JP2003324258A - プリント配線板用銅張板 - Google Patents
プリント配線板用銅張板Info
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- JP2003324258A JP2003324258A JP2002129943A JP2002129943A JP2003324258A JP 2003324258 A JP2003324258 A JP 2003324258A JP 2002129943 A JP2002129943 A JP 2002129943A JP 2002129943 A JP2002129943 A JP 2002129943A JP 2003324258 A JP2003324258 A JP 2003324258A
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- JP
- Japan
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- board
- copper
- printed wiring
- wiring board
- clad
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】微細ピッチの配線パタ−ンを好適に形成可能な
プリント配線板用銅張板及びこれを用いたプリント配線
板を提供する。 【解決手段】銅箔の結晶粒２の粒径が銅張板表面から絶
縁べ−ス材１側に向う厚み方向に順次小さくなる構造の
プリント配線板用銅張板を構成する。このような構造を
有するプリント配線板用銅張板に対してサブトラクティ
ブ工法を施すことにより、エッチングファクタ−の大き
な配線パタ−ン３を形成する。これにより微細ピッチの
配線パタ−ンでも容易に所望の上部寸法と配線間ギャッ
プを確保することが可能となる。
プリント配線板用銅張板及びこれを用いたプリント配線
板を提供する。 【解決手段】銅箔の結晶粒２の粒径が銅張板表面から絶
縁べ−ス材１側に向う厚み方向に順次小さくなる構造の
プリント配線板用銅張板を構成する。このような構造を
有するプリント配線板用銅張板に対してサブトラクティ
ブ工法を施すことにより、エッチングファクタ−の大き
な配線パタ−ン３を形成する。これにより微細ピッチの
配線パタ−ンでも容易に所望の上部寸法と配線間ギャッ
プを確保することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細ピッチの配線
パターンを形成可能なプリント配線板用銅張板に関す
る。
パターンを形成可能なプリント配線板用銅張板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】近年、プリント配線板に於
いては高密度実装化に伴い回路ピッチが微細化になって
きている。従来のサブトラクティブ工法で微細ピッチ回
路を形成する場合には、図３の如く絶縁べース材１０上
に形成された配線パターン１１のエッチングファクター
が小さい為、所望の配線上部寸法１２を確保しようとす
ると、配線間ギャップ寸法１３が小さくなり絶縁不良に
なり易い。
いては高密度実装化に伴い回路ピッチが微細化になって
きている。従来のサブトラクティブ工法で微細ピッチ回
路を形成する場合には、図３の如く絶縁べース材１０上
に形成された配線パターン１１のエッチングファクター
が小さい為、所望の配線上部寸法１２を確保しようとす
ると、配線間ギャップ寸法１３が小さくなり絶縁不良に
なり易い。
【０００３】逆に、所望の配線間ギャップ寸法を確保す
る為にエッチング時間を長くすると図４のように配線パ
ターン１４の上部寸法が小さくなり、チップ部品やＩＣ
チップとの実装部が接続不良になる場合がある。
る為にエッチング時間を長くすると図４のように配線パ
ターン１４の上部寸法が小さくなり、チップ部品やＩＣ
チップとの実装部が接続不良になる場合がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、銅箔の
結晶粒径が銅張板表面から絶縁ベース材側に向う厚み方
向に順次小さくなる構造のプリント配線板用銅張板にサ
ブトラクティブ工法を施すことにより、エッチングファ
クターが大きい配線パターンを形成するものである。
結晶粒径が銅張板表面から絶縁ベース材側に向う厚み方
向に順次小さくなる構造のプリント配線板用銅張板にサ
ブトラクティブ工法を施すことにより、エッチングファ
クターが大きい配線パターンを形成するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に説明する。本発明によるプリント配線板
用銅張板は、図１のように絶縁べース材１上に形成され
る銅箔の結晶粒２の粒径が銅張板表面から絶縁ベース材
１側に向う厚み方向に順次小さくなる構造に構成され
る。
ら本発明を更に説明する。本発明によるプリント配線板
用銅張板は、図１のように絶縁べース材１上に形成され
る銅箔の結晶粒２の粒径が銅張板表面から絶縁ベース材
１側に向う厚み方向に順次小さくなる構造に構成され
る。
【０００６】このようなプリント配線板用銅張板を用
い、図２の如くレジスト４を用いてサブトラクティブ工
法で配線パターン３を形成するものである。サブトラク
ティブ工法でのエッチングでは、一旦下底までエッチン
グが進行した後、継続してエッチングを行うと横方向へ
のエッチングが進む。
い、図２の如くレジスト４を用いてサブトラクティブ工
法で配線パターン３を形成するものである。サブトラク
ティブ工法でのエッチングでは、一旦下底までエッチン
グが進行した後、継続してエッチングを行うと横方向へ
のエッチングが進む。
【０００７】この場合、一般的に銅箔の粒径が小さい方
がエッチング速度は速くなるため、本発明の銅張板を用
いると配線パターンの上部が一番遅く、絶縁ベース材１
側に向う厚み方向に順次エッチング速度が速くなる。こ
れにより短時間のエッチングで図２の如きエッチングフ
ァクターが大きい配線パターン３の形状を好適に形成出
来る。
がエッチング速度は速くなるため、本発明の銅張板を用
いると配線パターンの上部が一番遅く、絶縁ベース材１
側に向う厚み方向に順次エッチング速度が速くなる。こ
れにより短時間のエッチングで図２の如きエッチングフ
ァクターが大きい配線パターン３の形状を好適に形成出
来る。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば、上記のように大きなエ
ッチングファクターが得られる事により、微細ピッチの
配線パターンでも容易に所望の上部寸法と配線間ギャッ
プ寸法を確保できる。
ッチングファクターが得られる事により、微細ピッチの
配線パターンでも容易に所望の上部寸法と配線間ギャッ
プ寸法を確保できる。
【図１】本発明による銅箔断面の概念図。
【図２】本発明の銅張板を用いた場合のエッチング終了
時に於ける配線パターンの断面形状説明図。
時に於ける配線パターンの断面形状説明図。
【図３】従来のサブトラクティブ工法による配線パター
ンの断面形状図。
ンの断面形状図。
【図４】従来のサブトラクティブ工法で配線間ギャップ
寸法を大きく形成した場合の問題を説明する図。
寸法を大きく形成した場合の問題を説明する図。
１ 絶縁べース材
２ 銅箔結晶粒
３ 配線パターン
４ レジスト
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4E351 AA01 BB01 BB24 BB30 BB35
DD04 DD52 DD54 GG01 GG11
4F100 AB17A AB33A AT00B BA02
GB43 JG04B JL01
5E339 AB01 AD01 AD03 BC02 BD03
BD05 BE11 FF02 GG10
Claims (2)
- 【請求項１】銅箔の結晶粒径が銅張板表面から絶縁ベー
ス材側に向う厚み方向に順次小さくなる構造を特徴とす
るプリント配線板用銅張板。 - 【請求項２】銅箔の結晶粒径が銅張板表面から絶縁ベー
ス材側に向う厚み方向に順次小さくなる構造のプリント
配線板用銅張板にサブトラクティブ工法を施すことによ
り、エッチングファクターが大きい配線パターンを形成
する事を特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002129943A JP2003324258A (ja) | 2002-05-01 | 2002-05-01 | プリント配線板用銅張板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002129943A JP2003324258A (ja) | 2002-05-01 | 2002-05-01 | プリント配線板用銅張板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003324258A true JP2003324258A (ja) | 2003-11-14 |
Family
ID=29543202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002129943A Pending JP2003324258A (ja) | 2002-05-01 | 2002-05-01 | プリント配線板用銅張板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003324258A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222185A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Furukawa Circuit Foil Kk | ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 |
| WO2007039992A1 (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-12 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | ２層フレキシブル基板 |
| JP2008294432A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-12-04 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法並びにそのプリント配線板の製造に用いる銅張積層板用電解銅箔 |
| KR100990288B1 (ko) | 2008-01-25 | 2010-10-26 | 엘에스엠트론 주식회사 | 연성 동박 적층판 |
| US8092696B2 (en) | 2004-07-01 | 2012-01-10 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing printed circuit board |
| JP2019500303A (ja) * | 2015-12-07 | 2019-01-10 | アルビス シュトルベルグ ゲーエムベーハー アンド シーオー ケイジー | 銅セラミック基板、銅セラミック基板を製造するための銅半製品、及び銅セラミック基板の製造方法 |
| WO2019194145A1 (ja) * | 2018-04-05 | 2019-10-10 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ及びその製造方法 |
| WO2019208368A1 (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板 |
| US11454488B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-09-27 | Minebea Mitsumi Inc. | Strain gauge with improved stability |
| US11543309B2 (en) | 2017-12-22 | 2023-01-03 | Minebea Mitsumi Inc. | Strain gauge and sensor module |
| US11543308B2 (en) | 2017-09-29 | 2023-01-03 | Minebea Mitsumi Inc. | Strain gauge |
| US11542590B2 (en) | 2017-09-29 | 2023-01-03 | Minebea Mitsumi Inc. | Strain gauge |
| US11692806B2 (en) | 2017-09-29 | 2023-07-04 | Minebea Mitsumi Inc. | Strain gauge with improved stability |
| US11774303B2 (en) | 2018-10-23 | 2023-10-03 | Minebea Mitsumi Inc. | Accelerator, steering wheel, six-axis sensor, engine, bumper and the like |
-
2002
- 2002-05-01 JP JP2002129943A patent/JP2003324258A/ja active Pending
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2007039992A1 (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-12 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | ２層フレキシブル基板 |
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| JP4771552B2 (ja) * | 2005-10-05 | 2011-09-14 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | ２層フレキシブル基板 |
| US8568856B2 (en) | 2005-10-05 | 2013-10-29 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Two-layer flexible substrate |
| JP2008294432A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-12-04 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法並びにそのプリント配線板の製造に用いる銅張積層板用電解銅箔 |
| JP4691573B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2011-06-01 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法並びにそのプリント配線板の製造に用いる銅張積層板用電解銅箔 |
| KR100990288B1 (ko) | 2008-01-25 | 2010-10-26 | 엘에스엠트론 주식회사 | 연성 동박 적층판 |
| JP2019500303A (ja) * | 2015-12-07 | 2019-01-10 | アルビス シュトルベルグ ゲーエムベーハー アンド シーオー ケイジー | 銅セラミック基板、銅セラミック基板を製造するための銅半製品、及び銅セラミック基板の製造方法 |
| US11543308B2 (en) | 2017-09-29 | 2023-01-03 | Minebea Mitsumi Inc. | Strain gauge |
| US11454488B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-09-27 | Minebea Mitsumi Inc. | Strain gauge with improved stability |
| US11702730B2 (en) | 2017-09-29 | 2023-07-18 | Minebea Mitsumi Inc. | Strain gauge |
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| CN112004964A (zh) * | 2018-04-25 | 2020-11-27 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040607 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060523 |