JP2003298208A - 回路基板の製造法 - Google Patents
回路基板の製造法Info
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- JP2003298208A JP2003298208A JP2002103256A JP2002103256A JP2003298208A JP 2003298208 A JP2003298208 A JP 2003298208A JP 2002103256 A JP2002103256 A JP 2002103256A JP 2002103256 A JP2002103256 A JP 2002103256A JP 2003298208 A JP2003298208 A JP 2003298208A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高密度狭ピッチな配線パタ−ンを形成可能な回
路基板の製造法を提供する。 【解決手段】絶縁べ−ス材２の一方面の導体層１に配線
パタ−ンとなる形状に溝３を形成する。この溝３を有す
る導体層１をマスク層としてレ−ザ−加工、プラズマエ
ッチング手法又はウエットエッチング手法で絶縁べ−ス
材２に溝４を形成する。この溝４に導電ペ−スト又は導
電インキからなる導電性部材５を充填することにより配
線パタ−ン６を形成する。そして、導体層１にエッチン
グ手段等で他の配線パタ−ン７を形成できる。
路基板の製造法を提供する。 【解決手段】絶縁べ−ス材２の一方面の導体層１に配線
パタ−ンとなる形状に溝３を形成する。この溝３を有す
る導体層１をマスク層としてレ−ザ−加工、プラズマエ
ッチング手法又はウエットエッチング手法で絶縁べ−ス
材２に溝４を形成する。この溝４に導電ペ−スト又は導
電インキからなる導電性部材５を充填することにより配
線パタ−ン６を形成する。そして、導体層１にエッチン
グ手段等で他の配線パタ−ン７を形成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板の製造法に
関し、特には、高密度な配線パターンを形成可能な回路
基板の製造法に関する。
関し、特には、高密度な配線パターンを形成可能な回路
基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】近年、電子機器の小型化と
高機能化は益々促進されてきており、そのために回路基
板にも、高密度実装に対応するため、配線パターンの狭
ピッチ化の要求が高まってきている。
高機能化は益々促進されてきており、そのために回路基
板にも、高密度実装に対応するため、配線パターンの狭
ピッチ化の要求が高まってきている。
【０００３】これに対して、従来の回路基板は、導体層
に対してエッチング処理を施すことにより、配線パター
ンを形成していた。この方法を用いて製造された回路基
板の配線ピッチは導体厚み10μmでピッチ50μm程度が限
界であった。さらに狭ピッチな回路基板を製造するため
にはシード層上にめっきレジストをパターニングし、め
っきで配線を形成するセミアディティブ法を用いなけれ
ばならず、大きな設備投資が必要になるという問題があ
った。
に対してエッチング処理を施すことにより、配線パター
ンを形成していた。この方法を用いて製造された回路基
板の配線ピッチは導体厚み10μmでピッチ50μm程度が限
界であった。さらに狭ピッチな回路基板を製造するため
にはシード層上にめっきレジストをパターニングし、め
っきで配線を形成するセミアディティブ法を用いなけれ
ばならず、大きな設備投資が必要になるという問題があ
った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来例の
問題を好適に解決するための方法を提供するものであっ
て、絶縁べース材の一方の面の導体層に配線パターンと
なる形状の溝を形成し、該溝を形成した前記導体層をマ
スク層として前記絶縁ベース材にレーザー加工、プラズ
マエッチング手法又はウエットエッチング手法を用いて
薄膜加工して溝を形成し、この溝に導電ペースト又は導
電インキを充填して配線パターンを形成することを特徴
とする回路基板の製造法が採用される。
問題を好適に解決するための方法を提供するものであっ
て、絶縁べース材の一方の面の導体層に配線パターンと
なる形状の溝を形成し、該溝を形成した前記導体層をマ
スク層として前記絶縁ベース材にレーザー加工、プラズ
マエッチング手法又はウエットエッチング手法を用いて
薄膜加工して溝を形成し、この溝に導電ペースト又は導
電インキを充填して配線パターンを形成することを特徴
とする回路基板の製造法が採用される。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例
による可撓性回路基板の製造工程図である。先ず、同図
（１）のように片面銅張り板等の如き絶縁べース材２の
一方面に導体層１を有する材料を用意する。
ら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例
による可撓性回路基板の製造工程図である。先ず、同図
（１）のように片面銅張り板等の如き絶縁べース材２の
一方面に導体層１を有する材料を用意する。
【０００６】そこで、同図（２）に示すように導体層１
をエッチングにより加工し、配線パターンの形状となる
溝３を形成する。次に、同図（３）に示すように溝３を
形成した導体層１をマスク層として絶縁ベース材２にレ
ーザー加工、プラズマエッチング手法、ウエットエッチ
ング手法で薄膜加工を行い、導電ペースト又は導電イン
キを充填する為の溝４を形成する。
をエッチングにより加工し、配線パターンの形状となる
溝３を形成する。次に、同図（３）に示すように溝３を
形成した導体層１をマスク層として絶縁ベース材２にレ
ーザー加工、プラズマエッチング手法、ウエットエッチ
ング手法で薄膜加工を行い、導電ペースト又は導電イン
キを充填する為の溝４を形成する。
【０００７】その後、同図（４）に示すように、形成さ
れた溝４に導電ペースト又は導電インキからなる導電性
部材５を充填する。次いで、同図（５）に示すように選
択的に導電ペースト又は導電インキからなる導電性部材
５をエッチングして配線パターン６を形成する。
れた溝４に導電ペースト又は導電インキからなる導電性
部材５を充填する。次いで、同図（５）に示すように選
択的に導電ペースト又は導電インキからなる導電性部材
５をエッチングして配線パターン６を形成する。
【０００８】例えば、導体層１が銅箔であって、充填さ
れた導電性部材５に銅ペーストを用いる場合において
も、銅ペーストのほうが銅箔にくらべエッチング速度が
著しく速いため、選択的に銅ペーストをエッチング加工
することができる。ただし、このとき用いる銅ペースト
は銅粒子の充填率が高く、バインダーとなる樹脂が少な
いほうが良い。好ましくは銅粒子の充填率90％以上の銅
ペーストであれば、塩化銅、塩化鉄等の従来用いられて
いる銅のエッチング液で選択的にエッチング可能であ
る。
れた導電性部材５に銅ペーストを用いる場合において
も、銅ペーストのほうが銅箔にくらべエッチング速度が
著しく速いため、選択的に銅ペーストをエッチング加工
することができる。ただし、このとき用いる銅ペースト
は銅粒子の充填率が高く、バインダーとなる樹脂が少な
いほうが良い。好ましくは銅粒子の充填率90％以上の銅
ペーストであれば、塩化銅、塩化鉄等の従来用いられて
いる銅のエッチング液で選択的にエッチング可能であ
る。
【０００９】なお、エッチングの選択性に乏しい組み合
わせの場合には溝加工後にマスク層となる導体層上にレ
ジスト層を形成しておくことにより、導電ペースト、導
電インキのみを選択的にエッチングできる。この場合の
