DE19753673A1 - Schottky-Diode - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft Schottky-Dioden und insbesondere Schottky-Dioden mit
geringer Kapazität, die sich für den Einsatz in Schaltstromversorgungsteilen eignen und bei
denen erst bei einer relativ hohen elektrischen Leistung eine Zerstörung eintritt.
Schnelle Dioden und Schottky-Dioden sind als Halbleiter-Bauelemente mit Gleichrichtungsfunk
tion bekannt, die für Schaltstromversorgungsteile (zum Beispiel Schaltnetzteile) und ähnliches
verwendet werden. Bei Schaltstromversorgungsteilen mit hohem Wandlerwirkungsgrad wird eine
Eingangswechselspannung gleichgerichtet, die Gleichspannung mittels einer Ein-Aus-Schalt
anordnung in eine Wechselspannung hoher Frequenz umgesetzt, diese mittels eines Transforma
tors transformiert und die Ausgangsspannung des Transformators dann wieder zu einer Gleich
spannung gleichgerichtet. Bei solch einem Schaltstromversorgungsteil werden Schottky-Dioden,
die gute Schalteigenschaften bei hoher Schaltgeschwindigkeit aufweisen, für die Gleichrichtung
der Wechselspannung hoher Frequenz eingesetzt. Die wesentlichen Faktoren, die den Wirkungs
grad eines Schaltstromversorgungsteiles bestimmen, umfassen den Verlust der Schaltanordnung
und den Durchlaßspannungsabfall an der Diode, die zur Gleichrichtung der hochfrequenten
Wechselspannung eingesetzt wird. Insbesondere dieser Durchlaßspannungsabfall der Diode soll
zu Erzielung eines ausreichend hohen Wirkungsgrades des Stromversorgungsteiles möglichst
gering sein.
Schottky-Dioden sind jedoch verglichen mit pn-Sperrschichtdioden auf einen relativ kleinen
Nennspannungsbereich beschränkt. Deshalb muß eine Schottky-Dioden enthaltende Schaltung
so ausgelegt werden, daß die Dioden keiner die Nennspannung übersteigenden Sperrspannung
ausgesetzt werden. Dabei müssen mögliche Stoßspannungen oder Spannungsspitzen berück
sichtigt werden. Daher werden als Schottky-Dioden in der Regel solche eingesetzt, deren
Durchbruchsspannung (Stehspannung) um eine Größenordnung größer als die für die jeweilige
Schaltung an sich erforderliche ist. Wenn eine Spannung, etwa eine Stoßspannung, die oberhalb
der Nennspannung liegt, an eine Schottky-Diode angelegt wird, tritt in der Schottky-Diode ein
Lawinendurchbruch auf, was unter Umständen selbst bei geringen Stromwerten zu einer die
Zerstörung des Bauelements bewirkenden elektrischen Leistung (hier als Zerstörungsleistung
bezeichnet) führen kann. Damit die Gefahr eines Lawinendurchbruchs bei Schottky-Dioden
minimal bleibt, werden Schottky-Dioden mit hoher Steh- oder Durchbruchsspannung eingesetzt.
Je größer jedoch die Durchbruchsspannung ist, desto größer ist der Durchlaßspannungsabfall,
was dem Ziel eines hohen Wirkungsgrads bei Stromversorgungsteilen zuwiderläuft.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Schottky-Diode mit hoher Steh- oder Durchbruchsspannung
zu schaffen, bei der selbst bei hohen Strömen aufgrund eines Lawinendurchbruchs keine zur
Zerstörung führende elektrische Leistung auftritt, die aber zugleich eine ausreichend niedrige
Durchlaßspannung aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Schottky-Diode gemäß Patentanspruch 1
gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Bei einer in der beanspruchten Weise aufgebauten Schottky-Diode ist die Oberflächenstörstellen
konzentration einer Diffusionsschicht bzw. -zone, die eine Schutzringzone bildet, bis auf 5 ×
1017/cm3 reduziert, was eine Größenordnung niedriger ist als bei bekannten Dioden. Hierdurch
wird die Neigung bzw. der Gradient der Störstellenkonzentration der Diffusionszone weniger
steil. Als Ergebnis erstreckt sich die Verarmungsschicht oder -zone über eine größere Länge in
die Diffusionszone, womit die Wahrscheinlichkeit des Auftretens eines Lawinendurchbruchs in
der Diffusionszone verringert wird. Damit wird bewirkt, daß ein Durchbruch, der bei bekannten
Schottky-Dioden hauptsächlich in der Diffusionszone auftrat, in der Schicht des Substrats
auftritt, die eine geringe Konzentration an Störstellen des ersten Leitungstyps aufweist. Die
resultierende Schottky-Diode weist eine hohe Zerstörungsleistung auf und bricht weniger leicht
durch.
Vorteilhafte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend anhand der
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 in einer graphischen Darstellung die Verteilung der Störstellenkonzentration längs
einem Vertikalquerschnitt von Schottky-Dioden,
Fig. 2 einen Vertikalschnitt des Aufbaus einer Schottky-Diode mit einem Schutzringaufbau,
Fig. 3 die Ergebnisse von Tests bezüglich der Zerstörungsleistung,
Fig. 4 in einer graphischen Darstellung den Zusammenhang zwischen der Durchbruchsspan
nung und dem spezifischen Widerstand der N⁻-Schicht, und
Fig. 5(A) bis 5(C) jeweils in einer graphischen Darstellung die Ergebnisse von Tests bezüglich
der Zerstörungsleistung, wobei Fig. 5(A) die Zerstörungsleistung über der Dicke von N⁻-Schichten
von Schottky-Dioden mit einer Durchbruchsspannung von 30 Volt zeigt
Fig. 5(B) die Zerstörungsleistung über der Dicke von N⁻-Schichten von Schottky-Dioden
mit einer Durchbruchsspannung von 40 Volt zeigt und Fig. 5(C) die Zerstö
rungsleistung über der Dicke von N⁻-Schichten von Schottky-Dioden mit einer Durch
bruchsspannung von 60 Volt zeigt.
Fig. 2 ist eine Vertikalschnittansicht einer Schottky-Diode mit einem Schutzringaufbau. Die
Schottky-Diode 10 umfaßt als eine erste Schicht mit einer ersten Störstellenkonzentration eine
N⁺-Schicht 12, als eine zweite Schicht mit einer zweiten Störstellenkonzentration, die geringer
als die erste Störstellenkonzentration ist, eine N⁻-Schicht 14, eine Schutzringzone 16, einen
Oxidfilm 18 und ein Barrierenmetall 20. Bei der Schicht 12 handelt es sich um ein Halbleiter
substrat aus Silizium, auf das die Schicht 14 epitaxial aufgewachsen ist. Die Dicke der Schicht
14 ist in Fig. 2 mit w bezeichnet. Die Schutzringzone 16 ist eine P-leitende Zone, die durch
Implantation und Diffusion von Borionen in die Oberfläche der Schicht 14 mittels Ionenimplanta
tion gebildet wird. Die Tiefe dieser Schutzring- oder Diffusionszone 16 ist in Fig. 2 mit x
bezeichnet. Der Oxidfilm 18 ist auf der Schicht 14 so ausgebildet, daß er über dem äußeren
Oberflächenbereich der Schutzringzone 16 liegt bzw. diesen bedeckt. Das Barrierenmetall 20 ist
aus Molybdän als ein Metallkontakt auf der Schicht 14 so ausgebildet, daß es mit dem inneren
Oberflächenbereich der Schutzringzone 16 in Kontakt steht. Im folgenden werden die Störstel
lenkonzentrationen der in dieser Weise aufgebauten Schottky-Diode 10, insbesondere diejenige
der Schutzringzone 16, im einzelnen beschrieben.
Fig. 1 zeigt graphisch die Verteilung der Störstellenkonzentration längs der Vertikalrichtung des
Querschnitts einiger Schottky-Dioden-Muster. Auf der Abszisse in Fig. 1 ist der Abstand von der
Oberfläche der Schutzringzone 16, gemessen in Tiefenrichtung der Dioden (also in Fig. 2 von
oben nach unten) aufgetragen. Auf der Ordinate ist die Störstellenkonzentration aufgetragen.
Der linke, der mittlere und der rechte Teil der Graphik entsprechen somit der P⁺-Schicht der
Schutzringzone 16, der N⁻-Schicht 14 bzw. der N⁺-Schicht 12. Es sind die Störstellenkonzentra
tionen von drei Schottky-Dioden mit unterschiedlichen Durchbruchsspannungen zusammen mit
solchen von als Vergleich dienenden bekannten Dioden aufgetragen.
Die Kurve C30 in Fig. 1 zeigt den Verlauf der Störstellenkonzentration einer Schottky-Diode mit
einer Durchbruchsspannung von 30 Volt. Die Kurve C40 zeigt den Verlauf der Störstellenkonzen
tration einer Schottky-Diode mit einer Durchbruchsspannung von 40 Volt. Die Kurve C60 zeigt
den Verlauf der Störstellenkonzentration einer Schottky-Diode mit einer Durchbruchsspannung
von 60 Volt. Die in die Kurven C30, C40 bzw. C60 übergehenden gestrichelten Kurven zeigen den
Verlauf der Störstellenkonzentration bekannter Schottky-Dioden mit den entsprechenden
Durchbruchsspannungen.
Wie aus Fig. 1 hervorgeht, zeichnen sich die Schottky-Dioden gemäß der vorliegenden Erfindung
dadurch aus, daß die Schutzringzone 16 an ihrer Oberfläche eine niedrige Störstellenkonzentra
tion aufweist und die Tiefe x der die Schutzringzone 16 bildenden Diffusionszone kleiner als die
der bekannten Schottky-Dioden ist. Obwohl die Störstellenkonzentration an der Oberfläche der
Schutzringzone 16 von Diode zu Diode mehr oder weniger variiert, liegt sie bei den Schottky-Dioden
der 30 bis 60 Volt-Klassen, die in Fig. 1 gezeigt sind, generell nicht über 5 × 1017/cm3
und insbesondere im Bereich von 2 bis 3 × 1017/cm3. Vergleicht man die Diffusionsprofile der
Dioden gemäß der vorliegenden Erfindung mit denen der bekannten Dioden, zeigt sich daß der
Gradient der Störstellenkonzentration bei den Dioden der vorliegenden Erfindung geringer ist als
bei den bekannten Dioden. Daher breitet sich eine beim Anlegen einer Sperrspannung in der
Diffusionszone einer Diode gemäß der vorliegenden Erfindung auftretende Verarmungsschicht
über eine größere Länge aus, was die Wahrscheinlichkeit eines Lawinendurchbruchs verringert.
Die Tiefe x der Diffusionszone der Schutzringzone 16 beträgt generell nicht mehr als 1,5 µm und
im Fall der in Fig. 1 gezeigten Dioden der 30 bis 60 Volt-Klassen etwa 1 µm. Diese Tiefe x der
Diffusionszone kann auf ein Minimum reduziert werden, solange eine ausreichende Durchbruchs
spannung gewährleistet ist. Der Grund dafür ist, daß die Dicke w der N⁻-Schicht 14 größer
werden muß, wenn die Tiefe der Diffusionszone größer wird. Die Vergrößerung der Dicke w
bewirkt eine Erhöhung des Widerstands im Siliziumkristall, was seinerseits zu einer Vergrößerung
des Durchlaßspannungsabfalls führt.
Fig. 3 zeigt in einer graphischen Darstellung das Ergebnis eines Tests bezüglich der Zerstörungs
leistung. In dieser Graphik bezeichnet die Marke x die Zerstörungsleistung einer bekannten
Schottky-Diode mit einer Nennspannung von 40 V, während ⚫ die Zerstörungsleistung einer
Schottky-Diode gemäß der vorliegenden Erfindung, ebenfalls mit einer Nennspannung von 40 V,
darstellt. Gemäß dem Test beträgt die Zerstörungsleistung der bekannten Schottky-Diode etwa
0,6 kW, während diejenige der Schottky-Diode gemäß der vorliegenden Erfindung 1,75 kW
beträgt. Damit ist die Zerstörungsleistung der Schottky-Diode gemäß der vorliegenden Erfindung
etwa dreimal so groß, wie die einer bekannten Diode gleicher Nennspannung.
Fig. 4 zeigt in einer graphischen Darstellung den Zusammenhang zwischen der Durchbruchs
spannung und dem spezifischen Widerstand ρ der N⁻-Schicht. Dabei ist der spezifische Wider
stand ρ auf der Abszisse aufgetragen, während die Durchbruchsspannung VBR auf der Ordinate
aufgetragen ist. Die gestrichelte Kurve entspricht einer bekannten Schottky-Diode, während die
ausgezogene Kurve eine Schottky-Diode gemäß der vorliegenden Erfindung repräsentiert. Wenn
der spezifische Widerstand beispielsweise 1 Ω.cm beträgt, liegt die Durchbruchsspannung der
bekannten Schottky-Diode bei etwa 55 Volt, während diejenige einer Schottky-Diode gemäß der
vorliegenden Erfindung auf etwa 80 Volt erhöht ist. Dieser Vergleich zeigt daß zur Erzielung
derselben Durchbruchsspannung der spezifische Widerstand bei einer Schottky-Diode gemäß der
vorliegenden Erfindung kleiner ist als derjenige der bekannten Diode. Somit kann der Durchlaß
spannungsabfall VF gemäß der vorliegenden Erfindung verringert werden. Die Durchbruchsspan
nungscharakteristik einer Schottky-Diode gemäß der vorliegenden Erfindung wird damit aus den
folgenden Gründen verbessert. Während sich die Verarmungsschichten von der Grenze zwischen
der Diffusionszone der Schutzringzone 16 und der N⁻-Schicht 14 in beiden Richtungen ausdeh
nen, erstreckt sich die Verarmungsschicht, die in der Diffusionszone gebildet wird, über eine
größere Länge als bei der bekannten Diode, und zwar wegen der sanfteren Neigung der Störstel
lenkonzentration der Diffusionszone. Daher tritt der Lawinendurchbruch bei einer höheren
Spannung auf. Somit tritt der Durchbruch, der bei der bekannten Diode hauptsächlich in der
Diffusionszone auftrat, bei einer Diode gemäß der vorliegenden Erfindung in der N⁻-Schicht 14
auf. Dabei muß die Dicke bzw. Tiefe w der N⁻-Schicht 14 groß genug sein, damit die sich in die
Schicht 14 ausdehnende Verarmungszone bei Anlegen einer Sperrspannung nicht die N⁺-Schicht
12 erreicht und berührt.
Die Fig. 5(A) bis 5(C) zeigen in graphischer Form Ergebnisse von Tests, die an drei verschiedenen
Arten von Schottky-Dioden mit jeweils anderer Durchbruchsspannung bezüglich der Abhängig
keit der Zerstörungsleistung von der Dicke w der N⁻-Schicht 14 mit der Tiefe x der Diffusions
zone der Schutzringzone 16 als Parameter durchgeführt wurden. Der spezifische Widerstand ρ
der N⁻-Schicht 14 beträgt bei allen Dioden 1 Ω.cm.
In allen drei Fällen der Fig. 5(A) bis 5(C) gilt die ausgezogene Kurve für eine Tiefe x von 1 µm
und die gestrichelte Kurve für eine Tiefe x von 1,5 µm. Die Fig. 5(A) bis 5(C) zeigen die Tester
gebnisse von Schottky-Dioden einer Durchbruchsspannung von 30 Volt, 40 Volt bzw. 60 Volt.
Alle dargestellten Kurven zeigen einen Sättigungspunkt, bis zu dem die Zerstörungsleistung der
einzelnen Diode zunimmt. Gemäß einem Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Dicke w der
N⁻-Schicht 14 größer wenigstens als die diesem Sättigungspunkt entsprechende Dicke, so daß
die Schottky-Diode eine erforderliche Durchbruchsspannungscharakteristik gewährleistet. So
benötigt beispielsweise die N⁻-Schicht 14 der Schottky-Diode mit einer Durchbruchsspannung
von 30 Volt eine minimale Dicke w1 von etwa 3,5 µm für x = 1 µm und eine minimale Dicke w2
von etwa 4 µm für x = 1,5 µm. Dieser Zusammenhang läßt sich durch folgende Formel
ausdrücken, in der V die maximale angelegte Spannung ist:
w ≧ x + 0,55 . (ρ.V)1/2 (1)
Die rechte Seite dieses Ausdrucks stellt die Länge der Verarmungsschicht dar, die sich in die N⁻-Schicht
14 erstreckt, wenn eine Sperrspannung der Größe V angelegt wird. Somit wird die Dicke
w der N⁻-Schicht 14 so eingestellt, daß sie gleich oder größer ist als der Wert der rechten Seite
des Ausdrucks (1), welcher von der Tiefe x der Diffusionszone der Schutzringzone, dem
spezifischen Widerstand ρ der N⁻-Schicht 14 und der maximalen angelegten Spannung V
bestimmt wird. Dadurch, daß die Tiefe x der Diffusionszone der Schutzringzone, die Dicke w der
N⁻-Schicht 14 und der spezifische Widerstand ρ so gewählt werden, daß der obige Ausdruck
erfüllt wird, erhält man Schottky-Dioden mit einem hohen Wert der Zerstörungsleistung und
geringerer Durchbruchswahrscheinlichkeit.
Wie oben beschrieben, ist eine Schottky-Diode mit Schutzringaufbau gemäß der vorliegenden
Erfindung so aufgebaut, daß die Oberflächenstörstellenkonzentration und die Tiefe der Diffu
sionszone der Schutzringzone gegenüber denjenigen bekannter Dioden verringert sind. Als Folge
davon tritt ein Durchbruch, der bei bekannten Dioden hauptsächlich in der Schutzringzone
auftrat, in einer anderen Zone des Bauelements auf, wodurch die Gefahr eines Durchbruchs der
Diode verringert wird. Außerdem wird die Dicke der N⁻-Schicht 14 auf einen minimalen Wert
eingestellt, welcher von der erforderlichen Durchbruchsspannung abhängt, so daß der Durchlaß
spannungsabfall verringert werden kann. Auf diese Weise trägt die Verwendung einer Schottky-Diode
mit verringertem Durchlaßspannungsabfall und vergrößerter Durchbruchsfestigkeit als
Gleichrichterelement zu einer größeren Freiheit beim Entwurf einer Schaltung mit einem Gleich
richterelement für ein Schaltstromversorgungsteil bei, und der Wirkungsgrad des Stromversor
gungsteils kann erhöht werden.
Claims (3)
1. Schottky-Diode, umfassend:
ein Substrat (12, 14) mit einer ersten Schicht (14) eines ersten Leitungstyps geringer Konzentration und einer zweiten Schicht (12) des ersten Leitungstyps hoher Konzentration, und
eine in der ersten Schicht (14) ausgebildete Schutzringzone (16) mit einer Diffusions zone eines zweiten Leitungstyps, deren Oberflächenstörstellenkonzentration 5 × 1017/cm3 nicht übersteigt,
wobei die erste Schicht eine Dicke (w) aufweist, die groß genug ist, um zu verhindern, daß eine beim Anlegen einer maximalen Sperrspannung in der ersten Schicht auftretende Verarmungsschicht die zweite Schicht (12) erreicht.
ein Substrat (12, 14) mit einer ersten Schicht (14) eines ersten Leitungstyps geringer Konzentration und einer zweiten Schicht (12) des ersten Leitungstyps hoher Konzentration, und
eine in der ersten Schicht (14) ausgebildete Schutzringzone (16) mit einer Diffusions zone eines zweiten Leitungstyps, deren Oberflächenstörstellenkonzentration 5 × 1017/cm3 nicht übersteigt,
wobei die erste Schicht eine Dicke (w) aufweist, die groß genug ist, um zu verhindern, daß eine beim Anlegen einer maximalen Sperrspannung in der ersten Schicht auftretende Verarmungsschicht die zweite Schicht (12) erreicht.
2. Schottky-Diode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke w der
ersten Schicht der Beziehung w ≧ x + 0,55 . (ρ V)1/2 genügt, wobei x die Dicke der Diffusions
zone der Schutzringzone (16) ist, ρ der spezifische Widerstand der ersten Schicht (14) ist und V
die maximal angelegte Spannung ist.
3. Schottky-Diode nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der
Diffusionszone der Schutzringzone (16) nicht größer als 1,5 µm ist.
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Families Citing this family (17)
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JP4614554B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2011-01-19 | 日本インター株式会社 | 半導体装置 |
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US7211824B2 (en) * | 2004-09-27 | 2007-05-01 | Nitto Denko Corporation | Organic semiconductor diode |
US7098521B2 (en) * | 2004-10-01 | 2006-08-29 | International Business Machines Corporation | Reduced guard ring in schottky barrier diode structure |
TWI278090B (en) * | 2004-10-21 | 2007-04-01 | Int Rectifier Corp | Solderable top metal for SiC device |
US7812441B2 (en) | 2004-10-21 | 2010-10-12 | Siliconix Technology C.V. | Schottky diode with improved surge capability |
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US9419092B2 (en) * | 2005-03-04 | 2016-08-16 | Vishay-Siliconix | Termination for SiC trench devices |
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US9105790B2 (en) * | 2009-11-05 | 2015-08-11 | The Boeing Company | Detector for plastic optical fiber networks |
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Family Cites Families (5)
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---|---|---|---|---|
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