Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2011014778A - シート貼付装置および貼付方法 - Google Patents

シート貼付装置および貼付方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011014778A
JP2011014778A JP2009158832A JP2009158832A JP2011014778A JP 2011014778 A JP2011014778 A JP 2011014778A JP 2009158832 A JP2009158832 A JP 2009158832A JP 2009158832 A JP2009158832 A JP 2009158832A JP 2011014778 A JP2011014778 A JP 2011014778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
pressing
adherend
vibration
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009158832A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5551387B2 (ja
Inventor
Yoshiaki Sugishita
芳昭 杉下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2009158832A priority Critical patent/JP5551387B2/ja
Publication of JP2011014778A publication Critical patent/JP2011014778A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5551387B2 publication Critical patent/JP5551387B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】複雑な制御をしなくても接着不良を防止しつつ確実に接着シートを被着体に貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置1でマウント用シートMSをウェハWの裏面WBに貼付する際に、振動体53で押圧ローラ51を振動させることで、接着剤を被着面ASの微細な凹凸に追従させてなじませることができ、シートの接着剤を被着面ASに密着させる度合いを大きくしてマウント用シートMSを確実に貼付することができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置および貼付方法に関する。
従来、半導体製造工程において、半導体ウェハ(以下、単にウェハという)の表面に保護テープ(接着シート)を貼付する貼付装置や、ウェハとリングフレームとを一体化するためにマウント用シート(接着テープ)をウェハとリングフレームとに貼付する貼付装置など、被着体であるウェハ表面に接着シートを貼付する貼付装置が利用されている(例えば、特許文献1参照)。この貼付装置は、ウェハの表面に向かって繰り出した接着シート(保護テープ)を押圧ローラで押圧しつつ、この押圧ローラが接着シート上を転動することで、接着シートをウェハに貼付するように構成されている。
特開2002−57208号公報
ところで、従来の貼付装置のように、接着シート上に押圧ローラを転動させて貼付する場合、押圧ローラによる押圧力をある程度以上に大きくしないと、ウェハと接着シートとが十分に接着されず、接着不良が発生する可能性がある。
これは、図6に示すように、被着体Tの被着面ASが凹凸を有するため(鏡面仕上げされた被着面でも、厳密に言えば凹凸は存在する)、凸部AS1基端部の凹部AS2に接着シートSSの接着剤SAが入り込みにくくなる。このため、接着シートSSは部分的に被着面ASに接着しているだけなので、上記のような接着不良が発生する。
このような接着不良を防止するためには、押圧ローラによる押圧力を大きくすれば、接着剤SAが被着体Tの凹凸に追従して密着する度合いが大きくなり、十分な接着力を得ることはできるが、押圧ローラによる押圧力が大きくなると、ウェハに作用するストレスが大きくなってウェハを破損させてしまうといった相反する不都合が生じる。
本発明の目的は、被着体に付与するストレスを軽減し、接着不良を防止しつつ確実に接着シートを被着体に貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明のシート貼付装置は、基材シートの一方の面に接着剤層を有する接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置であって、前記接着シートを前記被着体に向かって供給する供給手段と、前記供給手段から供給された接着シートを前記被着体に押圧して貼付する押圧手段とを備え、前記押圧手段は、前記基材シートに当接して前記接着シートを押圧する押圧部材と、この押圧部材を所定の周波数で振動させる加振手段とを有する、という構成を採用している。
この際、本発明のシート貼付装置では、前記押圧手段は、前記押圧部材を加熱する加熱手段を有して構成されることが好ましい。
