JP2003331713A - 電子放出源組成物,電子放出源組成物を利用して製造された電界放出表示装置,および電界放出表示素子 - Google Patents
電子放出源組成物,電子放出源組成物を利用して製造された電界放出表示装置,および電界放出表示素子Info
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Abstract
び製造後における放出電流特性が向上し,経時劣化によ
る真空度低下及び電流密度減少を軽減した電界放出表示
装置用電子放出源組成物を提供する。 【解決手段】 電子放出源組成物は炭素ナノチューブ1
〜20重量%,ガラスフリット,エチルセルロースを含
み,アクリレート系樹脂及び/またはアクリル樹脂を含
む有機バインダー樹脂及び有機溶媒を含み,上記ガラス
フリットを上記炭素ナノチューブの100重量部に対し
て1〜500重量部含む。
Description
用電子放出源組成物及びこれを利用して製造された電界
放出表示装置に関する。
出源であるエミッタに強い電界を形成しトンネル効果に
よって電子を放出させ,放出された電子が真空中を移動
して,アノード電極に形成された蛍光膜に衝突し,蛍光
膜を発光させて画像を表現する表示装置である。
源として最近は炭素ナノチューブ(CNT)が脚光を浴び
ている。炭素ナノチューブは,電界集中効果に優れ,仕
事関数が低いため低電圧駆動が容易であり,電子放出特
性が優秀で大面積化も可能なので,電界放出表示装置用
の理想的な電子放出源として期待されている。
して備えた電界放出表示装置は,電子放出量調節の容易
な三極管(カソード・ゲート・アノード)構造により製
作され,この時,炭素ナノチューブ電子放出層は真空蒸
着を利用した薄膜工程や組成物を印刷する厚膜工程によ
って形成される。この中で厚膜形成方法は,炭素ナノチ
ューブを主成分とする組成物をカソード電極上に印刷し
て電子放出源を形成する方法であり,薄膜工程に比べて
製造設備や工程が簡単であるから大量生産に有利である
という長所を持つ。
ナノチューブ,バインダー及び溶媒を含む組成物を用い
て,電極上にスクリーン印刷法でパターン形成した後,
400℃以上の高温空気中で焼成し,バインダー成分を
熱分解・除去して製造される。
ダーとしては,熱分解容易な樹脂,例えばアクリレー
ト,アクリルまたはエチルセルロース(EC)樹脂のうち
のいずれかを使用する。バインダーとしてアクリレート
系樹脂だけを使用する場合には炭素ナノチューブ組成物
のパターン性が優れているという長所があるが,三極管
電子放出源に適用する時,電流密度が7.5V/μm〜2
0V/μmと低くなってしまう。
脂を利用する場合には,電流密度が100V/μm以上ま
で高くなる長所があるが,焼成時の熱分解で収縮し,パ
ターンと基板との附着力が弱くなってしまう。
フォトレジストとの接触が不可避であるために,組成物
とフォトレジストとの反応によってゲート・カソード電
極間のショートが発生してしまう。また,前記組成物を
利用して三極管電子放出源を製造する場合,パターン形
成後の膜の厚さが薄くゲートとの距離が遠いため動作電
圧が高くなってしまう
脂,およびエチルセルロース樹脂からなる群より選択さ
れる1種の樹脂だけを用いて三極管炭素ナノチューブを
製造する場合にはパターン性と電流密度が同時に優れて
いることは難しいという問題点がある。
加させるためにカソード電極とエミッタの間に抵抗層を
使用する構造に対する研究が進められてきた(米国特許
第5,194,780号)。しかし,上記方法は抵抗層
製造のために成膜工程とパターニング工程が追加的に要
求されることにより製造工程が複雑になって工程収率が
低下するという短所がある。
のであり,本発明の目的は,露光性,現像性及び放出電
流の特性の向上が可能な,新規かつ改良された電界放出
表示装置用電子放出源組成物を提供することである。
劣化,例えば,真空度低下または電流密度減少を軽減で
きる電界放出表示装置用電子放出源組成物を提供するこ
とにある。
成物を使用して別途の抵抗層を使用せずに電子放出源が
抵抗層の機能を果たせる電子放出源を有する電界放出表
示装置を提供することにある。
め,本発明の第1の観点によれば,電界放出表示装置用
電子放出源組成物は,炭素ナノチューブ1〜20重量%
と,ガラスフリットと,第1有機物としてエチルセルロ
ースと第2有機物としてアクリレート系樹脂及び/また
はアクリル樹脂 を含む有機バインダー樹脂と,有機溶
媒とを含み,前記ガラスフリットの含量が前記炭素ナノ
チューブ100重量部に対して1〜500重量部であ
る。
の別の観点によれば,任意の間隔をおいて対向配置され
て真空容器を構成する第1,2基板と,前記第1,2基
板のうちいずれか一方の基板に備えられる電子放出源
と,前記電子放出源から電子を放出するための電子放出
手段と,前記第1,2基板のうち他方の基板に備えられ
て前記電子放出源から放出された電子によってイメージ
を実現するように発光する発光手段とを含み,前記電子
放出源が炭素ナノチューブ1〜30重量%を含み,1〜
107Ωcmの比抵抗値を有する電界放出表示装置を提供
する。
の別の観点によれば,炭素ナノチューブ1乃至20重量
%と,ガラスフリットと,第1有機物としてエチルセル
ロースを含み,更に第2有機物としてアクリレート系樹
脂及び/またはアクリル樹脂を含む有機バインダー樹脂
と,有機溶媒とを含む電界放出表示装置用電子放出源組
成物であって,前記ガラスフリットを前記炭素ナノチュ
ーブの100重量部に対して1乃至500重量部含む電
子放出源組成物が提供される。
チルセルロース樹脂の混合重量比が1:1:1乃至0.
