JP2003044818A - コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
コンビネーション型ｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JP2003044818A JP2003044818A JP2001231669A JP2001231669A JP2003044818A JP 2003044818 A JP2003044818 A JP 2003044818A JP 2001231669 A JP2001231669 A JP 2001231669A JP 2001231669 A JP2001231669 A JP 2001231669A JP 2003044818 A JP2003044818 A JP 2003044818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- contact
- module
- card
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュールとアンテナとの接続部分の耐
久性を向上させる。 【解決手段】 導通ホール３２を介してアンテナ２０と
接続された接点３１とＩＣモジュール１０に設けられた
接点１２とを超音波接合することにより、アンテナ２０
とＩＣモジュール１０とを電気的に接続する。
久性を向上させる。 【解決手段】 導通ホール３２を介してアンテナ２０と
接続された接点３１とＩＣモジュール１０に設けられた
接点１２とを超音波接合することにより、アンテナ２０
とＩＣモジュール１０とを電気的に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触状態にて情報
の書き込み及び読み出しが可能な接触型ＩＣカードと非
接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接
触型ＩＣカードとを組み合わせた複合ＩＣカードの製造
方法に関し、特に、１つのＩＣモジュールに対して接触
状態あるいは非接触状態にて情報の書き込み及び読み出
しが可能なコンビネーション型ＩＣカードの製造方法に
関する。
の書き込み及び読み出しが可能な接触型ＩＣカードと非
接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接
触型ＩＣカードとを組み合わせた複合ＩＣカードの製造
方法に関し、特に、１つのＩＣモジュールに対して接触
状態あるいは非接触状態にて情報の書き込み及び読み出
しが可能なコンビネーション型ＩＣカードの製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。
【０００３】このような情報管理や決済等に用いられる
カードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気
により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の
装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
カードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気
により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の
装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書
き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることによ
り行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだ
けで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非
接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気
カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込
み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に
使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿
っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにお
いては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カ
ードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がな
く取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書
き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進
みつつある。
き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることによ
り行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだ
けで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非
接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気
カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込
み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に
使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿
っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにお
いては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カ
ードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がな
く取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書
き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進
みつつある。
【０００５】さらに、近年では、上述したような接触型
ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合
ＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しを行うＩＣチップと非接触状態にて情報
の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップとがそれぞれ
搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態及び
非接触状態のいずれの場合においても情報の書き込み及
び読み出しが可能な１つのＩＣモジュールが搭載された
コンビネーション型ＩＣカードが用いられている。
ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合
ＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しを行うＩＣチップと非接触状態にて情報
の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップとがそれぞれ
搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態及び
非接触状態のいずれの場合においても情報の書き込み及
び読み出しが可能な１つのＩＣモジュールが搭載された
コンビネーション型ＩＣカードが用いられている。
【０００６】図９は、一般的なコンビネーション型ＩＣ
カードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す
図、（ｂ）は断面図である。
カードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す
図、（ｂ）は断面図である。
【０００７】図９に示すように本従来例においては、複
数の層からなるベース基材１３０に、その表面に、外部
に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出し
を行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的に
接するための接点１１１を有してなるＩＣモジュール１
１０が埋め込まれており、さらに、接合部材１４０を介
してＩＣモジュール１１０と電気的に接続され、外部に
設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出し
を行うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁
誘導によりＩＣモジュール１１０に電流を供給し、それ
により、ＩＣモジュール１１０の凸部に内蔵されたＩＣ
チップ（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出し
を行うためのアンテナ１２０がベース基材１３０の複数
の層に挟まれている。
数の層からなるベース基材１３０に、その表面に、外部
に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出し
を行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的に
接するための接点１１１を有してなるＩＣモジュール１
１０が埋め込まれており、さらに、接合部材１４０を介
してＩＣモジュール１１０と電気的に接続され、外部に
設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出し
を行うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁
誘導によりＩＣモジュール１１０に電流を供給し、それ
により、ＩＣモジュール１１０の凸部に内蔵されたＩＣ
チップ（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出し
を行うためのアンテナ１２０がベース基材１３０の複数
の層に挟まれている。
【０００８】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１１０の接点
１１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを
行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、
接点１１１を介して、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチ
ップに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１０内
のＩＣチップに書き込まれた情報が接点１１１を介して
読み出されたりする。
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１１０の接点
１１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを
行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、
接点１１１を介して、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチ
ップに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１０内
のＩＣチップに書き込まれた情報が接点１１１を介して
読み出されたりする。
【０００９】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ１２０に電流が流れ、この電流が接合部材１４０及
び接点１１２を介してＩＣモジュール１１０に供給さ
れ、それにより、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップ
に対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ１２０に電流が流れ、この電流が接合部材１４０及
び接点１１２を介してＩＣモジュール１１０に供給さ
れ、それにより、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップ
に対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００１０】以下に、上述したコンビネーション型ＩＣ
カードの製造方法について説明する。
カードの製造方法について説明する。
【００１１】図１０は、図９に示したコンビネーション
型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００１２】まず、ＰＥＴ材等からなる複数の層１３１
ａ〜１３１ｄを、アンテナ１２０を挟み込むように互い
に圧着し、ベース基材１３０を作製する（図１０
（ａ））。ここで、アンテナ１２０は、図９（ａ）に示
したようなコイル形状を有するものであって、銅からな
り、シート状の基材にエッチングによって予め形成され
ている。
ａ〜１３１ｄを、アンテナ１２０を挟み込むように互い
に圧着し、ベース基材１３０を作製する（図１０
（ａ））。ここで、アンテナ１２０は、図９（ａ）に示
したようなコイル形状を有するものであって、銅からな
り、シート状の基材にエッチングによって予め形成され
ている。
【００１３】次に、複数の層１３１ａ〜１３１ｄが圧着
されてなるベース基材１３０に、ＩＣモジュール１１０
を埋め込むための穴１３２ａと、ＩＣモジュール１１０
に設けられた接点１１２とアンテナ１２０とを電気的に
接続するための接合部材１４０を埋め込むための穴１３
２ｂとを形成する（図１０（ｂ））。この穴１３２ａ，
１３２ｂの形成は、ミルを用いてそれぞれ所定の深さ及
び所定の形状となるように行われ、穴１３２ａは、ＩＣ
モジュール１１０がベース基材１３０に埋め込まれるよ
うな形状及び深さに形成され、また、穴１３２ｂは、Ｉ
Ｃモジュール１１０が穴１３２ａに埋め込まれた際にＩ
Ｃモジュール１１０に設けられた接点１１２が接する位
置においてアンテナ１２０が露出する深さまで形成され
る。
されてなるベース基材１３０に、ＩＣモジュール１１０
を埋め込むための穴１３２ａと、ＩＣモジュール１１０
に設けられた接点１１２とアンテナ１２０とを電気的に
接続するための接合部材１４０を埋め込むための穴１３
２ｂとを形成する（図１０（ｂ））。この穴１３２ａ，
１３２ｂの形成は、ミルを用いてそれぞれ所定の深さ及
び所定の形状となるように行われ、穴１３２ａは、ＩＣ
モジュール１１０がベース基材１３０に埋め込まれるよ
うな形状及び深さに形成され、また、穴１３２ｂは、Ｉ
Ｃモジュール１１０が穴１３２ａに埋め込まれた際にＩ
Ｃモジュール１１０に設けられた接点１１２が接する位
置においてアンテナ１２０が露出する深さまで形成され
る。
【００１４】次に、穴１３２ｂに接合部材１４０を埋め
込む（図１０（ｃ））。接合部材１４０は、鉄等の導電
性材料から構成されているため、これにより、アンテナ
１２０と接合部材１４０とが電気的に接続されることに
なる。
込む（図１０（ｃ））。接合部材１４０は、鉄等の導電
性材料から構成されているため、これにより、アンテナ
１２０と接合部材１４０とが電気的に接続されることに
なる。
【００１５】次に、穴１３２ａにＩＣモジュール１１０
を埋め込み、ＩＣモジュール１１０を接着剤１３３によ
ってベース基材１３０に固定する（図１０（ｄ））。こ
の際、ＩＣモジュール１１０の接点１１２が接合部材１
４０と接するため、アンテナ１２０とＩＣモジュール１
１０とが接合部材１４０を介して電気的に接続されるこ
とになる。なお、アンテナ１２０、接合部材１４０及び
接点１１２においては、ＡＣＦ接合によって互いに異方
導電接着される。
を埋め込み、ＩＣモジュール１１０を接着剤１３３によ
ってベース基材１３０に固定する（図１０（ｄ））。こ
の際、ＩＣモジュール１１０の接点１１２が接合部材１
４０と接するため、アンテナ１２０とＩＣモジュール１
１０とが接合部材１４０を介して電気的に接続されるこ
とになる。なお、アンテナ１２０、接合部材１４０及び
接点１１２においては、ＡＣＦ接合によって互いに異方
導電接着される。
【００１６】その後、ベース基材１３０の端部をそれぞ
れ断裁し、コンビネーション型ＩＣカードが完成する
（図１０（ｅ））。
れ断裁し、コンビネーション型ＩＣカードが完成する
（図１０（ｅ））。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
製造方法で作製されたコンビネーション型ＩＣカードに
おいては、ＩＣモジュールとアンテナとが接合部材を介
してＡＣＦ接合によって互いに異方導電接着されている
のみであるため、ベース基材が曲る方向に外力が加わっ
た場合、ＩＣモジュールと接合部材、あるいはアンテナ
と接合部材とが互いに剥がれてしまい、ＩＣモジュール
とアンテナとが電気的に絶縁されてしまうという問題点
がある。
製造方法で作製されたコンビネーション型ＩＣカードに
おいては、ＩＣモジュールとアンテナとが接合部材を介
してＡＣＦ接合によって互いに異方導電接着されている
のみであるため、ベース基材が曲る方向に外力が加わっ
た場合、ＩＣモジュールと接合部材、あるいはアンテナ
と接合部材とが互いに剥がれてしまい、ＩＣモジュール
とアンテナとが電気的に絶縁されてしまうという問題点
がある。
【００１８】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣモジュ
ールとアンテナとの接続部分の耐久性を向上させること
ができるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を提
供することを目的とする。
する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣモジュ
ールとアンテナとの接続部分の耐久性を向上させること
ができるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を提
供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、接触状態及び非接触状態のいずれの場合に
て情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール
と、前記ＩＣモジュールに設けられた第１の接点を介し
て該ＩＣモジュールと電気的に接続され、前記ＩＣモジ
ュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるいは
読み出しを行うためのアンテナとを少なくとも有してな
るコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
前記第１の接点と前記アンテナとを、超音波接合により
互いに電気的に接続することを特徴とする。
に本発明は、接触状態及び非接触状態のいずれの場合に
て情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール
と、前記ＩＣモジュールに設けられた第１の接点を介し
て該ＩＣモジュールと電気的に接続され、前記ＩＣモジ
ュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるいは
読み出しを行うためのアンテナとを少なくとも有してな
るコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
前記第１の接点と前記アンテナとを、超音波接合により
互いに電気的に接続することを特徴とする。
【００２０】また、一方の面に前記アンテナが形成さ
れ、他方の面に前記ＩＣモジュールと電気的に接続され
るための第２の接点が形成され、前記アンテナと前記第
２の接点とを電気的に接続する導通ホールと、前記ＩＣ
モジュールが埋め込まれるための穴とを有し、前記第２
の接点が前記穴に突出するように形成されたアンテナ層
に前記ＩＣモジュールを接着するとともに、前記第１の
接点と前記第２の接点とを超音波接合することにより互
いに電気的に接続する工程と、前記アンテナ層に、前記
ＩＣモジュールの表面が露出するための穴を有し、当該
コンビネーション型ＩＣカードの表面となる表面層を積
層する工程と、前記第１の接点と前記第２の接点との接
合部分を封止剤により封止する工程と、前記アンテナ層
に、所定の強度を有する中間層、並びに当該コンビネー
ション型ＩＣカードの裏面となる裏面層とを順次積層す
る工程とを有することを特徴とする。
れ、他方の面に前記ＩＣモジュールと電気的に接続され
るための第２の接点が形成され、前記アンテナと前記第
２の接点とを電気的に接続する導通ホールと、前記ＩＣ
モジュールが埋め込まれるための穴とを有し、前記第２
の接点が前記穴に突出するように形成されたアンテナ層
に前記ＩＣモジュールを接着するとともに、前記第１の
接点と前記第２の接点とを超音波接合することにより互
いに電気的に接続する工程と、前記アンテナ層に、前記
ＩＣモジュールの表面が露出するための穴を有し、当該
コンビネーション型ＩＣカードの表面となる表面層を積
層する工程と、前記第１の接点と前記第２の接点との接
合部分を封止剤により封止する工程と、前記アンテナ層
に、所定の強度を有する中間層、並びに当該コンビネー
ション型ＩＣカードの裏面となる裏面層とを順次積層す
る工程とを有することを特徴とする。
【００２１】また、前記ＩＣモジュールの表面が露出す
るための穴を有し、当該コンビネーション型ＩＣカード
の表面となる表面層に前記ＩＣモジュールを接着する工
程と、前記第１の接点と前記アンテナとを超音波接合す
ることにより互いに電気的に接続する工程と、前記第１
の接点と前記アンテナとの接合部分を封止剤により封止
する工程と、前記表面層に、所定の強度を有する中間
層、並びに当該コンビネーション型ＩＣカードの裏面と
なる裏面層とを順次積層する工程とを有することを特徴
とする。
るための穴を有し、当該コンビネーション型ＩＣカード
の表面となる表面層に前記ＩＣモジュールを接着する工
程と、前記第１の接点と前記アンテナとを超音波接合す
ることにより互いに電気的に接続する工程と、前記第１
の接点と前記アンテナとの接合部分を封止剤により封止
する工程と、前記表面層に、所定の強度を有する中間
層、並びに当該コンビネーション型ＩＣカードの裏面と
なる裏面層とを順次積層する工程とを有することを特徴
とする。
【００２２】また、一方の面に前記アンテナが形成さ
れ、他方の面に前記ＩＣモジュールと電気的に接続され
るための第２の接点が形成され、前記アンテナと前記第
２の接点とを電気的に接続する導通ホールと、前記第２
の接点が、前記アンテナが形成された側からも露出する
ような穴とを有するアンテナ層の前記第２の接点が形成
された面に、当該コンビネーション型ＩＣカードの表面
となる表面層を積層するとともに、前記アンテナ層の前
記アンテナが形成された面に、該アンテナ層に積層され
た場合に前記アンテナ層に設けられた穴とで貫通穴を形
成するような穴を有する少なくとも１つの中間層を積層
する工程と、前記表面層側から、該表面層、アンテナ層
及び中間層に、前記ＩＣモジュールを埋め込むための埋
め込み穴を前記接点が露出するように形成する工程と、
前記埋め込み穴に前記ＩＣモジュールを埋め込むととも
に、前記貫通穴を介して前記第２の接点に超音波を照射
して前記第１の接点と前記第２の接点とを超音波接合す
ることにより互いに電気的に接続する工程と、前記貫通
穴を封止剤により封止する工程とを有することを特徴と
する。
れ、他方の面に前記ＩＣモジュールと電気的に接続され
るための第２の接点が形成され、前記アンテナと前記第
２の接点とを電気的に接続する導通ホールと、前記第２
の接点が、前記アンテナが形成された側からも露出する
ような穴とを有するアンテナ層の前記第２の接点が形成
された面に、当該コンビネーション型ＩＣカードの表面
となる表面層を積層するとともに、前記アンテナ層の前
記アンテナが形成された面に、該アンテナ層に積層され
た場合に前記アンテナ層に設けられた穴とで貫通穴を形
成するような穴を有する少なくとも１つの中間層を積層
する工程と、前記表面層側から、該表面層、アンテナ層
及び中間層に、前記ＩＣモジュールを埋め込むための埋
め込み穴を前記接点が露出するように形成する工程と、
前記埋め込み穴に前記ＩＣモジュールを埋め込むととも
に、前記貫通穴を介して前記第２の接点に超音波を照射
して前記第１の接点と前記第２の接点とを超音波接合す
ることにより互いに電気的に接続する工程と、前記貫通
穴を封止剤により封止する工程とを有することを特徴と
する。
【００２３】また、接触状態及び非接触状態のいずれの
場合にも情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジ
ュールと、前記ＩＣモジュールに設けられた第１の接点
を介して該ＩＣモジュールと電気的に接続され、前記Ｉ
Ｃモジュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあ
るいは読み出しを行うためのアンテナとを少なくとも有
してなるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であ
って、前記第１の接点と前記アンテナとを、ワイヤボン
ディングにより電気的に接続することを特徴とする。
場合にも情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジ
ュールと、前記ＩＣモジュールに設けられた第１の接点
を介して該ＩＣモジュールと電気的に接続され、前記Ｉ
Ｃモジュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあ
るいは読み出しを行うためのアンテナとを少なくとも有
してなるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であ
って、前記第１の接点と前記アンテナとを、ワイヤボン
ディングにより電気的に接続することを特徴とする。
【００２４】また、前記ＩＣモジュールが埋め込まれる
ための穴を有し、一方の面に前記アンテナが形成された
アンテナ層に前記ＩＣモジュールを接着するとともに、
前記第１の接点と前記アンテナとをワイヤボンディング
により互いに電気的に接続する工程と、前記アンテナ層
に、前記ＩＣモジュールの表面が露出するための穴を有
し、当該コンビネーション型ＩＣカードの表面となる表
面層を圧着する工程と、前記第１の接点と前記アンテナ
との接続部分を封止剤により封止する工程と、前記アン
テナ層に、所定の強度を有する中間層、並びに当該コン
ビネーション型ＩＣカードの裏面となる裏面層とを順次
積層する工程とを有することを特徴とする。
ための穴を有し、一方の面に前記アンテナが形成された
アンテナ層に前記ＩＣモジュールを接着するとともに、
前記第１の接点と前記アンテナとをワイヤボンディング
により互いに電気的に接続する工程と、前記アンテナ層
に、前記ＩＣモジュールの表面が露出するための穴を有
し、当該コンビネーション型ＩＣカードの表面となる表
面層を圧着する工程と、前記第１の接点と前記アンテナ
との接続部分を封止剤により封止する工程と、前記アン
テナ層に、所定の強度を有する中間層、並びに当該コン
ビネーション型ＩＣカードの裏面となる裏面層とを順次
積層する工程とを有することを特徴とする。
【００２５】また、前記アンテナ層の大きさを前記表面
層の大きさよりも小さくし、前記中間層の形状を、前記
アンテナ層と前記表面層との大きさの違いにより生じた
段差部分を埋めるような形状とすることを特徴とする。
層の大きさよりも小さくし、前記中間層の形状を、前記
アンテナ層と前記表面層との大きさの違いにより生じた
段差部分を埋めるような形状とすることを特徴とする。
【００２６】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、接触状態及び非接触状態のいずれの場合にて
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール
と、ＩＣモジュールに対して非接触状態にて情報の書き
込みあるいは読み出しを行うためのアンテナとが、ＩＣ
モジュールに設けられた第１の接点において超音波接合
により互いに電気的に接続されている。ここで、超音波
接合においては、金属どうしが分子レベルで接合される
ことになるので、ＩＣモジュールとアンテナとの接続部
分の耐久性が向上する。
おいては、接触状態及び非接触状態のいずれの場合にて
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール
と、ＩＣモジュールに対して非接触状態にて情報の書き
込みあるいは読み出しを行うためのアンテナとが、ＩＣ
モジュールに設けられた第１の接点において超音波接合
により互いに電気的に接続されている。ここで、超音波
接合においては、金属どうしが分子レベルで接合される
ことになるので、ＩＣモジュールとアンテナとの接続部
分の耐久性が向上する。
【００２７】また、ＩＣモジュールに設けられた第１の
接点とアンテナとがワイヤボンディングによって電気的
に接続された場合においても、ＩＣモジュールとアンテ
ナとの接続部分の耐久性が向上する。
接点とアンテナとがワイヤボンディングによって電気的
に接続された場合においても、ＩＣモジュールとアンテ
ナとの接続部分の耐久性が向上する。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００２９】（第１の実施の形態）図１は、本発明のコ
ンビネーション型ＩＣカードの製造方法の第１の実施の
形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカード
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
ンビネーション型ＩＣカードの製造方法の第１の実施の
形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカード
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
【００３０】図１に示すように本形態におけるコンビネ
ーション型ＩＣカード１においては、複数の層からなる
ベース基材３０に、その表面に、外部に設けられ、接触
状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報
書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点
１１を有してなるＩＣモジュール１０が埋め込まれてお
り、さらに、導通ホール３２及び第２の接点３１を介し
てＩＣモジュール１０と電気的に接続され、外部に設け
られ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導
によりＩＣモジュール１０に電流を供給し、それによ
り、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ
（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行う
ためのアンテナ２０がベース基材３０を構成する複数の
層に挟まれている。
ーション型ＩＣカード１においては、複数の層からなる
ベース基材３０に、その表面に、外部に設けられ、接触
状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報
書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点
１１を有してなるＩＣモジュール１０が埋め込まれてお
り、さらに、導通ホール３２及び第２の接点３１を介し
てＩＣモジュール１０と電気的に接続され、外部に設け
られ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導
によりＩＣモジュール１０に電流を供給し、それによ
り、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ
（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行う
ためのアンテナ２０がベース基材３０を構成する複数の
層に挟まれている。
【００３１】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカード１においては、ＩＣモジュール１０の接点
１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接
点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに
情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチ
ップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出され
たりする。
型ＩＣカード１においては、ＩＣモジュール１０の接点
１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接
点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに
情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチ
ップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出され
たりする。
【００３２】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ２０に電流が流れ、この電流が導通ホール３２、接
点３１及び第１の接点１２を介してＩＣモジュール１０
に供給され、それにより、ＩＣモジュール１０内のＩＣ
チップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行わ
れる。
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ２０に電流が流れ、この電流が導通ホール３２、接
点３１及び第１の接点１２を介してＩＣモジュール１０
に供給され、それにより、ＩＣモジュール１０内のＩＣ
チップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行わ
れる。
【００３３】以下に、上述したコンビネーション型ＩＣ
カード１の製造方法について説明する。
カード１の製造方法について説明する。
【００３４】図２は、図１に示したコンビネーション型
ＩＣカード１の製造方法を説明するための図である。
ＩＣカード１の製造方法を説明するための図である。
【００３５】まず、エッチングによって図１（ａ）に示
したようなコイル形状を有するアンテナ２０が形成され
たアンテナ層３５とＩＣモジュール１０とを接着剤３３
によって接着するとともに、コンビネーション型ＩＣカ
ード１の表面となる表面層３４ａをアンテナ層３５に圧
着する（図２（ａ））。ここで、表面層３４ａ及びアン
テナ層３５には、ＩＣモジュール１０が埋め込まれるよ
うな穴３７ａ，３７ｂがそれぞれ予め形成されており、
その穴３７ａ，３７ｂにＩＣモジュール１０を埋め込む
ように、アンテナ層３５とＩＣモジュール１０とを接着
するとともにアンテナ層３５と表面層３４ａとを圧着す
る。また、ＩＣモジュール１０はアンテナ層３５の面の
うちアンテナ２０が形成された面とは反対側の面に接着
されることになるが、アンテナ層３５のアンテナ２０が
形成された面とは反対側の面には、ＩＣモジュール１０
が接着された際に、穴３７ｂに突出した位置にてＩＣモ
ジュール１０に設けられた接点１２と接触する接点３１
が設けられており、この接点３１は、導通ホール３２を
介してアンテナ２０と電気的に接続されている。ＩＣモ
ジュール１０を穴３７ａ，３７ｂに埋め込み、ＩＣモジ
ュール１０の接点１２とアンテナ層３５の接点３１とが
接した状態にて、接点３１と接点１２とを、接点３１の
接点１２と接していない側から超音波ヘッドによって超
音波接合する。これにより、接点３１と接点１２とが分
子レベルで接合され、ＩＣモジュール１０とアンテナ２
０とが電気的に接続されることになる。
したようなコイル形状を有するアンテナ２０が形成され
たアンテナ層３５とＩＣモジュール１０とを接着剤３３
によって接着するとともに、コンビネーション型ＩＣカ
ード１の表面となる表面層３４ａをアンテナ層３５に圧
着する（図２（ａ））。ここで、表面層３４ａ及びアン
テナ層３５には、ＩＣモジュール１０が埋め込まれるよ
うな穴３７ａ，３７ｂがそれぞれ予め形成されており、
その穴３７ａ，３７ｂにＩＣモジュール１０を埋め込む
ように、アンテナ層３５とＩＣモジュール１０とを接着
するとともにアンテナ層３５と表面層３４ａとを圧着す
る。また、ＩＣモジュール１０はアンテナ層３５の面の
うちアンテナ２０が形成された面とは反対側の面に接着
されることになるが、アンテナ層３５のアンテナ２０が
形成された面とは反対側の面には、ＩＣモジュール１０
が接着された際に、穴３７ｂに突出した位置にてＩＣモ
ジュール１０に設けられた接点１２と接触する接点３１
が設けられており、この接点３１は、導通ホール３２を
介してアンテナ２０と電気的に接続されている。ＩＣモ
ジュール１０を穴３７ａ，３７ｂに埋め込み、ＩＣモジ
ュール１０の接点１２とアンテナ層３５の接点３１とが
接した状態にて、接点３１と接点１２とを、接点３１の
接点１２と接していない側から超音波ヘッドによって超
音波接合する。これにより、接点３１と接点１２とが分
子レベルで接合され、ＩＣモジュール１０とアンテナ２
０とが電気的に接続されることになる。
【００３６】次に、アンテナ層３５に形成された穴３７
ｂのうち、接点３１と接点１２との接合部分を含み、Ｉ
Ｃモジュール１０が埋め込まれなかった部分を柔軟性を
有する封止剤３８で埋め、それにより、接点３１と接点
１２との接合部分への水滴の侵入を防止するとともに、
アンテナ層３５の平滑化が図られる（図２（ｂ））。な
お、接点３１と接点１２との接合部分へのカード表面か
らの水滴の侵入については、ＩＣモジュール１０と表面
層３４ａとを接着する接着剤３３によって防止される。
ｂのうち、接点３１と接点１２との接合部分を含み、Ｉ
Ｃモジュール１０が埋め込まれなかった部分を柔軟性を
有する封止剤３８で埋め、それにより、接点３１と接点
１２との接合部分への水滴の侵入を防止するとともに、
アンテナ層３５の平滑化が図られる（図２（ｂ））。な
お、接点３１と接点１２との接合部分へのカード表面か
らの水滴の侵入については、ＩＣモジュール１０と表面
層３４ａとを接着する接着剤３３によって防止される。
【００３７】次に、アンテナ層３５に中間層３６ａを圧
着する（図２（ｃ））。なお、この中間層３６ａにおい
ては、カード裏面がＩＣモジュール１０の底面に揃うよ
うな厚みを有するものであって、ＩＣモジュール１０の
うち、アンテナ層３５及び封止剤３８から突出している
部分と同じ大きさの穴３７ｃを有している。この穴３７
ｃにＩＣモジュール１０の突出部分が埋め込まれること
により、カード裏面の平滑化が図られる。また、この
際、熱を加えることにより変形する変形層を必要に応じ
て積層してもよい。
着する（図２（ｃ））。なお、この中間層３６ａにおい
ては、カード裏面がＩＣモジュール１０の底面に揃うよ
うな厚みを有するものであって、ＩＣモジュール１０の
うち、アンテナ層３５及び封止剤３８から突出している
部分と同じ大きさの穴３７ｃを有している。この穴３７
ｃにＩＣモジュール１０の突出部分が埋め込まれること
により、カード裏面の平滑化が図られる。また、この
際、熱を加えることにより変形する変形層を必要に応じ
て積層してもよい。
【００３８】次に、中間層３６ａに、コンビネーション
型ＩＣカード１に所定の強度を持たせるために所定の強
度を有する中間層３６ｂを圧着する（図２（ｄ））。こ
こで、図２に示すように、アンテナ層３５及び中間層３
６ａの大きさを表面層３４ａの大きさよりも小さくし、
それにより生じた段差部分３９を埋めるような形状を有
する中間層３６ｂを圧着すれば、コンビネーション型Ｉ
Ｃカード１の側面の強化を図ることができる。
型ＩＣカード１に所定の強度を持たせるために所定の強
度を有する中間層３６ｂを圧着する（図２（ｄ））。こ
こで、図２に示すように、アンテナ層３５及び中間層３
６ａの大きさを表面層３４ａの大きさよりも小さくし、
それにより生じた段差部分３９を埋めるような形状を有
する中間層３６ｂを圧着すれば、コンビネーション型Ｉ
Ｃカード１の側面の強化を図ることができる。
【００３９】次に、コンビネーション型ＩＣカード１の
裏面となる裏面層３４ｂを中間層３６ｂに圧着する（図
２（ｅ））。
裏面となる裏面層３４ｂを中間層３６ｂに圧着する（図
２（ｅ））。
【００４０】その後、ベース基材３０の端部をそれぞれ
断裁し、コンビネーション型ＩＣカード１が完成する
（図２（ｆ））。なお、中間層３６ｂの形状を図２
（ｄ）に示したようなアンテナ層３５及び中間層３６ａ
の側面を覆うようなものとした場合は、ベース基材３０
の端部を断裁する際、アンテナ層３５及び中間層３６ａ
の側面が露出しないようにベース基材３０の端部を断裁
する必要がある。
断裁し、コンビネーション型ＩＣカード１が完成する
（図２（ｆ））。なお、中間層３６ｂの形状を図２
（ｄ）に示したようなアンテナ層３５及び中間層３６ａ
の側面を覆うようなものとした場合は、ベース基材３０
の端部を断裁する際、アンテナ層３５及び中間層３６ａ
の側面が露出しないようにベース基材３０の端部を断裁
する必要がある。
【００４１】（第２の実施の形態）図３は、本発明のコ
ンビネーション型ＩＣカードの製造方法の第２の実施の
形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカード
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
ンビネーション型ＩＣカードの製造方法の第２の実施の
形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカード
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
【００４２】図３に示すように本形態におけるコンビネ
ーション型ＩＣカード２においては、複数の層からなる
ベース基材５０に、その表面に、外部に設けられ、接触
状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報
書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点
１１を有してなるＩＣモジュール１０が埋め込まれてお
り、さらに、導通パターン４１及び第２の接点３１を介
してＩＣモジュール１０と電気的に接続され、外部に設
けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを
行うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘
導によりＩＣモジュール１０に電流を供給し、それによ
り、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ
（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行う
ためのアンテナ４０がベース基材５０を構成する複数の
層に挟まれている。
ーション型ＩＣカード２においては、複数の層からなる
ベース基材５０に、その表面に、外部に設けられ、接触
状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報
書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点
１１を有してなるＩＣモジュール１０が埋め込まれてお
り、さらに、導通パターン４１及び第２の接点３１を介
してＩＣモジュール１０と電気的に接続され、外部に設
けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを
行うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘
導によりＩＣモジュール１０に電流を供給し、それによ
り、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ
（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行う
ためのアンテナ４０がベース基材５０を構成する複数の
層に挟まれている。
【００４３】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカード２においては、ＩＣモジュール１０の接点
１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接
点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに
情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチ
ップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出され
たりする。
型ＩＣカード２においては、ＩＣモジュール１０の接点
１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接
点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに
情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチ
ップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出され
たりする。
【００４４】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ４０に電流が流れ、この電流が導通パターン４１、
接点３１及び第１の接点１２を介してＩＣモジュール１
０に供給され、それにより、ＩＣモジュール１０内のＩ
Ｃチップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行
われる。
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ４０に電流が流れ、この電流が導通パターン４１、
接点３１及び第１の接点１２を介してＩＣモジュール１
０に供給され、それにより、ＩＣモジュール１０内のＩ
Ｃチップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行
われる。
【００４５】以下に、上述したコンビネーション型ＩＣ
カード２の製造方法について説明する。
カード２の製造方法について説明する。
【００４６】図４は、図３に示したコンビネーション型
ＩＣカード２の製造方法を説明するための図である。
ＩＣカード２の製造方法を説明するための図である。
【００４７】まず、コンビネーション型ＩＣカード２の
表面となる表面層４２ａにＩＣモジュール１０を接着剤
３３により接着する（図４（ａ））。ここで、表面層４
２ａには、ＩＣモジュール１０が埋め込まれるような段
差４４ａ，４４ｂを有する穴４３ａが形成されており、
その穴４３ａにＩＣモジュール１０を埋め込むように表
面層４２ａにＩＣモジュール１０を接着する。
表面となる表面層４２ａにＩＣモジュール１０を接着剤
３３により接着する（図４（ａ））。ここで、表面層４
２ａには、ＩＣモジュール１０が埋め込まれるような段
差４４ａ，４４ｂを有する穴４３ａが形成されており、
その穴４３ａにＩＣモジュール１０を埋め込むように表
面層４２ａにＩＣモジュール１０を接着する。
【００４８】次に、アンテナ４０をＩＣモジュール１０
に接続する（図４（ｂ））。図４（ｂ）に示すようにア
ンテナ４０を表面層４２ａの裏面に宛がうと、導電パタ
ーン４１を介してアンテナ４０と一体化して形成されて
いる接点３１がＩＣモジュール１０の接点１２と接する
状態となる。この状態にて、接点３１と接点１２とを、
接点３１の接点１２と接していない側から超音波ヘッド
によって超音波接合する。これにより、接点３１と接点
１２とが分子レベルで接合され、ＩＣモジュール１０と
アンテナ４０とが電気的に接続されることになる。
に接続する（図４（ｂ））。図４（ｂ）に示すようにア
ンテナ４０を表面層４２ａの裏面に宛がうと、導電パタ
ーン４１を介してアンテナ４０と一体化して形成されて
いる接点３１がＩＣモジュール１０の接点１２と接する
状態となる。この状態にて、接点３１と接点１２とを、
接点３１の接点１２と接していない側から超音波ヘッド
によって超音波接合する。これにより、接点３１と接点
１２とが分子レベルで接合され、ＩＣモジュール１０と
アンテナ４０とが電気的に接続されることになる。
【００４９】次に、表面層４２ａに形成された穴４３ａ
のうち、接点３１と接点１２との接合部分を含み、ＩＣ
モジュール１０が埋め込まれなかった部分を柔軟性を有
する封止剤３８で埋め、それにより、接点３１と接点１
２との接合部分への水滴の侵入を防止するとともに、表
面層４２ａの裏面の平滑化が図られる（図４（ｃ））。
なお、接点３１と接点１２との接合部分へのカード表面
からの水滴の侵入については、ＩＣモジュール１０と表
面層４２ａとを接着する接着剤３３によって防止され
る。
のうち、接点３１と接点１２との接合部分を含み、ＩＣ
モジュール１０が埋め込まれなかった部分を柔軟性を有
する封止剤３８で埋め、それにより、接点３１と接点１
２との接合部分への水滴の侵入を防止するとともに、表
面層４２ａの裏面の平滑化が図られる（図４（ｃ））。
なお、接点３１と接点１２との接合部分へのカード表面
からの水滴の侵入については、ＩＣモジュール１０と表
面層４２ａとを接着する接着剤３３によって防止され
る。
【００５０】次に、表面層４２ａに中間層３６ａを圧着
する（図４（ｄ））。なお、この中間層３６ａにおいて
は、カード裏面がＩＣモジュール１０の底面に揃うよう
な厚みを有するものであって、ＩＣモジュール１０のう
ち、表面層４２ａ及び封止剤３８から突出している部分
と同じ大きさの穴４３ｂを有している。この穴４３ｂに
ＩＣモジュール１０の突出部分が埋め込まれることによ
り、カード裏面の平滑化が図られる。
する（図４（ｄ））。なお、この中間層３６ａにおいて
は、カード裏面がＩＣモジュール１０の底面に揃うよう
な厚みを有するものであって、ＩＣモジュール１０のう
ち、表面層４２ａ及び封止剤３８から突出している部分
と同じ大きさの穴４３ｂを有している。この穴４３ｂに
ＩＣモジュール１０の突出部分が埋め込まれることによ
り、カード裏面の平滑化が図られる。
【００５１】次に、中間層３６ａに、コンビネーション
型ＩＣカード２に所定の強度を持たせるために所定の強
度を有する中間層３６ｂを圧着する（図４（ｅ））。こ
こで、図４に示すように、表面層４２ａの形状及び中間
層３６ａの大きさを表面層４２ａの一部が突出するよう
なものとし、それにより生じた段差部分３９を埋めるよ
うな形状を有する中間層３６ｂを圧着すれば、コンビネ
ーション型ＩＣカード２の側面の強化を図ることができ
る。
型ＩＣカード２に所定の強度を持たせるために所定の強
度を有する中間層３６ｂを圧着する（図４（ｅ））。こ
こで、図４に示すように、表面層４２ａの形状及び中間
層３６ａの大きさを表面層４２ａの一部が突出するよう
なものとし、それにより生じた段差部分３９を埋めるよ
うな形状を有する中間層３６ｂを圧着すれば、コンビネ
ーション型ＩＣカード２の側面の強化を図ることができ
る。
【００５２】次に、コンビネーション型ＩＣカード２の
裏面となる裏面層３４ｂを中間層３６ｂに圧着する（図
４（ｆ））。
裏面となる裏面層３４ｂを中間層３６ｂに圧着する（図
４（ｆ））。
【００５３】その後、ベース基材５０の端部をそれぞれ
断裁し、コンビネーション型ＩＣカード２が完成する
（図４（ｇ））。なお、中間層３６ｂの形状を図４
（ｅ）に示したような表面層４２ａの一部及び中間層３
６ａの側面を覆うようなものとした場合は、ベース基材
５０の端部を断裁する際、表面層４２ａの一部及び中間
層３６ａの側面が露出しないようにベース基材５０の端
部を断裁する必要がある。
断裁し、コンビネーション型ＩＣカード２が完成する
（図４（ｇ））。なお、中間層３６ｂの形状を図４
（ｅ）に示したような表面層４２ａの一部及び中間層３
６ａの側面を覆うようなものとした場合は、ベース基材
５０の端部を断裁する際、表面層４２ａの一部及び中間
層３６ａの側面が露出しないようにベース基材５０の端
部を断裁する必要がある。
【００５４】（第３の実施の形態）図５は、本発明のコ
ンビネーション型ＩＣカードの製造方法の第３の実施の
形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカード
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
ンビネーション型ＩＣカードの製造方法の第３の実施の
形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカード
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
【００５５】図５に示すように本形態におけるコンビネ
ーション型ＩＣカード３においては、複数の層からなる
ベース基材６０に、その表面に、外部に設けられ、接触
状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報
書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点
１１を有してなるＩＣモジュール１０が埋め込まれてお
り、さらに、ワイヤー５１によってＩＣモジュール１０
と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読
出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール
１０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール１０
の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する情報
の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ２０がベ
ース基材６０を構成する複数の層に挟まれている。
ーション型ＩＣカード３においては、複数の層からなる
ベース基材６０に、その表面に、外部に設けられ、接触
状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報
書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点
１１を有してなるＩＣモジュール１０が埋め込まれてお
り、さらに、ワイヤー５１によってＩＣモジュール１０
と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読
出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール
１０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール１０
の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する情報
の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ２０がベ
ース基材６０を構成する複数の層に挟まれている。
【００５６】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカード１においては、ＩＣモジュール１０の接点
１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接
点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに
情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチ
ップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出され
たりする。
型ＩＣカード１においては、ＩＣモジュール１０の接点
１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接
点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに
情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチ
ップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出され
たりする。
【００５７】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ２０に電流が流れ、この電流がワイヤー５１及び第
１の接点１２を介してＩＣモジュール１０に供給され、
それにより、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに対す
る情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ２０に電流が流れ、この電流がワイヤー５１及び第
１の接点１２を介してＩＣモジュール１０に供給され、
それにより、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに対す
る情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００５８】以下に、上述したコンビネーション型ＩＣ
カード３の製造方法について説明する。
カード３の製造方法について説明する。
【００５９】図６は、図５に示したコンビネーション型
ＩＣカード３の製造方法を説明するための図である。
ＩＣカード３の製造方法を説明するための図である。
【００６０】まず、エッチングによって図５（ａ）に示
したようなコイル形状を有するアンテナ２０が形成され
たアンテナ層５２とＩＣモジュール１０とを接着剤３３
によって接着するとともに、コンビネーション型ＩＣカ
ード３の表面となる表面層３４ａをアンテナ層５２に圧
着する（図６（ａ））。ここで、表面層３４ａ及びアン
テナ層５２には、ＩＣモジュール１０が埋め込まれるよ
うな穴３７ａ，３７ｂがそれぞれ予め形成されており、
その穴３７ａ，３７ｂにＩＣモジュール１０を埋め込む
ように、アンテナ層５２とＩＣモジュール１０とを接着
するとともにアンテナ層５２と表面層３４ａとを圧着す
る。
したようなコイル形状を有するアンテナ２０が形成され
たアンテナ層５２とＩＣモジュール１０とを接着剤３３
によって接着するとともに、コンビネーション型ＩＣカ
ード３の表面となる表面層３４ａをアンテナ層５２に圧
着する（図６（ａ））。ここで、表面層３４ａ及びアン
テナ層５２には、ＩＣモジュール１０が埋め込まれるよ
うな穴３７ａ，３７ｂがそれぞれ予め形成されており、
その穴３７ａ，３７ｂにＩＣモジュール１０を埋め込む
ように、アンテナ層５２とＩＣモジュール１０とを接着
するとともにアンテナ層５２と表面層３４ａとを圧着す
る。
【００６１】次に、ＩＣモジュール１０の接点１２とア
ンテナ２０とをワイヤボンディングによってワイヤ５１
で電気的に接続する（図６（ｂ））。これにより、アン
テナ２０とＩＣモジュール１０とが電気的に接続される
ことになる。
ンテナ２０とをワイヤボンディングによってワイヤ５１
で電気的に接続する（図６（ｂ））。これにより、アン
テナ２０とＩＣモジュール１０とが電気的に接続される
ことになる。
【００６２】次に、アンテナ層５２に形成された穴３７
ｂのうち、アンテナ２０とＩＣモジュール１０との接続
部分を含み、ＩＣモジュール１０が埋め込まれなかった
部分にワイヤ５１を覆うように封止剤５３を注入し、そ
れにより、ワイヤ５１によって接続された部分を保護す
る（図６（ｃ））。
ｂのうち、アンテナ２０とＩＣモジュール１０との接続
部分を含み、ＩＣモジュール１０が埋め込まれなかった
部分にワイヤ５１を覆うように封止剤５３を注入し、そ
れにより、ワイヤ５１によって接続された部分を保護す
る（図６（ｃ））。
【００６３】次に、穴３７ｂが形成された部分を含むア
ンテナ層５２全面に、熱を加えることによって変形する
変形層５４を圧着する（図６（ｄ））。これにより、カ
ード裏面の平滑化が図られる。
ンテナ層５２全面に、熱を加えることによって変形する
変形層５４を圧着する（図６（ｄ））。これにより、カ
ード裏面の平滑化が図られる。
【００６４】次に、変形層５４に、コンビネーション型
ＩＣカード３に所定の強度を持たせるために所定の強度
を有する中間層３６ｂを圧着する（図６（ｅ））。ここ
で、図６に示すように、アンテナ層５２及び変形層５４
の大きさを表面層３４ａの大きさよりも小さくし、それ
により生じた段差部分３９を埋めるような形状を有する
中間層３６ｂを圧着すれば、コンビネーション型ＩＣカ
ード３の側面の強化を図ることができる。
ＩＣカード３に所定の強度を持たせるために所定の強度
を有する中間層３６ｂを圧着する（図６（ｅ））。ここ
で、図６に示すように、アンテナ層５２及び変形層５４
の大きさを表面層３４ａの大きさよりも小さくし、それ
により生じた段差部分３９を埋めるような形状を有する
中間層３６ｂを圧着すれば、コンビネーション型ＩＣカ
ード３の側面の強化を図ることができる。
【００６５】次に、コンビネーション型ＩＣカード３の
裏面となる裏面層３４ｂを中間層３６ｂに圧着する（図
６（ｆ））。
裏面となる裏面層３４ｂを中間層３６ｂに圧着する（図
６（ｆ））。
【００６６】その後、ベース基材６０の端部をそれぞれ
断裁し、コンビネーション型ＩＣカード３が完成する
（図６（ｇ））。なお、中間層３６ｂの形状を図６
（ｄ）に示したようなアンテナ層５２及び中間層３６ａ
の側面を覆うようなものとした場合は、ベース基材５０
の端部を断裁する際、アンテナ層５２及び中間層３６ａ
の側面が露出しないようにベース基材５０の端部を断裁
する必要がある。
断裁し、コンビネーション型ＩＣカード３が完成する
（図６（ｇ））。なお、中間層３６ｂの形状を図６
（ｄ）に示したようなアンテナ層５２及び中間層３６ａ
の側面を覆うようなものとした場合は、ベース基材５０
の端部を断裁する際、アンテナ層５２及び中間層３６ａ
の側面が露出しないようにベース基材５０の端部を断裁
する必要がある。
【００６７】（第４の実施の形態）図７は、本発明のコ
ンビネーション型ＩＣカードの製造方法の第４の実施の
形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカード
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
ンビネーション型ＩＣカードの製造方法の第４の実施の
形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカード
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
【００６８】図７に示すように本形態におけるコンビネ
ーション型ＩＣカード４においては、複数の層からなる
ベース基材７０に、その表面に、外部に設けられ、接触
状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報
書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点
１１を有してなるＩＣモジュール１０が埋め込まれてお
り、さらに、導通ホール３２及び第２の接点３１を介し
てＩＣモジュール１０と電気的に接続され、外部に設け
られ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導
によりＩＣモジュール１０に電流を供給し、それによ
り、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ
（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行う
ためのアンテナ２０がベース基材７０を構成する複数の
層に挟まれている。
ーション型ＩＣカード４においては、複数の層からなる
ベース基材７０に、その表面に、外部に設けられ、接触
状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報
書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点
１１を有してなるＩＣモジュール１０が埋め込まれてお
り、さらに、導通ホール３２及び第２の接点３１を介し
てＩＣモジュール１０と電気的に接続され、外部に設け
られ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導
によりＩＣモジュール１０に電流を供給し、それによ
り、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ
（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行う
ためのアンテナ２０がベース基材７０を構成する複数の
層に挟まれている。
【００６９】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカード４においては、ＩＣモジュール１０の接点
１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接
点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに
情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチ
ップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出され
たりする。
型ＩＣカード４においては、ＩＣモジュール１０の接点
１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接
点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに
情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチ
ップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出され
たりする。
【００７０】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ２０に電流が流れ、この電流が導通ホール３２及び
第１の接点１２を介してＩＣモジュール１０に供給さ
れ、それにより、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに
対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ２０に電流が流れ、この電流が導通ホール３２及び
第１の接点１２を介してＩＣモジュール１０に供給さ
れ、それにより、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに
対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００７１】以下に、上述したコンビネーション型ＩＣ
カード４の製造方法について説明する。
カード４の製造方法について説明する。
【００７２】図８は、図７に示したコンビネーション型
ＩＣカード４の製造方法を説明するための図である。
ＩＣカード４の製造方法を説明するための図である。
【００７３】まず、コンビネーション型ＩＣカード４の
表面となる表面層６１ａと、エッチング等により一方の
面に図７（ａ）に示したようなコイル形状を有するアン
テナ２０が形成されたアンテナ層６２と、中間層６３
ａ，６３ｂとを互いに圧着し、ベース基材７０を作製す
る（図８（ａ））。ここで、アンテナ層６２及び中間層
６３ａ，６３ｂにおいては、互いに積層された場合に貫
通穴を形成するような穴６４ａがそれぞれ形成されてお
り、さらに、アンテナ層６２においては、アンテナ２０
が形成された面とは反対側の面にこの穴６４ａに突出す
るように接点３１が形成され、この接点３１は、アンテ
ナ層６２に形成された導通ホール３２を介してアンテナ
２０と電気的に接続されている。
表面となる表面層６１ａと、エッチング等により一方の
面に図７（ａ）に示したようなコイル形状を有するアン
テナ２０が形成されたアンテナ層６２と、中間層６３
ａ，６３ｂとを互いに圧着し、ベース基材７０を作製す
る（図８（ａ））。ここで、アンテナ層６２及び中間層
６３ａ，６３ｂにおいては、互いに積層された場合に貫
通穴を形成するような穴６４ａがそれぞれ形成されてお
り、さらに、アンテナ層６２においては、アンテナ２０
が形成された面とは反対側の面にこの穴６４ａに突出す
るように接点３１が形成され、この接点３１は、アンテ
ナ層６２に形成された導通ホール３２を介してアンテナ
２０と電気的に接続されている。
【００７４】次に、表面層６１ａ，アンテナ層６２及び
中間層６３ａ，６３ｂが圧着された基材に、ＩＣモジュ
ール１０を埋め込むための穴６４ｂを形成する（図８
（ｂ））。この穴６４ｂの形成は、ミルを用いて、穴６
４ａと隣接するように、かつ、ＩＣモジュール１０がベ
ース基材７０に埋め込まれるような形状及び深さに形成
される。本形態においては、図８（ｂ）に示すように、
ＩＣモジュール１０の形状に合わせて表面層６１ａ，ア
ンテナ層６２及び中間層６３ａを削ることにより穴６４
ｂが形成される。また、この際、アンテナ層６２に形成
された接点３１の穴６４ａに面していない側が露出す
る。
中間層６３ａ，６３ｂが圧着された基材に、ＩＣモジュ
ール１０を埋め込むための穴６４ｂを形成する（図８
（ｂ））。この穴６４ｂの形成は、ミルを用いて、穴６
４ａと隣接するように、かつ、ＩＣモジュール１０がベ
ース基材７０に埋め込まれるような形状及び深さに形成
される。本形態においては、図８（ｂ）に示すように、
ＩＣモジュール１０の形状に合わせて表面層６１ａ，ア
ンテナ層６２及び中間層６３ａを削ることにより穴６４
ｂが形成される。また、この際、アンテナ層６２に形成
された接点３１の穴６４ａに面していない側が露出す
る。
【００７５】次に、穴６４ｂにＩＣモジュール１０を埋
め込み、ＩＣモジュール１０を接着剤３３によってアン
テナ層６２に接着する（図８（ｃ））。この際、ＩＣモ
ジュール１０の接点１２がアンテナ層６２に形成された
接点３１と接するようになるため、この状態において、
接点３１と接点１２とを穴６４ａが形成された側から超
音波ヘッドによって超音波接合する。これにより、接点
３１と接点１２とが分子レベルで接合され、ＩＣモジュ
ール１０とアンテナ２０とが電気的に接続されることに
なる。
め込み、ＩＣモジュール１０を接着剤３３によってアン
テナ層６２に接着する（図８（ｃ））。この際、ＩＣモ
ジュール１０の接点１２がアンテナ層６２に形成された
接点３１と接するようになるため、この状態において、
接点３１と接点１２とを穴６４ａが形成された側から超
音波ヘッドによって超音波接合する。これにより、接点
３１と接点１２とが分子レベルで接合され、ＩＣモジュ
ール１０とアンテナ２０とが電気的に接続されることに
なる。
【００７６】次に、穴６４ａを柔軟性を有する封止剤３
８で埋め、それにより、接点３１と接点１２との接続部
分への水滴の侵入を防止するとともに、中間層６３ｂの
平滑化が図られる（図８（ｄ））。なお、接点３１と接
点１２との接続部分へのカード表面からの水滴の侵入に
ついては、ＩＣモジュール１０と表面層６１ａとを接着
する接着剤３３によって防止される。
８で埋め、それにより、接点３１と接点１２との接続部
分への水滴の侵入を防止するとともに、中間層６３ｂの
平滑化が図られる（図８（ｄ））。なお、接点３１と接
点１２との接続部分へのカード表面からの水滴の侵入に
ついては、ＩＣモジュール１０と表面層６１ａとを接着
する接着剤３３によって防止される。
【００７７】次に、コンビネーション型ＩＣカード４の
裏面となる裏面層６１ｂを中間層６３ｂに圧着する（図
８（ｅ））。
裏面となる裏面層６１ｂを中間層６３ｂに圧着する（図
８（ｅ））。
【００７８】その後、ベース基材７０の端部をそれぞれ
断裁し、コンビネーション型ＩＣカード４が完成する
（図８（ｆ））。
断裁し、コンビネーション型ＩＣカード４が完成する
（図８（ｆ））。
【００７９】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
接触状態及び非接触状態のいずれの場合にて情報の書き
込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、ＩＣモジ
ュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるいは
読み出しを行うためのアンテナとを、ＩＣモジュールに
設けられた第１の接点において超音波接合により互いに
電気的に接続するため、ＩＣモジュールとアンテナとが
分子レベルで接合されることになり、ＩＣモジュールと
アンテナとの接続部分の耐久性を向上させることができ
る。
接触状態及び非接触状態のいずれの場合にて情報の書き
込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、ＩＣモジ
ュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるいは
読み出しを行うためのアンテナとを、ＩＣモジュールに
設けられた第１の接点において超音波接合により互いに
電気的に接続するため、ＩＣモジュールとアンテナとが
分子レベルで接合されることになり、ＩＣモジュールと
アンテナとの接続部分の耐久性を向上させることができ
る。
【００８０】また、ＩＣモジュールに設けられた第１の
接点とアンテナとをワイヤボンディングによって電気的
に接続するものにおいても、ＩＣモジュールとアンテナ
との接続部分の耐久性を向上させることができる。
接点とアンテナとをワイヤボンディングによって電気的
に接続するものにおいても、ＩＣモジュールとアンテナ
との接続部分の耐久性を向上させることができる。
【００８１】また、ＩＣモジュールに設けられた第１の
接点とアンテナとを超音波接合あるいはワイヤボンディ
ングによって電気的に接続することにより、ＩＣモジュ
ールとアンテナとの接点における抵抗値を低減すること
ができる。
接点とアンテナとを超音波接合あるいはワイヤボンディ
ングによって電気的に接続することにより、ＩＣモジュ
ールとアンテナとの接点における抵抗値を低減すること
ができる。
【図１】本発明のコンビネーション型ＩＣカードの製造
方法の第１の実施の形態によって製造されたコンビネー
ション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。
方法の第１の実施の形態によって製造されたコンビネー
ション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの
製造方法を説明するための図である。
製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明のコンビネーション型ＩＣカードの製造
方法の第２の実施の形態によって製造されたコンビネー
ション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。
方法の第２の実施の形態によって製造されたコンビネー
ション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図４】図３に示したコンビネーション型ＩＣカードの
製造方法を説明するための図である。
製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明のコンビネーション型ＩＣカードの製造
方法の第３の実施の形態によって製造されたコンビネー
ション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。
方法の第３の実施の形態によって製造されたコンビネー
ション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図６】図５に示したコンビネーション型ＩＣカードの
製造方法を説明するための図である。
製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明のコンビネーション型ＩＣカードの製造
方法の第４の実施の形態によって製造されたコンビネー
ション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。
方法の第４の実施の形態によって製造されたコンビネー
ション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図８】図７に示したコンビネーション型ＩＣカードの
製造方法を説明するための図である。
製造方法を説明するための図である。
【図９】一般的なコンビネーション型ＩＣカードの一例
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は
断面図である。
【図１０】図９に示したコンビネーション型ＩＣカード
の製造方法を説明するための図である。
の製造方法を説明するための図である。
１〜４ コンビネーション型ＩＣカード
１０ ＩＣモジュール
１１，１２，３１ 接点
２０，４０ アンテナ
３０，５０，６０，７０ ベース基材
３２ 導通ホール
３３ 接着剤
３４ａ，４２ａ，６１ａ 表面層
３４ｂ，６１ｂ 裏面層
３５，５２，６２ アンテナ層
３６ａ，３６ｂ，６３ａ，６３ｂ 中間層
３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，４３ａ，４３ｂ，６４ａ，６
４ｂ 穴 ３８，５３ 封止剤 ３９ 段差部分 ４１ 導通パターン ４４ａ，４４ｂ 段差 ５１ ワイヤー ５４ 変形層
４ｂ 穴 ３８，５３ 封止剤 ３９ 段差部分 ４１ 導通パターン ４４ａ，４４ｂ 段差 ５１ ワイヤー ５４ 変形層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MB03 MB08 NA03 NA08
NA09 NB03 NB17 NB26 NB34
PA18 RA03 RA06 RA16 TA21
TA22
5B035 AA07 AA08 BA05 BB09 CA02
CA03 CA08 CA25
Claims (7)
- 【請求項１】 接触状態及び非接触状態のいずれの場合
にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュー
ルと、前記ＩＣモジュールに設けられた第１の接点を介
して該ＩＣモジュールと電気的に接続され、前記ＩＣモ
ジュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるい
は読み出しを行うためのアンテナとを少なくとも有して
なるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であっ
て、 前記第１の接点と前記アンテナとを、超音波接合により
互いに電気的に接続することを特徴とするコンビネーシ
ョン型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のコンビネーション型Ｉ
Ｃカードの製造方法において、 一方の面に前記アンテナが形成され、他方の面に前記Ｉ
Ｃモジュールと電気的に接続されるための第２の接点が
形成され、前記アンテナと前記第２の接点とを電気的に
接続する導通ホールと、前記ＩＣモジュールが埋め込ま
れるための穴とを有し、前記第２の接点が前記穴に突出
するように形成されたアンテナ層に前記ＩＣモジュール
を接着するとともに、前記第１の接点と前記第２の接点
とを超音波接合することにより互いに電気的に接続する
工程と、 前記アンテナ層に、前記ＩＣモジュールの表面が露出す
るための穴を有し、当該コンビネーション型ＩＣカード
の表面となる表面層を積層する工程と、 前記第１の接点と前記第２の接点との接合部分を封止剤
により封止する工程と、 前記アンテナ層に、所定の強度を有する中間層、並びに
当該コンビネーション型ＩＣカードの裏面となる裏面層
とを順次積層する工程とを有することを特徴とするコン
ビネーション型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載のコンビネーション型Ｉ
Ｃカードの製造方法において、 前記ＩＣモジュールの表面が露出するための穴を有し、
当該コンビネーション型ＩＣカードの表面となる表面層
に前記ＩＣモジュールを接着する工程と、 前記第１の接点と前記アンテナとを超音波接合すること
により互いに電気的に接続する工程と、 前記第１の接点と前記アンテナとの接合部分を封止剤に
より封止する工程と、 前記表面層に、所定の強度を有する中間層、並びに当該
コンビネーション型ＩＣカードの裏面となる裏面層とを
順次積層する工程とを有することを特徴とするコンビネ
ーション型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載のコンビネーション型Ｉ
Ｃカードの製造方法において、 一方の面に前記アンテナが形成され、他方の面に前記Ｉ
Ｃモジュールと電気的に接続されるための第２の接点が
形成され、前記アンテナと前記第２の接点とを電気的に
接続する導通ホールと、前記第２の接点が、前記アンテ
ナが形成された側からも露出するような穴とを有するア
ンテナ層の前記第２の接点が形成された面に、当該コン
ビネーション型ＩＣカードの表面となる表面層を積層す
るとともに、前記アンテナ層の前記アンテナが形成され
た面に、該アンテナ層に積層された場合に前記アンテナ
層に設けられた穴とで貫通穴を形成するような穴を有す
る少なくとも１つの中間層を積層する工程と、 前記表面層側から、該表面層、アンテナ層及び中間層
に、前記ＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み穴を
前記接点が露出するように形成する工程と、 前記埋め込み穴に前記ＩＣモジュールを埋め込むととも
に、前記貫通穴を介して前記第２の接点に超音波を照射
して前記第１の接点と前記第２の接点とを超音波接合す
ることにより互いに電気的に接続する工程と、 前記貫通穴を封止剤により封止する工程とを有すること
を特徴とするコンビネーション型ＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項５】 接触状態及び非接触状態のいずれの場合
にも情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュー
ルと、前記ＩＣモジュールに設けられた第１の接点を介
して該ＩＣモジュールと電気的に接続され、前記ＩＣモ
ジュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるい
は読み出しを行うためのアンテナとを少なくとも有して
なるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であっ
て、 前記第１の接点と前記アンテナとを、ワイヤボンディン
グにより電気的に接続することを特徴とするコンビネー
ション型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載のコンビネーション型Ｉ
Ｃカードの製造方法において、 前記ＩＣモジュールが埋め込まれるための穴を有し、一
方の面に前記アンテナが形成されたアンテナ層に前記Ｉ
Ｃモジュールを接着するとともに、前記第１の接点と前
記アンテナとをワイヤボンディングにより互いに電気的
に接続する工程と、 前記アンテナ層に、前記ＩＣモジュールの表面が露出す
るための穴を有し、当該コンビネーション型ＩＣカード
の表面となる表面層を圧着する工程と、 前記第１の接点と前記アンテナとの接続部分を封止剤に
より封止する工程と、 前記アンテナ層に、所定の強度を有する中間層、並びに
当該コンビネーション型ＩＣカードの裏面となる裏面層
とを順次積層する工程とを有することを特徴とするコン
ビネーション型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】 請求項２または請求項６に記載のコンビ
ネーション型ＩＣカードの製造方法において、 前記アンテナ層の大きさを前記表面層の大きさよりも小
さくし、 前記中間層の形状を、前記アンテナ層と前記表面層との
大きさの違いにより生じた段差部分を埋めるような形状
とすることを特徴とするコンビネーション型ＩＣカード
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001231669A JP2003044818A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001231669A JP2003044818A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003044818A true JP2003044818A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19063691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001231669A Pending JP2003044818A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003044818A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1530153A1 (de) * | 2003-11-07 | 2005-05-11 | Novacard Informationssysteme GmbH | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und Chipkarte |
| JP2007047850A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード、ｉｃカードの製造方法、およびｉｃカードの製造装置 |
| KR101070303B1 (ko) * | 2009-11-17 | 2011-10-06 | 한국조폐공사 | 콤비 카드 제조 방법 및 이를 이용해 제조된 콤비 카드 |
| KR101078804B1 (ko) * | 2009-11-17 | 2011-11-02 | 한국조폐공사 | 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법 |
Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH061096A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-11 | Omron Corp | カード形基板及びその製造方法 |
| JPH08161450A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Tetsuo Mizumoto | カード状記憶装置 |
| JPH08340080A (ja) * | 1994-12-23 | 1996-12-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | 半仕上げ製品 |
| JPH1035162A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO1998037512A1 (fr) * | 1997-02-24 | 1998-08-27 | Gemplus S.C.A. | Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee |
| JPH11167612A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-22 | Hitachi Ltd | 無線ｉｃカード |
| JPH11232415A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカードとその製造法 |
| JPH11296633A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH11328355A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JPH11353439A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカードとその製造方法、非接触型ｉｃカード用基体 |
| JP2000182017A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JP2000207521A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Toppan Printing Co Ltd | 複合ｉｃカ―ドとその製造方法 |
| JP2000207518A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用ｉｃカ―ドとその製造方法 |
| JP2000259803A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP2000331138A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 非接触型ｉｃカード |
| JP2002074297A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃモジュールの接続方法 |
-
2001
- 2001-07-31 JP JP2001231669A patent/JP2003044818A/ja active Pending
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH061096A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-11 | Omron Corp | カード形基板及びその製造方法 |
| JPH08161450A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Tetsuo Mizumoto | カード状記憶装置 |
| JPH08340080A (ja) * | 1994-12-23 | 1996-12-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | 半仕上げ製品 |
| JPH1035162A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO1998037512A1 (fr) * | 1997-02-24 | 1998-08-27 | Gemplus S.C.A. | Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee |
| JPH11167612A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-22 | Hitachi Ltd | 無線ｉｃカード |
| JPH11232415A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカードとその製造法 |
| JPH11296633A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH11328355A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JPH11353439A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカードとその製造方法、非接触型ｉｃカード用基体 |
| JP2000182017A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JP2000207521A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Toppan Printing Co Ltd | 複合ｉｃカ―ドとその製造方法 |
| JP2000207518A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用ｉｃカ―ドとその製造方法 |
| JP2000259803A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP2000331138A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 非接触型ｉｃカード |
| JP2002074297A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃモジュールの接続方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1530153A1 (de) * | 2003-11-07 | 2005-05-11 | Novacard Informationssysteme GmbH | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und Chipkarte |
| JP2007047850A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード、ｉｃカードの製造方法、およびｉｃカードの製造装置 |
| KR101070303B1 (ko) * | 2009-11-17 | 2011-10-06 | 한국조폐공사 | 콤비 카드 제조 방법 및 이를 이용해 제조된 콤비 카드 |
| KR101078804B1 (ko) * | 2009-11-17 | 2011-11-02 | 한국조폐공사 | 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4249020B2 (ja) | 電子モジュールの強度を強化した接触型・非接触型共用ハイブリッドスマートカード | |
| US9773201B2 (en) | Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same | |
| JP6292277B2 (ja) | 複合ｉｃカード | |
| WO2009078810A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
| KR20030025287A (ko) | 섬유질 재료로된 안테나 지지물 및 칩 지지물을 갖춘비접촉 칩카드 | |
| MXPA01007467A (es) | Metodo para fabricar una tarjeta inteligente hibrida sin contacto con un soporte de anxtena faxbricado de un material fibroso. | |
| CN107209870B (zh) | 芯片卡制造方法和利用该方法获得的芯片卡 | |
| JP2004310619A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2000182017A (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| TWI284842B (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
| JP2003044818A (ja) | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 | |
| JP3878450B2 (ja) | コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP4170491B2 (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカードの製造方法 | |
| CN102016886B (zh) | 带有收发器的空间结构以及制造其的方法 | |
| JP2010257416A (ja) | 情報記録媒体、非接触型ｉｃ付データキャリア、および情報記録媒体の製造方法 | |
| JP4306352B2 (ja) | 接触型非接触型ハイブリットｉｃモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットｉｃカード | |
| JP2003044814A (ja) | コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP4236972B2 (ja) | コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH1024688A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP4440380B2 (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃモジュールとそれを使用した接触型非接触型共用ｉｃカード | |
| JP2005050326A (ja) | 非接触で通信可能な通信媒体及びその製造方法 | |
| KR200314518Y1 (ko) | 루프코일 접점을 메탈 플레이트로 접합한 스마트 카드 | |
| JP5024190B2 (ja) | Ｉｃモジュール製造方法 | |
| KR20030051442A (ko) | 루프코일 접점을 메탈 플레이트로 접합한 스마트 카드 및그 제조 방법 | |
| JP2010117833A (ja) | インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080523 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080523 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110411 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110419 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111018 |