JP2005306516A - シート貼付装置及び貼付方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ベースシートBSの一方の面にダイボンディングシートDSが積層されたシート基材Sを半導体ウエハの平面形状にカットして貼付領域A1を形成し、当該貼付領域を半導体ウエハ貼付するシート貼付装置であり、当該装置は、貼付領域A1と剥離領域A2を形成する切断手段15と、剥離領域A2を剥離する第1の剥離手段17と、ウエハに貼付領域A1を貼付する貼付テーブル62と、ベースシートを貼付領域A1から剥離する第2の剥離手段20とを備える。切断手段15は第1ないし第3の切断刃31A、31B、31Cを含んで構成され、第1の切断刃により貼付領域A1を形成する一方、第1の切断刃の一部と前記第2及び第3の切断刃で剥離領域A2を形成し、この剥離領域A2を剥離した後に、貼付領域A1をウエハに貼付する。
【選択図】 図4
Description
このような凸部は、ウエハの外周縁に非常に接近した位置まで形成されている。従って、特許文献1に開示された貼付テーブルは、ウエハ外周縁に沿う領域を吸着する構造であるため、バンプを備えたウエハを被着体として対応することができない、という不都合がある。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、被着体の平面形状に応じた貼付領域の形成後において、当該貼付領域の外側を囲む積層シートの剥離を行うにあたり、剥離領域を最小限にして剥離装置の簡略化を達成するとともに、剥離に必要な装置各部の移動領域を小さくすることのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
前記被着体の収納手段から当該被着体を一つずつ取り出して搬送する搬送手段と、前記積層シートを被着体の平面形状に合わせて切断して前記貼付領域を形成するとともに、当該貼付領域に隣接する位置で前記積層シートの繰出方向に沿う前後を幅方向に切断して剥離領域を形成する切断手段と、前記剥離領域を剥離する第1の剥離手段と、被着体を移載して当該被着体に前記貼付領域を貼付する貼付テーブルを含む貼付手段と、前記ベースシートを貼付領域から剥離する第2の剥離手段とを含み、
前記切断手段は、被着体の外縁に沿ってエンドレス形状に設けられた第1の切断刃と、当該第1の切断刃よりもシート基材の繰出方向上流側に離れた位置で前記積層シートを幅方向に切断する第2の切断刃と、前記第1の切断刃に連続するとともに、前記第2の切断刃よりも繰出方向下流側で当該第2の切断刃と略平行に配置された第3の切断刃とを備え、
前記第1の切断刃により前記貼付領域を形成する一方、第1の切断刃の一部と前記第2及び第3の切断刃とにより前記剥離領域を形成し、当該剥離領域を第1の剥離手段で剥離した後に、前記貼付領域を被着体に貼付する、という構成を採っている。
前記貼付テーブルは、半導体ウエハのバンプ形成面が下面側となるように当該半導体ウエハを支持したときに、前記バンプに干渉しないウエハの外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部を備える、という構成を採るとよい。
前記被着体を搬送手段で一つずつ取り出す工程と、前記積層シートに貼付領域と剥離領域とを形成する切断工程と、前記剥離領域を剥離する第1の剥離工程と、貼付領域を被着体に貼付する貼付工程と、前記ベースシートを貼付領域から剥離する第2の剥離工程とを含み、
前記切断工程は、被着体の外縁に沿って継ぎ目なく積層シートを切断して貼付領域を形成する第1の切断と、当該第1の切断位置よりもシート基材の繰出方向上流側に離れた位置で前記積層シートを幅方向に切断する第2の切断と、前記第1の切断線に連続するとともに、前記第2の切断位置よりも繰出方向下流側で当該第2の切断と略平行な方向に積層シートを切断する第3の切断とを同時に行うことにより達成され、
前記第1の切断によって貼付領域を形成する一方、第1の切断の一部と前記第2及び第3の切断によって剥離領域を形成し、
前記剥離領域を第1の剥離手段で剥離した後に前記貼付領域を被着体に貼付し、
前記貼付領域を被着体に残すように前記シート基材を貼付領域から剥離する、という方法を採っている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
11 収納手段
12 搬送手段
13 アライメント手段
15 切断手段
17 第1の剥離手段
19 貼付手段
20 第2の剥離手段
27 アライメントテーブル
30 テーブル
31 切断刃
31A 第1の切断刃
31B 第2の切断刃
31C 第3の切断刃
33 剥離ヘッド
A1 貼付領域
A2 剥離領域
C ワークセンター
W 半導体ウエハ(被着体)
S シート基材
T 剥離用テープ
BS ベースシート
DS ダイボンディングシート
PS カバーシート
Claims (9)
- 帯状に連続するベースシートと、このベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートとを含むシート基材を用い、当該シート基材を繰り出す過程で積層シートを被着体の平面形状にカットして貼付領域を形成し、当該貼付領域を前記被着体に貼付するシート貼付装置において、
前記被着体の収納手段から当該被着体を一つずつ取り出して搬送する搬送手段と、前記積層シートを被着体の平面形状に合わせて切断して前記貼付領域を形成するとともに、当該貼付領域に隣接する位置で前記積層シートの繰出方向に沿う前後を幅方向に切断して剥離領域を形成する切断手段と、前記剥離領域を剥離する第1の剥離手段と、被着体を移載して当該被着体に前記貼付領域を貼付する貼付テーブルを含む貼付手段と、前記ベースシートを貼付領域から剥離する第2の剥離手段とを含み、
前記切断手段は、被着体の外縁に沿ってエンドレス形状に設けられた第1の切断刃と、当該第1の切断刃よりもシート基材の繰出方向上流側に離れた位置で前記積層シートを幅方向に切断する第2の切断刃と、前記第1の切断刃に連続するとともに、前記第2の切断刃よりも繰出方向下流側で当該第2の切断刃と略平行に配置された第3の切断刃とを備え、
前記第1の切断刃により前記貼付領域を形成する一方、第1の切断刃の一部と前記第2及び第3の切断刃とにより前記剥離領域を形成し、当該剥離領域を第1の剥離手段で剥離した後に、前記貼付領域を被着体に貼付することを特徴とするシート貼付装置。 - 前記第1の切断刃と前記第3の切断刃は継ぎ目なく相互に連続することを特徴とする請求項1記載のシート貼付装置。
- 前記第1の剥離手段は、シート基材の繰出方向を横切る幅方向に剥離用テープを回行可能に支持する剥離ヘッドを含み、前記剥離用テープを前記剥離領域に接着して前記剥離用テープを回行させることで、前記剥離領域を前記ベースシートから剥離することを特徴とする請求項1又は2記載のシート貼付装置。
