JP2000015570A

JP2000015570A - 研削装置

Info

Publication number: JP2000015570A
Application number: JP18720798A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Koma; 豊狛; Motoki Kitano; 元己北野; Takashi Koda; 隆鴻田
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 1998-07-02
Filing date: 1998-07-02
Publication date: 2000-01-18
Also published as: TW402547B; US6159071A

Abstract

(57)【要約】【課題】チャック面を有する保持部に半導体ウェーハ
を保持して研削砥石によって研削を行う研削装置におい
て、チャック面と研削砥石の下面との平行度をより高精
度に調整できるようにする。【解決手段】保持部を液体ベアリングによって回転可
能に支持し、液体ベアリングには傾斜調整手段を備え、
傾斜調整手段には、保持部を上下方向に支持する第一の
ポケットと第二のポケットとが対をなして形成された三
組の傾斜調整領域である第一の傾斜調整領域と、第二の
傾斜調整領域と、第三の傾斜調整領域とを含み、第一の
傾斜調整領域には第一の流量調整手段が連結され、第二
の傾斜調整領域には第二の流量調整手段が連結され、第
三の傾斜調整領域には第三の流量調整手段が連結されて
いて、各流量調整手段において各傾斜調整手段への圧力
液体の供給を調整することによってチャック面の平行度
を調整できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
研削する研削装置に関し、詳しくは、半導体ウェーハを
保持する保持部のチャック面と研削砥石の下面とを平行
にするために保持部に設けられるチャック面の調整機構
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８に示す研削装置１００においては、
起立して設けられた壁体１０１の外側の面にボールスク
リュー１０２が垂直方向に配設されており、駆動源１０
３に駆動されてボールスクリュー１０２が回転すること
により、可動部１０４が上下動する。そして、可動部１
０４が上下動するのに伴い、壁体１０１を貫通して可動
部１０４と一体となったスライド板１０５が壁体１０１
の内側の面に設けられたレール１０６に沿って上下動
し、更に、スライド板１０５に固定された研削手段１０
７が上下動する構成となっている。また、リニアスケー
ル１０８によって可動部１０４の垂直方向の位置が計測
され、計測値に基づいて可動部１０４の上下動が精密制
御される。

【０００３】研削手段１０７においては、垂直方向の軸
芯を有するスピンドル１０９がスピンドルハウジング１
１０によって回転可能に支持されており、スピンドル１
０９の先端にはマウンタ１１１が装着され、更にマウン
タ１１１には、下部に研削砥石１１２を配設した研削ホ
イール１１３が装着されている。そして、研削ホイール
１１３はスピンドル１０９の回転に伴って回転する構成
となっている。

【０００４】また、基台１１４上には、半導体ウェーハ
を保持しエンコーダ１１５及びサーボモータ１１６に駆
動されて回転する保持部１１７が配設され、保持部１１
７は、半導体ウェーハを吸引保持するチャック面１１８
を有している。そして、保持部１１７を下部において回
転可能に支持する支持部材１１９には、チャック面１１
８と研削砥石１１２とが平行となるように調整するため
の調整ボルト１２０が３カ所に設けられている。

【０００５】このような研削装置を用いて半導体ウェー
ハの研削を行う際は、半導体ウェーハをチャック面１１
８に吸引保持させて、スピンドル１０９を回転させると
共に研削手段１０７を下降させていく。そして、スピン
ドル１０９の高速回転に伴って研削ホイール１１３が高
速回転すると共に、回転する研削砥石１１２が半導体ウ
ェーハに接触して適宜の押圧力が加えられることによ
り、その表面が研削砥石１１２によって研削される。

【０００６】研削に当たっては、半導体ウェーハの研削
精度を高めて仕上がり厚さを均一にし、ＴＴＶ（Total
Thickness Variation）を極力一定にしなければならな
い。このためには、チャック面１１８と研削砥石１１２
の下面とを高精度に平行に維持することが必要不可欠で
ある。

【０００７】従って、保持部１１７と研削手段１０７と
の組み付けは慎重に行われるが、それでも数μｍ単位で
の狂いをなくすことは不可能である。そこで、研削装置
１００においては、チャック面１１８の下部に備えた３
本の調整ボルト１２０の微調整によって平行精度を高め
るよう工夫している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
の集積度が向上し、また、半導体ウェーハが大口径化す
るにつれて、ナノ単位での調整が必要となってきている
が、上記のような調整ボルト１２０による調整では、要
求されるナノ単位での微調整を行うことまではできな
い。

【０００９】従って、研削装置においては、チャック面
と研削砥石の下面との平行度をより高精度に調整できる
ようにすることに解決すべき課題を有している。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、少なくとも、半導体ウェ
ーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持された半
導体ウェーハを研削する研削手段とを備えた研削装置で
あって、保持手段には、半導体ウェーハを吸引保持する
チャック面を含む保持部と、該保持部を回転可能に支持
する液体ベアリングと、該液体ベアリングに形成された
傾斜調整手段とを備え、該傾斜調整手段は、保持部を上
下で支持する第一のポケットと第二のポケットとが対を
なして形成された三組の傾斜調整領域を含み、各傾斜調
整領域を第一の傾斜調整領域、第二の傾斜調整領域、第
三の傾斜調整領域とし、第一の傾斜調整領域には第一の
流量調整手段が連結され、第二の傾斜調整領域には第二
の流量調整手段が連結され、第三の傾斜調整領域には第
三の流量調整手段が連結されていて、各流量調整手段に
おいて各傾斜調整領域への圧力液体の供給を調整するこ
とによってチャック面の平行度が調整される研削装置を
提供するものである。

【００１１】そして、第一の傾斜調整領域、第二の傾斜
調整領域、第三の傾斜調整領域には、一つの圧力液体供
給源から分岐した第一の供給経路、第二の供給経路、第
三の供給経路がそれぞれ連結されていて、第一の供給経
路には第一の流量調整手段が配設され、第二の供給経路
には第二の流量調整手段が配設され、第三の供給経路に
は第三の流量調整手段が配設されること、各流量調整手
段は、圧力液体が流入する液体流入部と、流入した液体
を二分する分岐部と、二分された液体を流出する第一の
流出部及び第二の流出部とから構成されており、第一の
流出部は第一のポケットに連結され、第二の流出部は第
二のポケットに連結されること、流量調整手段は、シリ
ンダーと、該シリンダーにその内周との間に僅かな隙間
を有して遊嵌して位置調整可能なピストンからなる分岐
部と、液体流入部から流入した液体をピストンの外周面
に沿って周回させる円環絞り部とを含み、シリンダーの
略中央部には液体流入部が形成され、その両側には第一
の流出部及び第二の流出部が形成されていて、液体流入
部から流入した液体が僅かな隙間において二分されて第
一の流出部及び第二の流出部に至り、ピストンの位置調
整によって二分される僅かな隙間の長さによって、第一
の流出部からの流量と第二の流出部からの流量とのバラ
ンスが調整されること、液体は水であること、を付加的
要件とするものである。

【００１２】このように構成される研削装置において
は、チャック面を含む保持部が三組の傾斜調整領域によ
って三点で支持され、各流量調整手段において各傾斜調
整領域への圧力液体の供給を調整することによりチャッ
ク面の平行度を微調整することができるため、従来のよ
うな機械的な方法によってはできなかったナノ単位での
チャック面の平行度の調整が可能となる。

【００１３】また、液体の流量の調整のみによって平行
度を調整することができるため、制御が容易であると共
に、調整結果が安定して維持される。更に、液体ベアリ
ングに供給する液体を水とすることにより、剛性が高く
なってチャック面の平行度を高精度に維持することがで
き、また、半導体ウェーハに付着しても半導体ウェーハ
を汚染することがない。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、図１
に示す研削装置１０を例に挙げて説明する。まず研削装
置１０の概要について説明すると、研削装置１０は、半
導体ウェーハＷを収容するカセット１１、１２と、カセ
ット１１からの半導体ウェーハＷの搬出またはカセット
１２への半導体ウェーハＷの搬入を行う搬出入手段１３
と、被加工物の位置合わせを行うセンター合わせテーブ
ル１４、１５と、被加工物を搬送する第一の搬送手段１
６及び第二の搬送手段１７と、上部に半導体ウェーハＷ
を吸引保持するチャック面を有する４つの保持部１８〜
２１を備えたターンテーブル２２と、各保持部に保持さ
れた半導体ウェーハＷを研削する研削手段２３、２４
と、各保持部の洗浄を行う保持部洗浄手段２５とを有し
ている。

