JP2005297457A - 貼付装置及び貼付方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハWを支持するテーブル40と、感熱性のダイボンディング用接着シートSを貼付する貼付ユニット41と、接着シートを半導体ウエハ毎に幅方向及び周方向に切断するカッター96とを備えて貼付装置16が構成されている。テーブルは、接着シートSをウエハWに仮着する第1の温度に制御された貼付テーブル40と、接着シートの粘性を低下させる第2の温度に制御されて当該接着テープを周方向に切断する外周カット用テーブル47と、接着シートSをウエハWに完全に接着させる第3の温度に制御された接着用テーブル48とにより構成されている。
【選択図】 図1
Description
前記第2のテーブルに支持されたウエハは、前記加熱装置によって予備加熱温度よりも高い温度に加熱され、これにより、接着テープがウエハに完全に接着される構成となっている。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の被着体に感熱接着性の接着テープを貼付して被着体の大きさに接着テープを切断するときに、切断手段側に接着剤が転移することを防止しつつスムースな切断を行って接着テープを被着体に貼付することのできる貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
前記テーブルは、前記接着シートを仮着する第1の温度と、前記接着シートの粘着性を低下させて被着体回りの接着シートを切断する第2の温度と、接着シートを被着体に完全接着させる第3の温度に制御される、という構成を採っている。
前記切断手段は、前記接着シートを幅方向に切断する幅方向切断機能と、接着シートを半導体ウエハの外周に沿って切断する周方向切断機能とを備え、
前記テーブルは、第1の温度に制御されて前記接着シートを仮着する貼付テーブルと、第1の温度よりも低い第2の温度に制御されて前記半導体ウエハ回りの接着シートを切断するカット用テーブルと、前記第1の温度よりも高温となる第3の温度に制御されて接着シートを半導体ウエハに完全接着する接着用テーブルとを備える、という構成を採っている。
前記半導体ウエハ若しくはこれを支持するテーブルを第1の温度に保って前記接着シートを仮着する工程と、
前記接着シートが仮着された半導体ウエハを第1の温度よりも低い第2の温度に保つことで接着シートの粘性を低下させて半導体ウエハ回りのシート部分を切断する工程と、
前記半導体ウエハ及び接着シートを第1の温度よりも高温となる第3の温度にして当該接着シートを完全に接着させる工程とを含む、という方法を採っている。
従って、被着体としてウエハを対象として当該ウエハの外周縁に沿って接着シートを切断する際に、カッターの刃先領域に接着剤の転移がなく、順次処理対象として送られてくるウエハ毎の切断を精度良く行うことが可能となる。
また、第1ないし第3の温度を保つテーブルが個々に独立している構成を採用した場合には、一つのテーブルで異なる温度制御を行う場合のタイムラグを回避でき、各テーブルの温度制御も簡易化することが可能となる。
更に、カッターが幅方向切断機能と周方向切断機能とを備えているため、単一のカッターを共用して構成を簡易なものとすることができる。
また、被着体を移載する移載装置が冷却ユニットを備えたものによって構成されている場合には、被着体を移載する際に、予め設定された温度への調整を簡易且つ迅速に行うことができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
15 貼付装置
40 貼付テーブル
40A カッター受け溝
41 貼付ユニット
43 切断手段
47 外周カット用テーブル
47A 円周溝
48 接着用テープル
70 支持ロール(供給手段)
96 カッター
101 冷却ユニット
W 半導体ウエハ
PT 保護テープ
S 接着シート(感熱接着性の接着シート)
S1 不要接着シート部分
Claims (8)
- 被着体を支持するテーブルと、前記被着体の上面に感熱接着性の接着シートを供給して当該接着シートを被着体に貼付する貼付ユニットと、前記接着シートを被着体毎に切断する切断手段とを含む貼付装置において、
前記テーブルは、前記接着シートを仮着する第1の温度と、前記接着シートの粘着性を低下させて被着体回りの接着シートを切断する第2の温度と、接着シートを被着体に完全接着させる第3の温度に制御されることを特徴とする貼付装置。 - 前記テーブルは、前記第1ないし第3の温度に被着体を保つように個々に独立したテーブルにより構成されていることを特徴とする請求項1記載の貼付装置。
- 半導体ウエハを被着体として支持するテーブルと、帯状をなす感熱接着性の接着シートを半導体ウエハの上面側に供給して貼付する貼付ユニットと、前記接着シートを半導体ウエハ毎に切断する切断手段とを含む貼付装置において、
前記切断手段は、前記接着シートを幅方向に切断する幅方向切断機能と、接着シートを半導体ウエハの外周に沿って切断する周方向切断機能とを備え、
前記テーブルは、第1の温度に制御されて前記接着シートを仮着する貼付テーブルと、第1の温度よりも低い第2の温度に制御されて前記半導体ウエハ回りの接着シートを切断するカット用テーブルと、前記第1の温度よりも高温となる第3の温度に制御されて接着シートを半導体ウエハに完全接着する接着用テーブルとを備えて構成されていることを特徴とする貼付装置。 - 前記接着シートはダイボンディングシートであることを特徴とする請求項1,2又は3記載の貼付装置。
- 前記接着シートは、硬化して保護膜を形成する保護用シートであることを特徴とする請求項3記載の貼付装置。
- 前記切断手段はカッターを含み、当該カッターの先端位置は、接着シートを幅方向に切断する位置と、被着体の外縁に沿って切断する位置との間で位置調整可能に設けられていることを特徴とする請求項3ないし5の何れかに記載の貼付装置。
- 前記被着体を移載する移載装置を更に含み、この移載装置は、冷却ユニットを備えて構成されていることを特徴とする請求項2ないし5の何れかに記載の貼付装置。
- 半導体ウエハの上面側に、帯状をなす感熱接着性のダイボンディング用の接着シートを貼付する方法であって、
前記半導体ウエハ若しくはこれを支持するテーブルを第1の温度に保って前記接着シートを仮着する工程と、
前記接着シートが仮着された半導体ウエハを第1の温度よりも低い第2の温度に保つことで接着シートの粘着性を低下させて半導体ウエハ回りのシート部分を切断する工程と、
前記半導体ウエハ及び接着シートを第1の温度よりも高温となる第3の温度にして当該接着シートを完全に接着させる工程とを含むことを特徴とする貼付方法。
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