- 前記被着体は表面にバンプが設けられた半導体ウエハであり、
前記貼付テーブルは、半導体ウエハのバンプ形成面が下面側となるように当該半導体ウエハを支持したときに、前記バンプに干渉しないウエハの外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部を備えていることを特徴とする請求項1,2又は3記載のシート貼付装置。 - 前記切断手段、貼付テーブル、第1及び第2の剥離手段は、順次繰り出されるシート基材に対して予め設定された共通の処理位置をワークセンターとして相互に干渉することなく移動可能に設けられていることを特徴とする請求項1,2,3又は4記載のシート貼付装置。
- 前記被着体は半導体ウエハであり、前記積層シートは、感熱接着性のダイボンディングシートであることを特徴とする請求項1ないし5記載のシート貼付装置。
- 帯状に連続するベースシートと、このベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートとを含むシート基材を用い、当該シート基材を繰り出す過程で積層シートを被着体の平面形状にカットして貼付領域を形成し、当該貼付領域を前記被着体に貼付するシート貼付方法において、
前記被着体を搬送手段で一つずつ取り出す工程と、前記積層シートに貼付領域と剥離領域とを形成する切断工程と、前記剥離領域を剥離する第1の剥離工程と、貼付領域を被着体に貼付する貼付工程と、前記ベースシートを貼付領域から剥離する第2の剥離工程とを含み、
前記切断工程は、被着体の外縁に沿って継ぎ目なく積層シートを切断して貼付領域を形成する第1の切断と、当該第1の切断位置よりもシート基材の繰出方向上流側に離れた位置で前記積層シートを幅方向に切断する第2の切断と、前記第1の切断線に連続するとともに、前記第2の切断位置よりも繰出方向下流側で当該第2の切断と略平行な方向に積層シートを切断する第3の切断とを同時に行うことにより達成され、
前記第1の切断によって貼付領域を形成する一方、第1の切断の一部と前記第2及び第3の切断によって剥離領域を形成し、
前記剥離領域を第1の剥離手段で剥離した後に前記貼付領域を被着体に貼付し、
前記貼付領域を被着体に残すように前記シート基材を貼付領域から剥離することを特徴とするシート貼付方法。 - 前記第1及び第3の切断は継ぎ目なく連続することを特徴とする請求項7記載のシート貼付方法。
- 前記切断、貼付領域の貼付、第1及び第2の剥離は、前記ベースシートの繰り出しを停止した状態で、予め設定された共通の処理位置をワークセンターとして順次行われることを特徴とする請求項7又は8記載のシート貼付方法。
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Cited By (11)
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JP2008112789A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2009021294A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法 |
KR100934361B1 (ko) * | 2007-10-17 | 2009-12-30 | (주)티엔스 | 기판처리장치 |
JP2010080838A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2010131706A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
KR101041845B1 (ko) | 2010-11-29 | 2011-06-17 | 강정석 | 완충재 공급장치를 구비한 본딩장치 |
JP2012033970A (ja) * | 2011-10-31 | 2012-02-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法 |
JP2012084688A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置 |
JP2014116423A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
CN107116612A (zh) * | 2016-02-25 | 2017-09-01 | 苏州达翔新材料有限公司 | 一种自动冲压贴合机 |
JP2018129322A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008112789A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP4616231B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2011-01-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2009021294A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法 |
KR100934361B1 (ko) * | 2007-10-17 | 2009-12-30 | (주)티엔스 | 기판처리장치 |
JP2010080838A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2010131706A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2012084688A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置 |
KR101041845B1 (ko) | 2010-11-29 | 2011-06-17 | 강정석 | 완충재 공급장치를 구비한 본딩장치 |
JP2012033970A (ja) * | 2011-10-31 | 2012-02-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法 |
JP2014116423A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
CN107116612A (zh) * | 2016-02-25 | 2017-09-01 | 苏州达翔新材料有限公司 | 一种自动冲压贴合机 |
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