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DE102024104659A1 - TIRES - Google Patents

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DE102024104659A1
DE102024104659A1 DE102024104659.7A DE102024104659A DE102024104659A1 DE 102024104659 A1 DE102024104659 A1 DE 102024104659A1 DE 102024104659 A DE102024104659 A DE 102024104659A DE 102024104659 A1 DE102024104659 A1 DE 102024104659A1
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DE
Germany
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tire
electronic component
clinch
bead
mass
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Pending
Application number
DE102024104659.7A
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German (de)
Inventor
Asaka Takebe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Rubber Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Rubber Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Sumitomo Rubber Industries Ltd filed Critical Sumitomo Rubber Industries Ltd
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Abstract

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente (34) während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente (34) an einem Reifen (1) angebracht ist. Es wird ein Reifen (1) bereitgestellt, der einen Laufflächenabschnitt (4), eine Karkassenschicht (32), einen Wulstabschnitt (2), der aus einem Wulstapex (22) und einem Wulstkern (21) aufgebaut ist, und einen Clinch (23) umfasst, wobei eine elektronische Komponente (34) zwischen der Karkassenschicht (32) und dem Clinch (23) vorgesehen ist und ein Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex (22), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches (23), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und eine Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in einer Längsrichtung den folgenden Ausdruck 1 erfüllen,(70 °C−tanδBA+70 °C−tanδCA)×L≤30An object of the present invention is to improve durability of an electronic component (34) during driving, the electronic component (34) being mounted on a tire (1). A tire (1) is provided which comprises a tread portion (4), a carcass layer (32), a bead portion (2) composed of a bead stapex (22) and a bead core (21), and a clinch (23), wherein an electronic component (34) is provided between the carcass layer (32) and the clinch (23) and a loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead stapex (22) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, a loss tangent 70 °C-tanδCA of the clinch (23) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, and a length L (mm) of the electronic component (34) in a longitudinal direction satisfy the following expression 1,(70°C−tanδBA+70°C−tanδCA)×L≤30

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Reifen, in dem eine elektronische Komponente, wie beispielsweise ein RFID, eingebettet ist.The present invention relates to a tire in which an electronic component, such as an RFID, is embedded.

Beschreibung des Standes der TechnikDescription of the state of the art

In den letzten Jahren wurde vorgeschlagen, in einen Reifen eine elektronische Komponente, wie beispielsweise einen Transponder für Identifikation mit Radiofrequenz (radio-frequency identification, RFID) (nachstehend wird der Transponder auch einfach als „RFID“ bezeichnet), für den beabsichtigten Zweck des Aufzeichnens von Informationen während Herstellung/Versand eines Reifens, Informationen während Fahren und dergleichen und des Durchführens von Kommunikation mit außen einzubetten (siehe beispielsweise PCT japanische Übersetzung Patentveröffentlichung Nr. 2021-506676 , PCT japanische Übersetzung Patentveröffentlichung Nr. 2021-514891 , japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 2021-084510 und japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 2021-127114 ).In recent years, it has been proposed to embed an electronic component such as a radio-frequency identification (RFID) transponder (hereinafter, the transponder is also referred to simply as “RFID”) in a tire for the intended purpose of recording information during manufacture/shipment of a tire, information during driving, and the like, and performing communication with the outside (see, for example, PCT Japanese Translation Patent Publication No. 2021-506676 , PCT Japanese translation Patent Publication No. 2021-514891 , Japanese Unexamined Patent Publication No. 2021-084510 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 2021-127114 ).

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Es gibt jedoch in einem Fall, in dem eine elektronische Komponente auf einer Innenseite eines nicht vulkanisierten Reifens eingebettet wird und dann mit dem Reifen integriert wird, ein Risiko, dass Ablösen zwischen der elektronischen Komponente und einem Kautschukelement aufgrund einer Aufprallbelastung während Fahren auftritt und dann Haltbarkeit der elektronischen Komponente während Fahren verschlechtert wird.However, in a case where an electronic component is embedded on an inner side of an unvulcanized tire and then integrated with the tire, there is a risk that peeling occurs between the electronic component and a rubber member due to an impact load during driving and then durability of the electronic component during driving is deteriorated.

Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.Therefore, it is an object of the present invention to improve the durability of an electronic component during driving, the electronic component being mounted on a tire.

Die vorliegende Erfindung ist
Ein Reifen, der umfasst:

  • einen Laufflächenabschnitt;
  • eine Karkassenschicht;
  • einen Wulstabschnitt, der aus einem Wulstapex und einem Wulstkern aufgebaut ist; und
  • einen Clinch,
  • wobei eine elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen ist, und
  • ein Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und eine Länge L (mm) der elektronischen Komponente in einer Längsrichtung den folgenden Ausdruck 1 erfüllen, ( 70   ° C tan δ BA + 70   ° C tan δ CA ) × L 30
    Figure DE102024104659A1_0002
The present invention is
A tire that includes:
  • a tread section;
  • a carcass layer;
  • a bead portion composed of a bead apex and a bead core; and
  • a clinch,
  • wherein an electronic component is provided between the carcass layer and the clinch, and
  • a loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead tapex measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1%, a loss tangent 70 °C-tanδCA of the clinch measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1%, and a length L (mm) of the electronic component in a longitudinal direction satisfy the following expression 1, ( 70 ° C tan δ BA + 70 ° C tan δ CA ) × L 30
    Figure DE102024104659A1_0002

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.According to the present invention, it is possible to improve durability of an electronic component during driving, the electronic component being mounted on a tire.

KURZE BESCHREIBUNG DER FIGURENSHORT DESCRIPTION OF THE CHARACTERS

  • 1 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Konfiguration eines Reifens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a tire according to an embodiment of the present invention.
  • 2A und 2B sind schematische Draufsichten, die eine Form einer elektronischen Komponente zeigen. 2A and 2B are schematic plan views showing one shape of an electronic component.
  • 3 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Einbettungsposition einer elektronischen Komponente bei einem Vergleichsbeispiel darstellt. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embedding position of an electronic component in a comparative example.

GENAUE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

[1] Eigenschaften von Reifen gemäß vorliegender Erfindung[1] Properties of tires according to the present invention

Zunächst werden Eigenschaften eines Reifens gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.First, characteristics of a tire according to the present invention will be described.

1. Übersicht1. Overview

Der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Reifen, der einen Laufflächenabschnitt, einen Wulstabschnitt, der aus einer Karkassenschicht, einem Wulstapex und einem Wulstkern aufgebaut ist, und einen Clinch umfasst, wobei eine elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen ist. Darüber hinaus erfüllen ein Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und eine Länge L (mm) der elektronischen Komponente in einer Längsrichtung den folgenden Ausdruck 1, ( 70   ° C tan δ BA + 70   ° C tan δ CA ) × L 30

Figure DE102024104659A1_0003
The tire according to the present invention is a tire comprising a tread portion, a bead portion composed of a carcass layer, a bead pex and a bead core, and a clinch, wherein an electronic component is provided between the carcass layer and the clinch. In addition, a loss tangent 70°C-tanδBA of the bead pex measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70°C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, a loss tangent 70°C-tanδCA of the clinch measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70°C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, and a length L (mm) of the electronic component in a longitudinal direction satisfy the following expression 1, ( 70 ° C tan δ BA + 70 ° C tan δ CA ) × L 30
Figure DE102024104659A1_0003

Wie später beschrieben wird, ist es in einem Fall, in dem diese Eigenschaften bereitgestellt werden, möglich, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.As will be described later, in a case where these characteristics are provided, it is possible to improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire.

2. Mechanismus zum Zeigen von Effekt bei Reifen gemäß vorliegender Erfindung2. Mechanism for showing effect in tires according to the present invention

Ein Mechanismus zum Zeigen des oben beschriebenen Effekts bei dem Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung wird wie folgt angenommen.A mechanism for exhibiting the above-described effect in the tire according to the present invention is assumed as follows.

Wie oben beschrieben, ist bei dem Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung die elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen.As described above, in the tire according to the present invention, the electronic component is provided between the carcass layer and the clinch.

