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JP2002223005A - Light emitting diode and display device - Google Patents

Light emitting diode and display device

Info

Publication number
JP2002223005A
JP2002223005A JP2001019139A JP2001019139A JP2002223005A JP 2002223005 A JP2002223005 A JP 2002223005A JP 2001019139 A JP2001019139 A JP 2001019139A JP 2001019139 A JP2001019139 A JP 2001019139A JP 2002223005 A JP2002223005 A JP 2002223005A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light emitting
emitting element
emitting diode
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001019139A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takemasa Yasukawa
武正 安川
Toshio Yamaguchi
寿夫 山口
Yoshinobu Suehiro
好伸 末広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Gosei Co Ltd filed Critical Toyoda Gosei Co Ltd
Priority to JP2001019139A priority Critical patent/JP2002223005A/en
Publication of JP2002223005A publication Critical patent/JP2002223005A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve contrast of the lighting time to the time when a light is put out, by reducing dark noise caused by reflection of an external light, in a light emitting diode and a display device. SOLUTION: In the light emitting diode 1, a tip of one lead 3a is made a recessed type reflecting mirror 3c, leads 3a, 3b are sealed with black epoxy resin 5, a light emitting element 2 is mounted on a bottom surface of the reflecting mirror 3c, the other lead 3b and the light emitting element 2 are bonded by using wire 4, the light emitting element 2, a reflecting surface of the reflecting mirror 3c, a tip of the other lead 3b and the wire 4 are sealed by using transparent epoxy resin 6, and a convex lens 7 having an elliptical form is molded. A greater part of tip parts of the leads 3a, 3b is sealed by using the black epoxy resin 5, and the whole lower surface of the transparent epoxy resin 6 is also covered with the black epoxy resin 5, so that the external light is not reflected by the leads 3a, 3b and the lower surface of the transparent epoxy resin 6, and the dark noise can be reduced remarkably.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子及びこれ
とリードの電気的接続部分が光透過性のエポキシ樹脂等
の材料によって封止されてなる、発光ダイオード(以
下、「LED」とも略する。)およびそのLEDを用い
たディスプレイ装置に関するものである。なお、本明細
書中ではLEDチップそのものは「発光素子」と呼び、
LEDチップを搭載したパッケージ樹脂またはレンズ系
等の光学装置を含む発光装置全体を「発光ダイオード」
または「LED」と呼ぶこととする。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode (hereinafter abbreviated as "LED") in which a light emitting element and an electrical connection portion between the light emitting element and a lead are sealed with a material such as a light transmitting epoxy resin. ) And a display device using the LED. In this specification, the LED chip itself is called a “light emitting element”,
The entire light emitting device including the optical device such as a package resin or a lens system equipped with an LED chip is called a “light emitting diode”.
Alternatively, it is referred to as “LED”.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、多数の発光ダイオードを縦横に配
列して文字や画像等を表示するディスプレイ装置が開発
されている。かかるディスプレイ装置に用いられる表面
実装型のLEDとして、図10に示されるようなものが
ある。図10に示されるLED81は、発光素子82に
電力を供給する1対のリード83a,83bのうち、一
方のリード83aの先端を凹状の反射鏡83cとして、
この反射鏡83cの底面に発光素子82をマウントして
いる。続いて、発光素子82と他方のリード83bとを
ワイヤ84でボンディングして電気的接続を行った後、
これらを透明エポキシ樹脂86で封止するとともに、発
光素子82の発光面側に凸レンズ形状の光放射面87を
モールドしている。そして、1対のリード83a,83
bを透明エポキシ樹脂86の側面及び下面に沿って略コ
の字形に曲げることによって、LED81が作成されて
いる。
2. Description of the Related Art Conventionally, display devices have been developed in which a large number of light-emitting diodes are arranged vertically and horizontally to display characters, images, and the like. As a surface mount type LED used in such a display device, there is an LED as shown in FIG. The LED 81 shown in FIG. 10 includes a pair of leads 83a and 83b for supplying power to the light emitting element 82, the tip of one of the leads 83a being a concave reflecting mirror 83c.
The light emitting element 82 is mounted on the bottom surface of the reflecting mirror 83c. Subsequently, after the light emitting element 82 and the other lead 83b are electrically connected by bonding with a wire 84,
These are sealed with a transparent epoxy resin 86, and a light emitting surface 87 having a convex lens shape is molded on the light emitting surface side of the light emitting element 82. Then, a pair of leads 83a, 83
The LED 81 is formed by bending b in a substantially U-shape along the side surface and the lower surface of the transparent epoxy resin 86.

【0003】このような表面実装型のLED81は、デ
ィスプレイ装置に用いたときに、実装密度が高く、位置
精度が良く、外部放射効率が高いという特長を有してい
る。
[0003] Such a surface-mount type LED 81 has a feature that when used in a display device, the mounting density is high, the positional accuracy is good, and the external radiation efficiency is high.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
構成のLED81においては、消灯時に太陽光等の外光
がリード83a,83bや透明エポキシ樹脂86のレン
ズ面87あるいは下面で反射して(特に、リード83
a,83bが、発光素子82の中心放射方向に対し、側
面方向に引き出されているので、リード83a,83b
の反射が顕著であった。)、擬似点灯を起こし(以下、
この現象を「ダークノイズ」という。)、ディスプレイ
装置としてのコントラストが悪くなるという問題点があ
った。
However, in the LED 81 having such a structure, external light such as sunlight is reflected by the leads 83a and 83b or the lens surface 87 or the lower surface of the transparent epoxy resin 86 when the LED 81 is turned off (in particular, the lead 81). 83
a, 83b are drawn out in the lateral direction with respect to the central radiation direction of the light emitting element 82, so that the leads 83a, 83b
Was remarkable. ), Causing false lighting (hereinafter,
This phenomenon is called “dark noise”. ), There is a problem that the contrast of the display device is deteriorated.

【0005】そこで、本発明は、外光の反射によるダー
クノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向
上させることができる発光ダイオード及びディスプレイ
装置の提供を課題とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light emitting diode and a display device capable of reducing dark noise due to reflection of external light and improving contrast between lighting and turning off.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明にかかる
発光ダイオードは、発光素子と、該発光素子に電力を供
給するリードと、光透過性材料と、外光の反射を防止す
る光吸収性材料とを具備し、前記リードは、前記発光素
子の中心放射方向に対して側面方向に引き出され、前記
光透過性材料により、前記発光素子及び前記発光素子を
前記リードに電気的接続を行う部位が封止されるととも
に、前記発光素子の発光面側に光放射面が形成され、前
記光吸収性材料により、前記光透過性材料の前記発光素
子の背面側及び側面の一部が覆われているものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode, a light emitting element, a lead for supplying power to the light emitting element, a light transmitting material, and a light absorbing element for preventing reflection of external light. The lead is drawn out in a lateral direction with respect to a central radiation direction of the light emitting element, and electrically connects the light emitting element and the light emitting element to the lead by the light transmissive material. While the site is sealed, a light emitting surface is formed on the light emitting surface side of the light emitting element, and the light absorbing material covers a part of the back side and side surfaces of the light emitting element of the light transmitting material. Is what it is.

【0007】本発明の発光ダイオードにおいては、発光
素子及び発光素子をリードに電気的接続を行う部位が光
透過性材料によって封止されるとともに、発光素子の発
光面側に光放射面が形成される。その後、光吸収性材料
によって、光透過性材料の発光素子の背面側、及び側面
の一部が覆われる。
In the light emitting diode of the present invention, the light emitting element and a portion for electrically connecting the light emitting element to the lead are sealed with a light transmitting material, and a light emitting surface is formed on the light emitting surface side of the light emitting element. You. Thereafter, the light-absorbing material covers the back surface and a part of the side surface of the light-emitting element made of the light-transmitting material.

【0008】かかる構成の発光ダイオードにおいては、
最初に発光素子及び発光素子をリードに電気的接続を行
う部位が光透過性材料によって封止されているために、
光透過性材料と光吸収性材料との界面がリードに沿った
位置にないことから、リードとの熱膨張率の違いに起因
する光透過性材料と光吸収性材料との界面におけるクラ
ックによる製品不良を低減することができ、歩留まりを
向上させることができる。そして、側面方向に引き出さ
れているリードにおける外光の反射は防止できないが、
光透過性材料の発光素子の背面側全面が光吸収性材料に
よって覆われているため光透過性材料の背面において外
光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減
することができる。ここで、光透過性材料としては透明
エポキシ樹脂等を用いることができ、光透過性材料に透
明エポキシ樹脂を用いた場合には、密着性を良くするた
め光吸収性材料としては黒色エポキシ樹脂を用いるのが
好ましい。
In the light emitting diode having such a configuration,
First, because the light emitting element and the portion for electrically connecting the light emitting element to the lead are sealed with a light transmitting material,
Since the interface between the light-transmitting material and the light-absorbing material is not located along the lead, a product due to cracks at the interface between the light-transmitting material and the light-absorbing material due to the difference in thermal expansion coefficient with the lead Defects can be reduced, and the yield can be improved. And reflection of outside light in the lead drawn out in the side direction cannot be prevented,
Since the entire back surface of the light-emitting element made of the light-transmitting material is covered with the light-absorbing material, external light is not reflected on the back surface of the light-transmitting material, and dark noise can be significantly reduced. Here, a transparent epoxy resin or the like can be used as the light transmissive material, and when a transparent epoxy resin is used as the light transmissive material, a black epoxy resin is used as the light absorbing material to improve adhesion. It is preferably used.

【0009】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、歩留まりを上げることが
できる発光ダイオードとなる。
In this manner, the light emitting diode can reduce the dark noise due to the reflection of the external light to improve the contrast between the light-on state and the light-off state, and can increase the yield.

【0010】請求項2の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1の構成において、前記光透過性材料によ
り、前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位
の周辺のみが封止され、前記光吸収性材料により、前記
リードの前記光透過性材料による封止部の周囲が封止さ
れていることを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the light emitting diode according to the first aspect, only the periphery of a portion where the light emitting element is electrically connected to the lead is sealed by the light transmitting material. The lead is sealed around a sealing portion of the lead by the light transmitting material.

【0011】本発明の発光ダイオードにおいては、発光
素子をリードに電気的接続を行う部位の周辺のみを残し
て、側面方向に引き出されたリードの大部分が光吸収性
材料によって封止される。続いて、発光素子とリードの
電気的接続が行なわれ、電気的接続部位の周辺のみが光
吸収性材料に密着する光透過性材料によって封止される
とともに、発光素子の発光面側に光放射面が形成され
る。
In the light-emitting diode of the present invention, most of the lead drawn out in the lateral direction is sealed with the light-absorbing material except for the periphery of the portion where the light-emitting element is electrically connected to the lead. Subsequently, an electrical connection is made between the light emitting element and the lead, only the periphery of the electrical connection portion is sealed with a light transmitting material that is in close contact with the light absorbing material, and light is emitted to the light emitting surface side of the light emitting element. A surface is formed.

【0012】かかる構成の発光ダイオードにおいては、
側面方向に引き出されたリードの大部分が光吸収性材料
によって封止されており、光透過性材料の背面全面も光
吸収性材料によって覆われているため、リードあるいは
光透過性材料の背面において外光が反射されることがな
く、ダークノイズを大幅に低減することができる。
In the light emitting diode having such a configuration,
Most of the leads drawn out in the lateral direction are sealed with a light-absorbing material, and the entire back surface of the light-transmitting material is also covered with the light-absorbing material. External noise is not reflected, and dark noise can be greatly reduced.

【0013】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを大幅に低減して点灯時と消灯時のコントラスト
を向上させることができる発光ダイオードとなる。
[0013] In this manner, a light-emitting diode can be provided in which the dark noise due to the reflection of external light can be greatly reduced and the contrast between when the light is on and when the light is off can be improved.

【0014】請求項3の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1の構成において、前記光透過性材料の内部
において、前記発光素子及び前記発光素子を前記リード
に電気的接続を行う部位を除く前記リードの大部分を覆
う光吸収部材を設けたものである。
According to a third aspect of the present invention, in the light emitting diode according to the first aspect of the present invention, the light emitting element and the portion for electrically connecting the light emitting element to the lead are provided inside the light transmitting material. A light absorbing member that covers most of the leads is provided.

【0015】かかる構成の発光ダイオードにおいては、
最初に発光素子及び発光素子をリードに電気的接続を行
う部位が光透過性材料によって封止されているために、
光透過性材料と光吸収性材料との界面がリードに沿った
位置にないことから、リードとの熱膨張率の違いに起因
する光透過性材料と光吸収性材料との界面におけるクラ
ックによる製品不良を低減することができ、歩留まりを
向上させることができる。そして、光透過性材料の内部
においてリードの大部分を覆う光吸収部材を設けてお
り、光透過性材料の背面全面も光吸収性材料によって覆
われているため、リードあるいは光透過性材料の背面に
おいて外光が反射されることがなく、ダークノイズを大
幅に低減することができる。
In the light emitting diode having such a configuration,
First, because the light emitting element and the portion for electrically connecting the light emitting element to the lead are sealed with a light transmitting material,
Since the interface between the light-transmitting material and the light-absorbing material is not located along the lead, a product due to cracks at the interface between the light-transmitting material and the light-absorbing material due to the difference in thermal expansion coefficient with the lead Defects can be reduced, and the yield can be improved. A light-absorbing member is provided inside the light-transmitting material to cover most of the lead, and the entire rear surface of the light-transmitting material is also covered with the light-absorbing material. , No external light is reflected, and dark noise can be significantly reduced.

【0016】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを大幅に低減して点灯時と消灯時のコントラスト
を向上させることができるとともに、歩留まりを上げる
ことができる発光ダイオードとなる。
In this manner, a light emitting diode which can significantly reduce dark noise due to reflection of external light to improve the contrast at the time of lighting and at the time of turning off, and can increase the yield.

【0017】請求項4の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項3のいずれか1つの構成におい
て、前記光放射面は、前記発光素子が発する光を集光外
部放射する凸レンズであるものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the light-emitting diode according to any one of the first to third aspects, the light-emitting surface is a convex lens that emits light emitted from the light-emitting element to the outside. Things.

【0018】発光ダイオードの光放射面をかかる凸レン
ズとすることによって、発光素子が発する光が集光外部
放射されるため、基板に実装してディスプレイ装置とす
れば、日中の屋外でも視認できる輝度を有することにな
る。
Since the light emitting surface of the light emitting diode is formed as such a convex lens, the light emitted from the light emitting element is condensed and externally radiated. Will have.

【0019】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、ディスプレイ装置とした
ときにより優れた特性が得られる発光ダイオードとな
る。
In this way, the dark noise due to the reflection of external light can be reduced to improve the contrast between the light-on state and the light-off state, and the light-emitting diode can have better characteristics when it is used as a display device. .

【0020】請求項5の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項4のいずれか1つの構成におい
て、凹状の反射鏡が前記リードに形成され、前記反射鏡
の底面に前記発光素子がマウントされているものであ
る。
According to a fifth aspect of the present invention, in the light emitting diode according to any one of the first to fourth aspects, a concave reflecting mirror is formed on the lead, and the light emitting element is provided on a bottom surface of the reflecting mirror. The one that is mounted.

【0021】かかる構成の発光ダイオードにおいては、
発光素子の発光面から略水平方向に放射される光をも反
射鏡で反射して光放射面から放射することができるの
で、外部放射効率を向上させることができ、点灯時の輝
度をより一層上げることができる。
In the light emitting diode having such a configuration,
Light emitted in a substantially horizontal direction from the light emitting surface of the light emitting element can also be reflected by the reflecting mirror and emitted from the light emitting surface, so that the external radiation efficiency can be improved and the luminance at the time of lighting can be further improved. Can be raised.

【0022】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減するとともに、外部放射効率を高くするこ
とによって、点灯時と消灯時のコントラストをより一層
向上させることができる発光ダイオードとなる。
In this way, the light emitting diode can reduce the dark noise due to the reflection of external light and increase the external radiation efficiency, so that the contrast at the time of turning on and off can be further improved.

【0023】請求項6の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項5のいずれか1つの構成におい
て、前記リードは、前記発光素子がマウントされている
高さよりも低い位置において前記光吸収性材料から引き
出されているものである。
According to a sixth aspect of the present invention, in the light emitting diode according to any one of the first to fifth aspects, the lead is provided at a position lower than a height at which the light emitting element is mounted. It is derived from a conductive material.

【0024】ディスプレイ装置は屋外に設置されること
が多いために、引き出されているリード部分の腐蝕を防
止するために、多数の発光ダイオードを実装基板にハン
ダ付けした後に、発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂
を充填して硬化させ、引き出されているリード部分を覆
うことが行われる。ここで、黒色の耐候性樹脂の液面は
発光ダイオードの外周の光吸収性材料の上端よりも低
く、引き出されているリード部分よりも高く制御しなけ
ればならない。
Since a display device is often installed outdoors, in order to prevent corrosion of a lead portion that is drawn out, a large number of light emitting diodes are soldered to a mounting substrate, and then a black light emitting diode is provided between the light emitting diodes. Filling and curing the weather-resistant resin to cover the lead portion that is drawn out is performed. Here, the liquid surface of the black weather-resistant resin must be controlled to be lower than the upper end of the light-absorbing material on the outer periphery of the light emitting diode and higher than the lead portion from which the lead is drawn.

【0025】本発明の発光ダイオードにおいては、リー
ドは発光素子がマウントされている高さよりも低い位置
において光吸収性材料から引き出されているため、引き
出し位置が低くなっており、外周の光吸収性材料の上端
との高さの差が大きくなっている。これによって、発光
ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填する際の液面制
御が容易になる。
In the light emitting diode of the present invention, the lead is drawn out of the light absorbing material at a position lower than the height at which the light emitting element is mounted. The difference in height from the top of the material is large. This facilitates the liquid level control when filling the black weather resistant resin between the light emitting diodes.

【0026】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、ディスプレイ装置とする
ときに製造がより容易になる発光ダイオードとなる。
In this manner, the dark noise due to the reflection of external light can be reduced to improve the contrast between the light-on state and the light-off state, and the light emitting diode can be manufactured more easily when it is used as a display device. .

【0027】請求項7の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項6のいずれか1つの構成におい
て、前記光放射面の周囲に光学制御された正常な放射光
を遮らない範囲内で前記光吸収性材料による遮光壁が設
けられているものである。
According to a seventh aspect of the present invention, in the light-emitting diode according to any one of the first to sixth aspects, the light-emitting surface is provided around the light-emitting surface within a range that does not block normal optically-controlled radiation. A light shielding wall made of the light absorbing material is provided.

【0028】発光ダイオードを密実装してディスプレイ
装置としたときに、隣接する発光ダイオード間の間隔が
短いために、点灯している発光ダイオードから横方向に
放射された迷光が隣の点灯していない発光ダイオードの
光放射面で反射され、擬似点灯となる所謂クロストーク
という現象が発生し易くなる。そこで、光学制御された
正常な放射光を遮らない範囲内で光放射面の周囲に光吸
収性材料による遮光壁を設けることによって、迷光が隣
接する発光ダイオードに達するのを防いで、クロストー
クが発生するのを防止することができる。また、光吸収
性材料の外周の上端高さが高くなるために、ディスプレ
イ装置とするときに発光ダイオード間に黒色の耐候性樹
脂を充填する際の液面制御が容易になる。
When a light emitting diode is densely mounted to form a display device, stray light emitted from the light emitting diode in the horizontal direction is not lit because the distance between the adjacent light emitting diodes is short. The phenomenon called so-called crosstalk, which is reflected on the light emitting surface of the light emitting diode and causes pseudo lighting, is likely to occur. Therefore, by providing a light-shielding wall made of a light-absorbing material around the light emitting surface within a range that does not block normal optically controlled emitted light, stray light is prevented from reaching the adjacent light emitting diode, and crosstalk is reduced. This can be prevented from occurring. In addition, the height of the upper end of the outer periphery of the light-absorbing material is increased, so that it is easy to control the liquid level when filling a black weather-resistant resin between the light-emitting diodes when forming a display device.

【0029】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、ディスプレイ装置とした
ときにクロストークを防止することができ、またディス
プレイ装置とするときに製造がより容易になる発光ダイ
オードとなる。
In this way, the dark noise due to the reflection of external light can be reduced to improve the contrast at the time of lighting and at the time of turning off the light, and crosstalk can be prevented when the display device is used. A light emitting diode that is easier to manufacture when used as a display device.

【0030】請求項8の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項7のいずれか1つの構成におい
て、前記リードは、前記光吸収性材料によるパッケージ
に外接する矩形範囲内に引き出されているものである。
According to an eighth aspect of the present invention, in the light emitting diode according to any one of the first to seventh aspects, the lead is drawn out into a rectangular area circumscribing a package made of the light absorbing material. Is what it is.

【0031】本発明の発光ダイオードを縦横に並べてデ
ィスプレイ装置を製造するときには、リードが光吸収性
材料によるパッケージに外接する矩形範囲内に引き出さ
れているために、周囲の発光ダイオードと密着させて実
装しても周囲の発光ダイオードのリードと干渉してしま
うことがない。したがって、隣接する発光ダイオード同
士が密着する程度にまで実装密度を高めることができ
る。
When manufacturing the display device by arranging the light emitting diodes of the present invention vertically and horizontally, the leads are drawn out into a rectangular area circumscribing the package made of the light absorbing material, and thus the light emitting diodes are mounted in close contact with the surrounding light emitting diodes. Even if it does, it will not interfere with the leads of the surrounding light emitting diodes. Therefore, the mounting density can be increased to such an extent that adjacent light emitting diodes are in close contact with each other.

【0032】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、ディスプレイ装置とした
ときに実装密度を高めることができる発光ダイオードと
なる。
In this way, the light emitting diode which can reduce the dark noise due to the reflection of the external light to improve the contrast at the time of turning on and off, and can increase the mounting density when the display device is used. Become.

【0033】請求項9の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項8のいずれか1つの構成におい
て、前記発光ダイオードは、基板上に表面実装されるも
のである。
According to a ninth aspect of the present invention, in the light emitting diode according to any one of the first to eighth aspects, the light emitting diode is surface-mounted on a substrate.

【0034】これによって、発光ダイオードを小型化す
ることができ、さらに隣り合う発光ダイオード同士が密
着する程度にまで実装密度を上げることができるため、
ディスプレイ装置としたときの大きさも小さくすること
ができる。さらに、本発明の発光ダイオードを縦横に並
べてディスプレイ装置を製造するときには、基板上に表
面実装することによって、高い実装精度が実現できる。
したがって、光放射面を集光度の高い凸レンズ形状とし
ても、実装時の軸ずれによる輝度むらや色むらの問題が
生じないディスプレイ装置となる。
This makes it possible to reduce the size of the light emitting diode and to increase the mounting density to such an extent that the adjacent light emitting diodes come into close contact with each other.
The size of the display device can be reduced. Furthermore, when manufacturing a display device by arranging the light emitting diodes of the present invention vertically and horizontally, high mounting accuracy can be realized by surface mounting on a substrate.
Therefore, even if the light emitting surface is formed into a convex lens shape having a high light-condensing degree, the display device does not cause the problem of uneven brightness and uneven color due to misalignment during mounting.

【0035】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、ディスプレイ装置とした
ときに小型でかつより優れた特性を有するものとできる
発光ダイオードとなる。
In this manner, the dark noise due to the reflection of external light can be reduced to improve the contrast at the time of turning on and off, and the display device has a small size and more excellent characteristics. A light emitting diode that can be used.

【0036】請求項10の発明にかかるディスプレイ装
置は、請求項1乃至請求項9のいずれか1つに記載の発
光ダイオードを用いた赤色発光ダイオード、緑色発光ダ
イオード、青色発光ダイオードを一組として縦横に配置
したものである。
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a display apparatus comprising a red light emitting diode, a green light emitting diode, and a blue light emitting diode using the light emitting diode according to any one of the first to ninth aspects. It is arranged in.

【0037】請求項1乃至請求項9に記載の発光ダイオ
ードは、いずれも外光の反射によるダークノイズを低減
して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることが
できるものであるので、これを用いてディスプレイ装置
を製造することによって、コントラストの高いディスプ
レイ装置となる。そして、赤色、緑色、青色の光の三原
色を発する発光ダイオードを一組とすることで、各色の
輝度を調節することによってあらゆる色を作り出すこと
ができる。かかる一組の発光ダイオードを縦横に配置す
ることによって、優れた特性のカラーディスプレイとな
る。
Each of the light-emitting diodes according to the first to ninth aspects can reduce the dark noise due to the reflection of external light and improve the contrast between the light-on state and the light-off state. By manufacturing a display device using the display device, a display device with high contrast can be obtained. Then, by combining the light emitting diodes that emit the three primary colors of red, green, and blue light into a set, all colors can be produced by adjusting the luminance of each color. By arranging such a set of light emitting diodes vertically and horizontally, a color display having excellent characteristics can be obtained.

【0038】なお、三原色の発光ダイオードのうち輝度
の不足なものがある場合には、その色の発光ダイオード
を2個以上入れて一組とすることもできる。
In the case where there is a light emitting diode of the three primary colors having insufficient luminance, it is also possible to form a set of two or more light emitting diodes of that color.

【0039】[0039]

【発明の実施の形態】以下、本発明の発光ダイオード及
びディスプレイ装置の実施の形態について説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the light emitting diode and the display device according to the present invention will be described.

【0040】実施の形態1 まず、本発明の実施の形態1について、図1及び図2を
参照して説明する。図1(a)は本発明の実施の形態1
にかかる発光ダイオードの全体構成を示す平面図、
(b)はA−A線における縦断面図である。図2は本発
明の実施の形態1にかかる発光ダイオードを複数個基板
に実装して発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填
した状態を示す縦断面図である。
First Embodiment First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1A shows Embodiment 1 of the present invention.
Plan view showing the overall configuration of the light emitting diode according to
(B) is a longitudinal sectional view taken along line AA. FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a state in which a plurality of light emitting diodes according to the first embodiment of the present invention are mounted on a substrate and a black weather-resistant resin is filled between the light emitting diodes.

【0041】図1に示されるように、本実施の形態1の
発光ダイオード1は、発光素子2に電力を供給する1対
のリード3a,3bは、発光素子2の中心放射方向に対
し、側面方向に引き出され、その一方のリード3aの先
端を凹状の反射鏡3cとして、まず1対のリード3a,
3bを光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂5で封止
している。このとき、発光素子2がマウントされる部分
である反射鏡3cの反射面とワイヤ4がボンディングさ
れる部分である他方のリード3bの先端のみを残して、
1対のリード3a,3bの先端部分の大部分が光吸収性
材料としての黒色エポキシ樹脂5によって封止される。
As shown in FIG. 1, in the light emitting diode 1 of the first embodiment, a pair of leads 3 a and 3 b for supplying power to the light emitting element 2 And the tip of one of the leads 3a is formed as a concave reflecting mirror 3c.
3b is sealed with a black epoxy resin 5 as a light absorbing material. At this time, leaving only the reflection surface of the reflection mirror 3c where the light emitting element 2 is mounted and the tip of the other lead 3b where the wire 4 is bonded,
Most of the tips of the pair of leads 3a and 3b are sealed with a black epoxy resin 5 as a light absorbing material.

【0042】続いて、反射鏡3cの底面に発光素子2を
マウントし、他方のリード3bと発光素子2とをワイヤ
4でボンディングして電気的接続を行った後に、発光素
子2と反射鏡3cの反射面と他方のリード3bの先端と
ワイヤ4を光透過性材料としての透明エポキシ樹脂6で
封止するとともに、発光素子2の発光面側即ち透明エポ
キシ樹脂6の上面に、楕円形状の凸レンズ7をモールド
している。その後、1対のリード3a,3bは、黒色エ
ポキシ樹脂5からの引き出し部分において黒色エポキシ
樹脂5の側面に沿ってほぼ直角に曲げられた後、さらに
黒色エポキシ樹脂5の下面に沿って曲げられる。これに
よって、表面実装型のLED1が完成する。
Subsequently, the light emitting element 2 is mounted on the bottom surface of the reflecting mirror 3c, and the other lead 3b and the light emitting element 2 are bonded to each other with a wire 4 for electrical connection. Is sealed with a transparent epoxy resin 6 as a light transmitting material, and an elliptical convex lens is provided on the light emitting surface side of the light emitting element 2, that is, on the upper surface of the transparent epoxy resin 6. 7 is molded. Thereafter, the pair of leads 3 a and 3 b are bent at substantially right angles along the side surface of the black epoxy resin 5 at the portion drawn out from the black epoxy resin 5, and further bent along the lower surface of the black epoxy resin 5. Thus, the surface-mounted LED 1 is completed.

【0043】かかる構成のLED1においては、1対の
リード3a,3bの先端部分の大部分が黒色エポキシ樹
脂5によって封止されており、透明エポキシ樹脂6の下
面全面も黒色エポキシ樹脂5によって覆われているた
め、1対のリード3a,3bあるいは透明エポキシ樹脂
6の下面において外光が反射されることがなく、ダーク
ノイズを大幅に低減することができる。このようにし
て、本実施の形態1のLED1においては、種々の長所
がある表面実装型のLEDのダークノイズを低減して点
灯時と消灯時のコントラストを向上させることができ
る。
In the LED 1 having such a configuration, most of the tips of the pair of leads 3 a and 3 b are sealed with the black epoxy resin 5, and the entire lower surface of the transparent epoxy resin 6 is also covered with the black epoxy resin 5. Therefore, external light is not reflected on the pair of leads 3a and 3b or the lower surface of the transparent epoxy resin 6, and dark noise can be significantly reduced. In this manner, in the LED 1 of the first embodiment, the contrast between the lighting and the turning off can be improved by reducing the dark noise of the surface-mounted LED having various advantages.

【0044】ここで、図1(a)に示されるように、黒
色エポキシ樹脂5の周囲は8角形に成形され、1対のリ
ード3a,3bは凸レンズ7の楕円形状に対して斜めの
方向に引き出されている。本実施の形態1のLED1を
縦横に並べてディスプレイ装置を製造するときには、凸
レンズ7の楕円形状の長径方向即ち図示左右方向が水平
方向を向くように配置される。そして、LED1は、1
対のリード3a,3bが凸レンズ7の楕円形状に対して
斜め方向に引き出されており、黒色エポキシ樹脂5の周
囲の8角形に外接する矩形範囲内に引き出されているた
め、周囲のLEDのリードと干渉することがなく、隣接
するLED同士が密着する程度にまで実装密度を高める
ことができる。
Here, as shown in FIG. 1A, the periphery of the black epoxy resin 5 is formed in an octagon, and a pair of leads 3a and 3b are inclined in a direction oblique to the elliptical shape of the convex lens 7. Have been withdrawn. When manufacturing a display device by arranging the LEDs 1 of the first embodiment vertically and horizontally, the convex lenses 7 are arranged such that the major axis direction of the elliptical shape of the convex lens 7, that is, the horizontal direction in the drawing is horizontal. And LED1 is 1
A pair of leads 3a and 3b are drawn obliquely with respect to the elliptical shape of the convex lens 7, and are drawn within a rectangular range circumscribing the octagon around the black epoxy resin 5, so that the leads of the surrounding LEDs are drawn. And the mounting density can be increased to such an extent that adjacent LEDs are in close contact with each other.

【0045】また、本実施の形態1のLED1において
は、光放射面を楕円形状の凸レンズ7とすることによっ
て、ディスプレイ装置としたときに、図示上下方向即ち
ディスプレイ装置の鉛直方向については光の放射角度が
狭く、図示左右方向即ちディスプレイ装置の水平方向に
ついては光の放射角度が広いものとなる。これによっ
て、日中の屋外で視認できる輝度があり、広い範囲から
視認できるディスプレイ装置となる。さらに、本実施の
形態1のLED1においては、表面実装により、高い実
装精度が実現できるので、集光度の高い凸レンズ形状と
しても、実装時の軸ずれによる輝度むらや色むらの問題
が生じないものとできる。
Further, in the LED 1 of the first embodiment, the light emitting surface is formed by the convex lens 7 having an elliptical shape, so that when the display device is used, light is emitted in the vertical direction in the drawing, that is, in the vertical direction of the display device. The angle is small, and the light emission angle is wide in the horizontal direction of the display device, that is, in the horizontal direction of the display device. As a result, the display device has a luminance that can be viewed outdoors in the daytime and can be viewed from a wide range. Furthermore, in the LED 1 according to the first embodiment, since high mounting accuracy can be realized by surface mounting, even if a convex lens shape having a high light condensing degree does not cause a problem of uneven brightness and uneven color due to axial displacement during mounting. And can be.

【0046】さらに、図1(b)に示されるように、本
実施の形態1のLED1においては、一方のリード3a
の先端に反射鏡3cが形成され、この反射鏡3cの底面
に発光素子2がマウントされている。これによって、発
光素子2の発光面から略水平方向に放射される光をも反
射鏡3cで反射して凸レンズ7から放射することができ
るので、外部放射効率を向上させることができ、点灯時
の輝度をより一層上げることができる。このようにし
て、外光の反射によるダークノイズを低減するととも
に、外部放射効率を高くすることによって、点灯時と消
灯時のコントラストをより一層向上させることができ
る。
Further, as shown in FIG. 1B, in the LED 1 of the first embodiment, one of the leads 3a
A reflecting mirror 3c is formed at the tip of the light emitting element 2, and the light emitting element 2 is mounted on the bottom surface of the reflecting mirror 3c. Thereby, the light radiated in the substantially horizontal direction from the light emitting surface of the light emitting element 2 can be reflected by the reflecting mirror 3c and radiated from the convex lens 7, so that the external radiation efficiency can be improved and Brightness can be further increased. In this manner, the dark noise due to the reflection of external light is reduced, and the external radiation efficiency is increased, so that the contrast at the time of lighting and at the time of lighting out can be further improved.

【0047】次に、かかるLED1を基板に表面実装し
たときのリード3a,3bの保護の方法について、図2
を参照して説明する。クリームハンダを塗布した実装基
板9の表面に、本実施の形態1のLED1と同一の構成
を有する多数のLED1a,1b,1c,1d,……が
配置されてリフロー炉を通されることによってハンダ付
け固定される。ここで、ディスプレイ装置は屋外に設置
されることが多いために、引き出されているリード部分
の腐蝕を防止するために、LED間に黒色の耐候性樹脂
8を充填して硬化させ、引き出されているリード部分を
覆うことが行われる。黒色の耐候性樹脂8としては、例
えば黒色ウレタン樹脂や黒色シリコン樹脂等が用いられ
る。このとき、黒色の耐候性樹脂8の液面はLED1
a,1b,1c,1d,……の外周の黒色エポキシ樹脂
5の上端よりも低く、引き出されているリード部分3
a,3bよりも高く制御されなければならない。
Next, a method of protecting the leads 3a and 3b when the LED 1 is surface-mounted on a substrate will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. A large number of LEDs 1a, 1b, 1c, 1d,... Having the same configuration as the LED 1 of the first embodiment are arranged on the surface of the mounting substrate 9 on which the cream solder is applied, and the LED 1a, 1b, 1c, 1d,. It is fixed. Here, since the display device is often installed outdoors, a black weather-resistant resin 8 is filled between the LEDs and cured to prevent corrosion of the lead portion that is being pulled out. Covering the lead portions that are present. As the black weather-resistant resin 8, for example, a black urethane resin, a black silicon resin, or the like is used. At this time, the liquid level of the black weather-resistant resin 8 is
a, 1b, 1c, 1d,... are lower than the upper end of the black epoxy resin 5 on the outer periphery, and the lead portions 3 are drawn out.
a, must be controlled higher than 3b.

【0048】実施の形態2 次に、本発明の実施の形態2について、図3を参照して
説明する。図3は本発明の実施の形態2にかかる発光ダ
イオードの全体構成を示す縦断面図である。
Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of the light emitting diode according to the second embodiment of the present invention.

【0049】図3に示されるように、本実施の形態2の
発光ダイオード11は、発光素子12に電力を供給する
1対のリード13a,13bのうち、一方のリード13
aの先端を凹状の反射鏡13cとして、まず1対のリー
ド13a,13bを光吸収性材料としての黒色エポキシ
樹脂15で封止している。このとき、発光素子12がマ
ウントされる部分である反射鏡13cの反射面とワイヤ
14がボンディングされる部分である他方のリード13
bの先端のみを残して、1対のリード13a,13bの
先端部分の大部分が光吸収性材料としての黒色エポキシ
樹脂15によって封止される。ここで、本実施の形態2
のLED11においては、1対のリード13a,13b
をそれぞれ先端部分近傍において屈曲させることによっ
て、1対のリード13a,13bは発光素子12がマウ
ントされている高さよりも低い位置において黒色エポキ
シ樹脂15から引き出されており、1対のリード13
a,13bの黒色エポキシ樹脂15からの引き出し高さ
H2を、実施の形態1よりも低くしている。
As shown in FIG. 3, the light emitting diode 11 of the second embodiment has one of a pair of leads 13 a and 13 b for supplying power to the light emitting element 12.
First, a pair of leads 13a and 13b are sealed with a black epoxy resin 15 as a light-absorbing material. At this time, the reflection surface of the reflection mirror 13c where the light emitting element 12 is mounted is connected to the other lead 13 where the wire 14 is bonded.
Most of the tip portions of the pair of leads 13a and 13b are sealed with a black epoxy resin 15 as a light absorbing material, leaving only the tip of b. Here, the second embodiment
LED 11 has a pair of leads 13a, 13b
Are bent in the vicinity of the distal end, respectively, so that the pair of leads 13a and 13b is pulled out of the black epoxy resin 15 at a position lower than the height at which the light emitting element 12 is mounted.
The withdrawal height H2 of the a and 13b from the black epoxy resin 15 is lower than in the first embodiment.

【0050】続いて、反射鏡13cの底面に発光素子1
2をマウントし、他方のリード13bと発光素子12と
をワイヤ14でボンディングして電気的接続を行った後
に、発光素子12と反射鏡13cの反射面と他方のリー
ド13bの先端とワイヤ14を光透過性材料としての透
明エポキシ樹脂16で封止するとともに、発光素子12
の発光面側即ち透明エポキシ樹脂16の上面に、凸レン
ズ17をモールドしている。その後、1対のリード13
a,13bは、黒色エポキシ樹脂15からの引き出し部
分において黒色エポキシ樹脂15の側面に沿ってほぼ直
角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂15の下面
に沿って曲げられる。これによって、表面実装型のLE
D11が完成する。
Subsequently, the light emitting element 1 is placed on the bottom of the reflecting mirror 13c.
2 is mounted, and the other lead 13b and the light emitting element 12 are bonded to each other with a wire 14 for electrical connection. Then, the light emitting element 12, the reflecting surface of the reflecting mirror 13c, the tip of the other lead 13b and the wire 14 are connected. The light emitting element 12 is sealed with a transparent epoxy resin 16 as a light transmitting material.
A convex lens 17 is molded on the light emitting surface side of the above, that is, on the upper surface of the transparent epoxy resin 16. Then a pair of leads 13
The portions a and 13b are bent at substantially right angles along the side surfaces of the black epoxy resin 15 at the portions drawn out from the black epoxy resin 15, and further bent along the lower surface of the black epoxy resin 15. With this, the surface mount type LE
D11 is completed.

【0051】かかる構成のLED11においては、1対
のリード13a,13bの先端部分の大部分が黒色エポ
キシ樹脂15によって封止されており、透明エポキシ樹
脂16の下面全面も黒色エポキシ樹脂15によって覆わ
れているため、1対のリード13a,13bあるいは透
明エポキシ樹脂16の下面において外光が反射されるこ
とがなく、ダークノイズを大幅に低減することができ
る。このようにして、本実施の形態2のLED11にお
いては、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯
時と消灯時のコントラストを向上させることができる。
反射鏡13cを設けた効果については、実施の形態1と
同様である。
In the LED 11 having such a configuration, most of the tips of the pair of leads 13 a and 13 b are sealed with the black epoxy resin 15, and the entire lower surface of the transparent epoxy resin 16 is also covered with the black epoxy resin 15. Therefore, external light is not reflected on the pair of leads 13a, 13b or the lower surface of the transparent epoxy resin 16, and dark noise can be greatly reduced. In this way, in the LED 11 of the second embodiment, the dark noise due to the reflection of external light can be reduced, and the contrast between the lighting state and the lighting state can be improved.
The effect of providing the reflecting mirror 13c is similar to that of the first embodiment.

【0052】さらに、本実施の形態2のLED11にお
いては、1対のリード13a,13bをそれぞれ先端部
分近傍において屈曲させることによって、1対のリード
13a,13bの黒色エポキシ樹脂15からの引き出し
高さH2を、実施の形態1よりも低くしている。多数の
LED11を基板に表面実装した後には、図2に示され
るようにLED間に黒色の耐候性樹脂8が充填される
が、このときの黒色の耐候性樹脂8の液面は、LED外
周の黒色エポキシ樹脂の上端よりも低く、引き出されて
いるリード部分よりも高く制御されなければならない。
Further, in the LED 11 according to the second embodiment, the pair of leads 13a and 13b are bent near the tip portions, respectively, so that the height of the pair of leads 13a and 13b pulled out from the black epoxy resin 15 is increased. H2 is lower than in the first embodiment. After surface-mounting a large number of LEDs 11 on the substrate, as shown in FIG. 2, the black weather-resistant resin 8 is filled between the LEDs. At this time, the liquid level of the black weather-resistant resin 8 is Must be controlled to be lower than the upper end of the black epoxy resin and higher than the lead portion being pulled out.

【0053】本実施の形態2のLED11においては、
1対のリード13a,13bの引き出し高さH2を低く
しているため、LED外周の黒色エポキシ樹脂15の上
端の高さH1との差が大きくなっている。したがって、
黒色の耐候性樹脂8の液面をH1より低くかつH2より
高く制御するのは極めて容易であり、ディスプレイ装置
の製造が容易になるという特長を有している。
In the LED 11 according to the second embodiment,
Since the lead-out height H2 of the pair of leads 13a and 13b is reduced, the difference from the height H1 of the upper end of the black epoxy resin 15 around the LED is large. Therefore,
It is extremely easy to control the liquid level of the black weather-resistant resin 8 to be lower than H1 and higher than H2, and it has a feature that the manufacturing of the display device becomes easy.

【0054】このように、本実施の形態2のLED11
においては、外光の反射によるダークノイズを低減して
点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができ
るとともに、ディスプレイ装置とするときに製造がより
容易になる。
As described above, the LED 11 according to the second embodiment
In, the dark noise due to the reflection of external light can be reduced to improve the contrast at the time of turning on and off, and the manufacturing becomes easier when the display device is used.

【0055】実施の形態3 次に、本発明の実施の形態3について、図4を参照して
説明する。図4は本発明の実施の形態3にかかる発光ダ
イオードの全体構成を示す縦断面図である。
Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of the light emitting diode according to the third embodiment of the present invention.

【0056】図4に示されるように、本実施の形態3の
発光ダイオード21は、発光素子22に電力を供給する
1対のリード23a,23bのうち、一方のリード23
aの先端を凹状の反射鏡23cとして、まず1対のリー
ド23a,23bを光吸収性材料としての黒色エポキシ
樹脂25で封止している。このとき、発光素子22がマ
ウントされる部分である反射鏡23cの反射面とワイヤ
24がボンディングされる部分である他方のリード23
bの先端のみを残して、1対のリード23a,23bの
先端部分の大部分が光吸収性材料としての黒色エポキシ
樹脂25によって封止される。ここで、本実施の形態3
のLED21においては、黒色エポキシ樹脂25の外周
部分を高くして遮光壁25aを設けている。
As shown in FIG. 4, the light emitting diode 21 of the third embodiment has one of the leads 23a and 23b for supplying power to the light emitting element 22.
First, a pair of leads 23a and 23b are sealed with a black epoxy resin 25 as a light-absorbing material. At this time, the other lead 23 which is a portion where the wire 24 is bonded to the reflection surface of the reflection mirror 23c where the light emitting element 22 is mounted is mounted.
Most of the tips of the pair of leads 23a and 23b are sealed with a black epoxy resin 25 as a light-absorbing material except for the tip of b. Here, the third embodiment
In the LED 21, a light shielding wall 25a is provided by increasing the outer peripheral portion of the black epoxy resin 25.

【0057】続いて、反射鏡23cの底面に発光素子2
2をマウントし、他方のリード23bと発光素子22と
をワイヤ24でボンディングして電気的接続を行った後
に、発光素子22と反射鏡23cの反射面と他方のリー
ド23bの先端とワイヤ24を光透過性材料としての透
明エポキシ樹脂26で封止するとともに、発光素子22
の発光面側即ち透明エポキシ樹脂26の上面に、凸レン
ズ27をモールドしている。その後、1対のリード23
a,23bは、黒色エポキシ樹脂25からの引き出し部
分において黒色エポキシ樹脂25の側面に沿ってほぼ直
角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂25の下面
に沿って曲げられる。これによって、表面実装型のLE
D21が完成する。
Subsequently, the light emitting element 2 is placed on the bottom of the reflecting mirror 23c.
2 is mounted, and the other lead 23b and the light emitting element 22 are bonded to each other with a wire 24 to make electrical connection. Then, the light emitting element 22, the reflecting surface of the reflecting mirror 23c, the tip of the other lead 23b and the wire 24 are connected. The light emitting element 22 is sealed with a transparent epoxy resin 26 as a light transmitting material.
A convex lens 27 is molded on the light emitting surface side of the above, that is, on the upper surface of the transparent epoxy resin. Then, a pair of leads 23
The portions a and 23b are bent at substantially right angles along the side surfaces of the black epoxy resin 25 at the portions drawn out from the black epoxy resin 25, and further bent along the lower surface of the black epoxy resin 25. With this, the surface mount type LE
D21 is completed.

【0058】ここで、遮光壁25aは、その高さ及び形
状が凸レンズ27で光学制御された正常な放射光を遮ら
ない範囲内で設けられているもので、図2に示されるよ
うに多数のLED1a,1b,1c,1d,……が近接
して基板9に表面実装されると、点灯しているLED1
aから横方向に放射された迷光Lが隣接する点灯してい
ないLED1bの凸レンズ表面で反射されて擬似点灯を
起こす所謂クロストークという現象が起こる。本実施の
形態3の遮光壁25aは、迷光が横方向に放射されるの
を遮ることによって、凸レンズ27で光学制御された正
常な放射光を遮ることなく、クロストークを防止するこ
とができる。
Here, the light shielding wall 25a is provided within a range in which the height and the shape do not block the normal radiated light optically controlled by the convex lens 27, and as shown in FIG. When the LEDs 1a, 1b, 1c, 1d,...
A phenomenon called so-called crosstalk occurs in which stray light L radiated in the lateral direction from a is reflected by the surface of the convex lens of the adjacent unlit LED 1b to cause pseudo lighting. The light-shielding wall 25a according to the third embodiment can prevent crosstalk without blocking normal radiation light optically controlled by the convex lens 27 by blocking stray light from being emitted in the horizontal direction.

【0059】そして、LED21においては、1対のリ
ード23a,23bの先端部分の大部分が黒色エポキシ
樹脂25によって封止されており、透明エポキシ樹脂2
6の下面全面も黒色エポキシ樹脂25によって覆われて
いるため、1対のリード23a,23bあるいは透明エ
ポキシ樹脂26の下面において外光が反射されることが
なく、ダークノイズを大幅に低減することができる。
In the LED 21, most of the tips of the pair of leads 23 a and 23 b are sealed with the black epoxy resin 25, and the transparent epoxy resin 2
6 is also covered with the black epoxy resin 25, so that external light is not reflected on the pair of leads 23a, 23b or the lower surface of the transparent epoxy resin 26, and dark noise can be greatly reduced. it can.

【0060】さらに、遮光壁25aによって黒色エポキ
シ樹脂25の外周の上端高さが高くなるために、ディス
プレイ装置とするときにLED間に黒色の耐候性樹脂を
充填する際の液面制御が容易になる。反射鏡23cを設
けた効果については、実施の形態1,2と同様である。
Furthermore, since the height of the upper end of the outer periphery of the black epoxy resin 25 is increased by the light-shielding wall 25a, it is easy to control the liquid level when filling the black weather-resistant resin between the LEDs when the display device is used. Become. The effect of providing the reflecting mirror 23c is the same as in the first and second embodiments.

【0061】このように、本実施の形態3のLED21
は、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と
消灯時のコントラストを向上させることができるととも
に、ディスプレイ装置としたときにクロストークを防止
することができ、またディスプレイ装置とするときに製
造がより容易になる。
As described above, the LED 21 according to the third embodiment
Can reduce the dark noise due to the reflection of external light, improve the contrast at the time of turning on and off, can prevent crosstalk when the display device is used, and when the display device Manufacturing is easier.

【0062】実施の形態4 次に、本発明の実施の形態4について、図5を参照して
説明する。図5(a)は本発明の実施の形態4にかかる
発光ダイオードの全体構成を示す平面図、(b)はB−
B線における縦断面図である。
Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5A is a plan view showing the entire configuration of a light emitting diode according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG.
It is a longitudinal cross-sectional view in the B line.

【0063】図5に示されるように、本実施の形態4の
発光ダイオード31は、発光素子32に電力を供給する
1対のリード33a,33bのうち、一方のリード33
aの先端を凹状の反射鏡33cとして、まず1対のリー
ド33a,33bを光吸収性材料としての黒色エポキシ
樹脂35で封止している。このとき、発光素子32がマ
ウントされる部分である反射鏡33cの反射面とワイヤ
34がボンディングされる部分である他方のリード33
bの先端のみを残して、1対のリード33a,33bの
先端部分の大部分が光吸収性材料としての黒色エポキシ
樹脂35によって封止される。ここで、本実施の形態4
のLED31においては、黒色エポキシ樹脂35の外周
部分を高くして遮光壁35aを設けている。また、1対
のリード33a,33bをそれぞれ先端部分近傍におい
て屈曲させることによって、1対のリード33a,33
bは発光素子32がマウントされている高さよりも低い
位置において黒色エポキシ樹脂35から引き出されてお
り、1対のリード33a,33bの黒色エポキシ樹脂3
5からの引き出し高さが低くなっている。
As shown in FIG. 5, the light emitting diode 31 of the fourth embodiment has one of the leads 33a and 33b for supplying power to the light emitting element 32.
First, a pair of leads 33a and 33b are sealed with a black epoxy resin 35 as a light-absorbing material. At this time, the other lead 33 which is a portion where the wire 34 is bonded to the reflection surface of the reflection mirror 33c where the light emitting element 32 is mounted is mounted.
Most of the tip portions of the pair of leads 33a and 33b are sealed with a black epoxy resin 35 as a light absorbing material, leaving only the tip of b. Here, Embodiment 4
In the LED 31, the light shielding wall 35a is provided by increasing the outer peripheral portion of the black epoxy resin 35. Also, the pair of leads 33a, 33b is bent in the vicinity of the distal end portion, respectively, so that the pair of leads 33a, 33b is bent.
b is drawn out of the black epoxy resin 35 at a position lower than the height at which the light emitting element 32 is mounted, and the black epoxy resin 3 of the pair of leads 33a and 33b is drawn.
The drawer height from 5 is low.

【0064】続いて、反射鏡33cの底面に発光素子3
2をマウントし、他方のリード33bと発光素子32と
をワイヤ34でボンディングして電気的接続を行った後
に、発光素子32と反射鏡33cの反射面と他方のリー
ド33bの先端とワイヤ34を光透過性材料としての透
明エポキシ樹脂36で封止するとともに、発光素子32
の発光面側即ち透明エポキシ樹脂36の上面に、楕円形
状の凸レンズ37をモールドしている。その後、1対の
リード33a,33bは、黒色エポキシ樹脂35からの
引き出し部分において黒色エポキシ樹脂35の側面に沿
ってほぼ直角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂
35の下面に沿って曲げられる。これによって、表面実
装型のLED31が完成する。
Subsequently, the light emitting element 3 is provided on the bottom of the reflecting mirror 33c.
2 is mounted and the other lead 33b and the light emitting element 32 are electrically connected by bonding with a wire 34, and then the light emitting element 32, the reflecting surface of the reflecting mirror 33c, the tip of the other lead 33b and the wire 34 are connected. The light emitting element 32 is sealed with a transparent epoxy resin 36 as a light transmitting material.
A convex lens 37 having an elliptical shape is molded on the light emitting surface side, that is, on the upper surface of the transparent epoxy resin 36. Thereafter, the pair of leads 33 a and 33 b is bent at a substantially right angle along the side surface of the black epoxy resin 35 at a portion drawn from the black epoxy resin 35, and further bent along the lower surface of the black epoxy resin 35. Thus, the surface-mounted LED 31 is completed.

【0065】かかる構成のLED31においては、1対
のリード33a,33bの先端部分の大部分が黒色エポ
キシ樹脂35によって封止されており、透明エポキシ樹
脂36の下面全面も黒色エポキシ樹脂35によって覆わ
れているため、1対のリード33a,33bあるいは透
明エポキシ樹脂36の下面において外光が反射されるこ
とがなく、ダークノイズを大幅に低減することができ
る。反射鏡33cを設けた効果については、実施の形態
1〜3と同様である。
In the LED 31 having such a configuration, most of the tips of the pair of leads 33 a and 33 b are sealed with the black epoxy resin 35, and the entire lower surface of the transparent epoxy resin 36 is also covered with the black epoxy resin 35. Therefore, external light is not reflected on the lower surface of the pair of leads 33a, 33b or the transparent epoxy resin 36, and dark noise can be significantly reduced. The effect of providing the reflecting mirror 33c is the same as in the first to third embodiments.

【0066】また、図5(a)に示されるように、黒色
エポキシ樹脂35の周囲は8角形に成形され、1対のリ
ード33a,33bは凸レンズ37の楕円形状に対して
斜めの方向に引き出されている。本実施の形態4のLE
D31を縦横に並べてディスプレイ装置を製造するとき
には、凸レンズ37の楕円形状の長径方向即ち図示左右
方向が水平方向を向くように配置される。そして、LE
D31は、1対のリード33a,33bが凸レンズ37
の楕円形状に対して斜め方向に引き出されており、黒色
エポキシ樹脂35の周囲の8角形に外接する矩形範囲内
に引き出されているため、周囲のLEDのリードと干渉
することがなく、隣接するLED同士が密着する程度に
まで実装密度を高めることができる。
As shown in FIG. 5A, the periphery of the black epoxy resin 35 is formed in an octagonal shape, and a pair of leads 33a and 33b are drawn obliquely to the elliptical shape of the convex lens 37. Have been. LE of Embodiment 4
When the display device is manufactured by arranging D31 vertically and horizontally, the convex lens 37 is arranged such that the major axis direction of the elliptical shape of the convex lens 37, that is, the illustrated left-right direction faces the horizontal direction. And LE
D31 is a pair of leads 33a and 33b each having a convex lens 37.
Is drawn obliquely with respect to the elliptical shape of the black epoxy resin 35, and is drawn within a rectangular range circumscribing the octagon around the black epoxy resin 35, so that it does not interfere with the leads of the surrounding LEDs and is adjacent to the black epoxy resin 35. The mounting density can be increased to such an extent that the LEDs adhere to each other.

【0067】さらに、本実施の形態4のLED31にお
いては、光放射面を楕円形状の凸レンズ37とすること
によって、ディスプレイ装置としたときに、図示上下方
向即ちディスプレイ装置の鉛直方向については光の放射
角度が狭く、図示左右方向即ちディスプレイ装置の水平
方向については光の放射角度が広いものとなる。これに
よって、日中の屋外で視認できる輝度があり、広い範囲
から視認できるディスプレイ装置となる。さらに、本実
施の形態4のLED31においては、表面実装により、
高い実装精度が実現できるので、集光度の高い凸レンズ
形状としても、実装時の軸ずれによる輝度むらや色むら
の問題が生じないものとできる。
Further, in the LED 31 according to the fourth embodiment, the light emitting surface is formed by the convex lens 37 having an elliptical shape, so that when the display device is used, light is emitted in the vertical direction in the drawing, that is, in the vertical direction of the display device. The angle is small, and the light emission angle is wide in the horizontal direction of the display device, that is, in the horizontal direction of the display device. As a result, the display device has a luminance that can be viewed outdoors in the daytime and can be viewed from a wide range. Furthermore, in the LED 31 of the fourth embodiment, the surface mounting
Since high mounting accuracy can be achieved, even a convex lens shape having a high light condensing degree can be free from the problem of uneven brightness and uneven color due to axial misalignment during mounting.

【0068】また、本実施の形態4のLED31におい
ては、1対のリード33a,33bをそれぞれ先端部分
近傍において屈曲させることによって、1対のリード3
3a,33bの黒色エポキシ樹脂35からの引き出し高
さを低くしている。多数のLED31を基板に表面実装
した後には、図2に示されるようにLED間に黒色の耐
候性樹脂8が充填されるが、このときの黒色の耐候性樹
脂8の液面は、LED外周の黒色エポキシ樹脂の上端よ
りも低く、引き出されているリード部分よりも高く制御
されなければならない。本実施の形態4のLED31に
おいては、1対のリード33a,33bの引き出し高さ
を低くしているため、LED外周の黒色エポキシ樹脂3
5の上端の高さとの差が大きくなっている。したがっ
て、黒色の耐候性樹脂8の液面制御が極めて容易であ
り、ディスプレイ装置の製造が容易になるという特長を
有している。
Also, in the LED 31 of the fourth embodiment, the pair of leads 33a and 33b are bent near the tip portions, respectively, so that the pair of leads 3a and 33b are bent.
The height of 3a and 33b pulled out from the black epoxy resin 35 is reduced. After surface-mounting a large number of LEDs 31 on the substrate, the black weather-resistant resin 8 is filled between the LEDs as shown in FIG. 2, and the liquid level of the black weather-resistant resin 8 at this time is Must be controlled to be lower than the upper end of the black epoxy resin and higher than the lead portion being pulled out. In the LED 31 according to the fourth embodiment, the height of the pair of leads 33a and 33b is reduced, so that the black epoxy resin 3 around the LED is used.
The difference from the height of the upper end of No. 5 is large. Therefore, the liquid level control of the black weather-resistant resin 8 is extremely easy, and the display device is easily manufactured.

【0069】さらに、遮光壁35aは、その高さ及び形
状が凸レンズ37で光学制御された正常な放射光を遮ら
ない範囲内で設けられているもので、図2に示されるよ
うに多数のLED1a,1b,1c,1d,……が近接
して基板9に表面実装されると、点灯しているLED1
aから横方向に放射された迷光Lが隣接する点灯してい
ないLED1bの凸レンズ表面で反射されて擬似点灯を
起こすクロストークが起こる。本実施の形態4の遮光壁
35aは、迷光が横方向に放射されるのを遮ることによ
って、凸レンズ37で光学制御された正常な放射光を遮
ることなく、クロストークを防止することができる。
Further, the light-shielding wall 35a is provided within a range in which the height and the shape do not block the normal radiated light optically controlled by the convex lens 37, and as shown in FIG. , 1b, 1c, 1d,... Are mounted on the substrate 9 in close proximity to each other,
Crosstalk occurs that causes the stray light L radiated in the lateral direction from a to be reflected on the convex lens surface of the adjacent unlit LED 1b and causes pseudo lighting. The light-shielding wall 35a according to the fourth embodiment can prevent crosstalk without blocking stray light from being emitted in the horizontal direction, thereby blocking normal emitted light optically controlled by the convex lens 37.

【0070】このように、本実施の形態4のLED31
においては、外光の反射によるダークノイズを低減して
点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができ
るとともに、ディスプレイ装置としたときに製造がより
容易で、優れた特性を有するものとなる。
As described above, the LED 31 according to the fourth embodiment
In, the contrast between the lighting and the turning off can be improved by reducing the dark noise due to the reflection of external light, and the display device can be easily manufactured and has excellent characteristics.

【0071】実施の形態5 次に、本発明の実施の形態5について、図6を参照して
説明する。図6は本発明の実施の形態5にかかる発光ダ
イオードの全体構成を示す縦断面図である。
Fifth Embodiment Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of the light emitting diode according to the fifth embodiment of the present invention.

【0072】図6に示されるように、本実施の形態5の
発光ダイオード41は、発光素子42に電力を供給する
1対のリード43a,43bのうち、一方のリード43
aの先端を凹状の反射鏡43cとしている。この反射鏡
43cの底面に発光素子42をマウントし、他方のリー
ド43bと発光素子42とをワイヤ44でボンディング
して電気的接続を行った後に、発光素子42と1対のリ
ード43a,43bの一部とワイヤ44を光透過性材料
としての透明エポキシ樹脂46で封止するとともに、発
光素子42の発光面側即ち透明エポキシ樹脂46の上面
に凸レンズ47をモールドしている。
As shown in FIG. 6, the light emitting diode 41 of the fifth embodiment has one of the leads 43a and 43b for supplying power to the light emitting element 42.
The tip of a is a concave reflecting mirror 43c. The light emitting element 42 is mounted on the bottom surface of the reflecting mirror 43c, and the other lead 43b and the light emitting element 42 are bonded to each other with a wire 44 to make electrical connection. Then, the light emitting element 42 and the pair of leads 43a and 43b are connected. A part and the wire 44 are sealed with a transparent epoxy resin 46 as a light transmitting material, and a convex lens 47 is molded on the light emitting surface side of the light emitting element 42, that is, on the upper surface of the transparent epoxy resin 46.

【0073】続いて、透明エポキシ樹脂46の下部を覆
うようにその外側を光吸収性材料としての黒色エポキシ
樹脂45で封止する。ここで、本実施の形態5のLED
41においては、黒色エポキシ樹脂45の外周部分を高
くして遮光壁45aを設けている。その後、1対のリー
ド43a,43bは、黒色エポキシ樹脂45からの引き
出し部分において黒色エポキシ樹脂45の側面に沿って
ほぼ直角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂45
の下面に沿って曲げられる。これによって、表面実装型
のLED41が完成する。
Subsequently, the outside of the transparent epoxy resin 46 is sealed with a black epoxy resin 45 as a light absorbing material so as to cover the lower portion. Here, the LED of the fifth embodiment
In 41, a light shielding wall 45a is provided by raising the outer peripheral portion of the black epoxy resin 45. Thereafter, the pair of leads 43a and 43b is bent at a substantially right angle along the side surface of the black epoxy resin 45 at a portion drawn out from the black epoxy resin 45, and then the black epoxy resin 45 is further bent.
Is bent along the lower surface of. Thus, the surface-mounted LED 41 is completed.

【0074】かかる構成のLED41においては、最初
に発光素子42とワイヤ44と1対のリード43a,4
3bの先端部分の大部分が透明エポキシ樹脂46によっ
て封止されているために、透明エポキシ樹脂46と黒色
エポキシ樹脂45との界面が1対のリード43a,43
bに沿った位置にないことから、1対のリード43a,
43bとの熱膨張率の違いに起因する透明エポキシ樹脂
46と黒色エポキシ樹脂45との界面におけるクラック
による製品不良を低減することができ、歩留まりを向上
させることができる。そして、1対のリード43a,4
3bの先端部分の大部分における外光の反射は防止でき
ないが、透明エポキシ樹脂46の下面全面が黒色エポキ
シ樹脂45によって覆われているため透明エポキシ樹脂
46の下面において外光が反射されることがなく、ダー
クノイズを大幅に低減することができる。
In the LED 41 having such a structure, first, the light emitting element 42, the wire 44, and the pair of leads 43a, 43
Since most of the tip of 3b is sealed with the transparent epoxy resin 46, the interface between the transparent epoxy resin 46 and the black epoxy resin 45 is formed by a pair of leads 43a, 43.
b, the pair of leads 43a,
It is possible to reduce product defects due to cracks at the interface between the transparent epoxy resin 46 and the black epoxy resin 45 due to the difference in the coefficient of thermal expansion from that of 43b, thereby improving the yield. Then, a pair of leads 43a, 4
Although the reflection of external light at most of the tip of 3b cannot be prevented, external light may be reflected at the lower surface of the transparent epoxy resin 46 since the entire lower surface of the transparent epoxy resin 46 is covered with the black epoxy resin 45. And dark noise can be significantly reduced.

【0075】また、遮光壁45aによって、ディスプレ
イ装置としたときのクロストークを防止することができ
る。さらに、遮光壁45aによって黒色エポキシ樹脂4
5の外周の上端高さが高くなるために、ディスプレイ装
置とするときにLED間に黒色の耐候性樹脂を充填する
際の液面制御が容易になる。反射鏡43cを設けた効果
については、実施の形態1〜4と同様である。
Further, the light-shielding wall 45a can prevent crosstalk in a display device. Furthermore, the black epoxy resin 4
Since the upper end height of the outer periphery of 5 is increased, the liquid level control when filling the black weather-resistant resin between the LEDs when the display device is used becomes easy. The effect of providing the reflecting mirror 43c is the same as in the first to fourth embodiments.

【0076】このように、本実施の形態5のLED41
においては、外光の反射によるダークノイズを低減して
点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができ
るとともに、歩留まりを上げることができ、ディスプレ
イ装置としたときのクロストークを防止でき、またディ
スプレイ装置とするときに製造が容易になる。
As described above, the LED 41 according to the fifth embodiment
Can reduce the dark noise due to the reflection of external light, improve the contrast between lighting and turning off, increase the yield, prevent crosstalk when used as a display device, The device is easy to manufacture.

【0077】実施の形態6 次に、本発明の実施の形態6について、図7を参照して
説明する。図7は本発明の実施の形態6にかかる発光ダ
イオードの全体構成を示す縦断面図である。
Sixth Embodiment Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of the light emitting diode according to the sixth embodiment of the present invention.

【0078】図7に示されるように、本実施の形態6の
発光ダイオード51は、発光素子52に電力を供給する
1対のリード53a,53bのうち、一方のリード53
aの先端を凹状の反射鏡53cとしている。この反射鏡
53cの底面に発光素子52をマウントし、他方のリー
ド53bと発光素子52とをワイヤ54でボンディング
して電気的接続を行った後に、1対のリード53a,5
3bの透明エポキシ樹脂56で封止される部分を覆う大
きさのリング状の黒色樹脂製の光吸収部材58を、1対
のリード53a,53b上に取り付ける。そして、発光
素子52と1対のリード53a,53bの一部とワイヤ
54と光吸収部材58を光透過性材料としての透明エポ
キシ樹脂56で封止するとともに、発光素子52の発光
面側即ち透明エポキシ樹脂56の上面に凸レンズ57を
モールドしている。
As shown in FIG. 7, the light emitting diode 51 according to the sixth embodiment has one of the leads 53 a and 53 b for supplying power to the light emitting element 52.
The tip of a is a concave reflecting mirror 53c. After the light emitting element 52 is mounted on the bottom surface of the reflecting mirror 53c and the other lead 53b and the light emitting element 52 are electrically connected by bonding with the wire 54, a pair of leads 53a and 5
A ring-shaped light absorbing member 58 made of a black resin having a size to cover a portion sealed with the transparent epoxy resin 3b is mounted on the pair of leads 53a and 53b. Then, the light emitting element 52, a part of the pair of leads 53a and 53b, the wire 54 and the light absorbing member 58 are sealed with a transparent epoxy resin 56 as a light transmitting material, and the light emitting surface side of the light emitting element 52, that is, transparent. A convex lens 57 is molded on the upper surface of the epoxy resin 56.

【0079】続いて、透明エポキシ樹脂56の下部を覆
うようにその外側を光吸収性材料としての黒色エポキシ
樹脂55で封止する。ここで、本実施の形態6のLED
51においても、黒色エポキシ樹脂55の外周部分を高
くして遮光壁55aを設けている。その後、1対のリー
ド53a,53bは、黒色エポキシ樹脂55からの引き
出し部分において黒色エポキシ樹脂55の側面に沿って
ほぼ直角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂55
の下面に沿って曲げられる。これによって、表面実装型
のLED51が完成する。
Subsequently, the outside of the transparent epoxy resin 56 is sealed with a black epoxy resin 55 as a light absorbing material so as to cover the lower portion. Here, the LED of the sixth embodiment
Also in 51, the light shielding wall 55a is provided by raising the outer peripheral portion of the black epoxy resin 55. Thereafter, the pair of leads 53a and 53b are bent at a substantially right angle along the side surface of the black epoxy resin 55 in a portion drawn out from the black epoxy resin 55, and further, the black epoxy resin 55
Is bent along the lower surface of. Thus, the surface-mount type LED 51 is completed.

【0080】かかる構成のLED51においては、最初
に発光素子52とワイヤ54と1対のリード53a,5
3bの先端部分の大部分が透明エポキシ樹脂56によっ
て封止されているために、透明エポキシ樹脂56と黒色
エポキシ樹脂55との界面が1対のリード53a,53
bに沿った位置にないことから、1対のリード53a,
53bとの熱膨張率の違いに起因する透明エポキシ樹脂
56と黒色エポキシ樹脂55との界面におけるクラック
による製品不良を低減することができ、歩留まりを向上
させることができる。そして、透明エポキシ樹脂56の
内部において、1対のリード53a,53bの先端部分
の大部分を覆って透明エポキシ樹脂56の全周に亘るリ
ング状の光吸収部材58を設けており、透明エポキシ樹
脂56の下面全面も黒色エポキシ樹脂55によって覆わ
れているため、1対のリード53a,53bあるいは透
明エポキシ樹脂56の下面において外光が反射されるこ
とがなく、ダークノイズを大幅に低減することができ
る。
In the LED 51 having such a configuration, first, the light emitting element 52, the wire 54, and the pair of leads 53a, 5
Since most of the tip of 3b is sealed with the transparent epoxy resin 56, the interface between the transparent epoxy resin 56 and the black epoxy resin 55 forms a pair of leads 53a, 53.
b, the pair of leads 53a,
Product defects due to cracks at the interface between the transparent epoxy resin 56 and the black epoxy resin 55 due to a difference in the coefficient of thermal expansion from the product 53b can be reduced, and the yield can be improved. Then, inside the transparent epoxy resin 56, a ring-shaped light absorbing member 58 is provided over the entire periphery of the transparent epoxy resin 56 so as to cover most of the tip portions of the pair of leads 53a, 53b. Since the entire lower surface of the 56 is also covered with the black epoxy resin 55, external light is not reflected on the pair of leads 53a, 53b or the lower surface of the transparent epoxy resin 56, so that dark noise can be greatly reduced. it can.

【0081】なお、光吸収部材58は、必ずしも透明エ
ポキシ樹脂56の全周に亘るリング状のものである必要
はなく、1対のリード53a,53bの先端部分の大部
分を覆うものなら、どのような形状のものでも良い。
The light absorbing member 58 does not necessarily have to be a ring-shaped member over the entire periphery of the transparent epoxy resin 56, but may be any member as long as it covers most of the tips of the pair of leads 53a and 53b. Such a shape may be used.

【0082】また、遮光壁55aによって、ディスプレ
イ装置としたときのクロストークを防止することができ
る。さらに、遮光壁55aによって黒色エポキシ樹脂5
5の外周の上端高さが高くなるために、ディスプレイ装
置とするときにLED間に黒色の耐候性樹脂を充填する
際の液面制御が容易になる。反射鏡53cを設けた効果
については、実施の形態1〜5と同様である。
Further, the light-shielding wall 55a can prevent crosstalk in a display device. Further, the black epoxy resin 5 is formed by the light shielding wall 55a.
Since the upper end height of the outer periphery of 5 is increased, the liquid level control when filling the black weather-resistant resin between the LEDs when the display device is used becomes easy. The effect of providing the reflecting mirror 53c is the same as in the first to fifth embodiments.

【0083】このように、本実施の形態6のLED51
においては、外光の反射によるダークノイズを低減して
点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができ
るとともに、歩留まりを上げることができ、ディスプレ
イ装置としたときのクロストークを防止でき、またディ
スプレイ装置とするときに製造が容易になる。
As described above, the LED 51 of the sixth embodiment
Can reduce the dark noise due to the reflection of external light to improve the contrast between lighting and turning off, increase the yield, prevent crosstalk when used as a display device, and reduce The device is easy to manufacture.

【0084】実施の形態7 次に、本発明の実施の形態7について、図8を参照して
説明する。図8は本発明の実施の形態7にかかるディス
プレイ装置の構成の一部を示す正面図である。
Seventh Embodiment Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a front view showing a part of the configuration of the display device according to the seventh embodiment of the present invention.

【0085】図8に示されるように、本実施の形態7の
ディスプレイ装置61は、実施の形態1のLED1にお
いて、発光素子2を赤色発光素子とした赤色LED1R
と、発光素子2を緑色発光素子とした緑色LED1G
と、発光素子2を青色発光素子とした青色LED1Bと
が、三角形状に並べられて一組のLED群(1ピクセ
ル)62を形成している。この1ピクセル62が基板6
3上に縦横に16×16配置されて、ディスプレイ装置
61が構成されている。
As shown in FIG. 8, the display device 61 of the seventh embodiment is different from the LED 1 of the first embodiment in that the red LED 1 R
And a green LED 1G using the light emitting element 2 as a green light emitting element
And a blue LED 1B using the light emitting element 2 as a blue light emitting element are arranged in a triangular shape to form a set of LED groups (one pixel) 62. The one pixel 62 corresponds to the substrate 6
The display device 61 is arranged 16 × 16 vertically and horizontally on the display device 3.

【0086】実施の形態1のLED1は、外光の反射に
よるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラ
ストを向上させることができるので、これを用いてディ
スプレイ装置61を製造することによって、コントラス
トの高いディスプレイ装置となる。また、LED1は外
周を8角形として対向する斜め方向に一対のリード3
a,3bを引き出しているので、図8に示されるように
隣接するLEDと殆ど密着する程度にまで密実装して
も、隣接するLEDのリードと接触することもない。そ
して、赤色、緑色、青色の光の三原色を発するLED1
R,1G,1Bを一組とすることで、各色の輝度を調節
することによってあらゆる色を作り出すことができる。
かかるLED1R,1G,1Bの1ピクセル62を縦横
に配置することによって、優れた特性のカラーディスプ
レイが得られる。
The LED 1 according to the first embodiment can reduce the dark noise due to the reflection of external light and improve the contrast at the time of lighting and at the time of turning off. By using this, the display device 61 is manufactured. The display device has high contrast. The LED 1 has a pair of leads 3 which are diagonally opposed to each other in an octagonal shape.
Since a and 3b are drawn out, even if they are closely mounted to such a degree that they are almost in close contact with adjacent LEDs as shown in FIG. 8, they do not come into contact with the leads of adjacent LEDs. And LED1 which emits three primary colors of red, green and blue light
By setting R, 1G, and 1B as a set, all colors can be created by adjusting the luminance of each color.
By arranging one pixel 62 of the LEDs 1R, 1G, and 1B vertically and horizontally, a color display having excellent characteristics can be obtained.

【0087】実施の形態8 次に、本発明の実施の形態8について、図9を参照して
説明する。図9は本発明の実施の形態8にかかるディス
プレイ装置の構成の一部を示す正面図である。
Eighth Embodiment Next, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a front view showing a part of the configuration of the display device according to the eighth embodiment of the present invention.

【0088】図9に示されるように、本実施の形態8の
ディスプレイ装置71は、実施の形態1のLED1にお
いて、発光素子2を赤色発光素子とした赤色LED1R
を2個と、発光素子2を緑色発光素子とした緑色LED
1Gと、発光素子2を青色発光素子とした青色LED1
Bの計4個のLEDが、四角形状に並べられて一組のL
ED群(1ピクセル)72を形成している。この1ピク
セル72が基板73上に縦横に16×16配置されて、
ディスプレイ装置71が構成されている。ここで、赤色
LED1Rが1ピクセルに2個配置されているのは、4
個のLEDを用い、最も高い光度の白色光を得るための
バランスとして適するためである。
As shown in FIG. 9, the display device 71 of the eighth embodiment is different from the LED 1 of the first embodiment in that a red LED 1R in which the light emitting element 2 is a red light emitting element.
And a green LED using the light emitting element 2 as a green light emitting element
1G and a blue LED 1 having a light emitting element 2 as a blue light emitting element
B, a total of four LEDs are arranged in a square shape, and a set of L
An ED group (one pixel) 72 is formed. This one pixel 72 is arranged 16 × 16 vertically and horizontally on a substrate 73,
The display device 71 is configured. Here, two red LEDs 1R are arranged in one pixel.
This is because it is suitable as a balance for obtaining white light having the highest luminous intensity by using three LEDs.

【0089】実施の形態1のLED1は、外光の反射に
よるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラ
ストを向上させることができるので、これを用いてディ
スプレイ装置71を製造することによって、コントラス
トの高いディスプレイ装置となる。また、LED1は外
周を8角形として対向する斜め方向に一対のリード3
a,3bを引き出しているので、図9に示されるように
隣接するLEDと殆ど密着する程度にまで密実装して
も、隣接するLEDのリードと接触することもない。そ
して、赤色、緑色、青色の光の三原色を発するLED1
R2個と、LED1G,1B各1個を一組とすること
で、各色の輝度を調節することによってあらゆる色を作
り出すことができる。かかるLED1R,1G,1Bの
1ピクセル72を縦横に配置することによって、優れた
特性のカラーディスプレイが得られる。
The LED 1 according to the first embodiment can reduce the dark noise due to the reflection of external light and improve the contrast between the light-on state and the light-off state. By using this, the display device 71 is manufactured. The display device has high contrast. The LED 1 has a pair of leads 3 which are diagonally opposed to each other in an octagonal shape.
Since a and 3b are drawn out, as shown in FIG. 9, even if they are densely mounted to such a degree that they are almost in close contact with the adjacent LEDs, they do not come into contact with the leads of the adjacent LEDs. And LED1 which emits three primary colors of red, green and blue light
By combining R2 and each of the LEDs 1G and 1B as one set, all colors can be created by adjusting the luminance of each color. By arranging one pixel 72 of the LEDs 1R, 1G, and 1B vertically and horizontally, a color display having excellent characteristics can be obtained.

【0090】上記実施の形態7,8においては、ディス
プレイ装置61,71を構成する発光ダイオードとして
実施の形態1の発光ダイオード1を用いているが、実施
の形態2〜6の発光ダイオードを用いても、同様に優れ
た特性のディスプレイ装置とすることができる。
In Embodiments 7 and 8, the light emitting diodes 1 of Embodiment 1 are used as the light emitting diodes constituting the display devices 61 and 71, but the light emitting diodes of Embodiments 2 to 6 are used. Can also provide a display device having excellent characteristics.

【0091】また、上記各実施の形態においては、リー
ドとワイヤにより、発光素子に電力を供給するものとし
て説明したが、前記発光素子を前記リードに電気的接続
を行う形態はこれに限らない。例えば、一方のリード上
に、発光素子がマウントされたツェナーダイオードをマ
ウントし、ツェナーダイオードともう一方のリードがワ
イヤにより電気的接続されたものでも良い。あるいは、
発光素子の下側に両極電極を備え、バンプなどによりリ
ードとの電気接続を行うものであっても構わない(この
際には、ワイヤは不要である)。
In each of the above embodiments, power is supplied to the light emitting element by the lead and the wire. However, the form in which the light emitting element is electrically connected to the lead is not limited to this. For example, a Zener diode having a light emitting element mounted thereon may be mounted on one lead, and the Zener diode and the other lead may be electrically connected by a wire. Or,
A bipolar electrode may be provided on the lower side of the light emitting element, and may be electrically connected to a lead by a bump or the like (in this case, a wire is unnecessary).

【0092】さらに、上記各実施の形態においては、光
透過性材料として透明エポキシ樹脂を、光吸収性材料と
して黒色エポキシ樹脂を使用した例について説明した
が、硬化前の流動性、充填性、硬化後の透明性または光
吸収性、強度等の条件を満たすものであれば、どのよう
な光透過性材料及び光吸収性材料を用いても良い。
Further, in each of the above-described embodiments, an example has been described in which a transparent epoxy resin is used as the light-transmitting material and a black epoxy resin is used as the light-absorbing material. Any light-transmitting material and light-absorbing material may be used as long as they satisfy conditions such as transparency or light-absorbing property and strength.

【0093】また、上記各実施の形態においては、一方
のリードの先端を反射鏡としてその底面に発光素子をマ
ウントした例について説明したが、必ずしも反射鏡を用
いる必要はなく、平板状のリードに発光素子をマウント
しても良い。
In each of the above embodiments, an example was described in which the tip of one lead was used as a reflecting mirror and a light emitting element was mounted on the bottom surface. However, it is not always necessary to use a reflecting mirror. A light emitting element may be mounted.

【0094】発光ダイオード及びディスプレイ装置のそ
の他の部分の構成、形状、材料、数量、大きさ、接続関
係等についても、上記各実施の形態に限定されるもので
はない。
The configuration, shape, material, quantity, size, connection relationship, and the like of the light emitting diode and other parts of the display device are not limited to the above embodiments.

【0095】[0095]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
かかる発光ダイオードは、発光素子と、該発光素子に電
力を供給するリードと、光透過性材料と、外光の反射を
防止する光吸収性材料とを具備し、前記リードは、前記
発光素子の中心放射方向に対して側面方向に引き出さ
れ、前記光透過性材料により、前記発光素子及び前記発
光素子を前記リードに電気的接続を行う部位が封止され
るとともに、前記発光素子の発光面側に光放射面が形成
され、前記光吸収性材料により、前記光透過性材料の前
記発光素子の背面側及び側面の一部が覆われているもの
である。
As described above, the light emitting diode according to the first aspect of the present invention has a light emitting element, a lead for supplying power to the light emitting element, a light transmitting material, and preventing reflection of external light. A light-absorbing material, wherein the lead is drawn out in a lateral direction with respect to a central radiation direction of the light-emitting element, and electrically connects the light-emitting element and the light-emitting element to the lead by the light-transmitting material. Is performed, a light-emitting surface is formed on the light-emitting surface side of the light-emitting element, and the light-absorbing material allows the light-transmitting material to have a part of the rear side and side surfaces of the light-emitting element. What is covered.

【0096】本発明の発光ダイオードにおいては、発光
素子及び発光素子をリードに電気的接続を行う部位が光
透過性材料によって封止されるとともに、発光素子の発
光面側に光放射面が形成される。その後、光吸収性材料
によって、光透過性材料の発光素子の背面側、及び側面
の一部が覆われる。
In the light emitting diode of the present invention, the light emitting element and a portion for electrically connecting the light emitting element to the lead are sealed with a light transmitting material, and a light emitting surface is formed on the light emitting surface side of the light emitting element. You. Thereafter, the light-absorbing material covers the back surface and a part of the side surface of the light-emitting element made of the light-transmitting material.

【0097】かかる構成の発光ダイオードにおいては、
最初に発光素子及び発光素子をリードに電気的接続を行
う部位が光透過性材料によって封止されているために、
光透過性材料と光吸収性材料との界面がリードに沿った
位置にないことから、リードとの熱膨張率の違いに起因
する光透過性材料と光吸収性材料との界面におけるクラ
ックによる製品不良を低減することができ、歩留まりを
向上させることができる。そして、側面方向に引き出さ
れているリードにおける外光の反射は防止できないが、
光透過性材料の発光素子の背面側全面が光吸収性材料に
よって覆われているため光透過性材料の背面において外
光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減
することができる。
In the light emitting diode having such a configuration,
First, because the light emitting element and the portion for electrically connecting the light emitting element to the lead are sealed with a light transmitting material,
Since the interface between the light-transmitting material and the light-absorbing material is not located along the lead, a product due to cracks at the interface between the light-transmitting material and the light-absorbing material due to the difference in thermal expansion coefficient with the lead Defects can be reduced, and the yield can be improved. And reflection of outside light in the lead drawn out in the side direction cannot be prevented,
Since the entire rear surface of the light-emitting element made of a light-transmitting material is covered with the light-absorbing material, external light is not reflected on the rear surface of the light-transmitting material, and dark noise can be significantly reduced.

【0098】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、歩留まりを上げることが
できる発光ダイオードとなる。
In this way, the light emitting diode can reduce the dark noise due to the reflection of external light, improve the contrast at the time of turning on and off, and increase the yield.

【0099】請求項2の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1の構成において、前記光透過性材料によ
り、前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位
の周辺のみが封止され、前記光吸収性材料により、前記
リードの前記光透過性材料による封止部の周囲が封止さ
れていることを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the light emitting diode according to the first aspect of the present invention, only the periphery of a portion where the light emitting element is electrically connected to the lead is sealed with the light transmitting material. The lead is sealed around a sealing portion of the lead by the light transmitting material.

【0100】本発明の発光ダイオードにおいては、発光
素子をリードに電気的接続を行う部位の周辺のみを残し
て、側面方向に引き出されたリードの大部分が光吸収性
材料によって封止される。続いて、発光素子とリードの
電気的接続が行なわれ、電気的接続部位の周辺のみが光
吸収性材料に密着する光透過性材料によって封止される
とともに、発光素子の発光面側に光放射面が形成され
る。
In the light emitting diode according to the present invention, most of the lead drawn out in the lateral direction is sealed with the light absorbing material except for the periphery of the portion where the light emitting element is electrically connected to the lead. Subsequently, an electrical connection is made between the light emitting element and the lead, only the periphery of the electrical connection portion is sealed with a light transmitting material that is in close contact with the light absorbing material, and light is emitted to the light emitting surface side of the light emitting element. A surface is formed.

【0101】かかる構成の発光ダイオードにおいては、
請求項1に記載の効果に加えて、側面方向に引き出され
たリードの大部分が光吸収性材料によって封止されてお
り、光透過性材料の背面全面も光吸収性材料によって覆
われているため、リードあるいは光透過性材料の背面に
おいて外光が反射されることがなく、ダークノイズを大
幅に低減することができる。
In the light emitting diode having such a configuration,
In addition to the effect of claim 1, most of the leads drawn in the lateral direction are sealed with a light absorbing material, and the entire back surface of the light transmitting material is also covered with the light absorbing material. Therefore, external light is not reflected on the lead or the back surface of the light transmitting material, and dark noise can be greatly reduced.

【0102】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを大幅に低減して点灯時と消灯時のコントラスト
を向上させることができる発光ダイオードとなる。
In this manner, a light-emitting diode can be provided in which the dark noise due to the reflection of external light can be significantly reduced and the contrast between when the light is turned on and when the light is turned off can be improved.

【0103】請求項3の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1の構成において、前記光透過性材料の内部
において、前記発光素子及び前記発光素子を前記リード
に電気的接続を行う部位を除く前記リードの大部分を覆
う光吸収部材を設けたものである。
According to a third aspect of the present invention, in the light emitting diode according to the first aspect of the present invention, the light emitting element and the portion for electrically connecting the light emitting element to the lead are provided inside the light transmitting material. A light absorbing member that covers most of the leads is provided.

【0104】かかる構成の発光ダイオードにおいては、
最初に発光素子及び発光素子をリードに電気的接続を行
う部位が光透過性材料によって封止されているために、
光透過性材料と光吸収性材料との界面がリードに沿った
位置にないことから、リードとの熱膨張率の違いに起因
する光透過性材料と光吸収性材料との界面におけるクラ
ックによる製品不良を低減することができ、歩留まりを
向上させることができる。そして、請求項1に記載の効
果に加えて、光透過性材料の内部においてリードの大部
分を覆う光吸収部材を設けており、光透過性材料の背面
全面も光吸収性材料によって覆われているため、リード
あるいは光透過性材料の背面において外光が反射される
ことがなく、ダークノイズを大幅に低減することができ
る。
In a light emitting diode having such a configuration,
First, because the light emitting element and the portion for electrically connecting the light emitting element to the lead are sealed with a light transmitting material,
Since the interface between the light-transmitting material and the light-absorbing material is not located along the lead, a product due to cracks at the interface between the light-transmitting material and the light-absorbing material due to the difference in thermal expansion coefficient with the lead Defects can be reduced, and the yield can be improved. In addition to the effect of claim 1, a light absorbing member that covers most of the leads inside the light transmitting material is provided, and the entire back surface of the light transmitting material is also covered with the light absorbing material. Therefore, external light is not reflected on the lead or the rear surface of the light transmitting material, and dark noise can be greatly reduced.

【0105】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを大幅に低減して点灯時と消灯時のコントラスト
を向上させることができるとともに、歩留まりを上げる
ことができる発光ダイオードとなる。
In this manner, the light emitting diode is able to improve the contrast at the time of turning on and off the light by drastically reducing dark noise due to the reflection of external light, and to increase the yield.

【0106】請求項4の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項3のいずれか1つの構成におい
て、前記光放射面は、前記発光素子が発する光を集光外
部放射する凸レンズであるものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the light-emitting diode according to any one of the first to third aspects, the light-emitting surface is a convex lens that emits light emitted from the light-emitting element to the outside. Things.

【0107】発光ダイオードの光放射面をかかる凸レン
ズとすることによって、請求項1乃至請求項3のいずれ
か1つに記載の効果に加えて、発光素子が発する光が集
光外部放射されるため、基板に実装してディスプレイ装
置とすれば、日中の屋外でも視認できる輝度を有するこ
とになる。
When the light emitting surface of the light emitting diode is formed as such a convex lens, in addition to the effect according to any one of the first to third aspects, the light emitted from the light emitting element is radiated outside the converged light. If it is mounted on a substrate to form a display device, the display device has a luminance that can be visually recognized even during the daytime outdoors.

【0108】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、ディスプレイ装置とした
ときにより優れた特性が得られる発光ダイオードとな
る。
As described above, the dark noise due to the reflection of external light can be reduced to improve the contrast at the time of turning on and off, and the light emitting diode can have more excellent characteristics when it is used as a display device. .

【0109】請求項5の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項4のいずれか1つの構成におい
て、凹状の反射鏡が前記リードに形成され、前記反射鏡
の底面に前記発光素子がマウントされているものであ
る。
According to a fifth aspect of the present invention, in the light emitting diode according to any one of the first to fourth aspects, a concave reflecting mirror is formed on the lead, and the light emitting element is provided on a bottom surface of the reflecting mirror. The one that is mounted.

【0110】かかる構成の発光ダイオードにおいては、
請求項1乃至請求項4のいずれか1つに記載の効果に加
えて、発光素子の発光面から略水平方向に放射される光
をも反射鏡で反射して光放射面から放射することができ
るので、外部放射効率を向上させることができ、点灯時
の輝度をより一層上げることができる。
In a light emitting diode having such a configuration,
In addition to the effect described in any one of claims 1 to 4, light emitted in a substantially horizontal direction from the light emitting surface of the light emitting element can be reflected by the reflecting mirror and emitted from the light emitting surface. As a result, the external radiation efficiency can be improved, and the luminance during lighting can be further increased.

【0111】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減するとともに、外部放射効率を高くするこ
とによって、点灯時と消灯時のコントラストをより一層
向上させることができる発光ダイオードとなる。
As described above, by reducing the dark noise due to the reflection of external light and increasing the external radiation efficiency, the light emitting diode can further improve the contrast at the time of turning on and off.

【0112】請求項6の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項5のいずれか1つの構成におい
て、前記リードは、前記発光素子がマウントされている
高さよりも低い位置において前記光吸収性材料から引き
出されているものである。
According to a sixth aspect of the present invention, in the light emitting diode according to any one of the first to fifth aspects, the lead is provided at a position lower than a height at which the light emitting element is mounted. It is derived from a conductive material.

【0113】ディスプレイ装置は屋外に設置されること
が多いために、引き出されているリード部分の腐蝕を防
止するために、多数の発光ダイオードを実装基板にハン
ダ付けした後に、発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂
を充填して硬化させ、引き出されているリード部分を覆
うことが行われる。ここで、黒色の耐候性樹脂の液面は
発光ダイオードの外周の光吸収性材料の上端よりも低
く、引き出されているリード部分よりも高く制御しなけ
ればならない。
Since the display device is often installed outdoors, a large number of light emitting diodes are soldered to a mounting substrate in order to prevent corrosion of the lead portion that has been drawn out, and then a black light emitting diode is provided between the light emitting diodes. Filling and curing the weather-resistant resin to cover the lead portion that is drawn out is performed. Here, the liquid surface of the black weather-resistant resin must be controlled to be lower than the upper end of the light-absorbing material on the outer periphery of the light emitting diode and higher than the lead portion from which the lead is drawn.

【0114】本発明の発光ダイオードにおいては、リー
ドは発光素子がマウントされている高さよりも低い位置
において前記光吸収性材料から引き出されているため、
請求項1乃至請求項5のいずれか1つに記載の効果に加
えて、引き出し位置が低くなっており、外周の光吸収性
材料の上端との高さの差が大きくなっている。これによ
って、発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填する
際の液面制御が容易になる。
In the light emitting diode of the present invention, the lead is drawn out of the light absorbing material at a position lower than the height at which the light emitting element is mounted.
In addition to the effects described in any one of the first to fifth aspects, the drawing position is low, and the difference in height from the upper end of the light absorbing material on the outer periphery is large. This facilitates the liquid level control when filling the black weather resistant resin between the light emitting diodes.

【0115】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、ディスプレイ装置とする
ときに製造がより容易になる発光ダイオードとなる。
In this way, the dark noise due to the reflection of external light can be reduced to improve the contrast at the time of turning on and off, and the light emitting diode can be manufactured more easily when it is used as a display device. .

【0116】請求項7の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項6のいずれか1つの構成におい
て、前記光放射面の周囲に光学制御された正常な放射光
を遮らない範囲内で前記光吸収性材料による遮光壁が設
けられているものである。
A light emitting diode according to a seventh aspect of the present invention is the light emitting diode according to any one of the first to sixth aspects, wherein the light is controlled so as not to block the normal optically controlled emitted light around the light emitting surface. A light shielding wall made of the light absorbing material is provided.

【0117】発光ダイオードを密実装してディスプレイ
装置としたときに、隣接する発光ダイオード間の間隔が
短いために、点灯している発光ダイオードから横方向に
放射された迷光が隣の点灯していない発光ダイオードの
光放射面で反射され、擬似点灯となる所謂クロストーク
という現象が発生し易くなる。そこで、光学制御された
正常な放射光を遮らない範囲内で光放射面の周囲に光吸
収性材料による遮光壁を設けることによって、請求項1
乃至請求項6のいずれか1つに記載の効果に加えて、迷
光が隣接する発光ダイオードに達するのを防いで、クロ
ストークが発生するのを防止することができる。また、
光吸収性材料の外周の上端高さが高くなるために、ディ
スプレイ装置とするときに発光ダイオード間に黒色の耐
候性樹脂を充填する際の液面制御が容易になる。
When a light emitting diode is densely mounted to form a display device, stray light radiated from the light emitting diode in the horizontal direction is not turned on because the interval between the adjacent light emitting diodes is short. The phenomenon called so-called crosstalk, which is reflected on the light emitting surface of the light emitting diode and causes pseudo lighting, is likely to occur. Therefore, a light-shielding wall made of a light-absorbing material is provided around the light-emitting surface within a range where normal optically-controlled light is not blocked.
In addition to the effects described in any one of the sixth to sixth aspects, it is possible to prevent stray light from reaching an adjacent light emitting diode, thereby preventing crosstalk from occurring. Also,
Since the height of the upper end of the outer periphery of the light-absorbing material is increased, liquid level control when filling a black weather-resistant resin between the light emitting diodes when forming a display device becomes easy.

【0118】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、ディスプレイ装置とした
ときにクロストークを防止することができ、またディス
プレイ装置とするときに製造がより容易になる発光ダイ
オードとなる。
In this manner, dark noise due to reflection of external light can be reduced to improve the contrast between when light is turned on and when light is turned off, and when a display device is used, crosstalk can be prevented. A light emitting diode that is easier to manufacture when used as a display device.

【0119】請求項8の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項7のいずれか1つの構成におい
て、前記リードは、前記光吸収性材料によるパッケージ
に外接する矩形範囲内に引き出されているものである。
According to an eighth aspect of the present invention, in the light emitting diode according to any one of the first to seventh aspects, the lead is drawn into a rectangular area circumscribing a package made of the light absorbing material. Is what it is.

【0120】本発明の発光ダイオードを縦横に並べてデ
ィスプレイ装置を製造するときには、請求項1乃至請求
項7のいずれか1つに記載の効果に加えて、リードが光
吸収性材料によるパッケージに外接する矩形範囲内に引
き出されているために、周囲の発光ダイオードと密着さ
せて実装しても周囲の発光ダイオードのリードと干渉し
てしまうことがない。したがって、隣接する発光ダイオ
ード同士が密着する程度にまで実装密度を高めることが
できる。
When manufacturing the display device by arranging the light emitting diodes of the present invention vertically and horizontally, in addition to the effects described in any one of the first to seventh aspects, the leads are circumscribed to the package made of the light absorbing material. Since it is drawn into the rectangular area, even if it is mounted in close contact with the surrounding light emitting diodes, it does not interfere with the leads of the surrounding light emitting diodes. Therefore, the mounting density can be increased to such an extent that adjacent light emitting diodes are in close contact with each other.

【0121】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、ディスプレイ装置とした
ときに実装密度を高めることができる発光ダイオードと
なる。
In this way, the light emitting diode which can reduce the dark noise due to the reflection of the external light to improve the contrast between the lighting state and the lighting state and can increase the mounting density when the display device is used. Become.

【0122】請求項9の発明にかかる発光ダイオード
は、請求項1乃至請求項8のいずれか1つの構成におい
て、前記発光ダイオードは、基板上に表面実装されるも
のである。
According to a ninth aspect of the present invention, in the light emitting diode according to any one of the first to eighth aspects, the light emitting diode is surface-mounted on a substrate.

【0123】これによって、請求項1乃至請求項8のい
ずれか1つに記載の効果に加えて、発光ダイオードを小
型化することができ、さらに隣り合う発光ダイオード同
士が密着する程度にまで実装密度を上げることができる
ため、ディスプレイ装置としたときの大きさも小さくす
ることができる。さらに、本発明の発光ダイオードを縦
横に並べてディスプレイ装置を製造するときには、基板
上に表面実装することによって、高い実装精度が実現で
きる。したがって、光放射面を集光度の高い凸レンズ形
状としても、実装時の軸ずれによる輝度むらや色むらの
問題が生じないディスプレイ装置となる。
Thus, in addition to the effects described in any one of the first to eighth aspects, the size of the light emitting diode can be reduced, and the mounting density can be reduced to such an extent that the adjacent light emitting diodes are in close contact with each other. Therefore, the size of the display device can be reduced. Furthermore, when manufacturing a display device by arranging the light emitting diodes of the present invention vertically and horizontally, high mounting accuracy can be realized by surface mounting on a substrate. Therefore, even if the light emitting surface is formed into a convex lens shape having a high light-condensing degree, the display device does not cause the problem of uneven brightness and uneven color due to misalignment during mounting.

【0124】このようにして、外光の反射によるダーク
ノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上
させることができるとともに、ディスプレイ装置とした
ときに優れた特性を有するものとできる発光ダイオード
となる。
In this way, the light emitting diode which can reduce the dark noise due to the reflection of the external light to improve the contrast between the light-on state and the light-off state, and can have excellent characteristics when used as a display device. Becomes

【0125】請求項10の発明にかかるディスプレイ装
置は、請求項1乃至請求項9のいずれか1つに記載の発
光ダイオードを用いた赤色発光ダイオード、緑色発光ダ
イオード、青色発光ダイオードを一組として縦横に配置
したものである。
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a display device comprising a red light emitting diode, a green light emitting diode, and a blue light emitting diode using the light emitting diode according to any one of the first to ninth aspects. It is arranged in.

【0126】請求項1乃至請求項9に記載の発光ダイオ
ードは、いずれも外光の反射によるダークノイズを低減
して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることが
できるものであるので、これを用いてディスプレイ装置
を製造することによって、コントラストの高いディスプ
レイ装置となる。そして、赤色、緑色、青色の光の三原
色を発する発光ダイオードを一組とすることで、各色の
輝度を調節することによってあらゆる色を作り出すこと
ができる。かかる一組の発光ダイオードを縦横に配置す
ることによって、優れた特性のカラーディスプレイとな
る。
The light emitting diodes according to the first to ninth aspects can reduce the dark noise due to the reflection of external light and improve the contrast between the lighting state and the lighting state. By manufacturing a display device using the display device, a display device with high contrast can be obtained. Then, by combining the light emitting diodes that emit the three primary colors of red, green, and blue light into a set, all colors can be produced by adjusting the luminance of each color. By arranging such a set of light emitting diodes vertically and horizontally, a color display having excellent characteristics can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 図1(a)は本発明の実施の形態1にかかる
発光ダイオードの全体構成を示す平面図、(b)はA−
A線における縦断面図である。
FIG. 1A is a plan view showing an entire configuration of a light emitting diode according to a first embodiment of the present invention, and FIG.
It is a longitudinal cross-sectional view in the A line.

【図2】 図2は本発明の実施の形態1にかかる発光ダ
イオードを複数個基板に実装して発光ダイオード間に黒
色の耐候性樹脂を充填した状態を示す縦断面図である。
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a state in which a plurality of light emitting diodes according to the first embodiment of the present invention are mounted on a substrate and a black weather-resistant resin is filled between the light emitting diodes.

【図3】 図3は本発明の実施の形態2にかかる発光ダ
イオードの全体構成を示す縦断面図である。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of the light emitting diode according to the second embodiment of the present invention.

【図4】 図4は本発明の実施の形態3にかかる発光ダ
イオードの全体構成を示す縦断面図である。
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of the light emitting diode according to the third embodiment of the present invention.

【図5】 図5(a)は本発明の実施の形態4にかかる
発光ダイオードの全体構成を示す平面図、(b)はB−
B線における縦断面図である。
FIG. 5A is a plan view showing the entire configuration of a light emitting diode according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG.
It is a longitudinal cross-sectional view in the B line.

【図6】 図6は本発明の実施の形態5にかかる発光ダ
イオードの全体構成を示す縦断面図である。
FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of a light emitting diode according to a fifth embodiment of the present invention.

【図7】 図7は本発明の実施の形態6にかかる発光ダ
イオードの全体構成を示す縦断面図である。
FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of a light emitting diode according to a sixth embodiment of the present invention.

【図8】 図8は本発明の実施の形態7にかかるディス
プレイ装置の構成の一部を示す正面図である。
FIG. 8 is a front view showing a part of a configuration of a display device according to a seventh embodiment of the present invention.

【図9】 図9は本発明の実施の形態8にかかるディス
プレイ装置の構成の一部を示す正面図である。
FIG. 9 is a front view showing a part of the configuration of the display device according to the eighth embodiment of the present invention.

【図10】 図10は従来の発光ダイオードの全体構成
を示す縦断面図である。
FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of a conventional light emitting diode.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,11,21,31,41,51 発光ダイオード 1B 青色発光ダイオード 1G 緑色発光ダイオード 1R 赤色発光ダイオード 2,12,22,32,42,52 発光素子 3a,3b,13a,13b,23a,23b,33
a,33b,43a,43b,53a,53b リード 3c,13c,23c,33c,43c,53c 反射
鏡 5,15,25,35,45,55 光吸収性材料 6,16,26,36,46,56 光透過性材料 7,17,27,37,47,57 光放射面(凸レン
ズ) 25a,35a,45a,55a 遮光壁 58 光吸収部材 61,71 ディスプレイ装置
1, 11, 21, 31, 41, 51 Light emitting diode 1B Blue light emitting diode 1G Green light emitting diode 1R Red light emitting diode 2, 12, 22, 32, 42, 52 Light emitting elements 3a, 3b, 13a, 13b, 23a, 23b, 33
a, 33b, 43a, 43b, 53a, 53b Lead 3c, 13c, 23c, 33c, 43c, 53c Reflecting mirror 5, 15, 25, 35, 45, 55 Light absorbing material 6, 16, 26, 36, 46, 56 light transmitting material 7, 17, 27, 37, 47, 57 light emitting surface (convex lens) 25a, 35a, 45a, 55a light shielding wall 58 light absorbing member 61, 71 display device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 末広 好伸 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成株式会社内 Fターム(参考) 5C058 AA13 AB06 BA08 5C094 AA07 AA16 AA42 BA25 CA19 CA24 ED01 ED11 ED15 ED20 5F041 AA14 AA41 DA07 DA12 DA17 DA26 DA31 DA34 DA44 DA55 DA58 DA82 DB02 DB08 DC02 DC03 DC08 DC10 DC68 FF06 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Yoshinobu Suehiro Inventor 1 Feng Term, Ochiai Ochiai, Kasuga-cho, Nishi-Kasugai-gun, Aichi F-term (reference) 5C058 AA13 AB06 BA08 5C094 AA07 AA16 AA42 BA25 CA19 CA24 ED01 ED11 ED15 ED20 5F041 AA14 AA41 DA07 DA12 DA17 DA26 DA31 DA34 DA44 DA55 DA58 DA82 DB02 DB08 DC02 DC03 DC08 DC10 DC68 FF06

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 発光素子と、該発光素子に電力を供給す
るリードと、光透過性材料と、外光の反射を防止する光
吸収性材料とを具備し、 前記リードは、前記発光素子の中心放射方向に対して側
面方向に引き出され、 前記光透過性材料により、前記発光素子及び前記発光素
子を前記リードに電気的接続を行う部位が封止されると
ともに、前記発光素子の発光面側に光放射面が形成さ
れ、 前記光吸収性材料により、前記光透過性材料の前記発光
素子の背面側及び側面の一部が覆われていることを特徴
とする発光ダイオード。
1. A light-emitting element, comprising: a lead for supplying power to the light-emitting element; a light-transmitting material; and a light-absorbing material for preventing reflection of external light, wherein the lead is provided on the light-emitting element. The light-emitting material and a portion for electrically connecting the light-emitting element to the lead are sealed with the light-transmitting material, and the light-transmitting material is pulled out in a lateral direction with respect to a central radiation direction. A light emitting surface is formed on the light-emitting element, and the light-absorbing material covers a part of a back surface and side surfaces of the light-emitting element of the light-transmitting material.
【請求項2】 前記光透過性材料により、前記発光素子
を前記リードに電気的接続を行う部位の周辺のみが封止
され、前記光吸収性材料により、前記リードの前記光透
過性材料による封止部の周囲が封止されていることを特
徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
2. The light transmissive material seals only the periphery of a portion where the light emitting element is electrically connected to the lead, and the light absorbing material seals the lead with the light transmissive material. The light emitting diode according to claim 1, wherein a periphery of the stop is sealed.
【請求項3】 前記光透過性材料の内部において、前記
発光素子及び前記発光素子を前記リードに電気的接続を
行う部位を除く前記リードの大部分を覆う光吸収部材を
設けたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオー
ド。
3. A light-absorbing member which covers most of the lead except for a portion for electrically connecting the light-emitting element and the light-emitting element to the lead inside the light-transmitting material. The light emitting diode according to claim 1.
【請求項4】 前記光放射面は、前記発光素子が発する
光を集光外部放射する凸レンズであることを特徴とする
請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の発光ダイ
オード。
4. The light emitting diode according to claim 1, wherein the light emitting surface is a convex lens that collectively emits light emitted from the light emitting element.
【請求項5】 凹状の反射鏡が前記リードに形成され、
前記反射鏡の底面に前記発光素子がマウントされている
ことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1つ
に記載の発光ダイオード。
5. A concave reflecting mirror is formed on said lead,
The light emitting diode according to any one of claims 1 to 4, wherein the light emitting element is mounted on a bottom surface of the reflector.
【請求項6】 前記リードは、前記発光素子がマウント
されている高さよりも低い位置において前記光吸収性材
料から引き出されていることを特徴とする請求項1乃至
請求項5のいずれか1つに記載の発光ダイオード。
6. The light-emitting device according to claim 1, wherein the lead is led out of the light-absorbing material at a position lower than a height at which the light-emitting element is mounted. A light-emitting diode according to claim 1.
【請求項7】 前記光放射面の周囲に光学制御された正
常な放射光を遮らない範囲内で前記光吸収性材料による
遮光壁が設けられていることを特徴とする請求項1乃至
請求項6のいずれか1つに記載の発光ダイオード。
7. A light-shielding wall made of the light-absorbing material is provided around the light-emitting surface within a range that does not block normal optically-controlled radiated light. 7. The light emitting diode according to any one of 6.
【請求項8】 前記リードは、前記光吸収性材料による
パッケージに外接する矩形範囲内に引き出されているこ
とを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1つに
記載の発光ダイオード。
8. The light emitting diode according to claim 1, wherein the lead is drawn out into a rectangular area circumscribing the package made of the light absorbing material.
【請求項9】 前記発光ダイオードは、基板上に表面実
装されるものであることを特徴とする請求項1乃至請求
項8のいずれか1つに記載の発光ダイオード。
9. The light emitting diode according to claim 1, wherein the light emitting diode is surface-mounted on a substrate.
【請求項10】 請求項1乃至請求項9のいずれか1つ
に記載の発光ダイオードを用いた赤色発光ダイオード、
緑色発光ダイオード、青色発光ダイオードを一組として
縦横に配置したことを特徴とするディスプレイ装置。
10. A red light-emitting diode using the light-emitting diode according to any one of claims 1 to 9,
A display device comprising a set of a green light emitting diode and a blue light emitting diode arranged vertically and horizontally.
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