JP4528553B2 - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
シート剥離装置及び剥離方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4528553B2 JP4528553B2 JP2004122622A JP2004122622A JP4528553B2 JP 4528553 B2 JP4528553 B2 JP 4528553B2 JP 2004122622 A JP2004122622 A JP 2004122622A JP 2004122622 A JP2004122622 A JP 2004122622A JP 4528553 B2 JP4528553 B2 JP 4528553B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- peeling
- sheet
- region
- area
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ベースシートの面に設けられた貼付用の積層シートを、被着体の平面形状に応じて貼付領域を形成した後において、当該貼付領域の外側を囲む積層シートの剥離を行うにあたり、剥離領域を最小限にして剥離装置の簡略化を達成するとともに、剥離に必要な装置の移動領域を小さくすることのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
前記剥離領域は、前記シート基材の繰出方向を基準に前記貼付領域の上流側又は下流側に隣接する領域にて帯状に形成され、
前記剥離手段は、前記シート基材の繰出方向を横切る幅方向に剥離用テープを供給及び巻取可能に支持するとともに、前記幅方向に移動可能な剥離ヘッドを含み、前記剥離用テープを前記剥離領域に接着して前記剥離用テープを供給及び巻取させることで、前記剥離領域を前記ベースシートから剥離する、という構成を採っている。
前記シート基材の繰出方向を基準に前記貼付領域の上流側又は下流側に隣接する領域にて前記剥離領域を帯状に形成した後、
所定の剥離用テープを用いて当該剥離用テープを前記剥離領域に接着させ、
その後に前記シート基材の繰出方向を横切る幅方向に前記剥離用テープを巻き取ることで前記剥離領域をベースシートから剥離する、という方法を採っている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
17 第1の剥離手段
19 貼付手段
33 剥離ヘッド
42 ヒートブロック
A1 貼付領域
A2 剥離領域
W 半導体ウエハ(被着体)
S シート基材
T 剥離用テープ
BS ベースシート
DS ダイボンディングシート
PS カバーシート
Claims (3)
- 帯状のベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートを含むシート基材を用い、当該シート基材を繰り出す過程で積層シートを被着体の平面形状に閉ループ状にカットして貼付領域を形成するとともに、当該貼付領域の外周側に剥離領域を形成して当該剥離領域を前記ベースシートから剥離する剥離手段を備えたシート剥離装置において、
前記剥離領域は、前記シート基材の繰出方向を基準に前記貼付領域の上流側又は下流側に隣接する領域にて帯状に形成され、
前記剥離手段は、前記シート基材の繰出方向を横切る幅方向に剥離用テープを供給及び巻取可能に支持するとともに、前記幅方向に移動可能な剥離ヘッドを含み、前記剥離用テープを前記剥離領域に接着して前記剥離用テープを供給及び巻取させることで、前記剥離領域を前記ベースシートから剥離することを特徴とするシート剥離装置。 - 前記剥離ヘッドは昇降可能なヒートブロックを更に含み、当該ヒートブロックにより前記剥離用テープを剥離領域に熱接着することを特徴とする請求項1記載のシート剥離装置。
- 帯状のベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートを含むシート基材を用い、当該シート基材を繰り出す過程で積層シートを被着体の平面形状に閉ループ状にカットして貼付領域を形成するとともに、当該貼付領域の外周側に剥離領域を形成して当該剥離領域をベースシートから剥離するシート剥離方法において、
前記シート基材の繰出方向を基準に前記貼付領域の上流側又は下流側に隣接する領域にて前記剥離領域を帯状に形成した後、
所定の剥離用テープを用いて当該剥離用テープを前記剥離領域に接着させ、
その後に前記シート基材の繰出方向を横切る幅方向に前記剥離用テープを巻き取ることで前記剥離領域をベースシートから剥離することを特徴とするシート剥離方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004122622A JP4528553B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | シート剥離装置及び剥離方法 |
KR1020067020568A KR20060135860A (ko) | 2004-04-19 | 2005-04-13 | 시트 첩부장치 및 첩부방법 |
TW094111666A TW200540998A (en) | 2004-04-19 | 2005-04-13 | Apparatus and method for sticking sheet |
CN 200580011664 CN1943026A (zh) | 2004-04-19 | 2005-04-13 | 片粘贴装置和粘贴方法 |
PCT/JP2005/007122 WO2005104221A1 (ja) | 2004-04-19 | 2005-04-13 | シート貼付装置及び貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004122622A JP4528553B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005310878A JP2005310878A (ja) | 2005-11-04 |
JP4528553B2 true JP4528553B2 (ja) | 2010-08-18 |
Family
ID=35439322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004122622A Expired - Fee Related JP4528553B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4528553B2 (ja) |
CN (1) | CN1943026A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4801016B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2011-10-26 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP5203888B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2013-06-05 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP5249184B2 (ja) * | 2009-12-09 | 2013-07-31 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | フラットパネルディスプレイの実装装置および実装方法 |
JP5912022B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2016-04-27 | リンテック株式会社 | シート製造装置及び製造方法 |
JP2015177040A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
JP6742188B2 (ja) * | 2016-08-02 | 2020-08-19 | 日東電工株式会社 | 偏光板の打ち抜き方法、および該方法に用いられる打ち抜き装置 |
WO2020197927A1 (en) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | Graco Minnesota Inc. | Road taping machine |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000068293A (ja) * | 1998-08-18 | 2000-03-03 | Lintec Corp | ウェハ転写装置 |
JP2002367931A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Lintec Corp | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 |
-
2004
- 2004-04-19 JP JP2004122622A patent/JP4528553B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-13 CN CN 200580011664 patent/CN1943026A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000068293A (ja) * | 1998-08-18 | 2000-03-03 | Lintec Corp | ウェハ転写装置 |
JP2002367931A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Lintec Corp | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005310878A (ja) | 2005-11-04 |
CN1943026A (zh) | 2007-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4452549B2 (ja) | ウエハ処理装置 | |
JP5261522B2 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
JP4485248B2 (ja) | 剥離装置及び剥離方法 | |
JP4430973B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP5465944B2 (ja) | 保護テープ貼付け方法 | |
JP2006187862A (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
WO2006001289A1 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
WO2005106945A1 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
JP5572045B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4528553B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP4371890B2 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
JP4509635B2 (ja) | 貼付テーブル | |
WO2006051684A1 (ja) | シート切断方法及びマウント方法 | |
JP2009253083A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP5185868B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP2005305567A (ja) | シート切断装置 | |
JP4886971B2 (ja) | 貼付装置 | |
JP2007019240A (ja) | シート貼付装置 | |
JP2012059929A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4773063B2 (ja) | 貼付テーブル | |
JP4602747B2 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
JP2005297458A (ja) | 貼付装置 | |
JP4057478B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5113646B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
WO2005104221A1 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100305 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100601 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100607 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |