JP2007250984A - 酸化物半導体薄膜トランジスタを用いた発光素子及びこれを用いた画像表示装置 - Google Patents
酸化物半導体薄膜トランジスタを用いた発光素子及びこれを用いた画像表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007250984A JP2007250984A JP2006074631A JP2006074631A JP2007250984A JP 2007250984 A JP2007250984 A JP 2007250984A JP 2006074631 A JP2006074631 A JP 2006074631A JP 2006074631 A JP2006074631 A JP 2006074631A JP 2007250984 A JP2007250984 A JP 2007250984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- electrode
- oxide
- pixel region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 108091006149 Electron carriers Proteins 0.000 claims abstract description 9
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 52
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 8
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 130
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019092 Mg-O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019395 Mg—O Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000560 X-ray reflectometry Methods 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910021480 group 4 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000005041 phenanthrolines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
- H10K2102/3023—Direction of light emission
- H10K2102/3031—Two-side emission, e.g. transparent OLEDs [TOLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】発光素子は、基板101上に青、緑、及び赤の光の3原色に対応する青色画素領域a1、緑色画素領域a3、及び赤色画素領域a2を有する画素領域を備える。この画素領域に、ソース電極105、ドレイン電極100、ゲート電極104、ゲート絶縁膜103、及び活性層102を有するTFT11と、発光層108と、この発光層108を挟む下部電極107及び対向電極109とを有する。活性層108は、酸化物で構成される。ドレイン電極100は、下部電極107を介して発光層108の一部に電気的に接続される。TFT11は、基板101上の青色画素領域a1を除く領域、例えば赤色画素領域a2に配置される。
【選択図】図1
Description
1.基板
一般的に発光素子にはガラス基板が用いられている。本実施の形態でも、ガラス基板を用いているが、本発明で用いる基板としては、これに限らず基本的には平坦性があれば構わない。本発明で用いているTFTは低温で形成可能であるので、一般的にはアクティブマトリックスでは使用が困難であるプラスチック基板が使用可能である。これにより軽量で壊れにくい発光素子が得られるが、ある程度ならば曲げることも可能になる。これ以外にも、勿論Siの様な半導体基板やセラミックス基板も利用可能である。また平坦であれば金属基板上に絶縁層を設けた基板も利用可能である。
2.TFT
TFTは、ゲート端子、ソース端子、及び、ドレイン端子を備えた3端子素子である。これは、セラミックス、ガラス、又はプラスチックなどの絶縁基板上に成膜した半導体薄膜を、電子又はホールが移動する活性層(チャネル層)として用いている。そして、ゲート端子に電圧を印加して、チャネル層に流れる電流を制御し、ソース端子とドレイン端子間の電流をスイッチングする機能を有するアクティブ素子である。
3.層間絶縁層
下部電極の下地となる絶縁層には、ゲート絶縁層の素材をそのまま用いることが可能である。勿論平坦化の為にそれ以外の絶縁層も形成可能である。例えばポリイミド膜をスピンコートにより形成することや、酸化シリコンをプラズマCVD法やPECVD法、LPCVD法、もしくはアルコキシド等の塗布焼成でも形成可能である。層間絶縁層には、ソースやドレインを接続するためのコンタクトホールを形成することが適宜必要になる。
4.下部電極
下部電極は、TFTのドレイン電極と接続されているが、同じ組成でも異なる組成でも構わない。発光層が有機ELに代表される電流注入型のものの場合には、その構成により好ましい下部電極がある。例えば、下部電極に接続される発光層が陽極の場合には仕事関数の大きな金属であることが好ましい。例としてはITOや導電性酸化スズ、導電性ZnO、In−Zn−O、Pt合金、Au合金などが挙げられる。また、電子キャリア濃度が1018/cm3以上のIn−Ga−Zn−O系も利用可能である。この場合にはTFTの場合とは異なりキャリア濃度は多いほど、例えば1019/cm3以上が好ましい。TFTのドレイン部分と直接接合する場合には特にITOや上記In−Ga−Zn−O系(高キャリア濃度)、Au合金が特に好ましい。
5.発光層
発光層としては、透明酸化物TFTで駆動できるものであれば、限定されるものではないが、特に有機ELが好都合である。本実施の形態に用いる有機EL発光層は、単層である場合は少なく、一般的には、
ホール輸送層/発光層+電子輸送層(電子輸送機能を有する発光層の意味)、
ホール輸送層/発光層/電子輸送層、
ホール注入層/ホール輸送層/発光層/電子輸送層、
ホール注入層/ホール輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層
などの複数層の構成となっている。その他、電子障壁層や付着改善層なども挿入する場合がある。
6.対向電極
対向電極は、トップエミッションタイプかボトムエミッションタイプか、及び陰極や陽極かで好ましい材料が異なってくる。
7.その他電極線
ゲート電極線である走査電極線や信号電極線等の電極線としては、AlやCr、Wなどの金属やAl合金、WSi等のシリサイドなどが利用可能である。
2 活性層(半導体層、チャネル層)
3 ゲート絶縁膜
4 ゲート電極(ゲート端子)
5 ドレイン電極(ドレイン端子)
6 ソース電極(ソース端子)
41 第1トランジスタ(駆動トランジスタ又はスイッチングトランジスタ)
42 第2トランジスタ(画素選択トランジスタ)
43 コンデンサ(保持容量)
44 有機EL層
45 走査電極線
46 信号電極線
47 共通電極線
100 ドレイン電極
101 基板
102 活性層
103 ゲート絶縁層
104 ゲート電極
105 ソース電極
106 層間絶縁層
107 下部電極
108 有機EL層(発光層)
109 対向電極
110 平坦化膜
111 素子分離膜
112 パッシベーション膜
Claims (9)
- 基板上に青、緑、及び赤の光の3原色に対応する青色画素領域、緑色画素領域、及び赤色画素領域を有する画素領域を備え、前記画素領域に、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極、ゲート絶縁膜、及び活性層を有する薄膜トランジスタと、発光層と、この発光層を挟む下部電極及び対向電極とを有する発光素子において、
前記活性層が酸化物で構成され、
前記ドレイン電極が前記発光層の一部に電気的に接続され、
前記薄膜トランジスタが前記基板上の前記青色画素領域を除く領域に配置されていることを特徴とする発光素子。 - 請求項1記載の発光素子において、
前記薄膜トランジスタが前記緑色画素領域及び前記赤色画素領域の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする発光素子。 - 請求項1に記載の発光素子において、
前記活性層が400nmから800nmの波長域の光に対して70%以上の透過率を有する酸化物を含むことを特徴とする発光素子。 - 請求項1に記載の発光素子において、
前記活性層を構成する酸化物が、InとGaとZnを含み、電子キャリア濃度が1018/cm3未満であり、且つ少なくとも一部が非晶質の酸化物で構成されることを特徴とする発光素子。 - 請求項1に記載の発光素子において、
前記ソース電極、前記ドレイン電極、及び前記ゲート電極の少なくとも1つが透明導電性酸化物で構成されることを特徴とする発光素子。 - 請求項1に記載の発光素子において、
前記下部電極が透明導電性酸化物で構成されることを特徴とする発光素子。 - 請求項5又は6に記載の発光素子において、
前記ソース電極、前記ドレイン電極、前記ゲート電極、前記下部電極の少なくとも1つが、InとGaとZnを含み、電子キャリア濃度が1018/cm3以上であり、且つ少なくとも一部が非晶質の酸化物で構成されることを特徴とする発光素子。 - 請求項1に記載の発光素子において、
前記発光層が有機EL素子で構成されることを特徴とする発光素子。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の発光素子を用いたことを特徴とする画像表示装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006074631A JP5016831B2 (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | 酸化物半導体薄膜トランジスタを用いた発光素子及びこれを用いた画像表示装置 |
KR1020087022666A KR101009632B1 (ko) | 2006-03-17 | 2007-03-02 | 산화물 반도체 박막 트랜지스터를 사용한 발광소자 및 이것을 사용한 화상표시장치 |
EP07738086.3A EP1999791B1 (en) | 2006-03-17 | 2007-03-02 | Light-emitting device using oxide semiconductor thin-film transistor and image display apparatus using the same |
US12/282,721 US7696513B2 (en) | 2006-03-17 | 2007-03-02 | Light-emitting device using oxide semiconductor thin-film transistor and image display apparatus using the same |
PCT/JP2007/054601 WO2007119321A2 (en) | 2006-03-17 | 2007-03-02 | Light-emitting device using oxide semiconductor thin-film transistor and image display apparatus using the same |
CN2007800091371A CN101467257B (zh) | 2006-03-17 | 2007-03-02 | 发光器件及包含该发光器件的图像显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006074631A JP5016831B2 (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | 酸化物半導体薄膜トランジスタを用いた発光素子及びこれを用いた画像表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007250984A true JP2007250984A (ja) | 2007-09-27 |
JP5016831B2 JP5016831B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=38007178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006074631A Expired - Fee Related JP5016831B2 (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | 酸化物半導体薄膜トランジスタを用いた発光素子及びこれを用いた画像表示装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7696513B2 (ja) |
EP (1) | EP1999791B1 (ja) |
JP (1) | JP5016831B2 (ja) |
KR (1) | KR101009632B1 (ja) |
CN (1) | CN101467257B (ja) |
WO (1) | WO2007119321A2 (ja) |
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206508A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Canon Inc | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
JP2009267399A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-11-12 | Fujifilm Corp | 半導体装置,半導体装置の製造方法,表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP2010010186A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Kyodo Printing Co Ltd | フレキシブル有機elディスプレイ及びその製造方法 |
JP2011142621A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-07-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 不揮発性のラッチ回路及び論理回路並びにそれを用いた半導体装置 |
WO2011132529A1 (en) * | 2010-04-23 | 2011-10-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2012079691A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-04-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、発光装置 |
JP2012079690A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-04-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、発光装置、およびその作製方法 |
JP2012256814A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2012256815A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2013009008A (ja) * | 2009-11-24 | 2013-01-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2013033998A (ja) * | 2009-09-04 | 2013-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2013093573A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
US8461007B2 (en) | 2010-04-23 | 2013-06-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8546225B2 (en) | 2010-04-23 | 2013-10-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2014039047A (ja) * | 2008-11-20 | 2014-02-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 酸化物半導体層の作製方法、半導体装置の作製方法、および半導体装置 |
JP2014056832A (ja) * | 2009-08-07 | 2014-03-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
US8884272B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-11-11 | Fujifilm Corporation | Amorphous oxide semiconductor material, field-effect transistor, and display device |
US8945982B2 (en) | 2010-04-23 | 2015-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
JP2015052789A (ja) * | 2008-11-07 | 2015-03-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2015092509A (ja) * | 2008-05-29 | 2015-05-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
JP2015159125A (ja) * | 2008-07-10 | 2015-09-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
KR20160042143A (ko) * | 2008-09-19 | 2016-04-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US9513522B2 (en) | 2011-04-07 | 2016-12-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display panel and liquid crystal display device including same |
JP2017108142A (ja) * | 2011-11-29 | 2017-06-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2017126782A (ja) * | 2017-04-05 | 2017-07-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR101855060B1 (ko) * | 2010-01-22 | 2018-05-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법 |
JP2018516423A (ja) * | 2015-04-13 | 2018-06-21 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. | 有機発光ダイオードアレイ基板、その製造方法、及び関連表示装置 |
JP2018107444A (ja) * | 2016-12-23 | 2018-07-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2019050428A (ja) * | 2010-06-25 | 2019-03-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2019070817A (ja) * | 2018-12-04 | 2019-05-09 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 表示装置 |
JP2020014014A (ja) * | 2009-12-28 | 2020-01-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2020178130A (ja) * | 2009-07-10 | 2020-10-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
WO2021070236A1 (ja) * | 2019-10-08 | 2021-04-15 | シャープ株式会社 | 発光デバイス |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5121254B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2013-01-16 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタおよび表示装置 |
JP5241143B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2013-07-17 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
KR100976459B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2010-08-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 트랜지스터 및 제조방법 및 그를 구비하는평판표시장치 |
JP5644071B2 (ja) * | 2008-08-20 | 2014-12-24 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置及びシステム |
JP4623179B2 (ja) * | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5430113B2 (ja) * | 2008-10-08 | 2014-02-26 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
FI122622B (fi) * | 2009-06-05 | 2012-04-30 | Optogan Oy | Valoa emittoiva puolijohdelaite ja valmistusmenetelmä |
WO2011010542A1 (en) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR102286284B1 (ko) | 2009-11-06 | 2021-08-06 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
DE112011100886T5 (de) * | 2010-03-12 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Ansteuerverfahren für Anzeigeeinrichtung |
KR101152575B1 (ko) * | 2010-05-10 | 2012-06-01 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시 장치의 화소 회로 및 그의 구동 방법 |
JP5718072B2 (ja) | 2010-07-30 | 2015-05-13 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ |
JP5676326B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-02-25 | 富士フイルム株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
KR20120128966A (ko) * | 2011-05-18 | 2012-11-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR101891650B1 (ko) * | 2011-09-22 | 2018-08-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 산화물 반도체, 이를 포함하는 박막 트랜지스터, 및 박막 트랜지스터 표시판 |
US8951899B2 (en) | 2011-11-25 | 2015-02-10 | Semiconductor Energy Laboratory | Method for manufacturing semiconductor device |
US8748240B2 (en) | 2011-12-22 | 2014-06-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
CN102651455B (zh) * | 2012-02-28 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件、amoled器件及其制造方法 |
CN102629003B (zh) | 2012-02-29 | 2014-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种检测液晶显示面板交叉串扰的方法 |
EP2666544B1 (en) * | 2012-05-24 | 2017-11-01 | Vito NV | Process for deposition and characterization of a coating |
JP6021586B2 (ja) | 2012-10-17 | 2016-11-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2014082388A (ja) | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP6059501B2 (ja) | 2012-10-17 | 2017-01-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP6204145B2 (ja) | 2012-10-23 | 2017-09-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
WO2014065343A1 (en) | 2012-10-24 | 2014-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
TWI566413B (zh) | 2013-09-09 | 2017-01-11 | 元太科技工業股份有限公司 | 薄膜電晶體 |
US20150177311A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Intermolecular, Inc. | Methods and Systems for Evaluating IGZO with Respect to NBIS |
US20160343554A1 (en) * | 2013-12-27 | 2016-11-24 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Oxide sintered body, method for producing same and sputtering target |
KR101705406B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2017-02-10 | 경희대학교 산학협력단 | 갈륨을 포함하는 p형 산화물 반도체를 이용한 유기 발광 다이오드 및 이의 제조 방법 |
KR102356696B1 (ko) | 2015-07-03 | 2022-01-26 | 삼성전자주식회사 | 유기 광전 소자 및 이미지 센서 |
KR102636734B1 (ko) * | 2016-09-07 | 2024-02-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
CN111051982B (zh) * | 2017-09-28 | 2023-04-25 | 东丽株式会社 | 有机el显示装置以及像素分割层和平坦化层的形成方法 |
KR20210148505A (ko) * | 2020-05-28 | 2021-12-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 |
CN112366284A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-12 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种新型可调功函数的高反射率Micro OELD的阳极结构及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003050405A (ja) * | 2000-11-15 | 2003-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法およびそれを用いた表示パネル |
JP2007115902A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Canon Inc | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
JP2007150157A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP3179287B2 (ja) | 1993-12-28 | 2001-06-25 | 出光興産株式会社 | 導電性透明基材およびその製造方法 |
JPH09114398A (ja) | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機elディスプレイ |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR100435054B1 (ko) * | 2002-05-03 | 2004-06-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자와 그 제조방법 |
JP4122949B2 (ja) | 2002-11-29 | 2008-07-23 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、アクティブマトリクス基板及び電子機器 |
US7250930B2 (en) | 2003-02-07 | 2007-07-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transparent active-matrix display |
JP2004319538A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法、集積回路、電子光学装置及び電子機器 |
US7792489B2 (en) * | 2003-12-26 | 2010-09-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, electronic appliance, and method for manufacturing light emitting device |
KR100581775B1 (ko) * | 2003-12-30 | 2006-05-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광 소자 및 그 제조방법 |
US7242039B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-07-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
US7250627B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-07-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
KR101078483B1 (ko) | 2004-03-12 | 2011-10-31 | 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 | Lcd 또는 유기 el 디스플레이의 스위칭 소자 |
EP1810335B1 (en) * | 2004-11-10 | 2020-05-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
KR100721569B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2007-05-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 칼라필터층을 갖는 유기전계발광소자 |
-
2006
- 2006-03-17 JP JP2006074631A patent/JP5016831B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-03-02 KR KR1020087022666A patent/KR101009632B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-03-02 EP EP07738086.3A patent/EP1999791B1/en not_active Not-in-force
- 2007-03-02 CN CN2007800091371A patent/CN101467257B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-02 WO PCT/JP2007/054601 patent/WO2007119321A2/en active Application Filing
- 2007-03-02 US US12/282,721 patent/US7696513B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003050405A (ja) * | 2000-11-15 | 2003-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法およびそれを用いた表示パネル |
JP2007115902A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Canon Inc | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
JP2007150157A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
NOMURA A ET AL.: "Room-temperature fabridation of taransparent flexible thin-film tansistors using amorphous oxide sem", NATURE, vol. 432/25, JPN6012027727, 25 November 2004 (2004-11-25), GB, pages 488 - 492, ISSN: 0002237366 * |
NOMURA K ET AL.: "Thin-Film Transistor Fabricated in SIngle Clystalline Transparent Oxide Semiconductor", SCIENCE, vol. 300, JPN6012027725, 23 May 2003 (2003-05-23), US, pages 1269 - 1272, ISSN: 0002237365 * |
Cited By (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206508A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Canon Inc | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
JP2009267399A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-11-12 | Fujifilm Corp | 半導体装置,半導体装置の製造方法,表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP2014225680A (ja) * | 2008-04-04 | 2014-12-04 | 富士フイルム株式会社 | 半導体装置,半導体装置の製造方法,表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP2015092509A (ja) * | 2008-05-29 | 2015-05-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
JP2010010186A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Kyodo Printing Co Ltd | フレキシブル有機elディスプレイ及びその製造方法 |
US10529741B2 (en) | 2008-07-10 | 2020-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device using the same |
US10483288B2 (en) | 2008-07-10 | 2019-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device using the same |
US10916567B2 (en) | 2008-07-10 | 2021-02-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device using the same |
JP2015159125A (ja) * | 2008-07-10 | 2015-09-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2019036558A (ja) * | 2008-07-10 | 2019-03-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置、テレビ装置 |
US11631702B2 (en) | 2008-07-10 | 2023-04-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device using the same |
JP2019153815A (ja) * | 2008-07-10 | 2019-09-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2019036559A (ja) * | 2008-07-10 | 2019-03-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置、テレビ装置 |
KR20160042143A (ko) * | 2008-09-19 | 2016-04-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US10559599B2 (en) | 2008-09-19 | 2020-02-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US11610918B2 (en) | 2008-09-19 | 2023-03-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
KR20190067268A (ko) * | 2008-09-19 | 2019-06-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 |
KR101999970B1 (ko) * | 2008-09-19 | 2019-07-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
KR102094683B1 (ko) | 2008-09-19 | 2020-03-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 |
US10665684B2 (en) | 2008-11-07 | 2020-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US9293545B2 (en) | 2008-11-07 | 2016-03-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9847396B2 (en) | 2008-11-07 | 2017-12-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US11239332B2 (en) | 2008-11-07 | 2022-02-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2015052789A (ja) * | 2008-11-07 | 2015-03-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US10411102B2 (en) | 2008-11-07 | 2019-09-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2015188118A (ja) * | 2008-11-20 | 2015-10-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR101717188B1 (ko) * | 2008-11-20 | 2017-03-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치의 제조방법 |
US10403763B2 (en) | 2008-11-20 | 2019-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP2018191013A (ja) * | 2008-11-20 | 2018-11-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | トランジスタ |
US9893200B2 (en) | 2008-11-20 | 2018-02-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US9252288B2 (en) | 2008-11-20 | 2016-02-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP2014039047A (ja) * | 2008-11-20 | 2014-02-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 酸化物半導体層の作製方法、半導体装置の作製方法、および半導体装置 |
KR20160052478A (ko) * | 2008-11-20 | 2016-05-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치의 제조방법 |
JP2020178130A (ja) * | 2009-07-10 | 2020-10-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP7012787B2 (ja) | 2009-07-10 | 2022-01-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2014056832A (ja) * | 2009-08-07 | 2014-03-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
US8884272B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-11-11 | Fujifilm Corporation | Amorphous oxide semiconductor material, field-effect transistor, and display device |
US8890166B2 (en) | 2009-09-04 | 2014-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
JP2015228032A (ja) * | 2009-09-04 | 2015-12-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2013033998A (ja) * | 2009-09-04 | 2013-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2013009008A (ja) * | 2009-11-24 | 2013-01-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US10382016B2 (en) | 2009-12-11 | 2019-08-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Nonvolatile latch circuit and logic circuit, and semiconductor device using the same |
US8994400B2 (en) | 2009-12-11 | 2015-03-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Nonvolatile latch circuit and logic circuit, and semiconductor device using the same |
JP2011142621A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-07-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 不揮発性のラッチ回路及び論理回路並びにそれを用いた半導体装置 |
JP2020014014A (ja) * | 2009-12-28 | 2020-01-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR101855060B1 (ko) * | 2010-01-22 | 2018-05-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법 |
US9245983B2 (en) | 2010-04-23 | 2016-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8461007B2 (en) | 2010-04-23 | 2013-06-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8895377B2 (en) | 2010-04-23 | 2014-11-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
WO2011132529A1 (en) * | 2010-04-23 | 2011-10-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9202877B2 (en) | 2010-04-23 | 2015-12-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9099499B2 (en) | 2010-04-23 | 2015-08-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8669148B2 (en) | 2010-04-23 | 2014-03-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8530289B2 (en) | 2010-04-23 | 2013-09-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9978878B2 (en) | 2010-04-23 | 2018-05-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
US8945982B2 (en) | 2010-04-23 | 2015-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
US9812533B2 (en) | 2010-04-23 | 2017-11-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9390918B2 (en) | 2010-04-23 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
US8546225B2 (en) | 2010-04-23 | 2013-10-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP7011089B2 (ja) | 2010-06-25 | 2022-01-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2021064810A (ja) * | 2010-06-25 | 2021-04-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2019050428A (ja) * | 2010-06-25 | 2019-03-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2020036049A (ja) * | 2010-06-25 | 2020-03-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体素子の作製方法 |
JP2012256815A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2012256814A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US11189642B2 (en) | 2010-09-10 | 2021-11-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and light-emitting device |
JP2016213483A (ja) * | 2010-09-10 | 2016-12-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2012079690A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-04-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、発光装置、およびその作製方法 |
JP2012079691A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-04-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、発光装置 |
US9513522B2 (en) | 2011-04-07 | 2016-12-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display panel and liquid crystal display device including same |
JP2013093573A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP2017108142A (ja) * | 2011-11-29 | 2017-06-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2018516423A (ja) * | 2015-04-13 | 2018-06-21 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. | 有機発光ダイオードアレイ基板、その製造方法、及び関連表示装置 |
JP2018107444A (ja) * | 2016-12-23 | 2018-07-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2017126782A (ja) * | 2017-04-05 | 2017-07-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2019070817A (ja) * | 2018-12-04 | 2019-05-09 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 表示装置 |
WO2021070236A1 (ja) * | 2019-10-08 | 2021-04-15 | シャープ株式会社 | 発光デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090072233A1 (en) | 2009-03-19 |
US7696513B2 (en) | 2010-04-13 |
WO2007119321A3 (en) | 2008-02-21 |
WO2007119321A2 (en) | 2007-10-25 |
JP5016831B2 (ja) | 2012-09-05 |
KR20080098423A (ko) | 2008-11-07 |
CN101467257A (zh) | 2009-06-24 |
EP1999791B1 (en) | 2018-05-16 |
CN101467257B (zh) | 2011-04-06 |
KR101009632B1 (ko) | 2011-01-19 |
EP1999791A2 (en) | 2008-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5016831B2 (ja) | 酸化物半導体薄膜トランジスタを用いた発光素子及びこれを用いた画像表示装置 | |
JP5105842B2 (ja) | 酸化物半導体を用いた表示装置及びその製造方法 | |
EP1984954B1 (en) | Field effect transistor using oxide film for channel and method of manufacturing the same | |
CN101057333B (zh) | 发光器件 | |
US8785240B2 (en) | Light-emitting apparatus and production method thereof | |
JP4732080B2 (ja) | 発光素子 | |
JP2013191859A (ja) | ボトムゲート型薄膜トランジスタ、ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置 | |
WO2008126879A1 (en) | Light-emitting apparatus and production method thereof | |
CN101681928A (zh) | 使用氧化物半导体的薄膜晶体管的制造方法 | |
JP5224676B2 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
TW201001701A (en) | Field-effect transistor | |
JP5553868B2 (ja) | 酸化物半導体を用いた表示装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080207 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20090220 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090310 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100201 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120605 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120611 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |