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JP2010541359A - 電源上の抵抗電圧降下の補償機能を有するピクセルマトリックス - Google Patents

電源上の抵抗電圧降下の補償機能を有するピクセルマトリックス Download PDF

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Abstract

本発明のマトリックス型マイクロ電子デバイスは、少なくとも一つの電流源トランジスター(T)によって構成される少なくとも一つの電流源を備え、前記トランジスターのソース電極がソースバイアス導電線に接続され、前記トランジスター(T)のゲート電極が、複数のゲートバイアス導電線のうちのゲートバイアス導電線(107,107)に接続され、ここで、当該デバイスは、更に、前記ゲートバイアス導電線をバイアスするための手段を備え、該手段は、少なくとも一つの第1接続線(108,208)と、前記第1接続線の少なくとも一端に配置され、前記第1接続線に沿って電位の変化を生じさせるように電流(210)または電圧(110−120)を発生させるための手段とを備える。

Description

本発明は、基本セル(elementary cells)またはマトリックスピクセル(matrix pixels)で構成されたマイクロ電子デバイス(microelectronic devices)の分野に関し、特に、例えばX線検出器マトリックス(X-ray detector matrices)など、各ピクセルに電流源(current source)を備えた大規模マトリックスに適用する。
本発明は、各セルが電流源をそれぞれ備えたマトリックスデバイスのピクセル間または基本セル間で一様な消費(consumption)および性能(performances)を得ることを可能とする。
本発明は、その消費が二つのバイアス電位の差分に依存する電流源をそれぞれ有する基本セルで構成されるマトリックス型マイクロ電子デバイスの使用を提供すると共に、上記二つの電位のうちの一つを前記ピクセルに伝送する1又は2以上の配線(lines)における抵抗電圧降下(ohmic drop)を補償するための手段を提供する。
X線検出器マトリックスなどのマトリックス型マイクロ電子デバイスでは、このマトリックスの基本セルまたはピクセルから送出された信号は、通常、このマトリックスの水平の配線(lines)または行(rows)をスキャンすることにより読み取られる。マトリックスの所定の配線または所定の行の選択は、例えば、この所定の配線のピクセルからの出力信号が、このマトリックスの垂直の列(columns)または行(rows)上で得られることを可能にする。
電源またはパイロット電圧(pilot voltage)は、例えば、導電線または導電性ゲートの形式の導電網(conductive network)により、上記ピクセルに印加される。電源またはパイロット電圧は、この導電網において抵抗電圧降下を受け、それは、大規模マトリックス上で数10ミリボルト以上に達する。
図1には、ピクセルとも称される基本セル1011,1012,1021,1022の、2つの水平行と2つの垂直行の2*2マトリックスで構成されたX線検出マトリックスマイクロ電子デバイスの例が示されている。このデバイスでは、各ピクセルの消費は、主として、トランジスターTによって形成される電流源の消費である。この電流源は、マトリックスの水平の行または配線が選択されるときにのみ活性化される。この電流源によって供給される電流は、このトランジスターTの電圧Vgs=(Vg−Vs)に依存する。
電流源トランジスターTが弱反転状態にバイアスされた場合、そのドレインとソースとの間の電流Idsは、次の関係式:Ids=(I*e(Vgs/(kT/g))で定義される。ここで、
:とりわけトランジスターTのジオメトリーに電気的に依存する係数、
K:ボルツマン係数、
T:ケルビン温度、
q:電荷
である。
この関係は、電流Idsが、例えば室温(ambient temperature)で、約18mVのゲート・ソース間電圧Vgsの比較的低い変動に対して2のファクターで非常に急激に変化することを示している。
トランジスターTが強反転状態にバイアスされた場合、電流Idsを規定する数式は異なるものになるが、問題は同じである。トランジスターTのゲートに対する電位Vgの印加は、ゲートでの極めて小さな消費しか引き起こさない。従って、電流源として作動するトランジスターT1のゲートの全てに対して電位Vgを印加する導電網では、抵抗電圧降下は比較的小さい。その引き換えに、トランジスターTのソースに対する電位Vsの印加は、より大きな電流消費をそのソースで引き起こす。そして、その電流IdsをトランジスターTのソースから引き出すように設計された対応の導電網は、大きな抵抗電圧降下の影響を受け、そのマトリックスにおけるトランジスターの位置を関数で著しく異なる。
とりわけ、その基本セルまたはピクセルがそれぞれ電流源を備えた、例えばX線などの電磁放射を検出するための新規なマトリックス型マイクロ電子デバイスに対する要請がある。
本発明は、マトリックス型マイクロ電子デバイスに関し、本マトリックス型マイクロ電子デバイスは、
− それぞれが少なくとも一つの電流源トランジスターで構成された少なくとも一つの電流源を有し、マトリックス状に配列された複数の基本セルと、
− 複数のソースバイアス導電線のうちの一つのソースバイアス導電線に接続された前記トランジスターのソース電極と、
− 複数のゲートバイアス導電線のうちの一つのゲートバイアス導電線に接続された前記トランジスターのゲート電極とを備え、
当該デバイスは、ゲートバイアス導電線をバイアスするための手段を更に備え、該手段は、
− 前記ゲートバイアス導電線の1又は2以上に接続される少なくとも一つの第1接続線と、
− 電流または電圧を発生させるための手段であって、前記第1接続線の少なくとも一端に配置され、前記第1接続線に沿った電位の変化(change)または展開(evolution)または変動(variation)、例えば減少(decrease)を発生させるように構成された手段とを備える。
ゲートバイアス線は、マトリックスのセルのうち、行のセルの各電流発生トランジスターの各ゲート電極に接続して備えられる。
ソースバイアス線は、マトリックスのセルのうち、行のセルの各電流発生トランジスターの各ソース電極に接続して備えられる。
とりわけ、電流源トランジスターの消費は、これらのトランジスターのゲート電位とソース電位との間の差に依存する。従って、本発明は、或る電流源トランジスターから他の電流源トランジスターまで一定であるゲートとソース間の電位差を得るために、ゲート電位の対応の減少を発生させることにより、電流トランジスターのソース電位を伝送する1又は2以上の配線における抵抗電圧降下を補償するための手段の利用を提供する。前記発生手段は、前記第1接続線に沿った電位の変化または変動が、1又は2以上のソースバイアス配線(単数または複数)におけるソース電位の減少を補償することができるように備えられる。
第1の可能性のある実施形態によれば、発生手段は、第1接続線に定常的に接続され、前記第1接続線の第1端に第1電位vgを印加するための手段と、第1端とは反対の、前記第1接続線の第2端に第2電位vgを印加するための手段とを備えた電圧発生手段の形式である。
第1電位vgおよび第2電位vgは、少なくとも一つのソースバイアス線の両端間の電位の減少の少なくとも評価値の関数で提供されてもよい。
この評価値は、経験的に、またはコンピュータシステムツールを用いて作成されてもよい。
可能性のある第2の実施形態によれば、発生手段は、基準電流を発生させるための手段であり、前記マトリックスの1又は2以上の行は、更に、マトリックスの前記行のセルの電流発生トランジスターと共に電流ミラーをそれぞれ構成するように適合された少なくとも一つの追加のトランジスターを備え、ここで、前記基準電流は、前記電流ミラーへの入力電流として提供される。
この可能性のある第2の実施形態によれば、記第1接続線は、ゲートバイアス導電線に接続されたセルが選択されてそれらの出力信号を供給するときに、このゲートバイアス導電線に接続される。
ソースバイアス線は、第2接続線により互いに接続され、ここで、前記追加のトランジスターは、前記第2接続線に接続された追加の導電線に沿って配置される。
追加の導電線は、前記ソースバイアス導電線と同一であってもよい。
一つの可能性によれば、前記マトリックスの1又は2以上の行は、更に、スイッチング手段を備え、前記スイッチング手段は、セル行選択信号によって制御され、行のカレントミラーの入力に前記基準電流を前記選択信号の状態の関数で伝送する機能を有する。前記スイッチング手段は、少なくとも一つのスイッチングトランジスターの形式であってもよい。
一つの可能性のある実施形態によれば、カレントミラーの電流利得は、1/K(ここで、K>1)に等しくてもよく、ここで、前記追加の導電線は、ソースバイアス線の線形抵抗の1/Kに等しい線形抵抗、または、その約1/Kである線形抵抗を有する。これは、前記ゲート電位が印加される場合よりもインピーダンスを低くすることを可能にする。
前記第1接続線は、前記ソースバイアス線の各線形抵抗と同一または実質的に等しい線形抵抗を有して備えられてもよい。
一連の電流源トランジスターの各トランジスターは、それぞれ、同じソースバイアス導電線に接続されたソース電極と、前記ゲートバイアス導電線のうちの一つにそれぞれ接続されたゲート電極とを有する。
発生手段および前記第1接続線は、前記一連のトランジスターの前記ゲート電極のゲート電極電位を異なる減少電位とするように備えられてもよい。
本発明は、添付の図面を参照して、全く制限的ではない純粋な事例により提供される実施形態の記述を読めば、より明確に理解されるであろう。
図1は、従来技術のマトリックス型マイクロ電子デバイスを示す。
図2は、本発明のマトリックス型マイクロ電子デバイスの第1の例を示す。
図3は、本発明のマトリックス型マイクロ電子デバイスの第2の例を示す。
種々の図面における同一、類似または等価な要素については、或る一つの図面を他のものに変更することを容易化するために、同一の参照番号を付す。
図に示される種々の要素は、図面の読み取りを容易にするために、必ずしも均等スケールに従っていない。
従来技術のマトリックス型マイクロ電子デバイスを示す図である。 本発明のマトリックス型マイクロ電子デバイスの第1の例を示す図である。 本発明のマトリックス型マイクロ電子デバイスの第2の例を示す図である。
本発明によるマトリックス型マイクロ電子デバイスの例が説明される。このデバイスは、n個の水平行とm個の垂直行の基本セル10011,10012,...,10021,10022,...,100ij,100mnのマトリックスを備え、ここで、nはmに等しく、例えば1と10000との間の値であり、例えば2000に等しい。
上記基本セルは、例えば電磁放射検出器ピクセル(electromagnetic radiation sensor pixels)であってもよく、それぞれが、例えばX線検出器などの少なくとも一つの電磁放射検出器素子(electromagnetic radiation detector element)のほかに、上記検出器に関連する少なくとも一つの電子回路を備えてもよい。
一つの変形例によれば、上記基本セルは、例えば、読み取りマトリックス(reading matrix)のセルであってもよく、ここで、上記セルは、それぞれ、例えば、CdTe,CdZnTe,PbI,HgI,PbO,Seタイプの、上記材料上へデポジット化またはアッセンブルまたはハイブリッド化された光伝導素子(photoconductive element)と関連していてもよい。
本発明は、他のタイプの大規模マトリックス型マイクロ電子デバイスに適用してもよく、とりわけ、それぞれ電流源を備えたピクセルマトリックスに適用してもよい。
基本セルのマトリックスは、そのサイズが大きくてもよく、例えば約10平方センチメートルまたは数100平方センチメートルであってもよく、例えば、そのディメンジョンが約10cm×10cmまたは約20cm×20cmであってもよい。
X線検出器のマトリックスの場合、基本セルは、それぞれ、フォトダイオードまたはフォトトランジスタの形式の可視光に対して感応する光検出器(photo detector)を備えてもよく、それは、例えばXフォトンを検出して可視フォトンに変換することを可能にする1又は2以上のCsIまたはGdSベースのフラッシュレイヤ(flashing layers)と組み合わされている。例えばCMOS技術を用いて作成された構成要素は、可視のフォトン(visible photons)を電荷に変換することにより検出を実施する。
図2に、n=2、m=2の基本セル、即ちピクセル10011,10012,10021,10022についての実施形態が示されている。
マトリックスデバイスの各基本セルまたはピクセルは、例えばフォトダイオードのほかに、複数のトランジスターを備えてもよい(各ピクセルのトランジスターおよびフォトダイオードは、図2に参照符号101を有するボックスの形式で図式的に示されている)。また、このデバイスは、1又は2以上のアドレス回路を備え、具体的には、例えば1又は2以上のオフセットレジスタ(offset registers)により構成された、上記マトリックスの水平の配線または行について少なくとも一つのアドレス回路102を備える。上記デバイスの可能性のある一つの実施形態によれば、ピクセルによって検出され信号の形式で変換されるサイズは、アドレス回路102により発生される行i(ここで、1≦i≦n)の選択信号Phi_line(i)を用いて、配線ごとに読み取られてもよい。
データ線(図示なし)は、上記マトリックスの垂直の行または列のピクセルのセルからの信号を伝送するために備えられ、ここで、これらの伝送された信号は多重化される。
各ピクセルの1又は2以上のトランジスターは、電源電圧Vddを供給するバイアス線に接続されてもよい。
また、上記マトリックスの各セルまたはピクセルは電流源を備え、この電流源は、飽和領域で動作するようにバイアスされたトランジスターTの形式のものであってもよい。
例えば垂直の導電線105,105は、例えば、上記マトリックスの垂直の行の各ピクセルのトランジスターTの各ソースのバイアス線として機能するように備えられる。ソースバイアス導電線105,105は、接続領域(connection zone)106により、上記マトリックスの端部で互いに接続されてもよい。ソースバイアス線105,105は、それぞれ、R_pix(i,j)で示された線形抵抗を有する。ソースバイアス線105,105に沿って、トランジスターTのソース電極の電位が減少する可能性がある。
接続領域106は、例えば約0Vの電位Vsに設定され、ソースバイアス線105,105に対して垂直の少なくとも一つの導電線の形式であり、且つ、導電線105,105の間の相互接続点での電位差に対して十分な導電性を有し、接続106を無視できるよう、例えば少なくとも1mVを下回るように備えられてもよい。
一つの可能性によれば、接続領域106が導電線105,105に関して十分な導電性を示すために、または接続領域106が導電線105,105よりも大きな電流を伝送することを可能にするために、接続領域106は、導電線105,105よりも大きく作成され、例えば、導電線105,105よりも10倍または数10倍の大きさに作成されてもよい。接続領域106は、例えば、約100μmの幅で備えられてもよく、一方、導電線105,105は、約2μmの幅で備えられてもよい。
また、接続領域106は、導電線105,105よりも金属的相互接続レベル(metallic interconnection levels)で使用されてもよい。例えば、接続領域106は、CMOS技術を用いて2相互接続レベル(2 interconnection levels)で使用されてもよく、一方、導電線105,105は、単一のレベルで使用されてもよい。
上記接続領域は、導電線に沿って、規則的に間隔をおいて配置された接続ピンを備えてもよい。
例えば水平の導電線107,107は、マトリックスの例えば水平の行の各ピクセルの電流源トランジスターTの各ゲートについてのバイアス線として機能するように備えられる。
これらの導電線107,107は、接続領域108により相互に接続されてもよい。接続領域108は、ゲートバイアス線107,107に対して直交する少なくとも一つの第2導電線の形式であってもよい。接続領域108は、R_lat(i)/R_pix(i,j)なる関係が一定であるように備えられた線形抵抗R_lat(i)を有してもよい。導電線105,105および導電線108は、R_lat(i)/R_pix(i,j)なる関係が1に等しくなるように設計されてもよい。この場合、接続領域108は、導電線105,105と同一の導電線の形式であってもよい。
導電線108は、第1電位Vgを印加する手段110からなる発生手段を用いて上記第1電位Vgに設定される一端と、例えばフリー(free)とされるか又は上記第1電位とは異なる第2電位Vgを印加する手段120に接続されて該第2電位に設定される他端とを有する。第2電位Vgは、第2電位Vgが印加されることを可能にする手段120を特徴とする前記発生手段を用いて印加されてもよい。一つの例によれば、Vsが約0Vであり、Rlatが約1Ωであり、ピクセル電流が約0.1mAであり、配線数が約2000であれば、電位VgおよびVgは、それぞれ約0.7ボルトおよび0.5ボルトである。
異なる電位VgおよびVgを導電線108の両端に印加することにより、電流源トランジスターT1のゲートに接続されたこの導電線108に電流が注入される。各ゲート導電線107,107と第2導電線の交点で異なる電位を得るために、導電線108に沿って、電位の変化(change)または電位の変動(variation)または電位の減少(decrease)が形成される。
図2のデバイスに関し、第1接続領域108とゲートバイアス線107との交点P10での電位は、第1接続領域108と他のゲートバイアス線107との交点P20での電位と異なる。
電流源トランジスターTのゲート電圧が誘発する消費は極めて小さいと仮定すれば、各ゲート導電線107,107に沿った電位は、実質的にその全長にわたって同じである。例えば、第1の接続領域108とゲートバイアス線107との交点P10での電位は、実質的に、電流源トランジスターTのゲートに位置されるゲートバイアス線107の第2の点P11での電位と等しく、且つ、実質的に、他の電流源トランジスターTのゲートに位置されるゲートバイアス線107の第3の点P12での電位に等しい。
二つの電位VgおよびVgは、ソースバイアス線105,105の各両端間の電位降下の評価値の関数で提供されてもよい。
この評価値は、経験的に作成され、または、例えば、Pspice(Cadence社)またはEldo(Mentor Graphics社)のようなソフトウェアを用いたコンピュータシミュレーションによって作成されてもよい。
例えば、上記二つの電位VgおよびVgは、これら二つの電位間の差Vg−VgがVs(N)−Vs(1)なる評価値と等しくなるように設定され、ここで、1およびNは、マトリックスの垂直の行の両端でのピクセルを示す。
このように、マトリックスのピクセルの垂直の行にソース電位を伝送する配線105,105での抵抗電圧降下は、ゲート電位を伝送する配線に垂直な導電線に対応する電位の変化または減少を発生させることにより補償されてもよい。従って、電流源トランジスターTの全てについて実質的に等しい、ゲート電位とソース電位との間の差Vg−Vsを得ることが可能となる。よって、上記マトリックスの或るピクセルから他のピクセルまで実質的に一定の消費を得ることが可能になる。
図3に、本発明による第2の例が例示されている。
本デバイスは、とりわけ、符号208の導電線を備える点で上述のものとは異なり(導電線108は除去された)、この導電線208は、ソースバイアス導電線105,105に接続する第1接続領域106に接続されている。導電線208は、好ましくは、とりわけ線形抵抗の観点でソース導電線105,105と同一であり、ソース導電線105,105と平行に配置されてもよい。
また、本デバイスは、例えば、ゲートが電位Vrefに設定されると共にドレインが電位Vddに設定されたPMOSトランジスターなど、飽和状態で動作するようにバイアスされたトランジスターを活用して電流源Iを構成する手段210を備える。電流源210は、導電線218の端部に配置されるてもよい。マトリックスのピクセルの電流源トランジスターTが選択されて、それらが出力信号を供給し電流を供給するときに、電流Iが電流源トランジスターTの各ゲートに印加されてもよい。
このため、スイッチングトランジスターT’が備えられてもよい。スイッチングトランジスターT’は、マトリックスのピクセルの水平の配線または行の選択信号phi_lineによって制御されてもよい。スイッチングトランジスターT’は、例えば、phi_line配線選択信号を供給するアドレス回路の出力に接続されたゲート電極を備えてもよく、ここで、ソース電極は、電流Iを発生させる手段210の出力に接続され、ドレイン電極は、ゲートの配線107または107に接続される。本デバイスは、水平の配線または行ごとにスイッチングトランジスターT’を備えるように提供されてもよく、このスイッチングトランジスターT’は、選択されたマトリックスのこの配線または行のゲート導電線107,107に電流源210を接続することができる。
また、マトリックスの各行は、ダイオード形式で実装された追加のトランジスターT’を備え、そのソース電極は導電線208に接続され、そのゲート電極とドレインは、相互に接続されると共にゲートバイアス線107,107のうちの一つに接続される。
マトリックスの水平の配線または行のトランジスターT’は、マトリックスのこの水平の配線または行の電流発生トランジスターTのそれぞれと共にカレントミラーを構成するように設定されている。
このようなデバイスの動作は次のようである。
マトリックスの配線iが選択されると、電流発生手段210によって発生される電流Iは、phi_line線選択信号の活性化により導電状態とされたスイッチングトランジスターT’を通過して流れる。この電流Iは、導電線208により電位Vsに排出される。
1つの配線の各カレントミラーは、ダイオード形式で実装されたトランジスターT’と電流源トランジスターTによりそれぞれ形成される。
導電線208は、とりわけ、電流Iがピクセルによって供給される電流に等しくなるように使用されるカレントミラーと線形抵抗の観点から、ソースバイアス線と同一または実質的に同一であってもよく、ここで、ダイオード形式で実装されたトランジスターT’のソース電位は、この同じ配線の電流源トランジスターTの各ソース電位と同じ値に確立される。
他の可能性によれば、電流発生手段210 Iは、ピクセルの電流源トランジスターTによって供給されるカレントミラーの出力電流とカレントミラーの入力電流Iとの間に、Kに等しい関係が存在するように提供されてもよい。
この場合、トランジスターT’およびTによって形成されるカレントミラーの利得は、好ましくは1/Kに等しく提供され、一方、導電線208は、また、ソースバイアス導電線105,105の線形抵抗よりもK倍小さい線形抵抗を有するように備えられてもよい。これは、インピーダンスの低減を可能とし、そのインピーダンス以下でゲート電圧が供給される。このような利得を有するカレントミラーを得るために、トランジスターのチャネル幅およびチャネル長のディメンジョンWおよびLは、電流Iが電流源トランジスターTから発生される電流よりもK倍大きくなるように調整されてもよい。
上述した二つの実施形態では、導電線は、マトリックスの端部で用いられたが、それは、ゲートバイアス線に接続されてもよく、この場合、電圧の展開(evolution)が、マトリックスのソースバイアス線の電圧と同一であってもよく、またはマトリックスのソースバイアス線の電圧に比例してもよい。
従って、ソース線における抵抗電圧降下現象は補償され、異なるピクセルにおいて、電流源トランジスターのソース電位とゲート電位との間に一定の差分が維持される。
トランジスター
10011,10012,10021,10022 基本セル
102 アドレス回路
105,105 導電線
106 接続領域(導電線)
107,107 導電線
108 接続領域(導電線)

Claims (10)

  1. マトリックス型マイクロ電子デバイスであって、
    − マトリックスに配列され、それぞれが少なくとも一つの電流源トランジスター(T)から構成された少なくとも一つの電流源を有する複数の基本セル(10011,10012,10021,10022)を備え、
    − 前記トランジスター(T)のソース電極は、複数のソースバイアス導電線(105,105)のうちの一つのソースバイアス導電線に接続され、前記ソースバイアス導電線は、それぞれ、前記マトリックスのセルの行の前記セルの各電流発生トランジスターの各ソース電極に接続し、
    − 前記トランジスター(T)のゲート電極は、複数のゲートバイアス導電線のうちの一つのゲートバイアス導電線(107,107)に接続され、前記ゲートバイアス導電線は、前記マトリックスのセルの行の前記セルの各電流発生トランジスターの各ゲート電極に接続し、
    ここで、当該デバイスは、前記ゲートバイアス導電線をバイアスするための手段を更に備え、該手段は、
    − 前記ゲートバイアス導電線の少なくとも複数に接続される少なくとも一つの第1接続線(108,218)と、
    − 前記第1接続線の少なくとも一端に配置され、前記第1接続線に沿って電位の変動を発生させるように備えられ、電流(210)または電圧(110−120)を発生させるための手段と、
    を備えたマトリックス型マイクロ電子デバイス。
  2. 電圧を発生させるための前記発生手段は、前記第1接続線の第1端に第1電位(vg)を印加するための手段(110)と、前記第1端とは反対側の、前記第1接続線の第2端に第2電位(vg)を印加するための手段(120)とを備えた請求項1記載のマトリックス型マイクロ電子デバイス。
  3. 前記第1電位(vg)および前記第2電位(vg)は、少なくとも一つのソースバイアス線の両端間の電位の減少の少なくとも一つの評価値の関数で提供される請求項2記載のマトリックス型マイクロ電子デバイス。
  4. 前記発生手段は、基準電流(I)を発生するための手段(210)であり、ここで、前記マトリックスの1又は2以上の行は、少なくとも一つの追加のトランジスター(T’)を更に備え、該追加のトランジスター(T’)は、前記マトリックスの前記行のセルの電流発生トランジスター(T)と共にカレントミラーをそれぞれ形成するように調整され、ここで、前記基準電流(I)は、前記カレントミラーへの入力電流として提供される請求項1記載のマトリックス型マイクロ電子デバイス。
  5. 前記バイアス線(105,105)は、第2接続線(106)により互いに接続され、ここで、前記追加のトランジスターは、前記第2接続線に接続された追加の導電線(208)に沿って配置された請求項4記載のマトリックス型マイクロ電子デバイス。
  6. 前記追加の導電線(208)は、前記ソースバイアス導電線と同一である請求項4または5記載のマトリックス型マイクロ電子デバイス。
  7. 前記マトリックスの1又は2以上の行は、セルの行を選択するための信号(phi_line(i))により制御されるスイッチング手段(T’)を更に備え、前記スイッチング手段は、行のカレントミラーの入力に前記基準電流(I)を前記選択信号の状態の関数で伝送する請求項4ないし6の何れか1項記載のマトリックス型マイクロ電子デバイス。
  8. 前記カレントミラーの電流利得は、1/K(ここで、K>1)に等しく、前記追加の導電線(208)は、前記ソースバイアス線(105,105)の線形抵抗よりもK倍小さな線形抵抗を有する請求項4ないし7の何れか1項記載のマトリックス型マイクロ電子デバイス。
  9. 前記第1接続線(108)は、前記ソースバイアス線(105,105)の各線形抵抗(R_pix(i,j))と同一であるか、または実質的に等しい線形抵抗(R_lat(i))を有する請求項1ないし7の何れか1項記載のマトリックス型マイクロ電子デバイス。
  10. 一連の電流源トランジスターのトランジスター(T)は、それぞれ、同じソースバイアス導電線に接続されたソース電極と、前記ゲートバイアス導電線のうちの一つに接続されたゲート電極とを備え、ここで、発生手段と前記第1接続線は、前記一連のトランジスターの前記ゲート電極のゲート電極電位を、減少する電位に設定するように備えられた請求項9記載のマトリックス型マイクロ電子デバイス。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2921756B1 (fr) * 2007-09-27 2009-12-25 Commissariat Energie Atomique Matrice de pixels dotes de regulateurs de tension.
KR101731272B1 (ko) 2009-07-21 2017-04-28 코닌클리케 필립스 엔.브이. 입자 함유 공기를 펌핑하고 공기로부터 입자를 분리하기 위한 유닛
FR2959013B1 (fr) * 2010-04-16 2012-05-11 Commissariat Energie Atomique Dispositif de detection de rayonnement electromagnetique a sensibilite reduite au bruit spacial
FR2965440B1 (fr) 2010-09-29 2013-08-23 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'imagerie a chute ohmique nulle dans un bus de donnee
EP3598740B1 (en) * 2018-02-27 2022-09-14 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. Image sensor and output compensation circuit of image sensor
EP3595291B1 (en) * 2018-07-11 2020-12-30 IMEC vzw An image sensor and a method for read-out of pixel signal

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09203659A (ja) * 1995-08-11 1997-08-05 Nec Corp ボロメータ型赤外線検出装置
JP2007181106A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd センサ及びその駆動方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4163161A (en) 1975-11-24 1979-07-31 Addmaster Corporation MOSFET circuitry with automatic voltage control
EP0952615B1 (en) 1998-04-22 2005-09-28 STMicroelectronics S.r.l. Biasing device for memory cell integrated structure
EP1185888B1 (en) * 2000-02-02 2012-03-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Sensor and method of operating the sensor
CN1140991C (zh) * 2001-02-05 2004-03-03 凌阳科技股份有限公司 将重置晶体管电压源与其他电路电压源分离的主动像素感测器
US6952015B2 (en) 2001-07-30 2005-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Image pick-up apparatus and image pick-up system
JP4769569B2 (ja) * 2005-01-06 2011-09-07 キヤノン株式会社 画像形成装置の製造方法
JP5084111B2 (ja) * 2005-03-31 2012-11-28 三洋電機株式会社 表示装置及び表示装置の駆動方法
US7330049B2 (en) 2006-03-06 2008-02-12 Altera Corporation Adjustable transistor body bias generation circuitry with latch-up prevention
GB2435956B (en) * 2006-03-09 2008-07-23 Cambridge Display Tech Ltd Current drive systems

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09203659A (ja) * 1995-08-11 1997-08-05 Nec Corp ボロメータ型赤外線検出装置
JP2007181106A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd センサ及びその駆動方法

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