5:1:1である。
樹脂の混合重量比が1:1乃至1:2であり,アクリル樹
脂及びエチルセルロース樹脂の混合重量比が1:1乃至
1:2である。
トまたはポリエステルアクリレートである。アクリル樹
脂は,エポキシアクリレート,ポリエステルアクリレー
トまたはアクリル共重合体である。
トールアセテートまたはテキサノールである。電子放出
源組成物は,1乃至107Ωcmの比抵抗値を有するもの
である。
の別の観点によれば,対向配置されて真空容器を構成す
る第1,2基板と,第1,2基板のうちいずれか一方の
基板に備えられる電子放出源と,電子放出源から電子を
放出するための電子放出手段と,第1,2基板のうち他
方の基板に備えられて前記電子放出源から放出された電
子によってイメージを実現するように発光する発光手段
とを含み,電子放出源が炭素ナノチューブ1乃至20重
量%を含み,1乃至107Ωcmの比抵抗値を有する電界
放出表示装置が提供される。
ットを前記炭素ナノチューブ100重量部に対して1乃
至500重量部含み,エチルセルロースを含んでアクリ
レート系樹脂及び/またはアクリル樹脂を含む有機バイ
ンダー樹脂を含むものである。
ナノチューブを含む。有機バインダーはエチルセルロー
ス,アクリレート樹脂及びアクリル樹脂を含む。
方の基板上に帯状に形成され,導電物質を除いた電子放
出源受容部を形成して電子放出源受容部に電子放出源が
位置するカソード電極と,電子放出源を除いて前記カソ
ード電極を覆いながら前記一方の基板の片面に形成され
る絶縁層と,電子放出源を露出させるための貫通部を備
えながら,前記絶縁層上で各カソード電極と垂直な帯状
に形成されるゲート電極とを含む。
一方の基板上に帯状に形成され,表面に電子放出源が位
置するカソード電極と,電子放出源を除いて前記カソー
ド電極を覆いながら,前記一方の基板の片面に形成され
る絶縁層と,電子放出源を露出させるための貫通部を備
えながら前記絶縁層上にカソード電極と垂直な帯状に形
成するゲート電極とを含む。
方の基板上に帯状に形成されるゲート電極と,ゲート電
極を覆いながら,一方の基板の片面に形成される絶縁層
と,絶縁層上にゲート電極と直交する帯状に形成され,
一側端に導電物質を除いた電子放出源受容部を形成して
電子放出源受容部に電子放出源が位置するカソード電極
を含む。
ソード電極の間に位置する対向電極をさらに含む。
ホールを通じてゲート電極と接触しゲート電極と電気的
に連結される。
縁辺に向かわずカソード電極内部に向かって位置する。
の別の観点によれば,第1基板,第1基板に形成された
任意のゲート電極パターンで形成される一つ以上のゲー
ト電極,一つ以上のゲート電極を覆う前記第1基板に形
成される絶縁層,絶縁層に形成された任意のカソード電
極パターンで形成された多数個のカソード電極,カソー
ド電極に電気的に接触し,炭素ナノチューブと有機バイ
ンダー樹脂を含み,この有機バインダー樹脂はエチルセ
ルロース及びアクリレート及び/又はアクリル樹脂を含
むエミッタ,第1基板と任意の間隔をおいて対向配置さ
れて真空容器を構成する第2基板,第1基板と対向配置
される第2基板の表面に所定のアノード電極パターンで
形成された一つ以上のアノード電極,及びアノード電極
に所定の蛍光膜パターンで形成された蛍光膜を含む電界
放出装置であって,カソード電極の一部が除去されてエ
ミッタ受容部を形成し,前記エミッタ受容部の間にフェ
ンスを形成し,前記エミッタのうちの一つは前記エミッ
タ受容部が前記カソード電極と電気的に接触して提供さ
れ,画素領域がアノード電極が共通アノード電極である
時,カソード電極及びゲート電極のまたは前記ゲート電
極が共通ゲート電極である時,カソード電極及びアノー
ド電極の交差領域でエミッタと前記任意の蛍光膜パター
ンの各蛍光層の間に形成され,任意の電圧が一つ以上の
アノード電極に印加されてカソード電極及び少なくとも
一つ以上のアノード電極は各々のゲート電極とエミッタ
の間に電界を形成してエミッタから放出された電子が前
記蛍光膜に誘導されて対応する画素領域で前記蛍光膜に
衝突して所定のイメージを実現する電界放出表示素子が
提供される。
リレート樹脂及びアクリル樹脂を含むものである。
つ以上のゲート電極が帯状に形成された複数個のゲート
電極であり,所定の負極パターンで形成された一つ以上
の負極は共通電極として作動する一つの負極電極であ
る。
の負極は帯状に形成された複数個の負極であり,所定の
ゲート電極パターンで形成された一つ以上のゲート電極
は共通電極として作動する一つのゲート電極である。
について,添付図面を参照しながら詳細に説明する。な
お,以下の説明及び添付図面において,略同一の機能及
び構成を有する構成要素については,同一符号を付する
ことにより,重複説明を省略する。
表示装置用電子放出源組成物は,炭素ナノチューブ1〜
20重量%及びガラスフリットを含み,有機バインダー
樹脂及び有機溶媒を含む。上記有機バインダー樹脂とし
ては,第1有機物としてエチルセルロースを含み,更に
第2有機物としてアクリレート系樹脂及び/またはアク
リル樹脂を含む。なお,電子放出源の原料含有量の重量
%は,焼成する前,つまり組成物の状態で規定する。
ノチューブ100重量部に対して1〜500重量部を使
用する。
ある場合には,電界放出装置の放出電流密度が低くなる
ことがあり,20重量%を超える場合には,上記組成物
で厚膜を印刷し露光する過程で厚膜を透過する紫外線の
量が少なくなるために適当な厚さの露光膜が形成されな
いという問題点があるため,好ましくない。
に属する場合,最終製造された電子放出源の比抵抗値が
1〜107Ωcmを有する。したがって,炭素ナノチュー
ブの含量が上記範囲を外れる場合には比抵抗値が変化し
て電子放出源が電子放出機能と抵抗層の機能を同時に適
切に行うことができないので好ましくない。
ブ100重量部に対して1〜500重量部が好ましい。
ガラスフリットの含量が炭素ナノチューブ100重量部
に対して1重量部未満である場合には,電界放出装置の
放出電流密度が低くなることがあり,500重量部を超
える場合には,組成物の粘度が過度に高まって印刷する
のが難しく,放出電流密度が低くなることがあるという
問題点がある。
てエチルセルロースを含み,更に第2有機物としてアク
リレート系樹脂及び/又はアクリル樹脂を含む。より好
ましくはアクリレート系樹脂,アクリル樹脂及びエチル
セルロースの3種の樹脂を全て含むことが良い。
クリレートまたはポリエステルアクリレートを使用する
ことができ,好ましくはクレゾールエポキシアクリレー
トオリゴマー,またはメタメチルアクリレート(MMA:Me
thamethylacrylate)を使用する。また,アクリル樹脂
としてはアクリル共重合体を使用することができる。有
機バインダー樹脂の含量は40〜80重量%であるのが
好ましい。
種類以上の樹脂を混合して使用する本発明の実施例にか
かる電子放出源組成物は,ゲート電極とカソード電極間
のショートを防止することができる。上記有機バインダ
ー樹脂の含有量が上記範囲を外れる場合には放出電流密
度が低下することがあるため好ましくない。
及びアクリル樹脂)及び第1有機物(エチルセルロース
樹脂)の混合重量比は1:1〜1:2であるのが好まし
く,より好ましくはアクリレート系樹脂,アクリル樹脂
及びエチルセルロース樹脂を各々1:1:1〜0.5:1:
1の比率で混合して使用する。
組成物は有機溶媒を含む。上記有機溶媒は,本発明の実
施例にかかる組成物の粘度を調節するために用いられ,
テルピネオール,ブチルカルビトールアセテート,トル
エン,またはテキサノールを使用するのが好ましい。ま
た,上記有機溶媒の含量は1〜20重量%であるのが好
ましい。有機溶媒の含量が20重量%を超える場合に
は,光開始剤とモノマー間の反応性を弱化させて露光特
性が悪くなるという問題点があるため好ましくない。
反応性モノマー,消泡剤,または分散剤などをさらに含
むことができる。光開始剤としては熱分解性アクリレー
ト系列のモノマー,ベンゾフェノン系モノマー,アセト
フェノン系モノマー,またはチオキサンテン(thioxanth
ene)系モノマーなどを溶媒と混合したものを使用するこ
とができ,好ましくはエポキシアクリレート,ポリエス
テルアクリレート,2,4−ジエチルオキサントーン
(2,4-diethyloxanthone),または2,2−ジメトキシ
−2−フェニルアセトフェノンを使用する。また,上記
溶媒としてはテルピネオール,ブチルカルビトールアセ
テート(butyl carbitol acetate:BCA),トルエンまた
はテキサノールを使用するのが好ましい。
て0.1〜20重量%であるのが好ましい。光開始剤の
含量が0.1重量%未満である場合には厚膜露光時に光
反応が起こり難く,20重量%を超える場合には厚膜表
面での光反応が非常に急激に起こって厚膜の厚さが減少
することがあるという問題点がある。
解促進剤として添加され,光開始剤のような熱分解性ア
クリレート系列のモノマー,ベンゾフェノン系モノマ
ー,アセトフェノン系モノマー,またはチオキサンテン
系モノマーを使用することができ,好ましくはエポキシ
アクリレート,ポリエステルアクリレート,2,4−ジ
エチルオキサントーンまたは2,2−ジメトキシ−2−