また、本発明のシート貼付装置では、前記押圧手段は、前記加振手段による前記押圧部材の振動方向を変更する振動方向変更手段を有して構成されることが好ましい。
さらに、本発明のシート貼付装置では、前記加振手段は、前記押圧部材の振動幅を変更する振動幅変更手段を有して構成されることが好ましい。
一方、本発明のシート貼付方法は、基材シートの一方の面に接着剤層を有する接着シートを被着体に貼付するシート貼付方法であって、前記接着シートを前記被着体に向かって供給し、所定の周波数で押圧部材を振動させつつ、この押圧部材で接着シートを被着体に押圧して貼付することを特徴とする。
以上のような本発明によれば、押圧部材を振動させることで、接着剤を被着面の微細な凹凸に追従させてなじませることができ、接着剤を被着体の表面に密着させる度合いを大きくして接着シートを確実に貼付することができる。これにより、被着体に加わるストレスを低減することができ、被着体が半導体ウェハ等の脆質なものの場合であっても、被着体の破損を防止することができる。
また、シート貼付装置において、押圧手段に加熱手段が設けられていれば、加熱手段によって接着シートの接着剤を軟化させることができ、接着剤を被着体の表面になじませ易くなり、接着剤を被着体の表面に密着さる度合いを更に大きくすることができる。さらに、押圧手段に振動方向変更手段が設けられていれば、被着体に応じて押圧部材の振動方向を適宜な向きに変更することで、例えば、凹凸の形状に合わせて振動方向を変更させて、接着シートと被着体との密着度合いを大きくできる。また、被着体に向かって振動しないようにして当該被着体に作用するストレスをさらに低減させることができ、被着体の破損を一層確実に防止することができる。また、加振手段に振動幅変更手段が設けられていれば、接着シートの材質や厚さ寸法、被着体の材質や硬さ等に応じて押圧部材の振動幅を適宜に変更して、接着シートと被着体との密着度合いを大きくすることで、接着シートと被着体の接着性を向上させることができる。
本発明の一実施形態に係るシート貼付装置の部分断面図。 図1のシート貼付装置における押圧手段の側面図。 図1のシート貼付装置の動作説明図。 図1のシート貼付装置のより詳しい動作説明図。 本発明の変形例に係るシート剥離装置の部分断面図。 従来の不具合例を示す図。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態のシート貼付装置1は、被着体としてのウェハWおよびリングフレームRFに接着シートとしてのマウント用シートMSを貼付し、このマウント用シートMSでウェハWとリングフレームRFとを一体化するものである。ここで、ウェハWは、図中下側に位置する表面WAに回路が形成されるとともに保護シートSが貼付されており、このウェハWの裏面WBにマウント用シートMSが貼付される。なお、以下では、マウント用シートMSが貼付されるウェハWの裏面WBとリングフレームRFの上面RAを被着面ASという。マウント用シートMSは、図4に示すように、基材シートS1の一方の面に接着剤層S2が積層されるとともに、リングフレームRFに合わせた外形に予め切断されており、剥離テープRLに仮着された原反Rとして予め準備されている。
シート貼付装置1は、ウェハWおよびリングフレームRFを載置して保持するテーブル2と、マウント用シートMSを被着面ASに向かって繰り出す供給手段3と、繰り出されたマウント用シートMSを剥離テープRLから剥離するピールプレート4と、供給されたマウント用シートMSを被着面ASに押圧して貼付する押圧手段5と、テーブル2と供給手段3および押圧手段5とを図1中左右方向に相対移動させる移動手段としての単軸ロボット6とを備えて構成されている。
テーブル2は、図示しない複数の吸引口によって保護シートS側からウェハWを吸着保持する保持面21と、この保持面21の外側にて1段下がって図示しない複数の吸引口によってリングフレームRFを吸着保持する段部22とを有して構成されている。保持面21と段部22との段差は、ウェハWおよび保護シートSとリングフレームRFとの厚さ寸法の差分に設定され、テーブル2で支持されたウェハWの裏面WBとリングフレームRFの上面RAとが同一平面内に位置するように構成されている。
供給手段3は、図示しないフレームに支持され、このフレームには、原反Rをロール状に巻回して支持する支持ローラ31と、剥離シートRLおよびマウント用シートMSを案内する2個のガイドローラ32,33と、モータ34によって駆動する駆動ローラ35と、駆動ローラ35との間に剥離シートRLを挟み込むピンチローラ36と、図示しない駆動手段によって剥離シートRLを回収する回収ローラ37とが設けられている。また、ピールプレート4は、供給手段3の図示しないフレームによって図1中左下方に傾斜した姿勢で支持され、ガイドローラ33から延びた剥離シートRLを駆動ローラ35に向かって折り返すことで、マウント用シートMSを剥離シートRLから剥離するようになっている。
