JP2000286436A - 太陽電池出力領域の製造方法 - Google Patents
太陽電池出力領域の製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
- H01L31/02013—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules comprising output lead wires elements
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
- H01L31/0201—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules comprising specially adapted module bus-bar structures
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- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1064—Partial cutting [e.g., grooving or incising]
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産性がよく、電気抵抗値が低い太陽電池出
力領域の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 太陽電池素子からの出力を導く、基板１０の
表面上に形成された出力端子２０ａ上に金属箔２２を設
置する工程と、基板１０の裏面側より金属箔２２に至る
開口２８を、周状の刃型にて打ち抜いて設ける工程とを
備える。
力領域の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 太陽電池素子からの出力を導く、基板１０の
表面上に形成された出力端子２０ａ上に金属箔２２を設
置する工程と、基板１０の裏面側より金属箔２２に至る
開口２８を、周状の刃型にて打ち抜いて設ける工程とを
備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、太陽電池出力領域
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の太陽電池出力領域の構造、製造方
法が、特開平７−２３１０１５号公報に記載されてい
る。この製造方法は、太陽電池の表面側の出力端子に金
属箔を固着する工程と、この金属箔上を含んで太陽電池
上に熱可塑性樹脂からなる保護フィルムを形成する工程
と、金属箔上の保護フィルムに半田ごて等を用いて熱に
より開口を設ける工程とからなる。
法が、特開平７−２３１０１５号公報に記載されてい
る。この製造方法は、太陽電池の表面側の出力端子に金
属箔を固着する工程と、この金属箔上を含んで太陽電池
上に熱可塑性樹脂からなる保護フィルムを形成する工程
と、金属箔上の保護フィルムに半田ごて等を用いて熱に
より開口を設ける工程とからなる。
【０００３】また、別の従来の太陽電池出力領域の構
造、製造方法が、特開平１０−２５６５７８号公報に記
載されている。この製造方法は、太陽電池の表面側の出
力端子を通って、太陽電池を貫通する開口を設ける工程
と、太陽電池の裏面上において、開口を被う金属箔を設
置する工程と、開口内に導電ペーストを配置して出力端
子と金属箔とを電気的に接続する工程とからなる。
造、製造方法が、特開平１０−２５６５７８号公報に記
載されている。この製造方法は、太陽電池の表面側の出
力端子を通って、太陽電池を貫通する開口を設ける工程
と、太陽電池の裏面上において、開口を被う金属箔を設
置する工程と、開口内に導電ペーストを配置して出力端
子と金属箔とを電気的に接続する工程とからなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の製造
方法又は構造には、以下の問題点があった。上記の特開
平７−２３１０１５号公報に記載された構造、製造方法
においては、金属箔上の保護フィルムに半田ごて等を用
いて熱により開口を設けており、開口内に熱で溶けた後
固まった熱可塑性樹脂が残留するので、その後、リード
線を半田付けする場合に、残留した熱可塑性樹脂により
十分な接続強度を得ることができなかった。また、半田
ごて等を用いて熱により開口を設けることは、生産性の
悪いものであった。
方法又は構造には、以下の問題点があった。上記の特開
平７−２３１０１５号公報に記載された構造、製造方法
においては、金属箔上の保護フィルムに半田ごて等を用
いて熱により開口を設けており、開口内に熱で溶けた後
固まった熱可塑性樹脂が残留するので、その後、リード
線を半田付けする場合に、残留した熱可塑性樹脂により
十分な接続強度を得ることができなかった。また、半田
ごて等を用いて熱により開口を設けることは、生産性の
悪いものであった。
【０００５】また、特開平１０−２５６５７８号公報に
記載された構造、製造方法においては、表面側の出力端
子は、開口内に配置した導電ペーストと電気接続してい
るものの、出力端子が金属箔と直接接触して電気接続す
る場合と比較すると、十分に低い電気抵抗値を得ること
ができなかった。
記載された構造、製造方法においては、表面側の出力端
子は、開口内に配置した導電ペーストと電気接続してい
るものの、出力端子が金属箔と直接接触して電気接続す
る場合と比較すると、十分に低い電気抵抗値を得ること
ができなかった。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決するため
に成されたものであり、生産性がよく、電気抵抗値が低
い太陽電池出力領域の製造方法を提供することを目的と
する。
に成されたものであり、生産性がよく、電気抵抗値が低
い太陽電池出力領域の製造方法を提供することを目的と
する。
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、基板の
