DE102024104659A1

DE102024104659A1 - Reifen

Info

Publication number: DE102024104659A1
Application number: DE102024104659.7A
Authority: DE
Inventors: Asaka Takebe
Original assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Priority date: 2023-03-07
Filing date: 2024-02-20
Publication date: 2024-09-12
Also published as: CN118617905A; JP2024126539A

Abstract

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente (34) während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente (34) an einem Reifen (1) angebracht ist. Es wird ein Reifen (1) bereitgestellt, der einen Laufflächenabschnitt (4), eine Karkassenschicht (32), einen Wulstabschnitt (2), der aus einem Wulstapex (22) und einem Wulstkern (21) aufgebaut ist, und einen Clinch (23) umfasst, wobei eine elektronische Komponente (34) zwischen der Karkassenschicht (32) und dem Clinch (23) vorgesehen ist und ein Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex (22), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches (23), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und eine Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in einer Längsrichtung den folgenden Ausdruck 1 erfüllen,(70 °C−tanδBA+70 °C−tanδCA)×L≤30

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Reifen, in dem eine elektronische Komponente, wie beispielsweise ein RFID, eingebettet ist.
Beschreibung des Standes der Technik
In den letzten Jahren wurde vorgeschlagen, in einen Reifen eine elektronische Komponente, wie beispielsweise einen Transponder für Identifikation mit Radiofrequenz (radio-frequency identification, RFID) (nachstehend wird der Transponder auch einfach als „RFID“ bezeichnet), für den beabsichtigten Zweck des Aufzeichnens von Informationen während Herstellung/Versand eines Reifens, Informationen während Fahren und dergleichen und des Durchführens von Kommunikation mit außen einzubetten (siehe beispielsweise PCT japanische Übersetzung Patentveröffentlichung Nr. 2021-506676 , PCT japanische Übersetzung Patentveröffentlichung Nr. 2021-514891 , japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 2021-084510 und japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 2021-127114 ).
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Es gibt jedoch in einem Fall, in dem eine elektronische Komponente auf einer Innenseite eines nicht vulkanisierten Reifens eingebettet wird und dann mit dem Reifen integriert wird, ein Risiko, dass Ablösen zwischen der elektronischen Komponente und einem Kautschukelement aufgrund einer Aufprallbelastung während Fahren auftritt und dann Haltbarkeit der elektronischen Komponente während Fahren verschlechtert wird.
Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Die vorliegende Erfindung ist
Ein Reifen, der umfasst:

einen Laufflächenabschnitt;
eine Karkassenschicht;
einen Wulstabschnitt, der aus einem Wulstapex und einem Wulstkern aufgebaut ist; und
einen Clinch,
wobei eine elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen ist, und
ein Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und eine Länge L (mm) der elektronischen Komponente in einer Längsrichtung den folgenden Ausdruck 1 erfüllen, $(70 ° C - tan δ BA + 70 ° C - tan δ CA) \times L \leq 30$

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN

1 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Konfiguration eines Reifens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
2A und 2B sind schematische Draufsichten, die eine Form einer elektronischen Komponente zeigen.
3 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Einbettungsposition einer elektronischen Komponente bei einem Vergleichsbeispiel darstellt.

GENAUE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
[1] Eigenschaften von Reifen gemäß vorliegender Erfindung
Zunächst werden Eigenschaften eines Reifens gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.
1. Übersicht
Der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Reifen, der einen Laufflächenabschnitt, einen Wulstabschnitt, der aus einer Karkassenschicht, einem Wulstapex und einem Wulstkern aufgebaut ist, und einen Clinch umfasst, wobei eine elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen ist. Darüber hinaus erfüllen ein Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und eine Länge L (mm) der elektronischen Komponente in einer Längsrichtung den folgenden Ausdruck 1, $(70 ° C - tan δ BA + 70 ° C - tan δ CA) \times L \leq 30$
Wie später beschrieben wird, ist es in einem Fall, in dem diese Eigenschaften bereitgestellt werden, möglich, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
2. Mechanismus zum Zeigen von Effekt bei Reifen gemäß vorliegender Erfindung
Ein Mechanismus zum Zeigen des oben beschriebenen Effekts bei dem Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung wird wie folgt angenommen.
Wie oben beschrieben, ist bei dem Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung die elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen.
Die Karkassenschicht ist ein Reifenelement, das ein Skelett des Reifens bildet, und sie weist einen viel höheren Elastizitätsmodul als andere Reifenelemente auf. Darüber hinaus wird, da die Karkassenschicht, die das Skelett des Reifens bildet, in Bezug auf Verformung ein zentraler Teil in einem Fall ist, in dem der Reifen verformt wird, angenommen, dass der Betrag der Verformung in der Nähe der Karkassenschicht während Fahren im Vergleich zu der in der Umgebung klein ist.
Da der Clinch ein Abschnitt ist, der an einer Felge befestigt ist, wird indessen angenommen, dass, ähnlich wie in dem Fall der Karkassenschicht, der Betrag der Verformung während Fahren gering ist.
Daher kann in einem Fall, in dem die elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen ist, der Betrag der Verformung um die elektronische Komponente während Fahren reduziert werden, wodurch angenommen wird, dass es möglich ist, das Auftreten von Ablösen der elektronischen Komponente in dem Reifen zu unterdrücken und Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Die Verformung des Clinches tritt jedoch während Rollen des Reifens auf, unabhängig davon, wie klein er ist. Darüber hinaus kann die elektronische Komponente in Abhängigkeit von dem Grad der Verformung davon abgelöst werden, und somit besteht ein Risiko, dass die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren verschlechtert wird, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Um eine solche Verformung des Clinches zu unterdrücken und das Auftreten von Ablösen der elektronischen Komponente ausreichend zu verhindern, wird angenommen, dass es in Anbetracht dessen, dass der Wulstapex und der Clinch so angeordnet sind, dass sie nah einander sind, notwendig ist, den Verlusttangens (tan δ) jeweils des Wulstapex und des Clinches geeignet zu steuern.
Das heißt, der Verlusttangens (tanδ) ist ein viskoelastischer Parameter, der Energieabsorptionsleistung anzeigt, und je größer der Wert davon ist, desto mehr wird die Energie absorbiert und desto größer ist die Verformung. Darüber hinaus wird in einem Fall, in dem der Betrag der Verformung die Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung überschreitet, die elektronische Komponente von dem Clinch abgelöst.
Daher kann in einem Fall, in dem das Produkt der Verlusttangens des Clinches und des Wulstapex und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung so gesteuert werden kann, dass es gleich oder kleiner als ein bestimmter Wert ist, die Konzentration von Dehnung an dem Clinch unterdrückt werden, und die Verformung des Clinches kann geeigneter unterdrückt werden. Daher wird angenommen, dass es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Insbesondere wird in einem Fall, in dem eine Steuerung so gemacht wird, dass ein Produkt ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L) einer Summe (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) eines Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex und eines Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches, die in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen werden, und der Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung 30 oder weniger beträgt, angenommen, dass die Verformung des Clinches geeignet unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Das Produkt ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L) beträgt weiter bevorzugt 27,9 oder weniger, noch weiter bevorzugt 27,2 oder weniger, noch weiter bevorzugt 24,0 oder weniger, noch weiter bevorzugt 22,8 oder weniger, noch weiter bevorzugt 21,0 oder weniger, noch weiter bevorzugt 19,0 oder weniger, noch weiter bevorzugt 17,5 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 16,5 oder weniger.
Wie oben beschrieben, ist bei dem Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung die elektronische Komponente zwischen dem Clinch und der Karkassenschicht vorgesehen, von denen angenommen wird, dass sie einen geringen Verformungsbetrag um die elektronische Komponente während Fahren aufweisen, und das Produkt der Summe der Verlusttangens des Wulstapex und des Clinches und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung wird geeignet gesteuert, wodurch die Verformung des Clinches unterdrückt werden kann. Infolgedessen wird angenommen, dass das Auftreten des Ablösens der elektronischen Komponente ausreichend unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Es ist anzumerken, dass bei dem Obigen der Verlusttangens (tanδ) beispielsweise durch Verwenden einer Messvorrichtung für Viskoelastizität wie beispielsweise „EPLEXOR (eingetragene Marke)“, hergestellt von GABO Co., Ltd., gemessen werden kann.
[2] Weiter bevorzugter Aspekt von Reifen gemäß vorliegender Erfindung
Der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung kann einen größeren Effekt erzielen, indem er den folgenden Aspekt verwendet.
1. Verlusttangens von Laufflächenabschnitt
Bei der vorliegenden Erfindung beträgt ein Verlusttangens 30 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 30 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, bevorzugt 0,25 oder weniger und weiter bevorzugt 0,15 oder weniger.
Wie oben beschrieben, ist der Verlusttangens tanδ ein viskoelastischer Parameter, der die Energieabsorptionsleistung angibt, und je größer der Wert davon ist, desto mehr kann die Energie absorbiert werden. Daher ist es, in einem Fall des Einstellens des 30 °C-tanδTR auf einen kleinen Wert auf diese Weise, durch ausreichendes Aufrechterhalten von Steifigkeit des Laufflächenabschnitts während Fahren möglich, Energie zu absorbieren. Infolgedessen wird angenommen, dass das Auftreten der Verformung in der Karkassenschicht oder dem Clinch reduziert wird, wodurch es möglich ist, den Betrag an Verformung um die elektronische Komponente weiter zu reduzieren, und es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Der Verlusttangens 30 °C-tanδTR beträgt weiter bevorzugt 0,13 oder weniger.
In diesem Fall beträgt ein Verlusttangens 0 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 0 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, weiter bevorzugt 0,50 oder mehr. In einem Fall des Erhöhens des Verlusttangens tanδ bei einer niedrigen Temperatur auf diese Weise ist es möglich, Schwingung mit einer Frequenz, die höher als die des Rollens auf einer Reifenoberfläche während Fahren ist, zu absorbieren. Daher wird der Betrag der Verformung um die elektronische Komponente weiter reduziert, wodurch es als möglich angesehen wird, die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Der Verlusttangens 0 °C-tanδTR beträgt weiter bevorzugt 0,55 oder mehr und noch weiter bevorzugt 0,60 oder mehr.
Es ist anzumerken, dass der Begriff „Laufflächenabschnitt“ ein Element in einem Bereich ist, der eine Bodenkontaktfläche des Reifens bildet, wobei er sich auf einen Abschnitt außerhalb, in einer Reifenradialrichtung, eines Elements, das ein Fasermaterial, wie beispielsweise eine Karkasse, eine Gürtelschicht oder eine Gürtelverstärkungsschicht, enthält, bezieht. Es kann sein, dass der Laufflächenabschnitt aus nur einer Schicht einer Kautschukdeckschicht gebildet ist oder durch Bereitstellen einer Kautschukbasisschicht auf der Innenseite der Kautschukdeckschicht in zwei Schichten gebildet ist. Darüber hinaus kann er drei Schichten aufweisen oder kann vier oder mehr Schichten aufweisen. In diesem Fall beträgt die Dicke der Kautschukdeckschicht in dem gesamten Laufflächenabschnitt bevorzugt 10 % oder mehr. Es ist anzumerken, dass die Dicke der Kautschukdeckschicht in dem gesamten Laufflächenabschnitt weiter bevorzugt 70 % oder mehr beträgt.
Die Dicke der Kautschukdeckschicht und die Dicke der Kautschukbasisschicht, die oben beschrieben sind, können durch Addieren, in einem Querschnitt des Reifens, der in der Radialrichtung ausgeschnitten wurde, der Dicke der Kautschukdeckschicht und der Dicke der Kautschukbasisschicht an der Dicke des Laufflächenabschnitts, die in einem Zustand, in dem der Wulstabschnitt so angepasst ist, dass er eine normale Felgenbreite aufweist, gemessen wird, berechnet werden.
Hier ist die „normale Felge“ eine Felge, die für jeden Reifen durch einen Standard in einem Standardsystem, das den Standard, auf dem der Reifen basiert, enthält, definiert ist. Beispielsweise bezieht sie sich in einem Fall von The Japan Automobile Tyre Manufacturers Association, Inc. auf eine Standardfelge in Bezug auf die anwendbare Größe, die in „JATMA YEAR BOOK“ beschrieben ist. (JATMA) er bezieht sich in einem Fall der The European Tyre and Rim Technical Organization (ETRTO) auf „Measuring Rim“, der in „STANDARDS MANUAL“ beschrieben ist, oder er bezieht sich in einem Fall der The Tire and Rim Association, Inc. auf „Design Rim“, der in „YEAR BOOK“ beschrieben ist. (TRA). Hier wird auf JATMA, ETRTO und TRA in dieser Reihenfolge Bezug genommen, die einem Standard in Bezug auf eine anwendbare Größe in einem Fall folgt, in dem es eine anwendbare Größe in einem Fall des Bezugnehmens gibt. Darüber hinaus bezieht sie sich auf eine Felge, die in einem Fall, in dem der Reifen nicht in dem Standard definiert ist, in der Lage ist, einen Reifen einer Felgenmontage zu unterziehen, wobei ein Innendruck aufrechterhalten werden kann, das heißt eine Felge mit einem kleinsten Felgendurchmesser und dann eine Felge mit einer schmalsten Felgenbreite unter Felgen, die keine Luftleckage zwischen einer Felge und einem Reifen verursachen.
2. Reifengewicht und maximale Lastkapazität
Bei der vorliegenden Erfindung ist ein Verhältnis eines Reifengewichts (kg) zu einer maximalen Lastkapazität (kg) des Reifens (Reifengewicht/maximale Lastkapazität) bevorzugt kleiner als 0,0150, weiter bevorzugt 0,0149 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0148 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0146 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0145 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0142 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0140 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0139 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0138 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0136 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0135 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0133 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0132 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 0,0131 oder weniger. Im Vergleich mit der maximalen Lastkapazität des Reifens ist die Dicke des Kautschuks bei dem Reifen, der ein Reifengewicht wie oben beschrieben aufweist, relativ dünn. Daher ist es möglich, den Betrag der Verformung durch ausreichende Unterdrückung eines Temperaturanstiegs des gesamten Reifens zu reduzieren, und es wird angenommen, dass es möglich ist, die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Es ist anzumerken, dass sich oben das „Reifengewicht (kg)“ auf ein Gewicht eines einfachen Reifens selbst bezieht, das das Gewicht der Felge nicht enthält.
Darüber hinaus kann die „maximale Lastkapazität (kg)“ in einem Fall, in dem eine Reifenquerschnittsbreite als Wt (mm) bezeichnet wird, eine Reifenquerschnittshöhe als Ht (mm) bezeichnet wird und ein Reifenaußendurchmesser als Dt (mm) bezeichnet wird, wobei sie in einem Normalzustand gemessen werden, als WL gemäß dem folgenden Ausdruck bestimmt werden. Hier ist die Reifenquerschnittsbreite Wt eine maximale Breite zwischen Außenoberflächen der Seitenwand mit Ausnahme eines Profils oder Texts auf einer Seitenfläche des Reifens in einem Normalzustand in einem Fall, in dem das Profil oder der Text darauf vorhanden ist. Darüber hinaus beträgt die Reifenquerschnittshöhe Ht 1/2 der Differenz zwischen dem Außendurchmesser des Reifens und einem Nennfelgendurchmesser. $V = {{(Dt/2)}^{2} - {(Dt / 2 - Ht)}^{2}} \times π \times Wt$
$WL = 0,000011 \times V + 100$
Bei der obigen Beschreibung bezieht sich der Ausdruck „Normalzustand“ auf einen Zustand, in dem der Reifen Felgenmontage an der normalen Felge unterzogen wurde, ein normaler Innendruck aufgebracht wurde und keine Last vorhanden ist. Es ist anzumerken, dass der Begriff „normaler Innendruck“ Luftdruck bezeichnet, der für jeden Reifen durch jeden Standard in einem Standardsystem, das den Standard, auf dem der Reifen basiert, enthält, definiert ist, und er sich in einem Fall von JATMA auf „den maximalen Luftdruck“, in einem Fall von ETRTO auf „INFLATION PRESSURE“ oder auf den in der Tabelle „TIRE LOAD LIMITS AT VARIOUS COLD INFLATION PRESSURES“ beschriebenen Maximalwert bezieht. Hier wird auf JATMA, ETRTO und TRA in dieser Reihenfolge Bezug genommen, die einem Standard in Bezug auf eine anwendbare Größe in einem Fall folgt, in dem es eine anwendbare Größe in einem Fall des Bezugnehmens gibt. In einem Fall eines Reifens, der nicht in dem Standard definiert ist, bezieht sich der normale Innendruck auf einen normalen Innendruck (der 250 KPa oder mehr beträgt) in Bezug auf eine andere Reifengröße (die in dem Standard definiert ist), die für die oben beschriebene normale Felge als eine Standardfelge beschrieben ist. Es ist anzumerken, dass in einem Fall, in dem mehrere normale Innendrücke von 250 KPa oder mehr beschrieben sind, auf den Minimalwert darunter Bezug genommen wird.
3. Verlusttangens von Clinch und Länge von elektronischer Komponente in Längsrichtung
Es wird in einem Fall des geeigneten Steuerns der Beziehung zwischen dem Verlusttangens des Clinches und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung angenommen, dass die Verformung des Clinches viel geeigneter unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Insbesondere wird in einem Fall, in dem ein Produkt (70 °C-tanδCA × L) eines Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und der Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung so gesteuert wird, dass es 12 oder weniger beträgt, angenommen, dass die Verformung des Clinches noch geeigneter unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Das Produkt (70 °C-tanδCA × L) beträgt weiter bevorzugt 10,8 oder weniger, noch weiter bevorzugt 9,0 oder weniger, noch weiter bevorzugt 7,8 oder weniger, noch weiter bevorzugt 7,5 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 6,5 oder weniger.
4. Komplexer Elastizitätsmodul von Clinch, Verlusttangens von Wulstapex und Länge von elektronischer Komponente in Längsrichtung
Da der komplexe Elastizitätsmodul ein Parameter ist, der die Steifigkeit der Kautschukschicht angibt, wird angenommen, dass die Verformung des Clinches während Fahren weiter reduziert werden kann, indem der komplexe Elastizitätsmodul des Clinches erhöht wird, um die Steifigkeit zu erhöhen.
Insbesondere wird in einem Fall, in dem ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, so gesteuert wird, dass er 6 MPa oder mehr beträgt, angenommen, dass es möglich ist, die Verformung des Clinches während Fahren zu reduzieren und Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist, zu verbessern, indem das Auftreten des Ablösens der elektronischen Komponente in dem Reifen unterdrückt wird. Der komplexe Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA davon beträgt weiter bevorzugt 8,00 oder mehr, noch weiter bevorzugt 10,00 oder mehr, noch weiter bevorzugt 12,00 oder mehr und sogar noch weiter bevorzugt 14,00 oder mehr.
Darüber hinaus kann, wie oben beschrieben, in einem Fall, in dem das Produkt der Summe des Verlusttangens des Wulstapex und des Clinches und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung geeignet gesteuert wird, die Verformung des Clinches unterdrückt werden. Jedoch kann in einem Fall, in dem das Produkt des Verlusttangens des Wulstapex und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung so gesteuert wird, dass es gleich oder kleiner als ein bestimmter Wert ist, die Konzentration von Dehnung an dem Clinch weiter unterdrückt werden, wodurch die Verformung des Clinches geeigneter unterdrückt werden kann. Daher wird angenommen, dass es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Insbesondere wird in einem Fall, in dem ein Produkt (70 °C-tanδBA × L) eines Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und der Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung so gesteuert wird, dass es 15 oder weniger beträgt, angenommen, dass die Verformung des Clinches geeigneter unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Das Produkt (70 °C-tanδBA × L) beträgt weiter bevorzugt 14,4 oder weniger, noch weiter bevorzugt 13,2 oder weniger, noch weiter bevorzugt 12,8 oder weniger, noch weiter bevorzugt 12,5 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 10,0 oder weniger.
Es ist anzumerken, dass oben der komplexe Elastizitätsmodul (E*) beispielsweise durch Verwenden einer Messvorrichtung für Viskoelastizität, wie beispielsweise „EPLEXOR (eingetragene Marke)“, hergestellt von GABO Co., Ltd., auf die gleiche Weise wie bei der Messung des Verlusttangens (tanδ) gemessen werden kann.
5. Komplexe Elastizitätsmoduln von Wulstapex und Clinch und Länge von elektronischer Komponente in Längsrichtung
Wie oben beschrieben, kann in einem Fall, in dem das Produkt der Summe des Verlusttangens des Wulstapex und des Clinches und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung geeignet gesteuert wird, die Verformung des Clinches unterdrückt werden. Es ist jedoch auch in Bezug auf den komplexen Elastizitätsmodul, der ein Parameter ist, der Steifigkeit angibt, bevorzugt, den Wulstapex und den Clinch als einen Satz von Elementen zu betrachten und die Beziehung zwischen der Summe der komplexen Elastizitätsmoduln davon und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung zu steuern.
Insbesondere wird selbst in einem Fall, in dem Steuerung so durchgeführt wird, dass ein Verhältnis ((70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA)/L) einer Summe (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA) von komplexen Elastizitätsmoduln 70 °C-E*BA (MPa) und 70 °C-E*CA (MPa) von jeweils dem Wulstapex und dem Clinch, die in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen werden, in Bezug auf die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung 0,25 überschreitet, angenommen, dass die Konzentration von Dehnung an dem Clinch aufgrund der Steifigkeit davon unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, die Verformung des Clinches geeigneter zu unterdrücken, und es ist möglich, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Das Verhältnis ((70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA)/L) beträgt weiter bevorzugt 0,350 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,400 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,450 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,467 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,480 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,583 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,650 oder mehr und sogar noch weiter bevorzugt 0,680 oder mehr.
6. Elektronische Komponente
Bei der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, einen RFID oder einen Sensor als die elektronische Komponente zu verwenden. Ein RFID ist weiter bevorzugt, wenn man bedenkt, dass er eine große Menge an Informationen speichern und Lesen auf eine berührungslose Weise durchführen kann, und er kann auch Herstellungsinformationen, Verwaltungsinformationen, Kundeninformationen und dergleichen des Reifens zusätzlich zu Daten, wie beispielsweise Druck und Temperatur, speichern. Es ist anzumerken, dass spezifische Beispiele des Sensors einen Drucksensor, einen Temperatursensor, einen Beschleunigungssensor, einen Magnetsensor und einen Rillentiefensensor umfassen.
Darüber hinaus ist es bevorzugt, dass eine Klebstoffschicht zur Verbesserung von Haftfähigkeit an Kautschuk oder eine Plattierungsschicht an einer Oberfläche der elektronischen Komponente bereitgestellt wird. Dies ermöglicht es, das Ablösen der elektronischen Komponente ausreichend zu unterdrücken.
Es ist anzumerken, dass als eine spezifische Klebstoffschicht ein bekannter Metall-Kautschuk-Klebstoff verwendet werden kann und von LORD Corporation oder dergleichen erworben werden kann. Die Plattierungsschicht enthält zum Beispiel bevorzugt Kupfer und ist bevorzugt mit Zinn, Nickel, Eisen, Zink, Kobalt, Aluminium, Magnesium oder dergleichen legiert.
Darüber hinaus ist es bevorzugt, dass eine Beschichtungsschicht für elektronische Komponente mit einer Dicke von 0,5 mm oder mehr an einer Oberfläche der elektronischen Komponente bereitgestellt wird. In einem Fall des Bereitstellens eines geeigneten Abstands zwischen der elektronischen Komponente und einem Seitenwandabschnitt oder einer Karkassenschicht, die benachbart ist, auf diese Weise ist es möglich, die elektronische Komponente weniger anfällig für einen Einfluss von Verformung an einer Grenzfläche zu machen, wodurch das Ablösen der elektronischen Komponente ausreichend unterdrückt wird.
Es ist anzumerken, dass als eine spezifische Beschichtungsschicht für elektronische Komponente beispielsweise eine Kautschukzusammensetzung oder eine thermoplastische Elastomerzusammensetzung verwendet werden kann, wobei Beispiele davon die Kautschukzusammensetzung, die bei der vorliegenden Beschreibung beschrieben ist, und eine Kautschukzusammensetzung, die in der Reifenindustrie bekannt ist, umfassen.
Es ist anzumerken, dass bei der vorliegenden Erfindung die Länge L (einschließlich einer Antenne) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung bevorzugt 80 mm oder weniger und weiter bevorzugt 50 mm oder weniger beträgt. In einem Fall des Verwendens einer solchen Größe wird angenommen, dass es möglich ist, Erzeugung von lokaler Spannungskonzentration zu unterdrücken und die elektronische Komponente mit einem Reifenelement geeignet in engen Kontakt kommen zu lassen, wodurch das Ablösen ausreichend unterdrückt wird. Die Länge L beträgt weiter bevorzugt 60 mm oder weniger und noch weiter bevorzugt 50 mm oder weniger.
Das Produkt (D1 × W) eines kürzesten Abstands D1 (mm) zu einer Außenoberfläche des Reifens und eines Gewichts W (g) der elektronischen Komponente beträgt bevorzugt 2,5 oder weniger. In einem Fall des Steuerns von D1 × W auf einen solchen Wert wird angenommen, dass es möglich ist, die Verformung um die elektronische Komponente ausreichend zu unterdrücken, wodurch das Ablösen unterdrückt wird. Das Produkt (D1 × W) beträgt weiter bevorzugt 2,00 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,60 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 1,40 oder weniger.
Darüber hinaus wird bei der vorliegenden Erfindung unter Berücksichtigung des Ziels und der Haltbarkeit der elektronischen Komponente angenommen, dass die elektronische Komponente bevorzugt an einer Position bereitgestellt wird, an der ein Verhältnis (D2/D3) eines Abstands D2 (mm) von einer Mittelposition der elektronischen Komponente zu einem unteren Ende des Wulstkerns zu einem Abstand D3 (mm) von einer Position einer maximalen Breite des Reifens zu dem unteren Ende des Wulstkerns in einer Reifenradialrichtung 0,3 oder mehr und 1,7 oder weniger beträgt. Das Verhältnis (D2/D3) beträgt weiter bevorzugt 0,69 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,78 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,82 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,92 oder mehr und sogar noch weiter bevorzugt 0,95 oder mehr. Darüber hinaus beträgt das Verhältnis (D2/D3) noch weiter bevorzugt 1,55 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,33 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,12 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 1,07 oder weniger.
Es ist anzumerken, dass sich oben der Begriff „Mittelposition der elektronischen Komponente“ auf die Mitte der elektronischen Komponente in der Längsrichtung, die Mitte in einer Breitenrichtung, die senkrecht zu der Längsrichtung ist, und die Position der Mitte in einer Höhenrichtung, die senkrecht sowohl zu der Längsrichtung als auch zu der Breitenrichtung ist, bezieht und sich der Begriff „unteres Ende des Wulstkerns“ auf einen unteren Rand des Wulstkerns in einer Reifenradialrichtung bezieht.
7. Kürzester Abstand von elektronischer Komponente zu Außenoberfläche von Reifen
(1) Wie oben beschrieben, ist der Verlusttangens tanδ ein viskoelastischer Parameter, der die Energieabsorptionsleistung angibt, und je größer der Wert davon ist, desto mehr wird die Energie absorbiert, desto größer ist die Wärmeerzeugung und desto größer ist die Verformung. Andererseits wird die Wärme umso leichter dissipiert, je kleiner der Abstand von der elektronischen Komponente zu der Außenoberfläche des Reifens ist, was es möglich macht, Wärmeerzeugung zu unterdrücken. Aus diesem Grund wird in einem Fall des Steuerns des Produkts des Verlusttangens des Wulstapex und des Abstands von der elektronischen Komponente zu der Außenoberfläche des Reifens so, dass es gleich oder kleiner als ein bestimmter Wert ist, die Wärmeerzeugung des Wulstapex, der so angeordnet ist, dass er nahe an dem Clinch liegt, ausreichend unterdrückt, wodurch angenommen wird, dass es möglich ist, die Verformung des Clinches geeigneter zu unterdrücken, und es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Insbesondere wird in einem Fall, in dem das Produkt (70 °C-tanδBA × D1) des Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex und von D1 (mm) 1,5 oder weniger beträgt, die Wärmeerzeugung des Wulstapex ausreichend unterdrückt, wodurch angenommen wird, dass es möglich ist, die Verformung des Clinches geeigneter zu unterdrücken, und es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Das Produkt (70 °C-tanδBA × D1) beträgt weiter bevorzugt 1,25 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,10 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,00 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,77 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,70 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,64 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 0,56 oder weniger.
(2) Darüber hinaus wird in einem Fall des Betrachtens des Wulstapex und des Clinches als ein Satz von Elementen in einem Fall, in dem ein Produkt ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1) einer Summe (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) des Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex und des Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches und von D1 (mm) 2,5 oder weniger beträgt, angenommen, dass es möglich ist, die Wärmeerzeugung des Wulstapex ausreichend zu unterdrücken. Das Produkt ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1) beträgt weiter bevorzugt 2,00 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,90 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,75 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,65 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,52 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,40 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,24 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,23 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 1,19 oder weniger.
(3) Es ist anzumerken, dass in einem Fall, in dem D1 klein ist, die Verformung, die an einer Oberfläche des Wulstabschnitts erzeugt wird, leicht an ein Umfeld der elektronischen Komponente übertragen wird und es somit ein Risiko gibt, dass die elektronische Komponente abgelöst wird, wodurch die Haltbarkeit während Fahren reduziert wird. Aus diesem Grund wird es in einem Fall, in dem D1 klein ist, als bevorzugt angesehen, die Dehnung so zu steuern, dass sie auf den Clinch konzentriert wird, während die Verformung in dem Wulstapex unterdrückt wird.
Insbesondere wird in einem Fall, in dem ein Produkt ((70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1) eines Verhältnisses (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) des komplexen Elastizitätsmoduls 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex zu dem komplexen Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches und D1 8 oder mehr beträgt, angenommen, dass die Verformung bei dem Wulstapex und die Konzentration der Dehnung an dem Clinch unterdrückt werden, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Das Produkt ((70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1) beträgt weiter bevorzugt 8,8 oder mehr, noch weiter bevorzugt 8,9 oder mehr und sogar noch weiter bevorzugt 12,5 oder mehr.
(4) Es wird jedoch angenommen, dass je größer D1 ist, der Wulstapex oder der Clinch umso mehr Wärme speichert, wodurch er leichter verformt wird. Aus diesem Grund ist es bevorzugt, den komplexen Elastizitätsmodul des Wulstapex oder des Clinches zu erhöhen, um die Verformung zu unterdrücken. Es ist jedoch bevorzugt, nur den komplexen Elastizitätsmodul des Wulstapex, mit dem die elektronische Komponente in direktem Kontakt steht, zu erhöhen, um die Verformung zu unterdrücken.
Insbesondere wird in einem Fall, in dem ein Verhältnis von 70 °C-E*BA zu D1 (70 °C-E*BA/D1) 5 oder mehr beträgt, angenommen, dass es möglich ist, die Verformung des Wulstapex ausreichend zu unterdrücken.
[3] Ausführungsform
Nachstehend wird die vorliegende Erfindung auf der Grundlage der Ausführungsformen spezifisch beschrieben.
1. Reifen gemäß vorliegender Ausführungsform
1 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Konfiguration eines Reifens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. In 1 ist 1 ein Reifen, 2 ist ein Wulstabschnitt, 3 ist ein Seitenwandabschnitt, 4 ist ein Laufflächenabschnitt, 31 ist eine Seitenwand, 32 ist eine Karkassenschicht, 33 ist ein Innerliner und 34 ist eine elektronische Komponente. Entlang eines Wulstkerns 21 und eines Wulstapex 22, die den Wulstabschnitt 2 bilden, ist die Karkassenschicht 32 an dem unteren Ende des Wulstkerns 21 von innen nach außen in einer Reifenbreitenrichtung gefaltet und dann an der inneren Karkassenschicht 32 gebondet. Darüber hinaus ist auf der Innenseite des Wulstabschnitts 2 in der Reifenbreitenrichtung ein Wulstband 24 vorgesehen, und auf der Außenseite des Wulstabschnitts 2 in der Reifenbreitenrichtung ist ein Clinch 23, der sich zu dem Wulstband 24 erstreckt, vorgesehen.
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist die elektronische Komponente 34 zwischen der Karkassenschicht 32 und dem Clinch 23 vorgesehen. Hier gibt der Ausdruck „die elektronische Komponente ist zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen“ an, dass die elektronische Komponente zwischen Oberflächen auf Seiten, die den jeweiligen Oberflächen, an denen die Karkassenschicht und der Clinch miteinander in Kontakt stehen, gegenüberliegen, vorgesehen ist, und er umfasst auch einen Fall des Einbettens in die Karkassenschicht oder den Clinch.
2A und 2B sind schematische Draufsichten, die eine Form einer elektronischen Komponente, die bei der vorliegenden Ausführungsform verwendet wird, zeigen, wobei zwei Beispiele von 2A und 2B gezeigt sind. Wie in 2A und 2B gezeigt, besteht die elektronische Komponente 34 aus einem Hauptkörper 34a, der aus einem IC-Chip besteht, und einer Antenne 34b.
In einem Fall, in dem eine solche Konfiguration verwendet wird und der Clinch 23, der Laufflächenabschnitt 4 und der Wulstapex 22 jeden der oben beschriebenen Parameter erfüllen, wird der Betrag der Verformung um die elektronische Komponente ausreichend reduziert, wodurch es möglich ist, die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
2. Kautschukzusammensetzungen
Bei der vorliegenden Ausführungsform können die Kautschukzusammensetzungen, die entsprechend den Clinch, den Wulstapex und die Lauffläche, die oben beschrieben sind, bilden (nachstehend werden sie entsprechend als „eine Kautschukzusammensetzung für einen Clinch“, „eine Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex“ und „eine Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche“ bezeichnet), durch Kneten von verschiedenen Mischmaterialien, wie beispielsweise einer Kautschukkomponente, einem Verstärkungsmaterial, einem Antioxidationsmittel, einem Öl, einem Harzmaterial und einem Additiv, erhalten werden.
(1) Mischmaterial
(a) Kautschukkomponente
Bei jeder Kautschukzusammensetzung ist die Kautschukkomponente nicht besonders eingeschränkt. Es ist beispielsweise möglich, einen Kautschuk auf Dien-Basis, wie beispielsweise Naturkautschuk (NR), Isopren-Kautschuk (IR), Butadien-Kautschuk (BR), Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR), Acrylnitril-Butadien-Kautschuk (NBR), Chloropren-Kautschuk (CR) oder Butylkautschuk (IIR), zu verwenden. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden. Beispielsweise ist es bei der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch bevorzugt, BR und einen Kautschuk auf Isopren-Basis in Kombination zu verwenden. Darüber hinaus wird bei der Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex ein Kautschuk auf Isopren-Basis bevorzugt allein verwendet, und bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche werden ein Kautschuk auf Isopren-Basis, SBR und BR bevorzugt in Kombination verwendet.
(a-1) Kautschuk auf Isopren-Basis
Beispiele des Kautschuks auf Isopren-Basis umfassen Naturkautschuk (NR), Isopren-Kautschuk (IR), umformulierten NR, modifizierten NR und modifizierten IR, wobei NR unter dem Gesichtspunkt von ausgezeichneter Festigkeit bevorzugt ist.
Als den NR ist es möglich, diejenigen zu verwenden, die in der Reifenindustrie üblich sind, beispielsweise SVR-L, SIR20, RSS#3 und TSR20. Der IR ist nicht besonders eingeschränkt, und es ist möglich, diejenigen zu verwenden, die in der Reifenindustrie üblich sind, beispielsweise IR 2200, hergestellt von Zeon Corporation. Beispiele des umformulierten NR umfassen deproteinisierten Naturkautschuk (DPNR) und hochreinen Naturkautschuk (UPNR), Beispiele des modifizierten NR umfassen epoxidierten Naturkautschuk (ENR), hydrierten Naturkautschuk (HNR) und gepfropften Naturkautschuk, und Beispiele des modifizierten IR umfassen epoxidierten Isopren-Kautschuk, hydrierten Isopren-Kautschuk und gepfropften Isopren-Kautschuk. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
Bei der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch beträgt der Gehalt des Kautschuks auf Isopren-Basis in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 30 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 45 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 70 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 55 Massenteile oder weniger.
Darüber hinaus beträgt bei der Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex der Gehalt des Kautschuks auf Isopren-Basis in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 50 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 80 Massenteile oder mehr. Jedoch ist die Obergrenze davon nicht besonders eingeschränkt.
Darüber hinaus beträgt bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche der Gehalt des Kautschuks auf Isopren-Basis in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 5 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 7 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 30 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 20 Massenteile oder weniger.
(a-2) SBR
Das gewichtsmittlere Molekulargewicht von SBR beträgt beispielsweise mehr als 100.000 und weniger als 2.000.000. Der Styrolgehalt des SBR beträgt beispielsweise bevorzugt mehr als 5 Massen-%, weiter bevorzugt mehr als 10 Massen-% und noch weiter bevorzugt mehr als 20 Massen-%. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt weniger als 50 Massen-%, weiter bevorzugt weniger als 40 Massen-% und noch weiter bevorzugt weniger als 35 Massen-%. Der Vinylgehalt (die Menge der 1,2-gebundenen Butadien-Einheit) des SBR beträgt beispielsweise bevorzugt mehr als 5 Massen-%, weiter bevorzugt mehr als 10 Massen-% und noch weiter bevorzugt mehr als 15 Massen-%. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt weniger als 70 Massen-%, weiter bevorzugt weniger als 40 Massen-% und noch weiter bevorzugt weniger als 30 Massen-%. Es ist anzumerken, dass die Identifizierung der Struktur des SBR (die Messung des Styrolgehalts und des Vinylgehalts) beispielsweise durch Verwenden einer von JEOL Ltd. hergestellten Vorrichtung der JNM-ECA-Serie durchgeführt werden kann.
Der SBR ist nicht besonders eingeschränkt, und es ist möglich, beispielsweise einen emulgierten polymerisierten Styrol-Butadien-Kautschuk (E-SBR) oder einen lösungspolymerisierten Styrol-Butadien-Kautschuk (S-SBR) zu verwenden. Der SBR kann ein nicht modifizierter SBR oder ein modifizierter SBR sein. Darüber hinaus kann ein hydriertes SBR, das durch Hydrieren eines Butadienanteils in dem SBR erhalten wird, verwendet werden. Der hydrierte SBR kann durch nachfolgendes Hydrieren des BR-Anteils in dem SBR erhalten werden, oder eine ähnliche Struktur kann durch Copolymerisieren von Styrol, Ethylen und Butadien erhalten werden.
Der modifizierte SBR ist bevorzugt ein SBR mit einer funktionellen Gruppe, die mit einem Füllstoff, wie beispielsweise Siliciumdioxid, interagiert. Beispiele davon umfassen einen endmodifizierten SBR, der durch Modifizieren von mindestens einem Ende des SBR mit einer Verbindung (einem Modifizierungsmittel), die die oben beschriebene funktionelle Gruppe aufweist, erhalten wird (einen endmodifizierten SBR, der die oben beschriebene funktionelle Gruppe an dem Ende aufweist), einen hauptketten-modifizierten SBR, der die oben beschriebene funktionelle Gruppe in der Hauptkette aufweist, einen hauptketten-/endmodifizierten SBR, der die oben beschriebene funktionelle Gruppe in der Hauptkette und an dem Ende aufweist (zum Beispiel einen hauptketten-/endmodifizierten SBR, bei dem die oben beschriebene funktionelle Gruppe in der Hauptkette bereitgestellt ist und mindestens ein Ende mit dem oben beschriebenen Modifizierungsmittel modifiziert ist), und einen endmodifizierten SBR, der einer Modifikation (Kupplung) mit einer polyfunktionellen Verbindung, die zwei oder mehr Epoxygruppen in dem Molekül aufweist, unterzogen wurde und in den eine Hydroxylgruppe oder eine Epoxygruppe eingeführt wurde.
Beispiele der funktionellen Gruppe umfassen eine Aminogruppe, eine Amidgruppe, eine Silylgruppe, eine Alkoxysilylgruppe, eine Isocyanatgruppe, eine Iminogruppe, eine Imidazolgruppe, eine Harnstoffgruppe, eine Ethergruppe, eine Carbonylgruppe, eine Oxycarbonylgruppe, eine Mercaptogruppe, eine Sulfidgruppe, eine Disulfidgruppe, eine Sulfonylgruppe, eine Sulfinylgruppe, eine Thiocarbonylgruppe, eine Ammoniumgruppe, eine Imidgruppe, eine Hydrazogruppe, eine Azogruppe, eine Diazogruppe, eine Carboxylgruppe, eine Nitrilgruppe, eine Pyridylgruppe, eine Alkoxygruppe, eine Hydroxylgruppe, eine Oxygruppe und eine Epoxygruppe. Es ist anzumerken, dass diese funktionellen Gruppen einen Substituenten aufweisen können.
Darüber hinaus ist es als den modifizierten SBR möglich, beispielsweise einen SBR zu verwenden, der mit einer Verbindung (Modifizierungsmittel) modifiziert ist, die durch die folgende Formel dargestellt wird.
Es ist anzumerken, dass in der Formel R¹, R² und R³ gleich oder verschieden voneinander sind, wobei sie eine Alkylgruppe, eine Alkoxygruppe, eine Silyloxygruppe, eine Acetalgruppe, eine Carboxylgruppe (-COOH), eine Mercaptogruppe (-SH) oder ein Derivat davon darstellen. R⁴ und R⁵ sind gleich oder verschieden voneinander, wobei sie ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe darstellen. R⁴ und R⁵ können miteinander gebunden sein, um zusammen mit dem Stickstoffatom eine Ringstruktur zu bilden. Hier stellt n eine ganze Zahl dar.
Als den modifizierten SBR, der mit einer Verbindung (Modifizierungsmittel), die durch die obige Formel dargestellt wird, modifiziert ist, ist es möglich, einen SBR (den modifizierten SBR oder dergleichen, der in japanischer ungeprüfter Patentveröffentlichung Nr. 2010-111753 beschrieben ist) zu verwenden, der durch Unterziehen eines Polymerisationsendes (aktives Ende) eines lösungspolymerisierten Styrol-Butadien-Kautschuks (S-SBR) einer Modifikation mit einer Verbindung, die durch die obige Formel dargestellt wird, erhalten wird.
Als R¹, R² und R³ ist eine Alkoxygruppe geeignet (bevorzugt eine Alkoxygruppe mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen und weiter bevorzugt eine Alkoxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen). Als R⁴ und R⁵ ist eine Alkylgruppe geeignet (bevorzugt eine Alkylgruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen). Hier ist n bevorzugt 1 bis 5, weiter bevorzugt 2 bis 4 und noch weiter bevorzugt 3. Darüber hinaus ist in einem Fall, in dem R⁴ und R⁵ miteinander gebunden sind, um zusammen mit dem Stickstoffatom eine Ringstruktur zu bilden, die Ringstruktur bevorzugt ein 4-bis 8-gliedriger Ring. Es ist anzumerken, dass die Alkoxygruppe auch eine Cycloalkoxygruppe (eine Cyclohexyloxygruppe oder dergleichen) und eine Aryloxygruppe (eine Phenoxygruppe, eine Benzyloxygruppe oder dergleichen) enthält.
Spezifische Beispiele des Modifizierungsmittels umfassen 2-Dimethylaminoethyltrimethoxysilan, 3-Dimethylaminopropyltrimethoxysilan, 2-Dimethylaminoethyltriethoxysilan, 3-Dimethylaminopropyltriethoxysilan, 2-Diethylaminoethyltrimethoxysilan, 3-Diethylaminopropyltrimethoxysilan, 2-Diethylaminoethyltriethoxysilan und 3-Diethylaminopropyltriethoxysilan. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
Darüber hinaus kann als der modifizierte SBR auch ein modifizierter SBR verwendet werden, der mit der folgenden Verbindung (Modifizierungsmittel) modifiziert ist. Beispiele des Modifizierungsmittels umfassen einen Polyglycidylether von mehrwertigem Alkohol, wie beispielsweise Ethylenglykoldiglycidylether, Glycerintriglycidylether, Trimethyloläthantriglycidylether oder Trimethylolpropantriglycidylether; einen Polyglycidylether einer aromatischen Verbindung mit zwei oder mehr Phenolgruppen, wie beispielsweise diglycidyliertes Bisphenol A; eine Polyepoxyverbindung, wie beispielsweise 1,4-Diglycidylbenzol, 1,3,5-Triglycidylbenzol oder polyepoxidiertes flüssiges Polybutadien; eine Epoxygruppe enthaltende tertiäre Amine, wie beispielsweise 4,4'-Diglycidyldiphenylmethylamin oder 4,4'-Diglycidyldibenzylmethylamin; eine Diglycidylamino-Verbindung, wie beispielsweise Diglycidylanilin, N,N'-Diglycidyl-4-glycidyloxyanilin, Diglycidylorthotoluidin, Tetraglycidylmethoxylenidamin, Tetraglycidylaminodiphenylmethan, Tetraglycidyl-p-phenylendiamin, Diglycidylaminomethylcyclohexan oder Tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexan; ein Aminogruppe enthaltendes Säurechlorid, wie beispielsweise Bis-(1-methylpropyl)carbamylchlorid, 4-Morpholincarbonylchlorid, 1-Pyrrolidincarbonylchlorid, N,N-Dimethylcarbamylchlorid oder N,N-Diethylcarbamylchlorid; eine Epoxygruppe enthaltende Silanverbindung, wie beispielsweise 1,3-Bis-(glycidyloxypropyl)-tetramethyldisiloxan oder (3-Glycidyloxypropyl)-pentamethyldisiloxan; eine Sulfidgruppe enthaltende Silanverbindung, wie beispielsweise (Trimethylsilyl) [3-(trimethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(triethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(tripropoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(tributoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldimethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldiethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldipropoxysilyl)propyl]sulfid oder (Trimethylsilyl) [3-(methyldibutoxysilyl)propyl]sulfid; eine N-substituierte Aziridinverbindung, wie beispielsweise Ethylenimin oder Propylenimin; ein Alkoxysilan, wie beispielsweise Methyltriethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltrimethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltriethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)aminoethyltrimethoxysilan oder N,N-Bis(trimethylsilyl)aminoethyltriethoxysilan; eine (Thio)benzophenonverbindung mit einer Aminogruppe und/oder einer substituierten Aminogruppe, wie beispielsweise 4-N,N-Dimethylaminobenzophenon, 4-N,N-Di-t-butylaminobenzophenon, 4-N,N-Diphenylaminobenzophenon, 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenon, 4,4'-Bis(diethylamino)benzophenon, 4,4'-Bis(diphenylamino)benzophenon oder N,N,N',N'-Bis-(tetraethylamino)benzophenon; eine Benzaldehydverbindung mit einer Aminogruppe und/oder einer substituierten Aminogruppe, wie beispielsweise 4-N,N-Dimethylaminobenzaldehyd, 4-N,N-Diphenylaminobenzaldehyd oder 4-N,N-Divinylaminobenzaldehyd; ein N-substituiertes Pyrrolidon, wie beispielsweise N-Methyl-2-pyrrolidon, N-Vinyl-2-pyrrolidon, N-Phenyl-2-pyrrolidon, N-t-Butyl-2-pyrrolidon oder N-Methyl-5-methyl-2-pyrrolidon, und ein N-substituiertes Piperidon, wie beispielsweise N-Methyl-2-piperidon, N-Vinyl-2-piperidon oder N-Phenyl-2-piperidon; ein N-substituiertes Lactam, wie beispielsweise N-Methyl-ε-caprolactam, N-Phenyl-ε-caprolactam, N-Methyl-ω-laurolactam, N-Vinyl-ω-laurolactam, N-Methyl-β-propiolactam oder N-Phenyl-β-propiolactam; und andere, wie beispielsweise N,N-Bis-(2,3-epoxypropoxy)-anilin, 4,4-Methylen-bis-(N,N-glycidylanilin), Tris-(2,3-epoxypropyl)-1,3,5-triazin-2,4,6-trione, N,N-Diethylacetamid, N-Methylmaleimid, N,N-Diethylharnstoff, 1,3-Dimethylethylenharnstoff, 1,3-Divinylethylenharnstoff, 1,3-Diethyl-2-imidazolidinon, 1-Methyl-3-ethyl-2-imidazolidinon, 4-N,N-Dimethylaminoacetophenon, 4-N,N-Diethylaminoacetophenon, 1,3-Bis(diphenylamino)-2-propanon und 1,7-Bis(methylethylamino)-4-heptanon. Es ist anzumerken, dass die Modifikation mit der obigen Verbindung (Modifizierungsmittel) durch ein bekanntes Verfahren durchgeführt werden kann.
Als den SBR ist es möglich, einen SBR zu verwenden, der beispielsweise von Sumitomo Chemical Co., Ltd., ENEOS Materials Corporation, Asahi Kasei Corporation oder Zeon Corporation hergestellt und verkauft wird. Es ist anzumerken, dass der SBR allein verwendet werden kann oder zwei oder mehr Arten davon in Kombination verwendet werden können.
Bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche beträgt der Gehalt an SBR in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 60 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 70 Massenteile oder mehr. Die Obergrenze davon ist nicht besonders eingeschränkt; sie beträgt jedoch bevorzugt 95 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 90 Massenteile oder weniger.
Darüber hinaus können bei der Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex und bei der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch nach Bedarf 1 Massenteil oder mehr und weniger als 10 Massenteile von SBR in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente enthalten sein.
(a-3) BR
Das gewichtsmittlere Molekulargewicht von BR beträgt beispielsweise mehr als 100.000 und weniger als 2.000.000. Der Vinylgehalt von BR beträgt beispielsweise mehr als 1 Massen-% und weniger als 30 Massen-%. Der cis-Gehalt von BR beträgt beispielsweise mehr als 1 Massen-% und 98 Massen-% oder weniger. Der trans-Gehalt von BR beträgt mehr als 1 Massen-% und weniger als 60 Massen-%. Es ist anzumerken, dass der cis-Gehalt gemäß einem Infrarotabsorptionsspektrum-Analyseverfahren gemessen werden kann.
Der BR ist nicht besonders eingeschränkt, und es ist möglich, einen BR mit einem hohen cis-Gehalt (der cis-Gehalt beträgt 90 % oder mehr), einen BR mit einem niedrigen cis-Gehalt, einen BR, der einen syndiotaktischen Polybutadien-Kristall enthält, oder dergleichen zu verwenden. Der BR kann ein nicht modifizierter BR oder ein modifizierter BR sein, und als den modifizierten BR ist es möglich, beispielsweise einen BR, der mit einer Verbindung (Modifizierungsmittel) modifiziert ist, die durch die folgende Formel dargestellt wird, zu verwenden.
Es ist anzumerken, dass in der Formel R¹, R² und R³ gleich oder verschieden voneinander sind, wobei sie eine Alkylgruppe, eine Alkoxygruppe, eine Silyloxygruppe, eine Acetalgruppe, eine Carboxylgruppe (-COOH), eine Mercaptogruppe (-SH) oder ein Derivat davon darstellen. R⁴ und R⁵ sind gleich oder verschieden voneinander, wobei sie ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe darstellen. R⁴ und R⁵ können miteinander gebunden sein, um zusammen mit dem Stickstoffatom eine Ringstruktur zu bilden. Hier stellt n eine ganze Zahl dar.
Beispiele des modifizierten BR, der mit einer Verbindung (Modifizierungsmittel) modifiziert ist, die durch die obige Formel dargestellt wird, umfassen einen BR, der durch Unterziehen eines Polymerisationsendes (aktives Ende) einer Modifikation mit der Verbindung, die durch die obige Formel dargestellt wird, erhalten wird.
Als R¹, R² und R³ ist eine Alkoxygruppe geeignet (bevorzugt eine Alkoxygruppe mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen und weiter bevorzugt eine Alkoxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen). Als R⁴ und R⁵ ist eine Alkylgruppe geeignet (bevorzugt eine Alkylgruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen). Hier ist n bevorzugt 1 bis 5, weiter bevorzugt 2 bis 4 und noch weiter bevorzugt 3. Darüber hinaus ist in einem Fall, in dem R⁴ und R⁵ miteinander gebunden sind, um zusammen mit dem Stickstoffatom eine Ringstruktur zu bilden, die Ringstruktur bevorzugt ein 4-bis 8-gliedriger Ring. Es ist anzumerken, dass die Alkoxygruppe auch eine Cycloalkoxygruppe (eine Cyclohexyloxygruppe oder dergleichen) und eine Aryloxygruppe (eine Phenoxygruppe, eine Benzyloxygruppe oder dergleichen) enthält.
Spezifische Beispiele des Modifizierungsmittels umfassen 2-Dimethylaminoethyltrimethoxysilan, 3-Dimethylaminopropyltrimethoxysilan, 2-Dimethylaminoethyltriethoxysilan, 3-Dimethylaminopropyltriethoxysilan, 2-Diethylaminoethyltrimethoxysilan, 3-Diethylaminopropyltrimethoxysilan, 2-Diethylaminoethyltriethoxysilan und 3-Diethylaminopropyltriethoxysilan. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
Darüber hinaus kann als der modifizierte BR auch ein modifizierter BR verwendet werden, der mit der folgenden Verbindung (Modifizierungsmittel) modifiziert ist. Beispiele des Modifizierungsmittels umfassen einen Polyglycidylether von mehrwertigem Alkohol, wie beispielsweise Ethylenglykoldiglycidylether, Glycerintriglycidylether, Trimethyloläthantriglycidylether oder Trimethylolpropantriglycidylether; einen Polyglycidylether einer aromatischen Verbindung mit zwei oder mehr Phenolgruppen, wie beispielsweise diglycidyliertes Bisphenol A; eine Polyepoxyverbindung, wie beispielsweise 1,4-Diglycidylbenzol, 1,3,5-Triglycidylbenzol oder polyepoxidiertes flüssiges Polybutadien; eine Epoxygruppe enthaltende tertiäre Amine, wie beispielsweise 4,4'-Diglycidyldiphenylmethylamin oder 4,4'-Diglycidyldibenzylmethylamin; eine Diglycidylamino-Verbindung, wie beispielsweise Diglycidylanilin, N,N'-Diglycidyl-4-glycidyloxyanilin, Diglycidylorthotoluidin, Tetraglycidylmethoxylenidamin, Tetraglycidylaminodiphenylmethan, Tetraglycidyl-p-phenylendiamin, Diglycidylaminomethylcyclohexan oder Tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexan; ein Aminogruppe enthaltendes Säurechlorid, wie beispielsweise Bis-(1-methylpropyl)carbamylchlorid, 4-Morpholincarbonylchlorid, 1-Pyrrolidincarbonylchlorid, N,N-Dimethylcarbamylchlorid oder N,N-Diethylcarbamylchlorid; eine Epoxygruppe enthaltende Silanverbindung, wie beispielsweise 1,3-Bis-(glycidyloxypropyl)-tetramethyldisiloxan oder (3-Glycidyloxypropyl)-pentamethyldisiloxan; eine Sulfidgruppe enthaltende Silanverbindung, wie beispielsweise (Trimethylsilyl) [3-(trimethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(triethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(tripropoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(tributoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldimethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldiethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldipropoxysilyl)propyl]sulfid oder (Trimethylsilyl) [3-(methyldibutoxysilyl)propyl]sulfid; eine N-substituierte Aziridinverbindung, wie beispielsweise Ethylenimin oder Propylenimin; ein Alkoxysilan, wie beispielsweise Methyltriethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltrimethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltriethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)aminoethyltrimethoxysilan oder N,N-Bis(trimethylsilyl)aminoethyltriethoxysilan; eine (Thio)benzophenonverbindung mit einer Aminogruppe und/oder einer substituierten Aminogruppe, wie beispielsweise 4-N,N-Dimethylaminobenzophenon, 4-N,N-Di-t-butylaminobenzophenon, 4-N,N-Diphenylaminobenzophenon, 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenon, 4,4'-Bis(diethylamino)benzophenon, 4,4'-Bis(diphenylamino)benzophenon oder N,N,N',N'-Bis-(tetraethylamino)benzophenon; eine Benzaldehydverbindung mit einer Aminogruppe und/oder einer substituierten Aminogruppe, wie beispielsweise 4-N,N-Dimethylaminobenzaldehyd, 4-N,N-Diphenylaminobenzaldehyd oder 4-N,N-Divinylaminobenzaldehyd; ein N-substituiertes Pyrrolidon, wie beispielsweise N-Methyl-2-pyrrolidon, N-Vinyl-2-pyrrolidon, N-Phenyl-2-pyrrolidon, N-t-Butyl-2-pyrrolidon oder N-Methyl-5-methyl-2-pyrrolidon; ein N-substituiertes Piperidon, wie beispielsweise N-Methyl-2-piperidon, N-Vinyl-2-piperidon oder N-Phenyl-2-piperidon; ein N-substituiertes Lactam, wie beispielsweise N-Methyl-ε-caprolactam, N-Phenyl-ε-caprolactam, N-Methyl-ω-laurolactam, N-Vinyl-ω-laurolactam, N-Methyl-β-propiolactam oder N-Phenyl-β-propiolactam; und andere, wie beispielsweise N,N-Bis-(2,3-epoxypropoxy)-anilin, 4,4-Methylen-bis-(N,N-glycidylanilin), Tris-(2,3-epoxypropyl)-1,3,5-triazin-2,4,6-trione, N,N-Diethylacetamid, N-Methylmaleimid, N,N-Diethylharnstoff, 1,3-Dimethylethylenharnstoff, 1,3-Divinylethylenharnstoff, 1,3-Diethyl-2-imidazolidinon, 1-Methyl-3-ethyl-2-imidazolidinon, 4-N,N-Dimethylaminoacetophenon, 4-N,N-Diethylaminoacetophenon, 1,3-Bis(diphenylamino)-2-propanon und 1,7-Bis(methylethylamino)-4-heptanon. Es ist anzumerken, dass die Modifikation mit der obigen Verbindung (Modifizierungsmittel) durch ein bekanntes Verfahren durchgeführt werden kann. Es ist anzumerken, dass diese modifizierten BRs allein verwendet werden können oder zwei oder mehr Arten davon in Kombination verwendet werden können.
Als den BR ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von UBE Corporation, ENEOS Materials Corporation, Asahi Kasei Corporation oder Zeon Corporation hergestellt wird.
Bei der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch beträgt der Gehalt an BR in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 30 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 45 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 70 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 55 Massenteile oder weniger.
Darüber hinaus beträgt bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche der Gehalt an BR in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 5 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 7 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 20 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 15 Massenteile oder weniger.
Darüber hinaus können bei der Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex nach Bedarf 1 Massenteil oder mehr und weniger als 10 Massenteile von BR in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente enthalten sein.
(a-4) Eine andere Kautschukkomponente
Bei der vorliegenden Ausführungsform kann jede Kautschukzusammensetzung als eine andere Kautschukkomponente Kautschuk (ein Polymer), der bei der Herstellung von Reifen üblicherweise verwendet wird, wie beispielsweise Nitrilkautschuk (NBR), enthalten.
(b) Mischmaterial außer Kautschukkomponente (b-1) Füllstoff
Bei der vorliegenden Ausführungsform enthält jede Kautschukzusammensetzung bevorzugt als einen Füllstoff ein Verstärkungsmittel, wie beispielsweise Ruß oder Siliciumdioxid. Es ist anzumerken, dass Beispiele des Füllstoffs zusätzlich zu dem oben beschriebenen Ruß und Siliciumdioxid auch Calciumcarbonat, Talk, Tonerde, Ton, Aluminiumhydroxid und Glimmer umfassen. Es ist anzumerken, dass in einem Fall, in dem Siliciumdioxid verwendet wird, das Siliciumdioxid bevorzugt in Kombination mit einem Silankupplungsmittel verwendet wird.
Bei jeder Kautschukzusammensetzung beträgt die Gesamtmischmenge des Füllstoffs bevorzugt 40 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 50 Massenteile oder mehr in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente. Darüber hinaus beträgt sie unter dem Gesichtspunkt von Dispergierbarkeit bei der Kautschukzusammensetzung bevorzugt 150 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 140 Massenteile oder weniger.
(i) Ruß
Der Ruß wird für den vorgesehenen Zweck des Verbesserns von Risswachstumsbeständigkeit, Haltbarkeit, Beständigkeit gegen Ultraviolettverschlechterung und dergleichen des Reifens verwendet.
Unter dem Gesichtspunkt der Verstärkungseigenschaft des Kautschuks beträgt eine spezifische Stickstoffadsorptionsoberfläche (N₂SA) des Rußes bevorzugt beispielsweise 30 m²/g oder mehr, weiter bevorzugt 50 m²/g oder mehr und noch weiter bevorzugt 60 m²/g oder mehr. Darüber hinaus beträgt sie unter dem Gesichtspunkt von Exothermizität bevorzugt 250 m²/g oder weniger, weiter bevorzugt 150 m²/g und noch weiter bevorzugt 120 m²/g oder weniger. Unter dem Gesichtspunkt von Kautschuksteifigkeit beträgt die Menge an Dibutylphthalat (DBP), die durch den Ruß absorbiert wird, beispielsweise bevorzugt 50 ml/100 g oder mehr und weiter bevorzugt 100 ml/100 g oder mehr. Darüber hinaus beträgt sie unter dem Gesichtspunkt von Folgefähigkeit gegenüber der Verformung des Kautschuks bevorzugt 250 ml/100 g oder weniger und weiter bevorzugt 150 ml/100 g oder weniger. Es ist anzumerken, dass die spezifische Stickstoffadsorptionsoberfläche des Rußes gemäß ASTM D4820-93 gemessen wird und die Absorptionsmenge von DBP gemäß ASTM D2414-93 gemessen wird.
Der Ruß ist nicht besonders eingeschränkt, und Beispiele davon umfassen Furnaceruß (Furnaceruß), wie beispielsweise SAF, ISAF, HAF, MAF, FEF, SRF, GPF, APF, FF, CF, SCF und ECF; Acetylenruß (Acetylenruß); thermischen Ruß (thermischen Ruß), wie beispielsweise FT und MT; und Kanalruß (Kanalruß), wie beispielsweise EPC, MPC und CC. Eine Art davon kann allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden. Unter diesen ist FEF unter dem Gesichtspunkt von Extrusionsverarbeitbarkeit und Aufprallabsorptionsfähigkeit bevorzugt.
Der spezifische Ruß ist nicht besonders eingeschränkt, und Beispiele davon umfassen N134, N110, N220, N234, N219, N339, N330, N326, N351, N550 und N762. Als ein kommerziell erhältliches Produkt davon ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von ASAHI CARBON CO., LTD., Cabot Japan K.K., TOKAI CARBON CO., LTD., Mitsubishi Chemical Corporation, Lion Specialty Chemicals Co., Ltd., NSCC Carbon Co., Ltd. oder Columbia Carbon hergestellt wird. Eine Art davon kann allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
Bei der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch beträgt der Gehalt an Ruß in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente beispielsweise bevorzugt 10 Massenteile oder mehr, weiter bevorzugt 30 Massenteile oder mehr und noch weiter bevorzugt 35 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 100 Massenteile oder weniger, weiter bevorzugt 90 Massenteile oder weniger und noch weiter bevorzugt 80 Massenteile oder weniger.
Darüber hinaus beträgt bei der Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex der Gehalt an Ruß in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente bevorzugt 40 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 50 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 100 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 80 Massenteile oder weniger.
Darüber hinaus beträgt bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche der Gehalt an Ruß in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente bevorzugt 5 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 10 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 50 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 40 Massenteile oder weniger.
(ii) Siliciumdioxid
Siliciumdioxid weist keine Leitfähigkeit auf. Daher kann in einem Fall, in dem es als ein Verstärkungsmaterial verwendet wird, die Dielektrizitätskonstante reduziert werden, und die Lesereichweite der elektronischen Komponente kann verbreitert werden. Darüber hinaus kann, da das in dem Siliciumdioxid enthaltene Hydratationswasser oder die funktionelle Gruppe auf der Oberfläche Ozon einfangen kann, Ozonbeständigkeit verbessert werden, wodurch die Haltbarkeit des Reifens verbessert werden kann.
In einem Fall, in dem der durchschnittliche Primärpartikeldurchmesser des Siliciumdioxids zu klein ist, verschlechtert sich Verarbeitbarkeit. Daher ist es bevorzugt, Siliciumdioxid von mehr als 8 nm zu verwenden. Es beträgt weiter bevorzugt 9 nm oder mehr und noch weiter bevorzugt 10 nm oder mehr. Darüber hinaus beträgt es unter dem Gesichtspunkt des Sicherstellens der Verstärkungseigenschaft des Kautschuks und des Sicherstellens von Lenkstabilitätsleistung auf einer nassen Straßenoberfläche während Fahren bevorzugt 25 nm oder weniger, weiter bevorzugt 20 nm oder weniger und noch weiter bevorzugt 17 nm oder weniger.
Es ist anzumerken, dass der durchschnittliche Primärpartikeldurchmesser von Siliciumdioxid einen Durchschnittswert von Werten bedeutet, die durch Beobachten der minimalen Partikeleinheit von Siliciumdioxid, die eine aggregierte Struktur bildet, als einen Kreis und Messen der absoluten maximalen Länge des minimalen Partikels als den Durchmesser des Kreises erhalten werden, und er durch Durchführen einer Beobachtung mit einem Transmissions- oder Rasterelektronenmikroskop, Unterziehen von 400 oder mehr Primärpartikeln von Siliciumdioxid, die in einem Sichtfeld beobachtet werden, einer Messung und Mitteln der gemessenen Werte bestimmt werden kann.
Eine spezifische BET-Oberfläche des Siliciumdioxids beträgt unter dem Gesichtspunkt des Erhaltens von günstiger Haltbarkeitsleistung bevorzugt mehr als 100 m²/g und weiter bevorzugt mehr als 130 m²/g. Darüber hinaus beträgt sie bevorzugt weniger als 250 m²/g und weiter bevorzugt weniger als 200 m²/g. Es ist anzumerken, dass die oben beschriebene spezifische BET-Oberfläche ein Wert der N₂SA ist, der durch das BET-Verfahren gemäß ASTM D3037-93 gemessen wird.
