JP2003186400A

JP2003186400A - タグ及びラベル

Info

Publication number: JP2003186400A
Application number: JP2001387344A
Authority: JP
Inventors: Tomotsugu Takahashi; 友嗣高橋; Tamio Kano; 民雄鹿野
Original assignee: Yupo Corp
Current assignee: Yupo Corp
Priority date: 2001-12-20
Filing date: 2001-12-20
Publication date: 2003-07-04

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣタグやラベルの用途を更に拡大できるよ
うな強度の付与、セキュリティー性、表面への情報記録
適性を実現するタグ及びラベルであって、その内部に電
気回路を持ち、強度、耐水性に優れるにもかかわらず、
外観は従来の単なる紙タグに見え、違和感を与えないも
のであり、引っ張られる付加がかかっても変形しにく
く、ちぎれにくいタグ及びラベルを提供する。【解決手段】表面より順に、３８０〜７８０ｎｍの全
光線反射率が７８％以上であり、少なくとも一方の引っ
張り強度が３〜２２ｋＮ／ｍであり、引っ張り強度測定
方向の直角方向のエルメンドルフ引裂強度が１００〜２
２００ｍＮである熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、電磁
気回路を持つ回路層（Ｂ）の積層構造を有することを特
徴とするタグ及びラベル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被管理体に巻き付
けたり貼着して用いられるタグ及びラベルであって、外
部からの入力データを電流や電磁波の状態での送受信を
端子を介して直接的に、またはアンテナを用いて非接触
で行うものである。本発明により得られるタグ及びラベ
ルは、表面への情報記録が可能であり、内部の電磁気回
路や場合により実装される集積回路、バッテリー、コン
デンサ等の受動素子、能動素子類が透けて見えてしまう
というセキュリティー上の心配がなく、強度と耐水性に
優れ、屋内外を問わず、大気中、水中でも用いることが
出来、交通機関利用者の荷物類、冷凍食品、工業製品、
各種薬品、物流管理用途、製造工程管理用途などに使用
可能であり、引っ張り付加がかかっても変形しにくく、
ちぎれにくいことを特徴とするものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣモジュールを内包し、外部の
リーダ、ライタを介してデータを非接触で送受信するカ
ードやタグが普及し始めている。例えば、特開２０００
−１９９６４号公報や特開２０００−１９９６５号公報
にはＩＣタグの構造と使用例が記載されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の特許
文献に開示されているようなＩＣタグの用途を更に拡大
できるような強度の付与、セキュリティー性、表面への
情報記録適性を実現するタグ及びラベルの提供を目的と
する。本発明は、特定の積層構成を規定し、用いる表面
の熱可塑性樹脂フィルムの特性を規定することにより、
その内部に電気回路を持ち、強度、耐水性に優れるにも
かかわらず、外観は従来の単なる紙タグに見え、違和感
を与えないものであり、引っ張られる付加がかかっても
変形しにくく、ちぎれにくいタグ及びラベルが実現でき
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、３
８０〜７８０ｎｍの全光線反射率が７８％以上であり、
少なくとも一方の引っ張り強度が３〜２２ｋＮ／ｍであ
り、引っ張り強度測定方向の直角方向のエルメンドルフ
引裂強度が１００〜２２００ｍＮである熱可塑性樹脂フ
ィルム層（Ａ）、電磁気回路を持つ回路層（Ｂ）の積層
構造を有することを特徴とするタグ及びラベルである。
本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の次
式で算出された空孔率が０〜６０％であることを特徴と
する。空孔率（％）＝〔（ρ₀−ρ）／ρ₀〕×１００式中、ρ₀は延伸フィルムの真密度を表し、ρは延伸フ
ィルムの密度（ＪＩＳ−Ｐ８１１８）を表すが、延伸前
の材料が多量の空気を含有するものでない限り、真密度
は延伸前の密度にほぼ等しい。

【０００５】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
層（Ａ）の表面に、必要に応じて各種記録層を設けたこ
とを特徴とする。回路層（Ｂ）を中心に、熱可塑性樹脂
フィルム層（Ａ）側面方向及び／又はその反対側面方向
に、必要に応じて隠蔽層（Ｃ）を設けたことを特徴とす
る。回路層（Ｂ）を中心に熱可塑性樹脂フィルム層
（Ａ）側面及び／又はその反対面側方向に、必要に応じ
て熱可塑性樹脂フィルム、織布、不織布、紙のうちいず
れから選ばれた１種以上からなる補強層（Ｄ）を設けた
ことを特徴とする。回路層（Ｂ）を中心に、熱可塑性樹
脂フィルム層（Ａ）側面の反対面側方向に、必要に応じ
て粘着層（Ｅ）を設けたことを特徴とする。

【０００６】本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に
用いられる熱可塑性樹脂フィルムが、ポリオレフィン系
樹脂及び／又はポリエステル系樹脂であることを特徴と
し、また、ポリオレフィン系樹脂が、プロピレン系樹脂
であることを特徴とする。熱可塑性樹脂フィルム層
（Ａ）の回路層（Ｂ）側に粘着層（Ｅ）を設けたことを
特徴とし、粘着層（Ｅ）の裏面側に、必要に応じて剥離
紙（Ｆ）を設けたことを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、順を追って本発明の詳細を
記述する。（１）熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は熱可塑性樹脂
と無機微細粉末及び／又は有機フィラーとで構成され
る。使用される熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のエ
チレン系樹脂、あるいはプロピレン系樹脂、ポリメチル
−１−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合体等
のポリオレフィン系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−
６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２等の
ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやその
共重合体、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリエス
テル等の熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネー
ト、アタクティックポリスチレン、シンジオタクティッ
クポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑
性樹脂が挙げられる。これらは２種以上混合して用いる
こともできる。