押圧手段5は、その全体が供給手段3の図示しないフレームに一体的に支持されている。この押圧手段5は、図2にも示すように、マウント用シートMSをウェハWおよびリングフレームRFに向かって押圧する押圧部材としての押圧ローラ51と、押圧ローラ51を回転自在に支持する支持部52と、この支持部52に出力軸53Aが連結されて押圧ローラ51を振動させる加振手段としての振動体53と、この振動体53の本体に固定されて図1の紙面奥側で図2の左側に延びる支持アーム54と、この支持アーム54に出力軸55Aが連結される回転位置制御可能な回動モータ55と、回動モータ55が固定されたスライダ56Aを図1中上下方向に移動させる位置制御可能な直動モータ56とを備えて構成され、この直動モータ56が供給手段3の図示しないフレームに対して直接または間接的に連結されている。
押圧ローラ51は、ゴム等の弾性変形可能な部材で構成され、その回転軸51Aで支持部52に回転自在に支持されるとともに、その内部に加熱手段としてのヒータ56を備えており、ヒータ56の熱によって押圧ローラ51を加熱することで、マウント用シートMSの接着剤層S2を軟化させるように構成されている。振動体53は、その本体内部に各種の振動モータや圧電素子(電歪素子)などの振動源53Bを備え、この振動源53Bの振動によって出力軸53Aが本体から出没する方向に往復振動するようになっている。この振動体53は、その振動幅を任意に設定できる振動幅変更手段が設けられ、例えば、周波数(振動数)が0.01〜100kHzで振動幅が1μm〜10mmの振動性能を有するものを適用可能であり、その出力軸53Aに連結された支持部52および押圧ローラ51を適宜に設定した所定の周波数および振幅で振動させるようになっている。
以上の押圧手段5において、回動モータ55によって振動方向変更手段が構成され、回動モータ55の出力軸55Aの回動によって、支持アーム54、振動体53、支持部52および押圧ローラ51が回転軸51Aの回転中心を中心に回動し、これにより、振動体53による押圧ローラ51の振動方向Aが任意の方向に変更できるようになっている。すなわち、図1に実線で示すように、回動モータ55が回動して振動体53の出力軸53Aが上下方向となるようにすれば、振動方向AはウェハWの裏面WBに直交する方向となり、また、図1の矢印B方向に振動体53を回動させて図1に二点鎖線で示すように、出力軸53Aが左右方向となるようにすれば、振動方向AはウェハWの裏面WBに平行な方向となる。以上のように、振動体53を回動させて押圧ローラ51の振動方向Aを任意の角度に変更することで、振動体53の振動する方向に作用する力をFとした場合、力Fのうち図1中上下方向成分Fzと同水平方向成分Fxとの割合が変更でき、ウェハWに向かって振動する上下方向成分Fzを適宜に減少させることで、当該ウェハWに作用するストレスを低減可能になっている。
単軸ロボット6は、テーブル2の下方において図1の左右方向に延びて設けられ、テーブル2の下面に固定されたスライダ61をスライド駆動することで、テーブル2を図1中左右方向に移動可能に構成されている。そして、テーブル2を図1中左方向に移動させつつ、供給手段3から繰り出したマウント用シートMSを押圧ローラ51で押圧することで、このマウント用シートMSが被着面ASに貼付されるようになっている。
以上のシート貼付装置1において、ウェハWおよびリングフレームRFにマウント用シートMSを貼付する手順としては、先ず、図1に示すように、テーブル2の段部22にリングフレームRFを載置して吸着保持する。次に、保護シートSが貼付されたウェハWを保護シートSが下になるように、リングフレームRFの開口部内の所定位置におけるテーブル2の保持面21上に載置して吸着保持する。
次に、シート貼付装置1は、単軸ロボット6によってテーブル2を図の左方向に移動させるとともに、マウント用シートMSの端部がリングフレームRFの上面RAに位置した状態において、図3に示すように、直動モータ56の駆動によって押圧手段5を下降させ、押圧ローラ51でマウント用シートMSをリングフレームRFに押圧し、単軸ロボット6によるテーブル2の移動を続行することで、マウント用シートMSをリングフレームRFの上面RAおよびウェハWの裏面WBに押圧して貼付する。
以上のような押圧手段5でマウント用シートMSを押圧する際には、振動体53で押圧ローラ51を振動させつつ、この押圧ローラ51をマウント用シートMSの基材シートS1表面に沿って転動させる。
ここで、マウント用シートMSに用いられる基材シートS1は、通常20〜300μmの厚みを有するものが使用され、その上に3〜100μmの厚みの接着剤層S2が積層される。このような厚みを有するマウント用シートMSに振動幅が5〜100μm程度の振動を加えた場合、その振動の大部分は、押圧ローラ51、基材シートS1および接着剤層S2の弾性によって緩和されてしまうので、ウェハWに過大な押圧力が付与されることはない。
また、基材シートS1および接着剤層S2の厚みの小さいものが採用され、振動幅が大きい場合は、ウェハWにストレスを与える可能性があるので、直動モータ56を駆動させて押圧ローラ51を基材シートS1から離れた位置に配置し、その位置からマウント用シートMSに振動を付与するようにしてもよい。また、回動モータ55を駆動して振動体53を傾斜させ、出力軸53Aの振動における上下方向成分Fzを減少させて振動するようにしてもよいし、ウェハWの裏面WBに略平行な方向に振動するようにしてウェハWに殆ど振動が付与されないようにしてもよい。
また、図4に示すように、電極等の凸部(バンプ)WCが存在するウェハWの裏面に保護シートSを貼付するような場合には、例えば、図4(A)に示すように、押圧ローラ51の振動方向Aが上下方向となるように回動モータ55を駆動し、凸部WCの前後で押圧ローラ51を上下振動させるように制御してもよいし、図4(B)に示すように、押圧ローラ51の振動方向Aが凸部WCの表面に直交するように回動モータ55を駆動し、凸部WCの中心に向かって押圧ローラ51を任意の角度で振動させるように制御してもよい。