Beispiele des Siliciumdioxids umfassen ein Trockenverfahren-Siliciumdioxid (wasserfreies Siliciumdioxid), ein Nassverfahren-Siliciumdioxid (wasserhaltiges Siliciumdioxid) und ein kolloidales Siliciumdioxid. Darunter ist ein Nassverfahren-Siliciumdioxid, das Hydratationswasser enthält, eine große Menge an Silanolgruppen enthält und Ozon effektiv einfangen kann, bevorzugt. Darüber hinaus kann Siliciumdioxid aus einem wasserhaltigen Glas oder dergleichen als ein Rohstoff, Siliciumdioxid aus einem Material für ein Biomassematerial, wie beispielsweise einer Reishülse, als ein Rohstoff oder dergleichen verwendet werden.
Als das Siliciumdioxid ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das von Evonik Industries AG, Rhodia, Tosoh Silica Corporation, Nippon Solvay K.K., Tokuyama Corporation oder dergleichen hergestellt wird.
Bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche beträgt der Gehalt an Siliciumdioxid in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente bevorzugt 40 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 50 Massenteile oder mehr in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente. Darüber hinaus beträgt er unter dem Gesichtspunkt von Dispergierbarkeit bei der Kautschukzusammensetzung bevorzugt 110 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 100 Massenteile oder weniger.
Darüber hinaus können die Kautschukzusammensetzung für einen Clinch und die Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex, nach Bedarf, Siliciumdioxid enthalten. In diesem Fall beträgt unter Berücksichtigung von ausreichender Extrusionsverarbeitbarkeit und Ozonbeständigkeit der Gehalt an Siliciumdioxid in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente beispielsweise bevorzugt 5 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 10 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 20 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 15 Massenteile oder weniger. In einem Fall, in dem eine solche Menge an Siliciumdioxid verwendet wird, können ausreichende Extrusionsverarbeitbarkeit und Ozonbeständigkeit erhalten werden.
(iii) Silankupplungsmittel
In einem Fall, in dem Siliciumdioxid als ein Füllstoff verwendet wird, ist es bevorzugt, ein Silankupplungsmittel in Kombination zu verwenden, um die Dispergierbarkeit des Siliciumdioxids zu verbessern und die mechanischen Eigenschaften, Formbarkeit und dergleichen zu verbessern, indem es mit dem Siliciumdioxid umgesetzt wird.
Das Silankupplungsmittel ist nicht besonders eingeschränkt, und Beispiele davon umfassen SilanKupplungsmittel auf Schwefelbasis, wie beispielsweise Bis(3-triethoxysilylpropyl)tetrasulfid, Bis(2-triethoxysilylethyl)tetrasulfid, Bis(4-triethoxysilylbutyl)tetrasulfid, Bis(3-trimethoxysilylpropyl)tetrasulfid, Bis(2-trimethoxysilylethyl)tetrasulfid, Bis(2-triethoxysilylethyl)trisulfid, Bis(4-trimethoxysilylbutyl)trisulfid, Bis(3-triethoxysilylpropyl)disulfid, Bis(2-triethoxysilylethyl)disulfid, Bis(4-triethoxysilylbutyl)disulfid, Bis(3-trimethoxysilylpropyl)disulfid, Bis(2-trimethoxysilylethyl)disulfid, Bis(4-trimethoxysilylbutyl)disulfid, 3-Trimethoxysilylpropyl-N,N-dimethylthiocarbamoyltetrasulfid, 2-Triethoxysilylethyl-N,N-dimethylthiocarbamoyltetrasulfid und 3-Triethoxysilylpropylmethacrylatmonosulfid; Silankupplungsmittel auf Mercaptobasis, wie beispielsweise 3-Mercaptopropyltrimethoxysilan, 2-Mercaptoethyltriethoxysilan und NXT und NXT-Z, hergestellt von Momentive Inc.; Silankupplungsmittel auf Vinyl-Basis, wie beispielsweise Vinyltriethoxysilan und Vinyltrimethoxysilan; Silankupplungsmittel auf Amino-Basis, wie beispielsweise 3-Aminopropyltriethoxysilan und 3-Aminopropyltrimethoxysilan; Silankupplungsmittel auf Glycidoxy-Basis, wie beispielsweise γ-Glycidoxypropyltriethoxysilan und γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan; Silankupplungsmittel auf Nitro-Basis, wie beispielsweise 3-Nitropropyltrimethoxysilan und 3-Nitropropyltriethoxysilan; und Silankupplungsmittel auf Chlor-Basis, wie beispielsweise 3-Chloropropyltrimethoxysilan und 3-Chloropropyltriethoxysilan. Unter diesen ist ein Silankupplungsmittel mit einer Thiocarbonylgruppe, wie beispielsweise das oben beschriebene NXT, bevorzugt. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
Als das Silankupplungsmittel ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Evonik Industries AG, Momentive Inc., Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., Azmax Co. oder DuPont Toray Specialty Materials K.K. hergestellt wird.
Der Gehalt des Silankupplungsmittels beträgt beispielsweise bevorzugt mehr als 3 Massenteile und weiter bevorzugt 5 Massenteile oder mehr in Bezug auf 100 Massenteile von Siliciumdioxid. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt weniger als 15 Massenteile und weiter bevorzugt 10 Massenteile oder weniger.
(iv) Ein anderer Füllstoff
Zusätzlich zu dem oben beschriebenen Ruß und Siliciumdioxid kann jede Kautschukzusammensetzung ferner einen Füllstoff enthalten, der in der Reifenindustrie üblicherweise verwendet wird, beispielsweise Graphit, Calciumcarbonat, Talk, Tonerde, Ton, Aluminiumhydroxid, Glimmer oder Magnesiumsulfat. Die Gehalte davon betragen beispielsweise mehr als 0,1 Massenteile und weniger als 150 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.
(b-2) Weichmacherkomponente
Für jede Kautschukzusammensetzung ist es unter Berücksichtigung von geeigneter Dispersion eines Pulvermaterials während Kneten bevorzugt, nach Bedarf eine Weichmacherkomponente zu verwenden. Es ist anzumerken, dass sich die Weichmacherkomponente, auf die hierin Bezug genommen wird, auf eine Weichmacherkomponente, die eine Kautschukzusammensetzung plastifiziert, wie beispielsweise ein Streckungsöl eines Prozessöls oder einer Kautschukkomponente, einen Flüssigkautschuk oder eine Harzkomponente, bezieht.
Bei jeder Kautschukzusammensetzung beträgt der Gehalt der Weichmacherkomponente in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente bevorzugt 2 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt mehr als 3 Massenteile. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 80 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 20 Massenteile oder weniger.
Es ist anzumerken, dass der Gehalt des Weichmachers auch die Menge des Öls, das in Kautschuk (ölgestrecktem Kautschuk) oder dergleichen enthalten ist, umfasst.
(i) Öl
Beispiele des Öls umfassen Mineralöl, Pflanzenöl oder eine Mischung davon. Unter diesen wird Pflanzenöl unter dem Gesichtspunkt, dass es ein hohes Molekulargewicht aufweist und die Migration davon an der Kautschukschicht-Grenzfläche oder dergleichen leicht unterdrückt wird, bevorzugt verwendet.
Beispiele des Mineralöls umfassen ein Prozessöl auf Paraffin-Basis, ein Prozessöl auf Aromaten-Basis und ein Prozessöl auf Naphthen-Basis. Es ist möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Idemitsu Kosan Co., Ltd., SANKYO YUKA KOGYO K.K., ENEOS Corporation, Olisoy, H&R Group, HOKOKU CORPORATION, Showa Shell Sekiyu K.K. oder Fuji Kosan Company, Ltd. hergestellt wird. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
Darüber hinaus kann, unter dem Gesichtspunkt von Ökobilanz, als diese Öle, Schmieröl, das bei einem Mischer oder einem Motor eines Kautschukmischers verwendet wurde, Altspeiseöl nach Verwendung in einem Kochbetrieb oder dergleichen geeignet gereinigt und verwendet werden.
Beispiele des Pflanzenöls umfassen Leinöl, Rapsöl, Distelöl, Sojabohnenöl, Maisöl, Baumwollsamenöl, Reiskleieöl, Tallöl, Sesamöl, wildes Sesamöl, Rizinusöl, Tungöl, Kiefernöl, Ananasöl, Sonnenblumenöl, Kokosöl, Palmöl, Palmkernöl, Olivenöl, Kamelienöl, Jojobaöl, Macadamianussöl, Erdnussöl, Traubenkernöl und japanisches Wachs.
Ferner umfassen Beispiele des Pflanzenöls auch raffiniertes Öl (Salatöl oder dergleichen), das durch Raffinieren jedes der obigen Öle erhalten wird, durch Ester-Austausch verändertes Öl, das einem Ester-Austausch unterzogen wurde, hydriertes gehärtetes Öl, thermisch polymerisiertes Öl, das thermischer Polymerisation unterzogen wurde, oxidationspolymerisiertes Öl, das Oxidation unterzogen wurde, und Abfall-Speiseöl, das durch Rückgewinnen des als Speiseöl verwendeten Öls erhalten wird. Es ist anzumerken, dass das Pflanzenöl bei Raumtemperatur (25 °C) eine Flüssigkeit oder ein Feststoff sein kann. Eine Art davon kann allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
Das Pflanzenöl ist bevorzugt Acylglycerol und weiter bevorzugt Triacylglycerol. Es ist anzumerken, dass sich das Acylglycerol auf eine Verbindung bezieht, die erhalten wird, indem eine Hydroxygruppe von Glycerin und eine Carbonsäure einer Esterbindung unterzogen werden. Das Acylglycerol ist nicht besonders eingeschränkt, und es kann 1-Monoacylglycerol sein, kann 2-Monoacylglycerol sein, kann 1,2-Diacylglycerol sein, kann 1,3-Diacylglycerol sein oder kann Triacylglycerol sein. Ferner kann das Acylglycerol ein Monomer sein, kann ein Dimer sein oder kann ein Multimer sein, das ein Trimer oder mehr ist. Es ist anzumerken, dass ein Acylglycerol, das ein Dimer oder mehr ist, durch thermische Polymerisation, oxidative Polymerisation oder dergleichen erhalten werden kann. Darüber hinaus kann das Acylglycerol bei Raumtemperatur (25 °C) eine Flüssigkeit oder ein Feststoff sein.
Ein Verfahren des Überprüfens, ob Acylglycerol in der Kautschukzusammensetzung enthalten ist oder nicht, ist nicht besonders eingeschränkt; die Überprüfung kann jedoch durch ¹H-NMR-Messung durchgeführt werden. Beispielsweise werden in einem Fall, in dem eine mit Triacylglycerol gemischte Kautschukzusammensetzung für 24 Stunden bei Raumtemperatur (25 °C) in schweres Chloroform eingetaucht wird, die Kautschukzusammensetzung entfernt wird, ¹H-NMR anschließend bei Raumtemperatur gemessen wird und ein Signal von Tetramethylsilan (TMS) als 0,00 ppm eingestellt wird, Signale von ungefähr 5,26 ppm, von ungefähr 4,28 ppm und von ungefähr 4,15 ppm beobachtet. Es wird vermutet, dass diese Signale Signale sind, die von einem Wasserstoffatom abgeleitet sind, das an ein Kohlenstoffatom gebunden ist, das benachbart zu dem Sauerstoffatom der Estergruppe ist, und somit kann die Einbeziehung des Acylglycerols bestätigt werden. Hier bezieht sich der Begriff „ungefähr“ auf einen Bereich von ±0,10 ppm.
Es ist anzumerken, dass die Carbonsäure nicht besonders eingeschränkt ist und eine ungesättigte Fettsäure oder eine gesättigte Fettsäure sein kann. Beispiele der ungesättigten Fettsäure umfassen eine monovalente ungesättigte Fettsäure, wie beispielsweise Ölsäure, und eine polyvalente ungesättigte Fettsäure, wie beispielsweise Linolsäure oder Linolensäure.
Als das Pflanzenöl ist es möglich, diejenigen zu verwenden, die kommerziell beispielsweise von Idemitsu Kosan Co., Ltd., SANKYO YUKA KOGYO K.K., ENEOS Corporation, Olisoy, H&R Group, HOKOKU CORPORATION, Fuji Kosan Company, Ltd. und Nisshin OilliO Group, Ltd. erhältlich sind.
(ii) Flüssigkautschuk
Der Flüssigkautschuk ist ein Polymer in einem flüssigen Zustand bei Raumtemperatur (25 °C), und er ist eine Kautschukkomponente, die durch Extraktion mit Aceton aus einem vulkanisierten Reifen extrahiert werden kann. Beispiele des Flüssigkautschuks umfassen ein Polymer auf Farnesen-Basis, ein flüssiges Polymer auf Dien-Basis und eine hydrierte Substanz davon.
Das Polymer auf Farnesen-Basis ist ein Polymer, das durch Polymerisieren von Farnesen erhalten wird, und es weist eine auf Farnesen basierende Konstitutionseinheit auf. In Bezug auf das Farnesen gibt es Isomere wie beispielsweise α-Farnesen ((3E,7E)-3,7,11-Trimethyl-1,3,6,10-dodecatetraen) und β-Farnesen (7,11-Dimethyl-3-methylen-1,6,10-dodecatrien).
Das Polymer auf Farnesen-Basis kann ein Homopolymer von Farnesen (ein Farnesen-Homopolymer) oder ein Copolymer von Farnesen und einem Vinyl-Monomer (ein Farnesen-Vinyl-Monomer-Copolymer) sein.
Beispiele des flüssigen Polymers auf Dien-Basis umfassen ein flüssiges Styrol-Butadien-Copolymer (flüssiger SBR), ein flüssiges Butadien-Polymer (flüssiger BR), ein flüssiges Isopren-Polymer (flüssiger IR) und ein flüssiges Styrol-Isopren-Copolymer (flüssiger SIR).
Bei dem flüssigen Polymer auf Dien-Basis beträgt das Polystyrol äquivalente gewichtsmittlere Molekulargewicht (Mw), das durch Gelpermeationschromatographie (GPC) gemessen wird, beispielsweise mehr als 1,0 × 10³ und weniger als 2,0 × 10⁵. Hier ist Mw des flüssigen Polymers auf Dien-Basis ein Polystyrol äquivalenter Wert, der durch Gelpermeationschromatographie (GPC) gemessen wird.
Bei jeder Kautschukzusammensetzung beträgt der Gehalt des Flüssigkautschuks (der Gesamtgehalt des flüssigen Polymers auf Farnesen-Basis, des flüssigen Polymers auf Dien-Basis und dergleichen) beispielsweise bevorzugt mehr als 1 Massenteil und weniger als 50 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.
Als den Flüssigkautschuk ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Kuraray Co., Ltd. oder Cray Valley hergestellt wird.
(iii) Harzkomponente
Die Harzkomponente fungiert auch als eine haftvermittelnde Komponente und kann bei Raumtemperatur ein Feststoff oder eine Flüssigkeit sein. Spezifische Beispiele der Harzkomponente umfassen ein Harz auf Kolophonium-Basis, ein Harz auf Styrol-Basis, ein Harz auf Cumaron-Basis, ein Harz auf Terpen-Basis, ein C5-Harz, ein C9-Harz, ein C5C9-Harz und ein Acrylharz, wobei zwei oder mehr Arten davon in Kombination verwendet werden können. Bei jeder Kautschukzusammensetzung beträgt der Gehalt der Harzkomponente mehr als 2 Massenteile, bevorzugt weniger als 45 Massenteile und weiter bevorzugt weniger als 30 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.
Das Harz auf Kolophonium-Basis ist ein Harz, das als eine Hauptkomponente Kolophoniumsäure enthält, die durch Verarbeiten von Kiefernharz erhalten wird. Das Harz auf Kolophonium-Basis (Kolophonium) kann gemäß dem Vorhandensein oder Nichtvorhandensein von Modifikation klassifiziert werden, und es kann in ein nicht modifiziertes Kolophonium (nicht modifiziertes Kolophonium) und ein Kolophonium modifiziertes Produkt (Kolophoniumderivat) klassifiziert werden. Beispiele von dem nicht modifizierten Kolophonium umfassen Tallkolophonium (auch als Tallölkolophonium bekannt), Balsamkolophonium, Holzkolophonium, disproportioniertes Kolophonium, polymerisiertes Kolophonium, hydriertes Kolophonium und anderes chemisch modifiziertes Kolophonium. Das Kolophonium modifizierte Produkt ist ein modifiziertes Produkt von dem nicht modifizierten Kolophonium, wobei Beispiele davon Kolophoniumester, mit ungesättigter Carbonsäure modifiziertes Kolophonium, mit ungesättigter Carbonsäure modifizierte Kolophoniumester, Amidverbindungen von Kolophonium und Aminsalze von Kolophonium umfassen.
Das Harz auf Styrol-Basis ist ein Polymer, das ein Monomer auf Styrol-Basis als ein konstituierendes Monomer verwendet, und Beispiele davon umfassen ein Polymer, das durch Durchführen von Polymerisation unter Verwendung des Monomers auf Styrol-Basis als eine Hauptkomponente (50 Massen-% oder mehr) erhalten wird. Spezifische Beispiele davon umfassen ein Homopolymer, das erhalten wird, indem jedes von Monomeren auf Styrol-Basis (Styrol, o-Methylstyrol, m-Methylstyrol, p-Methylstyrol, α-Methylstyrol, p-Methoxystyrol, p-tert-Butylstyrol, p-Phenylstyrol, o-Chlorstyrol, m-Chlorstyrol, p-Chlorstyrol und dergleichen) einer Homopolymerisation unterzogen wird, und ein Copolymer, das durch Copolymerisieren von zwei oder mehr Monomeren auf Styrol-Basis erhalten wird, sowie ein Copolymer eines Monomers auf Styrol-Basis und eines anderen Monomers, das mit dem Monomer auf Styrol-Basis eine Copolymerisation eingehen kann.
Beispiele des anderen Monomers umfassen Acrylnitrile wie beispielsweise Acrylnitril und Methacrylnitril; ungesättigte Carbonsäuren wie beispielsweise Acryl und Methacrylsäure; ungesättigte Carbonsäureester wie beispielsweise Methylacrylat und Methylmethacrylat; Diene wie beispielsweise Chloropren, Butadien und Isopren; Olefine wie beispielsweise 1-Buten und 1-Penten; und α, β-ungesättigte Carbonsäuren wie beispielsweise Maleinsäureanhydrid oder Säureanhydride davon.
Unter den Harzen auf Cumaron-Basis ist ein Cumaron-Inden-Harz bevorzugt. Das Cumaron-Inden-Harz ist ein Harz, das Cumaron und Inden als Monomerkomponenten enthält, die das Skelett (Hauptkette) des Harzes bilden. Beispiele der Monomerkomponente, die nicht das Cumaron und das Inden ist und die in dem Skelett enthalten ist, umfassen Styrol, α-Methylstyrol, Methylinden und Vinyltoluol.
Bei jeder Kautschukzusammensetzung beträgt der Gehalt des Cumaron-Inden-Harzes beispielsweise bevorzugt mehr als 1,0 Massenteile und weniger als 50,0 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.
Der Hydroxylgruppenwert (OH-Wert) des Cumaron-Inden-Harzes beträgt beispielsweise mehr als 15 mgKOH/g und weniger als 150 mgKOH/g. Es ist anzumerken, dass der OH-Wert ein Wert ist, der durch Ausdrücken der Menge an Kaliumhydroxid, die erforderlich ist, um die an der Hydroxylgruppe gebundene Essigsäure zu neutralisieren, in Bezug auf Milligramm in einem Fall erhalten wird, in dem 1 g des Harzes acetyliert ist, und es ist ein Wert, der gemäß einem potentiometrischen Verfahren gemessen wird (JIS K 0070: 1992).
Ein Erweichungspunkt des Cumaron-Inden-Harzes ist beispielsweise höher als 30 °C und niedriger als 160 °C. Es ist anzumerken, dass der Erweichungspunkt eine Temperatur ist, bei der eine Kugel in einem Fall fällt, in dem der Erweichungspunkt, der in JIS K 6220-1 spezifiziert ist: 2001, mit einer Ring-und-Kugeltyp-Erweichungspunkt-Messvorrichtung gemessen wird.
Beispiele des Harzes auf Terpen-Basis umfassen Polyterpen, Terpenphenol und ein aromatisch modifiziertes Terpenharz. Polyterpen ist ein Harz, das durch Polymerisieren einer Terpenverbindung und einer hydrierten Substanz davon erhalten wird. Die Terpenverbindung ist ein Kohlenwasserstoff mit einer Zusammensetzung von (C₅H₈)_n und ein sauerstoffhaltiges Derivat davon und ist eine Verbindung, die als ein Grundskelett ein Terpen aufweist, das in ein Monoterpen (C₁₀H₁₆), ein Sesquiterpen (C₁₅H₂₄) oder ein Diterpen (C₂₀H₃₂) klassifiziert wird. Beispiele davon umfassen α-Pinen, β-Pinen, Dipenten, Limonen, Myrcen, Alloocimen, Osimen, α-Phellandren, α-Terpinen, γ-Terpinen, Terpinolen, 1,8-Cineol, 1,4-Cineol, α-Terpineol, β-Terpineol und γ-Terpineol.
Beispiele des Polyterpens umfassen auch Terpenharze, wie beispielsweise ein α-Pinenharz, ein β-Pinenharz, ein Limonenharz, ein Dipentenharz und ein β-Pinen/Limonenharz, für die die oben beschriebenen Terpenverbindungen entsprechend als Rohstoffe verwendet werden, sowie hydrierte Terpenharze, die erhalten werden, indem die Terpenharze jeweils einer Hydrierungsbehandlung unterzogen werden. Beispiele des Terpenphenols umfassen ein Harz, das durch Copolymerisieren der oben beschriebenen Terpenverbindung und einer Verbindung auf Phenol-Basis erhalten wird, und ein Harz, das erhalten wird, indem das Harz einer Hydrierungsbehandlung unterzogen wird. Spezifische Beispiele davon umfassen ein Harz, das durch Kondensieren der oben beschriebenen Terpenverbindung, einer Verbindung auf Phenol-Basis und von Formalin erhalten wird. Es ist anzumerken, dass Beispiele der Verbindung auf Phenol-Basis Phenol, Bisphenol A, Kresol und Xylenol umfassen. Beispiele des aromatisch modifizierten Terpenharzes umfassen ein Harz, das durch Modifizieren eines Terpenharzes mit einer aromatischen Verbindung erhalten wird, und ein Harz, das erhalten wird, indem das Harz einer Hydrierungsbehandlung unterzogen wird. Es ist anzumerken, dass die aromatische Verbindung nicht besonders eingeschränkt ist, solange sie eine Verbindung mit einem aromatischen Ring ist. Beispiele davon umfassen jedoch eine Phenolverbindung, wie beispielsweise Phenol, ein Alkylphenol, ein Alkoxyphenol oder ein ungesättigte Kohlenwasserstoffgruppe enthaltendes Phenol; eine Naphthol-Verbindung, wie beispielsweise Naphthol, ein Alkylnaphthol, ein Alkoxynaphthol oder ein ungesättigte Kohlenwasserstoffgruppe enthaltendes Naphthol; ein Styrolderivat, wie beispielsweise Styrol, ein Alkylstyrol, ein Alkoxystyrol und ein ungesättigte Kohlenwasserstoffgruppe enthaltendes Styrol; und Cumaron und Inden.
Der Begriff „C5-Harz“ bezieht sich auf ein Harz, das durch Polymerisieren einer C5-Fraktion erhalten wird. Beispiele der C5-Fraktion umfassen Erdölfraktionen, die denen mit 4 bis 5 Kohlenstoffatomen äquivalent sind, wie beispielsweise Cyclopentadien, Penten, Pentadien und Isopren. Als das Erdölharz auf C5-Basis wird ein Dicyclopentadienharz (DCPD-Harz) geeignet verwendet.
Der Begriff „C9-Harz“ bezieht sich auf ein Harz, das durch Polymerisieren einer C9-Fraktion erhalten wird, und es kann ein Harz sein, das durch Hydrieren oder Modifizieren des erhaltenen Harzes erhalten wird. Beispiele der C9-Fraktion umfassen Erdölfraktionen, die denen mit 8 bis 10 Kohlenstoffatomen äquivalent sind, wie beispielsweise Vinyltoluol, ein Alkylstyrol, Inden und Methylinden. Als ein spezifisches Beispiel davon werden ein Cumaron-Inden-Harz, ein Cumaronharz, ein Indenharz und ein Harz auf Aromaten-Vinyl-Basis geeignet verwendet. Das Harz auf Aromaten-Vinyl-Basis ist aufgrund des Grundes, dass es wirtschaftlich, leicht zu verarbeiten und bezüglich Exothermie ausgezeichnet ist, bevorzugt ein Homopolymer von α-Methylstyrol (AMS-Harz) oder Styrol oder ein Copolymer von α-Methylstyrol und Styrol und weiter bevorzugt ein Copolymer von α-Methylstyrol und Styrol. Als das Harz auf Aromaten-Vinyl-Basis ist es möglich, diejenigen zu verwenden, die beispielsweise von Kraton Corporation und Eastman Chemical kommerziell erhältlich sind.
Der Begriff „C5C9-Harz“ bezieht sich auf ein Harz, das durch Copolymerisieren der C5-Fraktion und der C9-Fraktion erhalten wird, und es kann ein Harz sein, das durch Hydrieren oder Modifizieren des erhaltenen Harzes erhalten wird. Beispiele der C5-Fraktion und der C9-Fraktion umfassen die oben beschriebene Erdölfraktion. Als das C5C9-Harz ist es möglich, diejenigen zu verwenden, die beispielsweise von Tosoh Corporation und LUHUA kommerziell erhältlich sind.
Das Acrylharz ist nicht besonders eingeschränkt, jedoch kann beispielsweise ein lösungsmittelfreies Acrylharz verwendet werden.
Beispiele des lösungsmittelfreien Acrylharzes umfassen ein (Meth)acrylharz (Polymer), das gemäß einem kontinuierlichen Hochtemperatur-Polymerisationsverfahren (kontinuierliches Hochtemperatur-Massenpolymerisationsverfahren) (das Verfahren, das in US-Patent Nr. 4414370 , japanischer ungeprüfter Patentveröffentlichung Nr. S 59-6207 , japanischer geprüfter Patentveröffentlichung Nr. H 5-58005 , japanischer ungeprüfter Patentveröffentlichung Nr. H 1-313522 , US-Patent Nr. 5010166 , TOAGOSEI Annual Research Report, TREND 2000 Nr. 3, S. 42-45 oder dergleichen beschrieben ist) ohne Verwenden, soweit wie möglich, eines Polymerisationsinitiators, eines Kettenübertragungsmittels, eines organischen Lösungsmittels und dergleichen, die Hilfsrohstoffe sind, synthetisiert wird. Es ist anzumerken, dass bei der vorliegenden Erfindung (Meth)acryl Methacryl und Acryl bedeutet.
Beispiele der Monomerkomponente, die das Acrylharz bildet, umfassen (Meth)acrylsäure, einen (Meth)acrylsäureester (Alkylester, Arylester, Aralkylester oder dergleichen), (Meth)acrylamid und ein (Meth)acrylsäurederivat, wie beispielsweise ein (Meth)acrylamidderivat.
Darüber hinaus kann als die Monomerkomponente, die das Acrylharz bildet, ein aromatisches Vinyl, wie beispielsweise Styrol, α-Methylstyrol, Vinyltoluol, Vinylnaphthalin, Divinylbenzol, Trivinylbenzol oder Divinylnaphthalin, zusammen mit (Meth)acrylsäure oder einem (Meth)acrylsäurederivat verwendet werden.
Das Acrylharz kann ein Harz sein, das nur aus einer (Meth)acrylkomponente aufgebaut ist, oder kann ein Harz sein, das auch eine andere Komponente als die (Meth)acrylkomponente als eine Komponente davon aufweist. Darüber hinaus kann das Acrylharz eine Hydroxylgruppe, eine Carboxylgruppe, eine Silanolgruppe oder dergleichen aufweisen.
Als die Harzkomponente ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Maruzen Petrochemical CO., LTD., Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Yasuhara Chemical Co., Ltd., Tosoh Corporation, Rutgers Chemicals AG, BASF SE, Kraton Corporation, NITTO CHEMICAL CO., LTD., Nippon Shokubai Co., Ltd., ENEOS Corporation, Arakawa Chemical Industries, Ltd. oder Taoka Chemical Co., Ltd. hergestellt wird.
(b-3) Härtbare Harzkomponente
Jede Kautschukzusammensetzung enthält bevorzugt eine härtbare Harzkomponente, wie beispielsweise ein modifiziertes Resorcinharz oder ein modifiziertes Phenolharz, als ein Wärmebeständigkeitsverbesserungsmittel, um eine Änderung von E* bei einer hohen Temperatur zu unterdrücken.
Spezifische Beispiele des modifizierten Resorcinharzes umfassen SUMIKANOL 620 (modifiziertes Resorcinharz), hergestellt von Taoka Chemical Co., Ltd., und Beispiele des modifizierten Phenolharzes umfassen PR12686 (mit Cashewnussöl modifiziertes Phenolharz, hergestellt von Sumitomo Bakelite Co., Ltd.).
Der Gehalt der härtbaren Harzkomponente beträgt, unter dem Gesichtspunkt des ausreichenden Verbesserns des komplexen Elastizitätsmoduls und des Erhaltens einer großen Reaktionskraft während Verformung, bevorzugt 1 Massenteil oder mehr und weiter bevorzugt 2 Massenteile oder mehr in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente. Darüber hinaus beträgt er unter dem Gesichtspunkt des Aufrechterhaltens von Bruchfestigkeit bevorzugt 10 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 8 Massenteile oder weniger.
In einem Fall, in dem das modifizierte Resorcinharz verwendet wird, ist es bevorzugt, dass auch ein Methylenspender als ein Härtungsmittel enthalten ist. Beispiele des Methylenspenders umfassen Hexamethylentetramin (HMT), Hexamethoxymethylolmelamin (HMMM) und Hexamethylolmelaminpentamethylether (HMMPME), wobei beispielsweise eine Menge von 5 Massenteilen oder mehr und etwa 15 Massenteilen in Bezug auf 100 Massenteile der härtbaren Harzkomponente bevorzugt enthalten ist. In einem Fall, in dem die Menge zu klein ist, besteht ein Risiko, dass ein ausreichender komplexer Elastizitätsmodul nicht erhalten werden kann. Andererseits besteht in einem Fall, in dem die Menge zu groß ist, ein Risiko, dass die Viskosität des Kautschuks zunimmt und die Verarbeitbarkeit sich verschlechtert.
Als einen spezifischen Methylenspender ist es möglich, beispielsweise SUMIKANOL 507, hergestellt von Taoka Chemical Co., Ltd., zu verwenden.
(b-4) Schmiermittel (Stearinsäure)
Jede Kautschukzusammensetzung kann ein Schmiermittel enthalten. Als das Schmiermittel ist es möglich, ein Schmiermittel, das auf einem Fettsäurederivat basiert, wie beispielsweise Stearinsäure, bevorzugt zu verwenden. Als die Stearinsäure ist es möglich, diejenigen, die im Stand der Technik bekannt sind, zu verwenden. Insbesondere ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von NOF Corporation, Kao Corporation, FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation oder Chiba Fatty Acid Co., Ltd. hergestellt wird. Darüber hinaus ist es möglich, STRUKTOL WB16, hergestellt von Struktol Company of America, LLC., zu verwenden.
Der Gehalt an Stearinsäure beträgt beispielsweise bevorzugt mehr als 0,5 Massenteile und weniger als 10,0 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.
(b-5) Antioxidationsmittel
Jede Kautschukzusammensetzung kann ein Antioxidationsmittel enthalten. Der Gehalt des Antioxidationsmittels beträgt beispielsweise mehr als 1 Massenteil und weniger als 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.
Beispiele des Antioxidationsmittels umfassen ein Antioxidationsmittel auf Naphthylamin-Basis, wie beispielsweise Phenyl-α-naphthylamin; ein Antioxidationsmittel auf Diphenylamin-Basis, wie beispielsweise octyliertes Diphenylamin oder 4,4'-Bis(α,α'dimethylbenzyl)diphenylamin; ein Antioxidationsmittel auf p-Phenylendiamin-Basis, wie beispielsweise N-Isopropyl-N'phenyl-p-phenylendiamin, N-(1,3-Dimethylbutyl)-N'-phenyl-p-phenylendiamin oder N,N'-Di-2-naphthyl-p-phenylendiamin; ein Antioxidationsmittel auf Chinolin-Basis, wie beispielsweise ein Polymer von 2,2,4-Trimethyl-1,2-dihydrochinolin; ein Antioxidationsmittel auf Monophenol-Basis, wie beispielsweise 2,6-Di-t-butyl-4-methylphenol oder styrolisiertes Phenol; und ein Antioxidationsmittel auf Bis-, Tris- oder Polyphenolbasis, wie beispielsweise Tetrakis-[methylen-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionat]methan. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
Als ein spezifisches Antioxidationsmittel ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Seiko Chemical Co., Ltd., Sumitomo Chemical Co., Ltd., OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. oder FLEXSYS hergestellt wird.
(b-6) Zinkoxid
Jede Kautschukzusammensetzung kann Zinkoxid enthalten. Der Gehalt an Zinkoxid beträgt beispielsweise mehr als 0,5 Massenteile und weniger als 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente. Als das Zinkoxid ist es möglich, diejenigen, die im Stand der Technik bekannt sind, zu verwenden, und es ist möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., Toho Zinc Co., Ltd., Hakusui Tech Co., Ltd., Shodo Chemical Industry Co., Ltd. oder Sakai Chemical Industry Co., Ltd. hergestellt wird.
(b-7) Wachs
Jede Kautschukzusammensetzung kann Wachs enthalten. Der Gehalt an Wachs beträgt beispielsweise bevorzugt 0,5 bis 20 Massenteile, weiter bevorzugt 1,0 bis 15 Massenteile und noch weiter bevorzugt 1,5 bis 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.
Das Wachs ist nicht besonders eingeschränkt, und Beispiele davon umfassen Wachse auf Erdölbasis, wie beispielsweise ein Paraffinwachs und ein mikrokristallines Wachs; Naturwachse, wie beispielsweise ein Wachs auf Pflanzenbasis und ein Wachs auf Tierbasis; und synthetische Wachse, wie beispielsweise Polymere von Ethylen, Propylen und dergleichen. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
Es ist anzumerken, dass es als das Wachs möglich ist, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., NIPPON SEIRO Co., Ltd. oder Seiko Chemical Co., Ltd. hergestellt wird.
(b-8) Vernetzungsmittel und Vulkanisationsbeschleuniger
Jede Kautschukzusammensetzung enthält bevorzugt ein Vernetzungsmittel, wie beispielsweise Schwefel. Der Gehalt des Vernetzungsmittels beträgt beispielsweise mehr als 0,1 Massenteile und weniger als 10,0 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente. Es ist anzumerken, dass der Schwefelgehalt ein reiner Schwefelgehalt ist und ein Gehalt ist, der eine Ölkomponente in einem Fall ausschließt, in dem unlöslicher Schwefel verwendet wird.
Beispiele des Schwefels umfassen pulverisierten Schwefel, gefällten Schwefel, kolloidalen Schwefel, unlöslichen Schwefel, stark dispergierbaren Schwefel und löslichen Schwefel, die üblicherweise in der Kautschukindustrie verwendet werden. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
Es ist anzumerken, dass es als den Schwefel möglich ist, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Tsurumi Chemical Industry Co., Ltd., Karuizawa Sulfur Co., Ltd., SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION, FLEXSYS, Nippon Inui Kogyo Co., Ltd. oder NIPPON KANRYU INDUSTRY CO., LTD. hergestellt wird.
Ein anderes Vernetzungsmittel als Schwefel kann verwendet werden. Insbesondere ist es möglich, beispielsweise ein Vulkanisationsmittel, das Schwefelatome enthält, wie beispielsweise TACKIROL V200, hergestellt von Taoka Chemical Co., Ltd., DURALINK HTS (1,6-Hexamethylen-Natriumdithiosulfat-Dihydrat), hergestellt von FLEXSYS, oder KA9188 (1,6-Bis(N,N'-dibenzylthiocarbamoyldithio)hexan:

Hybridvernetzungsmittel), hergestellt von Lanxess AG, oder ein organisches Peroxid, wie beispielsweise Dicumylperoxid, zu verwenden.

Darüber hinaus enthält jede Kautschukzusammensetzung bevorzugt einen Vulkanisationsbeschleuniger. Der Gehalt des Vulkanisationsbeschleunigers beträgt beispielsweise mehr als 0,3 Massenteile und weniger als 10,0 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.
Beispiele des Vulkanisationsbeschleunigers umfassen Vulkanisationsbeschleuniger auf Thiazol-Basis, wie beispielsweise 2-Mercaptobenzothiazol, Di-2-benzothiazolyldisulfid und N-Cyclohexyl-2-benzothiazylsulfenamid; Vulkanisationsbeschleuniger auf Thiuram-Basis, wie beispielsweise Tetramethylthiuramdisulfid (TMTD), Tetrabenzylthiuramdisulfid (TBzTD) und Tetrakis(2-ethylhexyl)thiuramdisulfid (TOT-N); Vulkanisationsbeschleuniger auf Sulfenamid-Basis, wie beispielsweise N-Cyclohexyl-2-benzothiazolsulfenamid, N-t-Butyl-2-benzothiazolylsulfenamid, N-Oxyethylen-2-benzothiazolsulfenamid, N-Oxyethylen-2-benzothiazolsulfenamid und N,N'-Diisopropyl-2-benzothiazolsulfenamid; und Vulkanisationsbeschleuniger auf Guanidin-Basis, wie beispielsweise Diphenylguanidin, Diortho-tolylguanidin und Ortho-tolylbiguanidin. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.
(b-9) Andere
Zusätzlich zu jeder der oben beschriebenen Komponenten kann jede Kautschukzusammensetzung nach Bedarf mit Additiven, die in der Reifenindustrie üblicherweise verwendet werden, beispielsweise einem organischen Füllstoff, wie beispielsweise einer Cellulosefaser und einem organischen Peroxid, gemischt werden. Die Gehalte dieser Additive betragen beispielsweise mehr als 0,1 Massenteile und weniger als 50 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.
Es ist anzumerken, dass bei jeder Kautschukzusammensetzung der Verlusttangens (tanδ) durch Anpassen der Menge an Ruß oder Schwefel angepasst werden kann, wodurch der Zielverlusttangens (tanδ) erzielt werden kann, ohne übermäßigen Versuch und Irrtum zu benötigen.
Darüber hinaus kann der komplexe Elastizitätsmodul (E*) durch Anpassen der Menge der härtbaren Harzkomponente angepasst werden. Darüber hinaus kann der komplexe Elastizitätsmodul (E*) auch durch Anpassen der Menge an Ruß oder Schwefel angepasst werden. Insbesondere kann der komplexe Elastizitätsmodul (E*) durch Erhöhen der Menge an Ruß oder Schwefel erhöht werden. In einem Fall, in dem die Menge an Ruß erhöht wird, wird jedoch die Exothermie erhöht, und in einem Fall, in dem die Menge an Schwefel erhöht wird, wird die Exothermie verringert. Daher ist es bevorzugt, ein solches Mittel zu verwenden, das zunächst bestimmt, ob eine härtbare Harzkomponente verwendet werden soll oder nicht, und die Mischmenge bestimmt, nachfolgend die Menge an Schwefel anpasst und schließlich die Menge an Ruß anpasst, wodurch der komplexe Ziel-Elastizitätsmodul (E*) erzielt werden kann, ohne übermäßigen Versuch und Irrtum zu benötigen.
(2) Produktion jeder Kautschukzusammensetzung
Jede Kautschukzusammensetzung kann gemäß einem herkömmlichen Verfahren, beispielsweise einem Herstellungsverfahren, das einen Grundknetprozess des Knetens einer Kautschukkomponente und eines Füllstoffs, wie beispielsweise Ruß, und einen Endknetprozess des Knetens des gekneteten Produkts, das bei dem Grundknetprozess erhalten wurde, und eines Vernetzungsmittels enthält, produziert werden.
Das Kneten kann unter Verwendung eines bekannten Kneters (des verschlossenen Typs), beispielsweise eines Banbury-Mischers, eines Kneters oder einer offenen Walze, durchgeführt werden.
Bei dem Grundknetprozess ist eine Knettemperatur beispielsweise höher als 50 °C und niedriger als 200 °C, und eine Knetzeit beträgt beispielsweise mehr als 30 Sekunden und weniger als 30 Minuten. Bei dem Grundknetprozess kann ein Mischmittel, das im Stand der Technik in der Kautschukindustrie verwendet wird, beispielsweise ein Weichmittel, wie beispielsweise Öl, Stearinsäure, Zinkoxid, ein Antioxidationsmittel, ein Wachs oder ein Vulkanisationsbeschleuniger, zusätzlich zu den oben beschriebenen Komponenten nach Bedarf geeignet hinzugefügt und geknetet werden.
Bei dem Endknetprozess werden das geknetete Produkt, das bei dem Grundknetprozess erhalten wurde, und ein Vernetzungsmittel geknetet. Bei dem Endknetprozess beträgt eine Knettemperatur beispielsweise mehr als Raumtemperatur und weniger als 80 °C, und eine Knetzeit beträgt beispielsweise mehr als 1 Minute und weniger als 15 Minuten. Bei dem Endknetprozess kann, zusätzlich zu den oben beschriebenen Komponenten, ein Vulkanisationsbeschleuniger, Zinkoxid oder dergleichen nach Bedarf geeignet hinzugefügt und geknetet werden.
Die jeweiligen Kautschukzusammensetzungen, die wie oben beschrieben erhalten wurden, können entsprechend in einen Clinch, einen Wulstapex und eine Lauffläche geformt werden, indem sie einem Extrusionsprozess in eine vorbestimmte Form unterzogen werden.
3. Herstellung von Reifen
Der Reifen gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann gemäß einem herkömmlichen Verfahren hergestellt werden, mit der Ausnahme, dass eine elektronische Komponente während Formen eingebettet wird. Zunächst werden die jeweiligen Kautschukzusammensetzungen, die oben erhalten wurden, in eine vorbestimmte Form geformt, um entsprechend einen Clinch, einen Wulstapex und eine Lauffläche herzustellen. Als Nächstes werden sie anschließend zusammen mit anderen Kautschukelementen auf einer Reifenformmaschine kombiniert, wodurch ein nicht vulkanisierter Reifen produziert wird.
Insbesondere werden ein Innerliner als ein Element zum Sicherstellen der Luftdichtheitshalteeigenschaft des Reifens, eine Karkasse als ein Element, das der Last, dem Aufprall und dem Füllluftdruck, die auf den Reifen ausgeübt werden, standhält, ein Gürtelelement als ein Element, das die Karkasse fest spannt und die Steifigkeit der Lauffläche erhöht, und dergleichen auf einer Formtrommel gewickelt, und ein Wulstabschnitt als ein Element zum Fixieren des Reifens an der Felge, während beide Enden der Karkasse an Randteilen auf den beiden Seiten befestigt werden, ist so angeordnet, dass er in eine Toroidform geformt wird. Dann wird die Lauffläche mit einem Mittelteil eines Außenumfangs gebondet, und die Seitenwand wird mit einer Außenseite in der Radialrichtung gebondet, um einen Seitenteil zu bilden, wodurch ein nicht vulkanisierter Reifen produziert wird. Bei diesem Produktionsprozess für nicht vulkanisierten Reifen wird eine elektronische Komponente in eine vorbestimmte Position eingebettet.
Danach wird der produzierte nicht vulkanisierte Reifen einem Erwärmen und einer Druckbeaufschlagung in einer Vulkanisiermaschine unterzogen, um einen Reifen zu erhalten. Der Vulkanisationsprozess kann durch Anwenden eines bekannten Vulkanisationsmittels durchgeführt werden. Eine Vulkanisationstemperatur ist beispielsweise höher als 120 °C und niedriger als 200 °C, und eine Vulkanisationszeit beträgt beispielsweise mehr als 5 Minuten und weniger als 15 Minuten.
Wie oben beschrieben, ist bei dem zu erhaltenden Reifen die elektronische Komponente zwischen dem Clinch und der Karkassenschicht vorgesehen, von denen angenommen wird, dass sie einen geringen Verformungsbetrag um die elektronische Komponente während Fahren aufweisen, und das Produkt der Summe der Verlusttangens des Wulstapex und des Clinches und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung wird geeignet gesteuert, wodurch die Verformung des Clinches unterdrückt werden kann. Infolgedessen wird das Auftreten des Ablösens der elektronischen Komponente ausreichend unterdrückt, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.
Darüber hinaus kann der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung geeignet als ein Reifen für einen Personenkraftwagen, ein Reifen für einen großen Personenkraftwagen, ein Reifen für einen großen SUV, ein Reifen für einen LKW/Bus, ein Reifen für ein Motorrad, ein Rennreifen, ein spikeloser Reifen (ein Reifen für Winter), ein Ganzjahresreifen, ein Notlaufreifen oder dergleichen verwendet werden. Insbesondere wird er bevorzugt als ein Reifen für einen Personenkraftwagen verwendet.
[Beispiele]
Nachstehend werden Beispiele (Beispiele) gezeigt, die beim Ausführen der vorliegenden Ausführungsform als bevorzugt angesehen werden; der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Reifen (Reifengröße: 195/65R15 (Untersuchung 1), 155/60R16 (Untersuchung 2) und 215/50R17 (Untersuchung 3)) wurden untersucht, und die Untersuchungsergebnisse sind in Tabellen 4 bis 9 gezeigt, wobei jeder der Reifen aus einem Clinch, einem Wulstapex, einer Lauffläche und anderen Kautschukelementen besteht, wobei der Clinch, der Wulstapex und die Lauffläche entsprechend aus einer Kautschukzusammensetzung für einen Clinch, einer Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex und einer Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche geformt sind, die auf verschiedenen Mischmaterialien, die unten und in Tabellen 1 bis 3 gezeigt sind, basieren.
1. Produktion jeder Kautschukzusammensetzung
Eine Kautschukzusammensetzung für einen Clinch, eine Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche und eine Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex werden unter Verwendung von verschiedenen unten gezeigten Mischmaterialien produziert.

(1) Mischmaterial
(a) Kautschukkomponente
(a-1) NR: TSR20
(a-2) SBR-1: SBR1502, hergestellt von ENEOS Materials Corporation
(Styrolgehalt: 23,5 Massen-%, Vinylgehalt: 16 Massen-%, nicht ölgestreckt)
(a-3) SBR-2: SE-0212 (modifizierter S-SBR), hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd.
(Styrolgehalt: 25 Massen-%, Vinylgehalt: 61 Massen-%, nicht ölgestreckt)
(a-4) SBR-3: Ein modifizierter SBR, der gemäß dem in dem nächsten Absatz gezeigten Verfahren erhalten wird
(Styrolgehalt: 25 Massen-%, Vinylgehalt: 25 Massen-%, Tg: -51 °C, nicht ölgestreckt)
(a-4) BR: UBEPOL BR150B (BR mit hohem cis-Gehalt), hergestellt von UBE Corporation
(Mw: 440.000, cis-1,4-Bindungsgehalt: 96 Massen-%)

(Herstellung von SBR-3)
Der SBR-3 wird gemäß dem folgenden Ablauf produziert. Zunächst werden zwei Autoklaven, die ein Innenvolumen von 10 L, einen Einlass an einem Bodenteil und einen Auslass an einem Kopfteil aufweisen und an die ein Rührer und ein Mantel angebracht sind, als ein Reaktor in Reihe verbunden, und Butadien, Styrol und Cyclohexan werden in einem vorbestimmten Verhältnis gemischt. Diese gemischte Lösung wird in einem statischen Mischer mit n-Butyllithium gemischt, um Verunreinigungen via eine mit aktivierter Tonerde gefüllte Dehydrierungskolonne zu entfernen, und wird dann kontinuierlich von dem Bodenteil eines ersten Reaktors zugeführt. Ferner werden 2,2-Bis(2-oxolanyl)propan als eine polare Substanz und n-Butyllithium als ein Polymerisationsinitiator jeweils kontinuierlich mit einer vorbestimmten Rate von dem Bodenteil des ersten Reaktors zugeführt, und die Temperatur auf der Innenseite des Reaktors wird auf 95 °C gehalten. Die Polymerlösung wird kontinuierlich aus dem Kopfteil des Reaktors extrahiert und wird einem zweiten Reaktor zugeführt. Die Temperatur des zweiten Reaktors wird auf 95 °C gehalten, und eine Mischung aus Tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexan (Monomer) als einem Modifizierungsmittel und einer Oligomerkomponente wird kontinuierlich mit einer vorbestimmten Rate als eine mit Cyclohexan um das 1.000-fache verdünnte Lösung hinzugefügt, wodurch eine Modifikationsreaktion durchgeführt wird. Diese Polymerlösung wird kontinuierlich aus dem Reaktor extrahiert, ein Antioxidationsmittel wird ihr kontinuierlich unter Verwendung eines statischen Mischers hinzugefügt, und dann wird das Lösungsmittel entfernt, um ein modifiziertes Zielpolymer auf Dien-Basis (SBR-3) zu erhalten.
Der Vinylgehalt (Einheit: Massen-%) von oben erhaltenem SBR-3 kann gemäß einer infrarotspektroskopischen Analyse aus der Absorptionsintensität in der Nähe von 910 cm^-1, die ein Absorptionspeak der Vinylgruppe ist, bestimmt werden. Darüber hinaus kann der Styrolgehalt (Einheit: Massen-%) aus dem Brechungsindex bestimmt werden in Übereinstimmung mit JIS K6383: 1995.

(b) Mischmaterial außer Kautschukkomponente
(b-1) Ruß-1: DIABLACK N330, hergestellt von Mitsubishi Chemical Corporation
(Durchschnittlicher Partikeldurchmesser: 31 nm, CTAB: 78 m²/g, N₂SA: 79 m²/g)
(b-2) Ruß-2: DIABLACK N220, hergestellt von Mitsubishi Chemical Corporation
(N₂SA: 115 m²/g)
(b-3) Siliciumdioxid: ULTRASIL VN3, hergestellt von Evonik Industries AG
(N₂SA: 175 m²/g, durchschnittlicher Primärpartikeldurchmesser: 17 nm)
(b-4) Silankupplungsmittel: Si266, hergestellt von Evonik Industries AG
(Bis(3-triethoxysilylpropyl)disulfid)
(b-5) Öl: VivaTec 500 (TDAE-Öl), hergestellt von H&R Group
(b-6) Wärmehärtbares Harz: PR12686, hergestellt von Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
(Mit Cashewnussöl modifiziertes Phenolharz)
(b-7) Harz-1: Petrotack 100V, hergestellt von Tosoh Corporation
(Erdölharz auf C5C9-Basis, Erweichungspunkt: 96 °C)
(b-8) Harz-2: SYLVATRAXX 4401, hergestellt von Kraton Corporation
(Harz auf α-Methylstyrol-Basis (AMS))
(b-9) Stearinsäure: Perlenförmige Stearinsäure „Tsubaki“, hergestellt von NOF Corporation
(b-10) Antioxidationsmittel-1: NOCRAC 6C, hergestellt von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
(N-(1,3-Dimethylbutyl)-N'-phenyl-p-phenylendiamin)
(b-11) Antioxidationsmittel-2: NOCRAC RD, hergestellt von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
(Poly(2,2,4-trimethyl-1,2-dihydrochinolin))
(b-12) Zinkoxid: Zwei Arten von Zinkoxid, hergestellt von Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
(b-13) Schwefel: Pulverisierter Schwefel, hergestellt von Karuizawa Sulfur Co., Ltd.
(b-14) Beschleuniger-1: NOCCELER NS, hergestellt von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
(N-tert-Butyl-2-benzothiazolylsulfenamid: TBBS)
(b-15) Beschleuniger-2: NOCCELER H, hergestellt von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
(Hexamethylentetramin: HMT)
(b-16) Beschleuniger-3: NOCCELER D, hergestellt von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
(1,3-Diphenylguanidin: DPG)
(b-17) Beschleuniger-4: SANCELER NS-GD, hergestellt von SANSHIN CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.
(N-tert-Butyl-2-benzothiazolylsulfenamid: TBzTD)

(2) Kautschukzusammensetzung für Clinch
Ein geknetetes Produkt wird durch Kneten von Materialien, die anders als Schwefel und ein Vulkanisationsbeschleuniger sind, für 5 Minuten unter einer Bedingung von 150 °C unter Verwendung eines Banbury-Mischers gemäß jedem in Tabelle 1 gezeigten Mischgehalt erhalten. Es ist anzumerken, dass jede Mischmenge in Massenteilen angegeben ist.

Als Nächstes werden Schwefel und ein Vulkanisationsbeschleuniger zu dem gekneteten Produkt hinzugefügt, gefolgt von Kneten für 5 Minuten unter einer Bedingung von 80 °C unter Verwendung einer offenen Walze, um Kautschukzusammensetzungen für einen Clinch, CA-1 bis CA-6, zu erhalten.
[Tabelle 1]

Material	CA-1	CA-2	CA-3	CA-4	CA-5	CA-6
(Mischung)
NR	45	45	45	45	45	45
BR	55	55	55	55	55	55
Ruß-1	64	62	67	65	62	62
Öl	2	6	17	24	18	28
Harz-1	2	2	2	2	13	13
Stearinsäure	3	3	3	3	3	3
Antioxidationsmittel -1	1,6	1,6	1,6	1,6	1,6	1,6
Antioxidationsmittel -2	1,4	1,4	1,4	1,4	1,4	1,4
Zinkoxid	1,65	1,65	1,65	1,65	1,65	1,65
Schwefel	2,33	2,33	2,33	2,33	2,33	2,33
Beschleuniger-1	3, 1	3,1	3, 1	3, 1	3, 1	3, 1
(Physikalische Eigenschaften)
70 °C-tanδ	0,13	0,13	0,15	0,15	0,18	0,18
70 °C-E* (MPa)	14,00	12,00	10,00	8,00	6,00	5,00

(3) Produktion von Kautschukzusammensetzungen für Wulstapex

Parallel werden auf der Grundlage jeder Mischung, die in Tabelle 2 gezeigt ist, Kautschukzusammensetzungen für einen Wulstapex, BA-1 bis BA-6, auf die gleiche Weise wie bei der Produktion der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch erhalten.
[Tabelle 2]

Material	BA-1	BA-2	BA-3	BA-4	BA-5	BA-6
(Mischung)
NR	70	70	70	70	70	70
SBR-1	30	30	30	30	30	30
Ruß-1	72	68	59	59	59	55
Öl	4	7	7	20	31	31
Wärmehärtbares Harz	10	10	10	10	10	10
Harz-1	15	17	17	13	8	6
Stearinsäure	2,5	2,5	2,5	2,5	2,5	2,5
Zinkoxid	3,35	3,35	3,35	3,35	3,35	3,35
Schwefel	4,5	4,5	4,5	4,5	4,5	4,5
Beschleuniger-1	2,35	2,35	2,35	2,35	2,35	2,35
Beschleuniger-2	1	1	1	1	1	1
(Physikalische Eigenschaften)
70 °C-tanδ	0,25	0,25	0,22	0,20	0,18	0,16
70 °C-E* (MPa)	25,00	20,00	15,00	12,00	11,00	10,00

(4) Produktion von Kautschukzusammensetzungen für Lauffläche

Parallel werden auf der Grundlage jeder Mischung, die in Tabelle 3 gezeigt ist, Kautschukzusammensetzungen für eine Lauffläche, TR-1 bis TR-4, auf die gleiche Weise wie bei der Produktion der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch erhalten.
[Tabelle 3]

Material	TR-1	TR-2	TR-3	TR-4
(Mischung)
NR	13	13	13	13
SBR-2	36	36	36	36
SBR-3	42	42	42	42
BR	9	9	9	9
Ruß-2	5	5	27	40
Siliciumdioxid	70	80	90	90
Silankupplungsmittel	5,6	6, 4	7,2	7,2
Öl	24	26	34	34
Harz-2	5	5	5	5
Stearinsäure	2,5	2,5	2,5	2,5
Antioxidationsmittel-1	2,5	2,5	2,5	2,5
Antioxidationsmittel-2	1	1	1	1
Zinkoxid	2,5	2,5	2,5	2,5
Schwefel	1,6	1,6	1,6	1,6
Beschleuniger-1	2,4	2,4	2,4	2,4
Beschleuniger-3	2,1	2,1	2,1	2,1
Beschleuniger-4	0,3	0,3	0,3	0,3
(Physikalische Eigenschaften)
30 °C-tanδ	0,13	0,15	0,25	0,30
0 °C-tanδ	0,45	0,50	0,55	0,60

2. Formen von Clinch, Wulstapex und Lauffläche
Als Nächstes werden die jeweiligen oben erhaltenen Kautschukzusammensetzungen verwendet, um in einen Clinch, einen Wulstapex und eine Lauffläche, von denen jedes eine vorbestimmte Form aufweist, geformt zu werden.
Es ist anzumerken, dass unter den in Tabelle 1 bis Tabelle 3 gezeigten physikalischen Eigenschaften der 70 °C-tanδ, der 30 °C-tanδ und der 0 °C-tanδ erhalten werden, indem Teststücke, die produziert werden, indem sie aus jedem Reifen so ausgeschnitten werden, dass sie eine Länge von 20 mm, eine Breite von 4 mm und eine Dicke von 1 mm aufweisen, Messungen bei entsprechend auf 70 °C, 30 °C und 0 °C eingestellten Temperaturen unter Bedingungen einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % und unter einer Bedingung eines Zugverformungsmodus durch Verwenden von von GABO Co., Ltd. hergestelltem „EPLEXOR (eingetragene Marke)“ unterzogen werden.
Darüber hinaus wird der 70 °C-E* erhalten, indem das auf die gleiche Weise produzierte Teststück einer Messung unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % und unter einer Bedingung eines Zugverformungsmodus durch Verwenden von von GABO Co., Ltd. hergestelltem „EPLEXOR (eingetragene Marke)“ unterzogen wird.
Es ist anzumerken, dass in einem Fall, in dem das Teststück produziert wird, eine Längsrichtung und eine Umfangsrichtung des Teststücks so eingestellt sind, dass sie miteinander zusammenfallen. Ferner wird in einem Fall der Lauffläche eine Dickenrichtung des Teststücks so eingestellt, dass sie mit der Radialrichtung des Reifens zusammenfällt, und in einem Fall, in dem die Dicke jedes Elements weniger als 1 mm beträgt, wird ein Teststück, das an der dicksten Stelle auf einer Reifenäquatorebene jedes Elements eine bestimmte Dicke aufweist, gesammelt. Beispielsweise wird in einem Fall, in dem Messung mit einem Innerliner mit einer Dicke von 2 mm auf der Äquatorebene des Reifens durchgeführt wird, die Messung unter Verwendung eines Teststücks mit einer Länge von 20 mm, einer Breite von 4 mm und einer Dicke von 1 mm durchgeführt, und in dem Fall des Durchführens von Messung mit einem Innerliner mit einer Dicke von 0,5 mm auf der Äquatorebene des Reifens wird die Messung unter Verwendung eines Teststücks mit einer Länge von 20 mm, einer Breite von 4 mm und einer Dicke von 0,5 mm durchgeführt.
3. Herstellung von Reifen
Als Nächstes werden der Clinch, der Wulstapex und die Lauffläche, die oben erhalten wurden, zusammen mit anderen Reifenelementen in den in Tabelle 4 bis Tabelle 9 gezeigten Kombinationen miteinander gebondet, um einen nicht vulkanisierten Reifen zu bilden, der anschließend Pressvulkanisation für 10 Minuten unter einer Bedingung von 170 °C unterzogen wird, um jeden in Tabelle 4 bis Tabelle 9 gezeigten Testreifen herzustellen.
Es ist anzumerken, dass zum Zeitpunkt des Bildens des nicht vulkanisierten Reifens eine elektronische Komponente (RFID) mit der in Tabelle 4 bis Tabelle 9 gezeigten Größe (dem Gewicht W (g) und der Länge L (mm) in der Längsrichtung) an einer in Tabelle 4 bis Tabelle 9 gezeigten Einbettungsposition eingebettet ist. In diesem Fall wird im Voraus eine Plattierungsschicht, die Kupfer und Nickel enthält, gebildet, und eine Kautschukbeschichtungsschicht mit einer Dicke von 0,5 mm wird auf einer Oberfläche der elektronischen Komponente bereitgestellt. Es ist anzumerken, dass in Tabelle 4 bis Tabelle 9 eine Einbettungsposition 1 angibt, dass eine elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch eingebettet ist (siehe 1), und eine Einbettungsposition 2 angibt, dass eine elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Seitenwandabschnitt eingebettet ist (siehe 3).
4. Berechnung von Parameter
Als Nächstes werden für jeden Testreifen (ein Reifen ist von dem Reifen, von dem das Teststück gesammelt wird, unterschiedlich) das Reifengewicht (kg), die Querschnittshöhe Ht (mm) und der Außendurchmesser Dt (mm) gemessen, und auf der Grundlage der gemessenen Werte wird die maximale Lastkapazität (kg) berechnet. Gleichzeitig werden D1, D2 und D3 gemessen.
Dann werden (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA) × L, Reifengewicht/maximale Lastkapazität, 70 °C-tanδCA × L, 70 °C-tanδBA × L, (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA)/L, D1 × W, D2/D3, 70 °C-tanδBA × D1, (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1, (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1 und 70 °C-E*BA/D1 berechnet.
5. Leistungsbewertungstest (Bewertung von Haltbarkeit von elektronischer Komponente von Reifen während Fahren)
(1) Testverfahren
Jeder Testreifen wird an allen Rädern eines Fahrzeugs angebracht (eines inländischen FF-Fahrzeugs, Hubraum: 2.000 cc) mit Luft gefüllt, so dass der Innendruck 230 kPa erreicht, und dann Fahren auf einer Teststrecke in einem überlasteten Zustand unterzogen. In diesem Fall führt ein Fahrer vor Fahren einen Lesetest an der elektronischen Komponente durch, um die Leseleistung zu überprüfen. Bei dem Test werden Fahren auf einem Vorsprung, der an einer Straßenoberfläche vorgesehen ist, und normales Fahren wiederholt, und eine Geschwindigkeit zu einem Zeitpunkt, zu dem der Fahrer eine Abnormalität in der Leseleistung in einem Fall spürt, in dem die Geschwindigkeit allmählich von einer Geschwindigkeit von 50 km/h erhöht wird, wird aufgezeichnet.
(2) Bewertungsverfahren

Als Nächstes wird durch Einstellen der Ergebnisse von Vergleichsbeispiel 1 (Vergleichsbeispiel 1-1, Vergleichsbeispiel 2-1 und Vergleichsbeispiel 3-1) jedes Experiments auf 100 Indexierung auf der Grundlage des folgenden Ausdrucks durchgeführt, um die Haltbarkeit des Reifens während Fahren zu bewerten. Es wird angegeben, dass je größer der numerische Wert ist, desto besser die Haltbarkeit der elektronischen Komponente des Reifens während Fahren ist.

\begin{array}{l} Haltbarkeit von elektronischer Komponente von Reifen \\ w \ddot{a} hrend Fahren \\ = [(Ergebnis von Testreifen) / (Ergebnis von \\ Vergleichsbeispiel 1)] \times 100 \end{array}

[Tabelle 4]

	Beispiel 1-1	Beispiel 1-2	Beispiel 1-3	Beispiel 1-4	Beispiel 1-5	Beispiel 1-6	Beispiel 1-7	Beispiel 1-8	Beispiel 1-9	Beispiel 1-10
Reifen
Reifengröße	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15
Reifengewicht (kg)	8,0	8,0	8,0	7,5	7,2	7,1	7,1	7,4	7,5	7,1
Querschnittshöhe Ht (mm)	127	127	125	127	126	125	129	127	128	127
Außendurchmesser Dt (mm)	635	635	631	635	633	631	639	635	637	635
Maximale Lastkapazität (kg)	534	535	526	535	530	526	543	535	539	535
(Mischung)
Clinch	CA-1	CA-1	CA-2	CA-2	CA-3	CA-3	CA-4	CA-4	CA-5	CA-5
Wulstapex	BA-1	BA-2	BA-3	BA-4	BA-1	BA-6	BA-2	BA-4	BA-3	BA-6
Laufflächenabschnitt	TR-3	TR-3	TR-1	TR-2	TR-3	TR-3	TR-2	TR-3	TR-4	TR-4
(Physikalische Eigenschaften)
70 °C-tanδCA	0,13	0,13	0,13	0,13	0,15	0,15	0,15	0,15	0,18	0, 18
70 °C-E*CA (MPa)	14,00	14,00	12,00	12,00	10,00	10,00	8,00	8, 00	6,00	6,00
30 °C-tanδTR	0,25	0,25	0,13	0,15	0,25	0,25	0,15	0,25	0,30	0,30
0°C-tanδTR	0,55	0,55	0,45	0,50	0,55	0,55	0,50	0,55	0,60	0,60
70 °C-tanδBA	0,25	0,25	0,22	0,20	0,25	0,16	0,25	0,20	0,22	0,16
70 °C-E*BA (MPa)	25,00	20,00	15,00	12,00	25,00	10,00	20,00	12,00	15,00	10,00
Abstand D3 (mm) von Maximalbreie zu unterem Ende von Wulstkern	58	58	58	58	58	58	58	58	58	58
Elektronische Komponente
Einbettungsposition	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
Gewicht W(g)	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4
Länge L (mm) in Längsrichtung	60	50	60	50	60	90	60	50	60	80
Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen	5,0	4, 0	5,0	5,0	5,0	4, 0	5,0	3,5	3,5	3,5
Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern	65	65	65	65	65	65	65	40	40	45
Parameter
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L	22,8	19,0	21,0	16,5	24,0	27,9	24,0	17,5	24,0	27,2
Reifengewicht/maximale Lastkapazität	0,0150	0,0150	0,0152	0,0140	0,0136	0,0135	0,0131	0,0138	0,0139	0,0133
70 °C-tanδCA × L	7,8	6,5	7,8	6,5	9,0	13,5	9,0	7,5	10,8	14,4
70 °C-tanδBA × L	15,0	12,5	13,2	10,0	15,0	14,4	15,0	10,0	13,2	12,8
(70 °C-EBA + 70 °C-ECA)/L	0,650	0, 680	0,450	0,480	0, 583	0,222	0,467	0,400	0,350	0,200
D1 × W	2,00	1,60	2,00	2,00	2,00	1,60	2,00	1,40	1,40	1,40
D2/D3	1,12	1,12	1,12	1,12	1,12	1,12	1,12	0,69	0,69	0,78
70 °C-tanδBA × D1	1,25	1,00	1,10	1,00	1,25	0, 64	1,25	0,70	0,77	0,56
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1	1,90	1,52	1,75	1,65	2,00	1,24	2,00	1,23	1,40	1,19
(70 °C-EBA/70 °C-ECA) × D1	8, 9	5, 7	6,3	5,0	12,5	4, 0	12,5	5,3	8,8	5,8
70 °C-E*BA/D1	5,0	5,0	3,0	2,4	5,0	2,5	4, 0	3, 4	4, 3	2,9
Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren)
Ergebnis	140	135	130	135	150	125	145	135	135	125

[Tabelle 5]

	Vergleichsb eispiel 1-1	Vergleichsb eispiel 1-2	Vergleichsb eispiel 1-3	Vergleichsb eispiel 1-4	Vergleichsb eispiel 1-5	Vergleichsb eispiel 1-6	Vergleichsb eispiel 1-7	Vergleichsb eispiel 1-8	Vergleichsb eispiel 1-9	Vergleichsb eispiel 1-10
Reifen
Reifengröße	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15	195/65R15
Reifengewicht (kg)	8,1	8,0	7,5	7,7	7,3	7,5	7,9	7,8	7,5	8,0
Querschnittshöhe Ht (mm)	129	128	128	129	127	125	126	127	128	127
Außendurchmesser Dt (mm)	635	634	637	631	635	631	634	635	637	635
Maximale Lastkapazität (kg)	535	533	539	526	535	526	533	535	539	535
(Mischung)
Clinch	CA-1	CA-2	CA-5	CA-6	CA-3	CA-4	CA-4	CA-5	CA-6	CA-6
Wulstapex	BA-2	BA-3	BA-2	BA-5	BA-5	BA-5	BA-6	BA-6	BA-5	BA-6
Laufflächenabschnitt	TR-1	TR-4	TR-2	TR-4	TR-3	TR-4	TR-3	TR-3	TR-4	TR-4
(Phsikalische Eienschaften)
70 °C-tanδCA	0,13	0,13	0,18	0,18	0,15	0,15	0,15	0,18	0,18	0,18
70 °C-E*CA (MPa)	14,00	12,00	6,00	5,00	10,00	8,00	8,00	6,00	5,00	5,00
30 °C-tanδTR	0,13	0,30	0,15	0,30	0,25	0,30	0,25	0,25	0,30	0,30
0°C-tanδTR	0,45	0,60	0,50	0,60	0,55	0,60	0,55	0,55	0,60	0,60
70 °C-tanδBA	0,25	0,22	0,25	0, 18	0,18	0,18	0,16	0,16	0,18	0,16
70 °C-E*BA (MPa)	20,00	15,00	20,00	11,00	11,00	11,00	10,00	10,00	11,00	10,00
Abstand D3 (mm) von Maximalbreite zu unterem Ende von Wulstkern	58	58	58	58	58	58	58	58	58	58
Elektronische Komponente
Einbettungsposition	1	1	1	1	2	2	2	2	2	2
Gewicht W(g)	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4	0, 4
Länge L (mm) in Längsrichtung	100	90	90	90	80	80	80	80	70	80
Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen	4,0	4,0	4,5	4,0	3,5	4,0	3,5	3,5	3,5	3,5
Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern	65	65	65	65	65	65	65	65	65	20
Parameter
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L	38,0	31,5	38,7	32,4	26,4	26,4	24,8	27,2	25,2	27,2
Reifengewicht/maximale Lastkapazität	0,0151	0,0150	0,0139	0,0146	0,0137	0,0143	0,0148	0,0146	0,0139	0,0150
70 °C-tanδCA × L	13,0	11,7	16,2	16,2	12,0	12,0	12,0	14,4	12,6	14,4
70 °C-tanδBA × L	25,0	19,8	22,5	16,2	14,4	14,4	12,8	12,8	12,6	12,8
(70 °C-EBA + 70 °C-ECA) /L)	0,340	0,300	0,289	0, 178	0,263	0,238	0,225	0,200	0,229	0, 188
D1 × W	1,60	1,60	1,80	1,60	1,40	1,60	1,40	1,40	1,40	1,40
D2/D3	1,12	1,12	1,12	1,12	1,12	1,12	1,12	1,12	1,12	0, 34
70 °C-tanδBA × D1	1,00	0,88	1,13	0,72	0,63	0,72	0,56	0,56	0,63	0,56
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1	1,52	1,40	1,94	1,44	1,16	1,32	1,09	1,19	1,26	1,19
(70 °C-EBA/70 °C-ECA) × D1	5,7	5,0	15,0	8,8	3,9	5,5	4,4	5,8	7,7	7,0
70 °C-E*BA/D1	5,0	3, 8	4,4	2,8	3,1	2,8	2,9	2,9	3,1	2,9
Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren)
Ergebnis	100	75	75	70	90	85	85	75	75	70

[Tabelle 6]

	Beispiel 2-1	Beispiel 2-2	Beispiel 2-3	Beispiel 2-4	Beispiel 2-5	Beispiel 2-6	Beispiel 2-7	Beispiel 2-8	Beispiel 2-9	Beispiel 2-10
Reifen
Reifengröße	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16
Reifengewicht (kg)	5,3	5,3	5,2	5,1	5,0	5,1	5,0	5,3	5,2	5,1
Querschnittshöhe Ht (mm)	93	93	92	92	94	93	95	94	93	93
Außendurchmesser Dt (mm)	592	594	593	592	594	590	595	594	593	592
Maximale Lastkapazität (kg)	349	351	350	348	351	345	353	351	350	348
(Mischung)
Clinch	CA-1	CA-1	CA-2	CA-2	CA-3	CA-3	CA-4	CA-4	CA-5	CA-5
Wulstapex	BA-1	BA-2	BA-3	BA-4	BA-1	BA-6	BA-2	BA-4	BA-3	BA-6
Laufflächenabschnitt	TR-3	TR-3	TR-1	TR-2	TR-3	TR-3	TR-2	TR-3	TR-4	TR-4
(Physikalische Eigenschaften)
70 °C-tanδCA	0,13	0,13	0,13	0,13	0,15	0,15	0,15	0,15	0,18	0,18
70 ° C-E*CA (MPa)	14,00	14,00	12,00	12,00	10,00	10,00	8,00	8,00	6,00	6,00
30 °C-tanδTR	0,25	0,25	0,13	0,15	0,25	0,25	0,15	0,25	0,30	0,30
0°C-tanδTR	0,55	0,55	0,45	0,50	0,55	0,55	0,50	0,55	0,60	0,60
70 °C-tanδBA	0,25	0,25	0,22	0,20	0,25	0,16	0,25	0,20	0,22	0,16
70 °C-E*BA (MPa)	25,00	20,00	15,00	12,00	25,00	10,00	20,00	12,00	15,00	10,00
Abstand D3 (mm) von Maximalbreite zu unterem Ende von Wulstkern	42	42	42	42	42	42	42	42	42	42
Elektronische Komponente
Einbettungsposition	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
Gewicht W(g)	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4
Länge L (mm) in Längsrichtung	60	50	60	50	60	90	60	50	60	80
Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen	5,0	4,0	5,0	5,0	5,0	4,0	5,0	3,5	3,5	3,5
Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern	65	65	65	65	65	65	65	40	40	45
Parameter
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L	22,8	19,0	21,0	16,5	24,0	27,9	24,0	17,5	24,0	27,2
Reifengewicht/maximale Lastkapazität	0,0152	0,0151	0,0149	0,0146	0,0142	0,0148	0,0142	0,0151	0,0149	0,0146
70 °C-tanδCA × L	7,8	6,5	7,8	6,5	9,0	13,5	9,0	7,5	10,8	14,4
70 °C-tanδBA × L	15,0	12,5	13,2	10,0	15,0	14,4	15,0	10,0	13,2	12,8
(70 °C-EBA + 70 °C-ECA)/L)	0,650	0,680	0,450	0,480	0,583	0,222	0,467	0,400	0,350	0,200
D1 × W	2,00	1,60	2,00	2,00	2,00	1,60	2,00	1,40	1,40	1,40
D2/D3	1,55	1,55	1,55	1,55	1,55	1,55	1,55	0,95	0,95	1,07
70 °C-tanδBA × D1	1,25	1,00	1,10	1,00	1,25	0,64	1,25	0,70	0,77	0,56
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1	1,90	1,52	1,75	1,65	2,00	1,24	2,00	1,23	1,40	1,19
(70 °C-EBA/70 °C-ECA) × D1	8,9	5,7	6,3	5,0	12,5	4,0	12,5	5,3	8,8	5,8
70 °C-E*BA/D1	5,0	5,0	3,0	2,4	5,0	2,5	4,0	3,4	4,3	2,9
Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren)
Ergebnis	140	135	135	135	150	125	140	130	140	125

[Tabelle 7]

	Vergleichsb eispiel 2-1	Vergleichsb eispiel 2-2	Vergleichsb eispiel 2-3	Vergleichsb eispiel 2-4	Vergleichsb eispiel 2-5	Vergleichsb eispiel 2-6	Vergleichsb eispiel 2-7	Vergleichsb eispiel 2-8	Vergleichsb eispiel 2-9	Vergleichsb eispiel 2-10
Reifen
Reifengröße	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16	155/60R16
Reifengewicht (kg)	5,3	5,2	5,2	5,2	5,2	5,3	5,2	5,2	5,2	5,3
Querschnittshöhe Ht (mm)	95	95	93	95	93	95	93	95	93	95
Außendurchmesser Dt (mm)	594	593	593	592	594	592	593	592	594	592
Maximale Lastkapazität (kg)	351	350	350	348	351	348	350	348	351	348
(Mischung)
Clinch	CA-1	CA-2	CA-5	CA-6	CA-3	CA-4	CA-4	CA-5	CA-6	CA-6
Wulstapex	BA-2	BA-3	BA-2	BA-5	BA-5	BA-5	BA-6	BA-6	BA-5	BA-6
Laufflächenabschnitt	TR-1	TR-4	TR-2	TR-4	TR-3	TR-4	TR-3	TR-3	TR-4	TR-4
(Physikalische Eigenschaften)
70 °C-tanδCA	0,13	0,13	0,18	0,18	0,15	0,15	0,15	0, 18	0, 18	0, 18
70 °C-E*CA (MPa)	14,00	12,00	6,00	5,00	10,00	8,00	8,00	6,00	5,00	5,00
30 °C-tanδTR	0,13	0,30	0,15	0,30	0,25	0,30	0,25	0,25	0,30	0,30
0°C-tanδTR	0,45	0,60	0,50	0,60	0,55	0,60	0,55	0,55	0,60	0,60
70 °C-tanδBA	0,25	0,22	0,25	0,18	0,18	0,18	0,16	0,16	0,18	0,16
70 °C-E*BA (MPa)	20,00	15,00	20,00	11,00	11,00	11,00	10,00	10,00	11,00	10,00
Abstand D3 (mm) von Maximalbreite zu unterem Ende von Wulstkern	42	42	42	42	42	42	42	42	42	42
Elektronische Komponente
Einbettungsposition	1	1	1	1	2	2	2	2	2	2
Gewicht W(g)	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4
Länge L (mm) in Längsrichtung	100	90	90	90	80	80	80	80	70	80
Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen	4,0	4,0	4,5	4,0	3,5	4,0	3,5	3,5	3,5	3,5
Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern	65	65	65	65	65	65	65	65	65	20
Parameter
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L	38,0	31,5	38,7	32,4	26,4	26,4	24,8	27,2	25,2	27,2
Reifengewicht/maximale Lastkapazität	0,0151	0,0149	0,0149	0,0149	0,0148	0,0152	0,0149	0,0149	0,0148	0,0152
70 °C-tanδCA × L	13,0	11,7	16,2	16,2	12,0	12,0	12,0	14,4	12,6	14,4
70 ° C-tanδBA × L	25,0	19,8	22,5	16,2	14,4	14,4	12,8	12,8	12,6	12,8
(70 °C-EBA + 70 °C-ECA) /L)	0,340	0,300	0,289	0,178	0,263	0,238	0,225	0,200	0,229	0,188
D 1× W	1,60	1,60	1,80	1,60	1,40	1,60	1,40	1,40	1,40	1,40
D2/D3	1,55	1,55	1,55	1,55	1,55	1,55	1,55	1,55	1,55	0,48
70 °C-tanδBA × D1	1,00	0,88	1,13	0,72	0,63	0,72	0,56	0,56	0,63	0,56
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1	1,52	1,40	1,94	1,44	1,16	1,32	1,09	1,19	1,26	1,19
(70 °C-EBA/70 °C-ECA) × D1	5,7	5,0	15,0	8,8	3,9	5,5	4,4	5,8	7,7	7,0
70 °C-E*BA/D1	5,0	3,8	4,4	2,8	3,1	2,8	2,9	2,9	3,1	2,9
Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren)
Ergebnis	100	75	75	70	90	80	85	75	80	70

[Tabelle 8]

	Beispiel 3-1	Beispiel 3-2	Beispiel 3-3	Beispiel 3-4	Beispiel 3-5	Beispiel 3-6	Beispiel 3-7	Beispiel 3-8	Beispiel 3-9	Beispiel 3-10
Reifen
Reifengröße	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17
Reifengewicht (kg)	8,0	7,8	7,7	7,9	7,5	7,1	7,1	7,0	7,5	7,2
Querschnittshöhe Ht (mm)	108	106	106	108	110	107	106	110	108	105
Außendurchmesser Dt (mm)	647	645	647	647	649	650	648	646	646	647
Maximale Lastkapazität (kg)	531	526	531	531	536	538	534	529	529	531
(Mischung)
Clinch	CA-1	CA-1	CA-2	CA-2	CA-3	CA-3	CA-4	CA-4	CA-5	CA-5
Wulstapex	BA-1	BA-2	BA-3	BA-4	BA-1	BA-6	BA-2	BA-4	BA-3	BA-6
Laufflächenabschnitt	TR-3	TR-3	TR-1	TR-2	TR-3	TR-3	TR-2	TR-3	TR-4	TR-4
(Physikalische Eigenschaften)
70 °C-tanδCA	0,13	0,13	0,13	0,13	0,15	0,15	0,15	0,15	0,18	0,18
70 °C-E*CA (MPa)	14,00	14,00	12,00	12,00	10,00	10,00	8,00	8,00	6,00	6,00
30 °C-tanδTR	0,25	0,25	0,13	0,15	0,25	0,25	0,15	0,25	0,30	0,30
0°C-tanδTR	0,55	0,55	0,45	0,50	0,55	0,55	0,50	0,55	0,60	0,60
70 °C-tanδBA	0,25	0,25	0,22	0,20	0,25	0,16	0,25	0,20	0,22	0,16
70 °C-E*BA (MPa)	25,00	20,00	15,00	12,00	25,00	10,00	20,00	12,00	15,00	10,00
Abstand D3 (mm) von Maximalbreite zu unterem Ende von Wulstkern	49	49	49	49	49	49	49	49	49	49
Elektronische Komponente
Einbettungsposition	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
Gewicht W(g)	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4
Länge L (mm) in Längsrichtung	60	50	60	50	60	90	60	50	60	80
Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen	5,0	4,0	5,0	5,0	5,0	4,0	5,0	3,5	3,5	3,5
Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern	65	65	65	65	65	65	65	40	40	45
Parameter
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L	22,8	19,0	21,0	16,5	24,0	27,9	24,0	17,5	24,0	27,2
Reifengewicht/maximale Lastkapazität	0,0151	0,0148	0,0145	0,0149	0,0140	0,0132	0,0133	0,0132	0,0142	0,0136
70 °C-tanδCA × L	7,8	6,5	7,8	6,5	9,0	13,5	9,0	7,5	10,8	14,4
70 °C-tanδBA × L	15,0	12,5	13,2	10,0	15,0	14,4	15,0	10,0	13,2	12,8
(70 °C-EBA + 70 °C-ECA) /L)	0,650	0,680	0,450	0,480	0,583	0,222	0,467	0,400	0,350	0,200
D1 × W	2,00	1,60	2,00	2,00	2,00	1,60	2,00	1,40	1,40	1,40
D2/D3	1,33	1,33	1,33	1,33	1,33	1,33	1,33	0,82	0,82	0,92
70 °C-tanδBA × D1	1,25	1,00	1,10	1,00	1,25	0,64	1,25	0,70	0,77	0,56
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1	1,90	1,52	1,75	1,65	2,00	1,24	2,00	1,23	1,40	1,19
(70 °C-EBA/70 °C-ECA) × D1	8,9	5,7	6,3	5,0	12,5	4,0	12,5	5,3	8,8	5,8
70 °C-E*BA/D1	5,0	5,0	3,0	2,4	5,0	2,5	4,0	3,4	4,3	2,9
Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren)
Ergebnis	140	140	130	135	150	125	145	135	140	125

[Tabelle 9]

	Vergleichsb eispiel 3-1	Vergleichsb eispiel 3-2	Vergleichsb eispiel 3-3	Vergleichsb eispiel 3-4	Vergleichsb eispiel 3-5	Vergleichsb eispiel 3-6	Vergleichsb eispiel 3-7	Vergleichsb eispiel 3-8	Vergleichsb eispiel 3-9	Vergleichsb eispiel 3-10
Reifen
Reifengröße	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17	215/50R17
Reifengewicht (kg)	7,5	7,2	7,1	7,3	7,2	7,1	7,2	7,8	7,5	7,8
Querschnittshöhe Ht (mm)	105	108	108	105	106	106	107	108	108	107
Außendurchmesser Dt (mm)	648	648	646	645	647	647	648	646	647	647
Maximale Lastkapazität (kg)	534	534	529	526	531	531	534	529	531	531
(Mischung)
Clinch	CA-1	CA-2	CA-5	CA-6	CA-3	CA-4	CA-4	CA-5	CA-6	CA-6
Wulstapex	BA-2	BA-3	BA-2	BA-5	BA-5	BA-5	BA-6	BA-6	BA-5	BA-6
Laufflächenabschnitt	TR-1	TR-4	TR-2	TR-4	TR-3	TR-4	TR-3	TR-3	TR-4	TR-4
(Physikalische Eigenschaften)
70 °C-tanδCA	0,13	0,13	0,18	0,18	0,15	0,15	0,15	0,18	0,18	0,18
70 °C-E*CA (MPa)	14,00	12,00	6,00	5,00	10,00	8,00	8,00	6,00	5,00	5,00
30 °C-tanδTR	0,13	0,30	0,15	0,30	0,25	0,30	0,25	0,25	0,30	0,30
0°C-tanδTR	0,45	0,60	0,50	0,60	0,55	0,60	0,55	0,55	0,60	0,60
70 °C-tanδBA	0,25	0,22	0,25	0,18	0,18	0,18	0,16	0,16	0,18	0,16
70 °C-E*BA (MPa)	20,00	15,00	20,00	11,00	11,00	11,00	10,00	10,00	11,00	10,00
Abstand D3 (mm) von Maximalbreite zu unterem Ende von Wulstkern	49	49	49	49	49	49	49	49	49	49
Elektronische Komponente
Einbettungsposition	1	1	1	1	2	2	2	2	2	2
Gewicht W (g)	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4	0,4
Länge L (mm) in Längsrichtung	100	90	90	90	80	80	80	80	70	80
Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen	4,0	4,0	4,5	4,0	3,5	4,0	3,5	3,5	3,5	3,5
Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern	65	65	65	65	65	65	65	65	65	20
Parameter
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L	38,0	31,5	38,7	32,4	26,4	26,4	24,8	27,2	25,2	27,2
Reifengewicht/maximale Lastkapazität	0,0141	0,0135	0,0134	0,0139	0,0136	0,0134	0,0135	0,0147	0,0141	0,0147
70 °C-tanδCA × L	13,0	11,7	16,2	16,2	12,0	12,0	12,0	14,4	12,6	14,4
70 °C-tanδBA × L	25,0	19,8	22,5	16,2	14,4	14,4	12,8	12,8	12,6	12,8
(70 °C-EBA + 70 °C-ECA) /L)	0,340	0,300	0,289	0,178	0,263	0,238	0,225	0,200	0,229	0,188
D1 × W	1,60	1,60	1,80	1,60	1,40	1,60	1,40	1,40	1,40	1,40
D2/D3	1,33	1,33	1,33	1,33	1,33	1,33	1,33	1,33	1,33	0,41
70 °C-tanδBA × D1	1,00	0,88	1,13	0,72	0,63	0,72	0,56	0,56	0,63	0,56
(70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1	1,52	1,40	1,94	1,44	1,16	1,32	1,09	1,19	1,26	1,19
(70 °C-EBA/70 °C-ECA) × D1	5,7	5,0	15,0	8,8	3,9	5,5	4,4	5,8	7,7	7,0
70 °C-E*BA/D1	5,0	3,8	4,4	2,8	3,1	2,8	2,9	2,9	3,1	2,9
Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren)
Ergebnis	100	70	75	70	90	85	85	80	75	70

Die vorliegende Erfindung wurde oben auf der Grundlage der Ausführungsformen beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Verschiedene Änderungen können an den oben beschriebenen Ausführungsformen innerhalb derselben und gleichen Bereiche wie denen der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden.
Die vorliegende Erfindung (1) ist ein Reifen, der umfasst:

einen Laufflächenabschnitt;
eine Karkassenschicht;
einen Wulstabschnitt, der aus einem Wulstapex und einem Wulstkern aufgebaut ist; und
einen Clinch,
der sich dadurch auszeichnet, dass eine elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen ist, und
ein Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und eine Länge L (mm) der elektronischen Komponente in einer Längsrichtung den folgenden Ausdruck 1 erfüllen, $(70 ° C - tan δ BA + 70 ° C - tan δ CA) \times L \leq 30$

Die vorliegende Erfindung (2) ist der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung (1),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein Verlusttangens 30 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 30 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 0,25 oder weniger beträgt.
Die vorliegende Erfindung (3) ist der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung (2),
die sich dadurch auszeichnet, dass der Verlusttangens 30 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts 0,15 oder weniger beträgt.
Die vorliegende Erfindung (4) ist der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung (2) oder (3),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein Verlusttangens 0 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 0 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 0,50 oder mehr beträgt.
Die vorliegende Erfindung (5) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (4),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein Reifengewicht (kg) und eine maximale Lastkapazität (kg) des Reifens den folgenden Ausdruck 2 erfüllen, $Reifengewicht / maximale Lastkapazit \ddot{a} t < 0,0150$
Die vorliegende Erfindung (6) ist der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung (5),
der sich dadurch auszeichnet, dass das Reifengewicht (kg) und die maximale Lastkapazität (kg) des Reifens den folgenden Ausdruck 3 erfüllen, $Reifengewicht / maximale Lastkapazit \ddot{a} t < 0,0135$
Die vorliegende Erfindung (7) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (6),
der sich dadurch auszeichnet, dass der Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 4 erfüllen, $70 ° C - tan δ CA \times L \leq 12$
Die vorliegende Erfindung (8) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (7),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 6 MPa oder mehr beträgt, und
der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 5 erfüllen, $70 ° C - tan δ BA \times L \leq 15$
Die vorliegende Erfindung (9) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (8),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 6 erfüllen, $(70 ° C - E * BA + 70 ° C - E * CA) / L > 2, 5$
Die vorliegende Erfindung (10) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (9),
der sich dadurch auszeichnet, dass die elektronische Komponente ein RFID-Etikett oder ein Sensor ist.
Die vorliegende Erfindung (11) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (10),
der sich dadurch auszeichnet, dass eine Klebstoffschicht zum Verbessern von Haftfähigkeit an Kautschuk oder eine Plattierungsschicht an einer Oberfläche der elektronischen Komponente vorgesehen ist.
Die vorliegende Erfindung (12) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (11),
der sich dadurch auszeichnet, dass eine Beschichtungsschicht für elektronische Komponente mit einer Dicke von 0,5 mm oder mehr vorgesehen ist, um die elektronische Komponente zu beschichten.
Die vorliegende Erfindung (13) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (12),
der sich dadurch auszeichnet, dass die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung 80 mm oder weniger beträgt.
Die vorliegende Erfindung (14) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (13),
der sich dadurch auszeichnet, dass die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung 50 mm oder weniger beträgt.
Die vorliegende Erfindung (15) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (14),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein Gewicht W (g) der elektronischen Komponente und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente zu einer Außenoberfläche des Reifens den folgenden Ausdruck 7 erfüllen, $D1 \times W \leq 2,5$
Die vorliegende Erfindung (16) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (15),
der sich dadurch auszeichnet, dass in einer Reifenradialrichtung ein Abstand D2 (mm) von einer Mittelposition der elektronischen Komponente zu einem unteren Ende des Wulstkerns und ein Abstand D3 (mm) von einer Position einer maximalen Breite des Reifens zu dem unteren Ende des Wulstkerns den folgenden Ausdruck 8 erfüllen, $0,3 \leq D2 / D3 \leq 1,7$
Die vorliegende Erfindung (17) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (16),
der sich dadurch auszeichnet, dass der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente zu einer Außenoberfläche des Reifens den folgenden Ausdruck 9 erfüllen, $70 ° C - tan δ BA \times D1 \leq 1, 5$
Die vorliegende Erfindung (18) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (17),
der sich dadurch auszeichnet, dass der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex, der Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente zu einer Außenoberfläche des Reifens den folgenden Ausdruck 10 erfüllen, $(70 ° C - tan δ BA + 70 ° C - tan δ CA) \times D1 \leq 2, 5$
Die vorliegende Erfindung (19) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (18), der sich dadurch auszeichnet, dass ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente zu einer Außenoberfläche des Reifens den folgenden Ausdruck 11 erfüllen, $(70 ° C - E * BA + 70 ° C - E * CA) \times D1 \geq 8$
Die vorliegende Erfindung (20) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (19),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente zu einer Außenoberfläche des Reifens den folgenden Ausdruck 12 erfüllen, $70 ° C - E * BA / D1 \geq 5$
Kurze Beschreibung der Bezugszeichen

1: Reifen
2: Wulstabschnitt
3: Seitenwandabschnitt
4: Laufflächenabschnitt
21: Wulstkern
22: Wulstapex
23: Clinch
24: Wulstband
31: Seitenwand
32: Karkassenschicht
33: Innerliner
34: elektronische Komponente
34a: Hauptkörper
34b: Antenne
L: Länge von elektronischer Komponente in Längsrichtung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2021506676 [0002]
JP 2021514891 [0002]
JP 2021084510 [0002]
JP 2021127114 [0002]
JP 2010111753 A [0077]
US 4414370 A [0151]
JP 59006207 A [0151]
JP 5058005 A [0151]
JP 1313522 A [0151]
US 5010166 A [0151]

Claims

Reifen (1), umfassend: einen Laufflächenabschnitt (4); eine Karkassenschicht (32); einen Wulstabschnitt (2), der aus einem Wulstapex (22) und einem Wulstkern (21) aufgebaut ist; und einen Clinch (23), wobei eine elektronische Komponente (34) zwischen der Karkassenschicht (32) und dem Clinch (23) vorgesehen ist, und ein Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex (22), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches (23), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und eine Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in einer Längsrichtung den folgenden Ausdruck 1 erfüllen, $(70 ° C - tan δ BA + 70 ° C - tan δ CA) \times L \leq 30$
Reifen (1) nach Anspruch 1, wobei ein Verlusttangens 30 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts (4), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 30 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 0,25 oder weniger beträgt.
Reifen (1) nach Anspruch 2, wobei der Verlusttangens 30 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts (4) 0,15 oder weniger beträgt.
Reifen (1) nach Anspruch 2 oder 3, wobei ein Verlusttangens 0 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts (4), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 0 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 0,50 oder mehr beträgt.
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei ein Reifengewicht (kg) und eine maximale Lastkapazität (kg) des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 2 erfüllen, $Reifengewicht / maximale Lastkapazit \ddot{a} t < 0,0150$
Reifen (1) nach Anspruch 5, wobei das Reifengewicht (kg) und die maximale Lastkapazität (kg) des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 3 erfüllen, $Reifengewicht / maximale Lastkapazit \ddot{a} t < 0,0135$
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches (23) und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 4 erfüllen, $70 ° C - tan δ CA \times L \leq 12$
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches (23), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 6 MPa oder mehr beträgt, und der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex (22) und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 5 erfüllen, $70 ° C - tan δ BA \times L \leq 15$
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex (22), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches (23), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 6 erfüllen, $(70 ° C - E * BA + 70 ° C - E * CA) / L > 0,25$
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die elektronische Komponente (34) ein RFID-Etikett oder ein Sensor ist.
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei eine Klebstoffschicht zum Verbessern von Haftfähigkeit an Kautschuk oder eine Plattierungsschicht an einer Oberfläche der elektronischen Komponente (34) vorgesehen ist.
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei eine Beschichtungsschicht für elektronische Komponente mit einer Dicke von 0,5 mm oder mehr vorgesehen ist, um die elektronische Komponente (34) zu beschichten.
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in der Längsrichtung 80 mm oder weniger beträgt.
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in der Längsrichtung 50 mm oder weniger beträgt.
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei ein Gewicht W (g) der elektronischen Komponente (34) und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente (34) zu einer Außenoberfläche des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 7 erfüllen, $D1 \times W \leq 2, 5$
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei in einer Reifenradialrichtung ein Abstand D2 (mm) von einer Mittelposition der elektronischen Komponente (34) zu einem unteren Ende des Wulstkerns (21) und ein Abstand D3 (mm) von einer Position einer maximalen Breite des Reifens (1) zu dem unteren Ende des Wulstkerns (21) den folgenden Ausdruck 8 erfüllen, $0,3 \leq D2 / D3 \leq 1, 7$
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex (22) und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente (34) zu einer Außenoberfläche des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 9 erfüllen, $70 ° C - tan δ BA \times D1 \leq 1, 5$
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 17, wobei der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex (22), der Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches (23) und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente (34) zu einer Außenoberfläche des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 10 erfüllen, $(70 ° C - tan δ BA + 70 ° C - tan δ CA) \times D1 \leq 2, 5$
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex (22), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches (23), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente (34) zu einer Außenoberfläche des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 11 erfüllen, $(70 ° C - E * BA + 70 ° C - E * CA) \times D1 \geq 8$
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex (22), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente (34) zu einer Außenoberfläche des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 12 erfüllen, $70 ° C - E * BA / D1 \geq 5$