表面上に形成された出力端子上に金属箔を設置する工程
と、前記基板の裏面側より前記金属箔に至る開口を、周
状の刃型にて打ち抜いて設ける工程とを備えることを特
徴とする。
表面上に形成された出力端子上に金属箔を設置する工程
と、前記基板の裏面側より前記金属箔に至る開口を、周
状の刃型にて打ち抜いて設ける工程とを備えることを特
徴とする。
【０００７】また、本発明の構成は、基板の表面上に形
成された出力端子上に金属箔を設置する工程と、前記金
属箔を含む前記基板上に表面側保護フィルムを形成する
工程と、前記表面側保護フィルムの表面上より前記金属
箔に至る開口を、周状の刃型にて打ち抜いて設ける工程
とを備えることを特徴とする。
成された出力端子上に金属箔を設置する工程と、前記金
属箔を含む前記基板上に表面側保護フィルムを形成する
工程と、前記表面側保護フィルムの表面上より前記金属
箔に至る開口を、周状の刃型にて打ち抜いて設ける工程
とを備えることを特徴とする。
【０００８】更に、本発明の構成は、基板の表面上に形
成された出力端子としての導電性ペーストを設置する工
程と、前記導電性ペーストを被うように樹脂膜を配置す
る工程と、前記基板の裏面側より前記導電性ペーストに
至る開口を、周状の刃型にて打ち抜いて設ける工程とを
備える。
成された出力端子としての導電性ペーストを設置する工
程と、前記導電性ペーストを被うように樹脂膜を配置す
る工程と、前記基板の裏面側より前記導電性ペーストに
至る開口を、周状の刃型にて打ち抜いて設ける工程とを
備える。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の第１実施例であ
る太陽電池について、図１〜５を用いて詳細に説明す
る。図１は、本実施例の製造途中である太陽電池モジュ
ール１を示す図であり、１０は可撓性を有するポリイミ
ド等の耐熱性樹脂からなるフィルムの基板で、厚さ約１
０〜５００μｍである。１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、基
板１０の表面側上に形成された太陽電池素子であり、各
素子が直列に接続されている。２０ａ、２０ｃは、基板
１０の左辺、右辺と平行に延在する導電ペーストからな
る出力端子であり、太陽電池素子１１ａ、１１ｂ、１１
ｃからの出力を、外部に導出する。また、出力端子２０
ａ、２０ｃは、後述する開口２８に対応して、円形の開
口部２０ａＨ、２０ｃＨを有している。なお、太陽電池
モジュール１の詳細な構造は、特開平７−２３１０１５
号公報に開示の構造と同様であるので、説明を省略す
る。
る太陽電池について、図１〜５を用いて詳細に説明す
る。図１は、本実施例の製造途中である太陽電池モジュ
ール１を示す図であり、１０は可撓性を有するポリイミ
ド等の耐熱性樹脂からなるフィルムの基板で、厚さ約１
０〜５００μｍである。１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、基
板１０の表面側上に形成された太陽電池素子であり、各
素子が直列に接続されている。２０ａ、２０ｃは、基板
１０の左辺、右辺と平行に延在する導電ペーストからな
る出力端子であり、太陽電池素子１１ａ、１１ｂ、１１
ｃからの出力を、外部に導出する。また、出力端子２０
ａ、２０ｃは、後述する開口２８に対応して、円形の開
口部２０ａＨ、２０ｃＨを有している。なお、太陽電池
モジュール１の詳細な構造は、特開平７−２３１０１５
号公報に開示の構造と同様であるので、説明を省略す
る。
【００１０】図１（ｂ）は、出力端子２０ａの断面構造
を示す。なお、出力端子２０ｃの断面構造は、出力端子
２０ａと同一構造であるので、説明を省略する。図にお
いて、２１は出力端子領域積層体であり、上述の特開平
７−２３１０１５号公報に開示があるように、基板１０
側より、導電性ペースト、裏面電極層、アモルファスシ
リコン等の半導体光活性層、透明導電層からなる積層体
である。ここで、出力端子領域積層体２１における導電
性ペースト２１Ｘは、後述する開口２８に対応して、円
形の開口部２１ＸＨを有しており、この開口部２１ＸＨ
により、開口２８を設ける際に発生する導電性ペースト
２１Ｘのワレをなくしている。
を示す。なお、出力端子２０ｃの断面構造は、出力端子
２０ａと同一構造であるので、説明を省略する。図にお
いて、２１は出力端子領域積層体であり、上述の特開平
７−２３１０１５号公報に開示があるように、基板１０
側より、導電性ペースト、裏面電極層、アモルファスシ
リコン等の半導体光活性層、透明導電層からなる積層体
である。ここで、出力端子領域積層体２１における導電
性ペースト２１Ｘは、後述する開口２８に対応して、円
形の開口部２１ＸＨを有しており、この開口部２１ＸＨ
により、開口２８を設ける際に発生する導電性ペースト
２１Ｘのワレをなくしている。
【００１１】なお、以下においては、基板左側の出力領
域を説明し、基板右側の出力領域も同じ製造方法、構造
であるので、説明を省略する。
域を説明し、基板右側の出力領域も同じ製造方法、構造
であるので、説明を省略する。
【００１２】次に、図２に示す工程においては、出力端
子２０ａ上の下端近傍に、略矩形の金属箔２２を、これ
と同じ形状の異方導電フィルム２１ｆを介して仮配置し
た後、金属箔２２上より熱圧着する。この熱圧着によ
り、金属箔２２と出力端子２０ａとの間で、圧力が加わ
った部分の異方導電フィルム２１ｆが導電性となり、出
力端子２０ａと金属箔２２とが導通状態となる。ここ
で、金属箔２２は、表面が半田めっきされた銅からな
り、半田めっきの厚さは約２０μｍ、金属箔２２のトー
タル膜厚は約１４０μｍである。ここで、金属箔は厚さ
が約５０〜３００μｍのものが採用可能である。また、
異方導電フィルム２１ｆに代わって、導電性粘着材を利
用することが可能であり、この場合、導電性粘着材は、
開口部２０ａＨに対応して円形には塗布することなく、
金属箔２２下に塗布する。この導電性粘着材としては、
アクリル系粘着材にニッケル等の金属粉を練り込んだも
のが利用できる。
子２０ａ上の下端近傍に、略矩形の金属箔２２を、これ
と同じ形状の異方導電フィルム２１ｆを介して仮配置し
た後、金属箔２２上より熱圧着する。この熱圧着によ
り、金属箔２２と出力端子２０ａとの間で、圧力が加わ
った部分の異方導電フィルム２１ｆが導電性となり、出
力端子２０ａと金属箔２２とが導通状態となる。ここ
で、金属箔２２は、表面が半田めっきされた銅からな
り、半田めっきの厚さは約２０μｍ、金属箔２２のトー
タル膜厚は約１４０μｍである。ここで、金属箔は厚さ
が約５０〜３００μｍのものが採用可能である。また、
異方導電フィルム２１ｆに代わって、導電性粘着材を利
用することが可能であり、この場合、導電性粘着材は、
開口部２０ａＨに対応して円形には塗布することなく、
金属箔２２下に塗布する。この導電性粘着材としては、
アクリル系粘着材にニッケル等の金属粉を練り込んだも
のが利用できる。
【００１３】図３に示す工程においては、基板１０の表
面側において、金属箔２２上を被うように矩形状の粘着
テープ２３を配置して、金属箔２２を固定する。この粘
着テープ２３は、膜厚約３０μｍのポリエチレンテレフ
タレ−トフィルム（＝ＰＥＴ）である基材の片面に粘着
層を有するもので、透明である。
面側において、金属箔２２上を被うように矩形状の粘着
テープ２３を配置して、金属箔２２を固定する。この粘
着テープ２３は、膜厚約３０μｍのポリエチレンテレフ
タレ−トフィルム（＝ＰＥＴ）である基材の片面に粘着
層を有するもので、透明である。
【００１４】次に、図４に示す工程において、太陽電池
モジュール１上の全面、基板１０の裏面上全面に、フィ
ルム状の透明な表面側保護フィルム２４、裏面側保護フ
ィルム２５を形成する。これらの保護フィルム２４、２
５は、ポリエチレンテレフタレ−ト（ＰＥＴ）、フッ素
樹脂材料等からなる厚さ約２５〜１０００μｍのフィル
ム体であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体（＝ＥＶ
Ａ）等の熱可塑性樹脂からなる接着層２６、２７（厚み
約２０〜１００μｍ）が片面に被着されており、熱ロー
ラ間を通過させることによって、表面側保護フィルム２
４、裏面側保護フィルム２５を同時にラミネ−トして形
成する。また、このラミネート法に代わって、加熱しな
がら真空中で圧着する真空熱圧着法を用いて形成しても
よい。そして、接着層としては、エチレン−酢酸ビニル
共重合体（＝ＥＶＡ）、ポリビニルブチラ−ル（＝ＰＶ
Ｂ）等を利用することができる。
モジュール１上の全面、基板１０の裏面上全面に、フィ
ルム状の透明な表面側保護フィルム２４、裏面側保護フ
ィルム２５を形成する。これらの保護フィルム２４、２
５は、ポリエチレンテレフタレ−ト（ＰＥＴ）、フッ素
樹脂材料等からなる厚さ約２５〜１０００μｍのフィル
ム体であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体（＝ＥＶ
Ａ）等の熱可塑性樹脂からなる接着層２６、２７（厚み
約２０〜１００μｍ）が片面に被着されており、熱ロー
ラ間を通過させることによって、表面側保護フィルム２
４、裏面側保護フィルム２５を同時にラミネ−トして形
成する。また、このラミネート法に代わって、加熱しな
がら真空中で圧着する真空熱圧着法を用いて形成しても
よい。そして、接着層としては、エチレン−酢酸ビニル
共重合体（＝ＥＶＡ）、ポリビニルブチラ−ル（＝ＰＶ
Ｂ）等を利用することができる。
【００１５】また、基板１０の外周部からの水分進入を
低減するため、表面側保護フィルム２４、裏面側保護フ
ィルム２５を基板１０よりも大面積として、基板１０の
外側で両保護フィルム同士が密着する構造としてもよ
い。
低減するため、表面側保護フィルム２４、裏面側保護フ
ィルム２５を基板１０よりも大面積として、基板１０の
外側で両保護フィルム同士が密着する構造としてもよ
い。
【００１６】次の工程において、出力を基板１０の裏面
側より取り出す場合は、図５に示す工程を採用する。一
方、出力を基板１０の表面側より取り出す場合は、図７
に示す工程を採用する。
側より取り出す場合は、図５に示す工程を採用する。一
方、出力を基板１０の表面側より取り出す場合は、図７
に示す工程を採用する。
【００１７】出力を基板１０の裏面側より取り出す場合
は、図５に示すように、裏面側保護フィルム２５側よ
り、金属箔２２に至る円形の開口２８（直径約１〜２ｍ
ｍ）を設ける。よって、開口２８内においては、金属箔
２２の裏面が露出することになる。開口２８を設ける方
法については、円周状の刃型にて打ち抜く方法（トムソ
ンタイプカッター）を用いて、打ち抜き時に刃型の先端
が金属箔２２に到達し、少し金属箔２２に食い込む程度
に、刃型のストロークを調整する。このような打ち抜き
方法においては、刃型のストロークを約１０μｍ単位で
調整でき、上述のように金属箔２２のトータル膜厚が約
１４０μｍであるので、刃型が金属箔２２を貫通せず、
食い込む程度に刃型のストロークを調節することによ
り、この工程での大量生産時のばらつき（つまり、ある
ものは刃型が金属箔２２に到達しなかったり、またある
ものは刃型が出力端子２２を貫通することが発生するこ
と）を吸収して、図５に示すように、開口２８を設ける
ことができる。また、開口２８の形状、つまり、刃型の
形状については、円周状に限らず、四角形等の多角形等
の周状のものが利用できる。
は、図５に示すように、裏面側保護フィルム２５側よ
り、金属箔２２に至る円形の開口２８（直径約１〜２ｍ
ｍ）を設ける。よって、開口２８内においては、金属箔
２２の裏面が露出することになる。開口２８を設ける方
法については、円周状の刃型にて打ち抜く方法（トムソ
ンタイプカッター）を用いて、打ち抜き時に刃型の先端
が金属箔２２に到達し、少し金属箔２２に食い込む程度
に、刃型のストロークを調整する。このような打ち抜き
方法においては、刃型のストロークを約１０μｍ単位で
調整でき、上述のように金属箔２２のトータル膜厚が約
１４０μｍであるので、刃型が金属箔２２を貫通せず、
食い込む程度に刃型のストロークを調節することによ
り、この工程での大量生産時のばらつき（つまり、ある
ものは刃型が金属箔２２に到達しなかったり、またある
ものは刃型が出力端子２２を貫通することが発生するこ
と）を吸収して、図５に示すように、開口２８を設ける
ことができる。また、開口２８の形状、つまり、刃型の
形状については、円周状に限らず、四角形等の多角形等
の周状のものが利用できる。
【００１８】また、打ち抜く部分（＝開口２８部分）に
おいて、異方導電フィルム２１ｆは、出力端子２０ａの
開口部２０ａＨがあるため、熱圧着されていないので、
打ち抜く部分の残留積層体（詳細には、異方導電フィル
ム２１ｆ、出力端子領域積層体２１、基板１０、接着剤
２７及び裏面側保護フィルム２５からなる積層体）を容
易に取り除くことができる。また、上述の如く、異方導
電フィルム２１ｆに代わって、導電性粘着材を利用した
場合は、導電性粘着材が開口部２０ａＨに対応して円形
に塗布されていないので、打ち抜く部分の残留積層体
（詳細には、出力端子領域積層体２１、基板１０、接着
剤２７及び裏面側保護フィルム２５からなる積層体）を
容易に取り除くことができる。
おいて、異方導電フィルム２１ｆは、出力端子２０ａの
開口部２０ａＨがあるため、熱圧着されていないので、
打ち抜く部分の残留積層体（詳細には、異方導電フィル
ム２１ｆ、出力端子領域積層体２１、基板１０、接着剤
２７及び裏面側保護フィルム２５からなる積層体）を容
易に取り除くことができる。また、上述の如く、異方導
電フィルム２１ｆに代わって、導電性粘着材を利用した
場合は、導電性粘着材が開口部２０ａＨに対応して円形
に塗布されていないので、打ち抜く部分の残留積層体
（詳細には、出力端子領域積層体２１、基板１０、接着
剤２７及び裏面側保護フィルム２５からなる積層体）を
容易に取り除くことができる。
【００１９】そして、図６に示す工程において、裏面側
より、金属箔２２の裏面にリード線３０を半田付けし
て、出力領域を含む太陽電池を完成する。
より、金属箔２２の裏面にリード線３０を半田付けし
て、出力領域を含む太陽電池を完成する。
【００２０】また、図４の工程の後、出力を基板１０の
表面側より取り出す場合は、図７に示すように、表面側
保護フィルム２４側より、金属箔２２に至る円形の開口
２９を設ける。よって、開口２９内において、金属箔２
２の表面が露出することになる。開口２９を設ける方法
については、上述の開口２８を設ける場合と、同様であ
る。
表面側より取り出す場合は、図７に示すように、表面側
保護フィルム２４側より、金属箔２２に至る円形の開口
２９を設ける。よって、開口２９内において、金属箔２
２の表面が露出することになる。開口２９を設ける方法
については、上述の開口２８を設ける場合と、同様であ
る。
【００２１】また、打ち抜く部分（＝開口２９部分）に
おいて、金属箔２２と粘着テープ２３との密着力は、粘
着テープ２３の粘着層を介しているにもかかわらず金属
と樹脂材料との密着であるので、比較的に小さい。ま
た、接着層２６と粘着テープ２３との密着力は、粘着テ
ープ２３の基材であるＰＥＴ等のフィルムと接着層２６
とが密着し樹脂材料同士であるので、比較的に大きい。
従って、粘着テープ２３の粘着層が金属箔２２上に残る
ことなく、打ち抜く部分の残留積層体（詳細には、粘着
テープ２８、粘着剤２６及び表面側保護フィルム２９か
らなる積層体）を容易に取り除くことができる。
おいて、金属箔２２と粘着テープ２３との密着力は、粘
着テープ２３の粘着層を介しているにもかかわらず金属
と樹脂材料との密着であるので、比較的に小さい。ま
た、接着層２６と粘着テープ２３との密着力は、粘着テ
ープ２３の基材であるＰＥＴ等のフィルムと接着層２６
とが密着し樹脂材料同士であるので、比較的に大きい。
従って、粘着テープ２３の粘着層が金属箔２２上に残る
ことなく、打ち抜く部分の残留積層体（詳細には、粘着
テープ２８、粘着剤２６及び表面側保護フィルム２９か
らなる積層体）を容易に取り除くことができる。
【００２２】そして、図８に示す工程において、表面側
より、金属箔２２の表面にリード線３０を半田付けし
て、出力領域を含む太陽電池を完成する。
より、金属箔２２の表面にリード線３０を半田付けし
て、出力領域を含む太陽電池を完成する。
【００２３】次に、本発明の第２実施例を、図９〜１３
を用いて説明する。なお、第１実施例と同一の構造につ
いては、同じ名称、符号を使用して、説明を省略する。
を用いて説明する。なお、第１実施例と同一の構造につ
いては、同じ名称、符号を使用して、説明を省略する。
【００２４】図９は、第２実施例の製造途中である太陽
電池モジュール２を示す図であり、４０ａ、４０ｃは、
基板１０の左辺、右辺と平行に延在する導電性ペースト
からなる出力端子であり、太陽電池素子１１ａ、１１
ｂ、１１ｃからの出力を、外部に導出する。また、出力
端子４０ａ、４０ｃは、後述する開口２８に対応して、
円形の開口部４０ａＨ、４０ｃＨを有している。なお、
太陽電池モジュール２の詳細な構造は、特開平７−２３
１０１５号公報に開示の構造と同様であるので、説明を
省略する。
電池モジュール２を示す図であり、４０ａ、４０ｃは、
基板１０の左辺、右辺と平行に延在する導電性ペースト
からなる出力端子であり、太陽電池素子１１ａ、１１
ｂ、１１ｃからの出力を、外部に導出する。また、出力
端子４０ａ、４０ｃは、後述する開口２８に対応して、
円形の開口部４０ａＨ、４０ｃＨを有している。なお、
太陽電池モジュール２の詳細な構造は、特開平７−２３
１０１５号公報に開示の構造と同様であるので、説明を
省略する。
【００２５】図９（ｂ）は、出力端子４０ａの断面構造
を示す。なお、出力端子４０ｃの断面構造は、出力端子
４０ａと同一構造であるので、説明を省略すると共に、
以下においては、基板左側の出力領域を説明し、基板右
側の出力領域も同じ製造方法、構造であるので、説明を
省略する。
を示す。なお、出力端子４０ｃの断面構造は、出力端子
４０ａと同一構造であるので、説明を省略すると共に、
以下においては、基板左側の出力領域を説明し、基板右
側の出力領域も同じ製造方法、構造であるので、説明を
省略する。
【００２６】次に、図１０に示す工程においては、出力
