JP2003034780A - レーザーダイシング用粘着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリコンウェハ、セラミック、ガラスや金属
などをウォータージェットとともにレーザーで切断分離
（ダイシング）する際に溶融せず、かつ破断せず、素子
の飛びがなく、伸展可能であり、伸展時に材料が整直性
を維持するレーザーダイシング用粘着テープを提供す
る。 【解決手段】 レーザーがウォータージェットでガイド
されるレーザーダイシングに用いる粘着テープであっ
て、該テープの基材の片面上に、非放射線硬化型粘着剤
層および放射線硬化型粘着剤層を有してなり、基材が前
記ウォータージェットのジェット水流を透過しうるもの
であり、かつ、非放射線硬化型粘着剤層が基材と放射線
硬化型粘着剤層の間に設けられているレーザーダイシン
グ用粘着テープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザーダイシン
グ用粘着テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路パターンの形成された半導体
ウェハを素子小片に切断・分割する、いわゆるダイシン
グ加工を行う際は、半導体ウェハをあらかじめ放射線硬
化性粘着テープに貼着して固定した後、このウェハをダ
イヤモンドブレード（回転丸刃）により素子形状に沿っ
て切断し、この粘着テープの裏面から放射線、たとえば
紫外線のような光、または電子線のような電離性放射線
を照射して、次のピックアップ工程に移る方式が提案さ
れている。

【０００３】この方式で用いられる放射線硬化性粘着テ
ープは放射線透過性の基材と、この基材の上に塗工され
た放射線硬化性の粘着剤層とからなる粘着テープであ
る。この粘着テープは、放射線照射前には強力な粘着強
度を有し、放射線照射後にはその粘着強度が大幅に低下
する特性を有する。従って上記の方式では、ダイシング
工程では半導体ウェハの素子小片への切断分離は容易と
なり、さらに放射線照射後のピックアップ工程では素子
小片の大きさに関係なく、たとえば２５ｍｍ^２以上の大
きな素子であっても容易にピックアップすることができ
るようになる利点がある。このような粘着テープとして
は、特開昭６０−１９６９５６号、特開昭６０−２０１
６４２号、特開昭６１−２８５７２号、特開平１−２５
１７３７号、特開平２−１８７４７８号などに開示され
たものがある。

【０００４】ところで、従来のダイシング装置はダイヤ
モンドブレードを回転させながら切断する方法である。
このため、１ｍｍ以下の非常に小さい素子に切断すると
きにはブレード厚さを極力薄くしてスクライブラインの
幅を狭めることにより１枚のウェハから取れる素子数を
多くしている。しかし、それでも切断幅は４０μｍ程度
になってしまうこと及び切断時に発生する素子のチッピ
ング（欠け）が大きな問題となっていた。また、ブレー
ドが薄いため寿命が短くなり、また容易に破損しやすく
なるためランニングコストが上昇してしまっていた。逆
に厚い金属を切断しようとするとブレードの刃先を長く
する必要があり、結果的にブレードの厚さが２５０μｍ
等の様に非常に厚くなってしまうが、それでもブレード
の強度を維持するには限界があった。また、ガラスのよ
うな硬い材質を切断しようとすると、１〜５ｍｍ／ｓと
切断速度が非常に遅かった。更に、ダイヤモンドブレー
ドは回転丸刃であるため切断形状が固定され、自由な形
状に切断することはできなかった。

【０００５】これに対し、近年、ウォーターマイクロジ
ェットとレーザーを組み合わせて金属材料を切断すると
いうレーザー・マイクロジェット方式を利用した新しい
加工装置が開発された。かかるレーザー・マイクロジェ
ット方式を利用した加工装置は、例えば、ＳＹＮＯＶＡ
社製レーザー・マイクロジェット（商品名）を使用する
ことができる。この装置を半導体ウェハダイシングに用
いると、従来のダイヤモンドブレードを用いたダイシン
グより優れた効果が得られる。すなわち、レーザーを用
いることにより、素子のチッピングが発生せず、使用寿
命が長く、ブレード破損による品質低下という問題がな
く、厚い材料でもスクライブラインが狭いまま高速で切
断しうることが期待された。

【０００６】しかし、レーザー・マイクロジェット方式
の装置を半導体ウェハダイシングに使用する場合には、
従来の粘着テープでは上記の問題は必ずしも充分に解決
されなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、シリコンウ
ェハ、セラミック、ガラスや金属などをウォータージェ
ットとともにレーザーで切断分離（ダイシング）する際
に溶融せず、かつ破断せず、素子の飛びがなく、伸展可
能であり、伸展時に材料が整直性を維持するレーザーダ
イシング用粘着テープを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、水（ウォー
タージェット）が透過するフィルムをテープの基材に用
い、非放射線硬化型粘着材層を基材と放射線硬化型粘着
剤層の間に設けることで上記問題の解決策につながるこ
とを見出した。すなわち、本発明は、（１）レーザーが
ウォータージェットでガイドされるレーザーダイシング
に用いる粘着テープであって、該テープの基材の片面上
に非放射線硬化型粘着剤層および放射線硬化型粘着剤層
を有してなり、基材が前記ウォータージェットのジェッ
ト水流を透過しうるものであり、かつ、非放射線硬化型
粘着剤層が基材と放射線硬化型粘着剤層の間に設けられ
ていることを特徴とするレーザーダイシング用粘着テー
プ、（２）少なくとも５０μｍ幅の水流を透過しうるこ
とを特徴とする（１）項に記載のレーザーダイシング用
粘着テープ、（３）基材の構造が網目状で、かつ繊維径
が１０μｍ以上５０μｍ未満であることを特徴とする
（１）〜（２）項のいずれか１項に記載のレーザーダイ
シング用粘着テープ、（４）基材の構造が多孔質で、か
つ孔径が１０〜５０μｍであることを特徴とする（１）
〜（３）項のいずれか１項に記載のレーザーダイシング
用粘着テープ、および（５）基材がゴム状弾性体である
ことを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載
のレーザーダイシング用粘着テープを提供するものであ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のレーザーダイシ
ング用粘着テープについて詳しく述べる。本発明の粘着
テープは、レーザーがウォータージェットでガイドされ
るレーザーダイシングに用いる粘着テープである。ウォ
ーターマイクロジェット方式とはウォータージェットを
ガイドとしてレーザーを制御する方式をいう。空中でレ
ーザーを照射すると光が拡散してしまうが、水を媒体と
するとその中をレーザー光が屈折しながら進むため、効
率的にレーザーを照射することができる。ウォータジェ
ットの圧力は、好ましくは３０〜７０ＭＰａであり、こ
れに限定するものではないが、ウォータージェット圧が
小さすぎるとレーザーのガイドとして不十分で切断面の
品質が低下する場合があり、大きすぎるとワーク（切断
物）やテープに衝突した時の衝撃が強すぎて、ぶれ（バ
タツキ）が生じ、やはり切断面の品質が悪化する場合が
ある。

【００１０】本発明の粘着テープは、水（ジェット水
流）が透過するフィルムを基材とする。基材が透過する
ウォータジェットの直径は、その噴射に用いられるノズ
ル径（通常、５０、７５、１００、１５０、２００μ
ｍ）によって決まる。本発明において、基材によって透
過される水流の好ましい直径は３０〜２００μｍであ
り、さらに好ましくは３０〜１００μｍ、特に好ましく
は５０〜１００μｍである。このような基材を用いるこ
とによりウォータージェットの水が粘着テープとウェハ
との間に溜まらずに粘着テープから流出することがで
き、テープが溶融して破断するという問題を解消するこ
とができる。

【００１１】かかる基材が水を透過するためには、基材
の構造は網目状または多孔質であることが好ましい。基
材としては、不織布、中空糸、織物、ＰＤＰの電磁波シ
ールド用に使用されているポリアミド（ナイロン）メッ
シュなどの繊維質や、ゴム状弾性体が挙げられ、特に不
織布が好ましい。不織布の場合でも方向性のない延伸性
を示すことが望ましい。なお、ゴム状弾性体はハニカム
構造を有していてもよい。

【００１２】繊維質を基材として使用する場合には、繊
維径は１０μｍ以上５０μｍ未満が好ましい。繊維径が
５０μｍ以上の基材では、平坦部が溶融しチャッキング
テーブルに融着してしまうため好ましくない。また、繊
維が折り重なった部分の径も５０μｍ以上あるとその部
分は溶融してしまうため好ましくない。

【００１３】また、切断速度、レーザーの出力、水量等
のレーザーダイシングの条件によって、使用される基材
の耐熱性は適宜選択される。必要なのはレーザーダイシ
ング時の熱で溶融しないものを使用することである。

【００１４】基材の材質は、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−
１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィ
ンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート
等のエンジニアリングプラスチック、ナイロン−６、ナ
イロン−６，６、ナイロン１２、アラミドなどのポリア
ミド、またはポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテ
ンもしくはペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマ
ーが挙げられる。また、これらの群から選ばれる２種以
上が混合されたものでもよく、粘着剤層との接着性によ
って任意に選択することができる。これらのうち、特に
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロ
ン−６，６が好ましい。

【００１５】基材の厚さは材料の振動を防止するために
薄い方が好ましく、また、基材まで切断しないため伸展
性さえ維持できれば基材は薄い方が好ましい。従って、
基材の厚さは通常３０〜３００μｍであり、好ましくは
３０〜２００μｍであり、さらに好ましくは５０〜２０
０μｍであり、特に好ましくは１００μｍである。

【００１６】粘着テープの片面は従来品と同様にアクリ
ル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥して得られる粘着剤層か
らなる。かかる粘着剤層は放射線硬化型粘着剤層及び非
放射線硬化型粘着剤層からなる。なお、本発明でいう放
射線とは、紫外線のような光線、または電子線のような
電離性放射線をいう。

【００１７】アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル系
共重合体および硬化剤を必須成分とする。（メタ）アク
リル系共重合体は、例えば、アクリル酸アルキルエステ
ル等のモノマー（Ａ）と、後述する硬化剤と反応しうる
官能基を有するモノマー（Ｂ）とを常法により溶液重合
法によって共重合させることによって得られる。アクリ
ル系粘着剤は、２種以上のモノマー（Ａ）同士を共重合
させたものであってもよい。

【００１８】モノマー（Ａ）としては、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エ
チルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタ
クリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレート等が挙げられる。これらは
単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用して
もよい。

【００１９】モノマー（Ｂ）としては、アクリル酸、メ
タクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸、
フマル酸、マレイン酸、アクリル酸−２−ヒドロキシエ
チル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリル
アミド、メタクリルアミド等が挙げられる。これらは単
独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用しても
よい。

【００２０】硬化剤は、（メタ）アクリル系共重合体が
有する官能基と反応させて粘着力および凝集力を調整す
るために用いられるものである。例えば、１，３−ビス
（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサ
ン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチ
ル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルア
ミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグ
リシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以
上のエポキシ基を有するエポキシ系化合物、２，４−ト
リレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシア
ネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４
−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，
４’−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソ
シアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラ
メチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、
トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネー
ト、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニル
プロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−
（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中
に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合
物等が挙げられる。

【００２１】硬化剤の添加量は、所望の粘着力に応じて
調整すればよく、（メタ）アクリル系共重合体１００質
量部に対して０．１〜５．０質量部が好ましい。

【００２２】粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（１９９
１）に準拠して測定した値（９０゜引き剥がし法、剥離
速さ５０ｍｍ／分 試験板：シリコンウェハ）で、０．
２〜１．３Ｎ／２５ｍｍ程度が好ましい。

【００２３】アクリル系粘着剤の溶剤としては、酢酸エ
チル、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケ
トン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン等が挙げられる。

【００２４】放射線硬化型粘着剤は、一般的には、アク
リル系粘着剤と、放射線重合性化合物とを主成分として
なる。放射線硬化型粘着剤に用いられる放射線重合性化
合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公
報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されて
いるような光照射によって三次元網状化しうる分子内に
光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有す
る低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、テトラメチロール
メタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレー
トなどが用いられる。

【００２５】さらに放射線重合性化合物として、上記の
ようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリ
レート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンア
クリレート系オリゴマーは、例えば、ポリエステル型ま
たはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イ
ソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソ
シアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，
３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレン
ジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシ
アナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナー
トウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するア
クリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒド
ロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタ
クリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２
−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレング
リコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタク
リレートなど）を反応させて得られる。

【００２６】放射線硬化型粘着剤中のアクリル系粘着剤
と放射線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘着剤
１００質量部に対して放射線重合性化合物は５０〜２０
０質量部、さらに好ましくは５０〜１５０質量部、特に
好ましくは７０〜１２０質量部の範囲の量で用いられる
ことが好ましい。この場合には、得られる粘着シートは
初期の接着力が大きく、しかも放射線照射後には粘着力
は大きく低下する。したがって、裏面研削終了後におけ
るウェハと放射線硬化型粘着剤層との界面での剥離が容
易になる。

【００２７】また、放射線硬化型粘着剤は、側鎖に放射
線重合性基を有する放射線硬化型共重合体から形成され
ていてもよい。このような放射線硬化型共重合体は、粘
着性と放射線硬化性とを兼ね備える性質を有する。側鎖
に放射線重合性基を有する放射線硬化型共重合体は、た
とえば、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７
２３９号公報等にその詳細が記載されている。

【００２８】また、放射線硬化型粘着剤には、例えばα
―ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの光重
合開始剤を含有させても良い。

【００２９】上記のようなアクリル系放射線硬化型粘着
剤は、放射線照射前にはウェハに対して充分な接着力を
有し、放射線照射後には接着力が著しく減少する。すな
わち、放射線照射前には、粘着シートとウェハとを充分
な接着力で密着させ表面保護を可能にし、放射線照射後
には、研削されたウェハから容易に剥離することができ
る。

【００３０】放射線硬化型粘着剤層の厚さは適用される
被着体により、本発明の趣旨を損なわない範囲内で適宜
設定され、通常５００μｍ以下とされ、好ましくは１〜
２００μｍ、さらに好ましくは３〜１００μｍ、特に好
ましくは５〜２０μｍである。

【００３１】本発明のレーザダイシング用粘着テープ
は、前記放射線硬化型粘着剤層と基材の間に、中間層と
して非放射線硬化型粘着剤層を有する。このような非放
射線硬化型粘着剤層を設けることは、例えば、以下の点
などから好ましい。

【００３２】（１）硬化阻害防止（Ｎ_２パージ工程が不
要） 基材として多孔質の基材や網目状構造の基材（以下、こ
れらをまとめて多孔質基材等という）を使用する場合、
基材と放射線硬化型粘着剤層との間に非放射線硬化型粘
着剤層を設けることで、放射線硬化型粘着剤と酸素との
接触を遮断できる。このため酸素ラジカルによる硬化阻
害が起こらないので、紫外線等の放射線照射後に粘着力
が充分に低下する。よって、ピックアップ時に剥離がし
易くなる。この場合、酸素ラジカルの発生を防止するた
めに放射線照射時にＮ_２パージを行う必要がなく、大気
下で照射が行えるので作業性がよい。

【００３３】（２）接触面積の増加、基材と粘着剤層と
の密着性向上 多孔質基材等を使用する場合、基材と放射線硬化型粘着
剤層とは点接触の状態となっている。基材と放射線硬化
型粘着剤層との間に中間層として非放射線硬化型粘着剤
層を設けると、非放射線硬化型粘着剤が基材に若干浸透
した状態となり、中間層と基材はより強固に接合され
る。これにより、中間層と放射線硬化型粘着剤層は面接
触の状態となる。このため密着性が向上し、剥離する際
に、基材と放射線硬化型粘着剤層との間での界面剥離
（糊残り）が生じない。

【００３４】（３）基材裏面への粘着剤（糊）の染み出
し防止 基材と放射線粘着剤層との間に非放射線硬化型粘着剤層
を設けることにより、基材側への粘着剤の染み出しが防
止できる。このことは、基材が多孔質基材等である場合
により顕著である。このように中間層として設けられる
非放射線硬化型粘着剤層の硬さは粘着テープに要求され
る硬さなどの性質に関わらず変更調整が可能であるた
め、粘着剤染み出しを該中間層を設けることによって防
止することが好ましい。粘着剤の染み出しを防止するた
めに、放射線硬化型粘着剤の硬さを硬く（つまり初期の
紫外線などの放射線照射前の粘着力を低く）することも
考えられる。しかしながら、そのようにして得られる粘
着テープは硬さなどの点で満足できるものではなく、ま
た基材との密着性も低下するので実際的ではない。ま
た、粘着剤の染み出しは、例えば放射線硬化型粘着剤層
を基材とラミネートする際にラミネート圧等の調整をす
ることでも解消できるが、操作が煩雑となる。

【００３５】本発明において、非放射線硬化型粘着剤の
材質は特に制限されるものではなく、従来公知の一般的
なアクリル系粘着剤がいずれも適用可能である。

【００３６】そのようなアクリル系粘着剤としては、
（メタ）アクリル系共重合体及び硬化剤を必須成分とす
るものである。（メタ）アクリル系共重合体は、例えば
（メタ）アクリル酸エステルを重合体構成単位とする重
合体、及び（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の
（メタ）アクリル系重合体、或いは官能性単量体との共
重合体、及びこれらの重合体の混合物等が挙げられる。
これらの重合体の分子量としては重量平均分子量が５０
万〜１００万程度の高分子量のものが一般的に適用され
る。

【００３７】硬化剤の例としては、前記放射線硬化型粘
着剤の説明で挙げたものと同じものが挙げられる。硬化
剤の添加量は、所望の粘着力に応じて調整すればよく、
（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して０．
１〜５．０質量部が好ましい。

【００３８】本発明において非放射線硬化型粘着剤とし
ては、放射線重合性化合物や光重合開始剤を含まない以
外は放射線硬化型粘着剤と同じものを用いることができ
る。

【００３９】放射線硬化型粘着剤層と基材の間に設置す
る非放射線硬化型粘着剤層の厚みについては特に制限さ
れるものではないが、１〜１００μｍの範囲にあるのが
好ましい。この厚さが薄すぎると塗工が比較的困難にな
る場合がある。また、厚すぎるとガイドとなる水の抜け
性が悪くなり切断が困難になる原因になり、また、剥離
後の被加工物やチップ表面の糊残りの原因になる場合も
ある。該中間層の厚さはさらに好ましくは３〜２０μ
ｍ、より好ましくは５〜１０μｍである。

【００４０】本発明において、放射線硬化型粘着剤層
は、好ましくは、非放射線硬化型粘着剤層を設けた基材
の非放射線硬化型粘着剤層上に放射線硬化型粘着剤を直
接塗工することにより基材上に形成される。または、放
射線硬化型粘着剤層は、従来公知のライナーフィルムに
放射線硬化型粘着剤を塗工し、乾燥直後に、非放射線硬
化型粘着剤層を設けた基材とラミネートする転写塗工に
より設けることも好ましい。一般的に、多孔質基材等を
用いて、中間層（非紫外線硬化型粘着剤層）を設けない
で、放射線硬化型粘着剤層を形成する際には、密着性を
向上させ、粘着剤の染み出しを防止するために、基材と
のラミネート時のラミネート圧等の調整が必要となる場
合があり、これらの場合は作業が煩雑となる。

【００４１】非放射線硬化型粘着剤層は、塗布により形
成してもよいが、ライナーフィルムを用いる等して放射
線硬化型粘着剤層及び非放射線硬化型粘着剤層を別々に
形成した後に、両層をラミネートする方法（転写塗工）
により本発明の粘着テープを得てもよい。放射線硬化型
粘着剤層と非放射線硬化型粘着剤層を塗布により形成す
る方法としては、多層用の粘着剤を同時に塗工する同時
塗工によっても、１層塗工後に更にもう１層塗工する重
ね塗りによってもよい。また、前記各層を転写塗工によ
り形成する方法としては、例えば、次の方法が挙げられ
る。まず、ライナーフィルム上に非放射線硬化型粘着剤
を塗布し、乾燥して該非放射線硬化型粘着剤コーティン
グとし、その乾燥直後に、該コーティングと基材を、非
放射線硬化型粘着剤コーティング側で基材と積層するよ
うにラミネートして粘着シートを得る。これとは別に、
ライナーフィルム上に放射線硬化型粘着剤を塗布し、乾
燥して該放射線硬化型粘着剤コーティングとし、その乾
燥直後に、前記粘着シートと放射線硬化型粘着剤コーテ
ィングとを、先に製造した粘着シートのライナーフィル
ムを剥がしながら、該非放射線硬化型粘着剤コーティン
グ側と該放射線硬化型粘着剤コーティングが積層するよ
うにラミネートして、本発明の粘着テープを得ることが
できる。

【００４２】前記転写塗工によって得られた粘着テープ
においては、その使用時に粘着剤層側表面のライナーフ
ィルムを剥がして使用することができ、転写塗工後使用
時まではライナーフィルムを剥がさないでおくことも通
常行われる。

【００４３】以下に、本発明の別の好ましい実施態様を
挙げる。

【００４４】（Ｉ）本発明においては、粘着テープを予
め加熱された刃によりプリカットしておくことも好まし
い。例えば、本発明の粘着テープを、１５０℃程度に加
熱された刃（例えば金属刃）によって、ダイシングフレ
ームの形状（直径）にあわせてプリカットしておく。加
熱された刃で切断することで、例えば不織布などの基材
であってもその切断面が熱融着され、切断面から繊維く
ずが生じることがない。

【００４５】（ＩＩ）本発明においては、粘着テープを
ダイシング用フレームにマウント後、ブレードではなく
レーザ光でカットすることも好ましい。粘着テープをレ
ーザ光で切断することで、例えば不織布などの基材であ
ってもその切断面が熱融着され、切断面から繊維くずが
生じることがない。

【００４６】（ＩＩＩ）本発明においては、粘着テープ
の基材として、予め全面が熱融着された基材を用いるこ
とも好ましい。基材を熱融着する方法としては特に制限
はなく、基材の全面が熱融着するのに十分な加熱処理で
あれば、火炎処理でも熱プレスでもよい。このような基
材としては、予め全面が熱融着された不織布、例えば、
呉羽テック製 ＰＥＴ６０３０Ａ（商品名）等を用いる
ことができる。全面が熱融着された基材を有する粘着テ
ープによれば、通常のブレードによるテープカット方式
でもその切断面から繊維くずが生じることがない。

【００４７】これらの（ＩＩ）と（ＩＩＩ）の場合に
は、粘着テープをウエハフレームに貼りつけた後、該テ
ープを所定の形状にカットする、例えばダイシング用フ
レームの形状にくり貫く工程で、基材の切り口がほつれ
て繊維くずが生じることがない。また、（Ｉ）の場合に
はそのようなくり貫く工程自体が不要なので、基材の切
り口がほつれて繊維くずが生じることがない。したがっ
て、これらいずれの場合にも、半導体チップ形成の際に
クリーンルーム内に繊維くずが飛散することを防止する
ことができる。また、（ＩＩＩ）の場合には、ダイシン
グ加工後に粘着テープに放射線照射し、被加工物やチッ
プからテープを剥離するピックアップ工程で、基材が材
破し、粘着剤と材破した基材の一部が被加工物やチップ
の表面に転着することがない。 上記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）は、本発明の非放射線硬化型粘
着剤層を基材と放射線硬化型粘着剤層の間に設けた粘着
テープに限らず、放射線硬化型粘着剤層が基材上に直接
設けられた粘着テープなどの公知の粘着テープにおいて
も好ましく適用することができる。

【００４８】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに詳し
く説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００４９】実施例１ アクリル酸エステル共重合体１００質量部、硬化剤とし
てポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、
商品名コロネートＬ）２質量部からなる非放射線（紫外
線）硬化型粘着剤を３８μｍ厚さのライナーフィルムの
片面に１０μｍの厚さでコーティングした後、１１０℃
で２分間乾燥した。乾燥後直ちに、基材として不織布
（呉羽テック社製（商品名：ボンデン）ＣＸ２６０２
６、繊維径１０μｍ以上５０μｍ未満、厚さ１４０μ
ｍ）を上記コーティング上にラミネートして粘着シート
を得た。これとは別に、アクリル系粘着剤（２−エチル
ヘキシルアクリレートとｎ−ブチルアクリレートとの共
重合体）１００質量部にポリイソシアネート化合物（日
本ポリウレタン社製、商品名：コロネートＬ）３質量
部、イソシアヌレート化合物としてトリス−２−アクリ
ロキシエチルイソシアヌレート６０質量部及び光重合開
始剤としてα―ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン１質量部を添加混合してなる放射線(紫外線)硬化型粘
着剤を、３８μｍ厚さのライナーフィルムの片面に１０
μｍの厚さでコーティングした後、１１０℃で２分間乾
燥した。乾燥後直ちに、上記で得られた多孔質基材と非
放射線硬化型粘着剤層からなる粘着シートを上記放射線
硬化型粘着剤のコーティング上に、粘着シートのライナ
ーフィルムを剥がしながら、該非放射線硬化型粘着剤コ
ーティング側と該放射線硬化型粘着剤コーティングとが
積層するようにラミネートして、レーザーダイシング用
粘着テープを得た。この粘着テープは、フレームにマウ
ントするときにライナーフィルムを剥がして使用した。

【００５０】実施例２ 非放射線硬化型粘着剤をライナーフィルムの片面に５０
μｍの厚さでコーティングした以外は実施例１と同様に
して、レーザーダイシング用粘着テープを得た。

【００５１】実施例３ アクリル酸エステル共重合体１００質量部、硬化剤１質
量部からなる非放射線硬化型粘着剤を用いた以外は実施
例１と同様にして、レーザーダイシング用粘着テープを
得た。

【００５２】比較例１ アクリル系粘着剤（２−エチルヘキシルアクリレートと
ｎ−ブチルアクリレートとの共重合体）１００質量部に
ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商
品名コロネートＬ）３質量部、イソシアヌレート化合物
としてトリス−２−アクリロキシエチルイソシアヌレー
ト６０質量部及び光重合開始剤としてα―ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン１質量部を添加混合してな
る放射線硬化型粘着剤を３８μｍ厚さのライナーフィル
ムの片面に５μｍの厚さでコーティングした後、１１０
℃で２分間乾燥した。乾燥後直ちに、多孔質基材として
不織布（呉羽テック社製（商品名：ボンデン）ＣＸ２６
０２６、厚さ１４０μｍ）を上記コーティングの上部に
ラミネートしてレーザーダイシング用粘着テープを得
た。

【００５３】比較例２ 放射線硬化型粘着剤中のポリイソシアネート化合物を１
質量部とし、放射線硬化型粘着剤を厚さ５０μｍとなる
ようにコーティングした以外は、比較例１と同様にして
レーザーダイシング用粘着テープを得た。

【００５４】比較例３ 比較例２の粘着テープを得る際にラミネート圧力を比較
例２の０．５倍に調整してレーザーダイシング用粘着テ
ープを得た。

【００５５】比較例４ 比較例１で得られたレーザーダイシングテープをダイシ
ング終了後、窒素雰囲気下で紫外線照射を行った。

【００５６】比較例５ 比較例３で得られたレーザーダイシングテープをダイシ
ング終了後、窒素雰囲気下で紫外線照射を行った。

【００５７】実施例１〜３、比較例１〜５については下
記の評価を行った。

【００５８】・硬化阻害の有無、基材と粘着剤層との密
着性 厚み１００μｍの６インチのシリコンウェハを、６イン
チリングフレームに貼着固定した各レーザーダイシング
用粘着テープにて貼合支持固定した。これをレーザーマ
イクロジェットダイシング装置（商品名：レーザー・マ
イクロジェット、ＳＹＮＯＶＡ社製）に設置し、カット
スピード１００ｍｍ／ｓ、レーザービーム径（ウォータ
ージェット径）４０μｍの条件にて、２ｍｍ×２ｍｍの
チップサイズにダイシングした。ダイシング終了後にダ
イシングしたチップを大気下と窒素雰囲気下で紫外線照
射した。また、得られたチップについて、ピックアップ
性、および基材と粘着剤層との密着性を確認した。ピッ
クアップ性は、硬化阻害の有無による紫外線照射後の粘
着力の度合いで評価した。紫外線照射の結果、粘着剤の
硬化により粘着テープの粘着力が充分に低下し粘着テー
プからの剥離が容易であった場合を“○”（良）、硬化
阻害により充分に粘着力が低下せず粘着テープからの剥
離に支障をきたした場合を“×”（不良）とした。ま
た、密着性は、基材と粘着剤層を剥離する際に、両者の
間で界面剥離が生じなかった場合を“○”、界面剥離が
生じた場合を“×”とした。

【００５９】・作業性 紫外線照射時の作業性、及びラミネート時の作業性を評
価した。紫外線照射時に大気下で作業ができ窒素パージ
が不要であり、かつ、粘着シートのラミネート時にラミ
ネート圧の調整が不要であった場合を“○”とし、紫外
線照射時に窒素パージが必要であったかまたは粘着シー
トのラミネート時にラミネート圧の調整が必要であった
場合を“×”とした。さらに、これらの窒素パージとラ
ミネート圧調整が両方とも必要であった場合を特に作業
性が悪かったものとして“××”とした。

【００６０】・粘着剤の染み出し状況の確認 ラミネートして得られたレーザーダイシング用粘着テー
プの基材側を目視観察し、粘着剤の染み出しの有無を確
認した。

【００６１】上記の評価項目について試験した結果を表
１に記載する。

【００６２】

【表１】

【００６３】評価結果 実施例１〜３：ラミネート後の観察では、粘着剤の染み
出しは確認されなかった。また、ダイシング後のピック
アップ性は、硬化阻害を受けないため、大気下でも充分
粘着力が低下し、良好なピックアップ性を示した。ま
た、基材と粘着剤との密着性も良好で、ワークへの糊残
りもなかった。また、紫外線照射時の窒素パージ、ラミ
ネート時のラミネート圧調整ともに不要であり、作業性
は良好であった。 比較例１：大気下での紫外線照射では充分に粘着剤の粘
着力が低下せず、また基材と粘着剤との密着性も悪いた
め、基材と粘着剤層との間で界面剥離が発生した。 比較例２：基材側への粘着剤の染み出しが観察された。 比較例３：基材側への粘着剤の染み出しはなかった。ダ
イシング後に大気下で紫外線照射を行ったところ、充分
に粘着力が低下しなかった。また、コーティング時にラ
ミネート圧を調整しなくてはならず作業性が悪かった。 比較例４：ダイシング後に窒素雰囲気下で紫外線照射す
ることで粘着力は充分低下したが、基材と粘着剤との密
着性が悪いため、被加工物側への糊残りが若干発生し
た。また、紫外線照射時に窒素パージをしなければなら
ず、作業性が悪かった。 比較例５：ラミネート後の観察では、粘着剤の染み出し
は確認されなかった。また、ダイシング後のピックアッ
プ性は、粘着力が充分低下し良好なピックアップ性を示
した。しかし、ラミネート時にラミネート圧を調整しな
ければならず、また、紫外線照射時には窒素パージを行
わなければならなかったので、作業性は非常に悪かっ
た。

【００６４】

【発明の効果】本発明のレーザーダイシング用粘着テー
プは、シリコンウェハ、セラミック、ガラスや金属など
をレーザーで細かく切断・分割（ダイシング）する際
に、切断速度が速く、溶融、破断せず、被ダイシング物
（チップ）の飛び又は特に端部での素子のチッピングの
発生を防止することができ、かつ、適宜に延伸可能であ
り、延伸時に材料が整直性を維持するという優れた作用
効果を奏する。また、本発明は、基材と放射線硬化型粘
着剤層の間に非放射線硬化型粘着剤層を設けることで、
基材とこれら粘着剤層との密着性をより向上させ、且つ
基材側への粘着剤の染み出しを防止し、更に放射線照射
時の硬化阻害を防止することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 徹 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 玉川 有理 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA02 AB06 BA03 CA03 CA06 CB01 CC02 FA05 FA08 4J040 DF031 FA131 FA271 FA281 FA291 GA05 GA07 GA22 JB07 KA16 KA23 MA04 NA20

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザーがウォータージェットでガイド
   されるレーザーダイシングに用いる粘着テープであっ
   て、該テープの基材の片面上に、非放射線硬化型粘着剤
   層および放射線硬化型粘着剤層を有してなり、基材が前
   記ウォータージェットのジェット水流を透過しうるもの
   であり、かつ、非放射線硬化型粘着剤層が基材と放射線
   硬化型粘着剤層の間に設けられていることを特徴とする
   レーザーダイシング用粘着テープ。
2. 【請求項２】 少なくとも５０μｍ幅の水流を透過しう
   ることを特徴とする請求項１記載のレーザーダイシング
   用粘着テープ。
3. 【請求項３】 基材の構造が網目状で、かつ繊維径が１
   ０μｍ以上５０μｍ未満であることを特徴とする請求項
   １または２のいずれか１項に記載のレーザーダイシング
   用粘着テープ。
4. 【請求項４】 基材の構造が多孔質で、かつ孔径が１０
   〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れか１項に記載のレーザーダイシング用粘着テープ。
5. 【請求項５】 基材がゴム状弾性体であることを特徴と
   する請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザーダイ
   シング用粘着テープ。