JP2001118701A - 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
電流検出用低抵抗器及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製
造コストを低減することができると共に、放熱性に優れ
た電流検出用低抵抗器及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電流測定用低抵抗器１は、厚さ１〜２ｍ
ｍ程度の長方形板状の金属製抵抗体２の裏面中央部が切
削されて、凹溝３が形成されている。金属製抵抗体２の
表面両端部の中央部には、銅メッキが施され、さらにニ
ッケルメッキが施されて一対のボンディング用電極パッ
ド４，４が形成されている。また、金属製抵抗体２の裏
面の凹溝３を挟んだ両端部には、銅メッキ、ニッケルメ
ッキさらに半田メッキが順次施されてプリント基板等へ
の一対の接続用電極５，５が形成されている。
造コストを低減することができると共に、放熱性に優れ
た電流検出用低抵抗器及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電流測定用低抵抗器１は、厚さ１〜２ｍ
ｍ程度の長方形板状の金属製抵抗体２の裏面中央部が切
削されて、凹溝３が形成されている。金属製抵抗体２の
表面両端部の中央部には、銅メッキが施され、さらにニ
ッケルメッキが施されて一対のボンディング用電極パッ
ド４，４が形成されている。また、金属製抵抗体２の裏
面の凹溝３を挟んだ両端部には、銅メッキ、ニッケルメ
ッキさらに半田メッキが順次施されてプリント基板等へ
の一対の接続用電極５，５が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電流検出用低抵抗
器及びその製造方法に係り、特にワイヤボンディングに
より外部回路と接続するための電極を備えた電流検出用
低抵抗器及びその製造方法に関する。
器及びその製造方法に係り、特にワイヤボンディングに
より外部回路と接続するための電極を備えた電流検出用
低抵抗器及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電流検出用低抵抗器としては、図
７に示すような構造のものが知られている。これは、マ
ンガニン板等からなる金属製低抵抗体４１と放熱用の銅
板４２とが、絶縁体であるアルミナ板４３を挟んで積層
され、裏面側の銅板４２上にプリント基板等への接着用
の金メッキ層４４が形成されている。一方、金属製低抵
抗体４１の表面両端部にニッケルメッキが施されて一対
のボンディング用電極パッド４５が形成されている。
７に示すような構造のものが知られている。これは、マ
ンガニン板等からなる金属製低抵抗体４１と放熱用の銅
板４２とが、絶縁体であるアルミナ板４３を挟んで積層
され、裏面側の銅板４２上にプリント基板等への接着用
の金メッキ層４４が形成されている。一方、金属製低抵
抗体４１の表面両端部にニッケルメッキが施されて一対
のボンディング用電極パッド４５が形成されている。
【０００３】このような電流検出用低抵抗器は、金メッ
キ層４４を介してプリント基板等に実装され、一対の電
極パッド４５にワイヤボンディングが施されて、金属製
低抵抗体４１を流れる電流の大きさを測定できるように
なっている。
キ層４４を介してプリント基板等に実装され、一対の電
極パッド４５にワイヤボンディングが施されて、金属製
低抵抗体４１を流れる電流の大きさを測定できるように
なっている。
【０００４】この電流検出用低抵抗器は、次のようにし
て製造される。即ち、先ず、シート状の放熱用の銅板４
２とアルミナ板４３と金属製低抵抗体４１とをこの順に
積層し、３層の多数個取り用の積層体を形成する。次い
で、銅板２上にレジストを被着し、パターニングを行っ
て切断予定部にレジストパターンを形成した後、切断予
定部以外に金メッキを施し、その後前記レジストパター
ンを剥離して、切断予定部によって区切られた金メッキ
層４４がマトリックス状に配置される。次いで、金属製
低抵抗体４１の表面にレジストを被着し、パターニング