このように、押圧ローラ51を振動させることによって、リングフレームRFの上面RAおよびウェハWの裏面WBの微細な凹凸に追従するように、マウント用シートMSの接着剤層S2を構成する接着剤をなじませることができ、当該接着剤をリングフレームRFの上面RAおよびウェハWの裏面WBに密着さる度合いを大きくして、当該マウント用シートMSを確実に貼付することができる。このとき、ヒータ56によってマウント用シートMSの接着剤を軟化させることにより、当該接着剤をリングフレームRFの上面RAおよびウェハWの裏面WBになじませ易くなり、マウント用シートMSの接着剤をウェハWの表面に密着さる度合いを更に大きくすることができる。
以上のようにしてマウント用シートMSの貼付が完了し、マウント用シートMSを介してウェハWとリングフレームRFとが一体化されたら、押圧手段5を上昇させるとともに、単軸ロボット6によってテーブル2を図の右方向に移動させる。そして、段部22と保持面21とによる吸着を解除することで、ウェハWおよびリングフレームRFがテーブル2から離脱可能となる。そして図示しない搬送手段によってリングフレームRFと一体化されたウェハWが次工程、例えば、保護シートSの剥離工程等に搬送されるようになっている。
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、シート貼付装置1でマウント用シートMSをウェハWの裏面WBに貼付する際に、振動体53で押圧ローラ51を振動させることで、接着剤を被着面ASの微細な凹凸に追従させてなじませることができ、接着剤を被着面ASに密着させる度合いを大きくしてマウント用シートMSを確実に貼付することができる。これにより、ウェハWに加わるストレスを低減することができ、ウェハWの破損を防止することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、被着体が半導体ウェハWやリングフレームRFである場合を示したが、被着体はそれらに限定されるものではなく、リングフレームRFはなくてもよいし、ウェハW以外にガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材などや、板状部材以外のものも対象とすることができる。そして、半導体ウェハは、シリコンウェハや化合物ウェハ等が例示できる。そして、このような被着体に貼付する接着シートは、マウント用シートMSに限らず、保護シートやその他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。
また、前記実施形態では、押圧部材として押圧ローラ51を用いた例を説明したが、本発明の押圧部材としては、押圧ローラ51に替えて、図5に示すような押圧ブレード57を採用することができる。図5において、押圧手段5Aは、マウント用シートMSをウェハWおよびリングフレームRFに向かって押圧する押圧部材としての弾性変形可能な押圧ブレード57と、押圧ブレード57を所定の周波数で振動させる加振手段としての振動体53とを備えて構成される。押圧ブレード57は、板状の部材で構成され、振動体53によって、マウント用シートMSの貼付方向に向かって下がる方向(振動方向A)に振動しつつ、マウント用シートMSを押圧して被着面ASに貼付できるようになっている。
さらに、供給手段は、前記実施形態のように剥離シートRLに複数のマウント用シートMSが仮着された原反Rから当該マウント用シートMSを供給するもの以外に、枚葉のマウント用シートMSを供給するものであってもよい。
また、加振手段は、公知の超音波振動装置や、電動モータやエアを利用した公知のバイブレータ等を採用することができ、押圧ローラ51を振動可能なものであれば何ら限定されることはない。
さらに、加熱手段は、ヒータ56以外に、温風や温水、放電加熱機、赤外線加熱機等によって構成されてもよい。
また、振動方向変更手段は、加振手段の振動方向を変更可能な構成であれば上記実施形態以外の構成を採用することを妨げない。
さらに、加振手段の周波数(振動数)や振動幅は、前記実施形態の数値に限定されることなく、適宜な周波数、振動幅を設定することができる。
また、押圧ローラ51の振動方向Aは、図1に示すような、被着面ASに直行する方向以外に、押圧ローラ51の振動方向Aと被着面ASとがなす角度θ(図4(B)参照)が5°、10°、15°…というように、振動方向変更手段を介して任意に設定することができる。
さらに、前記実施形態では、振動方向変更手段による押圧ローラ51の振動方向は、図1中上下方向から左右方向に至るまでの間で変更できる構成としたが、図1中紙面直交方向にも振動方向が変更できるように構成してもよい。このような構成とすることで、三次元空間内でいずれの方向にでも振動方向を変更することができる。
1 シート貼付装置
3 供給手段
5,5A 押圧手段
51 押圧ローラ(押圧部材)
53 振動体(加振手段)
55 回動モータ(振動方向変更手段)
56 ヒータ(加熱手段)
57 押圧ブレード(押圧部材)
MS マウント用シート(接着シート)
S1 基材シート
S2 接着剤層
W ウェハ(被着体)

