JPH1024688A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】樹脂版を積層する際に層間に気泡が残ることに
よる美観の低下が抑制され、かつ物理的強度の向上した
ＩＣカードを提供する。 【解決手段】半導体素子などを樹脂でモールドした非接
触ＩＣモジュール６の表面に平均の粗さ１．５〜２．５
μｍの微細な凹凸が設けられて該表面が粗面化されてお
り、前記非接触ＩＣモジュール６と同形状の打ち抜き孔
が形成されたコア２の打ち抜き孔５に前記非接触ＩＣモ
ジュール６が装填され、前記コア２の上下がオーバーシ
ート３、４で被覆、接合されたＩＣカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
内蔵するＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子を
搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣ
カードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子と
を接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電
磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処
理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の
読み書きをいわゆる無線方式で実現できる非接触方式の
ものがある。最近ではＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で
供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの
需要が高くなっている。

【０００３】従来の非接触型のＩＣカードは、例えば図
５に示すように、コアシート２にＩＣモジュール６を内
蔵するための打ち抜き孔５、あるいは埋設用の凹部を形
成しておき、この打ち抜き孔または凹部にＩＣモジュー
ルを装着した状態でコアシート２の片面または両面をオ
ーバーシート３、４で接着または融着によりラミネート
した構造である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、非接触
型のＩＣモジュールは、例えば、半導体素子、コンデン
サなどの電子部品および電源受給用かつデータ送受信用
のアンテナをエポキシ樹脂等でシート状にモールドし、
直径が２〜４ｃｍ程度と比較的大きな円盤状であるた
め、オーバーシートを接着または融着するときに、ＩＣ
モジュールとオーバーシートとの間に気泡が残ってしま
う場合がある。この気泡のために接着強度が低下した
り、カードの外観不良が生じてしまうという問題があっ
た。

【０００５】また、上記のようにエポキシ樹脂でモール
ドした非接触ＩＣモジュールをＰＶＣなどのオーバーシ
ートでプレスラミネートして融着した場合、エポキシ樹
脂とＰＶＣ等の接着性が悪いため、接合面に剥がれが生
じることがあり、物理的強度が低下してしまうという問
題があった。

【０００６】本発明は上述した従来技術の問題点に鑑み
てなされ、ＩＣモジュールと樹脂シートの接合面の強度
が向上したＩＣカードを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、ＩＣモジュールの表面と樹脂シートとを接合する
構造を有するＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールの
樹脂シートと接合した表面の一部または全部が粗面化さ
れていることを特徴とするＩＣカードを提供する。

【０００８】本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュールの
樹脂シートと接合する面を粗面化してある。そのため、
プレスラミネート等の接合の際に、粗面化した面の凹凸
がＩＣモジュールと樹脂シートの空気の逃げ道になるか
ら、接合領域に気泡が残り難く、接合強度が向上すると
共に、外観不良も生じ難い。

【０００９】また、ＩＣモジュールの表面が粗面化され
ているため、樹脂シートとの接合では、凹凸による表面
積の増加、あるいは粗面の凹凸のいわゆる投錨効果によ
り、接合強度が向上し、接合し難いエポキシ樹脂でＩＣ
モジュールが形成されていても、ＩＣモジュールと樹脂
シートとのはがれは生じ難くなる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明するが、言うまでもなく本発明は以下の形態に限
定されない。第１実施形態 図１は本発明のＩＣカードの第１実施形態を示す断面
図、図２はその製造方法を説明するための図である。

【００１１】図１に示すＩＣカード１ａは、非接触型の
ＩＣカードであり、樹脂製のコア２の両面を樹脂製のオ
ーバーシート３、４で被覆したラミネート構造である。
コア２には、モジュール用孔５が設けられ、このモジュ
ール用孔５に、直径２ｃｍ程度でコイル、ＩＣなどを例
えばエポキシ樹脂で封止した非接触ＩＣモジュール６が
収納されている。コア２とオーバーシート３、４とは、
例えば融着、接着などで接合され、ＩＣモジュール６と
オーバーシート３、４も同様に接合されている。それぞ
れの厚さは、例えばオーバーシート３、４はそれぞれ約
１００μｍ、コア２は約５６０μｍであり、３層の総計
でＩＣカードの規格の７６０μｍとなっている。

【００１２】本実施形態においては、ＩＣモジュール６
の両表面は微細な凹凸が設けられて粗面７（図２の中の
斜線を施した領域）となっている。粗面化の程度は、平
均の表面粗さが１〜５μｍ、好ましくは１．５〜２．５
μｍ程度がよい。粗面化の方法としては、例えばＩＣ回
路などの電子部品とアンテナを樹脂でモールドする際の
型に予め微細な凹凸を設けておいて、その凹凸を封止樹
脂に転写する方法、あるいは、ＩＣなどを樹脂封止した
後、封止樹脂表面をサンドブラスト加工を施したり、ヤ
スリなどで粗面化する方法などを採用することができ
る。粗面化する箇所は、樹脂と接合する箇所全部が好ま
しく、本形態のように両面がよいが、片面でも良く、ま
た片面の一部でもよい。

【００１３】このようにＩＣモジュール６の表面が粗面
化されているため、ＩＣモジュール６とオーバーシート
３、４との接合強度は向上している。ＩＣモジュール６
の表面が粗面化されていることから、例えば塩化ビニル
製のオーバーシートをプレスラミネートで熱融着する
際、ＩＣモジュール６の表面の凹凸がＩＣモジュール６
とオーバーシート３、４の間で空気の逃げ道になり、気
泡がＩＣモジュール６とオーバーシート３、４との間に
残ることを可及的に防止することができる。また、熱融
着または接着の際に、樹脂がＩＣモジュール６の凹凸に
入り込み、接合面積の増大やいわゆる投錨効果などで接
合強度が向上する。そのため、本実施形態のＩＣカード
１ａは、ＩＣモジュール埋め込み箇所で剥離や外観不良
が生じ難く、信頼性が高い。

【００１４】次に、図１に示したＩＣカードの製造方法
について図２で説明する。ＩＣカード１ａの外径寸法よ
り大きいオーバーシート３、モジュール用孔５を打ち抜
き等で穿設したコア２、オーバーシート４を準備する。
これらは、例えば、ガラスエポキシ、ポリイミド、ＰＶ
Ｃ（ポリ塩化ビニル）、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）等の樹脂を用いて製造される。

【００１５】非接触ＩＣモジュールは６、半導体素子な
どを用いたＩＣ回路とその他の電子部品を搭載した基板
および電源受給用、データ送受信用のアンテナを樹脂で
モールドして構成される。このとき、モールドするのに
はエポキシ樹脂などが使用される。厚さはコア２と同程
度である。ＩＣモジュール６の表面ははあらかじめ上述
したように粗面化しておく。

【００１６】次に、下側のオーバーシート４の上にコア
２を載せ、非接触ＩＣモジュール６をコア２のモジュー
ル用孔５に装填し、更にオーバーシート３を被せ、熱プ
レスによりこれらを融着して、コア２をオーバーシート
３、４でサンドイッチ状に挟んだ状態の積層体を形成す
る。あるいは、エポキシ系の接着剤等を用いて接着剤で
これらを接合することもできる。その後、ＩＣカードの
所定の形状にこれらの積層体を打ち抜いて、非接触型Ｉ
Ｃード１ａが完成する。

【００１７】上記実施形態では、非接触ＩＣモジュール
６を収納するために、コアシート２にモジュール用孔５
を形成しているが、このような貫通孔でなく、凹部を形
成することでＩＣモジュールを収納する空間を形成する
ことができる。第２実施形態 図３は、本実施形態のＩＣカードの断面図であり、図４
は、その製造方法を示す。このＩＣカード１ｂは、非接
触ＩＣモジュール８自体がコアを構成し、そのＩＣモジ
ュール８の両面をオーバーシート３、４で被覆した構造
である。このようなＩＣモジュールは、例えばアンテナ
の面積を広くする必要があるＩＣモジュールに適用され
る。

【００１８】本実施形態においても、ＩＣモジュール８
のオーバーシートを接合する面、即ち本形態ではＩＣモ
ジュール８の両面に微細な凹凸が設けられ、ＩＣモジュ
ール８の両表面が粗面となっている。この粗面化の方法
や粗面の程度は第１実施形態と同じであるが、本形態で
は、ＩＣモジュールの表面積が大きいため、表面粗面化
の効果は第１実施形態よりも著しい。従来では、ＩＣカ
ードの大きさのＩＣモジュールにオーバーシートを熱融
着する場合、気泡が残りやすく、外観不良が発生しやす
かった。また、オーバーシート３、４を構成する塩化ビ
ニルやポリエチレンテレフタレートは、エポキシ樹脂と
の熱融着や接着剤を用いる接着の接合強度が弱く、剥離
するおそれがあるが、ＩＣモジュール８表面の粗面化に
より、接合強度が向上する。本発明により、これらの問
題が解決でき、その結果、ＩＣカードの歩留まりが向上
すると共に、信頼性も向上する。

【００１９】次に、このＩＣカードの製造方法の実施の
形態について説明する。半導体素子などを用いたＩＣ回
路とその他の電子部品を搭載した基板およびデータの送
受信や電源の受給のためのアンテナをエポキシ樹脂など
でモールドしてシート状にし、非接触ＩＣモジュール８
を製造してこれをコアとする。その厚さは第１実施形態
でのコア２と同じ約５６０μｍとし、オーバーシートと
合わせて７６０μｍになるようにする。

【００２０】非接触型ＩＣモジュール８について、ＩＣ
回路などの電子部品とアンテナを樹脂でモールドする際
の型に予め微細な凹凸を設けておくこと、あるいは、シ
ート表面にサンドブラスト加工を施し粗面化すること
で、非接触ＩＣモジュール８の表面（図４の中で斜線を
施した領域）に微細な凹凸を設ける。

【００２１】次に、この非接触ＩＣモジュール８の両面
をオーバーシート３、４でサンドイッチ状に挟んだ状態
で熱プレスにより各シートを融着し、その後、所定の形
状に打ち抜いて非接触型Ｉカード１ｂが完成する。この
積層においては、接着剤を用いても良い。

【００２２】以上の説明では、３層構造のＩＣカードに
ついて説明しているが、本発明は、それ以上の積層構造
にも適用できることは勿論であり、また、非接触型ＩＣ
モジュールに加えて接触型ＩＣモジュールも内臓するＩ
Ｃカードにも適用でき、更に、接合方法なども上記の融
着、接着剤による接着以外に例えば粘着などでも良く、
その他本発明の要旨を逸脱しない範囲で種種変更可能で
ある。

【００２３】

【発明の効果】本発明のＩＣカードは、内蔵するＩＣモ
ジュールとそれと接合する樹脂シートとの接合強度が良
好である。また、接合の際、気泡が残りにくく、外観不
良を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の第１実施形態に係わる非接触型
ＩＣカードの断面図である。

【図２】図２は本発明の第１実施形態に係わる非接触型
ＩＣカードの製造方法の製造工程を示す斜視図である。

【図３】図３は本発明の第２実施形態に係わる非接触型
ＩＣカードの断面図である。

【図４】図４は本発明の第２実施形態に係わる非接触型
ＩＣカードの製造方法の製造工程を示す斜視図である。

【図５】図５は従来の非接触型ＩＣカード例の断面図で
ある。

【符号の説明】

１ａ…ＩＣカード、１ｂ…ＩＣカード、２…コア、３…
オーバーシート、４…オーバーシート、５…モジュール
用孔、６…非接触ＩＣモジュール、７…粗面、８…非接
触ＩＣモジュール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】非接触ＩＣモジュールの表面と樹脂シート
   とを接合する構造を有するＩＣカードにおいて、 該ＩＣモジュールの樹脂シートと接合した表面の一部ま
   たは全部が粗面化されていることを特徴とするＩＣカー
   ド。