レジスト層として電着レジストを用いると、レジスト層
形成時の位置合わせ工程が省略できるのみならず精度も
高く好適である。
わせの場合には溝加工後にマスク層となる導体層上にレ
ジスト層を形成しておくことにより、導電ペースト、導
電インキのみを選択的にエッチングできる。この場合の
レジスト層として電着レジストを用いると、レジスト層
形成時の位置合わせ工程が省略できるのみならず精度も
高く好適である。
【００１０】そして、さらに導体層１に対する配線加工
を行なって他の所要の配線パターン７を形成することに
より、高密度狭ピッチな配線パターンを有する可撓性回
路基板を得ることができる。
を行なって他の所要の配線パターン７を形成することに
より、高密度狭ピッチな配線パターンを有する可撓性回
路基板を得ることができる。
【００１１】図２は、両面銅張り板等の材料を用いて上
記と同様な手法を適用することにより、絶縁べース材２
の他の面にも上記と同様な配線パターン８，９を形成し
て両面可撓性回路基板を構成した例を示す。
記と同様な手法を適用することにより、絶縁べース材２
の他の面にも上記と同様な配線パターン８，９を形成し
て両面可撓性回路基板を構成した例を示す。
【００１２】
【発明の効果】本発明による回路基板は、導体層および
溝加工が施された絶縁ベース材に導電ペースト等を充填
した構造を有しており、導体間のスペースをさらに導体
層としているので、従来の回路基板の製造法では困難で
あった回路基板に於ける配線パターンの狭ピッチ化を好
適に達成できる。
溝加工が施された絶縁ベース材に導電ペースト等を充填
した構造を有しており、導体間のスペースをさらに導体
層としているので、従来の回路基板の製造法では困難で
あった回路基板に於ける配線パターンの狭ピッチ化を好
適に達成できる。
【図１】本発明の一実施例による可撓性回路基板の製造
工程図。
工程図。
【図２】本発明の他の実施例による両面可撓性回路基板
の概念的断面図。
の概念的断面図。
１ 導体層
２ 絶縁べース材
３ 溝
４ 溝
５ 導電性部材
６ 配線パターン
７ 配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁べース材の一方の面の導体層に配線パ
ターンとなる形状の溝を形成し、該溝を形成した前記導
体層をマスク層として前記絶縁ベース材にレーザー加
工、プラズマエッチング手法又はウエットエッチング手
法を用いて薄膜加工して溝を形成し、この溝に導電ペー
スト又は導電インキからなる導電性部材を充填して配線
パターンを形成することを特徴とする回路基板の製造
法。 - 【請求項２】前記絶縁べース材の他の面にも前記配線パ
ターンを形成した請求項１の回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002103256A JP2003298208A (ja) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | 回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002103256A JP2003298208A (ja) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | 回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003298208A true JP2003298208A (ja) | 2003-10-17 |
Family
ID=29389195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002103256A Pending JP2003298208A (ja) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | 回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003298208A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101063041B1 (ko) * | 2009-06-29 | 2011-09-07 | 주식회사 티넷 | 미세회로 필름기판 및 제조방법 |
| CN112867270A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-05-28 | 沪士电子股份有限公司 | 一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240568A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板およびその製造方法 |
| JPH11103171A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-04-13 | Hitachi Ltd | 配線板及びその製造方法並びに無電解めっき方法 |
| JP2000003741A (ja) * | 1998-06-12 | 2000-01-07 | Jsr Corp | コネクターおよびそれを用いた回路基板検査装置 |
| JP2001352146A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Mitsui Chemicals Inc | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
-
2002
- 2002-04-05 JP JP2002103256A patent/JP2003298208A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240568A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板およびその製造方法 |
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| JP2000003741A (ja) * | 1998-06-12 | 2000-01-07 | Jsr Corp | コネクターおよびそれを用いた回路基板検査装置 |
| JP2001352146A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Mitsui Chemicals Inc | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101063041B1 (ko) * | 2009-06-29 | 2011-09-07 | 주식회사 티넷 | 미세회로 필름기판 및 제조방법 |
| CN112867270A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-05-28 | 沪士电子股份有限公司 | 一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040607 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060620 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060803 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060905 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070410 |