【０００８】これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂を
用いることが好ましい。更にポリオレフィン系樹脂の中
でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からプロピレン
系樹脂、高密度ポリエチレンがより好ましい。かかるプ
ロピレン系樹脂としては、アイソタクティックないしは
シンジオタクティック及び種々の程度の立体規則性を示
すプロピレン単独重合体、プロピレンを主成分とし、こ
れとエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−
１，４−メチルペンテン−１等のα−オレフィンとの共
重合体が使用される。この共重合体は、２元系でも３元
系でも４元系でもよく、またランダム共重合体でもブロ
ック共重合体であってもよい。

【０００９】無機微細粉末としては、粒径が通常０．０
１〜１５μｍ、好ましくは０．０１〜８μｍ、更に好ま
しくは０．０３〜４μｍのものが使用できる。具体的に
は、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう
土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナなど
の粉末を使用することができる。有機フィラーとして
は、主成分である熱可塑性樹脂とは異なる種類の樹脂を
選択することが好ましい。例えば熱可塑性樹脂フィルム
がポリオレフィン系樹脂フィルムである場合には、有機
フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン
−６、ナイロン−６，６、環状オレフィンの単独重合体
や環状オレフィンとエチレンとの共重合体等であってそ
の融点が１２０℃〜３００℃、ないしはガラス転移温度
が１２０℃〜２８０℃を有するものを挙げることができ
る。

【００１０】更に必要により、安定剤、光安定剤、分散
剤、滑剤等を配合してもよい。安定剤としては、立体障
害フェノール系やリン系、アミン系等の安定剤を０．０
０１〜１重量％、光安定剤としては、立体障害アミンや
ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定
剤を０．００１〜１重量％、無機微細粉末の分散剤例え
ば、シランカップリング剤、オレイン酸やステアリン酸
等の高級脂肪酸、金属石鹸、ポリアクリル酸、ポリメタ
クリル酸ないしはそれらの塩等を０．０１〜４重量％配
合してもよい。

【００１１】本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を
形成する熱可塑性樹脂フィルムは、単層であっても、ベ
ース層と表面層の２層構造であっても、ベース層の表裏
面に表面層が存在する３層構造であっても、ベース層と
表面層間に他の樹脂フィルム層が存在する多層構造であ
っても良く、少なくとも１軸方向に延伸されていても良
い。また、この多層構造が延伸されている場合その延伸
軸数は、２層構造では１軸／１軸、１軸／２軸、２軸／
１軸、３層構造では１軸／１軸／２軸、１軸／２軸／１
軸、２軸／１軸／１軸、１軸／２軸／２軸、２軸／２軸
／１軸、２軸／２軸／２軸であっても良く、それ以上の
層構造の場合、延伸軸数は任意に組み合わされる。

【００１２】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が単層のポ
リオレフィン系樹脂フィルムであり、無機微細粉末及び
／又は有機フィラーを含有する場合には、通常ポリオレ
フィン系樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末及び
／又は有機フィラー６０〜０．５重量％からなり、好ま
しくはポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機微
細粉末及び／又は有機フィラー無機５０〜３重量％から
なる。

【００１３】熱可塑性樹脂フィルムが多層構造であって
ベース層及び表面層が無機微細粉末及び／又は有機フィ
ラーを含有する場合は、通常基材層がポリオレフィン系
樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末及び／又は有
機フィラー６０〜０．５重量％からなり、表面層がポリ
オレフィン系樹脂２５〜１００重量％、無機微細粉末及
び／又は有機フィラー７５〜０重量％からなり、好まし
くはベース層がポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量
％、無機微細粉末及び／又は有機フィラー５０〜３重量
％からなり、表面層がポリオレフィン系樹脂３０〜９７
重量％、無機微細粉末７０〜３重量％からなる。

【００１４】単層構造、又は多層構造のベース層に含有
される無機微細粉末及び／又は有機フィラーが６０重量
％を越えては、縦延伸後に行う横延伸時に延伸樹脂フィ
ルムが破断し易い。表面層に含有される無機微細粉末及
び／又は有機フィラーが７５重量％を越えては、横延伸
後の表面層の表面強度が低く、使用時の機械的衝撃等に
より表面層が破壊しやすくなり好ましくない。

【００１５】［樹脂フィルムの成形］熱可塑性樹脂フィ
ルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの成形方
法は特に限定されず、公知の種々の方法が使用できる
が、具体例としてはスクリュー型押出機に接続された単
層または多層のＴダイやＩダイを使用して溶融樹脂をシ
ート状に押し出すキャスト成形、カレンダー成形、圧延
成形、インフレーション成形、熱可塑性樹脂と有機溶媒
やオイルとの混合物のキャスト成形またはカレンダー成
形後の溶剤やオイルの除去、熱可塑性樹脂の溶液からの
成形と溶媒除去などが挙げられる。延伸する場合には、
公知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはロー
ル群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使
用した横延伸などが挙げられる。

【００１６】［延伸］延伸には、公知の種々の方法が使
用できるが、具体例としては、非結晶樹脂の場合は使用
する熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上、結晶性樹脂
の場合には非結晶部分のガラス転移点温度以上から結晶
部の融点以下のそれぞれの熱可塑性樹脂に好適な公知の
温度範囲で行うことができ、ロール群の周速差を利用し
た縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸、圧延、
テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせによる
同時二軸延伸などが挙げられる。

【００１７】延伸倍率は、特に限定されず、目的と使用
する熱可塑性樹脂の特性により適宜選択される。例を挙
げると、熱可塑性樹脂としてポリプロピレンないしはそ
の共重合体を使用する時には一方向に延伸する場合は約
１．２〜１２倍、好ましくは２〜１０倍であり、二軸延
伸の場合には面積倍率で１．５〜６０倍、好ましくは１
０〜５０倍である。その他の熱可塑性樹脂を使用する時
には一方向に延伸する場合は１．２〜１０倍、好ましく
は２〜５倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で１．
５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍である。更に、必要
に応じて高温での熱処理が施される。

【００１８】延伸温度は使用する熱可塑性樹脂の融点よ
り２〜１５０℃低い温度であり、樹脂がプロピレン単独
重合体（融点１５５〜１６７℃）のときは１５２〜１６
４℃、高密度ポリエチレン（融点１２１〜１３４℃）の
ときは１１０〜１２０℃、ポリエチレンテレフタレート
（融点２４６〜２５２℃）のときは１０４〜１１５℃で
ある。また、延伸速度は２０〜３５０ｍ／分である。熱
可塑性樹脂フィルムが、無機微細粉末及び／又は有機フ
ィラーを含有する場合、フィルム表面に微細な亀裂が、
フィルム内部には微細な空孔が生じる。延伸後の熱可塑
性樹脂フィルムの肉厚は、２０〜３５０μｍ、好ましく
は３５〜３００μｍである。

【００１９】［延伸後のフィルムの物性］本発明に用い
られる、熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の延伸後の物性
は、ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に記載されている３８０ｎｍ
〜７８０ｎｍの全光線反射率が７８％以上であることを
特徴とする。全光線反射率がこれより小さい場合、内部
の回路層（Ｂ）が透けて見えてしまったり、必要に応じ
て設けられる隠蔽層（Ｃ）の着色が透けて見えてしま
い、好ましくない。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は、
ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に基づく少なくとも一方の引っ張
り強度が３〜２２ｋＮ／ｍであることを特徴とする。引
っ張り強度がこの範囲より小さい場合、タグ及びラベル
が引っ張られた場合にちぎれやすくなり好ましくない。
引っ張り強度がこの範囲より大きい場合、ミシン目加工
等を加えてタグ及びラベルを所望の位置から引きちぎる
際、引きちぎれにくくなり好ましくない。

【００２０】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は、引っ張
り強度測定方向の直角方向のＪＩＳ−Ｐ−８１１６に基
づくエルメンドルフ引裂強度が１００〜２２００ｍＮで
あることを特徴とする。エルメンドルフ引裂強度がこの
範囲より小さい場合、タグが引き裂かれ、切れやすくな
り好ましくない。エルメンドルフ引裂強度がこの範囲よ
り大きい場合、ミシン目加工等を加えてタグ及びラベル
を所望の位置から引き裂く際、裂けにくくなり好ましく
ない。

【００２１】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は、次式で
示される空孔率が０〜６０％、好ましくは３〜４０％、
より好ましくは５〜３５％である。６０％超ではタグ及
びラベルとしての強度に難点が生じやすい。空孔率（％）＝〔（ρ₀−ρ）／ρ₀〕×１００式中、ρ₀は延伸フィルムの真密度を表し、ρは延伸フ
ィルムの密度（ＪＩＳ−Ｐ−８１１８）を表すが、延伸
前の材料が多量の空気を含有するものでない限り、真密
度は延伸前の密度にほぼ等しい。

【００２２】［表面改質層の形成］熱可塑性樹脂フィル
ム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの帯電防止
および各種印刷適性向上のために、少なくとも表面側に
表面処理を行って表面改質層を形成することが好まし
い。表面処理の方法としては、表面酸化処理と表面処理
剤の組み合わせである。表面酸化処理としては、フィル
ムに一般的に使用されるコロナ放電処理、フレーム処
理、プラズマ処理、グロー放電処理、オゾン処理などを
単独または組み合わせて使用する。

【００２３】［表面処理剤］前段の表面処理剤は主とし
てプライマー、帯電防止性ポリマー、より選択されたも
ので、単独あるいは２成分以上の混合物である。熱可塑
性樹脂フィルム層（Ａ）と各層の密着性向上と帯電防止
の観点から、表面処理剤として好ましいものはプライマ
ー乃至はプライマーと帯電防止性ポリマーとの組み合わ
せである。

【００２４】［表面処理層の形成］表面処理層の各成分
は、各種溶媒に溶解させてから用いるものであるが、中
でも水溶液の形態で用いるのが好ましい。溶液濃度は通
常０．１〜２０重量％、好ましくは０．１〜１０重量％
程度である。塗工方法はロールコーター、ブレードコー
ター、バーコーター、エアーナイフコーター、サイズプ
レスコータグラビアコーター、リバースコーター、ダイ
コーター、リップコーター、スプレーコーター等により
行われ、必要によりスムージングを行ったり、乾燥工程
を経て、余分な水や親水性溶剤が除去される。塗工量は
乾燥後の固形分として０．００５〜５ｇ／ｍ²、好まし
くは０．０１〜２ｇ／ｍ²である。

【００２５】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）が延伸フィ
ルムの場合、表面処理層の塗工はその縦または横延伸の
前後を問わず、一段の塗工でも多段の塗工でも構わな
い。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面には、前述の
表面処理の後、あるいは表面処理層形成の後に、必要に
応じて表面に筆記性付与層、印刷品質向上層、熱転写受
容層、感熱記録層、インクジェット受容層、リライタブ
ルマーキング層などを表面処理層の形成と同様の塗工方
法で設けることができる。

【００２６】（２）回路層（Ｂ）本発明の回路層（Ｂ）は熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）
側から見て外部から見えない様に設置されることが好ま
しい。回路層（Ｂ）は熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の
裏面側に直接設けることも、他の熱可塑性樹脂フィルム
や回路基板の少なくとも片面側に設けて熱可塑性樹脂フ
ィルム層（Ａ）の裏面側に貼着して用いることもでき
る。回路層（Ｂ）は、データの送受信を行うアンテナ機
能や端子機能、電磁気を導通する機能を持つ配線回路
と、場合によって実装される集積回路や各種素子からな
る。熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）以外の回路基板用の
基材としては、一般的な紙フェノール、ガラスエポキ
シ、コンポジット等のリジッドタイプ、ポリイミドフィ
ルム、ポリエステルフィルム等のフレキシブルタイプ、
および両者の複合タイプ等を使用する事ができる。

【００２７】コンデンサやバッテリー等の各種素子は、
配線回路の形成と同時に設けてもよい。配線回路と場合
によって実装される各種素子類は電磁気的に導通され
る。配線回路は、金属導線をコイル状にしたものを前記
基板材上に接着剤を用いて設置したり、加熱加圧して基
板材を変形させて設置して設ける方法、銅やアルミ等の
金属を張った基板材の金属部分をエッチングして設ける
方法、銀などの導電性の金属で形成された金属箔を基板
上に転写して設ける方法、および導電性塗料を用いてシ
ルクスクリーン印刷やパッド印刷やインクジェットプリ
ンタで印刷、熱や電子線で乾燥硬化して基板上に設ける
方法等により形成することができる。簡単な素子類は上
記導電性材料に加えて絶縁性のフィルム、ペースト等を
用いて配線回路中に直接に形成することもできる。

【００２８】回路層（Ｂ）は、上記により配線回路と場
合によっては簡単な素子類を形成した基板上に、必要に
応じて集積回路、コンデンサ、バッテリー等の各種素子
を実装し、配線回路と実装素子類を電磁気的に導通接続
して形成される。基板への各種素子の実装は、ＴＡＢ
（テープ・オートメイテッド・ボンディング）、ＣＯＢ
（チップ・オン・ボード）、やフリップチップ実装など
が用いられる。各種素子の実装や配線回路との接続に
は、通常のはんだ付けや、導電性接着剤が使用できる
が、加工の際、回路基板が耐えられる温度条件のものを
採用する必要がある。回路層（Ｂ）は、配線回路や必要
に応じて実装された各種素子の保護のために、エポキシ
樹脂などで包埋（パッケージング）して用いることもで
きる。回路層（Ｂ）の厚さは、５０〜５００μｍである
ことが好ましく、５０〜３００μｍであることがより好
ましい。

【００２９】（３）光隠蔽層（Ｃ）本発明のタグ及びラベルの回路層（Ｂ）を中心に、熱可
塑性樹脂フィルム層（Ａ）側面方向及び／又はその反対
側面方向に光隠蔽層（Ｃ）が形成されていてもよい。光
隠蔽層（Ｃ）とは、本発明を構成する全層の中で、単位
肉厚当たりの可視光線の透過率が最も小さい層であり、
具体的には波長３８０〜７８０ｎｍの全光線反射率（Ｊ
ＩＳＫ−７１０５に準拠）が９０％以上の層を言う。

【００３０】かかる光隠蔽層（Ｃ）の形成方法は特に制
限されない。好ましい形成方法として、前記熱可塑性樹
脂フィルム層（Ａ）の回路層（Ｂ）面側、回路層（Ｂ）
の少なくとも片面側、場合によって設けられる補強層
（Ｄ）の少なくとも片面側のうちいずれか１箇所以上に
オフセット、グラビアまたはシルクスクリーン印刷によ
り黒色ベタ印刷を行って形成する方法、アルミなどの金
属蒸着箔の箔押しによる転写、転写蒸着およびダイレク
ト蒸着を用いて形成する方法、あるいは各層を接着剤を
用いて貼合させる際、接着剤の中にカーボンブラック等
の黒色充填剤や酸化チタンウィスカー、酸化チタン微粒
子等の白色充填剤を多量に含有させる方法などを挙げる
ことができる。光隠蔽層（Ｃ）の厚さは、０．００５〜
５０μｍであることが好ましく、０．０１〜４０μｍで
あることがより好ましく、０．０５〜３０μｍであるこ
とがさらに好ましい。

【００３１】（４）補強層（Ｄ）本発明の回路層（Ｂ）を中心に熱可塑性樹脂フィルム層
（Ａ）面側方向及び／又はその反対面側方向に熱可塑性
樹脂フィルム、織布、不織布、紙のうちいずれから選ば
れた１種以上からなる補強層（Ｄ）が形成されていても
よい。補強層（Ｄ）と各層は後述する必要に応じて設け
られる粘着層（Ｅ）に用いられる粘着剤に加え、各種接
着剤を用いて貼合される。

【００３２】補強層（Ｄ）は、極端に応力がかかり、ち
ぎれや破れの発生しやすい使用環境時に用いる。例え
ば、屋外放置された被管理材料に本タグ及びラベルを巻
き付け、ホッチキス止めして用いられる場合、縫製加工
して繋ぎ止めされる場合、鳩目加工なしで針金でくくり
つけられる場合等である。かかる補強層（Ｄ）には、熱
可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いられるものと同じも
のが使用できるが、無延伸フィルムを用いる方法、少な
くとも１軸方向に延伸されたフィルムの配向方向を熱可
塑性樹脂フィルム層（Ａ）のより強い配向方向と直角方
向にして用いる方法が強度向上の観点から好ましい。補
強層（Ｄ）に用いられる熱可塑性樹脂フィルムの厚さ
は、タグ及びラベルの強度向上、ハンドリングとコスト
面のバランスから２５〜３００μｍが好ましい。

【００３３】補強層（Ｄ）として用いられる織布として
は、４０〜１５０デニール、好ましくは５０〜１００デ
ニールの経糸と緯糸とを、それぞれ２．５４ｃｍ当た
り、５０〜１４０本、好ましくは６０〜１００本の割合
で１本おきに交差させる平織法で織った坪量が４０〜２
００ｇ／ｍ²の平織織布等を接着剤で貼着して使用でき
る。平織りの織布の経糸、緯糸の素材としては、ナイロ
ン６、ナイロン６，６、ポリエチレンテレフタレート、
木綿、レーヨン、ポリアクリロニトリル、ポリフッ化エ
チレン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン等が利
用できる。

【００３４】補強層（Ｄ）として用いられる不織布シー
トとしては、短繊維を絡み合せた不織布状物を加熱加圧
して得られる繊維補強シートが用いられ、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル等の熱
可塑性樹脂の開繊した短繊維（繊維太さ０．２〜１５デ
ニール、繊維長１〜２０ｍｍ）を水中に分散させた紙料
を抄紙機を用いて抄紙した後、ロール、プレスで加熱加
圧することにより製造される。この抄造の際、水分散液
中にパルプ状粒子を１０〜９０重量％の割合で配合させ
てもよい。パルプ状粒子の原料としては芳香族ポリアミ
ド、芳香族ポリエステル等があげられる。また、ポリビ
ニルアルコール繊維状バインダーやポリエチレン、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリプロピレン等の熱可塑性樹
脂粉末を短繊維結合剤として５〜３０重量％配合しても
よい。更に、顔料、可塑剤、粘着調整剤、分散剤等を配
合してもよい。この不織布シートの坪量は、タグ及びラ
ベルの強度向上、ハンドリングとコスト面のバランスか
ら１２〜８０ｇ／ｍ²の範囲が好ましい。

【００３５】また、上記で得られた不織布状物に熱可塑
性樹脂の粉末を散布及び／又は熱可塑性樹脂シートを積
層し、次いでこれを加熱加圧一体化して不織布シートを
製造してもよい。粉末、シートの素材となる熱可塑性樹
脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、スチレン
−ブタジエン−アクリルニトリル共重合体、ポリアミ
ド、共重合ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタ
ール、ポリメチルメタアクリレート、ポリスルフォン、
ポリフェニレンオキサイド、ポリエステル、共重合ポリ
エステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエ
ステルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテル
イミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリウレタ
ン、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミドおよび
ポリエステルアミドなどが挙げられ、これらは２種以上
混合して用いることができる。

【００３６】更に、不織布シートは、少なくとも７５重
量％が繊維用デニールの不規則に配置された結晶性の、
かつ配向した合成有機重合体のフィラメントから成るウ
ェブを該フィラメントに対し非溶融性の加熱流体に露出
することにより該フィラメントを空間的に間隔をおいて
配置された多数の交叉点で自己接合した不織布合成紙で
あってもよい。かかる不織布合成紙は、ウェブの全体の
温度を均一に保ちながら、フィラメントの収縮を２０％
以内に抑え、かつフィラメントの複屈折の低下を５０％
以内に抑えながら自己接合を行い、後に、フィラメント
の収縮を防ぐのに十分な温度にまで低下させて製造され
る。補強層（Ｄ）として用いられる紙としては、一般的
なパルプ繊維より形成されるものが使用できる。一方、
屋外で雨に晒されたり、冷凍冷蔵管理で結露が発生した
り、水や親水性溶剤の飛沫や蒸気に暴露される環境では
強度の低下が発生するため、上記織布や不織布等を用い
たほうがよい。

【００３７】（５）粘着層（Ｅ）本発明の粘着層（Ｅ）の種類や厚さ（塗工量）は、被着
体の種類や使用される環境、接着の強度等により種々選
択が可能である。一般に用いられる水系もしくは溶剤系
の粘着剤を塗工、乾燥して形成でき、天然ゴム系、合成
ゴム系、アクリル系等が使用でき、これらの合成高分子
粘着剤は、有機溶媒溶液や、ディスパージョンやエマル
ジョンといった水に分散された形態で使用可能である。
ラベルの不透明度や隠蔽性向上のため、粘着剤にチタン
ホワイトなどの顔料を含有したものを使用することも可
能である。

【００３８】［粘着層（Ｅ）の形成］本発明の粘着層
（Ｅ）は、溶液状態で後述する剥離紙のシリコン処理面
上に塗工して形成する。塗工方法は、前述した熱可塑性
樹脂フィルム層（Ａ）の表面に形成される表面処理層と
同様の方法が使用できる。場合によっては熱可塑性樹脂
フィルム層（Ａ）、回路層（Ｂ）や、必要に応じて設け
られる光隠蔽層（Ｃ）、補強層（Ｄ）の一面上に直接に
粘着層（Ｅ）を塗工して形成することもできる。また、
粘着層（Ｅ）の厚みはラベルの使用目的に応じて種々選
択が可能であるが、通常２〜５０μｍ、好ましくは５〜
３５μｍである。

【００３９】（６）剥離紙（Ｆ）本発明の剥離紙はラベル用紙の貼付使用に際して、粘着
層との剥離性を良好にするため、粘着層（Ｅ）に接触す
る面にシリコン処理が施されるのが一般的である。剥離
紙（Ｆ）は、通常一般的なものが使用でき、上質紙やク
ラフト紙をそのまま、あるいはカレンダー処理したり樹
脂を塗工したりフィルムラミネートしたもの、グラシン
紙、コート紙、プラスチックフィルムなどにシリコン処
理を施したものが使用できる。・全光線反射率本発明の
タグ及びラベルは剥離紙を有さない状態で、印刷面側か
らの３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおける全光線反射率（Ｊ
ＩＳ−Ｋ−７１０５に準拠）は７８％以上、好ましくは
８０％以上である。７８％に満たないと、内部の回路層
（Ｂ）が透けて見えてしまったり、必要に応じて設けら
れる隠蔽層（Ｃ）の着色が透けて見えてしまい、好まし
くない。

【００４０】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例などにより何ら
限定されるものではない。また、本発明に用いた原料を
表１に、製造した熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の物性を
表２に示した。［Ｉ］熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の製造（製造例１）プロピレン単独重合体ａ；８１重量％に、
高密度ポリエチレン３重量％及び炭酸カルシウム１６重
量％を混合した組成物（Ａ１）を２３０℃の温度に設定
した押出機にて混練させた後、シート状に押し出し、更
に冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。そし
て、このシートを１５０℃の温度にまで再度加熱した
後、縦方向５倍の延伸を行って５倍縦延伸フィルムを得
た。プロピレン単独重合体ｂ；５４重量％と、炭酸カル
シウム４６重量％とを混合した組成物（Ａ２）を別の押
出機にて２３０℃で混練させた後、これをダイによりシ
ート状に押し出し、これを上記工程で得られた５倍縦延
伸フィルムの両面に積層し、３層構造の積層フィルムを
得た。

【００４１】次いで、この３層構造の積層フィルムを６
０℃の温度にまで冷却した後、再び約１５５℃の温度に
まで加熱し、テンターを用いて横方向に７．５倍延伸
し、１６５℃の温度でアニーリング処理し、６０℃の温
度にまで冷却し、耳部をスリットして３層構造（一軸延
伸／二軸延伸／一軸延伸）の厚さ８０μｍ（Ａ２／Ａ１
／Ａ２＝１３μｍ／５４μｍ／１３μｍ）の積層フィル
ムで、波長３８０〜７８０ｎｍの全光線反射率が８１
％、引っ張り強度がＭＤ方向で４．３ｋＮ／ｍ、ＣＤ方
向で１０．６ｋＮ／ｍ、引き裂き強度がＭＤ方向で２３
８ｍＮ、ＣＤ方向で１４７ｍＮ、空孔率３２％、密度
０．７７ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を
得た。

【００４２】次に以下の有効成分の配合比率の混合物を
トルエン／酢酸エチル＝１／１溶媒により固形分３０％
に調整し、サンドミルにて分散、塗料化した。重質炭酸カルシウム２５重量％メタクリル酸エステル重合体（トルエン／メチルエチルケトン溶液）７３重量％ヘキサメチレンジイソシアネート２重量％この混合物を、上記熱可塑性樹脂フィルムの片面に乾燥
後の塗布量が１ｇ／ｍ ²となるようにグラビアコーター
で塗工し、表面の印刷層とした。

【００４３】（製造例２）プロピレン単独重合体ａ；６
５重量％に、高密度ポリエチレン１０重量％及び炭酸カ
ルシウム２５重量％を混合した組成物（Ａ１）とプロピ
レン単独重合体ｂ；９９重量％、二酸化チタン１重量％
を混合した組成物（Ａ２）と、プロピレン単独重合体
ｂ；１００重量％（Ａ３）とを、それぞれ別々の３台の
押出機を用いて２５０℃で溶融混練した。その後、一台
の共押ダイに供給してダイ内で積層した後（Ａ２／Ａ１
／Ａ３）、シート状に押し出し、冷却ロールで約６０℃
まで冷却することによって積層フィルムを得た。

【００４４】このフィルムを１４５℃に再加熱した後、
多数のロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸
し、再び約１５０℃まで再加熱してテンターで横方向に
８．５倍延伸した。その後、１６０℃でアニーリング処
理した後、６０℃まで冷却し、耳部をスリットして３層
構造（二軸延伸／二軸延伸／二軸延伸）の厚さ１００μ
ｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ３＝３μｍ／９４μｍ／３μｍ）の
積層フィルムで、波長３８０〜７８０ｎｍの全光線反射
率が８２％、引っ張り強度がＭＤ方向で４．９ｋＮ／
ｍ、ＣＤ方向で１０．８ｋＮ／ｍ、引き裂き強度がＭＤ
方向で１７６ｍＮ、ＣＤ方向で１７６ｍＮ、空孔率３７
％、密度０．６６ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹脂フィルム層
（Ａ）を得た。その後、製造例１と同様の表面の印刷層
を設けた。

【００４５】（製造例３）プロピレン単独重合体ａ；８
１重量％に、高密度ポリエチレン３重量％及び炭酸カル
シウム１６重量％を混合した組成物（Ａ１）を２３０℃
の温度に設定した一つの押出機を用いて溶融混練した。
別にプロピレン単独重合体ｂ；５４重量％と、炭酸カル
シウム４６重量％とを混合した組成物（Ａ２）を２３０
℃の温度に設定した別の二つの押出機を用いて溶融混練
した。その後、一台の共押出ダイに供給してダイ内で積
層した後（Ａ２／Ａ１／Ａ２）、シート状に押し出した
後、冷却ロールで約６０℃まで冷却することによって積
層フィルムを得た。

