JP2012525704A - 基板を洗浄するための装置及びシステム - Google Patents
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Abstract
【選択図】図4
Description
本発明を例として示した添付の図面に関連させた以下の詳細な説明から、本発明のその他の態様及び利点が明らかになる。
・モード1:第2の真空ポート219の列がオフの状態で第1の上側モジュール117Aがオンで、第2の上側モジュール118Bがオフで、第1の下側モジュール118Aがオンで、第2の下側モジュール118Bがオフ。
・モード2:第2の真空ポート219の列がオンの状態で第1の上側モジュール117Aがオンで、第2の上側モジュール118Bがオフで、第1の下側モジュール118Aがオンで、第2の下側モジュール118Bがオフ。
・モード3:第2の真空ポート219の列がオフの状態で第1の上側モジュール117Aがオンで、第2の上側モジュール118Bがオンで、第1の下側モジュール118Aがオンで、第2の下側モジュール118Bがオン。
・モード4:第2の真空ポート219の列がオンの状態で第1の上側モジュール117Aがオンで、第2の上側モジュール118Bがオンで、第1の下側モジュール118Aがオンで、第2の下側モジュール118Bがオン。
Claims (23)
- 基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前縁と後縁とを有する第1のモジュールを備え、洗浄されるべき基板の上面は、前記第1のモジュールの下方を前記前縁から前記後縁に向かう方向に通過し、
前記第1のモジュールは、
前記前縁に沿って形成されている洗浄材料吐出ポートの列であって、その下側に前記基板があるときに、下向きに前記基板上に洗浄材料の層を供給するように構成されている洗浄材料吐出ポートの列と、
前記後縁に沿って形成されたすすぎ材料吐出ポートの列であって、その下側に前記基板があるときに、下向きに前記基板上にすすぎ材料を供給するように構成されているすすぎ材料吐出ポートの列と、
前記洗浄材料吐出ポートの列の後縁側に沿って形成されている通気ポートの列と、
前記通気ポートの列と前記すすぎ材料吐出ポートの列との間に形成された第1の真空ポートの列であって、その下側に前記基板があるときに、前記基板からの前記洗浄材料及び前記すすぎ材料の多相吸引、並びに前記通気ポートの列を通じて供給される空気の多相吸引を提供するように構成されている第1の真空ポートの列と、
を含む、上側処理ヘッド。 - 請求項1に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前記第1のモジュールは、前記第1の真空ポートの列と前記後縁との間にすすぎメニスカス領域を包囲するために、前記すすぎメニスカス領域の前半分及び後半分の付近にそれぞれ形成されている前部及び後部を含むように構成されている突状囲いを含む、上側処理ヘッド。 - 請求項2に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前記第1の真空ポートの列は、前記突状囲いの前記前部の前縁を二分するように形成され、前記突状囲いの前記後部の後縁は、前記第1のモジュールの前記後縁であり、前記すすぎ材料吐出ポートの列は、前記すすぎメニスカス領域内において前記突状囲いの前記後部の近くに形成されている、上側処理ヘッド。 - 請求項3に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前記突状囲いの前記後部は、前記すすぎメニスカス領域内に存在すべきほとんどの前記すすぎ材料のメニスカスの物理的閉じ込めを提供するように構成されている、上側処理ヘッド。 - 請求項1に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前記第1のモジュールは、前記洗浄材料吐出ポートの列と前記第1の真空ポートの列との間に形成されているプレナム領域を含み、前記通気ポートの列は、前記プレナム領域に流体連通して接続されている、上側処理ヘッド。 - 請求項5に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前記プレナム領域は、前記洗浄材料吐出ポートの列によって前記基板上に配置されるべき前記洗浄材料に空気流誘発擾乱を発生させることなく前記通気ポートの列から前記第1の真空ポートの列への空気流を促すように構成されている、上側処理ヘッド。 - 請求項1に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前記第1の真空ポートの列は、前記第1のモジュールの前記前縁と前記後縁との間の総分離距離を実質的に二分するように配置されている、上側処理ヘッド。 - 請求項1に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前記第1の上側処理ヘッドモジュールは、前記第1の真空ポートの列の後縁側に沿って形成された第2の真空ポートの列を含み、前記第2の真空ポートの列は、その下側に前記基板があるときに前記基板からの前記洗浄材料及び前記すすぎ材料の多相吸引を提供するように構成されている、上側処理ヘッド。 - 請求項8に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前記第1及び第2の真空ポートの列は、独立に制御可能である、上側処理ヘッド。 - 請求項1に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前記すすぎ材料吐出ポートの列の各ポートは、前記後縁から前記前縁に向かう方向に下向きに傾斜するように構成されている、上側処理ヘッド。 - 請求項10に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、
前記すすぎ材料吐出ポートの列の各ポートの中心線と、下げ振りベクトルとの間の角度は、最大で約45度までの範囲内である、上側処理ヘッド。 - 請求項1に記載の基板を洗浄するための上側処理ヘッドであって、更に、
前記第1のモジュールと同一であるように構成されている第2のモジュールを備え、前記第2のモジュールは、前記第2のモジュールの前縁が前記第1のモジュールの前記後縁の後ろに位置決めされるように、前記上側処理ヘッド内において前記第1のモジュールと連続しており、前記第1モジュールと前記第2のモジュールとは、独立に制御可能である、上側処理ヘッド。 - 基板を洗浄するための下側処理ヘッドであって、
前縁と後縁とを有する第1のモジュールを備え、洗浄されるべき基板の底面は、前記第1のモジュールの上方を前記前縁から前記後縁に向かう方向に通過し、
前記第1のモジュールは、
その中に吐出された材料を収集及び排出するために前記前縁に沿って形成されている排出溝と、
すすぎメニスカス領域を包囲するように構成されている突状囲いであって、前記すすぎメニスカス領域の前半分及び後半分の付近にそれぞれ形成されている前部及び後部を含み、前記突状囲いの前記前部は、前記排出溝の後縁側に位置付けられている、突状囲いと、
前記すすぎメニスカス領域内において前記突状囲いの前記後部に沿って形成されているすすぎ材料吐出ポートの列であって、その上方に前記基板があるときに、上向きに前記基板に対してすすぎ材料を供給するように構成されているすすぎ材料吐出ポートの列と、
前記突状囲いの前記前部の前縁を二分するように形成されている真空ポートの列であって、前記すすぎ材料及び空気の多相吸引を提供するように構成されている真空ポートの列と、
を含む、下側処理ヘッド。 - 請求項13に記載の基板を洗浄するための下側処理ヘッドであって、
前記突状囲いの前記後部は、前記すすぎメニスカス領域内に存在するべき、ほとんどの前記すすぎ材料のメニスカスの物理的閉じ込めを提供するように構成されている、下側処理ヘッド。 - 請求項13に記載の基板を洗浄するための下側処理ヘッドであって、
前記排出溝は、前記第1のモジュールの各外側端から、排出ポートを形成された前記排出溝の中心近くの位置に向かって下向きに傾斜されており、前記排出溝を伝って液体を流れさせ、前記排出溝内に吐出された材料が前記排出ポートに向かう動きを促すために、前記排出溝内において高い地点に液体供給ポートが形成されている、下側処理ヘッド。 - 請求項13に記載の基板を洗浄するための下側処理ヘッドであって、
前記すすぎ材料吐出ポートの列の各ポートは、前記後縁から前記前縁に向かう方向に上向きに傾斜するように構成されている、下側処理ヘッド。 - 請求項16に記載の基板を洗浄するための下側処理ヘッドであって、
前記すすぎ材料吐出ポートの列の各ポートの中心線と、下げ振りベクトルとの間の角度は、最大で約45度までの範囲内である、下側処理ヘッド。 - 請求項13に記載の基板を洗浄するための下側処理ヘッドであって、更に、
前記第1のモジュールと同一であるように構成されている第2のモジュールを備え、前記第2のモジュールは、前記第2のモジュールの前縁が前記第1のモジュールの前記後縁の後ろに位置決めされるように、前記下側処理ヘッド内において前記第1のモジュールと連続しており、前記第1モジュールと前記第2のモジュールとは、独立に制御可能である、下側処理ヘッド。 - 基板を洗浄するためのシステムであって、
前記基板を実質的に水平な向きに維持しつつ前記基板を実質的に直線状の経路で移動させるように構成されている基板キャリアと、
前記基板の前記経路の上方に位置決めされている上側処理ヘッドであって、前記基板に洗浄材料を提供するように及び次いで前記基板を上側すすぎメニスカスに曝すように構成されている第1の上側モジュールを含み、前記第1の上側モジュールは、前記上側すすぎメニスカス内を前記洗浄材料に向かって且つ前記基板の移動方向に反対に実質的に一方向にすすぎ材料を流れさせるように構成されている、上側処理ヘッドと、
前記基板の前記経路の下方に位置決めされている下側処理ヘッドであって、前記上側すすぎメニスカスによって前記基板に加えられる力と釣り合うように前記基板に下側すすぎメニスカスを適用するように構成されている第1の下側モジュールを含み、前記第1の下側モジュールは、前記上側処理ヘッドと前記下側処理ヘッドとの間に前記基板キャリアが存在しないときに前記第1の上側モジュールから吐出される前記洗浄材料を収集及び排出するための排出溝を提供するように構成されている、下側処理ヘッドと、
を備えるシステム。 - 請求項19に記載の基板を洗浄するためのシステムであって、
前記第1の上側モジュールは、
前記第1の上側モジュールの前縁に沿って形成されている洗浄材料吐出ポートの列と、
前記上側すすぎメニスカスを形成されるべき領域を包囲するように構成されている突状囲いと、
前記上側すすぎメニスカス内に前記すすぎ材料を吐出するように前記突状囲いの後縁側に沿って形成されているすすぎ材料吐出ポートの列と、
前記すすぎ材料、前記洗浄材料、及び空気の多相吸引を提供するように前記突状囲いの前縁側に沿って形成されている真空ポートの列と、
を含む、システム。 - 請求項19に記載の基板を洗浄するためのシステムであって、
前記第1の下側モジュールは、
前記下側すすぎメニスカスを形成されるべき領域を包囲するように構成されている突状囲いと、
前記下側すすぎメニスカス内に前記すすぎ材料を吐出するように前記突状囲いの後縁側に沿って形成されているすすぎ材料吐出ポートの列と、
前記すすぎ材料及び空気の多相吸引を提供するように前記突状囲いの前縁側に沿って形成されている真空ポートの列と、
を含む、システム。 - 請求項19に記載の基板を洗浄するためのシステムであって、
前記上側処理ヘッドは、前記第1の上側モジュールと同一で且つ前記第1の上側モジュールと連続するように構成されている第2の上側モジュールを含み、前記第1の上側モジュールと前記第2の上側モジュールとは、独立に制御可能である、システム。 - 請求項19に記載の基板を洗浄するためのシステムであって、
前記下側処理ヘッドは、前記第1の下側モジュールと同一で且つ前記第1の下側モジュールと連続するように構成されている第2の下側モジュールを含み、前記第1の下側モジュールと前記第2の下側モジュールとは、独立に制御可能である、システム。
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