Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2006019313A - Ｌｅｄ表示器用筐体、ｌｅｄ表示器及びｌｅｄ表示器連接部材 - Google Patents

Ｌｅｄ表示器用筐体、ｌｅｄ表示器及びｌｅｄ表示器連接部材 Download PDF

Info

Publication number
JP2006019313A
JP2006019313A JP2004192412A JP2004192412A JP2006019313A JP 2006019313 A JP2006019313 A JP 2006019313A JP 2004192412 A JP2004192412 A JP 2004192412A JP 2004192412 A JP2004192412 A JP 2004192412A JP 2006019313 A JP2006019313 A JP 2006019313A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led display
housing
pair
led
lead terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004192412A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4789433B2 (ja
Inventor
Susumu Maeda
晋 前田
Mitsuhiro Bizen
充弘 尾前
Akihisa Matsumoto
章寿 松本
Takafumi Watanabe
孝文 渡邊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Tottori Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2004192412A priority Critical patent/JP4789433B2/ja
Priority to US11/631,343 priority patent/US7994532B2/en
Priority to PCT/JP2005/011899 priority patent/WO2006003908A1/ja
Publication of JP2006019313A publication Critical patent/JP2006019313A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4789433B2 publication Critical patent/JP4789433B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H01L33/486—
    • H01L33/62—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H01L33/60—

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】 回路基板に実装した後において信頼性の高いＬＥＤ表示器用のＬＥＤ表示器用筐体を提供する。
【解決手段】底面Ｓ１と、光を出射する開口部２ａを備える正面Ｓ２と、正面Ｓ２に隣接する一対の側面Ｓ３、Ｓ４とを備える筐体１ａと、一対のリード端子１１、１２とを備え、一対のリード端子１１、１２の各々を筐体１ａの一対の側面Ｓ３、Ｓ４の各々から導出するようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ表示器用筐体、ＬＥＤ表示器及びＬＥＤ表示器連接部材に関し、特に、回路基板に実装した後において信頼性の高いＬＥＤ表示器、そのようなＬＥＤ表示器用筐体及びそのようなＬＥＤ表示器用筐体又はＬＥＤ表示器が複数個連接されたＬＥＤ表示器連接部材に関する。
携帯電話機は、多機能化が進み電子部品や内部制御回路が増加している。
その一方、携帯電話機には、ますます小型軽量化が要求されている。これに伴い、携帯電話機は、必然的に、電子部品や内部制御回路の小型軽量化が要求されてきている。中でも、液晶表示器は、表示面積が大きくなり、且つ、複数の表示器が組み込まれるようになっているにも拘わらず、薄型化が要求されている。そのため、液晶表示器に使用されるバックライト用ＬＥＤ表示器も、ますます薄型化が要求されている。
図７は、そのような従来のＬＥＤ表示器（より具体的には、「横発光型ＬＥＤ表示器」。以下、単に、ＬＥＤ表示器という。）の一例を概略的に示す図であり、図７（ａ）は、従来のＬＥＤ表示器の外観を概略的に示す上面図を示しており、図７（ｂ）は、従来のＬＥＤ表示器を概略的に示す正面図を示しており、図７（ｃ）は、従来のＬＥＤ表示器を概略的に示す底面図を示しており、また、図７（ｄ）は、従来のＬＥＤ表示器を概略的に示す側面図を示している。
又、図８（ａ）は、図７（ｄ）中に示すＺ−Ｚ線に従う概略的な断面図を示しており、また、図８（ｂ）は、図７に示す、従来のＬＥＤ表示器の、リード端子部分を抽出した斜視図を示している。
従来のＬＥＤ表示器１０１は、筐体１０１ａと、リード端子１１１、１１２とを備える。
筐体１０１ａは、底面Ｓ１０１と、光を出射する開口部１０２ａを備える正面Ｓ１０２と、正面Ｓ１０２に隣接する一対の側面Ｓ１０３、Ｓ１０４と、背面Ｓ１０５、上面Ｓ１０６とを備える。
リード端子１１１、１１２は、その一部が、筐体１０１ａに埋め込まれている。
そして、図７（ｃ）及び図８（ｂ）からも明らかなように、従来のＬＥＤ表示器１０１では、リード端子１１１、１１２を、筐体１０１ａの底面Ｓ１０１側から導出するようにしている。
また、このＬＥＤ表示器１０１では、筐体１０１ａの底面Ｓ１０１側から導出したリード端子１１１、１１２の各々を底面Ｓ１０１に沿って正面Ｓ１０２方向に折り曲げし、この部分を電極部１１１Ａ、１１２Ａとし、また、リード端子１１１、１１２の各々の端部部分を、対応する一対の側面Ｓ１０３、Ｓ１０４の各々に沿って底面Ｓ１０１側から上面Ｓ１０６方向に上方向に折り曲げたような形状になっている。
また、開口部１０２ａを形成する凹所１１４内には、リード端子１１１、１１２の各々の一部が露出している。
そして、リード端子１１１の凹所１１４内の露出部には、発光素子（ＬＥＤ）１２１の一端が固定接続されており、発光素子（ＬＥＤ）１２１の他端は、リードワイヤー１０３を介して、リード端子１１２の凹所１１４内の露出部に接続されている。
このＬＥＤ表示器１０１を回路基板（図示せず）に設けられた回路に接続する際には、底面Ｓ１０１から導出されているリード端子１１１、１１２の電極部１１１Ａ、１１２Ａと回路基板（図示せず。）とをハンダ付けする。
なお、凹所１１４は、通常、透光性のエポキシ樹脂又は透光性のシリコン、あるいは蛍光材料を混入した透光性のエポキシ樹脂又は透光性のシリコン１１６により充填封止されている。
特開２００３−１６８８２４号公報 特開２００３−２４９６８９号公報 意匠登録第１７５１６４号公報 意匠登録第１７５１６６号公報
上述した従来のＬＥＤ表示器１０１では、一対のリード端子１１１、１１２を、底面Ｓ１０１から導出している。このため、ＬＥＤ表示器１０１の電極部１１１Ａ、１１２Ａを回路基板（図示せず）にハンダ付けする際の熱が、リード端子１１１、１１２の筐体１０１ａからの導出部を熱伝導し、筐体１０１ａのリード端子１１１、１１２の導出部が加熱され、この部分が変形するような場合がある。
この導出部分に変形が生じると、筐体１０１ａとリード端子１１１との間や、筐体１０１ａとリード端子１１２との間の気密性が損なわれ、ここから筐体１０１ａ内部に湿気が侵入したり、フラックスが浸入したりし、ＬＥＤ表示器の信頼性が低下することがある。
また、最近のＬＥＤ表示器は、薄型化の要求に対応して、より小型化、より薄型化すればするほど、電極部１１１Ａ、１１２Ａと筐体１０１ａとの間の距離、電極部１１１Ａ、１１２Ａと発光素子１２１との間の距離は、更に短くなり、また、筐体１０１ａのリード端子１１１、１１２の埋設部の面積も小さくなるため、信頼性を低下させる原因となっている。
更に、図７（ｄ）に示す矢印方向の力に対して筐体１０１ａが動き、光を出射する開口部である正面の角度が変動し、照明範囲が変動することも信頼性を低下させる原因となっている。
本発明は、以上のような問題を解決するためになされたものであって、電極部１１１Ａ、１１２Ａを回路基板（図示せず。）にハンダ付けする際の熱が、筐体１０１ａや発光素子１２１に伝導し難くするようにしたＬＥＤ表示器用筐体又はＬＥＤ表示器、及び筐体の動きを防ぐことのできうるハンガー対応構造の、ＬＥＤ表示器連接部材を提供することを目的としている。
請求項１に記載のＬＥＤ表示器用筐体は、底面と、光を出射する開口部を備える正面と、正面に隣接する一対の側面とを備える筐体と、一対のリード端子とを備え、一対のリード端子の各々を筐体の一対の側面の各々から導出するようにした。
請求項２に記載のＬＥＤ表示器用筐体は、請求項１に記載のＬＥＤ表示器用筐体の、一対の側面の各々から導出するようにした一対のリード端子の各々を、対応する一対の側面の各々に沿って正面方向に折り曲げ、次いで、一対のリード端子の各々の端部部分を底面に沿って折り曲げ、底面の両端部の各々にリード端子の電極部を位置させるようにした。
請求項３に記載のＬＥＤ表示器用筐体は、請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ表示器用筐体の、底面の、リード端子の電極部の各々が位置する場所に段差部を設け、一対のリード端子の電極部を、底面に設けた段差部の各々に位置させるようにした。
請求項４に記載のＬＥＤ表示器は、請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ表示器用筐体の、一対のリード端子のいずれか一方の筐体の開口部の凹所内の露出部に、発光素子（ＬＥＤ）を備える。
請求項５に記載のＬＥＤ表示器連接部材は、複数個のＬＥＤ表示器用筐体又はＬＥＤ表示器が連接されたＬＥＤ表示器連接部材であって、複数個のＬＥＤ表示器用筐体の各々の一対のリード端子に対応するように、一対のリード端子の各々の一方側に、光を出射する開口部を備える正面を備える筐体正面側半体部を形成し、一対のリード端子の各々の他方側に、背面を備える筐体背面側半体部を形成し、筐体正面側半体部と筐体背面側半体部とにより構成される筐体の各々の隣接する筐体と筐体との間を、隣接する筐体の一方の筐体の上面と、隣接する筐体の他方の筐体の底面との間を、複数個のＬＥＤ表示器用筐体の各々のリード端子を作成した導電性部材をハンガー部材として用いて連接した。
請求項１に記載のＬＥＤ表示器用筐体では、一対のリード端子の各々を筐体の側面の各々から導出するようにした。これにより、一対のリード端子の各々を筐体の底面から導出したものに比べ、電極部と一対のリード端子の各々の筐体からの導出部との間隔を長くできる。
この結果、このＬＥＤ表示器用筐体では、このＬＥＤ表示器用筐体に発光素子（ＬＥＤ）を実装したＬＥＤ表示器を、回路基板に実装する際に、ハンダ付けの際の熱が、一対のリード端子の各々の筐体からの導出部に伝導し難くなる。即ち、このＬＥＤ表示器は、回路基板へＬＥＤ表示器を実装した後において、リード端子と筐体との間の気密性が損なわれない。この結果、このＬＥＤ表示器は、回路基板へ実装した後における信頼性が高い。
更に、筐体側面の一対のリード端子の折り曲げ部が、実装回路基板に対し垂直であるため、回路基板に実装後、開口部が外力によって実装回路基板の平面に対して傾くことがなく、実装精度を維持できる。
請求項２に記載のＬＥＤ表示器用筐体では、一対のリード端子を側面及び底面に沿って折り曲げ、下部に各々のリード端子の電極部を位置させているので、その外形寸法が、筐体とほぼ同じ大きさに収まり、小型にできる。
請求項３に記載のＬＥＤ表示器用筐体では、筐体の底面の両端に段差部を設け、一対の段差部の各々にリード端子の電極部を位置させているので、開口部の高さを確保しながら、筐体の高さを、リード端子の電極部の高さ分低くすることができる。また、このＬＥＤ表示器用筐体では、筐体の底面と電極部底面を同一面にすることにより、このＬＥＤ表示器用筐体に発光素子（ＬＥＤ）を実装したＬＥＤ表示器を回路基板へ実装する際に、ＬＥＤ表示器の固定が安定し、実装後の高さのばらつきが生じ難い。
請求項４に記載のＬＥＤ表示器は、請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ表示器用筐体を用いているので、回路基板へＬＥＤ表示器を実装した後において、リード端子と筐体との間の気密性が損なわれない。この結果、このＬＥＤ表示器は、回路基板へ実装した後における信頼性が高い。また、このＬＥＤ表示器は、一対のリード端子を、側面及び底面に沿って折り曲げ、下部に各々のリード端子の電極部を位置させた場合には、その外形寸法が、筐体とほぼ同じ大きさに収まり、小型にできる。
また、このＬＥＤ表示器は、筐体の底面の両端に段差部を設け、一対の段差部の各々にリード端子の電極部を位置させた場合には、開口部の高さを確保しながら、筐体の高さを、リード端子の電極部の高さ分低くすることができる。また、筐体の底面と電極部底面を同一面にすることにより、このＬＥＤ表示器用筐体に発光素子（ＬＥＤ）を実装したＬＥＤ表示器を回路基板へ実装する際に、ＬＥＤ表示器の固定が安定し、実装後の高さのばらつきが生じ難い。また、このＬＥＤ表示器では、筐体の底面と電極部底面を同一面にすることにより、このＬＥＤ表示器を実装したＬＥＤ表示器を回路基板へ実装する際に、ＬＥＤ表示器の固定が安定し、実装後の高さのばらつきが生じ難い。
請求項５に記載のＬＥＤ表示器連接部材では、複数個のＬＥＤ表示器用筐体又はＬＥＤ表示器の各々を、ハンガー部材で連接しているので、複数個のＬＥＤ表示器用筐体又はＬＥＤ表示器を一個づつバラバラに製造した場合に比べ、製造工程や検査工程でのＬＥＤ表示器用筐体又はＬＥＤ表示器の作業時の支持固定が容易であり、また、移送時に、箱に一個づつ並べるなどの作業が必要なく、単位数毎に取り扱えるので、移送を容易に行える。
且つ、このＬＥＤ表示器連接部材では、複数個のＬＥＤ表示器用筐体又はＬＥＤ表示器の各々のリード端子を作成した導電性部材をハンガー部材として用いて、隣接する筐体と筐体との間を、隣接するようにしているので、特別なハンガー部材を用意することがない。即ち、このＬＥＤ表示器連接部材は、資源の有効利用がされているという長所がある。
以下、本発明に係るＬＥＤ表示器用筐体、そのようなＬＥＤ表示器用筐体に発光素子（ＬＥＤ）を実装したＬＥＤ表示器及びそのようなＬＥＤ表示器用筐体又はＬＥＤ表示器が複数個連接されたＬＥＤ表示器連接部材の一例を、図面を参照しながら、更に、詳しく説明する。
図１は、本発明に係るＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の一例を概略的に示す斜視図であり、図２（ａ）は、図１に示す本発明に係るＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器を概略的に示す上面図（その上方から下方に見た状態を概略的に示す平面図）であり、図２（ｂ）は、図１に示すＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の概略的な正面図を示しており、図２（ｃ）は、図１に示すＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の概略的な底面図を示しており、図２（ｄ）は、図１に示すＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の概略的な側面図を示している。
また、図３（ａ）は、図２（ｄ）中に示すＹ−Ｙ線に従う断面図であり、また、図３（ｂ）は、図１に示すＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の、リード端子部分を抽出した斜視図を示している。
ここで、ＬＥＤ表示器１は、発光素子（ＬＥＤ）２１が実装された状態のものを意味している。また、ＬＥＤ表示器用筐体１Ｒは、ＬＥＤ表示器１に発光素子（ＬＥＤ）２１が実装されていない状態のものを意味している。
筐体１ａは、底面Ｓ１と、光を出射する開口部２ａを備える正面Ｓ２と、正面Ｓ２に隣接する一対の側面Ｓ３、Ｓ４と、背面Ｓ５、上面Ｓ６とを備える。
底面Ｓ１に、一対のＣ１Ａ、Ｃ２Ａの凹部があり、上面Ｓ６に、一対のＣ１Ｂ、Ｃ２Ｂの凹部がある。この４箇所の凹部は、後述するハンガー部材が、筐体１ａに埋設されていた痕跡である。
リード端子１１、１２は、その一部が、筐体１ａに埋め込まれている。
そして、このＬＥＤ表示器１は、一対のリード端子１１、１２の各々を一対の側面Ｓ３、Ｓ４の各々から導出するようにした構成に特徴がある。
更に、このＬＥＤ表示器１では、一対の側面Ｓ３、Ｓ４の各々から導出するようにした一対のリード端子１１、１２の各々を、対応する一対の側面Ｓ３、Ｓ４の各々に沿って正面Ｓ２方向に折り曲げ、次いで、一対のリード端子１１、１２の各々の端部部分を底面Ｓ１に沿って内側方向に折り曲げ、底面Ｓ１の両端部の各々にリード端子１１、１２の電極部１１Ａ、１２Ａを位置させるようにしている。
また、このＬＥＤ表示器１は、その底面Ｓ１の両端部の各々に段差部Ｐ１、Ｐ２を設け、段差部Ｐ１、Ｐ２の各々に電極部１１Ａ、１２Ａの各々が位置するようにされている。
このＬＥＤ表示器１は、ＬＥＤ表示器用筐体１Ｒに、一対のリード端子１１、１２の一方に、発光素子（ＬＥＤ）２１を実装したものである。
この例では、発光素子（ＬＥＤ）２１は、リード端子１２の筐体１ａの開口部２ａの凹所１４内の露出部に、その一端を固定接続し、他端は、リードワイヤー３を介してリード端子１１の筐体１ａの開口部２ａの凹所１４内の露出部に接続するようにしている。
尚、この例では、発光素子２１として、半導体のＰ層とＮ層を積層した素子であり、直流電流を流すことにより、Ｐ層とＮ層の接合面から発光する、半導体の発光素子（ＬＥＤ）を用いている。
リードワイヤー３は、金線などの細線であり、発光素子２１及びリード端子１１とボンディング接合される。
リード端子１１、１２は、鉄や銅又は、銅合金材料の板材で、厚さ０．１０ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度であり、表面は銀メッキ処理をされている。
筐体１ａは、ポリフタルアミド樹脂や液晶ポリマーやナイロン系樹脂などの、耐熱性が高く、熱膨張率係数が小さく、吸湿が少なく、さらに成形加工性が良い材料を選定して使用する。
筐体１ａの凹所１４の開口部２ａは、正面Ｓ２方向に向けて拡大した形状をしていて、発光素子（ＬＥＤ）２１から放射された光をその壁面１５で反射して正面Ｓ２方向へ出射される。
筐体１ａの開口部２ａの凹所１４は、製造工程の最後に封止樹脂で充填封止される。
封止樹脂１６は、透光性のエポキシ樹脂又は透光性のシリコン、あるいは蛍光材料などを混入した透光性のエポキシ樹脂又は透光性のシリコンである。
次に、このＬＥＤ表示器１を回路基板に実装する工程を例示的に説明する。
まず、ＬＥＤ表示器１の底面Ｓ１を回路基板（図示せず）に対向する。
次に、リード端子１１、１２の電極部１１Ａ、１２Ａを、回路基板（図示せず）にハンダ付けして、ＬＥＤ表示器１を回路基板に実装する。
このＬＥＤ表示器１では、筐体１ａの両側面Ｓ３、Ｓ４から一対のリード端子１１、１２の各々を導出するようにしたので、図７に示したような、一対のリード端子１１１、１１２の各々を筐体１０１ａの底面Ｓ１０１から導出したものに比べ、電極部１１Ａ、１２Ａと一対のリード端子１１、１２の各々の筐体１ａからの導出部との間隔を長くできる。
そのため、このＬＥＤ表示器１では、回路基板（図示せず）に実装する際に、ハンダ付けの際の熱が、一対のリード端子１１、１２の各々の筐体１ａからの導出部に伝導し難くなる。即ち、このＬＥＤ表示器１は、回路基板（図示せず）へＬＥＤ表示器１を実装した後において、リード端子１１、１２と筐体１ａとの間の気密性が損なわれない。この結果、このＬＥＤ表示器１は、回路基板（図示せず）へ実装した後における信頼性が高い。
更に、リード端子１１、１２と筐体１ａの折り曲げ部が、図８に示すような背面ではなく、一対の側面Ｓ３、Ｓ４に位置して回路基板（図示せず）面に対して垂直であるため、回路基板（図示せず）に実装後、図７（ｄ）に示すような外力が加わったとしても、開口部２ａが実装回路基板の平面に対して傾くことがなく、実装精度を維持できる。
また、このＬＥＤ表示器１では、一対のリード端子１１、１２を側面Ｓ３、Ｓ４及び底面Ｓ１に沿って折り曲げ、下部に各々のリード端子１１、１２の電極部１１Ａ、１２Ａを位置させているので、その外形寸法が、筐体とほぼ同じ大きさに収まり、小型にできる。
また、このＬＥＤ表示器１では、筐体１ａの底面Ｓ１の両端部の各々に段差部Ｐ１、Ｐ２を設け、一対の段差部Ｐ１、Ｐ２の各々にリード端子１１、１２の電極部１１Ａ、１２Ａの各々を位置させているので、開口部２ａの高さを確保しながら、筐体１ａの高さをリード端子１１、１２の電極部１１Ａ、１２Ａの高さ分低くすることができる。また、筐体１ａの底面Ｓ１と電極部１１Ａ、１２Ａの底面を同一面にすることのより、回路基板（図示せず。）へ、このＬＥＤ表示器１を実装する際にＬＥＤ表示器１の固定が安定し、実装後の高さのばらつきが生じ難い。
次に、ＬＥＤ表示器連接部材５１の製造工程を例示的に説明する。
図４、図５及び図６は、本発明に係るＬＥＤ表示器連接部材５１の製造工程を例示的に説明する工程図である。尚、この図４、図５及び図６において、２点鎖線の４５度で示すハッチングは、本発明の理解を容易にするため、板材の材料の存在する部分を示している。
図４（ａ）は、所定寸法に切断された板状の導電性部材３０を示している正面図である。製造工程で、まず、このような導電性部材３０を準備する。この導電性部材３０は、鉄や銅又は、銅合金材料の板材で、厚さ０．１０ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度であり、表面は銀メッキ処理をされている。
次に、図４（ｂ）に示すように、導電性部材３０を、複数個のＬＥＤ表示器用筐体１Ｒ，１Ｒ・・・の各々の構成部材になる形状に、順次打ち抜き加工する。図４（ｃ）は、図４（ｂ）の打ち抜き加工した複数個のＬＥＤ表示器用筐体１Ｒの内、一個のＬＥＤ表示器用筐体１Ｒ分の拡大正面図である。
ＬＥＤ表示器用筐体１Ｒの各々の構成部材となるリード端子形成部１１Ｅ、１２Ｅと、ハンガー部材３１Ａ、３２Ａ及び３１Ｂ、３２Ｂを形成する。
尚、図４（ｃ）中、Ｈで示す部分は、導電性部材３０を打ち抜きした孔部を示している。
この孔部の周囲の導電性部材３０の部分により、複数個のＬＥＤ表示器用筐体１Ｒ又はＬＥＤ表示器１、１・・・が連接されるようにしている。
この例では、一対の端子形成部１１Ｅ、１２Ｅの下側面の外側に、所定の距離を隔てて、ハンガー部材３１Ａ、３２Ａを設け、一対の端子形成部１１Ｅ、１２Ｅの上側面の外側に、所定の距離を隔てて、ハンガー部材３１Ｂ、３２Ｂを設けている。ハンガー部材３１Ａ、３２Ａとハンガー部材３１Ｂ、３２Ｂは、一対の端子形成部１１Ｅ、１２Ｅを挟んで位置するその先端の間隔を狭く維持することができるように（ＬＥＤ表示器１の高さ（厚さ）を低く（薄く）することができるように）するために、一対の端子形成部１１Ｅ、１２Ｅを基準として非対称の位置に配置している。この例では、一方の側に位置するハンガー部材３１Ａ、３２Ａの間隔を他方の側に位置するハンガー部材３１Ｂ、３２Ｂの間隔よりも長くすることによって、ハンガー部材３１Ａ、３２Ａの内側にハンガー部材３１Ｂ、３２Ｂを配置している。ＬＥＤ表示器１底面Ｓ１の両端部に位置する段差部Ｐ１、Ｐ２にハンガー部材３１Ａ、３２Ａを位置させるので、ハンガー部材３１Ａ、３２Ａの間隔をハンガー部材３１Ｂ、３２Ｂの間隔よりも長くしている。
さらにＬＥＤ表示器１の高さ（厚さ）を低く（薄く）するために、端子形成部１１Ｅ、１２Ｅの形状に工夫を施している。すなわち、図４（ｃ）に示すように、ハンガー部材３１Ａ、３２Ａ、ハンガー部材３１Ｂ、３２Ｂの先端と対向する端子形成部１１Ｅ、１２Ｅにくぼみを形成している。このくぼみによって、ＬＥＤ表示器１の高さ（厚さ）を高く（厚く）することなく、ハンガー部材３１Ａ、３２Ａ、ハンガー部材３１Ｂ、３２Ｂの先端を受け入れる領域を確保することができる。さらに、一対の端子形成部１１Ｅ、１２Ｅは、くぼみを形成することによって、所定の幅を有した略Ｓ字形状となり、ハンガー部材３１Ａ、３２Ａ、ハンガー部材３１Ｂ、３２Ｂの先端を迂回した形状となる。端子形成部１１Ｅ、１２Ｅの形状が略Ｓ字形状となることによって、放熱経路を長く確保することもできる。
次に、図５（ａ）に示すように、複数個のＬＥＤ表示器用筐体１Ｒ、１Ｒ・・・に、正面及び背面から、筐体を樹脂成形により形成する。図５（ｂ）は、図５（ａ）の複数個のＬＥＤ表示器用筐体１Ｒの内、一個のＬＥＤ表示器用筐体１Ｒ分の拡大正面図であり、図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＶ−Ｖ断面図を概略的に示している。
ＬＥＤ表示器用筐体１Ｒの一対のリード端子形成部１１Ｅ、１２Ｅに対応するように、光を出射する開口部２ａを備える正面を備え、凹所１４を備える筐体正面側半体部１ａ１を形成している。また、一対のリード端子形成部１１Ｅ、１２Ｅの他方側に、背面を備える筐体背面側半体部１ａ２を形成している。この筐体正面側半体部１ａ１と筐体背面側半体部１ａ２とにより、筐体１ａが形成される。
更に、筐体正面側半体部１ａ１と筐体背面側半体部１ａ２とにより構成される筐体１ａ・・・の各々の隣接する筐体１ａと筐体１ａとの間を、隣接する筐体１ａの一方の筐体１ａの上面Ｓ６と、隣接する筐体１ａの他方の筐体１ａの底面Ｓ１との間を、複数個のＬＥＤ表示器の各々のリード端子１１、１２を作成した導電性部材３０をハンガー部材３１Ａ、３２Ａと３１Ｂ、３２Ｂとして用い、連接している。
このとき、筐体１ａと隣接する筐体１ａと筐体１ａとの間が、ハンガー部材３１Ａ、３２Ａと３１Ｂ、３２Ｂにより連接されるようにしている。
尚、ハンガー部材の位置は、図５（ｂ）に示すように、一対の下側ハンガー部材３１Ａ、３２Ａは、筐体１ａの底面Ｓ１の両端の各々の段差部Ｐ１，Ｐ２の位置にあり、上側ハンガー部材３１Ｂ、３２Ｂは、これらより中央よりで、筐体１ａの開口部２ａの凹所１４の範囲外の位置に設けてられている。
また、各々のハンガー部材の先端部は、筐体１ａ内に、所定の寸法だけ埋設されて、樹脂成形されており、ＬＥＤ表示器用筐体１Ｒ又はＬＥＤ表示器１を保持できるようになっている。この埋設されたハンガー部材の先端部が抜かれた痕跡が、図１、図２に示す底面Ｓ１の一対のＣ１Ａ、Ｃ２Ａの凹部、及び上面Ｓ６の一対のＣ１Ｂ、Ｃ２Ｂの凹部である。バリが発生しやすい凹部Ｃ１Ａ、Ｃ２ＡをＬＥＤ表示器１底面Ｓ１の両端部の段差部Ｐ１、Ｐ２に位置させているので、ハンガー部材の先端部が抜かれた痕跡にバリが発生したとしてもそのバリによってＬＥＤ表示器１の取り付けが阻害されることを防止することができる。
次に、図６（ａ）に示すように、複数個のＬＥＤ表示器用筐体１Ｒの各々のリード端子形成部１１Ｅ、１２Ｅを所定の位置Ｆで順次切断し、一対のリード端子１１、１２が形成される。
次に、複数個のＬＥＤ表示器用筐体１Ａの各々の筐体１ａの各々の側面から導出されている、一対のリード端子１１、１２の各々を、図１及び図２に示すように、各々の筐体１ａに対応する一対の側面Ｓ３、Ｓ４の各々に沿って正面Ｓ２方向に折り曲げ、次いで、一対のリード端子１１、１２の各々の端部部分を底面Ｓ１に沿って内側方向に折り曲げ、底面Ｓ１の両端部の各々にリード端子１１、１２の電極部１１Ａ、１２Ａを位置させるようにする。
次に、この例では、発光素子（ＬＥＤ）２１は、複数個のＬＥＤ表示器の各々の一対のリード端子１１、１２の内、一方のリード端子１２の筐体１ａの凹所１４内の露出部に、接続固定し、他端は、リードワイヤ３を介して、リード端子１１の筐体１ａの凹所１４内の露出部に接続している。
図６（ｂ）は、複数個のＬＥＤ表示器１，１・・・の、リード端子曲げ加工及び発光素子（ＬＥＤ）の実装後の状態を示す斜視図であり、図６（ｃ）は、この複数個のＬＥＤ表示器１・・・の内、一個のＬＥＤ表示器１の拡大斜視図を示している。
図６（ｂ）から明らかなように、このＬＥＤ表示器連接部材５１では、複数個のＬＥＤ表示器１が、各々のハンガー部材３１Ａ、３２Ａ及び３１Ｂ、３２Ｂにより連接されており、また、複数個のＬＥＤ表示器１の各々を保持しているので、各々のリード端子形成部１１Ｅ、１２Ｅを、導電性部材３０と切り離した後において、複数個のＬＥＤ表示器１がバラバラになることがない。
このため、複数個のＬＥＤ表示器用筐体１Ｒ又はＬＥＤ表示器１を一個づつバラバラに製造した場合に比べ、製造工程や検査工程でのＬＥＤ表示器の支持固定が容易であり、また、移送時に、箱に一個づつ並べるなどの作業が必要なく、単位数毎に取り扱えるので、移送を容易に行える。
且つ、このＬＥＤ表示器連接部材５１では、複数個のＬＥＤ表示器用筐体１Ｒ又はＬＥＤ表示器１の各々のリード端子１１、１２を作成した導電性部材３０をハンガー部材３１Ａ、３２Ａ及び３１Ｂ、３２Ｂとして用いて、隣接する筐体１ａと筐体１ａとの間を、隣接するようにしているので、特別なハンガー部材３１Ａ、３２Ａ及び３１Ｂ、３２Ｂを用意する必要がない。即ち、このＬＥＤ表示器連接部材５１は、資源の有効利用がされているという長所がある。
このＬＥＤ表示器連接部材５１は、この状態で、検査工程が完了するまで、目的とする場所に移送され、この状態で、品質検査が行われる。
そして、品質検査工程が完了した後、各々のＬＥＤ表示器１がＬＥＤ表示器連接部材５１から分離される。
このＬＥＤ表示器連接部材５１は、複数個のＬＥＤ表示器１を取り出す際には、各々のＬＥＤ表示器１を連接している、ハンガー部材３１Ａ、３２Ａ及び３１Ｂ、３２Ｂを筐体１ａの各々から抜き取る。
本発明に係るＬＥＤ表示器は、回路基板に実装後において、リード端子と筐体との間の気密性が損なわれないので、回路基板に実装した後において、信頼性の高いＬＥＤ表示器として幅広く利用できる。
即ち、本発明に係るＬＥＤ表示器は、薄型で信頼性の高いＬＥＤ表示器として、携帯電話機などの小型機器の液晶表示のバックライト光源として、好適に幅広く利用することができる。
本発明に係るＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の一例を概略的に示す斜視図である。 本発明に係るＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の一例を概略的に示す図であり、図２（ａ）は、図１に示すＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器をその上方から下方に見た状態を概略的に示す上面図であり、図２（ｂ）は、図１に示すＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の概略的な正面図を示しており、図２（ｃ）は、図１に示すＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の概略的な底面図を示しており、図２（ｄ）は、図１に示すＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の概略的な側面図を示している。 本発明に係るＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の一例を概略的に示す図であり、図３（ａ）は、図２（ｄ）中に示すＹ−Ｙ線に従う断面図であり、また、図３（ｂ）は、図１に示すＬＥＤ表示器用筐体及びＬＥＤ表示器の、リード端子部分を抽出した斜視図を示している。 本発明に係るＬＥＤ表示器連接部材の製造工程を例示的に説明する工程図であり、図４（ａ）は、導電性部材の正面図であり、図４（ｂ）は、複数個のＬＥＤ表示器用筐体の各々の構成部材となる形状に打ち抜き加工した正面図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）の打ち抜き加工した複数個のＬＥＤ表示器用筐体の内、一個のＬＥＤ表示器用筐体の拡大正面図である。 本発明に係るＬＥＤ表示器連接部材の製造工程を例示的に説明する工程図であり、図５（ａ）は、複数個のＬＥＤ表示器用筐体の筐体を樹脂成形により形成した正面図であり、 図５（ｂ）は、図５（ａ）の複数個のＬＥＤ表示器用筐体の内、一個のＬＥＤ表示器用筐体の拡大正面図であり、図５（ｃ）は、図５（ｂ）中に示すＶ−Ｖ線に従う断面図である。 本発明に係るＬＥＤ表示器連接部材の製造工程を例示的に説明する工程図であり、図６（ａ）は、複数個のＬＥＤ表示器用筐体の各々のリード端子形成部を所定の位置で切断した正面図であり、図６（ｂ）は、複数個のＬＥＤ表示器の、リード端子曲げ加工及び発光素子（ＬＥＤ）の実装後の状態を示す斜視図であり、図６（ｃ）は、この複数個のＬＥＤ表示器の内、一個のＬＥＤ表示器の拡大斜視図を示している。 従来のＬＥＤ表示器の一例を概略的に示す図であり、図７（ａ）は、従来のＬＥＤ表示器の外観を概略的に示す上面図を示しており、図７（ｂ）は、従来のＬＥＤ表示器を概略的に示す正面図を示しており、図７（ｃ）は、従来のＬＥＤ表示器を概略的に示す底面図を示しており、また、図７（ｄ）は、従来のＬＥＤ表示器を概略的に示す側面図を示している。 従来のＬＥＤ表示器の一例を概略的に示す図であり、図８（ａ）は、図７（ｄ）中に示すＺ−Ｚ線に従う概略的な断面図を示しており、図８（ｂ）は、図７に示す、従来のＬＥＤ表示器の、リード端子部分を抽出した斜視図を示している。
符号の説明
１ ＬＥＤ表示器
１Ｒ ＬＥＤ表示器用筐体
１ａ 筐体
２ａ 開口部
３ リードワイヤー
１１、１２ リード端子
１１Ａ、１２Ａ リード端子の電極部
１４ 凹所
５１ ＬＥＤ表示器連接部材
Ｓ１ 筐体の底面
Ｓ２ 筐体の正面
Ｓ３、Ｓ４ 筐体の側面
Ｓ６ 筐体の上面
Ｐ１、Ｐ２ 筐体の段差部
Ｃ１Ａ、Ｃ２Ａ、Ｃ１Ｂ、Ｃ２Ｂ 凹部
２１ 発光素子（ＬＥＤ）
３０ 導電性部材
３１Ａ、３２Ａ 下部ハンガー部材
３１Ｂ、３２Ｂ 上部ハンガー部材

Claims (5)

  1. 底面と、光を出射する開口部を備える正面と、前記正面に隣接する一対の側面とを備える筐体と、一対のリード端子とを備え、前記一対のリード端子の各々を前記筐体の一対の側面の各々から導出するようにしたＬＥＤ表示器用筐体。
  2. 前記一対の側面の各々から導出するようにした一対のリード端子の各々を、対応する前記一対の側面の各々に沿って正面方向に折り曲げ、次いで、前記一対のリード端子の各々の端部部分を前記底面に沿って折り曲げ、前記底面の両端部の各々にリード端子の電極部を位置させるようにした請求項１に記載のＬＥＤ表示器用筐体。
  3. 前記底面の、前記リード端子の電極部の各々が位置する場所に段差部を設け、前記一対のリード端子の電極部の各々を、前記底面に設けた段差部の各々に位置させるようにした請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ表示器用筐体。
  4. 請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ表示器用筐体の、一対のリード端子のいずれか一方の筐体の開口部の凹所内の露出部に発光素子（ＬＥＤ）を備えるＬＥＤ表示器。
  5. 複数個のＬＥＤ表示器用筐体又はＬＥＤ表示器が連接されたＬＥＤ表示器連接部材であって、前記複数個のＬＥＤ表示器用筐体の各々の一対のリード端子に対応するように、一対のリード端子の各々の一方側に、光を出射する開口部を備える正面を備える筐体正面側半体部を形成し、一対のリード端子の各々の他方側に、背面を備える筐体背面側半体部を形成し、前記筐体正面側半体部と前記筐体背面側半体部とにより構成される筐体の各々の隣接する筐体と筐体との間を、隣接する筐体の一方の筐体の上面と、隣接する筐体の他方の筐体の底面との間を、前記複数個のＬＥＤ表示器用筐体の各々のリード端子を作成した導電性部材をハンガー部材として用いて連接したＬＥＤ表示器連接部材。
JP2004192412A 2004-06-30 2004-06-30 Ｌｅｄ表示器用筺体及びｌｅｄ表示器 Expired - Fee Related JP4789433B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004192412A JP4789433B2 (ja) 2004-06-30 2004-06-30 Ｌｅｄ表示器用筺体及びｌｅｄ表示器
US11/631,343 US7994532B2 (en) 2004-06-30 2005-06-29 LED indicator casing, LED indicator, and LED indicator joint member comprising hanger members
PCT/JP2005/011899 WO2006003908A1 (ja) 2004-06-30 2005-06-29 Ｌｅｄ表示器用筐体、ｌｅｄ表示器及びｌｅｄ表示器連接部材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004192412A JP4789433B2 (ja) 2004-06-30 2004-06-30 Ｌｅｄ表示器用筺体及びｌｅｄ表示器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006019313A true JP2006019313A (ja) 2006-01-19
JP4789433B2 JP4789433B2 (ja) 2011-10-12