を行って一対の電極パッド予定部に開口したレジストパ
ターンを形成する。そして、該開口部にニッケルメッキ
を施し、その後前記レジストパターンを剥離する。これ
により、一対の電極パッド４５をマトリックス状に形成
する。
て製造される。即ち、先ず、シート状の放熱用の銅板４
２とアルミナ板４３と金属製低抵抗体４１とをこの順に
積層し、３層の多数個取り用の積層体を形成する。次い
で、銅板２上にレジストを被着し、パターニングを行っ
て切断予定部にレジストパターンを形成した後、切断予
定部以外に金メッキを施し、その後前記レジストパター
ンを剥離して、切断予定部によって区切られた金メッキ
層４４がマトリックス状に配置される。次いで、金属製
低抵抗体４１の表面にレジストを被着し、パターニング
を行って一対の電極パッド予定部に開口したレジストパ
ターンを形成する。そして、該開口部にニッケルメッキ
を施し、その後前記レジストパターンを剥離する。これ
により、一対の電極パッド４５をマトリックス状に形成
する。
【０００５】次いで、金属製低抵抗体４１の表面にレジ
ストを被着し、パターニングを行って切断予定部以外の
部分にレジストパターンを形成した後、エッチングを行
って切断予定部の金属製低抵抗体４１を除去する。その
後、前記レジストパターンを剥離して、シート状の多数
個取りの基板から個々の抵抗器に切断するための切断溝
を形成する。次いで、同様にして裏面側の銅板４２上に
切断予定部以外の部分にレジストパターンを形成した
後、エッチングを行って切断予定部の銅板４２を除去す
る。その後、前記レジストパターンを剥離して、シート
状の多数個取りの基板から個々の抵抗器に分割するため
の切断溝を形成する。次いで、レーザー等により各金属
製低抵抗体４１のトリミング調整を行う。次いで、前記
切断溝に沿って切断し、個々のチップ状の低抵抗器を得
る。
ストを被着し、パターニングを行って切断予定部以外の
部分にレジストパターンを形成した後、エッチングを行
って切断予定部の金属製低抵抗体４１を除去する。その
後、前記レジストパターンを剥離して、シート状の多数
個取りの基板から個々の抵抗器に切断するための切断溝
を形成する。次いで、同様にして裏面側の銅板４２上に
切断予定部以外の部分にレジストパターンを形成した
後、エッチングを行って切断予定部の銅板４２を除去す
る。その後、前記レジストパターンを剥離して、シート
状の多数個取りの基板から個々の抵抗器に分割するため
の切断溝を形成する。次いで、レーザー等により各金属
製低抵抗体４１のトリミング調整を行う。次いで、前記
切断溝に沿って切断し、個々のチップ状の低抵抗器を得
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電流測定用低抵抗器においては、製造工程が複雑で
あると共に部品点数が多いため、製造コストが高くなる
という問題がある。また、アルミナ板を介在させている
ため、必然的に放熱性が劣るという問題がある。また、
電極のワイヤボンディング時に抵抗値の測定精度にバラ
ツキが生じるという問題がある。
来の電流測定用低抵抗器においては、製造工程が複雑で
あると共に部品点数が多いため、製造コストが高くなる
という問題がある。また、アルミナ板を介在させている
ため、必然的に放熱性が劣るという問題がある。また、
電極のワイヤボンディング時に抵抗値の測定精度にバラ
ツキが生じるという問題がある。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みて為されたもの
で、製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製造コス
トを低減することができると共に、放熱性に優れた電流
検出用低抵抗器及びその製造方法を提供することを目的
とする。
で、製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製造コス
トを低減することができると共に、放熱性に優れた電流
検出用低抵抗器及びその製造方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の電流検出用低抵抗器は、板状の金
属製抵抗体の裏面中央部が切削されて凹部が形成され、
表面両端部に一対のボンディング用電極パッドが形成さ
れ、前記凹部に隣接する裏面両端部に一対の接続用電極
が形成されたことを特徴とする。
に、請求項１に記載の電流検出用低抵抗器は、板状の金
属製抵抗体の裏面中央部が切削されて凹部が形成され、
表面両端部に一対のボンディング用電極パッドが形成さ
れ、前記凹部に隣接する裏面両端部に一対の接続用電極
が形成されたことを特徴とする。
【０００９】これにより、板状の金属製抵抗体材料に切
削加工を行うと共に、表裏面にそれぞれ一対の電極パッ
ド及び一対の接続用電極を形成することにより製造する
ことができるので、製造工程が簡素になる。また、金属
製抵抗体材料の板により形成されるので、部品点数が少
ない。従って、製造コストを低減することできる。ま
た、金属製抵抗体材料により形成されているので、放熱
性に優れている。
削加工を行うと共に、表裏面にそれぞれ一対の電極パッ
ド及び一対の接続用電極を形成することにより製造する
ことができるので、製造工程が簡素になる。また、金属
製抵抗体材料の板により形成されるので、部品点数が少
ない。従って、製造コストを低減することできる。ま
た、金属製抵抗体材料により形成されているので、放熱
性に優れている。
【００１０】請求項２に記載の電流検出用低抵抗器の製
造方法は、板状の金属製抵抗体材料の表裏面にそれぞ
れ、レジストパターンを形成した後、電解メッキを施し
て表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の接続用
電極を形成し、前記金属製抵抗体材料における前記一対
の接続用電極間の部分を切削することで凹部を形成する
ことを特徴とする。これにより、レジストパターンを用
いて電解メッキを施すと共に、切削加工を行うことによ
り簡単に電流検出用低抵抗器を製造することができる。
造方法は、板状の金属製抵抗体材料の表裏面にそれぞ
れ、レジストパターンを形成した後、電解メッキを施し
て表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の接続用
電極を形成し、前記金属製抵抗体材料における前記一対
の接続用電極間の部分を切削することで凹部を形成する
ことを特徴とする。これにより、レジストパターンを用
いて電解メッキを施すと共に、切削加工を行うことによ
り簡単に電流検出用低抵抗器を製造することができる。
【００１１】請求項３に記載の電流検出用低抵抗器の製
造方法は、板状の金属製抵抗体材料の表裏面にそれぞ
れ、メッキ用フィルムマスクを施した後、電解メッキを
施して表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の接
続用電極を形成し、前記金属製抵抗体材料における前記
一対の接続用電極間の部分を切削することで凹部を形成
することを特徴とする。これにより、メッキ用フィルム
マスクを用いて電解メッキを施すと共に、切削加工する
ことにより簡単に電流検出用低抵抗器を製造することが
できる。
造方法は、板状の金属製抵抗体材料の表裏面にそれぞ
れ、メッキ用フィルムマスクを施した後、電解メッキを
施して表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の接
続用電極を形成し、前記金属製抵抗体材料における前記
一対の接続用電極間の部分を切削することで凹部を形成
することを特徴とする。これにより、メッキ用フィルム
マスクを用いて電解メッキを施すと共に、切削加工する
ことにより簡単に電流検出用低抵抗器を製造することが
できる。
【００１２】請求項４に記載の電流検出用低抵抗器は、
前記一対の電極パッドは、銅メッキが施され、さらにニ
ッケルメッキが施されて形成されていることを特徴とす
る。これにより、銅メッキが施されているため、抵抗値
のバラツキの精度が改善される。
前記一対の電極パッドは、銅メッキが施され、さらにニ
ッケルメッキが施されて形成されていることを特徴とす
る。これにより、銅メッキが施されているため、抵抗値
のバラツキの精度が改善される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１及び図２に示すように、本実
施の形態に係る電流測定用低抵抗器１は、マンガニン
板、銅−ニッケル板或いはニッケル−クロム板等からな
る厚さ１〜２ｍｍ程度の長方形板状の金属製抵抗体２の
裏面中央部が切削されて、図示するような凹溝（凹部）
３が形成されている。金属製抵抗体２の表面両端部（肉
厚部）の中央部には、銅メッキが施され、さらにニッケ
ルメッキが施されて一対のボンディング用電極パッド
４，４が形成されている。また、金属製抵抗体２の裏面
の凹溝３を挟んだ両端部（肉厚部）には、ニッケルメッ
キさらに半田メッキが順次施されてプリント基板等への
一対の接続用電極５，５が形成されている。
を参照して説明する。図１及び図２に示すように、本実
施の形態に係る電流測定用低抵抗器１は、マンガニン
板、銅−ニッケル板或いはニッケル−クロム板等からな
る厚さ１〜２ｍｍ程度の長方形板状の金属製抵抗体２の
裏面中央部が切削されて、図示するような凹溝（凹部）
３が形成されている。金属製抵抗体２の表面両端部（肉
厚部）の中央部には、銅メッキが施され、さらにニッケ
ルメッキが施されて一対のボンディング用電極パッド
４，４が形成されている。また、金属製抵抗体２の裏面
の凹溝３を挟んだ両端部（肉厚部）には、ニッケルメッ
キさらに半田メッキが順次施されてプリント基板等への
一対の接続用電極５，５が形成されている。
【００１４】この電流検出用低抵抗器１は、プリント基
板等に実装され、一対の電極５，５に電流用端子が接続
される。一方、一対の電極パッド４，４にセンス電圧測
定のためのワイヤボンディングが為されて、その間の電
圧をセンス電圧として測定することができる。これによ
り、金属製抵抗体１を流れる電流の大きさを測定でき
る。
板等に実装され、一対の電極５，５に電流用端子が接続
される。一方、一対の電極パッド４，４にセンス電圧測
定のためのワイヤボンディングが為されて、その間の電
圧をセンス電圧として測定することができる。これによ
り、金属製抵抗体１を流れる電流の大きさを測定でき
る。
【００１５】この電流検出用低抵抗器１にあっては、板
状の金属製抵抗体材料を切削加工して裏面中央部に凹溝
３を形成すると共に、表裏面にそれぞれ一対の電極パッ
ド４，４及び一対の接続用電極５，５を形成することに
より製造することができるので、製造工程を簡素化する
ことができる。また、金属製抵抗体材料の板から製造す
ることができるので、部品点数を低減することができ
る。このため、製造コストを低減することができる。さ
らに、金属製抵抗体材料により形成されているので、放
熱性を向上させることができる。さらには、一対のボン
ディング用電極パッド４，４に銅メッキが施されている
ので、抵抗値のバラツキの精度を向上させることができ
る。
状の金属製抵抗体材料を切削加工して裏面中央部に凹溝
３を形成すると共に、表裏面にそれぞれ一対の電極パッ
ド４，４及び一対の接続用電極５，５を形成することに
より製造することができるので、製造工程を簡素化する
ことができる。また、金属製抵抗体材料の板から製造す
ることができるので、部品点数を低減することができ
る。このため、製造コストを低減することができる。さ
らに、金属製抵抗体材料により形成されているので、放
熱性を向上させることができる。さらには、一対のボン
ディング用電極パッド４，４に銅メッキが施されている
ので、抵抗値のバラツキの精度を向上させることができ
る。
【００１６】次に、電流検出用低抵抗器１の製造方法
を、図３（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ説明する。先ず、
マンガニン板、銅−ニッケル板、或いはニッケル−クロ
ム板等からなる例えば１０ｃｍ角の厚さ１〜２ｍｍ程度
のシート状の金属板（金属製抵抗体材料）１１を準備す
る。次いで、図３（ａ）に示すように、この金属板１１
の裏面に、接続用電極５，５を帯状に形成する。これ
は、接続用電極５，５予定部以外の部分にレジストパタ
ーン１２を形成し、その開口部にニッケルメッキ、半田
メッキを連続して行うことによる。次いで、レジストパ
ターン１２を剥離する。次いで、図３（ｂ）に示すよう
に、一対の電極５，５間を機械加工あるいはレーザー加
工等により約半分程度の厚さになるように切削して、凹
溝３を形成する。
を、図３（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ説明する。先ず、
マンガニン板、銅−ニッケル板、或いはニッケル−クロ
ム板等からなる例えば１０ｃｍ角の厚さ１〜２ｍｍ程度
のシート状の金属板（金属製抵抗体材料）１１を準備す
る。次いで、図３（ａ）に示すように、この金属板１１
の裏面に、接続用電極５，５を帯状に形成する。これ
は、接続用電極５，５予定部以外の部分にレジストパタ
ーン１２を形成し、その開口部にニッケルメッキ、半田
メッキを連続して行うことによる。次いで、レジストパ
ターン１２を剥離する。次いで、図３（ｂ）に示すよう
に、一対の電極５，５間を機械加工あるいはレーザー加
工等により約半分程度の厚さになるように切削して、凹
溝３を形成する。
【００１７】次いで、図３（ｃ）に示すように、金属板
１１の表面に、電極パッド４，４をマトリックス状に形
成する。これは、電極パッド４，４予定部以外の部分に
レジストパターン１３を形成し、その開口部に銅メッ
キ、ニッケルメッキを連続して行うことによる。次い
で、レジストパターン１３を剥離する。次いで、縦方向
及び横方向に切断線１４に沿って切断して、個々のチッ
プ状の低抵抗器１が得られる。次いで、レーザー等によ
り切り込みを入れてトリミング調整を行う。次いで、測
定検査した後、自動テーピング装置により順次テーピン
グする。
１１の表面に、電極パッド４，４をマトリックス状に形
成する。これは、電極パッド４，４予定部以外の部分に
レジストパターン１３を形成し、その開口部に銅メッ
キ、ニッケルメッキを連続して行うことによる。次い
で、レジストパターン１３を剥離する。次いで、縦方向
及び横方向に切断線１４に沿って切断して、個々のチッ
プ状の低抵抗器１が得られる。次いで、レーザー等によ
り切り込みを入れてトリミング調整を行う。次いで、測
定検査した後、自動テーピング装置により順次テーピン
グする。
【００１８】なお、本実施の形態の製造方法では、角板
状の金属板１１を用いてマトリックス状に多数の低抵抗
器１を製造するようにしたが、帯状の金属板を用いて低
抵抗器１を一列に連続的に製造するようにしても良い。
状の金属板１１を用いてマトリックス状に多数の低抵抗
器１を製造するようにしたが、帯状の金属板を用いて低
抵抗器１を一列に連続的に製造するようにしても良い。
【００１９】図４及び図５は、本発明の他の実施の形態
に係る電流測定用低抵抗器２１を示す平面図及び側面図
である。なお、これらの図において、図１及び図２と同
一構成要素には同一符号を付してその説明を簡略化す
る。この電流測定用低抵抗器２１は、一対のボンディン
グ用電極パッド２４，２４が金属製抵抗体２の表面両端
部全面に形成されている点、及び一対の接続用電極２
５，２５が銅メッキ、ニッケルメッキ、さらに半田メッ
キが施されて形成されている点で、上記電流測定用低抵
抗器１と異なるが、他の構成は同一である。
に係る電流測定用低抵抗器２１を示す平面図及び側面図
である。なお、これらの図において、図１及び図２と同
一構成要素には同一符号を付してその説明を簡略化す
る。この電流測定用低抵抗器２１は、一対のボンディン
グ用電極パッド２４，２４が金属製抵抗体２の表面両端
部全面に形成されている点、及び一対の接続用電極２
５，２５が銅メッキ、ニッケルメッキ、さらに半田メッ
キが施されて形成されている点で、上記電流測定用低抵
抗器１と異なるが、他の構成は同一である。
【００２０】次に、この電流検出用低抵抗器２１の製造
方法を、図６（ａ）〜（ｇ）を参照しつつ説明する。な
お、これらの図において、図３（ａ）〜（ｃ）と同一構
成要素には同一符号を付してその説明を簡略化する。先
ず、図６（ａ）に示すように、マンガニン板、銅−ニッ
ケル板或いはニッケル−クロム板等からなる厚さ１〜２
ｍｍ程度の帯状の金属板（金属製抵抗体材料）３１の表
裏面に長手方向に沿って両側端部を除いて、それぞれ例
えば有機系の耐酸性テープ等のメッキ用フィルムマスク
３２ａ、３２ｂを貼付する。次いで、図６（ｂ）に示す
ように、金属板３１の表裏面のフィルムマスク３２ａ、
３２ｂ以外の部分にそれぞれ、銅メッキ、さらにニッケ
ルメッキを施し、銅メッキ層及びニッケルメッキ層から
なる一対の電極パッド２４，２４及び一対の電極２５，
２５を金属板３１の両側端部に連続して帯状に形成す
る。次いで、図６（ｃ）及び図６（ｄ）示すように、前
記フィルムマスク３２ａ，３２ｂを剥離する。
方法を、図６（ａ）〜（ｇ）を参照しつつ説明する。な
お、これらの図において、図３（ａ）〜（ｃ）と同一構
成要素には同一符号を付してその説明を簡略化する。先
ず、図６（ａ）に示すように、マンガニン板、銅−ニッ
ケル板或いはニッケル−クロム板等からなる厚さ１〜２
ｍｍ程度の帯状の金属板（金属製抵抗体材料）３１の表
裏面に長手方向に沿って両側端部を除いて、それぞれ例
えば有機系の耐酸性テープ等のメッキ用フィルムマスク
３２ａ、３２ｂを貼付する。次いで、図６（ｂ）に示す
ように、金属板３１の表裏面のフィルムマスク３２ａ、
３２ｂ以外の部分にそれぞれ、銅メッキ、さらにニッケ
ルメッキを施し、銅メッキ層及びニッケルメッキ層から
なる一対の電極パッド２４，２４及び一対の電極２５，
２５を金属板３１の両側端部に連続して帯状に形成す
る。次いで、図６（ｃ）及び図６（ｄ）示すように、前
記フィルムマスク３２ａ，３２ｂを剥離する。
【００２１】次いで、図６（ｅ）及び図６（ｆ）に示す
ように、金属板３１の電極２５，２５間の部分を、機械
加工あるいはレーザー加工等により約半分程度の厚さに
なるように切削して、凹溝３を連続して形成する。次い
で、半田メッキ用マスキングをした後、一対の電極２
５，２５に半田メッキを施す。次いで、図６（ｅ）にお
ける一点鎖線で示すように切断して個々のチップ状の低
抵抗器１にした後、図６（ｇ）に示すように、低抵抗器
１にレーザー等により切り込みＫを入れてトリミング調
整を行う。次いで、測定検査した後、自動テーピング装
置により順次テーピングする。
ように、金属板３１の電極２５，２５間の部分を、機械
加工あるいはレーザー加工等により約半分程度の厚さに
なるように切削して、凹溝３を連続して形成する。次い
で、半田メッキ用マスキングをした後、一対の電極２
５，２５に半田メッキを施す。次いで、図６（ｅ）にお
ける一点鎖線で示すように切断して個々のチップ状の低
抵抗器１にした後、図６（ｇ）に示すように、低抵抗器
１にレーザー等により切り込みＫを入れてトリミング調
整を行う。次いで、測定検査した後、自動テーピング装
置により順次テーピングする。
【００２２】なお、この実施の形態の製造方法では、帯
状の金属板３１を用いたが、これに代えて、角板状の金
属製抵抗体材料を用いてマトリックス状に多数の低抵抗
器１を同時に製造するようにしても良い。
状の金属板３１を用いたが、これに代えて、角板状の金
属製抵抗体材料を用いてマトリックス状に多数の低抵抗
器１を同時に製造するようにしても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
板状の金属製低抵抗体材料をプレス加工すると共に、表
裏面にそれぞれ一対の電極パッド及び一対の接続用電極
を形成することにより製造することができるため、その
製造工程を簡素化することができる。そして、板状の金
属製低抵抗体材料から製造することができるため、部品
点数を低減することができるので、製造コストの低減を
図ることが可能である。さらに、金属製低抵抗体材料に
より形成されているので、放熱性を向上させることがで
きる。また、一対の電極パッドは銅メッキが施されてい
るため、抵抗値のバラツキの精度が改善される。
板状の金属製低抵抗体材料をプレス加工すると共に、表
裏面にそれぞれ一対の電極パッド及び一対の接続用電極
を形成することにより製造することができるため、その
製造工程を簡素化することができる。そして、板状の金
属製低抵抗体材料から製造することができるため、部品
点数を低減することができるので、製造コストの低減を
図ることが可能である。さらに、金属製低抵抗体材料に
より形成されているので、放熱性を向上させることがで
きる。また、一対の電極パッドは銅メッキが施されてい
るため、抵抗値のバラツキの精度が改善される。
【図１】本発明の実施の形態に係る電流検出用低抵抗器
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電流検出用低抵抗器
の製造方法を説明するための図であって、図３（ａ）は
背面図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）は平面図であ
る。
の製造方法を説明するための図であって、図３（ａ）は
背面図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）は平面図であ
る。
【図４】本発明の他の実施の形態に係る電流検出用低抵
抗器を示す平面図である。
抗器を示す平面図である。
【図５】図４の側面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係る電流検出用低抵
抗器の製造方法を説明するための図であって、図６
（ａ）〜図６（ｃ）は平面図、図６（ｄ）は断面図、図
６（ｅ）は背面図、図６（ｆ）は断面図、図６（ｇ）は
側面図である。
抗器の製造方法を説明するための図であって、図６
（ａ）〜図６（ｃ）は平面図、図６（ｄ）は断面図、図
６（ｅ）は背面図、図６（ｆ）は断面図、図６（ｇ）は
側面図である。
【図７】従来の電流検出用低抵抗器を示す側面図であ
る。
る。
１，２１ 電流検出用低抵抗器 ２ 金属製抵抗体 ３ 凹溝（凹部） ４，２４ 電極パッド ５，２５ 接続用電極 １１，３１ 金属板（金属製抵抗体材料） １２，１３ レジストパターン ３２ メッキ用フィルムマスク
フロントページの続き (72)発明者 高木 克己 長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪14016 コーア株式会社内 (72)発明者 河口 秀司 長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪14016 コーア株式会社内 (72)発明者 加藤 博 長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪14016 コーア株式会社内 Ｆターム(参考） 5E028 AA10 BA21 BB01 CA02 DA04 JA00 JB00 JC03 JC06 5E032 AB10 BA21 BB01 CA02 CC11 CC14 5E033 AA00 BC07 BD01 BG03 BH01
Claims (4)
- 【請求項１】 板状の金属製抵抗体の裏面中央部が切削
されて凹部が形成され、表面両端部に一対のボンディン
グ用電極パッドが形成され、前記凹部に隣接する裏面両
端部に一対の接続用電極が形成されたことを特徴とする
電流検出用低抵抗器。 - 【請求項２】 板状の金属製抵抗体材料の表裏面にそれ
ぞれ、レジストパターンを形成した後、電解メッキを施
して表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の接続
用電極を形成し、 前記金属製抵抗体材料における前記一対の接続用電極間
の部分を切削することで凹部を形成することを特徴とす
る電流検出用低抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】 板状の金属製抵抗体材料の表裏面にそれ
ぞれ、メッキ用フィルムマスクを施した後、電解メッキ
を施して表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の
接続用電極を形成し、 前記金属製抵抗体材料における前記一対の接続用電極間
の部分を切削することで凹部を形成することを特徴とす
る電流検出用低抵抗器の製造方法。 - 【請求項４】 前記一対の電極パッドは、銅メッキが施
され、さらにニッケルメッキが施されて形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電流検出用低抵抗
器。
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