端子４０ａ上の下端近傍に、略矩形の金属箔２２を、導
電性粘着材４１を介して、配置する。この場合、導電性
粘着材は、開口４０ａＨに対応して円形には塗布するこ
となく、金属箔２２下に塗布する。この導電性粘着材と
しては、アクリル系粘着材にニッケル等の金属粉を練り
込んだものが利用できる。また、導電性粘着材４１に代
わって、第1実施例と同様に異方導電フィルムを利用す
ることもできる。
端子４０ａ上の下端近傍に、略矩形の金属箔２２を、導
電性粘着材４１を介して、配置する。この場合、導電性
粘着材は、開口４０ａＨに対応して円形には塗布するこ
となく、金属箔２２下に塗布する。この導電性粘着材と
しては、アクリル系粘着材にニッケル等の金属粉を練り
込んだものが利用できる。また、導電性粘着材４１に代
わって、第1実施例と同様に異方導電フィルムを利用す
ることもできる。
【００２７】次に、図１１に示す工程において、太陽電
池モジュール２上の全面、基板１０の裏面上全面に、フ
ィルム状の透明な表面側保護フィルム２４、裏面側保護
フィルム２５を、接着層２６、２７を介して形成する。
池モジュール２上の全面、基板１０の裏面上全面に、フ
ィルム状の透明な表面側保護フィルム２４、裏面側保護
フィルム２５を、接着層２６、２７を介して形成する。
【００２８】次に、図１２に示すように、裏面側保護フ
ィルム２５側より、金属箔２２に至る円形の開口２８
（直径約１〜２ｍｍ）を設ける。よって、開口２８内に
おいて、金属箔２２の裏面が露出することになる。開口
２８を設ける方法については、円周状の刃型にて打ち抜
く方法（トムソンタイプカッター）を用いて、打ち抜き
時に刃型の先端が金属箔２２に到達し、少し金属箔２２
に食い込む程度に、刃型のストロークを調整する。この
ような打ち抜き方法においては、刃型のストロークを約
１０μｍ単位で調整でき、上述のように金属箔２２のト
ータル膜厚が約１４０μｍであるので、刃型が金属箔２
２を貫通せず、食い込む程度に刃型のストロークを調節
することにより、この工程での大量生産時のばらつき
（つまり、あるものは刃型が金属箔２２に到達しなかっ
たり、またあるものは刃型が出力端子２２を貫通するこ
とが発生すること）を吸収して、図１１に示すように、
開口２８を設けることができる。また、開口２８の形
状、つまり、刃型の形状については、円周状に限らず、
四角形等の多角形等の周状のものが利用できる。
ィルム２５側より、金属箔２２に至る円形の開口２８
（直径約１〜２ｍｍ）を設ける。よって、開口２８内に
おいて、金属箔２２の裏面が露出することになる。開口
２８を設ける方法については、円周状の刃型にて打ち抜
く方法（トムソンタイプカッター）を用いて、打ち抜き
時に刃型の先端が金属箔２２に到達し、少し金属箔２２
に食い込む程度に、刃型のストロークを調整する。この
ような打ち抜き方法においては、刃型のストロークを約
１０μｍ単位で調整でき、上述のように金属箔２２のト
ータル膜厚が約１４０μｍであるので、刃型が金属箔２
２を貫通せず、食い込む程度に刃型のストロークを調節
することにより、この工程での大量生産時のばらつき
（つまり、あるものは刃型が金属箔２２に到達しなかっ
たり、またあるものは刃型が出力端子２２を貫通するこ
とが発生すること）を吸収して、図１１に示すように、
開口２８を設けることができる。また、開口２８の形
状、つまり、刃型の形状については、円周状に限らず、
四角形等の多角形等の周状のものが利用できる。
【００２９】また、打ち抜く部分（＝開口２８部分）に
おいて、導電性粘着材４１は、開口部４０ａＨに対応し
て円形に塗布されていないので、打ち抜く部分の残留積
層体（詳細には、出力端子領域積層体２１、基板１０、
接着剤２７及び裏面側保護フィルム２５からなる積層
体）を容易に取り除くことができる。
おいて、導電性粘着材４１は、開口部４０ａＨに対応し
て円形に塗布されていないので、打ち抜く部分の残留積
層体（詳細には、出力端子領域積層体２１、基板１０、
接着剤２７及び裏面側保護フィルム２５からなる積層
体）を容易に取り除くことができる。
【００３０】そして、最後に、図１３に示す工程におい
て、裏面側より、金属箔２２の裏面にリード線４２を半
田付けすることにより、本第２実施例の出力領域を含む
太陽電池を完成する。
て、裏面側より、金属箔２２の裏面にリード線４２を半
田付けすることにより、本第２実施例の出力領域を含む
太陽電池を完成する。
【００３１】次に、本発明の第３実施例を、図１４〜１
８を用いて説明する。なお、第１実施例と同一の構造に
ついては、同じ名称、符号を使用して、説明を省略す
る。
８を用いて説明する。なお、第１実施例と同一の構造に
ついては、同じ名称、符号を使用して、説明を省略す
る。
【００３２】図１４は、第３実施例の製造途中である太
陽電池モジュール３を示す図であり、５０ａ、５０ｃ
は、基板１０の左辺、右辺と平行に延在する導電性ペー
ストからなる出力端子であり、太陽電池素子１１ａ、１
１ｂ、１１ｃからの出力を、外部に導出する。ここで、
出力端子５０ａ、５０ｃは、次のようなスクリーン印刷
方法を数回繰り返すことにより、トータル膜厚約３０〜
６０μｍに形成されたものである。この導電性ペースト
は、ポリイミド又はフェノール系のバインダーに銀、ニ
ッケル又はアルミニウム等の粉末を含むもので、スクリ
ーン印刷によりパターニングされた後、１５０℃で乾燥
され、1回の印刷、乾燥で高さ約１０〜２０μｍに形成
される。また、印刷条件、材料等を適宜変更することに
より、１回のスクリーン印刷で、所望の膜厚約３０〜６
０μｍを得ることも可能である。
陽電池モジュール３を示す図であり、５０ａ、５０ｃ
は、基板１０の左辺、右辺と平行に延在する導電性ペー
ストからなる出力端子であり、太陽電池素子１１ａ、１
１ｂ、１１ｃからの出力を、外部に導出する。ここで、
出力端子５０ａ、５０ｃは、次のようなスクリーン印刷
方法を数回繰り返すことにより、トータル膜厚約３０〜
６０μｍに形成されたものである。この導電性ペースト
は、ポリイミド又はフェノール系のバインダーに銀、ニ
ッケル又はアルミニウム等の粉末を含むもので、スクリ