【００１５】カセット１１には研削前の半導体ウェーハ
Ｗが複数段に重ねて収納されており、搬出入手段１３に
よって１枚ずつピックアップされてセンター合わせテー
ブル１４に載置される。そしてここで半導体ウェーハＷ
の位置合わせが行われた後、第一の搬送手段１６に吸着
されると共に第一の搬送手段１６が旋回動することによ
って、洗浄領域３４において洗浄されてから保持部１８
に半導体ウェーハＷが載置される。なお、洗浄領域３４
は円盤部材にブラシが例えば６０度間隔で放射状に配設
されていると共に、ブラシから、またはブラシとブラシ
の間から洗浄水が噴射されて円盤部材が回転する構成と
なっている。

【００１６】次に、ターンテーブル２２が所要角度（本
実施の形態のように保持部が４つの場合は９０度）回転
して半導体ウェーハＷが載置された保持部１８が研削手
段２３の直下に位置付けられる。このとき、ターンテー
ブル２２の回転前に保持部１８が位置していた位置に
は、保持部１９が自動的に位置付けられる。そして、カ
セット１１から次に研削する半導体ウェーハＷが搬出さ
れてセンター合わせテーブル１４に載置され、位置合わ
せがなされた後、第一の搬送手段１６によって洗浄領域
３４に搬送されて洗浄されてから保持部１９に搬送され
て載置される。一方、研削手段２３の直下に位置付けら
れた半導体ウェーハＷは、研削手段２３の作用を受けて
上面が研削される。ここでは例えば粗仕上げが行われ
る。

【００１７】そして粗仕上げが行われると、ターンテー
ブル２２が所要角度回転し、保持部１８は研削手段２４
の直下に位置付けられ、研削手段２４の作用を受けて上
面を研削される。ここでは例えば最終仕上げが行われ
る。またこのとき保持部１９は研削手段２３の直下に位
置付けられ、ここで研削手段２３の作用を受けて同様の
研削が行われる。

【００１８】研削手段２３、２４は、起立して設けられ
た壁体２６に対して上下動可能となっている。ここで、
研削手段２３と研削手段２４とは同様に構成されるた
め、共通の符号を付して説明すると、壁体２６の内側の
面には一対のレール２８が垂直方向に併設され、駆動源
２７に駆動されてレール２８に沿ってスライド板２９が
上下動するのに伴い、スライド板２９に固定された研削
手段２３、２４が上下動するようになっている。

【００１９】研削手段２３、２４においては、回転可能
に支持されたスピンドル３０の先端にマウンタ３１を介
して研削ホイール３２が装着されており、研削ホイール
３２の下部には研削砥石３３が突設されている。研削砥
石３３としては、研削手段２３には粗仕上げ用の砥石、
研削手段２４には最終仕上げ用の砥石が用いられる。

【００２０】最終仕上げにより研削された半導体ウェー
ハＷが載置された保持部１８は、ターンテーブル２２の
回転によって第二の搬送手段１７の近傍に位置付けられ
る。そして、第二の搬送手段１７によって洗浄領域３５
に搬送されて洗浄された後、更に第二の搬送手段１７に
よってセンター合わせテーブル１５に搬送される。な
お、洗浄領域３５において半導体ウェーハＷはスピンナ
ーテーブルに保持されて洗浄水の供給の下で洗浄される
が、研削歪みまたはソーマークの突出をエッチング除去
するために７０〜８０℃のＮａＯＨを供給してもよい。

【００２１】センター合わせテーブル１５において位置
合わせが行われると、搬出入手段１３によって研削され
た半導体ウェーハＷがピックアップされてカセット１２
の内部に収納される。以上のようにして順次研削を行
い、最終的には研削された半導体ウェーハＷがすべてカ
セット１２に収納される。

【００２２】研削により保持部１８〜２１が汚染された
場合は、保持部洗浄手段２５を構成する可動部３６がレ
ール３７を所要範囲移動し、更に洗浄部３８が回転しな
がら上下動部３９が下降することにより、回転する洗浄
部３８によって保持部１８〜２１が洗浄される。

【００２３】また、研削装置１０の側部には保持部１８
〜２１のチャック面の平行度を調整するための調整部４
０を保持部の数だけ、即ち本実施形態の場合は４つ設け
ている。

【００２４】図２に示すように、チャック面４１を上面
に備えた保持部１８（１９、２０、２１）は、液体ベア
リング４２によって回転可能に支持されており、クラッ
チ４３を介してサーボモーター４４に接続され、サーボ
モーター４４の回転に伴い回転する構成となっている。
そして、保持部１８（１９、２０、２１）と液体ベアリ
ング４２とクラッチ４３とサーボモーター４４とで保持
手段４５を構成している。

【００２５】液体ベアリング４２は、断面が略コの字型
の筒状に形成され、コの字の上辺には、保持部１８（１
９、２０、２１）を上下で支持するスラスト軸受けが設
けられており、このスラスト軸受けは傾斜調整手段４６
を兼ね備えている。更に、内周側には保持部１８（１
９、２０、２１）を回転可能に支持するラジアル軸受け
４７が配設されている。

【００２６】傾斜調整手段４６は、コの字の上辺の上側
及びコの字の上辺の下側において、図３に示すように、
それぞれ円弧状に整列した複数の噴出口４８を有してお
り、噴出口４８を３つの領域にまとめ、上側の３つの領
域をそれぞれ第一のポケット４９、下側の３つの領域を
それぞれ第二のポケット５０とする。そして、上下方向
に対向する第一のポケットと第二のポケットとが対をな
して三組の傾斜調整領域を構成し、それぞれ第一の傾斜
調整領域５１、第二の傾斜調整領域５２、第三の傾斜調
整領域５３としている。

【００２７】図４に示すように、第一の傾斜調整領域５
１には第一の流量調整手段５４が、第二の傾斜調整領域
５２には第二の流量調整手段５５が、第三の傾斜調整領
域５３には第三の流量調整手段５６がそれぞれ連結さ
れ、液体の供給圧力を個別に調整することができる。ま
た、第一の流量調整手段５４、第二の流量調整手段５
５、第三の流量調整手段５６は、一つの圧力液体供給源
５７から分岐してそれぞれ第一の供給経路５８ａ、第二
の供給経路５８ｂ、第三の供給経路５８ｃを介して接続
され、各流量調整手段５４、５５、５６に対して同一の
圧力の液体が供給されている。なお、保持部１８（１
９、２０、２１）の回転軸の軸芯に向けて排水孔５９が
設けられており、傾斜調整領域で使用された液体が排出
される。

【００２８】各流量調整手段５４、５５、５６は、図５
に示すような外観となっており、シリンダー６０の中央
部に液体流入部６１が連結されている。また、第一の流
出部６２及び第二の流出部６３は、液体流入部６１を基
準として左右対称な位置においてシリンダー６０に連結
されている。

【００２９】また、シリンダー６０の左端には回転可能
なノブ６４が装着され、右端側にはノブ６４の回転に伴
い水平方向に移動する指針６５及び指針６５の位置を示
すスケール６６が配設されている。更に、シリンダー６
０にはブラケット６７が装着されており、ブラケット６
７のネジ穴６８にネジをはめ込んで図１に示した調整部
４０に各流量調整手段５４、５５、５６を固定すること
ができる。

【００３０】各流量調整手段５４、５５、５６の構造を
図６に示す。各流量調整手段５４、５５、５６は、一つ
の液体流入部６１と、流入した液体を二分する分岐部６
９と、分岐した液体をそれぞれ流出する第一の流出部６
２及び第二の流出部６３とから概ね構成され、圧力液体
供給源５７から供給される液体が液体流入部６１を介し
て分岐部６９に流入し、分岐部６９において二分されて
第一の流出部６２及び第二の流出部６３へと流出する。
そして、第一の流出部６２から流出した液体は第一のポ
ケット４９に供給され、第二の流出部６３から流出した
液体は第二のポケット５０に供給される。なお、液体と
しては油、水などを用いることができるが、剛性を高く
してチャック面４１の平行度を高精度に維持するために
は、水を使用するのが好ましい。

【００３１】分岐部６９は、シリンダー６０とシリンダ
ー６０の内部を移動可能なピストン７０とから概ね構成
される。シリンダー６０の左端からは回転軸７１が突出
しており、回転軸７１は、ボルト７２でシリンダー６０
の端部に装着されたフランジ７３により水平方向に固定
されると共に、ラジアル軸受け７４によって回転可能に
支持されており、更に、回転軸７１の周囲にはノブ６４
が装着されている。ノブ６４の取り付けに当たっては、
ネジ穴７５にネジを螺合させて当該ネジの先端で回転軸
７１を押圧することにより、ノブ６４を回転軸７１に対
してより強固に固定することができる。

【００３２】回転軸７１からはネジ７６が連接されてお
り、ネジ７６は、先端がシャフト７７に設けられた空洞
部７８に非接触の状態で収容され、ノブ６４の回転に伴
って回転する構成となっている。更に、ネジ７６にはナ
ット７９が螺合しており、ナット７９はボルト８０によ
ってキャップ８１に固定され、キャップ８１はボルト８
２によってシャフト７７に固定されている。そして、ノ
ブ６４を回転させることによりネジ７６が回転すると、
ネジ７６に螺合したナット７９が水平方向に移動し、こ
れに伴いシャフト７７全体が水平方向に移動する構成と
なっている。また、シャフト７７の両端部の外周には、
水もれを防止するＯリング８３が取り付けられている。

【００３３】ピストン７０は、シャフト７７の中央部に
おいてシャフト７７よりも径を大きくして形成されてお
り、ピストン７０とシャフト７７とは一体に形成されて
いる。また、シャフト７７の右端側には指針６５がボル
ト８４によって固定されており、シャフト７７と共に水
平方向に移動する。そして、移動した指針６５の位置
は、シリンダー６０の右端にボルト８５によって固定さ
れたスケール６６によって読み取ることができる。

【００３４】ピストン７０とシリンダー６０の内周との
間には数十μｍ程の幅を有する僅かな隙間８６が形成さ
れ、液体流入部６１からシリンダー６０内に流入した液
体は、この隙間８６を通って第一の流出部６２及び第二
の流出部６３に分岐する。また、シリンダー６０の中央
部には、シリンダー６０の内径よりも径を大きくした円
環溝８７が形成され、液体流入部６１からシリンダー６
０に流入した液体が円環溝８７をピストン７０の外周面
に沿って周回するようになっている。

【００３５】図７に示すように、円環溝８７の左側の側
壁８８からピストン７０の左端７０ａまでの長さをＬ
１、円環溝８７の右側の側壁８９からピストン７０の右
端７０ｂまでの長さをＬ２とした場合、僅かな隙間８６
の長さはＬ１＋Ｌ２で表される。これは、ピストン７０
を左方向若しくは右方向に移動させた場合も同様であ
る。つまり、僅かな隙間８６の長さは、Ｌ１とＬ２とに
二分され、それぞれの長さはピストン７０の位置によっ
て調整することができる。

【００３６】そして、液体流入部６１から流入して第一
の流出部６２と第二の流出部６３とに流出する液体の流
量は、それぞれＬ１及びＬ２に反比例する。即ち、図７
のようにピストン７０の中心が円環溝８７の中心と一致
しているときは、第一の流出部６２からの液体の流量と
第二の流出部６３からの液体の流量とは等しく（平衡状
態）、ピストン７０が右方向に移動することによりＬ１
＜Ｌ２となった場合には、平衡状態と比較して第一の流
出部６２からの流量は多くなり、第二の流出部６３から
の流量は少なくなる。逆に、ピストン７０が左方向に移
動することによりＬ１＞Ｌ２となった場合には、平衡状
態と比較して第一の流出部６１からの流量は少なくな
り、第二の流出部６２からの流量は多くなる。

【００３７】即ち、ノブ６４を回転させてピストン７０
を移動させると、第一の流出部６１と第二の流出部６２
とから流出する液体の割合が変化し、第一のポケット４
９の噴出口４８から噴出される液体と第二のポケット５
０の噴出口４８から噴出される液体との割合も変化し、
各保持部の傾斜が微妙に変化する。そして、各保持部の
傾斜が変化すると、各チャック面４１の傾斜も変化し、
研削砥石３３との平行度を微調整することができる。ま
たこのとき作業者は、スケール６６によって指針６５の
位置を読み取ることができるため、流量のバランスを把
握することができる。

【００３８】このように、ノブ６４を回転させてピスト
ン７０を移動させ、Ｌ１とＬ２の長さを変化させること
により、第一の流出部６２及び第二の流出部６３からの
流量を増減させることができ、それによって各傾斜調整
領域５１、５２、５３における流量のバランスの調整を
行い、チャック面４１の平行度を微調整することができ
る。従って、従来のネジの調整による方法では不可能で
あったナノ単位での微調整が可能となる。

【００３９】なお、流量調整手段と傾斜調整手段との連
結は、ターンテーブル２２の回転の妨げにならないよう
に、ターンテーブル２２の回転軸にロータリージョイン
トを配設し、そのロータリージョイントを介して連結す
ることが好ましい。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る研削
装置においては、チャック面を含む保持部が三組の傾斜
調整領域によって三点で支持され、各流量調整手段にお
いて各傾斜調整領域への圧力液体の供給を調整すること
によりチャック面の平行度を微調整することができるた
め、従来のような機械的な方法によってはできなかった
ナノ単位でのチャック面の平行度の調整が可能となる。
従って、研削した半導体ウェーハの仕上がり厚さが均一
（ＴＴＶが一定）となり、集積度の高い半導体ウェーハ
や、大口径の半導体ウェーハにも対応した高品質の製品
を提供することが可能となる。

【００４１】また、液体の流量の調整のみによって平行
度を調整することができるため、制御が容易であり、操
作性、生産性が向上する。また、調整結果が安定して維
持されるため、製品ごとのバラツキのない半導体ウェー
ハを形成することができる。

【００４２】更に、液体ベアリングに供給する液体を水
とすることにより、剛性が高くなってチャック面の平行
度を高精度に維持でき、また、半導体ウェーハに付着し
ても半導体ウェーハを汚染することがないため、より高
品質の半導体ウェーハを提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る研削装置を示す斜視図である。

【図２】同研削装置の保持手段の構成を示す説明図であ
る。

【図３】同保持手段を構成する傾斜調整手段を示す平面
図である。

【図４】同保持手段と流量調整手段と圧力液体供給源と
の接続状態を示す説明図である。

【図５】流量調整手段の外観を示す正面図である。

【図６】同流量調整手段の構造を示す断面図である。

【図７】同流量調整手段に流入した液体が二分されて流
出する様子を示す説明図である。

【図８】従来の研削装置の構成を略示的に示した説明図
である。

【符号の説明】

１０……研削装置１１、１２……カセット１３……
搬出入手段１４、１５……センター合わせテーブル１６……第一
の搬送手段１７……第二の搬送手段１８〜２１……保持部２２
……ターンテーブル２３、２４……研削手段２５……保持部洗浄手段２
６……壁体２７……駆動源２８……レール２９……スライド板
３０……スピンドル３１……マウンタ３２……研削ホイール３３……研
削砥石３４、３５……洗浄領域３６……可動部３７……レ
ール３８……洗浄部３９……上下動部４０……調整部４１……チャック
面４２……液体ベアリング４３……クラッチ４４……
サーボモーター４５……保持手段４６……傾斜調整手段４７……ラ
ジアル軸受け４８……噴出口４９……第一のポケット５０……第
二のポケット５１……第一の傾斜調整領域５２……第二の傾斜調整
領域５３……第三の傾斜調整領域５４……第一の流量調整
手段５５……第二の流量調整手段５６……第三の流量調整
手段５７……圧力液体供給源５８ａ……第一の供給経路５８ｂ……第二の供給経路５８ｃ……第三の供給経路
５９……排水孔６０……シリンダー６１……液体流入部６２……第
一の流出部６３……第二の流出部６４……ノブ６５……指針
６６……スケール６７……ブラケット６８……ネジ穴６９……分岐部
７０……ピストン７１……回転軸７２……ボルト７３……フランジ
７４……ラジアル軸受け７５……ネジ穴７６……ネジ７７……シャフト７
８……空洞部７９……ナット８０……ボルト８１……キャップ
８２……ボルト８３……Ｏリング８４……ボルト８５……ボルト
８６……隙間８７……円環溝８８……左側の側壁８９……右側の
側壁１００……研削装置１０１……壁体１０２……ボー
ルスクリュー１０３……駆動源１０４……可動部１０５……スラ
イド板１０６……レール１０７……研削手段１０８……リ
ニアスケール１０９……スピンドル１１０……スピンドルハウジン
グ１１１……マウンタ１１２……研削砥石１１３……研削ホイール１１４
……基台１１５……エンコーダ１１６……サーボモータ１１
７……保持部１１８……チャック面１１９……支持部材１２０…
…調整ボルト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鴻田隆東京都大田区東糀谷２−14−３株式会社ディスコ内Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AB04 AC02 BA05 BB04 BC01 DA17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、半導体ウェーハを保持する
保持手段と、該保持手段に保持された半導体ウェーハを
研削する研削手段とを備えた研削装置であって、該保持手段には、半導体ウェーハを吸引保持するチャッ
ク面を含む保持部と、該保持部を回転可能に支持する液
体ベアリングと、該液体ベアリングに形成された傾斜調
整手段とを備え、該傾斜調整手段は、該保持部を上下で支持する第一のポ
ケットと第二のポケットとが対をなして形成された三組
の傾斜調整領域を含み、各傾斜調整領域を第一の傾斜調
整領域、第二の傾斜調整領域、第三の傾斜調整領域と
し、該第一の傾斜調整領域には第一の流量調整手段が連結さ
れ、該第二の傾斜調整領域には第二の流量調整手段が連
結され、該第三の傾斜調整領域には第三の流量調整手段
が連結されていて、各流量調整手段において各傾斜調整
領域への圧力液体の供給を調整することによって該チャ
ック面の平行度が調整される研削装置。
【請求項２】第一の傾斜調整領域、第二の傾斜調整領
域、第三の傾斜調整領域には、一つの圧力液体供給源か
ら分岐した第一の供給経路、第二の供給経路、第三の供
給経路がそれぞれ連結されていて、該第一の供給経路には第一の流量調整手段が配設され、
該第二の供給経路には第二の流量調整手段が配設され、
該第三の供給経路には第三の流量調整手段が配設される
請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】各流量調整手段は、圧力液体が流入する
液体流入部と、流入した液体を二分する分岐部と、二分
された液体を流出する第一の流出部及び第二の流出部と
から構成されており、該第一の流出部は該第一のポケットに連結され、該第二
の流出部は該第二のポケットに連結される請求項１また
は２に記載の研削装置。
【請求項４】流量調整手段は、シリンダーと、該シリ
ンダーにその内周との間に僅かな隙間を有して遊嵌して
位置調整可能なピストンからなる分岐部とを含み、該シリンダーの略中央部には液体流入部が形成され、そ
の両側には第一の流出部及び第二の流出部が形成されて
いて、該液体流入部から流入した液体が該僅かな隙間に
おいて二分されて第一の流出部及び第二の流出部に至
り、該ピストンの位置調整によって二分される該僅かな隙間
の長さによって、該第一の流出部からの流量と該第二の
流出部からの流量とのバランスが調整される請求項３に
記載の研削装置。
【請求項５】液体は水である請求項１乃至４に記載の
研削装置。