Family

ID=35782716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004192412A Expired - Fee Related JP4789433B2 (ja) 2004-06-30 2004-06-30 Ｌｅｄ表示器用筺体及びｌｅｄ表示器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7994532B2 (ja)
JP (1) JP4789433B2 (ja)
WO (1) WO2006003908A1 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007207986A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2008218763A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2008218762A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2009054990A (ja) * 2007-05-31 2009-03-12 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd 放熱の向上を伴う側面発光ｌｅｄパッケージ
JP2009111140A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置及びその製造方法
JP2010016358A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Alti Electronics Co Ltd サイドビュー発光ダイオードパッケージ。
JP2010067770A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Nichia Corp 発光装置
KR100961231B1 (ko) 2007-07-23 2010-06-03 노밸리트 옵트로닉스 코포레이션 초미세 사이드뷰 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
US7982235B2 (en) 2007-02-14 2011-07-19 Nichia Corporation Light emitting device, package and lead frame
US7993038B2 (en) 2007-03-06 2011-08-09 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting device
JP2012151479A (ja) * 2011-01-20 2012-08-09 Samsung Led Co Ltd 発光ダイオード・パッケージ用モールド構造体
JP2016162867A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 日亜化学工業株式会社 側面発光型発光装置の製造方法
JP2017201729A (ja) * 2006-05-11 2017-11-09 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 側面発光型発光装置
JP2019201232A (ja) * 2019-08-30 2019-11-21 日亜化学工業株式会社 発光装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326888B1 (ko) * 2007-06-20 2013-11-11 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 패키지
TWM337834U (en) * 2007-12-10 2008-08-01 Everlight Electronics Co Ltd Package structure for light emitting diode
KR101705700B1 (ko) * 2010-07-01 2017-02-10 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
KR101957884B1 (ko) * 2012-05-14 2019-03-13 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 조명 장치

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5745982A (en) * 1980-09-02 1982-03-16 Toshiba Corp Light emission indicator
JPS63159859U (ja) * 1987-04-07 1988-10-19
JP2000312033A (ja) * 1999-02-25 2000-11-07 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード及びそれを用いたドットマトリックスディスプレイ
JP2002223003A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Nichia Chem Ind Ltd パッケージ成形体とその製造方法及び発光装置
JP2002344030A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Stanley Electric Co Ltd 横方向発光型面実装ｌｅｄ及びその製造方法
JP2003031748A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Rohm Co Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2003078172A (ja) * 2001-09-03 2003-03-14 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄリードフレーム
JP2003188422A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Alps Electric Co Ltd 発光装置及びその製造方法
JP2004134699A (ja) * 2002-10-15 2004-04-30 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63159859A (ja) 1986-12-23 1988-07-02 Konica Corp 電子写真感光体
JPH01175166A (ja) 1987-12-28 1989-07-11 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 鉛蓄電池用極柱の製造方法
JPH01175164A (ja) 1987-12-28 1989-07-11 Toshiba Battery Co Ltd 密閉形電池
US4959761A (en) * 1989-12-21 1990-09-25 Dialight Corporation Surface mounted led package
US5519596A (en) * 1995-05-16 1996-05-21 Hewlett-Packard Company Moldable nesting frame for light emitting diode array
JP3618534B2 (ja) * 1997-11-28 2005-02-09 同和鉱業株式会社 光通信用ランプ装置とその製造方法
DE69936704T2 (de) * 1998-11-17 2007-12-06 Ichikoh Industries Ltd. Montagestruktur für Leuchtdioden
JP2002134699A (ja) * 2000-10-27 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置
US6812481B2 (en) 2001-09-03 2004-11-02 Toyoda Gosei Co., Ltd. LED device and manufacturing method thereof
JP2003168824A (ja) 2001-11-30 2003-06-13 Sanyo Electric Co Ltd Ｌｅｄ表示器及びその製造方法
JP4009097B2 (ja) * 2001-12-07 2007-11-14 日立電線株式会社 発光装置及びその製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレーム
JP4222017B2 (ja) 2001-12-18 2009-02-12 日亜化学工業株式会社 発光装置
TWI292961B (en) * 2002-09-05 2008-01-21 Nichia Corp Semiconductor device and an optical device using the semiconductor device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5745982A (en) * 1980-09-02 1982-03-16 Toshiba Corp Light emission indicator
JPS63159859U (ja) * 1987-04-07 1988-10-19
JP2000312033A (ja) * 1999-02-25 2000-11-07 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード及びそれを用いたドットマトリックスディスプレイ
JP2002223003A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Nichia Chem Ind Ltd パッケージ成形体とその製造方法及び発光装置
JP2002344030A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Stanley Electric Co Ltd 横方向発光型面実装ｌｅｄ及びその製造方法
JP2003031748A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Rohm Co Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2003078172A (ja) * 2001-09-03 2003-03-14 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄリードフレーム
JP2003188422A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Alps Electric Co Ltd 発光装置及びその製造方法
JP2004134699A (ja) * 2002-10-15 2004-04-30 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007207986A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置及びその製造方法
US8198108B2 (en) 2006-02-01 2012-06-12 Nichia Corporation Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2017201729A (ja) * 2006-05-11 2017-11-09 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 側面発光型発光装置
US10580943B2 (en) 2006-05-11 2020-03-03 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and method for fabricating the same
US10243112B2 (en) 2006-05-11 2019-03-26 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and method for fabricating the same
US7982235B2 (en) 2007-02-14 2011-07-19 Nichia Corporation Light emitting device, package and lead frame
JP2008218763A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2008218762A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US7993038B2 (en) 2007-03-06 2011-08-09 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting device
JP2009054990A (ja) * 2007-05-31 2009-03-12 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd 放熱の向上を伴う側面発光ｌｅｄパッケージ
KR100961231B1 (ko) 2007-07-23 2010-06-03 노밸리트 옵트로닉스 코포레이션 초미세 사이드뷰 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2009111140A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置及びその製造方法
JP2010016358A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Alti Electronics Co Ltd サイドビュー発光ダイオードパッケージ。
JP2010067770A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Nichia Corp 発光装置
JP2012151479A (ja) * 2011-01-20 2012-08-09 Samsung Led Co Ltd 発光ダイオード・パッケージ用モールド構造体
JP2016162867A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 日亜化学工業株式会社 側面発光型発光装置の製造方法
JP2019201232A (ja) * 2019-08-30 2019-11-21 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7057512B2 (ja) 2019-08-30 2022-04-20 日亜化学工業株式会社 発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7994532B2 (en) 2011-08-09
WO2006003908A1 (ja) 2006-01-12
US20070183159A1 (en) 2007-08-09
JP4789433B2 (ja) 2011-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4789433B2 (ja) Ｌｅｄ表示器用筺体及びｌｅｄ表示器
US7528414B2 (en) Light emitting diode package structure
EP1544924A2 (en) LED package assembly
JP6185107B2 (ja) 半導体装置
JP2007329516A (ja) 半導体発光装置
TW201810829A (zh) 裝配件、連接器以及連接系統
US20080017985A1 (en) Electronic device with a plurality of substrates and method for manufacturing same
JP2008270106A (ja) 立体回路部品の取付構造
JP2023036823A (ja) 半導体装置
TWM337834U (en) Package structure for light emitting diode
JP3996904B2 (ja) 電子素子用の表面実装ベース
JP2005101283A (ja) 表面実装型発光ダイオード
TW508886B (en) Small format optical subassembly
JP2006156643A (ja) 表面実装型発光ダイオード
JP2005353846A (ja) 光学デバイス及びその製造方法
JP5179106B2 (ja) 半導体発光装置
JP2010243196A (ja) ジャイロセンサー
JP5121421B2 (ja) 光半導体素子用パッケージおよび光半導体装置
JP2004343146A (ja) 熱電モジュール
JP2009158769A (ja) 半導体装置
US20050242708A1 (en) LED device with a vertical leadframe that is configured for surface mounting
JP2008060301A (ja) 半導体レーザ装置
JP4408931B2 (ja) 半導体発光装置
JP3887298B2 (ja) 半導体装置の製造方法及びステム
JP2009117515A (ja) 光結合検出装置およびそれを備えた電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20051227

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070219

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20100125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100330

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100528

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101019

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101206

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110621

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110719

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees