JP2003151948A - 表面処理装置および表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】被処理板の洗浄と乾燥とを簡易な構成の一つの
装置で行うことができる表面処理装置および表面処理方
法を提供すること。 【解決手段】本発明の表面処理装置１Ｂは、被処理板１
００を装置本体１１により支持し、被処理板１００の処
理面１０１に走査ヘッド２の先端部２１を近接させた状
態で、処理面１０１と先端部２１との隙間２０に走査ヘ
ッド２に形成された液流出口４２より洗浄液Ｒを供給し
つつ走査ヘッド２を被処理板１００に沿って走査して洗
浄処理する。また、走査ヘッド２の走査方向後方側に形
成された洗浄液ＲのメニスカスＭ付近に走査ヘッド２に
形成されたガス流出口１９２より界面活性ガスを供給し
つつ、走査ヘッド２を被処理板１００に沿って走査し
て、メニスカスＭを処理面１０１に沿って移動させ、こ
れにより、処理面１０１を乾燥処理する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面処理装置およ
び表面処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板に付着した水を乾燥して除去する方
法として、水の表面張力によるメニスカスと溶剤ガス＋
不活性ガスによるマランゴニ効果を利用して基板表面に
水滴痕を生じさせることなく乾燥させる基板の乾燥方法
が知られている（特開平１０−３２１５８７号公報）。

【０００３】この公報には、当該乾燥方法とともに、そ
れを実施するための乾燥装置（以下、従来の「乾燥装
置」と言う）が開示されているが、この従来の乾燥装置
には、次のような種々の欠点がある。

【０００４】１． 従来の乾燥装置は、基板（被処理
板）に付着した水を乾燥するだけの機能を有し、その前
工程である例えば洗浄処理については、別途用意された
洗浄槽などの洗浄装置を用いて行わねばならない。

【０００５】従って、例えば基板の洗浄と乾燥を連続的
に行うようなラインでは、洗浄装置と乾燥装置とを並設
し、基板をそれぞれの装置間で移動させて処理を行う必
要があり、そのため、設備コストがかかるとともに広い
設置スペースを要する。

【０００６】特に、洗浄装置で洗浄した後の基板を乾燥
装置へ移行する際に、ゴミ（異物）が侵入して基板に付
着することを防止しなければならないため、洗浄装置か
ら乾燥装置への移送経路に防塵等の機能を持つ機構や手
段を設置しなければならない場合もある。

【０００７】２． 基板の表面には、何らかの方法で水
が付着したものであるが、水の付着量は、人為的にコン
トロールされているものではないため、変動することが
想定される。

【０００８】この場合、前述したように、水切りブロッ
ク間の間隙距離が固定されているため、基板の搬送速度
が速くなったり、基板の厚さが設計値のものよりも薄い
もの（基板表面と水切りブロックの内面との間に形成さ
れる水膜（以下単に「水膜」と言う）の厚さが厚くな
る）であったりした場合には、乾燥室（カバーで囲まれ
る混合ガス充填空間）内に流入する水の量が過剰となる
ことがある。この場合には、乾燥に長時間を要すること
となり、あるいはメニスカスが適正サイズを超えて増大
し、乾燥効率の低下や乾燥不良（水滴痕、その他パーテ
ィクルの残存等）を生じるおそれがある。

【０００９】逆に、基板に付着する水の付着量が過小と
なった場合には、基板表面と水切りブロックの内面との
間に、毛細管現象により水が十分に拡散し充填されない
こととなり、やはり乾燥不良の原因となる。

【００１０】３． 従来の乾燥装置においては、基板の
搬送速度が変化するとメニスカスのサイズ（メニスカス
を構成する部分の水の量）も変動するが、メニスカスの
サイズの変動は、それ以外の要因でも生じる。

【００１１】例えば、固定状態にある一対の水切りブロ
ックに対し、搬送中の基板がその厚さ方向に揺動した場
合、水切りブロック間の間隙において、基板の両面にそ
れぞれ形成された前記水膜の厚さは経時的に変動する。
その結果、メニスカスに補充される水の量が変動し、メ
ニスカスのサイズが変動する。特に、その変動速度が速
い場合には、メニスカス表面（湾曲面）が振動する。こ
の場合、前記基板の揺動が僅かであっても、水膜は、毛
細管現象が生じる程度の非常に薄いものであるから、メ
ニスカスのサイズの変動は避けられない。また、このよ
うな変動はクリーンルームの環境下でも容易に生じる現
象である。特に、水膜が薄い場合にはメニスカスのサイ
ズの経時的な変動はかなり速いものであり、その影響は
大きくウォーターマークやシミなど、乾燥不良の原因と
なる。

【００１２】このように、種々の原因でメニスカスのサ
イズが変動すると、乾燥速度との間にアンバランスが生
じ、乾燥を一定の条件で安定的に良好に行うことができ
ない。特に、基板表面全体にわたり均一で良好な乾燥を
行うことができない。

【００１３】４． 従来の乾燥装置では、水切りブロッ
ク間の間隙に進入する水に汚れ（異物等）が混入した
り、水切りブロック間の間隙に存在する水（すなわち前
記水膜）において汚れが発生した場合でも、その水を除
去または交換することができずに乾燥室に持ち込まれる
ので、このような水の汚れが原因で乾燥不良を生じるお
それがある。

【００１４】５． 従来の乾燥装置は、基板が一対の水
切りブロック間の間隙を通過する構成となっているが、
水切りブロック間の間隙距離が固定されているため、基
板の厚さの変化に対応することができず、一定の厚さの
基板に対してしか乾燥を行うことができない。また、基
板にパターンがある場合には、ブロックと基板間の間隙
が変動するためメニスカスが変動し、毛細管現象が生じ
ない個所が発生し水滴残りを生じるおそれがある。

【００１５】６． 従来の乾燥装置においては、基板の
両面が水で濡れており、基板の両面を同時に乾燥する構
成となっている。従って、基板の片面のみを乾燥したい
場合には、対応が困難である。特に、基板の水で塗れた
片面は乾燥し、もう一方の面は水で濡らしたくない場合
には、対応できない。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、被処
理板の洗浄と乾燥とを簡易な構成の一つの装置で行うこ
とができる表面処理装置および表面処理方法を提供する
ことにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（１５）の本発明により達成される。

【００１８】（１） 被処理板を支持する装置本体と、
前記装置本体に対し移動可能に設けられた走査ヘッド
と、前記走査ヘッドを前記装置本体に対し移動させる駆
動手段と、前記走査ヘッドに形成された洗浄液流出口よ
り前記被処理板の表面と前記走査ヘッドの先端部との隙
間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記走査ヘッ
ドに形成されたガス流出口より前記先端部付近に界面活
性剤を含む界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手
段とを備え、前記被処理板の表面に前記走査ヘッドの先
端部を近接させた状態で、前記表面と前記先端部との隙
間に前記洗浄液流出口より洗浄液を供給して前記表面を
洗浄処理し、前記走査ヘッドの走査方向後方側に形成さ
れた前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流出口より
前記界面活性ガスを供給しつつ、前記駆動手段によって
前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って走査することに
より、前記メニスカスを前記表面に沿って移動させ、こ
れにより、前記表面を乾燥処理するよう作動することを
特徴とする表面処理装置。

【００１９】（２） 前記被処理板を搬送する搬送手段
を有する上記（１）に記載の表面処理装置。

【００２０】（３） 前記被処理板の搬送停止位置を位
置決めする位置決め手段を有する上記（２）に記載の表
面処理装置。

【００２１】（４） 前記搬送手段の搬送方向は、前記
走査ヘッドの走査方向とほぼ直交する方向である上記
（２）または（３）に記載の表面処理装置。

【００２２】（５） 前記駆動手段によって前記走査ヘ
ッドを前記被処理板に沿って走査しつつ前記洗浄処理を
行う上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の表面処
理装置。

【００２３】（６） 前記ガス流出口より供給された界
面活性ガスを前記走査ヘッドに形成されたガス流入口よ
り吸入して排出する排気手段を有する上記（１）ないし
（５）のいずれかに記載の表面処理装置。

【００２４】（７） 前記被処理板の表面と前記対向面
との隙間に供給された洗浄液を除去する除去手段を有す
る上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の表面処理
装置。

【００２５】（８） 前記除去手段は、前記走査ヘッド
に形成された液流入口より洗浄液を吸入して排出する排
液手段で構成されている上記（７）に記載の表面処理装
置。

【００２６】（９） 前記除去手段により洗浄液を除去
するとともに、前記洗浄液流出口より洗浄液を供給する
ことにより、前記被処理板の表面と前記走査ヘッドの先
端部との隙間の洗浄液を交換しつつ前記表面を洗浄処理
可能とする上記（７）または（８）に記載の表面処理装
置。

【００２７】（１０） 前記洗浄液流出口は、１または
２列以上に配置された複数の小孔で構成されている上記
（１）ないし（９）のいずれかに記載の表面処理装置。

【００２８】（１１） 被処理板の表面と走査ヘッドの
先端部とを近接させた状態で、前記走査ヘッドに形成さ
れた洗浄液流出口より前記表面と前記先端部との隙間に
洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、前記走査ヘッ
ドの走査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカ
ス付近に、前記走査ヘッドに形成されたガス流出口より
界面活性剤を含む界面活性ガスを供給しつつ、前記走査
ヘッドを前記被処理板に沿って走査することにより、前
記メニスカスを前記表面に沿って移動させ、これによ
り、前記表面を乾燥処理することを特徴とする表面処理
方法。

【００２９】（１２） 前記走査ヘッドを前記被処理板
に沿って走査しつつ前記洗浄処理を行う上記（１１）に
記載の表面処理方法。

【００３０】（１３） 前記洗浄処理は、前記被処理板
の表面と前記走査ヘッドの先端部との隙間の洗浄液を除
去するとともに前記洗浄液流出口より洗浄液を供給する
ことにより、洗浄液を交換しつつ行う上記（１１）また
は（１２）に記載の表面処理方法。

【００３１】（１４） 前記乾燥処理は、前記ガス流出
口より供給された界面活性ガスを前記走査ヘッドに形成
されたガス流入口より吸入して排出しつつ行う上記（１
１）ないし（１３）のいずれかに記載の表面処理方法。

【００３２】（１５） 前記洗浄液は、純水またはオゾ
ン水である上記（１１）ないし（１４）のいずれかに記
載の表面処理方法。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の表面処理装置およ
び表面処理方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づ
いて詳細に説明する。

【００３４】図１は、本発明の表面処理装置の実施形態
を模式的に示す図（ブロック図）、図２は、図１に示す
表面処理装置における走査ヘッドの底面図、図３は、図
１に示す表面処理装置における乾燥処理中の走査ヘッド
の先端部を拡大して示す部分断面側面図である。

【００３５】これらの図に示す表面処理装置１Ｂは、被
処理板１００の表面（処理面１０１）に対し、処理液Ｔ
による処理と、洗浄液Ｒによる洗浄処理と、乾燥処理と
を行う（施す）装置である。

【００３６】この表面処理装置１Ｂは、被処理板１００
を支持する装置本体１１と、装置本体１１に対し移動
（変位）可能に設けられた走査ヘッド２と、走査ヘッド
２を装置本体１１に対し移動する（変位させる）駆動手
段５と、被処理板１００の処理面１０１と走査ヘッド２
の先端部２１との隙間２０に処理液Ｔを供給する処理液
供給手段９と、隙間２０に洗浄液Ｒを供給する洗浄液供
給手段４と、先端部２１付近に界面活性ガスを供給する
界面活性ガス供給手段１９と、被処理板１００を搬送す
る搬送手段１８と、被処理板１００の搬送停止位置を位
置決めする位置決め手段１３と、隙間２０の処理液Ｔや
洗浄液Ｒを吸入して排出する排液手段１６と、先端部２
１付近に供給された界面活性ガスを排気する排気手段１
７とを備えている。

【００３７】本実施形態では、長方形の平板状をなす被
処理板１００を対象とする場合について説明する。この
被処理板１００は、図１中の左右方向が長辺方向であ
り、図１の紙面に垂直な方向が短辺方向になっている。

【００３８】本発明における被処理板１００の種類、材
質等は、特に限定されず、例えば、半導体基板、ＬＣＤ
（液晶表示画面）基板等の基板、水晶板、ガラス板、ス
テンレス鋼板等の金属板等が挙げられる。また、被処理
板１００の形状も、長方形に限らず、例えば円形、楕円
形等であってもよく、大きさについても、いかなる大き
さのものにも適用することができる。すなわち、本発明
は、いかなる板物（板状部材）に対する処理にも適用す
ることができる。

【００３９】装置本体１１は、被処理板１００をほぼ水
平な状態で支持することができる。表面処理装置１Ｂ
は、装置本体１１に支持された被処理板１００の上側の
表面である処理面１０１に対し、後述するような処理を
行う。

【００４０】装置本体１１には、被処理板１００を搬送
する搬送手段１８が設置されている。搬送手段１８は、
並設された複数のローラ１８１を有しており、これらの
ローラ１８１の上に載置された被処理板１００をほぼ水
平状態で図１の紙面の奥側から手前側に向かって（図１
の紙面にほぼ垂直な方向に）搬送する。

【００４１】被処理板１００は、この搬送手段１８によ
り、１枚ずつ、図１の紙面奥側に位置する図示しない前
工程から表面処理装置１Ｂに搬入され、表面処理装置１
Ｂでの処理を終えた後、図１の紙面手前側に位置する図
示しない後工程へと搬出される。

【００４２】装置本体１１には、搬送手段１８により搬
入された被処理板１００の搬送停止位置を位置決めする
位置決め手段１３が設けられている。この位置決め手段
１３は、ストッパ１３１を有しており、このストッパ１
３１は、被処理板１００の搬送経路上に突出した状態
（図１に示す状態）と、搬送経路から退避した状態（図
示せず）とに変位可能になっている。

【００４３】ストッパ１３１を昇降（変位）させる機構
としては、例えば、ラックギアとピニオンギアとこのピ
ニオンギアを回転するモータとを有する機構で構成する
ことにより実現できる。なお、本実施形態においては、
前記機構を複数（２つ）配置することにより実現してい
る。

【００４４】搬送手段１８より表面処理装置１Ｂに搬入
された被処理板１００は、図１中の手前側の縁部が突出
状態にあるストッパ１３１に当接することにより、装置
本体１１に対し停止する。この搬送停止状態で、表面処
理装置１Ｂによる処理が行われる。

【００４５】被処理板１００に対する処理が終了する
と、位置決め手段１３は、ストッパ１３１を退避状態と
し、被処理板１００に対する位置決め状態（停止状態）
を解除する。これにより、処理の終了した被処理板１０
０は、搬送手段１８により、後工程へ搬出される。次い
で、位置決め手段１３は、ストッパ１３１を突出状態と
し、搬送手段１８は、次の被処理板１００を前記搬送停
止位置に搬入する。そして、表面処理装置１Ｂは、この
被処理板１００に対し、処理を行う。

【００４６】このように、表面処理装置１Ｂは、枚葉処
理型の装置であり、被処理板１００を一枚ずつ処理す
る。

【００４７】なお、搬送手段１８および位置決め手段１
３は、それぞれ、図示のような構成に限らず、同様の機
能を発揮し得るものであればいかなる構成のものでもよ
い。

【００４８】走査ヘッド２は、このような装置本体１１
に対し移動可能に設けられている。この走査ヘッド２
は、駆動手段５によって駆動（移動）される。駆動手段
５は、少なくとも、走査ヘッド２の先端部２１（図１中
の下端部）が処理面１０１に近接した状態で、走査ヘッ
ド２を処理面１０１にほぼ平行な方向に移動可能になっ
ている。すなわち、走査ヘッド２は、駆動手段５によ
り、被処理板１００に沿って走査可能に設けられてい
る。

【００４９】図示の構成では、走査ヘッド２は、図１中
の左右方向に走査される。すなわち、走査ヘッド２の走
査方向と、搬送手段１８による被処理板１００の搬送方
向とは、ほぼ直交するようになっている。

【００５０】また、駆動手段５は、走査ヘッド２を図１
中の上下方向にも移動可能になっている。すなわち、駆
動手段５は、走査ヘッド２を図中の上側に退避させた状
態と、被処理板１００に近接させた状態とに移動可能に
なっている。

【００５１】駆動手段５としては、例えばサーボモー
タ、流体圧シリンダ、送りネジ、カム機構、歯車機構、
リンク機構等を適宜組み合わせて用いた公知の各種の駆
動機構を利用することができる。

【００５２】また、駆動手段５は、走査ヘッド２の走査
方向に沿って設けられたレール部材（図示せず）を有し
ており、このレール部材に沿って走査ヘッド２を移動す
ることにより、走査ヘッド２の先端部２１と処理面１０
１との間隙距離（隙間２０の距離）を一定に保った状態
で、走査ヘッド２を走査可能になっている。

【００５３】走査ヘッド２の幅（図２中の上下方向の長
さ）は、被処理板１００の幅（図１の紙面に垂直な方向
の長さ）とほぼ同じかまたはやや大きくなっている。

【００５４】表面処理装置１Ｂは、走査ヘッド２の先端
部２１を処理面１０１に近接させた状態で、先端部２１
と処理面１０１との間に形成された隙間２０に処理液Ｔ
や洗浄液Ｒを供給し、処理液Ｔによる処理や洗浄処理を
行う。この処理を行う際の処理面１０１と先端部２１と
の間隔（隙間２０の間隙距離）は、処理液Ｔや洗浄液Ｒ
が隙間２０に十分に行き渡るとともに、処理液Ｔや洗浄
液Ｒが表面張力により隙間２０（または隙間２０の付近
一帯、以下、単に「隙間２０」と言う）に滞留し得るよ
うな大きさとされ、１〜５ｍｍ程度であるのが好まし
い。

【００５５】本発明では、このように隙間２０に処理液
Ｔや洗浄液Ｒを供給して処理を行うことにより、処理液
Ｔや洗浄液Ｒを貯留した槽に被処理板１００を浸漬して
処理するような場合と比べ、処理液Ｔや洗浄液Ｒの使用
量を大幅に低減することができる。

【００５６】また、本発明では、処理液Ｔや洗浄液Ｒが
隙間２０に表面張力により滞留する（保持される）の
で、図示と異なり、被処理板１００が水平面に対し傾斜
した状態や垂直な状態でも処理を行うことができる。

【００５７】本実施形態では、前述のように走査ヘッド
２の走査方向と被処理板１００の搬送方向とをほぼ直交
する方向としたことにより、走査ヘッド２の走査方向
は、被処理板１００の長辺方向であり、被処理板１００
の搬送方向は、被処理板１００の短辺方向になってい
る。これにより、走査ヘッド２の幅を比較的小さくする
ことができ、よって、液やガスの供給、排出を被処理板
１００の幅方向により均一に行うことができるととも
に、搬送手段１８による被処理板１００の搬送距離を短
縮することができる利点がある。また、その他、走査
ヘッド２待機時の待機位置として、被処理板１００搬送
経路上にないことから、走査ヘッド２による被処理板１
００の汚染、例えば走査ヘッド２のクリーニング時の飛
散や液ダレによる汚染などを防止することができる、
走査ヘッド２の走査方向を限定することにより、装置機
構が非常に簡素化できる、という利点もある。

【００５８】図２に示すように、走査ヘッド２には、処
理液Ｔや洗浄液Ｒが流出する複数の液流出口４２と、処
理液Ｔや洗浄液Ｒが流入する複数の液流入口１６１と、
界面活性ガスが流出する複数のガス流出口１９２と、界
面活性ガスが流入する複数のガス流入口１７１とがそれ
ぞれ形成されている。これらの液流出口４２、液流入口
１６１、ガス流出口１９２およびガス流入口１７１は、
それぞれ、小孔（オリフィス）で構成されている。

【００５９】複数の液流出口４２、液流入口１６１、ガ
ス流出口１９２およびガス流入口１７１は、それぞれ、
走査ヘッド２の走査方向と垂直な方向に、好ましくはほ
ぼ等間隔で、一列に配設されている。これにより、液や
ガスの供給、排出を処理面１０１の幅方向に均一に行う
ことができる。

【００６０】図１に示すように、液流出口４２および液
流入口１６１は、それぞれ、走査ヘッド２の先端部２１
（先端面）に開口している。また、ガス流出口1９２お
よびガス流入口１７１は、それぞれ、液流出口４２およ
び液流入口１６１の図中右側に形成されており、液流出
口４２および液流入口１６１よりやや基端側に開口して
いる。

【００６１】このように、本実施形態では、液流出口４
２とガス流出口１９２が、さらには液流入口１６１とガ
ス流入口１７１を含む４種が一つの走査ヘッド２にまと
めて形成されていることにより、装置の構成のさらなる
簡素化、小型化を図ることができる。なお、走査ヘッド
２は、このような構成に限らず、これらの開口が形成さ
れた部位が２以上に別体になっているようなものであっ
てもよい。

【００６２】また、液流出口４２、液流入口１６１、ガ
ス流出口１９２およびガス流入口１７１の数は、それぞ
れ、図示の構成に限らず、被処理板１００の大きさ等に
合わせて適宜設定される。また、液流出口４２、液流入
口１６１、ガス流出口１９２およびガス流入口１７１
は、それぞれ、２列以上に配置されていてもよい。ま
た、液流出口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２
およびガス流入口１７１は、それぞれ、少なくとも１つ
設けられていればよい。また、図示の構成では、液流出
口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２およびガス
流入口１７１の形状は、それぞれ、円形になっている
が、これに限らず、例えば楕円形、長方形等であっても
よい。

【００６３】図示の構成では、液流出口４２を形成する
孔４６、液流入口１６１を形成する孔１６３、ガス流出
口１９２を形成する孔１９５およびガス流入口１７１を
形成する孔１７４は、それぞれ、走査ヘッド２の基端部
２３まで貫通して形成されている。そして、孔４６、孔
１６３、孔１９５および孔１７４の基端開口部には、流
路を形成する細長いケーシング４７、１６４、１９６お
よび１７５がそれぞれ固着されている。これにより、複
数の液流出口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２
およびガス流入口１７１への流路は、それぞれ、ケーシ
ング４７、１６４、１９６および１７５内において互い
に連通している。

【００６４】また、図示の構成では、走査ヘッド２に
は、ガス流出口１９２より供給された界面活性ガスが逃
げる（拡散する）のを防止するフード（風防）２２が設
けられている。これにより、界面活性ガスの供給効率の
向上や、環境への拡散防止が図れる。

【００６５】隙間２０に処理液Ｔを供給する処理液供給
手段９は、処理液Ｔを貯留する処理液タンク９１と、走
査ヘッド２に形成された液流出口４２および孔４６と、
ケーシング４７と、処理液タンク９１と切替えバルブ４
０とを接続する供給ライン（流路）９３と、供給ライン
９３の途中に設置されたポンプ９４と、切替えバルブ４
０とケーシング４７とを接続する供給ライン（流路）４
５とで構成されている。

【００６６】処理液Ｔは、処理面１０１に対し、各種の
処理を行うものであり、切替えバルブ４０が後述する第
２の状態のとき、ポンプ９４の作動により、処理液タン
ク９１から供給ライン９３、供給ライン４５、ケーシン
グ４７内、孔４６を順次通って液流出口４２から流出
し、隙間２０に供給される。

【００６７】処理液Ｔによる処理としては、いかなる処
理でもよく、例えば、レジスト等を塗布する（レジス
ト）塗布処理、レジスト等を剥離する剥離処理、エッチ
ング処理、洗浄処理、マスキング被膜等の除去処理、メ
ッキ処理等が挙げられる。

【００６８】レジストの剥離処理を行う場合の処理液Ｔ
としては、オゾン水（オゾン水溶液）または希弗酸であ
るのが好ましい。これにより、レジスト残渣、ポリマー
等を除去する効果をより高めることができる。

【００６９】なお、処理液供給手段９は、複数種の処理
液Ｔ（例えば、オゾン水とＳＣ１（アンモニア水＋過
水）、または、オゾン水と希弗酸）をそれぞれ供給可能
なものであってもよい。すなわち、処理液供給手段９
は、処理面１０１に対し複数種の処理を行うものであっ
てもよい。

【００７０】隙間２０に洗浄液（すすぎ液）Ｒを供給す
る洗浄液供給手段４は、洗浄液Ｒを貯留する洗浄液タン
ク４１と、走査ヘッド２に形成された液流出口４２およ
び孔４６と、ケーシング４７と、洗浄液タンク４１と切
替えバルブ４０とを接続する供給ライン（流路）４３
と、供給ライン４３の途中に設置されたポンプ４４と、
切替えバルブ４０とケーシング４７とを接続する供給ラ
イン（流路）４５とで構成されている。

【００７１】切替えバルブ４０は、供給ライン４３と供
給ライン４５とを連通し、供給ライン９３を閉塞（遮
断）する第１の状態と、供給ライン９３と供給ライン４
５とを連通し、供給ライン４３を閉塞（遮断）する第２
の状態とに切り換えることができるようになっている。

【００７２】洗浄液Ｒは、処理面１０１の洗浄処理（す
すぎ処理）を行うものであり、切替えバルブ４０が前記
第１の状態のとき、ポンプ４４の作動により、洗浄液タ
ンク４１から供給ライン４３、供給ライン４５、ケーシ
ング４７内、孔４６を順次通って液流出口４２から流出
し、隙間２０に供給される。

【００７３】このように、本実施形態では、洗浄液供給
手段４と処理液供給手段９とが、液流出口４２、孔４
６、供給ライン４５およびケーシング４７を共有（共
用）するものとなっている。すなわち、液流出口４２
は、洗浄液Ｒが流出する洗浄液流出口と処理液Ｔが流出
する処理液流出口とに兼用されるものとなっている。こ
のように、本実施形態では、処理液Ｔの供給ラインと洗
浄液Ｒの供給ラインにおいて流路の一部を共有（共用）
することにより、装置の構成のさらなる簡素化、小型化
を図ることができる。

【００７４】本発明では、このような構成と異なり、洗
浄液流出口と処理液流出口とが別個に設けられているよ
うなものであってもよい。

【００７５】洗浄液Ｒとしては、洗浄処理を行うもので
あれば特に限定されないが、純水またはオゾン水である
のが好ましい。これにより、洗浄効果をさらに向上する
ことができる。

【００７６】洗浄液Ｒとして純水を用いる場合には、例
えば、蒸留水、イオン交換水、超純水、ＲＯ水等を用い
ることができる。また、洗浄液Ｒとしてオゾン水を用い
る場合には、前記処理液Ｔとして用いるオゾン水よりも
濃度の低いものであるのが好ましい。

【００７７】走査ヘッド２の先端部２１付近に界面活性
ガスを供給する界面活性ガス供給手段１９は、界面活性
ガスを貯留する界面活性ガスタンク１９１と、走査ヘッ
ド２に形成されたガス流出口１９２および孔１９５と、
ケーシング１９６と、界面活性ガスタンク１９１とケー
シング１９６とを接続する供給ライン（流路）１９３
と、供給ライン１９３の途中に設けられたポンプ１９４
とを有している。

【００７８】界面活性ガスは、界面活性剤を含むガスで
あり、洗浄液Ｒに溶解する（吸収される）と、洗浄液Ｒ
の表面張力を小さくする性質を有するものである。

【００７９】この界面活性ガスに含まれる界面活性剤と
しては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、
メチルアルコール、エチルアルコール等の各種アルコー
ル類等を用いることができる。

【００８０】界面活性ガスは、このような界面活性剤の
ガスそのものであってもよいが、例えば窒素（Ｎ_２）ガ
ス等の不活性ガス（反応性に乏しいガス）に、界面活性
剤のガスを０．１〜１０％程度混合したものであるのが
好ましい。このように希釈されたものであっても、本発
明における界面活性ガスとしての機能を十分に発揮する
ことができるため、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放出
量（使用量）をより低減する観点で好ましいからであ
る。

【００８１】界面活性ガスは、ポンプ１９４の作動によ
り、界面活性ガスタンク１９１から供給ライン１９３、
ケーシング１９６内、孔１９５を順次通って、ガス流出
口１９２から流出し、走査ヘッド２の先端部２１付近
（先端部２１の図中の右側）に供給される。

【００８２】隙間２０の処理液Ｔや洗浄液Ｒを吸入して
排出する排液手段１６は、走査ヘッド２に形成された液
流入口１６１および孔１６３と、ケーシング１６４と、
ケーシング１６４から延びる排液ライン１６２と、排液
ライン１６２の途中に設けられたポンプ１６５とで構成
されている。

【００８３】ポンプ１６５が作動すると、隙間２０の処
理液Ｔや洗浄液Ｒは、液流入口１６１から吸入されて排
出（除去）される。すなわち、排液手段１６は、隙間２
０に供給された処理液Ｔや洗浄液Ｒを除去する除去手段
となるものである。

【００８４】本実施形態では、このような排液手段１６
が設けられていることにより、液流出口４２より処理液
Ｔや洗浄液Ｒを供給しつつ、液流入口１６１より処理液
Ｔや洗浄液Ｒを吸入、排出した状態で処理を行うことが
できる。これにより、隙間２０の処理液Ｔや洗浄液Ｒを
徐々に交換しながら処理を行うことができ、よって、処
理液Ｔや洗浄液Ｒに変質、劣化、汚れ等のない新鮮な状
態を維持することができ、処理効率をより向上すること
ができ、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いもより向上
する。

【００８５】また、排液手段１６を作動することによ
り、隙間２０にある処理液Ｔや洗浄液Ｒの量（処理面１
０１に対する処理液Ｔや洗浄液Ｒの付着量）を調節する
こともできる。これにより、隙間２０に入りきらない
（保持しきれない）処理液Ｔや洗浄液Ｒが処理面１０１
上に液滴として残存するのを防止することができる。

【００８６】なお、走査ヘッド２の先端部２１付近に、
水分を検知する液滴センサ（図示せず）を設置し、隙間
２０にある処理液Ｔや洗浄液Ｒの量を検出して自動的に
適量に調節するような構成になっていてもよい。

【００８７】先端部２１付近に供給された界面活性ガス
を排気する排気手段１７は、走査ヘッド２に形成された
ガス流入口１７１および孔１７４と、ケーシング１７５
と、ケーシング１７５から延びる排気ライン１７２と、
排気ライン１７２の途中に設けられたポンプ１７３とで
構成されている。

【００８８】ポンプ１７３が作動すると、ガス流出口１
９２より供給された界面活性ガスは、ガス流入口１７１
から吸入されて排出される。

【００８９】本実施形態では、このような排気手段１７
が設けられていることにより、先端部２１付近に供給さ
れた界面活性ガスが環境中に拡散するのを防止すること
ができ、環境への負担をより低減することができる。

【００９０】また、図３に示すように、ガス流出口１９
２より供給された界面活性ガスがガス流入口１７１より
吸入されることにより、洗浄液ＲのメニスカスＭ付近に
気流Ｆが生じ、これにより、パーティクルＰの除去効率
およびメニスカスＭの端部Ｍ１付近の乾燥効率をより向
上することができる。

【００９１】この排気手段１７は、処理液Ｔによる処理
を行っているときにも作動することとしてもよい。これ
により、隙間２０の処理液Ｔから発生するガスが環境中
に拡散するのを防止することができ、環境への負担をよ
り低減することができる。

【００９２】駆動手段５、処理液供給手段９のポンプ９
４、洗浄液供給手段４のポンプ４４、界面活性ガス供給
手段１９のポンプ１９４、排液手段１６のポンプ１６
５、排気手段１７のポンプ１７３、搬送手段１８、位置
決め手段１３および切替えバルブ４０は、それぞれ、制
御手段５０に対し電気的に接続されており、この制御手
段５０からの信号（制御信号）に基づいて作動する。

【００９３】このような表面処理装置１Ｂには、処理面
１０１上からこぼれた処理液Ｔや洗浄液Ｒを除去または
回収する回収手段が設けられていてもよい。この回収手
段としては、例えば、処理液Ｔや洗浄液Ｒを受ける受け
皿（液溜め）や、処理液Ｔや洗浄液Ｒを吸収する吸収材
のようなものが挙げられる。

【００９４】また、表面処理装置１Ｂでは、搬送手段１
８、位置決め手段１３、排液手段１６および排気手段１
７は、それぞれ、なくてもよい。

【００９５】次に、表面処理装置１Ｂを用いた本発明の
表面処理方法の実施形態（表面処理装置１Ｂの作用）に
ついて説明する。

【００９６】［１］ 駆動手段５により走査ヘッド２を
上側に退避させた状態で、搬送手段１８により被処理板
１００を搬入する。被処理板１００は、ストッパ１３１
により所定位置に位置決めされて停止する。

【００９７】［２］ 次いで、駆動手段５により走査ヘ
ッド２を下降させ、先端部２１を処理面１０１に近接さ
せる。このとき、先端部２１と処理面１０１との隙間２
０の間隙距離は、前述したような大きさになるようにす
る。

【００９８】本発明では、このときの走査ヘッド２の下
降停止位置を調整することにより、隙間２０の間隙距離
を調整することができる。この間隙距離の調整により、
処理面１０１に対する処理液Ｔや洗浄液Ｒの付着量をコ
ントロールすることができる。また、被処理板１００の
板厚が異なるものにも対応することができる。

【００９９】なお、表面処理装置１Ｂは、搬入された被
処理板１００の処理面１０１の位置をセンサにより検出
し、隙間２０の間隙距離を設定した値に自動的に調整す
るような構成になっていてもよい。これにより、複数の
被処理板１００に対し連続して処理を行う際、板厚が途
中から変わるような場合にも対応することができる。

【０１００】また、前記［１］と異なり、走査ヘッド２
が所定の下降停止位置にある状態で、被処理板１００を
搬入することとしてもよい。

【０１０１】［３］ 次いで、駆動手段５により走査ヘ
ッド２を被処理板１００の図中左側または右側の縁部に
移動し、切替えバルブ４０を供給ライン９３と供給ライ
ン４５とを連通する状態として、ポンプ９４を作動す
る。これにより、隙間２０に液流出口４２より処理液Ｔ
が供給される。隙間２０が処理液Ｔで充填されたら、ポ
ンプ９４を停止し、駆動手段５により走査ヘッド２を被
処理板１００に沿って反対側の縁部まで徐々に走査す
る。このようにして、処理面１０１に対し処理液Ｔによ
る所定の処理を行う。必要に応じ、走査ヘッド２を被処
理板１００に沿って１または２回以上往復させてもよ
い。

【０１０２】また、処理液Ｔによる処理を行う間、ポン
プ９４の作動を続けるとともに排液手段１６を作動させ
ることにより、液流出口４２より処理液Ｔを供給しつつ
液流入口１６１より処理液Ｔを吸入する状態としてもよ
い。これにより、隙間２０の処理液Ｔを適正な量に維持
しながら、隙間２０の処理液Ｔを徐々に交換しつつ処理
を行うことができ、よって、処理液Ｔに変質、劣化、汚
れ等のない新鮮な状態を維持することができ、処理効率
（効果）のさらなる向上、処理時間のさらなる短縮を図
ることができる。

【０１０３】また、走査ヘッド２を被処理板１００の縁
部を超えて外側まで移動することにより、隙間２０の処
理液Ｔを処理面１０１からこぼして除去した後、処理液
供給手段９によって再度処理液Ｔを供給することによ
り、処理液Ｔをほぼ全部交換して処理を続行してもよ
い。これにより、処理効率のさらなる向上が図れる。こ
の処理液Ｔの交換は、必要に応じ複数回行ってもよい。
なお、処理面１０１からこぼれた処理液Ｔは、前記回収
手段により除去または回収される（洗浄液Ｒについても
同様）。

【０１０４】また、処理液Ｔによる処理を行う間、排気
手段１７を作動して、隙間２０の処理液Ｔから発生する
ガスを排気することとしてもよい。

【０１０５】［４］ 複数種の処理液Ｔによる処理を行
う場合（処理液供給手段９が複数種の処理液Ｔを供給可
能なものである場合）には、処理液Ｔを異種のものに切
り替えて前記［３］と同様の工程を行う。これにより、
複数種の処理を行うことができる。処理液Ｔの種類を切
り替える際には、前記と同様に、走査ヘッド２を被処理
板１００の縁部を超えて外側まで移動して隙間２０の処
理液Ｔを処理面１０１からこぼして除去した後、次の処
理液Ｔを供給する。これにより、隙間２０の処理液Ｔを
迅速に、かつ、液残りなく交換することができる。

【０１０６】［５］ 処理液Ｔによる処理が終了した
ら、走査ヘッド２を被処理板１００の縁部を超えて外側
まで移動して隙間２０の処理液Ｔを処理面１０１からこ
ぼして除去する。

【０１０７】［６］ 次いで、走査ヘッド２が被処理板
１００の図中左側または右側の縁部にある位置で、切替
えバルブ４０を供給ライン４３と供給ライン４５とを連
通する状態として、ポンプ４４を作動する。これによ
り、隙間２０に液流出口４２より洗浄液Ｒが供給され
る。隙間２０が洗浄液Ｒで充填されたら、ポンプ４４を
停止し、駆動手段５により走査ヘッド２を被処理板１０
０に沿って反対側の縁部まで徐々に走査する。このよう
にして、処理面１０１に対し洗浄液Ｒによる洗浄処理
（すすぎ処理）を行う。必要に応じ、走査ヘッド２を被
処理板１００に沿って１または２回以上往復させてもよ
い。

【０１０８】また、洗浄液Ｒによる処理を行う間、ポン
プ４４の作動を続けるとともに排液手段１６を作動させ
ることにより、液流出口４２より洗浄液Ｒを供給しつつ
液流入口１６１より洗浄液Ｒを吸入する状態としてもよ
い。これにより、隙間２０の洗浄液Ｒを適正な量に維持
しながら、隙間２０の洗浄液Ｒを徐々に交換しつつ処理
を行うことができ、よって、洗浄液Ｒに変質、劣化、汚
れ等のない新鮮な状態を維持することができ、洗浄効率
（効果）の向上、洗浄時間の短縮を図ることができる。
また、処理面１０１をより清浄に洗浄することができ、
乾燥後の処理面１０１の清浄度合いをより向上すること
ができる。

【０１０９】また、走査ヘッド２を被処理板１００の縁
部を超えて外側まで移動することにより、隙間２０の洗
浄液Ｒを処理面１０１からこぼして除去した後、洗浄液
供給手段４によって再度洗浄液Ｒを供給することによ
り、洗浄液Ｒをほぼ全部交換して洗浄処理を続行しても
よい。これにより、洗浄効率のさらなる向上が図れる。
この洗浄液Ｒの交換は、必要に応じ複数回行ってもよ
い。

【０１１０】また、さらに洗浄効果を高める方法とし
て、走査ヘッド２に超音波付与手段（図示せず）を設置
し、超音波洗浄を併用してもよい。

【０１１１】［７］ 次いで、処理面１０１の乾燥処理
を行う。この乾燥処理は、隙間２０に洗浄液Ｒがある状
態で、駆動手段５により走査ヘッド２を被処理板１００
の図中右側の縁部から左側の縁部まで１回徐々に走査し
て行う。すなわち、乾燥処理における走査ヘッド２の走
査方向は、図中の右側から左側に向かう方向になる。

【０１１２】図３に示すように、この方向に走査ヘッド
２を走査すると、隙間２０の洗浄液Ｒの走査方向後方側
（図中の右側）には、洗浄液ＲのメニスカスＭ（曲面）
が形成される。乾燥処理は、界面活性ガス供給手段１９
のポンプ１９４を作動し、このメニスカスＭの付近にガ
ス流出口１９２より界面活性ガスを供給しつつ行う。

【０１１３】この界面活性ガスが洗浄液Ｒに溶解するこ
とにより、メニスカスＭの付近では、洗浄液Ｒの表面張
力が小さくなる。これにより、処理面１０１にパーティ
クル（ほこり等の異物）Ｐが付着していたような場合、
パーティクルＰと処理面１０１との間に洗浄液Ｒが入り
込み、パーティクルＰが洗浄液Ｒに浮遊した状態にな
る。

【０１１４】また、メニスカスＭにおいては、端部Ｍ１
（処理面１０１側の端部）の付近から中央部Ｍ２に向か
って界面活性剤濃度が小さくなる（漸減する）濃度勾配
を生じ、よって、表面張力は、端部Ｍ１付近から中央部
Ｍ２に向かって大きくなる（漸増する）。これは、端部
Ｍ１の付近では、中央部Ｍ２付近よりも洗浄液Ｒの膜厚
（処理面１０１とのメニスカスＭとの距離）が小さい
（薄い）ので、溶解（吸収）した界面活性ガス（界面活
性剤）が希釈される度合いが小さいからである。

【０１１５】前記のような表面張力の差（勾配）によ
り、メニスカスＭ付近の洗浄液Ｒには、図３中の矢印で
示すように、端部Ｍ１から中央部Ｍ２に向かう流れが生
じる。このように表面張力（の差）によって生じる効果
をマランゴニ効果と言い、この流れをマランゴニ流と言
う。

【０１１６】このようなマランゴニ流が生じることによ
り、メニスカスＭの端部Ｍ１付近では、洗浄液Ｒの膜厚
がさらに薄くなりつつ、洗浄液Ｒが蒸発し、処理面１０
１が乾燥する。このように、洗浄液Ｒが薄膜の状態で蒸
発・乾燥することにより、水滴痕（ウォーターマーク）
を残すことなく処理面１０１を乾燥することができる。

【０１１７】また、パーティクルＰは、このマランゴニ
流により、メニスカスＭの端部Ｍ１付近から中央部Ｍ２
に向かって流される。よって、処理面１０１上にパーテ
ィクルＰを残すことなく乾燥することができる。

【０１１８】また、本実施形態では、排気手段１７を作
動することにより、ガス流出口１９２より供給された界
面活性ガスがガス流入口１７１より吸入されることによ
り、気流Ｆが生じ、パーティクルＰはさらに強力にメニ
スカスＭの端部Ｍ１付近から中央部Ｍ２に向かって流さ
れる。よって、処理面１０１上にパーティクルＰが残る
のをより確実に防止することができる。

【０１１９】走査ヘッド２を被処理板１００の図中右側
の縁部から左側の縁部まで走査することにより、メニス
カスＭは、被処理板１００の図中右側の縁部から左側の
縁部まで移動する。これにより、処理面１０１のほぼ全
域に対し、前記のような乾燥処理がなされる。

【０１２０】本発明では、メニスカスＭが移動する際、
メニスカスＭ付近の表面張力が小さくなっていること
や、端部Ｍ１から中央部Ｍ２に向かうマランゴニ流が生
じることにより、端部Ｍ１付近の液膜がちぎれて洗浄液
Ｒの液滴が処理面１０１上に残るようなことがなく、よ
って、水滴痕（ウォーターマーク）やパーティクルＰ等
の残存のない良好な乾燥が可能となる。

【０１２１】また、本実施形態では、排気手段１７を作
動してガス流入口１７１より界面活性ガスを吸入、排出
しつつ乾燥処理を行うことにより、メニスカスＭに沿っ
て界面活性ガスの気流Ｆが生じ、これにより、端部Ｍ１
付近での乾燥効率をより向上することができる。また、
この気流Ｆがマランゴニ流を助長（円滑化）するように
も作用し、よって、端部Ｍ１付近の液膜がちぎれて洗浄
液Ｒの液滴が処理面１０１上に残るようなことをより確
実に防止することもできる。

【０１２２】なお、メニスカスＭの移動速度は、走査ヘ
ッド２の走査（走行）速度を調整することにより、良好
な乾燥が行われるような速度に適宜調整することができ
る。本発明では、このメニスカスＭの移動速度の調整
と、隙間２０の間隙距離の調整との組み合わせにより、
種類の異なる被処理板１００や洗浄液Ｒ等にも対応する
ことができる。

【０１２３】また、この乾燥処理においては、前記のよ
うにして隙間２０の洗浄液Ｒを徐々に交換しつつ行って
もよい。

【０１２４】なお、上記では、洗浄処理（前記［６］）
の後に別個に（連続して）乾燥処理（前記［７］）を行
う場合について説明したが、本発明では、洗浄処理と乾
燥処理とを平行して（同時に）行ってもよい。すなわ
ち、前記のようにして走査ヘッド２を被処理板１００の
図中右側の縁部から左側の縁部まで１回徐々に走査する
間に、洗浄と乾燥とを一度に行うようにしてもよい。

【０１２５】また、本実施形態の表面処理装置および表
面処理方法は、処理面１０１の洗浄処理および乾燥処理
に先だって、処理液Ｔによる処理を行うものであるが、
本発明では、処理液Ｔによる処理を行わないもの（処理
液供給手段９を有しないもの）であってもよい。

【０１２６】以上説明したように、本発明では、マラン
ゴニ効果を利用することにより、処理面１０１に対し、
確実かつ均一な乾燥処理を行うことができるとともに、
乾燥後の処理面１０１の清浄度合いも高い。

【０１２７】また、被処理板１００の洗浄と乾燥とを一
つの装置で行うこと、特に、洗浄と乾燥とを連続して行
うことができ、またこれらを簡易な構成の装置で達成す
ることができる。そのため、洗浄装置と乾燥装置とを別
個に用意し、被処理板１００をそれらの間で移動させて
順次処理を行う必要がなく、よって、設備コストを低減
することができるとともに、装置の設置スペースも小さ
くてよいという利点を有する。

【０１２８】特に、本発明の表面処理装置１Ｂは、被処
理板１００をその処理面１０１方向に搬送しつつ洗浄お
よび乾燥を行うものではないため、従来の乾燥装置のよ
うに、被処理板１００の乾燥のために搬送経路を確保す
る必要がなく、よって、装置の小型化、省スペース化が
図れる。

【０１２９】また、洗浄と乾燥とを一つの装置で連続し
て行うことができることから、被処理板１００から除去
されたパーティクルＰ等の異物が再付着するのを確実に
防止することができ、よって、乾燥後の処理面１０１の
清浄度合いが高い。

【０１３０】また、前述したように、本発明では、乾燥
に際し、隙間２０の間隙距離を調節することにより処理
面１０１の洗浄液Ｒの付着量をコントロールすることが
可能で、また、被処理板１００を固定した状態で行うこ
とから被処理板１００の厚さ方向の揺動もないため、メ
ニスカスＭを適正なサイズに維持して乾燥することがで
きる。これにより、さらなる乾燥効率の向上が図れ、処
理面１０１の全体にわたって均一な乾燥ができ、乾燥後
の処理面１０１の清浄度合いも向上する。

【０１３１】なお、本実施形態では、処理面１０１の洗
浄液Ｒの付着量のコントロールは、排液手段１６を併用
して行ってもよい。

【０１３２】また、本発明では、従来のエアナイフノズ
ルから噴出させた乾燥用エアを吹き付けて乾燥処理を行
うような場合と異なり、洗浄液Ｒの液滴の飛散がなく、
よって、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いが格段に高
い。

【０１３３】また、従来のＩＰＡ（イソプロピルアルコ
ール）蒸気乾燥処理を行うような場合と比べ、揮発性有
機化合物の使用量（放出量）が格段に少ない。よって、
装置の防爆仕様が不要となるなど、設備をより簡略化す
ることができ、さらなる設備コスト低減が図れるととも
に、環境への負担も小さい。

【０１３４】なお、本実施形態では、被処理板１００が
水平の状態で処理を行うものであるが、本発明では、被
処理板１００が水平面に対し傾斜した状態または垂直な
状態で処理を行うものでもよい。この場合には、被処理
板１００が比較的大きいものの場合であっても、場所を
とらず、よって、装置の設置スペースをより小さくする
ことができる。

【０１３５】以上、本発明の表面処理装置および表面処
理方法を図示の実施形態について説明したが、本発明
は、これに限定されるものではない。また、本発明の表
面処理装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る
任意の構成のものと置換することができる。

【０１３６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、被
処理板の洗浄と乾燥とを一つの装置で行うこと、特に、
洗浄と乾燥とを並行して（同時に）または連続して行う
ことができ、またこれらを簡易な構成の装置で達成する
ことができる。そのため、洗浄装置と乾燥装置とを別個
に用意し、被処理板をそれらの間で移動させて順次処理
を行う必要がなく、よって、設備コストを低減すること
ができるとともに、装置の設置スペースも小さくてよい
という利点を有する。

【０１３７】特に、本発明の装置は、被処理板をその処
理面方向に搬送しつつ洗浄および乾燥を行うものではな
いため、従来の乾燥装置のように、被処理板の乾燥のた
めの搬送経路を確保する必要がなく、よって、装置の小
型化、省スペース化が図れる。

【０１３８】また、洗浄液流出口とガス流出口が、さら
には洗浄液流入口とガス流入口を含む４種が一つの走査
ヘッドにまとめて形成されている場合には、さらなる装
置の構成の簡素化、小型化が図れる。

【０１３９】そして、本発明では、洗浄に際し、洗浄液
を除去または交換することが可能なので、汚れた洗浄液
のままで洗浄されることがなく、また、そのような洗浄
を行いつつあるいは洗浄の直後に乾燥を行うことができ
るので、乾燥がなされた表面の清浄度合いが高い。

【０１４０】特に、洗浄液として、純水またはオゾン水
を用いた場合には、洗浄効果をさらに向上することがで
きる。

【０１４１】また、本発明によれば、被処理板の板厚が
異なるものに対しても、対応することができる。

【０１４２】また、本発明では、乾燥効率が高く、水滴
痕やパーティクル等の残存のない良好な乾燥が可能とな
る。特に、乾燥に際し、被処理板表面の洗浄液の付着量
をコントロールすることが可能で、また、被処理板の厚
さ方向の揺動もないため、メニスカスを適正サイズに維
持して乾燥することができ、これにより、さらなる乾燥
効率の向上が図れ、被処理板の乾燥すべき表面の全体に
わたって均一な乾燥ができ、乾燥がなされた表面の清浄
度合いも向上する。

【０１４３】また、本発明では、被処理板の片面のみを
洗浄、乾燥することもでき、片面洗浄・乾燥、両面洗浄
・乾燥など、種々のパターンに対応することができる。

【０１４４】また、被処理板の搬送手段を有する場合や
さらに位置決め手段を有する場合には、複数の被処理板
を処理する場合、特にこれらを連続的に処理する場合な
ど、処理の自動化に有利であり、量産性の向上に寄与す
る。

【０１４５】また、界面活性ガスの排気手段を有する場
合には、メニスカス付近の界面活性ガスの流れを良好に
し、乾燥効率をさらに向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の表面処理装置の実施形態を模式的に
示す図（ブロック図）である。

【図２】 図１に示す表面処理装置における走査ヘッド
の底面図である。

【図３】 図１に示す表面処理装置における乾燥処理中
の走査ヘッドの先端部を拡大して示す部分断面側面図で
ある。

【符号の説明】

１Ｂ……表面処理装置 ２……走査ヘッド ２１……先
端部 ２２……フード ２３……基端部 ４……洗浄液供給手段 ４１……洗浄
液タンク ４２……液流出口 ４３……供給ライン ４
４……ポンプ ４５……供給ライン ４６……孔 ４７
……ケーシング ５……駆動手段 ９……処理液供給手
段 ９１……処理液タンク ９３……供給ライン ９４
……ポンプ １１……装置本体 １３……位置決め手段
１３１……ストッパ １６……排液手段 １６１……
液流入口 １６２……排液ライン １６３……孔 １６４……ケー
シング １６５……ポンプ １７……排気手段 １７１
……ガス流入口 １７２……排気ライン １７３……ポ
ンプ １７４……孔 １７５……ケーシング １８……
搬送手段 １８１……ローラ １９……界面活性ガス供
給手段 １９１……界面活性ガスタンク １９２……ガス流出口 １９３……供給ライン １９４
……ポンプ １９５……孔 １９６……ケーシング ２
０……隙間 ５０……制御手段 ４０……切替えバルブ
１００……被処理板 １０１……処理面 Ｔ……処理
液 Ｒ……洗浄液 Ｍ……メニスカス Ｍ１……端部
Ｍ２……中央部 Ｆ……気流 Ｐ……パーティクル

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理板を支持する装置本体と、 前記装置本体に対し移動可能に設けられた走査ヘッド
   と、 前記走査ヘッドを前記装置本体に対し移動させる駆動手
   段と、 前記走査ヘッドに形成された洗浄液流出口より前記被処
   理板の表面と前記走査ヘッドの先端部との隙間に洗浄液
   を供給する洗浄液供給手段と、 前記走査ヘッドに形成されたガス流出口より前記先端部
   付近に界面活性剤を含む界面活性ガスを供給する界面活
   性ガス供給手段とを備え、 前記被処理板の表面に前記走査ヘッドの先端部を近接さ
   せた状態で、前記表面と前記先端部との隙間に前記洗浄
   液流出口より洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、 前記走査ヘッドの走査方向後方側に形成された前記洗浄
   液のメニスカス付近に前記ガス流出口より前記界面活性
   ガスを供給しつつ、前記駆動手段によって前記走査ヘッ
   ドを前記被処理板に沿って走査することにより、前記メ
   ニスカスを前記表面に沿って移動させ、これにより、前
   記表面を乾燥処理するよう作動することを特徴とする表
   面処理装置。
2. 【請求項２】 前記被処理板を搬送する搬送手段を有す
   る請求項１に記載の表面処理装置。
3. 【請求項３】 前記被処理板の搬送停止位置を位置決め
   する位置決め手段を有する請求項２に記載の表面処理装
   置。
4. 【請求項４】 前記搬送手段の搬送方向は、前記走査ヘ
   ッドの走査方向とほぼ直交する方向である請求項２また
   は３に記載の表面処理装置。
5. 【請求項５】 前記駆動手段によって前記走査ヘッドを
   前記被処理板に沿って走査しつつ前記洗浄処理を行う請
   求項１ないし４のいずれかに記載の表面処理装置。
6. 【請求項６】 前記ガス流出口より供給された界面活性
   ガスを前記走査ヘッドに形成されたガス流入口より吸入
   して排出する排気手段を有する請求項１ないし５のいず
   れかに記載の表面処理装置。
7. 【請求項７】 前記被処理板の表面と前記対向面との隙
   間に供給された洗浄液を除去する除去手段を有する請求
   項１ないし６のいずれかに記載の表面処理装置。
8. 【請求項８】 前記除去手段は、前記走査ヘッドに形成
   された液流入口より洗浄液を吸入して排出する排液手段
   で構成されている請求項７に記載の表面処理装置。
9. 【請求項９】 前記除去手段により洗浄液を除去すると
   ともに、前記洗浄液流出口より洗浄液を供給することに
   より、前記被処理板の表面と前記走査ヘッドの先端部と
   の隙間の洗浄液を交換しつつ前記表面を洗浄処理可能と
   する請求項７または８に記載の表面処理装置。
10. 【請求項１０】 前記洗浄液流出口は、１または２列以
    上に配置された複数の小孔で構成されている請求項１な
    いし９のいずれかに記載の表面処理装置。
11. 【請求項１１】 被処理板の表面と走査ヘッドの先端部
    とを近接させた状態で、前記走査ヘッドに形成された洗
    浄液流出口より前記表面と前記先端部との隙間に洗浄液
    を供給して前記表面を洗浄処理し、 前記走査ヘッドの走査方向後方側に形成された前記洗浄
    液のメニスカス付近に、前記走査ヘッドに形成されたガ
    ス流出口より界面活性剤を含む界面活性ガスを供給しつ
    つ、前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って走査するこ
    とにより、前記メニスカスを前記表面に沿って移動さ
    せ、これにより、前記表面を乾燥処理することを特徴と
    する表面処理方法。
12. 【請求項１２】 前記走査ヘッドを前記被処理板に沿っ
    て走査しつつ前記洗浄処理を行う請求項１１に記載の表
    面処理方法。
13. 【請求項１３】 前記洗浄処理は、前記被処理板の表面
    と前記走査ヘッドの先端部との隙間の洗浄液を除去する
    とともに前記洗浄液流出口より洗浄液を供給することに
    より、洗浄液を交換しつつ行う請求項１１または１２に
    記載の表面処理方法。
14. 【請求項１４】 前記乾燥処理は、前記ガス流出口より
    供給された界面活性ガスを前記走査ヘッドに形成された
    ガス流入口より吸入して排出しつつ行う請求項１１ない
    し１３のいずれかに記載の表面処理方法。
15. 【請求項１５】 前記洗浄液は、純水またはオゾン水で
    ある請求項１１ないし１４のいずれかに記載の表面処理
    方法。