JP2001116771A - 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
電流検出用低抵抗器及びその製造方法Info
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/20—Modifications of basic electric elements for use in electric measuring instruments; Structural combinations of such elements with such instruments
- G01R1/203—Resistors used for electric measuring, e.g. decade resistors standards, resistors for comparators, series resistors, shunts
-
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- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製
造コストを低減することができると共に、放熱性に優れ
た電流検出用低抵抗器及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電流測定用低抵抗器１は、長方形状の金
属製低抵抗体２の中央部が、表面側に向かって押し曲げ
られて、上部が平坦な山形に突出されている。金属製低
抵抗体２の表面両端部における立ち上がり部側中央部に
は、銅メッキが施され、さらにニッケルメッキが施され
て一対のボンディング用電極パッド３，３が形成されて
いる。また、金属製低抵抗体２の裏面両端部には、銅メ
ッキ、ニッケルメッキさらに半田メッキが順次施されて
プリント基板等への一対の接続用電極４，４が形成され
ている。
造コストを低減することができると共に、放熱性に優れ
た電流検出用低抵抗器及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電流測定用低抵抗器１は、長方形状の金
属製低抵抗体２の中央部が、表面側に向かって押し曲げ
られて、上部が平坦な山形に突出されている。金属製低
抵抗体２の表面両端部における立ち上がり部側中央部に
は、銅メッキが施され、さらにニッケルメッキが施され
て一対のボンディング用電極パッド３，３が形成されて
いる。また、金属製低抵抗体２の裏面両端部には、銅メ
ッキ、ニッケルメッキさらに半田メッキが順次施されて
プリント基板等への一対の接続用電極４，４が形成され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電流検出用低抵抗
器及びその製造方法に係り、特にワイヤボンディングに
より外部回路と接続するための電極を備えた電流検出用
低抵抗器及びその製造方法に関する。
器及びその製造方法に係り、特にワイヤボンディングに
より外部回路と接続するための電極を備えた電流検出用
低抵抗器及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電流検出用低抵抗器としては、図
７に示すような構造のものが知られている。これは、マ
ンガニン板等からなる金属製低抵抗体４１と放熱用の銅
板４２とが、絶縁体であるアルミナ板４３を挟んで積層
され、裏面側の銅板４２上にプリント基板等への接着用
の金メッキ層４４が形成されている。一方、金属製低抵
抗体４１の表面両端部にニッケルメッキが施されて一対
のボンディング用電極パッド４５が形成されている。
７に示すような構造のものが知られている。これは、マ
ンガニン板等からなる金属製低抵抗体４１と放熱用の銅
板４２とが、絶縁体であるアルミナ板４３を挟んで積層
され、裏面側の銅板４２上にプリント基板等への接着用
の金メッキ層４４が形成されている。一方、金属製低抵
抗体４１の表面両端部にニッケルメッキが施されて一対
のボンディング用電極パッド４５が形成されている。
【０００３】このような電流検出用低抵抗器は、金メッ
キ層４４を介してプリント基板等に実装され、一対の電
極パッド４５にワイヤボンディングが為されて、金属製
低抵抗体４１を流れる電流の大きさを測定できるように
なっている。
キ層４４を介してプリント基板等に実装され、一対の電
極パッド４５にワイヤボンディングが為されて、金属製
低抵抗体４１を流れる電流の大きさを測定できるように
なっている。
【０００４】この電流検出用低抵抗器は、次のようにし
て製造される。即ち、先ず、シート状の放熱用の銅板４
２とアルミナ板４３と金属製低抵抗体４１とをこの順に
積層し、３層の多数個取り用の積層体を形成する。次い
で、銅板２上にレジストを被着し、パターニングを行っ
て切断予定部にレジストパターンを形成した後、切断予
定部以外に金メッキを施し、その後前記レジストパター
ンを剥離して、切断予定部によって区切られた金メッキ
層４４がマトリックス状に配置される。次いで、金属製
低抵抗体４１の表面にレジストを被着し、パターニング
を行って一対の電極パッド予定部に開口したレジストパ
ターンを形成する。そして、該開口部にニッケルメッキ
を施し、その後前記レジストパターンを剥離する。これ
により、一対の電極パッド４５をマトリックス状に形成
する。
て製造される。即ち、先ず、シート状の放熱用の銅板４
２とアルミナ板４３と金属製低抵抗体４１とをこの順に
積層し、３層の多数個取り用の積層体を形成する。次い
で、銅板２上にレジストを被着し、パターニングを行っ
て切断予定部にレジストパターンを形成した後、切断予
定部以外に金メッキを施し、その後前記レジストパター
ンを剥離して、切断予定部によって区切られた金メッキ
層４４がマトリックス状に配置される。次いで、金属製
低抵抗体４１の表面にレジストを被着し、パターニング
を行って一対の電極パッド予定部に開口したレジストパ
ターンを形成する。そして、該開口部にニッケルメッキ
を施し、その後前記レジストパターンを剥離する。これ
により、一対の電極パッド４５をマトリックス状に形成
する。
【０００５】次いで、金属製低抵抗体４１の表面にレジ
ストを被着し、パターニングを行って切断予定部以外の
部分にレジストパターンを形成した後、エッチングを行
って切断予定部の金属製低抵抗体４１を除去する。その
後、前記レジストパターンを剥離して、シート状の多数
個取りの基板から個々の抵抗器に分割するための切断溝
を形成する。次いで、同様にして裏面側の銅板４２上に
切断予定部以外の部分にレジストパターンを形成した
後、エッチングを行って切断予定部の銅板４２を除去す
る。その後、前記レジストパターンを剥離して、シート
状の多数個取りの基板から個々の抵抗器に分割するため
の切断溝を形成する。次いで、レーザー等により各金属
製低抵抗体４１のトリミング調整を行う。次いで、前記
切断溝に沿って切断し、個々のチップ状の低抵抗器を得
る。
ストを被着し、パターニングを行って切断予定部以外の
部分にレジストパターンを形成した後、エッチングを行
って切断予定部の金属製低抵抗体４１を除去する。その
後、前記レジストパターンを剥離して、シート状の多数
個取りの基板から個々の抵抗器に分割するための切断溝
を形成する。次いで、同様にして裏面側の銅板４２上に
切断予定部以外の部分にレジストパターンを形成した
後、エッチングを行って切断予定部の銅板４２を除去す
る。その後、前記レジストパターンを剥離して、シート
状の多数個取りの基板から個々の抵抗器に分割するため
の切断溝を形成する。次いで、レーザー等により各金属
製低抵抗体４１のトリミング調整を行う。次いで、前記
切断溝に沿って切断し、個々のチップ状の低抵抗器を得
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電流測定用低抵抗器においては、製造工程が複雑で
あると共に部品点数が多いため、製造コストが高くなる
という問題がある。また、アルミナ板を介在させている
ため、必然的に放熱性が劣るという問題がある。また、
電極のワイヤボンディング時に抵抗値の測定精度にバラ
ツキが生じるという問題がある。
来の電流測定用低抵抗器においては、製造工程が複雑で
あると共に部品点数が多いため、製造コストが高くなる
という問題がある。また、アルミナ板を介在させている
ため、必然的に放熱性が劣るという問題がある。また、
電極のワイヤボンディング時に抵抗値の測定精度にバラ
ツキが生じるという問題がある。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みて為されたもの
で、製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製造コス
トを低減することができると共に、放熱性に優れた電流
検出用低抵抗器及びその製造方法を提供することを目的
とする。
で、製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製造コス
トを低減することができると共に、放熱性に優れた電流
検出用低抵抗器及びその製造方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の電流検出用低抵抗器は、板状の金
属製低抵抗体の中央部が表面側に突出され、表面両端部
に一対のボンディング用電極パッドが形成され、裏面両
端部に一対の接続用電極が形成されたことを特徴とす
る。
に、請求項１に記載の電流検出用低抵抗器は、板状の金
属製低抵抗体の中央部が表面側に突出され、表面両端部
に一対のボンディング用電極パッドが形成され、裏面両
端部に一対の接続用電極が形成されたことを特徴とす
る。
【０００９】これにより、板状の金属製低抵抗体材料を
プレス加工すると共に、表裏面にそれぞれ一対の電極パ
ッド及び一対の接続用電極を形成することにより製造す
ることができるので、製造工程が簡素になり、また金属
製低抵抗体材料の板により形成されるので、部品点数が
少ない。従って、製造コストを低減することできる。ま
た、金属製低抵抗体材料により形成されているので、放
熱性に優れている。
プレス加工すると共に、表裏面にそれぞれ一対の電極パ
ッド及び一対の接続用電極を形成することにより製造す
ることができるので、製造工程が簡素になり、また金属
製低抵抗体材料の板により形成されるので、部品点数が
少ない。従って、製造コストを低減することできる。ま
た、金属製低抵抗体材料により形成されているので、放
熱性に優れている。
【００１０】請求項２に記載の電流検出用低抵抗器の製
造方法は、板状の金属製低抵抗体材料の表裏面にそれぞ
れ、レジストパターンを形成した後、電解メッキを施し
て表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の接続用
電極を形成し、前記金属製低抵抗体材料における前記一
対の電極パッド間の部分を、プレス加工により表面側に
突出させることを特徴とする。これにより、レジストパ
ターンを用いて電解メッキを施すと共に、プレス加工す
ることにより簡単に電流検出用低抵抗器を製造すること
ができる。
造方法は、板状の金属製低抵抗体材料の表裏面にそれぞ
れ、レジストパターンを形成した後、電解メッキを施し
て表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の接続用
電極を形成し、前記金属製低抵抗体材料における前記一
対の電極パッド間の部分を、プレス加工により表面側に
突出させることを特徴とする。これにより、レジストパ
ターンを用いて電解メッキを施すと共に、プレス加工す
ることにより簡単に電流検出用低抵抗器を製造すること
ができる。
【００１１】請求項３に記載の電流検出用低抵抗器の製
造方法は、板状の金属製低抵抗体材料の表裏面にそれぞ
れ、メッキ用フィルムマスクを施した後、電解メッキを
施して表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の接
続用電極を形成し、前記金属製低抵抗体材料における前
記一対の電極パッド間の部分を、プレス加工により表面
側に突出させることを特徴とする。これにより、メッキ
用フィルムマスクを用いて電解メッキを施すと共に、プ
レス加工することにより簡単に電流検出用低抵抗器を製
造することができる。
造方法は、板状の金属製低抵抗体材料の表裏面にそれぞ
れ、メッキ用フィルムマスクを施した後、電解メッキを
施して表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の接
続用電極を形成し、前記金属製低抵抗体材料における前
記一対の電極パッド間の部分を、プレス加工により表面
側に突出させることを特徴とする。これにより、メッキ
用フィルムマスクを用いて電解メッキを施すと共に、プ
レス加工することにより簡単に電流検出用低抵抗器を製
造することができる。
【００１２】請求項４に記載の電流検出用低抵抗器は、
銅メッキが施され、さらにニッケルメッキが施されて形
成されていることを特徴とする。これにより、銅メッキ
が施されているため、抵抗値のバラツキの精度が改善さ
れる。
銅メッキが施され、さらにニッケルメッキが施されて形
成されていることを特徴とする。これにより、銅メッキ
が施されているため、抵抗値のバラツキの精度が改善さ
れる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１及び図２に示すように、本実
施の形態に係る電流測定用低抵抗器１は、マンガニン
板、銅−ニッケル板或いはニッケル−クロム板等からな
る長方形状の金属製低抵抗体２の中央部が、表面側に向
かって押し曲げられて、上部が平坦な山形に突出されて
いる。金属製低抵抗体２の表面両端部における立ち上が
り部側中央部には、銅メッキが施され、さらにニッケル
メッキが施されて一対のボンディング用電極パッド３，
３が形成されている。また、金属製低抵抗体２の裏面両
端部には、銅メッキ、ニッケルメッキさらに半田メッキ
が順次施されてプリント基板等への一対の接続用電極
４，４が形成されている。
を参照して説明する。図１及び図２に示すように、本実
施の形態に係る電流測定用低抵抗器１は、マンガニン
板、銅−ニッケル板或いはニッケル−クロム板等からな
る長方形状の金属製低抵抗体２の中央部が、表面側に向
かって押し曲げられて、上部が平坦な山形に突出されて
いる。金属製低抵抗体２の表面両端部における立ち上が
り部側中央部には、銅メッキが施され、さらにニッケル
メッキが施されて一対のボンディング用電極パッド３，
３が形成されている。また、金属製低抵抗体２の裏面両
端部には、銅メッキ、ニッケルメッキさらに半田メッキ
が順次施されてプリント基板等への一対の接続用電極
４，４が形成されている。
【００１４】この電流検出用低抵抗器１は、プリント基
板等に実装され、一対の電極４，４に電流用端子が接続
される。一方、一対の電極パッド３，３にセンス電圧測
定のためのワイヤボンディングが為されて、その間の電
圧をセンス電圧として測定することができる。これによ
り、金属製低抵抗体１を流れる電流の大きさを測定でき
る。
板等に実装され、一対の電極４，４に電流用端子が接続
される。一方、一対の電極パッド３，３にセンス電圧測
定のためのワイヤボンディングが為されて、その間の電
圧をセンス電圧として測定することができる。これによ
り、金属製低抵抗体１を流れる電流の大きさを測定でき
る。
【００１５】この電流検出用低抵抗器１にあっては、板
状の金属製低抵抗体材料をプレス加工して中央部を上方
に押し曲げると共に、表裏面にそれぞれ一対の電極パッ
ド３，３及び一対の接続用電極４，４を形成することに
より製造することができるので、製造工程を簡素化する
ことができる。また、金属製低抵抗体材料の板から製造
することができるので、部品点数を低減することができ
る。このため、製造コストを低減することができる。さ
らに、金属製低抵抗体材料により形成されているので、
放熱性を向上させることができる。さらには、一対のボ
ンディング用電極パッド３，３に銅メッキが施されてい
るので、抵抗値のバラツキの精度を向上させることがで
きる。
状の金属製低抵抗体材料をプレス加工して中央部を上方
に押し曲げると共に、表裏面にそれぞれ一対の電極パッ
ド３，３及び一対の接続用電極４，４を形成することに
より製造することができるので、製造工程を簡素化する
ことができる。また、金属製低抵抗体材料の板から製造
することができるので、部品点数を低減することができ
る。このため、製造コストを低減することができる。さ
らに、金属製低抵抗体材料により形成されているので、
放熱性を向上させることができる。さらには、一対のボ
ンディング用電極パッド３，３に銅メッキが施されてい
るので、抵抗値のバラツキの精度を向上させることがで
きる。
【００１６】次に、電流検出用低抵抗器１の製造方法
を、図３（ａ）〜（ｅ）を参照しつつ説明する。先ず、
マンガニン板、銅−ニッケル板或いはニッケル−クロム
板等からなるフープ材（長尺状の金属製低抵抗体材料）
１１を準備する。次いで、図３（ａ）に示すように、こ
のフープ材１１の表裏面にそれぞれ、レジストを被着
し、パターニングを行って、一対の電極パッド３，３及
び一対の電極４，４予定部以外の部分にレジストパター
ン１２，１３を形成する。次いで、図３（ｂ）に示すよ
うに、フープ材１１の表裏面にそれぞれ、銅メッキ、さ
らにニッケルメッキを施し、銅メッキ層及びニッケルメ
ッキ層からなる一対の電極パッド３，３及び一対の電極
４，４を連続して形成する。次いで、図３（ｃ）示すよ
うに、前記レジストパターン１２，１３を剥離する。
を、図３（ａ）〜（ｅ）を参照しつつ説明する。先ず、
マンガニン板、銅−ニッケル板或いはニッケル−クロム
板等からなるフープ材（長尺状の金属製低抵抗体材料）
１１を準備する。次いで、図３（ａ）に示すように、こ
のフープ材１１の表裏面にそれぞれ、レジストを被着
し、パターニングを行って、一対の電極パッド３，３及
び一対の電極４，４予定部以外の部分にレジストパター
ン１２，１３を形成する。次いで、図３（ｂ）に示すよ
うに、フープ材１１の表裏面にそれぞれ、銅メッキ、さ
らにニッケルメッキを施し、銅メッキ層及びニッケルメ
ッキ層からなる一対の電極パッド３，３及び一対の電極
４，４を連続して形成する。次いで、図３（ｃ）示すよ
うに、前記レジストパターン１２，１３を剥離する。
【００１７】次いで、図３（ｄ）に示すように、フープ
材１１における各単位の一対の電極パッド３，３間の部
分を、プレス加工により表面側に向かって押し曲げて、
上部が平坦な山形に突出させる。次いで、図３（ｅ）に
示すように、各単位の低抵抗器１にレーザー等により切
り込みＫを入れてトリミング調整を行う。次いで、必要
に応じて保護コートを被覆した後、半田用マスキングを
施して、電極４，４に半田メッキを施す。次いで、図３
（ｅ）における一点鎖線の位置で切断して個々のチップ
状の低抵抗器１を得る。次いで、測定検査した後、自動
テーピング装置により順次テーピングする。
材１１における各単位の一対の電極パッド３，３間の部
分を、プレス加工により表面側に向かって押し曲げて、
上部が平坦な山形に突出させる。次いで、図３（ｅ）に
示すように、各単位の低抵抗器１にレーザー等により切
り込みＫを入れてトリミング調整を行う。次いで、必要
に応じて保護コートを被覆した後、半田用マスキングを
施して、電極４，４に半田メッキを施す。次いで、図３
（ｅ）における一点鎖線の位置で切断して個々のチップ
状の低抵抗器１を得る。次いで、測定検査した後、自動
テーピング装置により順次テーピングする。
【００１８】図４及び図５は、本発明の他の実施の形態
に係る電流測定用低抵抗器２１を示す平面図及び側面図
である。なお、これらの図において、図１及び図２と同
一構成要素には同一符号を付してその説明を簡略化す
る。この電流測定用低抵抗器２１は、一対のボンディン
グ用電極パッド２３，２３が金属製低抵抗体２の表面両
端部全面に形成されている点で、上記電流測定用低抵抗
器１と異なるが、他の構成は同一である。
に係る電流測定用低抵抗器２１を示す平面図及び側面図
である。なお、これらの図において、図１及び図２と同
一構成要素には同一符号を付してその説明を簡略化す
る。この電流測定用低抵抗器２１は、一対のボンディン
グ用電極パッド２３，２３が金属製低抵抗体２の表面両
端部全面に形成されている点で、上記電流測定用低抵抗
器１と異なるが、他の構成は同一である。
【００１９】次に、この電流検出用低抵抗器２１の製造
方法を、図６（ａ）〜（ｇ）を参照しつつ説明する。な
お、これらの図において、図３（ａ）〜（ｅ）と同一構
成要素には同一符号を付してその説明を簡略化する。先
ず、図６（ａ）に示すように、フープ材１１の表裏面に
長手方向に沿って両側端部を除いて、それぞれ例えば有
機系の耐酸性テープ等のメッキ用フィルムマスク３１、
３２を貼付する。次いで、図６（ｂ）に示すように、フ
ープ材１１の表裏面にそれぞれ、銅メッキ、さらにニッ
ケルメッキを施し、銅メッキ層及びニッケルメッキ層か
らなる一対の電極パッド２３，２３及び一対の電極４，
４をフープ材１１の両側端部に連続して帯状に形成す
る。次いで、図６（ｃ）及び図６（ｄ）示すように、前
記フィルムマスク３１，３２を剥離する。
方法を、図６（ａ）〜（ｇ）を参照しつつ説明する。な
お、これらの図において、図３（ａ）〜（ｅ）と同一構
成要素には同一符号を付してその説明を簡略化する。先
ず、図６（ａ）に示すように、フープ材１１の表裏面に
長手方向に沿って両側端部を除いて、それぞれ例えば有
機系の耐酸性テープ等のメッキ用フィルムマスク３１、
３２を貼付する。次いで、図６（ｂ）に示すように、フ
ープ材１１の表裏面にそれぞれ、銅メッキ、さらにニッ
ケルメッキを施し、銅メッキ層及びニッケルメッキ層か
らなる一対の電極パッド２３，２３及び一対の電極４，
４をフープ材１１の両側端部に連続して帯状に形成す
る。次いで、図６（ｃ）及び図６（ｄ）示すように、前
記フィルムマスク３１，３２を剥離する。
【００２０】次いで、図６（ｅ）及び図６（ｆ）に示す
ように、フープ材１１の一対の電極パッド２３，２３間
の部分を、プレス加工によりフープ材１１の長手方向に
沿って連続的に表面側に向かって押し曲げて、上部が平
坦な山形の突条に突出させる。次いで、半田メッキ用マ
スキングをした後、一対の電極４，４に半田メッキを施
す。次いで、図６（ｅ）における一点鎖線で示すように
切断して個々のチップ状の低抵抗器１にした後、図６
（ｇ）に示すように、低抵抗器１にレーザー等により切
り込みＫを入れてトリミング調整を行う。次いで、測定
検査した後、自動テーピング装置により順次テーピング
する。
ように、フープ材１１の一対の電極パッド２３，２３間
の部分を、プレス加工によりフープ材１１の長手方向に
沿って連続的に表面側に向かって押し曲げて、上部が平
坦な山形の突条に突出させる。次いで、半田メッキ用マ
スキングをした後、一対の電極４，４に半田メッキを施
す。次いで、図６（ｅ）における一点鎖線で示すように
切断して個々のチップ状の低抵抗器１にした後、図６
（ｇ）に示すように、低抵抗器１にレーザー等により切
り込みＫを入れてトリミング調整を行う。次いで、測定
検査した後、自動テーピング装置により順次テーピング
する。
【００２１】なお、上記各実施の形態の製造方法では、
フープ材１１を用いたが、これに代えて、角板状の金属
製低抵抗体材料を用いてマトリックス状に多数の低抵抗
器１を製造するようにしても良い。
フープ材１１を用いたが、これに代えて、角板状の金属
製低抵抗体材料を用いてマトリックス状に多数の低抵抗
器１を製造するようにしても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
板状の金属製低抵抗体材料をプレス加工すると共に、表
裏面にそれぞれ一対の電極パッド及び一対の接続用電極
を形成することにより製造することができるため、その
製造工程を簡素化することができる。そして、板状の金
属製低抵抗体材料から製造することができるため、部品
点数を低減することができるので、製造コストの低減を
図ることが可能である。さらに、金属製低抵抗体材料に
より形成されているので、放熱性を向上させることがで
きる。また、一対の電極パッドは銅メッキが施されてい
るため、抵抗値のバラツキの精度が改善される。
板状の金属製低抵抗体材料をプレス加工すると共に、表
裏面にそれぞれ一対の電極パッド及び一対の接続用電極
を形成することにより製造することができるため、その
製造工程を簡素化することができる。そして、板状の金
属製低抵抗体材料から製造することができるため、部品
点数を低減することができるので、製造コストの低減を
図ることが可能である。さらに、金属製低抵抗体材料に
より形成されているので、放熱性を向上させることがで
きる。また、一対の電極パッドは銅メッキが施されてい
るため、抵抗値のバラツキの精度が改善される。
【図１】本発明の実施の形態に係る電流検出用低抵抗器
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】いずれの図も本発明の実施の形態に係る電流検
出用低抵抗器の製造方法を説明するための側面図であ
る。
出用低抵抗器の製造方法を説明するための側面図であ
る。
【図４】本発明の他の実施の形態に係る電流検出用低抵
抗器を示す平面図である。
抗器を示す平面図である。
【図５】図４の側面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係る電流検出用低抵
抗器の製造方法を説明するための図であって、図６
（ａ）〜図６（ｃ）は平面図、図６（ｄ）は断面図、図
６（ｅ）は平面図、図６（ｆ）は断面図、図６（ｇ）は
側面図である。
抗器の製造方法を説明するための図であって、図６
（ａ）〜図６（ｃ）は平面図、図６（ｄ）は断面図、図
６（ｅ）は平面図、図６（ｆ）は断面図、図６（ｇ）は
側面図である。
【図７】従来の電流検出用低抵抗器を示す側面図であ
る。
る。
１，２１ 電流検出用低抵抗器 ２ 金属製低抵抗体 ３，２３ 電極パッド ４ 接続用電極 １１ フープ材（金属製低抵抗体材料） １２，１３ レジストパターン ３１，３２ メッキ用フィルムマスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 克己 長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪14016 コーア株式会社内 (72)発明者 河口 秀司 長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪14016 コーア株式会社内 (72)発明者 加藤 博 長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪14016 コーア株式会社内 Ｆターム(参考） 2G025 AB05
Claims (4)
- 【請求項１】 板状の金属製低抵抗体の中央部が表面側
に突出され、表面両端部に一対のボンディング用電極パ
ッドが形成され、裏面両端部に一対の接続用電極が形成
されたことを特徴とする電流検出用低抵抗器。 - 【請求項２】 板状の金属製低抵抗体材料の表裏面にそ
れぞれ、レジストパターンを形成した後、電解メッキを
施して表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対の接
続用電極を形成し、 前記金属製低抵抗体材料における前記一対の電極パッド
間の部分を、プレス加工により表面側に突出させること
を特徴とする電流検出用低抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】 板状の金属製低抵抗体材料の表裏面にそ
れぞれ、メッキ用フィルムマスクを施した後、電解メッ
キを施して表面側に一対の電極パッド及び裏面側に一対
の接続用電極を形成し、 前記金属製低抵抗体材料における前記一対の電極パッド
間の部分を、プレス加工により表面側に突出させること
を特徴とする電流検出用低抵抗器の製造方法。 - 【請求項４】 前記一対の電極パッドは、銅メッキが施
され、さらにニッケルメッキが施されて形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電流検出用低抵抗
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29687499A JP2001116771A (ja) | 1999-10-19 | 1999-10-19 | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29687499A JP2001116771A (ja) | 1999-10-19 | 1999-10-19 | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001116771A true JP2001116771A (ja) | 2001-04-27 |
Family
ID=17839293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29687499A Pending JP2001116771A (ja) | 1999-10-19 | 1999-10-19 | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001116771A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105319424A (zh) * | 2014-07-04 | 2016-02-10 | 山西兴永明仪器仪表有限责任公司 | 一种分流器 |
| US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
| KR20210003251A (ko) | 2018-07-26 | 2021-01-11 | 코아가부시끼가이샤 | 션트 저항기 및 그것을 이용한 전류 검출 장치 |
-
1999
- 1999-10-19 JP JP29687499A patent/JP2001116771A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105319424A (zh) * | 2014-07-04 | 2016-02-10 | 山西兴永明仪器仪表有限责任公司 | 一种分流器 |
| US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| US10418157B2 (en) | 2015-10-30 | 2019-09-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
| KR20210003251A (ko) | 2018-07-26 | 2021-01-11 | 코아가부시끼가이샤 | 션트 저항기 및 그것을 이용한 전류 검출 장치 |
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