Claims (5)

  1. 基材シートの一方の面に接着剤層を有する接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置であって、
    前記接着シートを前記被着体に向かって供給する供給手段と、
    前記供給手段から供給された接着シートを前記被着体に押圧して貼付する押圧手段とを備え、
    前記押圧手段は、前記基材シートに当接して前記接着シートを押圧する押圧部材と、この押圧部材を所定の周波数で振動させる加振手段とを有して構成されることを特徴とするシート貼付装置。
  2. 前記押圧手段は、前記押圧部材を加熱する加熱手段を有して構成されることを特徴とする請求項1に記載のシート貼付装置。
  3. 前記押圧手段は、前記加振手段による前記押圧部材の振動方向を変更する振動方向変更手段を有して構成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシート貼付装置。
  4. 前記加振手段は、前記押圧部材の振動幅を変更する振動幅変更手段を有して構成されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のシート貼付装置。
  5. 基材シートの一方の面に接着剤層を有する接着シートを被着体に貼付するシート貼付方法であって、
    前記接着シートを前記被着体に向かって供給し、
    所定の周波数で押圧部材を振動させつつ、この押圧部材で接着シートを被着体に押圧して貼付することを特徴とするシート貼付方法。
JP2009158832A 2009-07-03 2009-07-03 シート貼付装置および貼付方法 Expired - Fee Related JP5551387B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009158832A JP5551387B2 (ja) 2009-07-03 2009-07-03 シート貼付装置および貼付方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009158832A JP5551387B2 (ja) 2009-07-03 2009-07-03 シート貼付装置および貼付方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011014778A true JP2011014778A (ja) 2011-01-20
JP5551387B2 JP5551387B2 (ja) 2014-07-16

Family

ID=43593376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009158832A Expired - Fee Related JP5551387B2 (ja) 2009-07-03 2009-07-03 シート貼付装置および貼付方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5551387B2 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014093394A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd 粘着テープ貼着工具
JP2017041595A (ja) * 2015-08-21 2017-02-23 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2019201049A (ja) * 2018-05-14 2019-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019201051A (ja) * 2018-05-14 2019-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019201050A (ja) * 2018-05-14 2019-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019212810A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020024989A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
TWI701748B (zh) * 2015-12-11 2020-08-11 日商琳得科股份有限公司 薄片貼附裝置及貼附方法
JP2020145262A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020145263A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020145261A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2021044388A (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2021044375A (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2021046267A (ja) * 2019-09-17 2021-03-25 株式会社イノアックコーポレーション テープ付きスポンジの製造方法、及びテープ付きスポンジの製造装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004221469A (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け方法およびその装置
JP2005297457A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Lintec Corp 貼付装置及び貼付方法
JP2007187960A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Epson Imaging Devices Corp フィルム貼付装置及び液晶装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004221469A (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け方法およびその装置
JP2005297457A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Lintec Corp 貼付装置及び貼付方法
JP2007187960A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Epson Imaging Devices Corp フィルム貼付装置及び液晶装置の製造方法

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014093394A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd 粘着テープ貼着工具
JP2017041595A (ja) * 2015-08-21 2017-02-23 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
TWI701748B (zh) * 2015-12-11 2020-08-11 日商琳得科股份有限公司 薄片貼附裝置及貼附方法
JP7130323B2 (ja) 2018-05-14 2022-09-05 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019201049A (ja) * 2018-05-14 2019-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019201051A (ja) * 2018-05-14 2019-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019201050A (ja) * 2018-05-14 2019-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
CN110491783A (zh) * 2018-05-14 2019-11-22 株式会社迪思科 晶片的加工方法
CN110491783B (zh) * 2018-05-14 2024-02-23 株式会社迪思科 晶片的加工方法
JP7134560B2 (ja) 2018-05-14 2022-09-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7134561B2 (ja) 2018-05-14 2022-09-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7143019B2 (ja) 2018-06-06 2022-09-28 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019212810A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020024989A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020145261A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020145263A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020145262A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7277020B2 (ja) 2019-03-05 2023-05-18 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7277019B2 (ja) 2019-03-05 2023-05-18 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7277021B2 (ja) 2019-03-05 2023-05-18 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
TWI812847B (zh) * 2019-03-05 2023-08-21 日商迪思科股份有限公司 晶圓的加工方法
JP2021044388A (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7341606B2 (ja) 2019-09-11 2023-09-11 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7341607B2 (ja) 2019-09-11 2023-09-11 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2021044375A (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2021046267A (ja) * 2019-09-17 2021-03-25 株式会社イノアックコーポレーション テープ付きスポンジの製造方法、及びテープ付きスポンジの製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5551387B2 (ja) 2014-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5551387B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP5384229B2 (ja) シート供給装置および供給方法、並びにシート貼付装置および貼付方法
JP4187065B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法およびその装置
JP5055509B2 (ja) 基板への接着シートの貼付け装置
JP5554023B2 (ja) 剥離装置および剥離方法
JP2019009182A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP4698452B2 (ja) 基板貼合せ方法およびこれを用いた装置
JP6445882B2 (ja) シート転写装置および転写方法
JP6476027B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法、並びに、シート転写装置
JP2014086697A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP7317482B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP5203895B2 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP2017108085A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2015082618A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP5981230B2 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP3226909U (ja) シート貼付装置
JP5234793B2 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP6297877B2 (ja) シート貼付装置、並びに、シート成形装置およびシート成形方法
JP2013197117A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2019096704A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP2012071856A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP5123406B2 (ja) 貼合装置及び貼合方法
JP6030938B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6251053B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2023050670A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120518

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130628

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130709

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130905

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131217

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140214

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140513

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140522

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5551387

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees