JP2009094306A

JP2009094306A - シールドケース及びシールドケースの製造方法

Info

Publication number: JP2009094306A
Application number: JP2007263893A
Authority: JP
Inventors: Shinya Tanaka; 慎也田中
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2007-10-10
Filing date: 2007-10-10
Publication date: 2009-04-30
Anticipated expiration: 2027-10-10
Also published as: DE102008046534B4; PT104194B; DE102008046534A1; PT104194A; JP5403892B2

Abstract

【課題】シールド効果の維持と歩留まり向上の両方に寄与するシールドケース及びシールドケースの製造方法を提供する。
【解決手段】シールド対象部品１２の凸部１６を挿通するための凸部通し穴１４の加工位置と、切り起こしピン部１８の加工位置とを同じにする。製造方法としては、シールドケース１１の素材となる金属板１９を打ち抜く加工の際に、凸部１６を挿通するための凸部通し穴１４と、回路基板に差し込まれる切り起こしピン部１８とを同じ位置にして加工する工程を行う。そしてこの後に、切り起こしピン部１８を所定の状態に起こして凸部通し穴１４を完全に開口させる工程を行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、シールド対象部品を覆って電磁ノイズ対策を施すシールドケースに関する。詳しくは、切り起こしピン部及び凸部通し穴を有するシールドケースと、このシールドケースの製造方法とに関する。

シールドケースは、導電性を有する金属板を打ち抜き・折り曲げ加工して例えば略箱状となるように形成されている。シールドケースは、シールド対象部品を覆って回路基板に固定される際に、シールドケースのグランドピンが半田付けによって回路基板に電気的に接続されるようになっている。

下記特許文献１には、複数のグランドピンを有するシールドケースが開示されている。グランドピンは、シールドケースの縁部から真っ直ぐのびるように形成されている。また、グランドピンは、比較的長くのびるように形成されている。
特開２００５−２０９４２３号公報

図５（ａ）において、導電性を有する金属板１を打ち抜いてグランドピン２を形成する場合、金属板１の引用符号３で示す部分（網状のハッチング部分）が不要になってしまうことになる。そこで、歩留まりの悪さを解消するために、図５（ｂ）及び（ｃ）に示す如く、金属板４にグランドピン５を切り起こしによって形成することが考えられる。しかしながら、歩留まりが向上するもののシールド効果に影響を来す恐れのある開口６が生じてしまうことになる。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、シールド効果の維持と歩留まり向上の両方に寄与するシールドケース及びシールドケースの製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のシールドケースは、導電性を有する金属板を打ち抜き・折り曲げ加工してなるシールドケースであって、シールド対象部品を覆って回路基板に固定される際に、切り起こしにより形成される一又は複数の切り起こしピン部が前記回路基板に差し込まれる構造のシールドケースにおいて、前記シールド対象部品の凸部を挿通するための凸部通し穴の加工位置と、前記切り起こしピン部の加工位置とを同じにし、該切り起こしピン部を所定の状態に起こすと前記凸部通し穴が完全に開口することを特徴としている。

請求項２記載の本発明のシールドケースは、請求項１に記載のシールドケースにおいて、前記切り起こしピン部はグランドピンとして形成され、前記回路基板に差し込まれて半田付けされることを特徴としている。

上記課題を解決するためになされた請求項３記載の本発明のシールドケースの製造方法は、導電性を有しシールド対象部品を覆って回路基板に固定されるシールドケースの製造方法において、前記シールドケースの素材となる金属板を打ち抜く加工の際に、前記シールド対象部品の凸部を挿通するための凸部通し穴と、前記回路基板に差し込まれる切り起こしピン部とを同じ位置にして加工する工程を行い、この後に前記切り起こしピン部を所定の状態に起こして前記凸部通し穴を完全に開口させる工程を行うことを特徴としている。

このような特徴を有する本発明によれば、凸部通し穴を形成する際に不要となる部分の一部が切り起こしピン部として活用される。凸部通し穴は、凸部を挿通するための必要性のある穴であることから、この凸部通し穴の加工位置に合わせて切り起こしピン部を形成すれば、シールド性能に影響を来すような開口の発生を極力避けることが可能になる。また、加工数を低減することも可能になる。

尚、切り起こしピン部は、シールドケースを回路基板に対し機械的に固定するための固定用のピンと、回路基板の回路パターンに半田付けされるグランドピンのいずれであっても良いものとする。

請求項１、２に記載された本発明によれば、シールド効果の維持と歩留まり向上の両方に寄与することができるという効果を奏する。また、請求項２に記載された本発明によれば、切り起こしピン部の対象をグランドピンとすることができるという効果を奏する。

以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明のシールドケース及びシールドケースの製造方法の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は切り起こしピン部を起こすとともにシールド対象部品の凸部を凸部通し穴に挿通した状態の斜視図、（ｂ）はシールドケースの素材となる金属板の要部の平面図である。

図１（ａ）において、シールドケース１１は、導電性を有しており、例えば略箱状となるように形成されている。シールドケース１１は、シールド対象部品１２を覆ってこのシールド対象部品１２に電磁ノイズ対策を施すために備えられている。シールドケース１１は、特に図示しないが、回路基板に対して機械的・電気的に接続固定されるようになっている。

シールドケース１１の基板対向面１３には、凸部通し穴１４が開口形成されている（一又は複数形成されている）。この凸部通し穴１４には、シールド対象部品１２のケース１５外面に設けられる凸部１６が挿通されるようになっている。凸部通し穴１４は、凸部１６の形状に合わせて開口形成されている。凸部１６は、シールド対象部品１２の例えば脚部として形成されている。凸部１６の先端面又は先端部は、上記回路基板に当接又は挿通固定されるようになっている。

凸部通し穴１４の縁部１７には、切り起こしピン部１８が連成されている。切り起こしピン部１８は、上記回路基板に挿しこまれて半田付けされるグランドピンとして形成されている。切り起こしピン部１８は、切り起こしによって形成される部分であって、図示の如く所定の状態に起こすと、凸部通し穴１４が完全に開口するようになっている。切り起こしピン部１８は、凸部１６に対し、上記回路基板との接続固定に支障が出ないような間隔で配置形成されている。

次に、シールドケース１１の製造に関し、特に、凸部通し穴１４及び切り起こしピン部１８についての説明をする。

図１（ａ）及び（ｂ）において、シールドケース１１は、導電性を有しシールドケース１１の素材となる金属板１９を打ち抜き・折り曲げ加工してなるものであって、金属板１９を打ち抜きする加工の際には、図示の如く、凸部通し穴１４と切り起こしピン部１８とを同じ位置で加工するようになっている。

凸部通し穴１４は、これを形成する際に、従来では略砲弾形状（ここでの説明では略砲弾形状であり、特に形状は限定されないものとする）の不要部分が生じてしまうが、本発明においては不要部分の一部が切り起こしピン部１８として活用されるようになっている。

以上、本発明によれば、凸部通し穴１４は凸部１６を挿通するための必要性のある穴であることから、この凸部通し穴１４の加工位置に合わせて切り起こしピン部１８を形成すれば、シールド性能に影響を来すような開口の発生を極力避けることができるという効果を奏する。従って、本発明は、シールド効果の維持と歩留まりの向上の両方に寄与することができるという効果を奏する。

続いて、図２ないし図４を参照しながらシールドケースの具体的な一例を説明する。図２はシールドケースの素材となる金属板の平面図、図３はシールドケースの斜視図、図４はシールドケースでシールド対象部品を覆った状態の斜視図である。

図２において、打ち抜き加工をした後の金属板２１には、凸部通し穴２２と切り起こしピン部２３とが同じ加工位置で形成されている（太線の円の内側に示されている）。打ち抜き加工をした後の金属板２１は平面的であって、この後に折り曲げ加工を施すと、図３に示す如くの略箱形状となるシールドケース２４の製造が完了する。切り起こしピン部２３は、図示の如く所定の状態に起こされている。これにより凸部通し穴２２は、完全に開口した状態になっている。

図４において、シールド対象部品２５を覆うようにしてシールドケース２４を組み付けると、シールド対象部品２５に対する電磁ノイズ対策が施された状態になる。この状態の時、凸部通し穴２２には、シールド対象部品２５の凸部２６が挿通されるようになっている。凸部２６は、切り起こしピン部２３とともに図示しない回路基板側に突出するようになっている。

この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

本発明のシールドケース及びシールドケースの製造方法の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は切り起こすとともにピン部を起こしシールド対象部品の凸部を凸部通し穴に挿通した状態の斜視図、（ｂ）はシールドケースの素材となる金属板の要部の平面図である。シールドケースの素材となる金属板の平面図である。シールドケースの斜視図である。シールドケースでシールド対象部品を覆った状態の斜視図である。従来のグランドピンの製造に係る説明図であり、（ａ）は歩留まりが生じる図、（ｂ）及び（ｃ）はシールド効果に影響を来す恐れのある開口が生じる図である。

符号の説明

１１シールドケース
１２シールド対象部品
１３基板対向面
１４凸部通し穴
１５ケース
１６凸部
１７縁部
１８切り起こしピン部
１９金属板
２１金属板
２２凸部通し穴
２３切り起こしピン部
２４シールドケース
２５シールド対象部品
２６凸部

Claims

導電性を有する金属板を打ち抜き・折り曲げ加工してなるシールドケースであって、シールド対象部品を覆って回路基板に固定される際に、切り起こしにより形成される一又は複数の切り起こしピン部が前記回路基板に差し込まれる構造のシールドケースにおいて、
前記シールド対象部品の凸部を挿通するための凸部通し穴の加工位置と、前記切り起こしピン部の加工位置とを同じにし、該切り起こしピン部を所定の状態に起こすと前記凸部通し穴が完全に開口する
ことを特徴とするシールドケース。
請求項１に記載のシールドケースにおいて、
前記切り起こしピン部はグランドピンとして形成され、前記回路基板に差し込まれて半田付けされる
ことを特徴とするシールドケース。
導電性を有しシールド対象部品を覆って回路基板に固定されるシールドケースの製造方法において、
前記シールドケースの素材となる金属板を打ち抜く加工の際に、前記シールド対象部品の凸部を挿通するための凸部通し穴と、前記回路基板に差し込まれる切り起こしピン部とを同じ位置にして加工する工程を行い、この後に前記切り起こしピン部を所定の状態に起こして前記凸部通し穴を完全に開口させる工程を行う
ことを特徴とするシールドケースの製造方法。