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JP2001328070A - サンドブラスト方法を用いてバックライト板中で均一の照明模様を形成する方法 - Google Patents

サンドブラスト方法を用いてバックライト板中で均一の照明模様を形成する方法

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Publication number
JP2001328070A
JP2001328070A JP2000268599A JP2000268599A JP2001328070A JP 2001328070 A JP2001328070 A JP 2001328070A JP 2000268599 A JP2000268599 A JP 2000268599A JP 2000268599 A JP2000268599 A JP 2000268599A JP 2001328070 A JP2001328070 A JP 2001328070A
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JP
Japan
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grooves
backlight plate
backlight
groove
plate
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Pending
Application number
JP2000268599A
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English (en)
Inventor
Ji-Yun Ruu
ジ−ユン ルゥ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BenQ Corp
Original Assignee
Acer Communications and Multimedia Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、サンドブラスト工程を用いてバッ
クライト板中で均一の照明模様を形成する方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 本発明による方法は、主に2つの段階を
含む。第1の段階は、所定の穴模様で金属板上に穴マス
クを形成するために例えば、化学的エッチング工程又は
レーザカッティング工程のような製造工程を実施する。
第2の段階は、サンドブラスト工程を実施するために金
属板の穴マスクをバックライト板の一方の照明面上に配
置する。バックライト板の均一の照明模様として機能す
るよう夫々が所定の深さ以内の深さを有する複数の溝が
その後形成される。バックライト板中に可視光線が出射
されるとき、照明面上の複数の溝がこの出射された可視
光線を均一に照明させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バックライト板中
で均一の照明模様を形成する方法に関する。より特定的
には、本発明は、サンドブラスト処理を用いてバックラ
イト板中で均一の照明模様を形成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】スキャナ又は液晶表示装置(LCD)の
内側の光源は、透明な書類を走査するかLCDパネルを
照明するために、蛍光管と、バックライト源を発生する
バックライト板とを有する。蛍光管がバックライト板の
一方の側面に配置されるため、バックライト板から出射
される光線は、バックライト板全体に均一に分散され
ず、バックライト板の側面の近傍の領域が特に明るくな
る。照明の不均一性の問題を解決するために、従来技術
ではバックライト板上に複数のスポットが形成された。
これらのスポットは、バックライト板の側面からの光線
を反射するために設けられ、照明面から出射された光線
は均一に分散され得る。
【0003】図1を参照するに、従来技術のバックライ
ト板10の平面図を示す図である。従来技術のバックラ
イト板10は、2つの平行な照明面を含む略平坦で透明
な板の構造を有し、略線形の管12がバックライト板1
0の側面上に配置される。バックライト板10の一方の
照明面14上には複数のスポット16がある。これらの
スポットは、均一の照明模様を形成する。スポットが管
12から遠くにある程、スポットの寸法は大きくなり隣
接するスポット間の距離は短くなる。反対に、スポット
が管12に近い程、スポットの寸法は小さくなり隣接す
るスポット間の距離は長くなる。管12から照明された
可視光線が側面を介してバックライト板10に入射する
とき、様々な大きさを有し管12から異なる距離にある
複数のスポットが出射された光線をバックライト板10
上に均一に分散させる。バックライト板上に均一の照明
模様を形成する従来技術の方法は、主に印刷方法と射出
成形方法といった2種類に分けられる。印刷方法では、
人力によって固いアクリル製樹脂板上にスポット16を
印刷する。これは、掛かる費用が高いだけでなく、印刷
の質も容易に制御できない。例えば、インクが多すぎる
とインクは広がり、インクが足りないと印刷の動作が一
定でなくなる。インクは、光を容易に吸収するため完全
反射の目的を実現し得ない。射出成形方法では、均一の
照明模様の設計に従って模様の型を加工しなくてはなら
ない。これは、高価なだけでなく、異なる模様の設計の
型を加工しなくてはならないときに不便である。上述の
問題により、材料費及び製造費を削減するために、実際
にバックライト板上に均一の照明模様を形成する異なる
種類の方法を設けることが急務であり、それにより製造
者の能力が高まる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、サ
ンドブラスト処理を用いてバックライト板中で均一の照
明模様を形成する方法を提供することを主な目的とす
る。本発明は、従来技術における欠点を回避するだけで
なく、材料費、製造費、及びその組立費を削減する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、2つの平行な
照明面と片側に側面とを有する略平坦で透明な構造を有
するバックライト板中に上記側面から可視光線が出射さ
れるとき、上記可視光線は更に上記2つの平行な照明面
から出射される、上記バックライト板中で均一の照明模
様を形成する方法であって、所定の穴模様を有する穴マ
スクを形成する製造工程を実施する段階と、上記穴マス
クを上記バックライト板の一方の上記照明面上に配置す
る段階と、夫々が所定の深さ以内の深さを有する複数の
溝を上記バックライト板上に形成するようサンドブラス
ト工程を実施する段階とを有し、上記複数の溝は、上記
バックライト板の均一の照明模様を形成し、上記可視光
線が上記バックライト板中に出射されるとき上記照明面
上の上記複数の溝が上記出射された可視光線を均一に照
明させる方法が提供される。
【0006】
【発明の実施の形態】図2を参照するに、同図は本発明
の第1の実施例によるバックライト板20及びその均一
の照明模様の斜視図である。本発明の目的は、複数の溝
26を有する均一の照明模様を形成するためにバックラ
イト板20の表面を処理するようサンドブラスト方法を
提供することを目的とする。この方法は、主に2つの工
程に分かれている。第1の工程では、金属板を用いて穴
マスクを形成する。第2の工程では、バックライト板2
0上に均一の照明模様を形成するようこの穴マスクを使
用してサンドブラスト方法を実施する。バックライト板
20は、透明な書類を走査するバックライト源を設ける
ようスキャナ中の蛍光管(図示せず)に結合され、若し
くはLCDパネルを照明するバックライト源を形成する
よう液晶表示装置(LCD)で使用される。バックライ
ト板20は、略平坦で透明な板の構造を有する。このバ
ックライト板は、2つの平行な照明面22と、バックラ
イト板20の片側に略線形の側面24とを有する。
【0007】図3を参照するに、同図は本発明による穴
マスク34の斜視図である。本発明の第1の工程では、
平坦な板30が要求される。この平坦な板30の寸法
は、バックライト板20の最終的な製品と同じ若しくは
それよりも大きくなくてはならない。製造工程32を通
じて、第2の工程のために穴マスク34を形成するよう
特定の設計模様36の複数の貫通孔36が板30上に形
成される。板30の材料は、固体であり高速粒子のサン
ドブラスト処理に耐えられなくてはならない。本発明の
好ましい実施例では、板30は金属板であり、製造工程
32は貫通孔36をエッチングする化学的エッチング方
法、又は、貫通孔36を形成するレーザー切断方法でも
よい。それにもかからわず、上述例において板30及び
製造工程32は制限されない。他の多くの利用可能な材
料及び工程がある。板30の材料は、高速粒子のブラス
チングに耐えられるほど固体でなくてはならない。又、
製造工程32は、板30の選択された材料に従って選択
されるべきである。利用できる方法は、第2の工程で使
用されるべき貫通孔36を板30上に加工し得るような
方法である。孔36の形状は円形、正方形、又は、六角
形として設計され得る。孔36の寸法及びその配置は、
バックライト板20上に形成されるべき均一の照明模様
の設計に従う。孔36が管から遠い程、孔36の寸法は
大きく隣接する孔により近付いてに配置される。孔36
が管から近い程、孔36の寸法は小さく隣接する孔から
より離れて配置される。上述例において上述した孔36
の配置は制限されない。この配置は、調整され得、又、
実際の光源及びシステム全体の要求に従って再設計され
得る。
【0008】図4を参照するに、同図は本発明による穴
マスク34及びサンドブラスト装置40を使用してバッ
クライト板20を加工する斜視図である。本発明の第2
の工程では、サンドブラスト装置40が必要であり、処
理されるべきアクリル製樹脂板が事前に用意されるべき
である。サンドブラスト装置40は、材料の表面を処理
するものとして一般的に使用されるサンドブラスト装置
でもよい。本発明の好ましい実施例では、サンドブラス
ト装置40中で使用されるサンドブラスト材料は、エメ
リー又はガラス砂である。サンドブラスト装置40は、
高圧力及び高速で選択された砂42を穴マスク34に噴
出する。噴出された砂42は、アクリル製樹脂板上の貫
通孔36がある場所を打つ。複数の対応する溝26がこ
の板上に形成され、この溝は全て所定の深さ以内の深さ
を有する。孔36が全くない場所では、噴出された砂4
2は後ろにあるアクリル製樹脂板の対応する部分に影響
を与えること無く穴マスク34の金属表面を打つ。これ
ら2つの工程により、処理されたアクリル製樹脂板が本
発明のバックライト板20となる。
【0009】穴マスク34及びサンドブラスト装置40
を使用することで、アクリル製樹脂板が本発明のバック
ライト板20となるよう処理され得る。照明面22上の
均一の照明模様の形状、寸法、及び、配置が穴マスク3
4の貫通孔36の模様に類似することを確かめ得る。つ
まり、溝26が管から遠い程、溝の寸法は大きく又隣接
する溝により近付いて配置される。溝26が管に近い
程、溝の寸法は小さく又隣接する溝からより離れて配置
される。溝26が管の中心から近い程、溝26の寸法は
小さくより離れて配置される。これら溝は全て、バック
ライト板20上で均一の照明模様を形成する。可視光線
が側面24からバックライト板20中に出射されると
き、光線はバックライト板20の透明な板の構造中に入
る。均一の照明模様は可視光線を反射し、この可視光線
は溝中に出射され光均一性の効果を生じる。
【0010】更に、バックライト板20の照明面22上
に形成される溝26の深さが実際、光均一性の効果の影
響によるものであることを例示する。光均一性の効果
は、深さが深すぎるか浅すぎるときに変化する。実用性
に従って溝26の深さを設計しなくてはならず、それに
よって光均一性の効果は最適となる。溝26の適当な深
さが設計された後、異なる種類の砂の径、砂の種、サン
ドブラスト工程を実施する持続時間、又は、溝26の深
さを制御する力を選択し得る。従って、元の設計が実現
し得る。
【0011】図3及び図4に従って図5は、本発明によ
るサンドブラスト工程を用いてバックライト板20上に
均一の照明模様を形成するフローチャートを示す。本発
明の好ましい実施例によるバックライト板20上に均一
の照明模様を形成するフローチャート50は以下のステ
ップを含む。
【0012】ステップ52:開始; ステップ54:適当な寸法の金属板30を設ける; ステップ56:光均一性の効果を有するようにうまく設
計された均一の照明模様を設ける; ステップ58:金属板30上の均一の照明模様に対応す
る貫通孔36をエッチングする化学的エッチング方法3
2を続行する; ステップ60:穴マスク34の製造を完了する; ステップ62:穴マスク34の後ろ側で処理されるよう
アクリル製樹脂板を配置する; ステップ64:サンドブラスト装置40の様々な動作パ
ラメータ、例えば、砂の径、砂の種、及び、サンドブラ
スト処理の持続時間及び力を設定する; ステップ66:サンドブラスト装置40を稼動させ穴マ
スク34及びアクリル製樹脂板にサンドブラスト工程を
実施する; ステップ68:サンドブラスト工程を完了し、バックラ
イト板20上の均一の照明模様の用意ができる; ステップ70:終了 図6を参照するに、同図は本発明のバックライト板20
を具備するスキャナ72の斜視図である。スキャナ72
の好ましい実施例は、フラットベッドスキャナである。
このスキャナは、ケ―シング74と、透明な書類78を
走査するためにケ―シング74中に取り付けられたスキ
ャナモジュール76と、走査するために均一のバックラ
イト源を設けるようケーシング中に配置されたバックラ
イト板20とを有する。スキャナ72中で使用されるバ
ックライト板20を製造する方法は、前述の段落におい
て開示され、余分な段階はない。
【0013】図7を参照するに、同図は本発明のバック
ライト板20を具備する液晶表示装置80の斜視図であ
る。液晶表示装置80は、一般に普及しているノート型
パーソナルコンピュータ中で表示装置として使用され得
る。液晶表示装置80は、管82と、反射板84、8
6、及び、88と、バックライト板20と、拡散板の群
90と、偏光板92と、表示パネル94とを有する。管
82からの光線は、直接的に、又は、反射板84、8
6、及び、88の反射を介してバックライト板20中に
入る。本発明によるサンドブラスト工程を用いて形成さ
れるバックライト板20上の複数の溝により、バックラ
イト板20から出射された光線は均一に分散される。後
に、均一に出射された光線は、拡散板90の動作により
拡散される。次に、入射する光線は、偏光板92によっ
て調節され、表示パネル94を照明する。複数の小結晶
は、様々な画像が表示パネル94上に存在するよう入射
する光線を変調する。
【0014】バックライト板10を形成する従来技術の
方法に対して、本発明による方法は、バックライト板2
0の照明面32上に複数の溝26を形成するために穴マ
スク34及びサンドブラスト装置40を使用する。従っ
て、溝26は、均一の照明模様として機能し、それら溝
は全て所定の深さ以内の深さを有する。一般に普及して
いるサンドブラスト工程を用いて、本発明は、バックラ
イト板上の均一の照明模様を形成する簡単であるが有利
な解決策を提供する。砂の径、砂の種、サンドブラスト
工程を実施する持続時間、又は、力等様々なパラメータ
を正確に設定することにより、均一の照明模様の光均一
性の効果を最適化するよう溝26の深さが制御される。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術のバックライト板の平面図である。
【図2】本発明の第1の実施例によるバックライト板及
びその均一の照明模様の斜視図である。
【図3】本発明による穴マスクの斜視図である。
【図4】本発明による穴マスク及びサンドブラスト装置
を使用してバックライト板を加工する斜視図である。
【図5】本発明によるサンドブラスト工程を用いてバッ
クライト板上で均一の照明模様を形成するフローチャー
トを示す図である。
【図6】本発明によるバックライト板を含むスキャナの
斜視図である。
【図7】本発明によるバックライト板を含む液晶表示装
置の斜視図である。
【符号の説明】
10、20 バックライト板 12、82 管 14 照明面 16 スポット 22 照明面 24 側面 26 溝 30 平坦板 32 製造工程 34 穴マスク 36 貫通孔 40 サンドブラスト装置 42 噴射砂 50 フローチャート 72 スキャナ 74 ケーシング 76 走査モジュール 78 透明な書類 80 液晶表示装置 84、86、88 反射板 90 拡散板 92 偏光板 94 表示パネル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B44C 1/22 B44C 1/22 D B44F 1/06 B44F 1/06 F21V 8/00 601 F21V 8/00 601A 601C G02B 6/00 331 G02B 6/00 331 G02F 1/13357 F21Y 103:00 // F21Y 103:00 G02F 1/1335 530

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2つの平行な照明面と片側に側面とを有
    する略平坦で透明な構造を有するバックライト板中に上
    記側面から可視光線が出射されるとき、上記可視光線は
    更に上記2つの平行な照明面から出射される、上記バッ
    クライト板中で均一の照明模様を形成する方法であっ
    て、 所定の穴模様を有する穴マスクを形成する製造工程を実
    施する段階と、 上記穴マスクを上記バックライト板の一方の上記照明面
    上に配置する段階と、 夫々が所定の深さ以内の深さを有する複数の溝を上記バ
    ックライト板上に形成するようサンドブラスト工程を実
    施する段階とを有し、 上記複数の溝は、上記バックライト板の均一の照明模様
    を形成し、 上記可視光線が上記バックライト板中に出射されるとき
    上記照明面上の上記複数の溝が上記出射された可視光線
    を均一に照明させる方法。
  2. 【請求項2】 上記溝の一つの寸法と、上記溝の一つ及
    び隣接する上記他の溝の距離とは、上記溝と上記バック
    ライト板の上記側面との距離に依存し、 上記溝と上記側面との距離が長いほど上記溝の寸法は大
    きく設計され、上記溝及び隣接する上記他の溝の距離は
    より短く設計される請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 上記穴マスクは金属板から形成され、上
    記製造工程は、上記所定の穴模様を形成するよう上記金
    属板をエッチングする化学的エッチング方法を使用して
    実施される請求項1記載の方法。
  4. 【請求項4】 上記穴マスクは金属板から形成され、上
    記製造工程は、上記所定の穴模様を形成するよう上記金
    属板を切断するレーザー切断方法を使用して実施される
    請求項1記載の方法。
  5. 【請求項5】 上記サンドブラスト工程は、エメリー又
    はガラス砂を用いて実施される請求項1記載の方法。
  6. 【請求項6】 上記照明面上の上記複数の溝の深さは、
    砂の径、砂の種、サンドブラスト工程を実施する持続時
    間、又は、サンドブラスに対して加えられる力を変化さ
    せることで制御される請求項1記載の方法。
  7. 【請求項7】 2つの平行な照明面と片側に側面とを有
    する略平坦で透明な構造を有し、上記側面から可視光線
    が中に出射されるとき、上記可視光線は更に上記2つの
    平行な照明面から出射されるバックライト板であって、
    上記バックライト板を製造する方法は、 所定の穴模様を有する穴マスクを形成する製造工程を実
    施する段階と、 上記穴マスクを上記バックライト板の上記照明面上の一
    つに配置し、夫々が所定の深さ以内の深さを有する複数
    の溝を上記バックライト板上に形成するようサンドブラ
    スト工程を実施する段階とを有し、 上記複数の溝は、上記バックライト板の均一の照明模様
    を形成し、 上記可視光線が上記バックライト板中に出射されるとき
    上記照明面上の上記複数の溝が上記出射された可視光線
    を均一に照明させるバックライト板。
  8. 【請求項8】 上記溝の一つの寸法と、上記溝の一つ及
    び隣接する上記他の溝の距離とは、上記溝と上記バック
    ライト板の上記側面との距離に依存し、 上記溝と上記側面との距離が長いほど上記溝の寸法は大
    きく設計され、上記溝及び隣接する上記他の溝の距離は
    より短く設計される請求項7記載のバックライト板。
  9. 【請求項9】 上記穴マスクは金属板から形成され、上
    記製造工程は、上記所定の穴模様を形成するよう上記金
    属板をエッチングする化学的エッチング方法を使用して
    実施される請求項7記載のバックライト板。
  10. 【請求項10】 上記穴マスクは金属板から形成され、
    上記製造工程は、上記所定の穴模様を形成するよう上記
    金属板を切断するレーザー切断方法を使用して実施され
    る請求項7記載のバックライト板。
  11. 【請求項11】 上記サンドブラスト工程は、エメリー
    又はガラス砂を用いて実施される請求項7記載のバック
    ライト板。
  12. 【請求項12】 上記照明面上の上記複数の溝の深さ
    は、砂の径、砂の種、サンドブラスト工程を実施する持
    続時間、又は、サンドブラスト処理に対して加えられる
    力の異なる選択によって制御される請求項7記載のバッ
    クライト板。
  13. 【請求項13】 2つの平行な照明面と片側に側面とを
    含む略平坦で透明な構造を有し、上記側面から可視光線
    が中に出射されるとき、上記可視光線は更に上記2つの
    平行な照明面から出射されるバックライト板であって、 上記バックライト板の一方の上記照明面は、所定の深さ
    以内の深さを有する複数の溝を有し、 上記複数の溝は、上記バックライト板の均一の照明模様
    を形成し、 上記可視光線が上記バックライト板中に出射されるとき
    上記照明面上の上記複数の溝が上記出射された可視光線
    を均一に照明させるバックライト板。
  14. 【請求項14】 上記溝の一つの寸法と、上記溝の一つ
    及び隣接する上記他の溝の距離とは、上記溝と上記バッ
    クライト板の上記側面との距離に依存し、 上記溝と上記側面との距離が長いほど上記溝の寸法は大
    きく設計され、上記溝と隣接する上記溝との距離はより
    短く設計される請求項13記載のバックライト板。
  15. 【請求項15】 走査モジュールと、透明な書類を走査
    するバックライト源を提供するバックライト板とを有
    し、上記バックライト板は、2つの平行な照明面と片側
    に側面とを含む略平坦で透明な構造を有し、上記側面か
    ら可視光線が中に出射されるとき、上記可視光線は更に
    上記2つの平行な照明面から出射されるフラットベッド
    スキャナであって、上記バックライト板を製造する方法
    は、 基板を設ける段階と、 所定の穴模様を有する穴マスクを形成するために上記基
    板に対して製造工程を実施する段階と、 上記穴マスクを上記バックライト板の一方の上記照明面
    上に配置する段階と、 夫々が所定の深さ以内の深さを有する複数の溝を形成す
    るようサンドブラスト工程を実施する段階とを有し、 上記複数の溝は、上記バックライト板の均一の照明模様
    を形成し、 上記可視光線が上記バックライト板中に出射されるとき
    上記照明面上の上記複数の溝が上記出射された可視光線
    を均一に照明させるスキャナ。
  16. 【請求項16】 上記溝の一つの寸法と、上記溝の一つ
    及び隣接する上記他の溝の距離とは、上記溝と上記バッ
    クライト板の上記側面との距離に依存し、 上記溝と上記側面との距離が長いほど上記溝の寸法はよ
    り大きく設計され、上記溝と隣接する上記他の溝との距
    離はより短く設計される請求項15記載のスキャナ。
  17. 【請求項17】 上記照明面上の上記複数の溝の深さ
    は、砂の径、砂の種、サンドブラスト工程を実施する持
    続時間、又は、サンドブラスト処理に対して加えられる
    力の異なる選択によって制御される請求項15記載のス
    キャナ。
  18. 【請求項18】 表示パネルと、偏光板と、上記表示パ
    ネルを照明するバックライト源を提供するバックライト
    板とを有し、上記バックライト板は、2つの平行な照明
    面と片側に側面とを含む略平坦で透明な構造を有し、上
    記側面から可視光線が中に出射されるとき、上記可視光
    線は更に上記2つの平行な照明面から出射される液晶表
    示装置であって、上記バックライト板を製造する方法
    は、 基板を設ける段階と、 所定の穴模様を有する穴マスクを形成するために上記基
    板に製造工程を実施する段階と、 上記穴マスクを上記バックライト板の一方の上記照明面
    上に配置する段階と、 夫々が所定の深さ以内の深さを有する複数の溝を形成す
    るようサンドブラスト工程を実施する段階とを有し、 上記複数の溝は、上記バックライト板の均一の照明模様
    を形成し、 上記可視光線が上記バックライト板中に出射されるとき
    上記照明面上の上記複数の溝が上記出射された可視光線
    を均一に照明させる液晶表示装置。
  19. 【請求項19】 上記溝の一つの寸法と、上記溝の一つ
    及び隣接する上記他の溝の距離とは、上記溝と上記バッ
    クライト板の上記側面との距離に依存し、 上記溝と上記側面との距離が長いほど上記溝の領域はよ
    り大きく設計され、上記溝と隣接する上記他の溝との距
    離はより短く設計される請求項18記載の液晶表示装
    置。
  20. 【請求項20】 上記照明面上の上記複数の溝の深さ
    は、砂の径、砂の種、サンドブラスト工程を実施する持
    続時間、又は、サンドブラスに対して加えられる力の異
    なる選択によって制御される請求項18記載の液晶表示
    装置。
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