【００４６】このフィルムを１３５℃に設定された多数
のロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸した。
その後、１５０℃の温度でアニーリング処理し、６０℃
の温度にまで冷却し、耳部をスリットして３層構造（一
軸延伸／一軸延伸／一軸延伸）の厚さ８０μｍ（Ａ２／
Ａ１／Ａ２＝４μｍ／７２μｍ／４μｍ）の積層フィル
ムで、波長３８０〜７８０ｎｍの全光線反射率が８６
％、引っ張り強度がＭＤ方向で９．４ｋＮ／ｍ、ＣＤ方
向で１．０ｋＮ／ｍ、引き裂き強度がＭＤ方向で１０３
ｍＮ、ＣＤ方向で１９６ｍＮ、空孔率１７％、密度０．
９２ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を得
た。その後、製造例１と同様の表面の印刷層を設けた。

【００４７】（製造例４）プロピレン単独重合体ｂ；９
０重量％に、酸化チタン１０重量％を混合した組成物
（Ａ２）と、プロピレン単独重合体ｃ；７７重量％に、
炭酸カルシウム２３重量％とを混合した組成物（Ａ１）
とを、それぞれ別々の押出機で２３０℃の温度で溶融混
練した後、一台のダイ内に供給して、ダイ内でＡ２／Ａ
１／Ａ２）に積層させた後、押し出して、３層構造（無
延伸／無延伸／無延伸）の厚さ６０μｍ（Ａ２／Ａ１／
Ａ２＝１０μｍ／４０μｍ／１０μｍ）の積層フィルム
で、波長３８０〜７８０ｎｍの全光線反射率が７２％、
引っ張り強度がＭＤ方向で２．４ｋＮ／ｍ、ＣＤ方向で
１．５ｋＮ／ｍ、引き裂き強度がＭＤ方向で１４７０ｍ
Ｎ、ＣＤ方向で１７６４ｍＮ、空孔率０％、密度１．０
４ｇ／ｃｍ³の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を得た。
その後、製造例１と同様の表面の印刷層を設けた。

【００４８】（製造例５）プロピレン単独重合体ａ；９
０重量％に、高密度ポリエチレン１０重量％及を混合し
た組成物（Ａ１）を２３０℃の温度に設定した押出機に
て混練させた後、シート状に押し出し、更に冷却装置に
より冷却して、無延伸シートを得た。そして、このシー
トを１５０℃の温度にまで再度加熱した後、縦方向４倍
の延伸を行って縦延伸フィルムを得た。プロピレン単独
重合体ｂ；１００重量％からなる組成物（Ａ２）を別の
押出機にて２３０℃で混練させた後、これをダイにより
シート状に押し出し、これを上記工程で得られた縦延伸
フィルムの両面に積層し、３層構造の積層フィルムを得
た。

【００４９】次いで、この３層構造の積層フィルムを６
０℃の温度にまで冷却した後、再び約１５０℃の温度に
まで加熱し、テンターを用いて横方向に倍延伸し、１
６５℃の温度でアニーリング処理し、６０℃の温度にま
で冷却し、耳部をスリットして３層構造（一軸延伸／二
軸延伸／一軸延伸）の厚さ８０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２
＝３μｍ／７４μｍ／３μｍ）の積層フィルムで、波長
３８０〜７８０ｎｍの全光線反射率が８％、引っ張り強
度がＭＤ方向で１１．０ｋＮ／ｍ、ＣＤ方向で２３．５
ｋＮ／ｍ、引き裂き強度がＭＤ方向で２８４ｍＮ、ＣＤ
方向で１５７ｍＮ、空孔率０％、密度０．９１ｇ／ｃｍ
³の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を得た。のち、製造
例１と同様の表面の印刷層を設けた。

【００５０】（製造例６）厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフ
ィルム（東レ製：ルミラー＃５０Ｓ）の片面上に厚さ３
０μｍのアルミ箔をドライラミネートし、シルクスクリ
ーン印刷によりレジストインクで回路パタンを印刷し
た。のちに、エッチング、レジスト剥離を行い、回路を
形成した。上記回路上に集積回路をフリップチップ法で
実装し、４０×４０ｍｍ角に断裁して非接触式の回路層
（Ｂ）とした。

【００５１】

【実施例１】製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルム
層（Ａ）の印刷層と反対面に、製造例（６）で得られた
回路層（Ｂ）をポリエステル系アンカーコート剤（東洋
モートン社製：ＡＤ−５０３；商品名）を４ｇ／ｍ
²（固型分の割合）塗布しを貼合した。別にグラシン紙
を基材とした剥離紙（Ｆ）のシリコン処理面に以下の組
成の溶剤系アクリル系粘着剤を乾燥後の塗工量が２５ｇ
／ｍ²なるようにコンマコーターで塗工乾燥して粘着層
（Ｅ）とした。東洋インキ製造製オリバインＢＰＳ１１０９１００重量部東洋インキ製造製オリバインＢＨＳ８５１５３．６重量部次に、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の回路層（Ｂ）側
と粘着層（Ｅ）を圧着した後に、回路層（Ｂ）をＭＤ方
向に４００ｍｍ、ＣＤ方向に５０ｍｍのサイズに断裁し
てラベルを得た。

【００５２】

【実施例２】製造例２で得られた熱可塑性樹脂フィルム
層（Ａ）を用いる以外は実施例１と同様にしてラベルを
得た。

【実施例３】製造例３で得られた熱可塑性樹脂フィルム
層（Ａ）を用いる以外は実施例１と同様にしてラベルを
得た。

【実施例４】実施例１において、製造例１で得られた熱
可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と回路層（Ｂ）を貼合する
前に、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の貼合側面に、
０．８ｇ／ｍ²となるようにグラビア印刷機により黒ベ
タ印刷し、光隠蔽層（Ｃ）とした以外は実施例１と同様
にしてラベルを得た。

【００５３】

【実施例５】実施例１において、製造例１で得られた熱
可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と回路層（Ｂ）を貼合する
前に、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と７５デニールの
経糸と緯糸とを用いた平織法で織った坪量が４６ｇ／ｍ
²の平織織布を補強層（Ｄ）として貼合してから、織布
面と回路層（Ｂ）とを貼合した以外は実施例１と同様に
してラベルを得た。

【実施例６】実施例１において、製造例１で得られた熱
可塑性樹脂フィルム層（Ａ）と回路層（Ｂ）を貼合した
後に、回路層と実施例５で用いた織布からなる補強層
（Ｄ）とを貼合し、粘着層（Ｅ）も剥離紙（Ｆ）も設け
ずにタグとした。

【実施例７】実施例６において、補強層を市販の厚さ５
０μｍのＣＰＰ（無延伸ポリプロピレンフィルム）（商
品名：ＦＨＫ２二村化学工業社製）とした以外は実施
例６と同様にしてタグを得た。

【００５４】

【比較例１】製造例４で得られた熱可塑性樹脂フィルム
層（Ａ）を用いる以外は実施例１と同様にしてラベルを
得た。

【比較例２】製造例５で得られた熱可塑性樹脂フィルム
層（Ａ）を用いる以外は実施例１と同様にしてラベルを
得た。

【００５５】［評価］・印刷後の視認性印刷後の、タグ及びラベルの視認性を以下のように評価
した。 ○：タグ及びラベルの表面に記録された文字や画像情報
の識別が鮮明であり、かつ内部の回路層（Ｂ）が透けて
見えたりしない。 ×：タグ及びラベルの表面に記録された文字や画像情報
の識別が不鮮明であり、かつ内部の回路層（Ｂ）が透け
て見える。

【００５６】・変形・ちぎれ重さ５ｋｇの鉄アレイの取っ手部分中央に、本発明のタ
グ及びラベルの長手方向（ＭＤ方向）の中央部分がくる
ように一回巻き付ける。実施例１〜５、比較例１、２に
関しては、剥離紙を剥がして本操作を行い、粘着層
（Ｅ）同志が接着するようにする。実施例６、７に関し
ては、ＭＤ方向の方端１００ｍｍまでタグと同幅の両面
テープで補強層（Ｄ）同志を接着するようにする。次
に、タグ及びラベルの接着されたＭＤ方向両端部を片手
でつまんで鉄アレイを持ち上げ、振り子状に１分間に４
０回振り回して変形やちぎれの発生を確認した。 ○：目視では変形を確認できず、ちぎれも発生しない。 ×：目視で確認できるほど変形したりちぎれを発生す
る。結果を表３に示す。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【表２】

【００５９】

【表３】

【００６０】

【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、表面への
情報記録が可能であり、回路や素子類が透けて見えてし
まうというセキュリティー上の心配がなく、引っ張られ
る付加がかかっても変形しにくく、ちぎれにくいタグ及
びラベルを得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA01 MA11 MA33 MB10 PA03 PA18 RA07 5B035 AA08 BA03 BA05 BB09 BB12 CA01 CA03 CA06 CA08 CA11 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面より順に、３８０〜７８０ｎｍの全
光線反射率が７８％以上であり、少なくとも一方の引っ
張り強度が３〜２２ｋＮ／ｍであり、引っ張り強度測定
方向の直角方向のエルメンドルフ引裂強度が１００〜２
２００ｍＮである熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、電磁
気回路を持つ回路層（Ｂ）の積層構造を有することを特
徴とするタグ及びラベル。
【請求項２】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の空孔率
が０〜６０％であることを特徴とする請求項１に記載の
タグ及びラベル。
【請求項３】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の表面に
各種記録層を設けたことを特徴とする請求項１又は２に
記載のタグ及びラベル。
【請求項４】回路層（Ｂ）を中心に、熱可塑性樹脂フ
ィルム層（Ａ）側の面方向及び／又はその反対側面方向
に光隠蔽層（Ｃ）を設けたことを特徴とする請求項１〜
３のいずれかに記載のタグ及びラベル。
【請求項５】回路層（Ｂ）を中心に熱可塑性樹脂フィ
ルム層（Ａ）側面方向及び／又はその反対面側方向に熱
可塑性樹脂フィルム、織布、不織布、紙のうちいずれか
ら選ばれた１種以上からなる補強層（Ｄ）を設けたこと
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のタグ及び
ラベル。
【請求項６】回路層（Ｂ）を中心に、熱可塑性樹脂フ
ィルム層（Ａ）側面方向の反対面側方向に粘着層（Ｅ）
を設けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記
載のタグ及びラベル。
【請求項７】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に用いら
れる熱可塑性樹脂フィルムが、ポリオレフィン系樹脂及
び／又はポリエステル系樹脂である請求項１〜６に記載
のタグ及びラベル。
【請求項８】ポリオレフィン系樹脂が、プロピレン系
樹脂である請求項７に記載のタグ及びラベル。
【請求項９】熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）の回路層
（Ｂ）側に粘着層（Ｅ）を設けたことを特徴とする請求
項１〜８のいずれかに記載のタグ及びラベル。
【請求項１０】粘着層（Ｅ）の裏面側に剥離紙（Ｆ）
を設けたことを特徴とする請求項９に記載のラベル。