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TECHNISCHES GEBIET:
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Die
vorliegende Lehre betrifft allgemein Detektoren für elektromagnetische
Strahlung und insbesondere betrifft sie Fokalebenengruppen („focal
plane arrays, FPA")
aus Infrarot-(IR)-Strahlungsdetektoren,
vorzugsweise Mikrobolometer-IR-Detektoren, die während eines Betriebs nicht
kryogenisch gekühlt werden
(d.h., sie sind ungekühlt).
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HINTERGRUND:
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Eine
Wärmestabilität ist ein
wichtiger Gesichtspunkt bei dem Betrieb von ungekühlten FPAs, wie
z.B. FPAs, die Silizium-basierte
Mikrobolometer-Erfassungselemente verwenden. Das Siliziummikrobolometer
ist in sich sehr empfindlich gegenüber Tem peraturänderungen,
was seine Verwendung als Detektor für Wärmeenergie besonders attraktiv macht.
Idealerweise sind alle Wärmezuführungen
an die Mikrobolometergruppe, mit Ausnahme der betrachteten Umgebung,
identisch. Falls die FPA einen gleichmäßig schwarzen Körper beobachten
würden, dann
würden
sich alle Mikrobolometer exakt bei der gleichen Temperaturen befinden
und identische Ausgaben aufweisen. Praktisch ist es jedoch unmöglich, eine
Gleichförmigkeit
der Temperaturverteilung über der
Mikrobolometergruppe zu erzielen, was in der Erzeugung einer räumlich ungleichförmigen Wärmerauschkomponente
und in einem Versatz hinsichtlich der Ausgangssignale der FPA resultiert.
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Es
kann gezeigt werden, dass die Wärmeänderungen
innerhalb einer Detektoranordnung, die die FPA und eine zugehörige integrierte
Ausleseschaltung („readout
integrated circuit, ROIC")
beinhaltet, in einem typischen Bereich von 1 K bis ungefähr 2 K für eine gegebenen
Wärmelast
und eine thermoelektrische Kühlerbetriebstemperatur
(z.B. 300 K) liegen können.
Des Weiteren kann gezeigt werden, dass die tatsächliche Wärmeänderung durch eine Anzahl von Faktoren
beeinflusst werden kann, einschließlich der Wärmeleitfähigkeit einer Klebeverbindungslinie
zwischen der Detektoranordnung und anderen Komponenten, wie z.B.
einem Motherboard, sowie jede Temperaturänderung entlang des thermischen
Elektrokühlers,
Veränderungen
in der Qualität
der Anbringung einer Vakuumverpackung, die die Detektoranordnung
an ihrer Anbringungsfläche
beinhaltet, sowie der Größe eines
Wärmegradienten
zwischen der Betriebstemperatur der Detektoranordnung und der Umgebungstemperatur,
wie sie z.B. auftreten könnte, wenn
man in einer Hochtemperaturumgebung arbeitet.
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Im
Stand der Technik ist es bekannt, den thermoelektrischen Kühler oder
einen anderen Kühlertypen
zu verwenden, um die Mikrobolometergruppe auf eine (idealerweise)
gleichmäßige Temperatur zu
kühlen.
Es ist auch bekannt, ein getrenntes Widerstand-/Heizelement bei
einem Versuch zu verwenden, die Temperatur über der FPA ins Gleichgewicht zu
bringen. Die Verwendung des separaten Thermoelektrokühlers oder
des Widerstand-/Heizelements erhöht
jedoch die Kosten, die Komplexizität und die Raumanforderungen
an die gesamte Detektoranordnung.
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Im
Stand der Technik ist es auch bekannt, hochleitende thermische Materialien,
wie z.B. Kupfer und Aluminiumnitrit, bei einem Versuch zu verwenden,
räumliche
Wärmeänderungen über der
FPA zu glätten.
Dieser Ansatz kann jedoch auch unter den Problemen leiden, die Thermoelektrokühlern oder Wärme-/Heiz-Ansätzen inhärent sind,
und des Weiteren keine Vorkehrung für die Möglichkeit der räumlichen
Wärmeänderungen
treffen, die sich während
eines Betriebs ändern.
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In
dem US-Patent 5,756,999 „Methods
and Circuitry for Correcting Temperature-Induced Erros in Microbolometer
Focal Plane Array" von
W. J. Parrish und J. T. Woolaway werden verschiedene Verfahren für die Korrektur
von Temperatur-induzierten Ungleichmäßigkeiten bei den Antworteigenschaften
von Mikrobolometern in einer IR-FPA beschrieben. Bezug nehmend auf 5A und 5B wird
bei diesem Ansatz gemäß dem Stand
der Technik ein thermisch kurzgeschlossenes Mikrobolometer verwendet,
um die Substrattemperatur zu fühlen,
und eine Schaltung wird verwendet, um eine Widerstandsheizeinrichtung auf
einer ROIC anzusteuern, um das ROIC-Substrat auf eine konstante
Temperatur zu erwärmen.
Eine Spannungsquelle („voltage
source, VS") wird verwendet,
um die gewünschte
ROIC-Substrattemperatur einzustellen.
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Verständlicherweise
kümmert
sich dieser Ansatz nicht angemessen um das Problem lokalisierter
Temperaturunterschiede, die typischerweise über der ROIC existieren. Unter
Bezugnahme auf 5B kann z.B. gesehen werden,
dass solche Mikrobolometer, die am nächsten zu der Widerstandsheizeinrichtung
sind, am wahrscheinlichsten bei einer Temperatur gehalten werden,
die sich von den Mikrobolometern unterscheidet, die sich am weitesten
entfernt von der Widerstandsheizeinrichtung befinden. Zusätzlich könnte die
signifikante räumliche
Trennung zwischen dem Temperatursensor (d.h. dem thermisch kurzgeschlossenen
Mikrobolometer) und dem Widerstandheizelement in einer suboptimalen
Verfolgung der Temperatur resultieren.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Die
vorhergehenden und weitere Probleme werden in Übereinstimmung mit den vorliegenden bevorzugten
Ausführungsformen
der vorliegenden Lehre überwunden
und weitere Vorteile werden realisiert.
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Die
vorliegende Erfindung stellt eine Fokalebenengruppe FPA aus Infrarot-IR-Strahlungsdetektoren
bereit, mit: einer aktiven Fläche,
die eine Vielzahl von IR-Strahlungsdetektoren aufweist; einer integrierten
Ausleseschaltung, ROIC, die mechanisch und elektrisch an die aktive
Fläche
gekoppelt ist; einer auf der ROIC angeordneten Vielzahl von Heizelementen,
die derart angeordnet sind und derart betrieben werden, dass eine
im Wesentlichen gleichförmige
Temperatur zumindest über
der akti ven Fläche bereitgestellt
wird; und die gekennzeichnet ist durch: Regeleinheiten zum Regeln
der Heizelemente; wobei die Heizelemente und die Regeleinheiten
angepasst sind, die Heizelemente derart zu betreiben, dass durch
die Heizelemente ein Wärmeprofil
erzeugt wird, welches entgegengesetzt zu dem Wärmeprofil ist, welches als
Ergebnis der betrieblichen Leistungsableitung in der FPA erzeugt
wird.
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Die
Fokalebenengruppe (FPA) könnte
eine Gruppe von Mikrobolometern aufweisen. Die FPA könnte des
Weiteren eine Vielzahl von Temperatursensoren umfassen, von denen
individuelle Sensoren räumlich
mit einem der Heizelemente zum Abtasten der Temperatur in Nähe des zugehörigen Heizelements
verknüpft
sind, um einen geschlossenen Schleifenbetrieb des zugehörigen Heizelements
vorzusehen. Bei einer Ausführungsform
werden Heizelementpaare und zugehörige Temperatursensoren auf
eine im Wesentlichen gleichförmige
Weise über zumindest
eine Ober- oder Unterseite der ROIC verteilt, während bei einer anderen Ausführungsform Heizelementpaare
und zugehörige
Temperatursensoren, oder lediglich die Heizelemente, in Übereinstimmung
mit einem vorbestimmten Wärmeprofil
der FPA verteilt werden. Die Vielzahl von Heizelementen könnte jeweils
einen Siliziumwiderstand aufweisen, und die Vielzahl von Temperatursensoren
könnte
jeweils einen Siliziumtemperatursensor aufweisen.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Die
vorhergehenden und andere Aspekte der vorliegenden Lehre werden
aus der folgenden, detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
verständlicher,
wenn man sie in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungsfiguren liest, wobei:
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1 eine
vereinfachte Draufsicht auf eine exemplarische FPA darstellt, die
die Verteilung von verschiedenen Wärmelasten zeigt,
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2 eine
vereinfachte Draufsicht auf die exemplarische FPA der 1 darstellt,
mit dem Zusatz einer Vielzahl von räumlich verteilten Temperaturabtast-
und Wärmeerzeugungs-Schaltungselementen
in Übereinstimmung
mit einer Ausführungsform
der vorliegenden Lehre;
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3A ein
Wärmeverteilungsprofil
einer exemplarischen FPA zeigt, und 3B die
entsprechende Verteilung einer Temperaturkompensationsschaltung
in Übereinstimmung
mit einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Lehre zeigt;
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4 ein
vereinfachtes Blockdiagramm einer Wärmesteuereinheit darstellt,
die an die FPA in Übereinstimmung
mit einem Aspekt der vorliegenden Lehre gekoppelt ist; und
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5A und 5B einen
Ansatz gemäß dem Stand
der Technik veranschaulichen, um ein ROIC-Substrat unter Verwendung
eines Substrattemperatursensors und einer Widerstandsheizeinrichtung
auf einer ROIC zu erwärmen,
um die ROIC auf eine konstante Temperatur zu erwärmen.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Bezug
nehmend auf 1 ist eine vereinfachte Draufsicht
auf eine exemplarische FPA 10 gezeigt, die die Verteilung
von verschiedenen Wärmelasten
zeigt. Im Wege eines Beispiels umfasst die FPA 10 eine
Vielzahl von diskreten, funktionalen Flächen, einschließlich einer
aktiven Fläche,
ein IR-strahlungsaktives Abtastarray 10A, welches daran
angebracht ist oder das einstückig
mit einer integrierten Ausleseschaltung (ROIC) 12 ausgebildet
ist. Bei einer ungekühlten
Mikrobolometerausführungsform
könnte
die aktive Abtastgruppe 10A und die ROIC 12 Silizium-basierte Schaltungen
sein. In diesem Fall könnten
Mikrobolometer jeweils eine Fläche von
50 μm2 oder kleiner besetzen und könnten als Luftbrückenstrukturen
konstruiert sein, die mit einer IR-Absorptionsschicht beschichtet
sind, um eine Wärmeisolierung
gegenüber
dem ROIC-Substrat vorzusehen. Der Widerstand der Mikrobolometerstruktur ändert sich
mit der Temperatur, die wiederum durch die IR-Strahlungsmenge beeinflusst
wird, die auf die Mikrobolometerstruktur einfällt. Die Widerstandsänderung
liefert eine messbare Änderung
hinsichtlich des Stroms, der durch das Mikrobolometer fließt, und
zwar auf eine wohlbekannte Weise. Bei anderen Ausführungsformen
könnte
die aktive Abtastgruppe 10A andere Materialien und/oder
andere IR-Detektortypen aufweisen.
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Die
ROIC 12, die typischerweise aus einem Siliziumsubstrat
hergestellt ist, umfasst z.B. eine Ausgangsstufe 10B, einen
digitalen Logikblock 10C, einen automatischen (auto biases)
Vorspannungsblock 10D, einen Ausgangsverstärker 10E,
einen Digital-Analog-Ausgangswandler („digital-to-analog converter,
DAC") 10F und
Spaltenverstärker 10G. Während eines
Betriebs leiten die verschiedenen Funktionsflächen eine charakteristische
Energiemenge ab. Der Ausgangsverstärker 10E könnte z.B. ungefähr 2 mW
ableiten, während
der digitale Logikblock 10C ungefähr 0,5 mW ableiten könnte. Diese lokalisierten
Flächen
unterschiedlicher Leistungsableitung resultieren in der Erzeugung
von Bereichen unterschiedlicher Temperatur in der FPA 10,
was des Weiteren in der Erzeugung von Wärmegradienten über der
aktiven Fläche 10A resultiert.
Diese Wärmegradienten
rufen die Erzeugung der unerwünschten räumlichen
ungleichförmigen
Wärmerauschkomponente
in den Ausgangssignalen der FPA 10 hervor, wie es zuvor
erläutert
wurde.
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2 zeigt
eine Verbesserung der FPA in Übereinstimmung
mit einem Aspekt der vorliegenden Lehre. Insbesondere zeigt 2 eine
verbesserte FPA 20, die konstruiert ist, um eine Vielzahl
räumlich verteilter
Temperaturabtast- und Wärmeerzeugungs-Schaltungselemente 30 in Übereinstimmung mit
einer Ausführungsform
der vorliegenden Lehre zu umfassen. Die Schaltungselemente 30 könnten direkt
in die Schaltung der FPA 20 eingebettet sein und könnten räumlich gleichmäßig verteilt
sein. Dies bedeutet, dass der Abstand zwischen den Schaltungselementen 30 ungefähr gleichmäßig über der
FPA ist. Alternativ könnten
die Schaltungselemente 30 räumlich auf eine vorbestimmte
Weise als Funktion der Verteilung der Wärmeableitungsbereiche der FPA 20, d.h.
in Übereinstimmung
mit einem vorbestimmten Wärmeprofil,
verteilt sein. In jedem Fall ist das Vorhandensein der Vielzahl
der Elemente 30 beabsichtigt, um die Temperatur über zumindest
der aktiven Abtastfläche 20A so
gleichmäßig wie
möglich
zu gestalten. Allgemein ermöglicht
die Verwendung der Elemente 30 ein Erzielen einer Wärmesteuerung, und
zwar räumlich über der
aktiven Fläche 20A, wenn
sich die Temperatur lokal oder in der Umgebung ändert, sowie um Änderungen
am Szeneneingang („scene
input") an die aktive
Fläche 20A anzupassen.
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Dies
bedeutet, dass eine Vielzahl von Temperatursensoren 30B vorgesehen
wird, wobei individuelle Sensoren der Temperatursensoren 30B räumlich mit
einem Heizelement einer Vielzahl von Heizelementen 30A zum
Abtasten der Temperatur in der Nähe
der zugehörigen
Heizelemente 30A verknüpft sind,
um eine geschlossene Schleifenoperation des zugehörigen Heizelements 30A zu
ermöglichen.
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Bei
der vorliegenden bevorzugten Ausführungsform werden Schaltungselemente 30 in
die Schaltung der ROIC 12 integriert, und somit könnte ein
Teil der Elemente 30 unter der aktiven Fläche 20A liegen.
Die Elemente 30 könnten
in die ROIC 12 vor der Herstellung der verschiedenen Ausleseschaltungen,
wie z.B. der digitalen Sektion 10C und dem Ausgangsverstärker 10E,
integriert werden, oder die Elemente 30 könnten zusammen
mit der Herstellung der ROIC-Ausleseschaltung und/oder zu der Zeit
hergestellt werden, wenn die aktive Fläche 10A auf dem ROIC-Substrat hergestellt
wird. Die Schaltungselemente 30 könnten benachbart zu oder auf
der Oberseite der ROIC 12, oder auf der Unterseite (d.h.,
der Oberfläche
gegenüber
der Oberfläche
mit der aktiven Fläche 10A)
angeordnet werden. Die Schaltungselemente 30 könnten diskrete
Widerstände
oder Widerstände
aufweisen, die als Heizelemente 30A und Temperatursensoren 30B funktionieren,
und könnte als
Silizium-basiertes Temperaturabtastelement und Silizium-basierter
Widerstand verkörpert
sein. Bei anderen Ausführungsformen
könnte
eine Vielzahl von Nickelchrom-Heizelementen 30A verwendet werden.
Wenn der Temperatursensor 30B eine Temperaturänderung
fühlt,
verändert
sich der Strom fluss durch den zugehörigen Widerstand 30A entsprechend,
um so den Stromfluss zu erhöhen
oder zu erniedrigen und um dadurch die Leistung zu erhöhen oder
zu verringern, die durch den Widerstand 30A abgeleitet
wird. Zum Beispiel, und bei einem selbstregelnden Ausführungstyp,
wird, falls der Sensor 30B einen Temperaturabfall an dem
Ort des Sensors 30B erfasst, der Strom durch den zugehörigen widerstand 30A erhöht, wodurch
sich die durch den Widerstand 30A abgegebene Leistung und
somit die in die FPA 20 an dieser Stelle gekoppelte Wärmemenge
erhöht.
Umgekehrt wird, falls der Sensor 30B einen Temperaturanstieg
an der Stelle des Sensors 30B erfasst, der Strom durch
den zugehörigen
Widerstand 30A verringert, wodurch die durch den Widerstand 30A abgeleitete
Leistung verringert wird und ein örtliches Kühlen der FPA 20 an
dieser Stelle ermöglicht wird.
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Der
Sensor 30B könnte
aus mit einem Widerstand mit negativem Temperaturkoeffizient-(„temperature
coefficient of resistance, TCR")-Materialtyp konstruiert
sein, der parallel zu dem Widerstand 30A angeordnet ist.
In diesem Fall wird eine Temperaturerhöhung den Stromfluss durch den
Sensor 30B erhöhen,
und dieser Stromfluss wird auf Kosten des Stromflusses durch den
parallel verbundenen Widerstand 30A erhöht, und umgekehrt. Alternativ
könnte der
Sensor 30B aus einem positiven TCR-Materialtyp konstruiert
sein, der in Reihe mit dem Widerstand 30A angeordnet ist.
In diesem Fall verursacht eine Temperaturerhöhung, dass der Stromfluss durch
den Sensor 30B abnimmt, wodurch auch der Stromfluss durch
den in Reihe verbundenen Widerstand 30A abnimmt, und umgekehrt.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Lehre und unter Bezugnahme auf 4, könnten Temperatursensoren 30B an ein
Wärmeregelnetzwerk
oder eine Wärmeregelreinheit 40 gekoppelt
sein, das bzw. die einen Teil einer ROIC 12 bildet oder
die extern zu der ROIC 12 vorgesehen sein könnte. In
diesem Fall könnten
die Temperatursensoren 30B angesehen werden, auf eine Weise
analog zu einer Vielzahl von verteilten Thermostaten zu funktionieren,
die durch die Wärmeregeleinheit 40 ausgelesen
werden und die dann den Stromfluss durch die Widerstände 30A dementsprechend
steuern, um eine im Wesentlichen gleichförmige Temperatur über der
aktiven Fläche 20A der
FPA 20 zu ermöglichen.
Der Stromfluss durch die Widerstände 30B könnte durch
Vorsehen einer Vielzahl von Schaltern (SW), wie z.B. Transistorschaltern
und durch Öffnen
und Schließen
der Schalter wahlweise als Funktion der lokalen Temperatur geregelt
werden, die durch die Sensoren 30B gefühlt werden. Die Wärmeregeleinheit 40 könnte derart
betrieben werden, um zu versuchen, alle Temperatursensoren 30B dazu
zu veranlassen, die gleiche ROIC-Substrattemperatur anzuzeigen,
wodurch die FPA-20-Temperatur ins Gleichgewicht gebracht wird, oder
ein höher
entwickelter Wärmeregelalgorithmus
könnte
verwendet werden, um so ein vorbestimmtes räumliches ungleichförmiges Temperaturprofil über gewissen
Teilen des ROIC-Substrats vorzusehen, während die aktive Fläche 10A auf
einer im Wesentlichen konstanten und gleichförmigen Temperatur gehalten wird.
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Es
ist verständlich,
dass es bei einigen Anwendungen wünschenswert sein könnte, die
Heizstromquelle zu den Heizwiderständen 30A vollständig zu
unterbrechen, wie z.B. durch Verwenden der Schalter (SW) der 4,
während
es bei anderen Anwendungen wünschenswert
sein könnte,
den Heizstrom von komplett „An" bis komplett „Aus" auf lineare Weise
zu regeln, um dadurch eine feinere Regelung über die Wärmemenge vorzusehen, die erzeugt wird.
Eine Überlegung
könnte
die Schaltungsrauschmenge sein, die durch die Schwingung der Heizwiderstände 30A toleriert
werden kann, sowie die Orte der Heizwiderstände 30A (z.B. ihre
Nähe zu der
Ausleseschaltung der ROIC 12). Ein Plazieren der Heizwiderstände 30A auf
der Rückseite
oder Unterseite des ROIC-12-Substrats
kann angewendet werden, um die Menge erzeugten elektrischen Rauschens
zu verringern, obwohl der Heizeffekt aufgrund des großen Wärmewiderstands
schwieriger zu regeln sein könnte,
der durch die Dicke des ROIC-12-Substrats repräsentiert wird.
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Die
Temperaturabtastelemente 30B in den Wärmeregel-Steuerschlaufen erfordern
keine absolute Temperaturkalibrierung, da es wichtiger ist, dass sie
relative Temperaturänderung
abtasten können.
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Bezug
nehmend auf 3A und 3B könnten in Übereinstimmung
mit einem Aspekt der vorliegenden Lehre die Temperatursensoren 30B und
die Heizwiderstände 30A räumlich verteilt
sein, um eine Wärmeverteilung
vorzusehen, die umgekehrt zu der normalen betrieblichen Wärmeverteilung der
FPA 10 ist. Insbesondere zeigt 3A ein
exemplarisches Wärmeverteilungsprofil
der FPA 10, wobei die Oberfläche der FPA 10 durch
vier Bereiche A–D unterschiedlicher
Wärmeableitung
(d.h. A Watt, B Watt, etc.) charakterisiert ist. 3B zeigt
das entsprechende Wärmeprofil
aufgrund der Verteilung der Temperaturkompensation-Schaltungselemente 30. Nimmt
man für
dieses einfache Beispiel an, dass A Watt > B Watt > C
Watt > D Watt gilt,
dann erkennt man, dass die Temperaturkompensation-Schaltungselemente 30,
in Übereinstimmung
mit 3B, räumlich
derart verteilt sind, dass ein Wärmeprofil
erzeugt wird, das umgekehrt zu dem durch die betriebliche Leistungsableitung
der FPA 10, wie in 3A gezeigt,
erzeugten Wärmeprofil
ist. Das Endergebnis ist, dass eine Kombination der 3A und 3B eine
(idealerweise) gleichförmige
Temperaturverteilung ohne die Erzeugung von unerwünschten
Temperaturgradienten hervorruft, die den Betrieb der FPA 20 umgekehrt
beeinflussen würden über der
FPA 20.
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Ein
Vorteil der Ausführungsform
der 3B ist, dass die Temperaturabtastelemente 30B nicht zwingend
erforderlich sind, da das Stationärzustand-Wärmeprofil der FPA 10a priori
bestimmt ist, und die Heizwiderstände 30A sind dementsprechend lokalisiert.
Dieser Ansatz könnte
jedoch nicht optimal sein, falls man hinsichtlich Temperaturänderungen der
FPA 10 annehmen muss, dass sie während eines Betriebs auftreten,
und/oder falls es gewünscht
ist, Wärmelaständerungen
bei Ankunftsszenen-Wärmeenergie
(„arriving
scene thermal energy")
zu kompensieren. Falls man erwartet, dass Temperaturänderungen
auftreten, dann könnte
es wünschenswert
sein, auch die Temperatursensoren 30B vorzusehen.
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Es
liegt auch innerhalb des Schutzbereichs dieser Lehre, lediglich
Heizwiderstände 30A bei
bestimmten Orten zu platzieren und die Heizwiderstands-/Temperatursensor-Schaltungselemente 30 bei
anderen Orten zu platzieren, wo selbst die Existenz eines kleinen
Temperaturgradientens nachteilig wäre. Es liegt auch innerhalb
des Schutzbereichs dieser Lehre, den regulär gleichförmigen Abstand von Schaltungselementen 30 (oder
nur die Heizwiderstände 30A)
innerhalb einer oder mehrerer Flächen
der ROIC 12 vorzusehen und zu gruppieren oder ansonsten
einen ungleichmäßigen Abstand
zwischen Schaltungselementen 30 innerhalb anderer Flächen (oder
einer Fläche)
des ROIC 12 vorzusehen.
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Der
Fachmann versteht, dass Änderungen hinsichtlich
Form und Details der Lehre durchgeführt werden könnten, ohne
den Schutzbereich dieser Erfindung zu verlassen, während die
Erfindung im Zusammenhang mit den vorliegenden bevorzugten Ausführungsformen
beschrieben wurde.