ーン印刷によりパターニングされた後、１５０℃で乾燥
され、1回の印刷、乾燥で高さ約１０〜２０μｍに形成
される。また、印刷条件、材料等を適宜変更することに
より、１回のスクリーン印刷で、所望の膜厚約３０〜６
０μｍを得ることも可能である。
【００３３】なお、太陽電池モジュール３の詳細な構造
は、特開平７−２３１０１５号公報に開示の構造と同様
であるので、説明を省略する。
は、特開平７−２３１０１５号公報に開示の構造と同様
であるので、説明を省略する。
【００３４】図１３（ｂ）は、出力端子５０ａの断面構
造を示す。なお、出力端子５０ｃの断面構造は、出力端
子５０ａと同一構造であるので、説明を省略する。図に
おいて、２１は出力端子領域積層体であり、上述の特開
平７−２３１０１５号公報に開示があるように、基板１
０側より、導電性ペースト、裏面電極層、アモルファス
シリコン等の半導体光活性層、透明導電層からの積層体
であるが、太陽電池が屋内使用等で大きな電力を取り出
す必要が無いときは、出力端子領域積層体２１において
導電性ペーストを省略することもできる。
造を示す。なお、出力端子５０ｃの断面構造は、出力端
子５０ａと同一構造であるので、説明を省略する。図に
おいて、２１は出力端子領域積層体であり、上述の特開
平７−２３１０１５号公報に開示があるように、基板１
０側より、導電性ペースト、裏面電極層、アモルファス
シリコン等の半導体光活性層、透明導電層からの積層体
であるが、太陽電池が屋内使用等で大きな電力を取り出
す必要が無いときは、出力端子領域積層体２１において
導電性ペーストを省略することもできる。
【００３５】なお、以下においては、基板左側の出力領
域を説明し、基板右側の出力領域も同じ製造方法、構造
であるので、説明を省略する。
域を説明し、基板右側の出力領域も同じ製造方法、構造
であるので、説明を省略する。
【００３６】次に、図１５に示す工程においては、出力
端子５０ａを覆うように透明のエポキシ、アクリル又は
PＥＴ等の樹脂膜５１を、スクリーン印刷法を用いて、
形成する。
端子５０ａを覆うように透明のエポキシ、アクリル又は
PＥＴ等の樹脂膜５１を、スクリーン印刷法を用いて、
形成する。
【００３７】次に、図１６に示す工程において、太陽電
池モジュール３上の全面、基板１０の裏面上全面に、フ
ィルム状の透明な表面側保護フィルム２４、裏面側保護
フィルム２５を、接着層２６、２７を介して形成する。
池モジュール３上の全面、基板１０の裏面上全面に、フ
ィルム状の透明な表面側保護フィルム２４、裏面側保護
フィルム２５を、接着層２６、２７を介して形成する。
【００３８】次に、図１７に示すように、裏面側保護フ
ィルム２５側より、出力端子５０ａに至る円形の開口２
８（直径約１〜２ｍｍ）を設ける。よって、開口２８内
において、出力端子５０ａの裏面が露出することにな
る。開口２８を設ける方法については、円周状の刃型に
て打ち抜く方法（トムソンタイプカッター）を用いて、
打ち抜き時に刃型の先端が出力端子５０ａに到達し、少
し出力端子５０ａに食い込む程度に、刃型のストローク
を調整する。このような打ち抜き方法においては、刃型
のストロークを約１０μｍ単位で調整でき、上述のよう
に出力端子５０ａのトータル膜厚が約３０〜６０μｍで
あるので、刃型が出力端子５０ａを貫通せず、食い込む
程度に刃型のストロークを調節することにより、この工
程での大量生産時のばらつき（つまり、あるものは刃型
が出力端子５０ａに到達しなかったり、またあるものは
刃型が出力端子を貫通することが発生すること）を吸収
して、図１６に示すように、開口２８を設けることがで
きる。また、開口２８の形状、つまり、刃型の形状につ
いては、円周状に限らず、四角形等の多角形等の周状の
ものが利用できる。
ィルム２５側より、出力端子５０ａに至る円形の開口２
８（直径約１〜２ｍｍ）を設ける。よって、開口２８内
において、出力端子５０ａの裏面が露出することにな
る。開口２８を設ける方法については、円周状の刃型に
て打ち抜く方法（トムソンタイプカッター）を用いて、
打ち抜き時に刃型の先端が出力端子５０ａに到達し、少
し出力端子５０ａに食い込む程度に、刃型のストローク
を調整する。このような打ち抜き方法においては、刃型
のストロークを約１０μｍ単位で調整でき、上述のよう
に出力端子５０ａのトータル膜厚が約３０〜６０μｍで
あるので、刃型が出力端子５０ａを貫通せず、食い込む
程度に刃型のストロークを調節することにより、この工
程での大量生産時のばらつき（つまり、あるものは刃型
が出力端子５０ａに到達しなかったり、またあるものは
刃型が出力端子を貫通することが発生すること）を吸収
して、図１６に示すように、開口２８を設けることがで
きる。また、開口２８の形状、つまり、刃型の形状につ
いては、円周状に限らず、四角形等の多角形等の周状の
ものが利用できる。
【００３９】また、打ち抜く部分（＝開口２８部分）に
おいて、積層体２１の表面の透明導電層と導電性ペース
トである出力端子５０ａとの密着力は、比較的小さい。
また、導電性ペーストである出力端子５０ａと樹脂膜５
１との密着力は、導電性ペーストが粉末を含むのでその
表面が凹凸でこの上に樹脂膜５１を配置するため、比較
的大きい。従って、出力端子５０ａと積層体２１の透明
導電膜との界面で容易に剥離して、打ち抜く部分の残留
積層体（詳細には、出力端子領域積層体２１、基板１
０、接着剤２７及び裏面側保護フィルム２５からなる積
層体）を容易に取り除くことができる。
おいて、積層体２１の表面の透明導電層と導電性ペース
トである出力端子５０ａとの密着力は、比較的小さい。
また、導電性ペーストである出力端子５０ａと樹脂膜５
１との密着力は、導電性ペーストが粉末を含むのでその
表面が凹凸でこの上に樹脂膜５１を配置するため、比較
的大きい。従って、出力端子５０ａと積層体２１の透明
導電膜との界面で容易に剥離して、打ち抜く部分の残留
積層体（詳細には、出力端子領域積層体２１、基板１
０、接着剤２７及び裏面側保護フィルム２５からなる積
層体）を容易に取り除くことができる。
【００４０】そして、図１８に示す工程において、裏面
側より、開口２８内部に導電性ペーストからなる導電部
材５２を配置する。その後、導電部材５２上にリード線
等を接続して、出力を取り出すことができる。
側より、開口２８内部に導電性ペーストからなる導電部
材５２を配置する。その後、導電部材５２上にリード線
等を接続して、出力を取り出すことができる。
【００４１】
【発明の効果】本発明は、基板の裏面側より、出力を導
く金属箔に至る開口を、周状の刃型にて打ち抜いて設け
ることにより、裏面側より出力を取り出すことができ
る。ここで、開口内において金属箔の裏面が露出するの
で、これに半田等により電気接続することで、電気抵抗
を十分に低減することができる。また、開口は、刃型に
て打ち抜いて設けているので、生産性が良い。
く金属箔に至る開口を、周状の刃型にて打ち抜いて設け
ることにより、裏面側より出力を取り出すことができ
る。ここで、開口内において金属箔の裏面が露出するの
で、これに半田等により電気接続することで、電気抵抗
を十分に低減することができる。また、開口は、刃型に
て打ち抜いて設けているので、生産性が良い。
【００４２】本発明は、基板の表面側より、出力を導く
金属箔に至る開口を、周状の刃型にて打ち抜いて設ける
ことにより、表面側より出力を取り出すことができる。
ここで、開口内において金属箔の表面が露出するので、
これに半田等により電気接続することで、電気抵抗を十
分に低減することができる。また、開口は、刃型にて打
ち抜いて設けているので、生産性が良い。
金属箔に至る開口を、周状の刃型にて打ち抜いて設ける
ことにより、表面側より出力を取り出すことができる。
ここで、開口内において金属箔の表面が露出するので、
これに半田等により電気接続することで、電気抵抗を十
分に低減することができる。また、開口は、刃型にて打
ち抜いて設けているので、生産性が良い。
【００４３】本発明は、基板の裏面側より、出力を導く
導電性ペーストに至る開口を、周状の刃型にて打ち抜い
て設けることにより、裏面側より出力を取り出すことが
できる。ここで、開口内において導電性ペーストの裏面
が露出するので、これに導電性樹脂等により電気接続す
ることで、電気抵抗を十分に低減することができる。ま
た、開口は、刃型にて打ち抜いて設けているので、生産
性が良い。
導電性ペーストに至る開口を、周状の刃型にて打ち抜い
て設けることにより、裏面側より出力を取り出すことが
できる。ここで、開口内において導電性ペーストの裏面
が露出するので、これに導電性樹脂等により電気接続す
ることで、電気抵抗を十分に低減することができる。ま
た、開口は、刃型にて打ち抜いて設けているので、生産
性が良い。
【図１】本発明の第1実施例の第1工程を示し、（a）は
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
【図２】本発明の第1実施例の第２工程を示し、（a）は
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
【図３】本発明の第１実施例の第３工程を示し、（a）
は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
【図４】本発明の第1実施例の第４工程を示し、（a）は
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
【図５】本発明の第1実施例の第５工程を示し、（a）は
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図、
（ｃ）は底面図である。
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図、
（ｃ）は底面図である。
【図６】本発明の第１実施例の第６工程を示す要部断面
図である。
図である。
【図７】本発明の第1実施例の第７工程を示し、（a）は
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
【図８】本発明の第１実施例の第８工程を示す要部断面
図である。
図である。
【図９】本発明の第２実施例の第1工程を示し、（a）は
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
【図１０】本発明の第2実施例の第２工程を示し、（a）
は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
【図１１】本発明の第２実施例の第３工程を示し、
（a）は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図
である。
（a）は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図
である。
【図１２】本発明の第２実施例の第４工程を示し、
（a）は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面
図、（ｃ）は底面図である。
（a）は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面
図、（ｃ）は底面図である。
【図１３】本発明の第２実施例の第５工程を示す要部断
面図である。
面図である。
【図１４】本発明の第３実施例の第1工程を示し、（a）
は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図であ
る。
【図１５】本発明の第３実施例の第２工程を示し、
（a）は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図
である。
（a）は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図
である。
【図１６】本発明の第３実施例の第３工程を示し、
（a）は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図
である。
（a）は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面図
である。
【図１７】本発明の第３実施例の第４工程を示し、
（a）は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面
図、（ｃ）は底面図である。
（a）は平面図、（ｂ）は（a）におけるA−A拡大断面
図、（ｃ）は底面図である。
【図１８】本発明の第３実施例の第５工程を示す要部断
面図である。
面図である。
１、２、３ 太陽電池モジュール １０ 絶縁基板 １１ａ、１１ｂ、１１ｃ 太陽電池素子 ２２ 金属箔 ２４ 表面側保護フィルム ２５ 裏面側保護フィルム ２８、２９ 開口 ５０ａ、５０ｃ 出力端子（導電性ペースト） ５１ 樹脂膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 博幸 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 小野 雅義 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 高畠 良信 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5F051 AA05 BA14 EA17 EA20 FA30 JA05 JA06
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁基板の表面上に形成された太陽電池素
子からの出力を取り出すための太陽電池出力領域の製造
方法であって、 前記太陽電池素子からの出力を導く、前記基板の表面上
に形成された出力端子上に金属箔を設置する工程と、 前記基板の裏面側より前記金属箔に至る開口を、周状の
刃型にて打ち抜いて設ける工程とを備えることを特徴と
する太陽電池出力領域の製造方法。 - 【請求項２】絶縁基板の表面上に形成された太陽電池素
子からの出力を取り出すための太陽電池出力領域の製造
方法であって、 前記太陽電池素子からの出力を導く、前記基板の表面上
に形成された出力端子上に金属箔を設置する工程と、 前記金属箔を含む前記基板上に表面側保護フィルムを形
成する工程と、 前記表面側保護フィルムの表面上より前記金属箔に至る
開口を、周状の刃型にて打ち抜いて設ける工程とを備え
ることを特徴とする太陽電池出力領域の製造方法。 - 【請求項３】絶縁基板の表面上に形成された太陽電池素
子からの出力を取り出すための太陽電池出力領域の製造
方法であって、 前記太陽電池素子からの出力を導く、前記基板の表面上
に形成された出力端子としての導電性ペーストを設置す
る工程と、 前記導電性ペーストを被うように樹脂膜を配置する工程
と、 前記基板の裏面側より前記導電性ペーストに至る開口
を、周状の刃型にて打ち抜いて設ける工程とを備えるこ
とを特徴とする太陽電池出力領域の製造方法。 - 【請求項４】前記導電性ペーストは、スクリーン印刷法
を用いて、膜厚３０〜６０μｍに形成されることを特徴
とする請求項３の太陽電池出力領域の製造方法。 - 【請求項５】前記導電性ペーストは、スクリーン印刷法
を用いて印刷、乾燥する工程を複数回繰り返すことによ
り、膜厚３０〜６０μｍに形成されることを特徴とする
請求項３の太陽電池出力領域の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11093123A JP2000286436A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 太陽電池出力領域の製造方法 |
| US09/537,864 US6471816B1 (en) | 1999-03-31 | 2000-03-29 | Method of solar battery output section fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11093123A JP2000286436A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 太陽電池出力領域の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286436A true JP2000286436A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=14073757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11093123A Pending JP2000286436A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 太陽電池出力領域の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6471816B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000286436A (ja) |
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| WO2008139994A1 (ja) | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
| WO2008139995A1 (ja) | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電体の接続方法、導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
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|---|---|
| US6471816B1 (en) | 2002-10-29 |
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