フェニルアセトフェノンを使用することができる。前記
光反応性モノマーは電子放出源全100重量部に対して
最大10重量部まで使用することができる。
100重量部に対して各々0重量部以上,10重量部以
下に使用することができる。前記分散剤としては一般的
な界面活性剤は全て使用することができ,その例として
テゴ(Tego)社のフォーメクス(Foamex)810,BYK-
164などを使用することができる。上記消泡剤として
は一般に泡を除去する役割を果たす物質は全て使用する
ことができ,その例としてシリコン系列化合物がある。
組成物の製造方法を説明する。
ットを混合する。この時,ガラスフリットを上記炭素ナ
ノチューブの100重量部に対して1〜500重量部使
用するのが好ましい。混合工程はボールミルを使用し,
5〜100rpmの速度で1〜24時間回転させて実施す
る。
ト混合物と,有機バインダー樹脂とを混合する。
アクリレート系樹脂及び/又はアクリル樹脂と,第1有
機物としてのエチルセルロースとを混合して使用する。
は,アクリレート系樹脂及び/又はアクリル樹脂と,エ
チルセルロースとを有機溶媒に溶解し混合して製造す
る。この時,前記樹脂混合物に分散剤を添加することも
できる。
と,エチルセルロース樹脂との混合重量比は,1:1〜
2:1であるのが好ましく,より好ましくはアクリレー
ト系樹脂,アクリル樹脂,およびエチルセルロース樹脂
を各々1:1:1〜0.5:1:1の比率で混合して使用す
る。
チルカルビトールアセテート(BCA),トルエン,また
はテキサノールを使用するのが好ましい。
ォーメクス(Foamex)810,BYK-164などを使用す
ることができる。分散剤の使用量は,全体電子放出源組
成物100重量部に対して0重量部超過,10重量部以
下を使用することができる。
とガラスフリット混合物の混合重量比は1:0.1〜5
0であるのが好ましい。得られた混合物に光開始剤0.
1〜20重量%を添加して1〜10時間攪拌する。この
時,消泡剤をさらに添加することもできる。消泡剤の添
加量は全体電子放出源組成物100重量部に対して0重
量部以上,10重量部以下の含量にする。この時,有機
バインダーの分解促進剤として光反応性モノマーを添加
及び攪拌して混合させることができる。
放出源組成物100重量部に対して最大10重量部であ
るのが好ましく,上記光反応性モノマーの含量が10重
量部を超える場合には組成物が乾燥しないという問題点
がある。
00〜50,000cPである本発明の電子放出源組成物
を製造する。前記有機溶媒の含量は1〜20重量%であ
るのが好ましい。前記有機溶媒の含量が20重量%を超
える場合には光開始剤とモノマー間の反応性を弱化させ
て露光特性が悪くなる問題点があるため好ましくない。
出源の製造方法について説明する。
成物をカソード電極に印刷して厚膜を形成し,これを9
0〜110℃の温度で10分〜1時間乾燥させる。
る。この時,露光エネルギーは,100〜20,000
mJ/cm2であるのが好ましく,所望の膜厚さによって調節
することができる。上記露光された膜を0.4〜5%の
炭酸ナトリウム水溶液とアセトンの混合溶液,またはエ
タノールで現像し,超音波クリーナを用いて残留物を除
去する。
及び窒素雰囲気で10〜30分間焼成し電子放出源を製
造する。上記焼成温度が400℃未満である場合には有
機化合物成分が除去されずに残るだけではなく,ガラス
フリットが溶けないという問題点もあるため好ましくな
い。500℃を超える場合には炭素ナノチューブが酸素
と反応して除去されるという問題点があるため好ましく
ない。
ば,溶媒)が揮発されて除去されるので,製造された電
子放出源で炭素ナノチューブの含量は,全体重量に対し
て1〜30重量%,好ましくは20〜30%残存する。
また,上述した工程で製造された電子放出源は1〜10
7Ωcmの比抵抗値を有するので,電子放出の機能と抵抗
層の機能を同時に遂行できる。
源を有する本発明の実施例にかかる電界放出表示装置
は,任意の間隔をおいて対向配置されて真空容器を構成
する第1,2基板と,第1,2基板のうちのいずれか一
方の基板に備えられる電子放出源と,電子放出源から電
子を放出するための電子放出手段と,第1,2基板のう
ちの他方の基板に備えられて電子放出源から放出された
電子によってイメージを実現するように発光する発光手
段とを含み,電子放出源がカーボン系電子放出物質を備
えると同時に,1〜107Ωcmの比抵抗値を有する抵抗
性導電物質から構成されて電子放出機能と抵抗層の機能
を同時に行う。
れる一方の基板上に帯状に形成され,導電物質を除いて
孔状のエミッタ受容部を形成し,エミッタ受容部に電子
放出源が位置しているカソード電極と,電子放出源以外
のカソード電極部分を覆いながら上記一方の基板の片面
に形成される絶縁層と,電子放出源を露出させるための
貫通部を備えながら絶縁層上にカソード電極と垂直な帯
状に形成するゲート電極とからなる。
ミッタ受容部なく帯状に形成され,電子放出源がカソー
ド電極上に形成されることもできる。
段は電子放出源が備えられる一方の基板上に帯状に形成
するゲート電極と,ゲート電極を覆いながら上記一方の
基板の片面に形成される絶縁層と,絶縁層上にゲート電
極と垂直な帯状に形成され,一側端に導電物質を除いた
エミッタ受容部を形成し,ここに電子放出源が位置する
カソード電極とからなる。
と任意の間隔をおいてカソード電極の間に位置する対向
電極をさらに含み,対向電極は絶縁層に形成されたバイ
アホールを通じてゲート電極と接触してゲート電極と電
気的に連結される。
は,カソード電極の縁辺には向かわずカソード電極内部
に向かって位置してカソード電極による集束効果を誘導
する。
明の好ましい実施例をより詳細に説明する。
放出表示装置の部分断面図である。
部空間部を有するように任意の間隔をおいて対向配置さ
れる第1基板2(以下,後面基板とする)と,第2基板
4(以下,前面基板とする)とを含む。後面基板2には
電子を電界放出する構成が,そして前面基板4には電子
によって所定のイメージを実現する構成が備えられる。
受容部6aを有するカソード電極6が後面基板2の一方
向に沿って帯状に形成され,カソード電極6を覆いなが
ら後面基板2の片面に絶縁層8が位置し,絶縁層8上に
はゲート電極10がカソード電極6と直交する方向に沿
って帯状に形成される。
領域をカソード電極6とゲート電極10の交差領域と定
義する時,各画素ごとにゲート電極10と絶縁層8を貫
通する貫通部12が形成されてカソード電極6を露出さ
せ,貫通部12により露出されたカソード電極6の各画
素領域にはカソード電極6を構成する導電物質を除いた
一種の孔であるエミッタ受容部6aが形成されて,ここ
に電子放出源14が位置する。
カーボン系電子放出物質を備えると同時に,1〜107
Ωcmの比抵抗値を有する抵抗性導電物質から構成されて
電子放出物質による電子放出機能とともに前述した比抵
抗値を持つ抵抗層の機能を同時に行う。
電子放出源14の表面に多数露出しており,露出したそ
れぞれのカーボンナノチューブ14が電界放出エミッタ
として作用し後述する駆動過程で電子を放出する。した
がって,電子放出源14に備えられたそれぞれのカーボ
ンナノチューブ16が従来のマイクロチップエミッタ一
つに相当すると見ることができる。
極6の側面と接触してカソード電極6と水平方向に連結
される。したがって,電子放出源14がカソード電極6
とそれぞれのカーボンナノチューブ16を連結する抵抗
層の役割を果たす。
一面には透明なアノード電極18とともにカソード電極
方向(図面のX方向)に沿ってR,G,B蛍光膜20が任
意の間隔をおいて位置し,それぞれのR,G,B蛍光膜2
0の間にコントラスト向上のためのブラックマトリック
ス膜22が位置する。
ス膜22上にはアルミニウムなどからなる金属薄膜層2
4が位置することができるが,この金属薄膜層24は電
界放出表示装置の耐電圧特性と輝度特性向上に役に立つ
役割を果たす。
板2は,ゲート電極10と蛍光膜20が直交するように
対向した状態で任意の間隔をおいてシーリング物質によ
って接合され,両基板間に形成される内部空間を排気し
て真空状態に維持することによって電界放出表示装置を
構成する。
電極6,ゲート電極10及びアノード電極18に所定の
電圧を供給して駆動するが,一例としてカソード電極6
には数〜数十Vの(−)電圧が,ゲート電極10には数
〜数十Vの(+)電圧が,そしてアノード電極18には数
百〜数千Vの(+)電圧が印加される。
10の電圧差によって電子放出源14周囲に電界が形成
され,これから放出された電子がアノード電極18に印
加された高電圧に引かれて該当画素の蛍光膜20に衝突
し,これを発光させることによって所定のイメージを実
現する。
されたカーボンナノチューブ16を通じて電子を放出す
ると同時に,前述した比抵抗値を有するのでカソード電
極6と各々のカーボンナノチューブ16を抵抗で連結す
る。
電子を放出する各々のカーボンナノチューブ16を電子
放出サイトであると仮定すれば,それぞれの電子放出サ
イトは形態上の差(一例としてカーボンナノチューブの
垂直配列程度と突出した高さなど。)によって同一な電
界が印加されても形状によって局所的な電界強化効果が
変わり抵抗層がない場合,一部の電子放出サイトだけか
ら電子が放出される。
4が一定の比抵抗値を持っているために,放出電流が多
い電子放出サイトではカソード電極6から電子放出サイ
トまで電圧降下が発生してカソード電極6とゲート電極
10間に電圧差が減少し電流放出量が低下する。反面,
放出電流の少ない電子放出サイトでは電圧降下が発生し
ない,または発生しても少ないので,カソード電極6と
ゲート電極10間の電圧差が維持されて電流放出量をも
維持できる。
施例では二つの電子放出サイト間の電流放出量差が相対
的に減って電子放出均一度が向上し,各々の電子放出サ
イトに印加される電流負荷が減って電子放出源14の寿
命特性を向上させる長所が予想される。
出表示装置の変形例を示した概略図であって,カソード
電極6は,後面基板2の一方向に沿って帯状に形成さ
れ,エミッタ受容部がなく,カソード電極6上に電子放
出源14が形成される。
Ωcmの比抵抗値を有するのでカソード電極6と各々のカ
ーボンナノチューブ16を連結する抵抗層の役割を果た
して前述した効果を実現する。
出表示装置の部分分解斜視図であり,図4は,図3に示
すの矢印Bの矢印方向から見た電界放出表示装置の部分
結合断面図である。
ート電極10が後面基板2の一方向(図面のY方向)に
沿って帯状に形成され,ゲート電極10を覆いながら後
面基板2の片面に絶縁層8が位置し,絶縁層8上にはカ
ソード電極6がゲート電極10と直交する方向(図面の
X方向)に沿って帯状に形成される。
近傍の等電位面を絶縁層8上部に引き上げる対向電極2
6がカソード電極6と任意の間隔をおいて位置する。こ
のような対向電極26は絶縁層8に形成されたバイアホ
ール8aを通じてゲート電極10と接触しこれと電気的
に連結される。
電極6の一側端にはカソード電極6を構成する導電物質
を切り欠いて除いた一種の溝である切欠き状のエミッタ
受容部6bが形成され,ここに電子放出源14が位置す
る。
同一な構成からなり,カソード電極6の側面と接触して
カソード電極6と水平方向に連結される。したがって,
電子放出源14を構成する抵抗性導電物質がカソード電
極6の隅と各々のカーボンナノチューブ16を連結する
抵抗層の役割を果たす。
駆動電圧が印加されれば,ゲート電極10近傍の電位が
対向電極26を通じて電子放出源14の周囲に印加さ
れ,電子放出源14の主たる縁辺,特に縁辺に存在する
各々のカーボンナノチューブ16から電子が放出される
が,この過程で電子放出源14の抵抗性導電物質が抵抗
層として機能し,抵抗層による効果は前述した実施例と
同一であるので本実施例では詳細な説明は省略する。
子放出源14は図5に示したように電子放出源14の縁
辺がカソード電極6の縁辺より内側に位置するように電
子放出源14の縁辺がカソード電極6の縁辺には向かわ
ずカソード電極6内部に向かって任意の間隔dを有する
ように形成されるのが好ましい。
ド電極6に数V〜数十Vの(−)電圧が印加されるので,
電子放出源14からでた(−)電荷の電子がカソード電
極6に印加された(−)電圧によって反撥力を受け前面
基板4に向かって広がらず集束される力を利用するため
である。
放出表示装置は二つの電子放出サイト間の電流放出量の
差が相対的に減って電子放出均一度が向上し,各々の電
子放出サイトに印加される電流負荷が減って電子放出源
14の寿命特性を向上させる長所が予想される。
表示装置の他の実施例を実施することが可能である。例
えば,図17に示したように,複数個のアノード電極1
00は共通電極として作動する一つのゲート電極102
を受容しながら,帯状に形成され得る。ゲート電極10
2は絶縁層112によってカソード電極110と分離さ
れている。アノード電極100は基板114に形成され
ている。選択的な金属層116は蛍光層108に形成さ
れている。
電極110とアノード電極100,アノード電極が上記
共通ゲート電極である時,例えばカソード電極110a
及びアノード電極100aの各交差領域で所定の蛍光膜
パターンの各蛍光膜108とエミッタ106の間で形成
される。上記カソード電極とアノード電極がデータ情報
を得たり出したりする間にスキャニング情報を得ること
が当該分野に従事する者には容易に理解できることであ
る。
を記載する。下記の実施例は本発明をより明確に表現す
るための目的として記載されるだけであり,本発明の内
容は下記の実施例に限られない。
び800Lガラスフリット2重量%を混合した後,この
混合物の3分の1程度をボールが詰まったボールミルポ
ート(ball millpot)に入れて5〜100rpmの速度で
回転させ,50メッシュの篩で漉して定量した。
ァサイト(Elvasite)アクリル樹脂25重量%と60%
テルピネオール溶媒に溶解させた固相エチルセルロース
25重量%を混合し,この混合物を50%ブチルカルビ
トールアセテートに溶解させたクレゾールエポキシアク
リレートオリゴマー(crezol epoxy acrylate oligome
r)25重量%と混合した。ここに分散剤としてBYK-1
64を1.5重量%を添加した。
混合物10重量%とアクリル,エチルセルロース及びク
レゾールエポキシアクリレートオリゴマーの混合物75
重量%を混合して攪拌した。ここに光開始剤としてHSP-
188(SK-UCB社製造)7重量%及び消泡剤(Tego社製
品)1重量%を添加し5時間攪拌した。その後,光反応
性モノマーとしてペンタエリトリトール−トリ−テトラ
−アクリレート(pentaerytritol-tri-tetra-acrylat
e)を5.5重量%添加して混合した。
上回転させて粉末が樹脂に均等に分散されるようにした
後,粘度調節剤として有機溶媒テルピネオールを12重
量%添加してペースト相炭素ナノチューブ電子放出源組
成物を製造した。この時,上記組成物の粘度は25,0
00cPであった。
レゾールエポキシアクリレートオリゴマー50重量%及
び固相エチルセルロース50重量%の混合物を使用した
ことを除いては実施例1と同一に行った。
セルロースの代りに,ポリエステルアクリレート50重
量%だけを使用したことを除いては実施例1と同一に行
った。
セルロースの代りに,固相エチルセルロース50重量%
だけを使用したことを除いては実施例1と同一に行っ
た。
電極上に印刷し,90℃の温度の乾燥機で1時間乾燥さ
せた。その後,パターンマスクを使用して2,000mJ
/cm2の露光エネルギーで露光し,0.4%の炭酸ナトリ
ウム水溶液で現像し,超音波クリーナを利用して残留物
を除去し厚膜を形成した。上記厚膜を温度450℃の空
気及び窒素雰囲気で10分間焼成し,三極管構造の炭素
ナノチューブ電子放出源を製造した。
ことを除いては実施例3と同様に行って三極管構造の炭
素ナノチューブ電子放出源を製造した。
び比較例2の組成物を使用したことを除いては,実施例
3と同様に行い,比較例3及び比較例4による三極管構
造の炭素ナノチューブ電子放出源を製造した。
映像写真であり,図7は,アノード電圧を600V,ゲ
ート電圧を60Vにして上記実施例3の電界放出形表示
装置に電場を印加して三極管を全面駆動した場合の映像
写真であり,図8は,上記実施例3の炭素ナノチューブ
電子放出源の断面写真である。上記図6〜8に示すよう
に,カソード電極に孔径20μm以下の微細なホールを
選択的にパターニングすることができることが確認でき
る。
の実施例にかかる表示装置の発光の均一度及び放出特性
が向上したことが確認できる。同時に,図8に示すよう
に,ゲートとカソード間のショートが発生しない状態で
三極管構造内に炭素ナノチューブ電子放出源を形成する
ことができることが分かる。
にかかる炭素ナノチューブ電子放出源の電場の強さによ
る電流密度変化及び熟成時間による電流密度の変化を示
したグラフである。上記図9に示すように,放出電界が
7.5V/μmである場合,電流密度300Ω/cm2まで得
ることができ,基準にしている10Ω/cm2を上回る値が
得られることが確認できた。また,図10に示されてい
るように,15時間以後40時間まで電流密度が変化し
ないことが分かる。
ブ電子放出源の電場の強さによる電流密度の変化を示し
たグラフであり,図11(b)は,上記比較例1の炭素
ナノチューブ電子放出源形成用組成物を使用した炭素ナ
ノチューブ電子放出源製造過程において,パターン形成
後に撮った組成物膜のSEM写真を示す。図11(b)に
示す矢印の範囲は,3〜4μmである。
ブ電子放出源形成用組成物を使用した炭素ナノチューブ
電子放出源製造過程において,パターン形成後に撮った
組成物膜のSEM写真である。図12に示す矢印の範囲
は,0.3〜0.4μmである。
ューブ電子放出源の電流密度が,本発明の実施例3及び
4に比べて低いことが分かる。また,図11(b)及び
12のように,比較例1及び比較例2の炭素ナノチュー
ブ電子放出源形成用組成物のパターン形成後の膜の厚さ
は各々3〜4μmであるので三極管に適用する場合,ゲ
ート電極との距離を遠くすることができる可能性がある
ことが分かる。
較例3の炭素ナノチューブ電子放出源から放出された電
子の電流密度を示したグラフである。図13に示すよう
に,比較例3のアクリレート系樹脂だけを利用した時に
比べて,混合樹脂を利用した実施例1及び実施例2の電
流密度が向上したことが確認できる。
の炭素ナノチューブ電子放出源形成用組成物を使用して
炭素ナノチューブ電子放出源を製造する過程中で,焼成
後に撮った組成物膜のSEM写真である。図14〜15に
示すように,上記実施例1〜2の組成物を使用して形成
した組成物膜は,三極管構造の適用に適していることが
確認できる。図14に示す矢印の範囲は1.5〜2μm
であり,図15に示す矢印の範囲は1.5〜2μmであ
る。
使用したことを除いては上記実施例1と同一に実施し
た。
%使用したことを除いては上記実施例1と同一に実施し
た。
いことを除いては上記実施例1と同一に実施した。
組成物に電子放出源を製造した後,比抵抗値を測定して
その結果を図16に示した。図16に示すように,実施
例5〜6の組成物は,各々約103及び101Ωcmの比
抵抗値を示すことに対し,比較例7の組成物は,約10
8Ωcmの比抵抗値を示すことが分かる。この結果によ
り,炭素ナノチューブを1〜20重量%使用した電子放
出源は1〜107Ωcmの比抵抗値を有するので,抵抗層
の役割も同時に果たすことが分かる。
適な実施形態について説明したが,本発明はかかる例に
限定されない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載
された技術的思想の範疇内において各種の変更例または
修正例を想定し得ることは明らかであり,それらについ
ても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解され
る。
電子放出源組成物は微細パターンが必要な構造や電子放
出源の形状調節が必要な三極管構造において,炭素ナノ
チューブ電子放出源を効果的に調節して形成することが
できる。また,放出電流の特性向上及び電流密度を向上
させることができることが確認できる。
製造方法は,露光性及び現像性が優れており,真空度低
下及び電流密度の減少を最少化することによってカソー
ド電極の微細パターニングが可能であるので,炭素ナノ
チューブ電子放出源の放出電流の特性を向上させること
ができる。
示装置の部分分解斜視図である。
表示装置の変形例を示した概略図である。
表示装置の部分分解斜視図である。
表示装置の部分結合断面図である。
表示装置の変形例を示した概略図である。
ューブ電子放出源の映像写真である。
ューブ電子放出源に電場を印加した場合の映像写真であ
る。
ューブ電子放出源の断面写真である。
ューブ電子放出源から放出された電子の電流密度を電場
の強さに対応させて示したグラフである。
ノチューブ電子放出源から放出された電子の電流密度と
熟成時間との関係を示したグラフである。
チューブ電子放出源に対する電場の強さと電流密度との
関係を示したグラフであり,図11(b)は,比較例1
にかかる炭素ナノチューブ電子放出源組成物を使用して
炭素ナノチューブ電子放出源を製造する過程において,
パターン形成後に撮った組成物膜のSEM写真である。
ブ電子放出源組成物を使用して炭素ナノチューブ電子放
出源を製造する過程において,パターン形成後に撮った
組成物膜のSEM写真である。
例3の炭素ナノチューブ電子放出源から放出された電子
の電流密度を電場の強さに対応させて示したグラフであ
る。
ブ電子放出源組成物を使用して炭素ナノチューブ電子放
出源組成物を製造する過程において,焼成後に撮った組
成物膜のSEM写真である。
放出源組成物を使用して炭素ナノチューブ電子放出源を
製造する過程において,焼成後に撮った組成物膜のSEM
写真である。
炭素ナノチューブ含量に対応させて比抵抗値を示したグ
ラフである。
放出表示素子を示した部分分解斜視図である。
Claims (22)
- 【請求項1】 炭素ナノチューブ1〜20重量%と,ガ
ラスフリットと, 第1有機物としてエチルセルロース樹脂を含み,第2有
機物としてアクリレート系樹脂及び/又はアクリル樹脂
を含む有機バインダー樹脂と,有機溶媒とを含む電界放
出表示装置用電子放出源組成物であって: 前記ガラスフリットを前記炭素ナノチューブの100重
量部に対して1〜500重量部含むことを特徴とする,
電子放出源組成物。 - 【請求項2】 前記アクリレート系樹脂,前記アクリル
樹脂,および前記エチルセルロース樹脂の混合重量比
が,1:1:1〜0.5:1:1であることを特徴とする,
請求項1に記載の電子放出源組成物。 - 【請求項3】 前記アクリレート系樹脂及び前記エチル
セルロース樹脂の混合重量比が,1:1〜1:2であるこ
とを特徴とする,請求項1又は2に記載の電子放出源組
成物。 - 【請求項4】 前記アクリル樹脂及びエチルセルロース
樹脂の混合重量比が,1:1〜1:2であることを特徴と
する,請求項1,2,または3項のうちいずれか1項に
記載の電子放出源組成物。 - 【請求項5】 前記アクリレート系樹脂は,エポキシア
クリレートまたはポリエステルアクリレートであること
を特徴とする,請求項1,2,3,または4項のうちい
ずれか1項に記載の電子放出源組成物。 - 【請求項6】 前記アクリル樹脂は,エポキシアクリレ
ート,ポリエステルアクリレート,またはアクリル共重
合体であることを特徴とする,請求項1,2,3,4,
または5項のうちいずれか1項に記載の電子放出源組成
物。 - 【請求項7】 前記有機溶媒は,テルピネオール,ブチ
ルカルビトールアセテート,またはテキサノールである
ことを特徴とする,請求項1,2,3,4,5,または
6項のうちいずれか1項に記載の電子放出源組成物。 - 【請求項8】 前記電子放出源組成物は,1〜107Ω
cmの比抵抗値を有することを特徴とする,請求項1,
2,3,4,5,6,または7項のうちいずれか1項に
記載の電子放出源組成物。 - 【請求項9】 対向配置されて真空容器を構成する第1
基板及び第2基板と;前記第1基板又は前記第2基板の
うちいずれか一方の基板に備えられる電子放出源と;前
記電子放出源から電子を放出するための電子放出手段
と;前記第1基板又は前記第2基板のうち他方の基板に
備えられて前記電子放出源から放出された電子により,
イメージを実現するように発光する発光手段とを備え,
前記電子放出源は,炭素ナノチューブ1〜20重量%を
含み,1〜107Ωcmの比抵抗値を有することを特徴と
する,電界放出表示装置。 - 【請求項10】 前記電子放出源の焼成前組成物は,ガ
ラスフリットを前記炭素ナノチューブ100重量部に対
して1〜500重量部を含み,エチルセルロースを含
み,アクリレート系樹脂及び/又はアクリル樹脂を含む
有機バインダー樹脂を含むことを特徴とする,請求項9
に記載の電界放出表示装置。 - 【請求項11】 前記電子放出源は,20〜30重量%
の炭素ナノチューブを含むことを特徴とする,請求項9
又は10項に電界放出表示装置。 - 【請求項12】 前記有機バインダーは,エチルセルロ
ース,アクリレート樹脂,およびアクリル樹脂を含むこ
とを特徴とする,請求項9,10,または11項のうち
いずれか1項に記載の電界放出表示装置。 - 【請求項13】 前記電子放出手段は,前記第1基板又
は前記第2基板のうち,前記電子放出源が備えられる一
方の基板上に帯状に形成され,導電物質を除いた電子放
出源受容部を形成し,該電子放出源受容部に電子放出源
が位置するカソード電極と;前記電子放出源を除いて前
記カソード電極を覆い,前記一方の基板の片面に形成さ
れる絶縁層と;前記電子放出源を露出させるための貫通
部を備え,前記絶縁層上で各カソード電極と略垂直な帯
状に形成されるゲート電極とを含むことを特徴とする,
請求項9,10,11,または12項のうちいずれか1
項に記載の電界放出表時装置。 - 【請求項14】 前記電子放出手段は,前記第1基板又
は前記第2基板のうち,前記電子放出源が備えられる一
方の基板上に帯状に形成され,表面に電子放出源が位置
するカソード電極と;前記電子放出源を除いて前記カソ
ード電極を覆い,前記一方の基板の片面に形成される絶
縁層と;前記電子放出源を露出させるための貫通部を備
え,前記絶縁層上に前記カソード電極と略垂直な帯状に
形成するゲート電極とを含むことを特徴とする,請求項
9,10,11,12,または13項のうちいずれか1
項に記載の電界放出表示装置。 - 【請求項15】 前記電子放出手段は,前記第1基板又
は前記第2基板のうち,前記電子放出源が備えられる前
記一方の基板上に帯状に形成されるゲート電極と;前記
ゲート電極を覆い,前記一方の基板の片面に形成される
絶縁層と;前記絶縁層上にゲート電極と直交する帯状に
形成され,一側端に導電物質を除いた電子放出源受容部
を形成して電子放出源受容部に電子放出源が位置するカ
ソード電極とを含むことを特徴とする,請求項9,1
0,11,12,13,または14項のうちいずれか1
項に記載の電界放出表示装置。 - 【請求項16】 前記電子放出手段は,前記カソード電
極と隣接カソード電極との間に位置する対向電極をさら
に含むことを特徴とする,請求項9,10,11,1
2,13,14,または15項のうちいずれか1項に記
載の電界放出表示装置。 - 【請求項17】 前記対向電極は,前記絶縁層に形成さ
れたバイアホールを通じてゲート電極と接触し該ゲート
電極と電気的に連結されることを特徴とする,請求項
9,10,11,12,13,14,15,または16
項のうちいずれか1項に記載の電界放出表示装置。 - 【請求項18】 前記電子放出源の主たる縁辺は,前記
カソード電極の縁辺に向かわず該カソード電極内部に向
かうように位置することを特徴とする,請求項9,1
0,11,12,13,14,15,16,または17
項のうちいずれか1項に記載の電界放出表示装置。 - 【請求項19】 第1基板と,前記第1基板に形成され
た任意のゲート電極パターンで形成される1又は2以上
のゲート電極と,前記ゲート電極を覆い,前記第1基板
に形成される絶縁層と,前記絶縁層に形成された任意の
カソード電極パターンで形成された多数個のカソード電
極と,前記カソード電極に電気的に接触し,炭素ナノチ
ューブと有機バインダー樹脂を含み,該有機バインダー
樹脂としてエチルセルロース,アクリレート,アクリル
樹脂のうち任意の組合せを含むエミッタと,前記第1基
板と任意の間隔をおいて対向配置されて真空容器を構成
する第2基板と,前記第1基板と対向配置される前記第
2基板の表面に所定のアノード電極パターンで形成され
た一つ以上のアノード電極と,前記アノード電極に所定
の蛍光膜パターンで形成された蛍光膜とを含む電界放出
装置であって:前記カソード電極の一部が除去されてエ
ミッタ受容部を形成し,前記エミッタ受容部の間にフェ
ンスを形成し,前記エミッタのうちの一つは,前記エミ
ッタ受容部が前記カソード電極と電気的に接触し;画素
領域は,前記ゲート電極が共通ゲート電極である場合,
前記カソード電極及びアノード電極の交差領域で前記エ
ミッタと前記任意の蛍光膜パターンの各蛍光層の間に形
成され,任意の電圧が一つ以上の前記アノード電極に印
加されて前記カソード電極及び少なくとも一つ以上の前
記アノード電極は各々のゲート電極とエミッタの間に電
界を形成して前記エミッタから放出された電子が前記蛍
光膜に誘導されて対応する前記画素領域で前記蛍光膜に
衝突して所定のイメージを実現することを特徴とする,
電界放出表示素子。 - 【請求項20】 前記有機バインダーは,エチルセルロ
ース,アクリレート樹脂,およびアクリル樹脂を含むこ
とを特徴とする,請求項19に記載の電界放出表示素
子。 - 【請求項21】 前記所定のゲート電極パターンで形成
された一つ以上のゲート電極が帯状に形成された複数個
のゲート電極であり,所定の負極パターンで形成された
一つ以上の負極は共通電極として作動する一つの負極電
極であることを特徴とする,請求項19又は20項に記
載の電界放出表示素子。 - 【請求項22】 前記所定の負極パターンで形成された
一つ以上の負極は,帯状に形成された複数個の負極であ
り,所定のゲート電極パターンで形成された一つ以上の
ゲート電極は,共通電極として作動する一つのゲート電
極であることを特徴とする,請求項19,20,または
21項のうちいずれか1項に記載の電界放出表示素子。
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005166643A (ja) * | 2003-11-29 | 2005-06-23 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子及びその製造方法 |
JP2005197263A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Samsung Sdi Co Ltd | 電界放出型バックライトユニット及びその駆動方法、並びに下部パネルの製造方法 |
JP2005197214A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Samsung Sdi Co Ltd | ダミー電極を備えた電子放出素子及びその製造方法 |
JP2005243641A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子とその製造方法 |
JP2005243648A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子 |
JP2005317544A (ja) * | 2004-04-29 | 2005-11-10 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子用カソード基板,電子放出素子及びその製造方法 |
JP2006066376A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子 |
JP2006073526A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-16 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子および電子放出の製造方法 |
JP2007035628A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-08 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出型バックライトユニット、それを備えた平板ディスプレイ装置及びその駆動方法 |
JP2007115675A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-05-10 | Toray Ind Inc | 電子放出源用ペースト |
CN1326177C (zh) * | 2004-01-09 | 2007-07-11 | 三星Sdi株式会社 | 用于形成电子发射源的组合物及由其制备的电子发射源 |
JP2007207568A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | カーボンナノチューブ含有ペーストとカーボンナノチューブ膜の製造方法及びカーボンナノチューブ膜並びに電界電子放出素子 |
JP2008514762A (ja) * | 2004-09-24 | 2008-05-08 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | シーリング組成物 |
US7678424B2 (en) * | 2003-12-16 | 2010-03-16 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Forming carbon nanotube emitter |
KR100989419B1 (ko) * | 2003-12-26 | 2010-10-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 더미 전극을 구비한 전계 방출 표시장치 |
KR101009978B1 (ko) | 2004-01-30 | 2011-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 방출 표시장치 및 이의 제조 방법 |
JP2014075367A (ja) * | 2008-09-30 | 2014-04-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 電子放出源形成用組成物、これを用いて形成された電子放出源およびその製造方法、並びにこれを用いた電界放出素子 |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3768889B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2006-04-19 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
US7327080B2 (en) * | 2002-03-20 | 2008-02-05 | Disanto Frank J | Hybrid active matrix thin-film transistor display |
WO2004097883A2 (en) * | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing a field emitting electrode |
KR20050014430A (ko) * | 2003-07-31 | 2005-02-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시소자의 전자 방출원 형성용 조성물 및 이로부터제조되는 전자 방출원 |
JP4170172B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2008-10-22 | ダイヤライトジャパン株式会社 | 照明装置 |
US20050093424A1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-05 | Lg Electronics Inc. | Field emission display device |
KR20050049842A (ko) * | 2003-11-24 | 2005-05-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 방출 표시장치 |
KR100943192B1 (ko) * | 2003-11-25 | 2010-02-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계방출 표시소자 및 그 제조방법 |
KR20050066758A (ko) * | 2003-12-27 | 2005-06-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 그리드 기판을 구비한 전계 방출 표시장치 |
KR20050078327A (ko) * | 2004-01-29 | 2005-08-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 방출 표시 소자와 이의 제조 방법 |
KR101013438B1 (ko) * | 2004-02-09 | 2011-02-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계방출소자 및 그를 구비한 백라이트 장치 |
KR20050087376A (ko) | 2004-02-26 | 2005-08-31 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시소자의 전자방출원 형성용 조성물 및 이를 이용한전자방출원 |
KR20050104840A (ko) * | 2004-04-29 | 2005-11-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 카본나노튜브, 이를 포함한 전자 방출원 및 이를 구비한전자 방출 소자 |
TWI244106B (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-21 | Ind Tech Res Inst | Triode CNT-FED structure gate runner and cathode manufactured method |
CN1705059B (zh) * | 2004-05-26 | 2012-08-29 | 清华大学 | 碳纳米管场发射装置及其制备方法 |
KR20050113900A (ko) * | 2004-05-31 | 2005-12-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출 소자 및 이의 제조 방법 |
KR101041128B1 (ko) * | 2004-05-31 | 2011-06-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출 소자 및 이의 제조 방법 |
CN101001912B (zh) * | 2004-09-09 | 2010-11-17 | 三菱丽阳株式会社 | 含纳米物质组合物、其制造方法以及使用该组合物的复合体 |
KR101046976B1 (ko) * | 2004-10-19 | 2011-07-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출원 형성용 조성물, 이를 이용한 전자 방출원제조 방법 및 전자 방출원 |
US7701128B2 (en) * | 2005-02-04 | 2010-04-20 | Industrial Technology Research Institute | Planar light unit using field emitters and method for fabricating the same |
KR101166014B1 (ko) | 2005-02-28 | 2012-07-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출원 형성용 조성물, 이를 이용하여 제조된 전자 방출원, 및 상기 전자 방출원을 포함하는 전자 방출 소자 |
JP2006278319A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-12 | Ngk Insulators Ltd | 光源 |
KR20060104652A (ko) * | 2005-03-31 | 2006-10-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출 소자 |
KR20060104658A (ko) * | 2005-03-31 | 2006-10-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출 소자 |
KR20060104657A (ko) | 2005-03-31 | 2006-10-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출 소자 |
AT504807A1 (de) * | 2005-11-18 | 2008-08-15 | Electrovac Ag | Leuchtschirm |
KR20070084918A (ko) * | 2006-02-22 | 2007-08-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출원 형성용 조성물, 이를 이용하여 제조된 전자방출원, 상기 전자 방출원을 포함하는 전자 방출 소자, 및상기 전자 방출원의 제조방법 |
KR101166016B1 (ko) * | 2006-04-26 | 2012-07-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출원 형성용 조성물, 이로부터 제조된 전자 방출원및 상기 전자 방출원을 구비한 전자 방출 소자 |
CN101093764B (zh) * | 2006-06-23 | 2012-03-28 | 清华大学 | 场发射元件及其制备方法 |
KR100752013B1 (ko) * | 2006-06-28 | 2007-08-28 | 제일모직주식회사 | 전자 방출원 형성용 조성물, 전자 방출원의 제조방법,이로부터 제조되는 전자 방출원 및 이를 포함하는 평면표시 소자 |
US20080212261A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-09-04 | Rensselaer Polytechnic Institute | Energy storage devices and composite articles associated with the same |
KR100785030B1 (ko) * | 2006-11-13 | 2007-12-12 | 삼성전자주식회사 | 전계방출소자 및 그 제조방법 |
JPWO2008084656A1 (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | 積水化学工業株式会社 | ガラスペースト |
US20080222404A1 (en) * | 2007-02-21 | 2008-09-11 | Inventec Corporation | In-system programming system and method for motherboard |
CN101308755B (zh) * | 2007-05-17 | 2010-06-09 | 东元电机股份有限公司 | 场发射显示器的平面发射式阴极结构 |
US7990068B2 (en) * | 2008-03-04 | 2011-08-02 | Xerox Corporation | Field emission light emitting device |
KR101005115B1 (ko) | 2008-03-25 | 2010-12-30 | 한국에너지기술연구원 | 표면에 그라파이트 나노 구조층을 갖는 셀룰로오스 탄화물 구조체의 합성방법 |
US8007333B2 (en) * | 2008-06-06 | 2011-08-30 | Xerox Corporation | Method of forming field emission light emitting device including the formation of an emitter within a nanochannel in a dielectric matrix |
CN101894726A (zh) * | 2010-08-12 | 2010-11-24 | 福州大学 | 新型无介质三极场发射器 |
US8519618B2 (en) * | 2011-08-30 | 2013-08-27 | Htc Corporation | Display |
CN106019653B (zh) * | 2016-07-22 | 2019-04-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 假压头组件 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2663462B1 (fr) * | 1990-06-13 | 1992-09-11 | Commissariat Energie Atomique | Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes. |
KR100195174B1 (ko) * | 1996-07-08 | 1999-07-01 | 손욱 | 전계방출표시소자용 음극 구조체 |
JP3569135B2 (ja) * | 1998-09-09 | 2004-09-22 | 株式会社東芝 | 電界放出陰極の製造方法 |
JP2000123712A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Nec Corp | 電界放射型冷陰極およびその製造方法 |
JP3833404B2 (ja) * | 1998-12-17 | 2006-10-11 | 富士通株式会社 | エミッタ及びその製造方法 |
JP3468723B2 (ja) * | 1999-07-16 | 2003-11-17 | 双葉電子工業株式会社 | 電子放出源の製造方法、電子放出源及び蛍光発光型表示器 |
GB0006762D0 (en) * | 2000-03-22 | 2000-05-10 | Smiths Industries Plc | Displays |
KR100355389B1 (ko) * | 2000-05-26 | 2002-10-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 표면처리를 이용한 카본 나노튜브 필드 에미션 어레이의제조 방법 |
KR100354225B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2002-09-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 방출 표시 소자의 에미터 제조 방법 |
-
2002
- 2002-04-22 KR KR1020020021963A patent/KR100852690B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-04-22 JP JP2003117564A patent/JP4288095B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-22 CN CNB031368018A patent/CN100423161C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-22 US US10/421,407 patent/US6858981B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005166643A (ja) * | 2003-11-29 | 2005-06-23 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子及びその製造方法 |
US7678424B2 (en) * | 2003-12-16 | 2010-03-16 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Forming carbon nanotube emitter |
JP2005197214A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Samsung Sdi Co Ltd | ダミー電極を備えた電子放出素子及びその製造方法 |
KR100989419B1 (ko) * | 2003-12-26 | 2010-10-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 더미 전극을 구비한 전계 방출 표시장치 |
US7385344B2 (en) | 2003-12-26 | 2008-06-10 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Electron emission device including dummy electrodes |
JP2005197263A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Samsung Sdi Co Ltd | 電界放出型バックライトユニット及びその駆動方法、並びに下部パネルの製造方法 |
US7905756B2 (en) | 2004-01-08 | 2011-03-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing field emission backlight unit |
CN1326177C (zh) * | 2004-01-09 | 2007-07-11 | 三星Sdi株式会社 | 用于形成电子发射源的组合物及由其制备的电子发射源 |
KR101009978B1 (ko) | 2004-01-30 | 2011-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 방출 표시장치 및 이의 제조 방법 |
JP4651084B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2011-03-16 | 三星エスディアイ株式会社 | 電子放出素子の製造方法 |
JP2005243641A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子とその製造方法 |
JP2005243648A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子 |
JP2005317544A (ja) * | 2004-04-29 | 2005-11-10 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子用カソード基板,電子放出素子及びその製造方法 |
JP2006066376A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子 |
JP2006073526A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-16 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子および電子放出の製造方法 |
JP2008514762A (ja) * | 2004-09-24 | 2008-05-08 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | シーリング組成物 |
JP4880606B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2012-02-22 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | シーリング組成物 |
JP2007035628A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-08 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出型バックライトユニット、それを備えた平板ディスプレイ装置及びその駆動方法 |
JP2007115675A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-05-10 | Toray Ind Inc | 電子放出源用ペースト |
JP2007207568A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | カーボンナノチューブ含有ペーストとカーボンナノチューブ膜の製造方法及びカーボンナノチューブ膜並びに電界電子放出素子 |
JP2014075367A (ja) * | 2008-09-30 | 2014-04-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 電子放出源形成用組成物、これを用いて形成された電子放出源およびその製造方法、並びにこれを用いた電界放出素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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