Die Karkassenschicht ist ein Reifenelement, das ein Skelett des Reifens bildet, und sie weist einen viel höheren Elastizitätsmodul als andere Reifenelemente auf. Darüber hinaus wird, da die Karkassenschicht, die das Skelett des Reifens bildet, in Bezug auf Verformung ein zentraler Teil in einem Fall ist, in dem der Reifen verformt wird, angenommen, dass der Betrag der Verformung in der Nähe der Karkassenschicht während Fahren im Vergleich zu der in der Umgebung klein ist.The carcass layer is a tire member that forms a skeleton of the tire, and it has a much higher elastic modulus than other tire members. In addition, since the carcass layer that forms the skeleton of the tire is a central part in terms of deformation in a case where the tire is deformed, it is considered that the amount of deformation in the vicinity of the carcass layer during running is small compared with that in the surrounding area.

Da der Clinch ein Abschnitt ist, der an einer Felge befestigt ist, wird indessen angenommen, dass, ähnlich wie in dem Fall der Karkassenschicht, der Betrag der Verformung während Fahren gering ist.However, since the clinch is a portion attached to a rim, it is assumed that, similar to the case of the carcass layer, the amount of deformation during driving is small.

Daher kann in einem Fall, in dem die elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen ist, der Betrag der Verformung um die elektronische Komponente während Fahren reduziert werden, wodurch angenommen wird, dass es möglich ist, das Auftreten von Ablösen der elektronischen Komponente in dem Reifen zu unterdrücken und Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.Therefore, in a case where the electronic component is provided between the carcass layer and the clinch, the amount of deformation around the electronic component during running can be reduced, whereby it is believed that it is possible to suppress occurrence of peeling of the electronic component in the tire and improve durability of an electronic component during running with the electronic component attached to a tire.

Die Verformung des Clinches tritt jedoch während Rollen des Reifens auf, unabhängig davon, wie klein er ist. Darüber hinaus kann die elektronische Komponente in Abhängigkeit von dem Grad der Verformung davon abgelöst werden, und somit besteht ein Risiko, dass die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren verschlechtert wird, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.However, the deformation of the clinch occurs during rolling of the tire no matter how small it is. In addition, depending on the degree of deformation, the electronic component may be detached from it, and thus there is a risk that the durability of an electronic component will be deteriorated during driving with the electronic component attached to a tire.

Um eine solche Verformung des Clinches zu unterdrücken und das Auftreten von Ablösen der elektronischen Komponente ausreichend zu verhindern, wird angenommen, dass es in Anbetracht dessen, dass der Wulstapex und der Clinch so angeordnet sind, dass sie nah einander sind, notwendig ist, den Verlusttangens (tan δ) jeweils des Wulstapex und des Clinches geeignet zu steuern.In order to suppress such deformation of the clinch and sufficiently prevent the occurrence of peeling of the electronic component, considering that the bead apex and the clinch are arranged to be close to each other, it is considered that it is necessary to appropriately control the loss tangent (tan δ) of each of the bead apex and the clinch.

Das heißt, der Verlusttangens (tanδ) ist ein viskoelastischer Parameter, der Energieabsorptionsleistung anzeigt, und je größer der Wert davon ist, desto mehr wird die Energie absorbiert und desto größer ist die Verformung. Darüber hinaus wird in einem Fall, in dem der Betrag der Verformung die Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung überschreitet, die elektronische Komponente von dem Clinch abgelöst.That is, the loss tangent (tanδ) is a viscoelastic parameter indicating energy absorption performance, and the larger the value of it is, the more the energy is absorbed and the larger the deformation is. Moreover, in a case where the amount of deformation exceeds the length of the electronic component in the longitudinal direction, the electronic component is detached from the clinch.

Daher kann in einem Fall, in dem das Produkt der Verlusttangens des Clinches und des Wulstapex und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung so gesteuert werden kann, dass es gleich oder kleiner als ein bestimmter Wert ist, die Konzentration von Dehnung an dem Clinch unterdrückt werden, und die Verformung des Clinches kann geeigneter unterdrückt werden. Daher wird angenommen, dass es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.Therefore, in a case where the product of the loss tangent of the clinch and the bead apex and the length of the electronic component in the longitudinal direction can be controlled to be equal to or smaller than a certain value, the concentration of strain at the clinch can be suppressed, and the deformation of the clinch can be suppressed more appropriately. Therefore, it is considered that it is possible to improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire.

Insbesondere wird in einem Fall, in dem eine Steuerung so gemacht wird, dass ein Produkt ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L) einer Summe (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) eines Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex und eines Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches, die in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen werden, und der Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung 30 oder weniger beträgt, angenommen, dass die Verformung des Clinches geeignet unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Das Produkt ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L) beträgt weiter bevorzugt 27,9 oder weniger, noch weiter bevorzugt 27,2 oder weniger, noch weiter bevorzugt 24,0 oder weniger, noch weiter bevorzugt 22,8 oder weniger, noch weiter bevorzugt 21,0 oder weniger, noch weiter bevorzugt 19,0 oder weniger, noch weiter bevorzugt 17,5 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 16,5 oder weniger.Specifically, in a case where control is made such that a product ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L) of a sum (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) of a loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead apex and a loss tangent 70 °C-tanδCA of the clinch, which are measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1%, and the length L (mm) of the electronic component in the longitudinal direction is 30 or less, it is considered that the deformation of the clinch is appropriately suppressed, whereby it is possible to improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire. The product ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L) is more preferably 27.9 or less, even more preferably 27.2 or less, even more preferably 24.0 or less, even more preferably 22.8 or less, even more preferably 21.0 or less, even more preferably 19.0 or less, even more preferably 17.5 or less, and even more preferably 16.5 or less.

Wie oben beschrieben, ist bei dem Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung die elektronische Komponente zwischen dem Clinch und der Karkassenschicht vorgesehen, von denen angenommen wird, dass sie einen geringen Verformungsbetrag um die elektronische Komponente während Fahren aufweisen, und das Produkt der Summe der Verlusttangens des Wulstapex und des Clinches und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung wird geeignet gesteuert, wodurch die Verformung des Clinches unterdrückt werden kann. Infolgedessen wird angenommen, dass das Auftreten des Ablösens der elektronischen Komponente ausreichend unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.As described above, in the tire according to the present invention, the electronic component is provided between the clinch and the carcass layer, which are considered to have a small amount of deformation around the electronic component during running, and the product of the sum of the loss tangent of the bead apex and the clinch and the length of the electronic component in the longitudinal direction is appropriately controlled, whereby the deformation of the clinch can be suppressed. As a result, it is considered that the occurrence of the peeling of the electronic component is sufficiently suppressed, whereby it is possible to improve durability of an electronic component during running with the electronic component attached to a tire.

Es ist anzumerken, dass bei dem Obigen der Verlusttangens (tanδ) beispielsweise durch Verwenden einer Messvorrichtung für Viskoelastizität wie beispielsweise „EPLEXOR (eingetragene Marke)“, hergestellt von GABO Co., Ltd., gemessen werden kann.Note that in the above, the loss tangent (tanδ) can be measured, for example, by using a viscoelasticity measuring device such as “EPLEXOR (registered trademark)” manufactured by GABO Co., Ltd.

[2] Weiter bevorzugter Aspekt von Reifen gemäß vorliegender Erfindung[2] Further preferred aspect of tires according to the present invention

Der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung kann einen größeren Effekt erzielen, indem er den folgenden Aspekt verwendet.The tire according to the present invention can achieve a greater effect by using the following aspect.

1. Verlusttangens von Laufflächenabschnitt1. Loss tangent of tread section

Bei der vorliegenden Erfindung beträgt ein Verlusttangens 30 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 30 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, bevorzugt 0,25 oder weniger und weiter bevorzugt 0,15 oder weniger.In the present invention, a loss tangent 30 °C-tanδTR of the tread portion measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 30 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1% is preferably 0.25 or less, and more preferably 0.15 or less.

Wie oben beschrieben, ist der Verlusttangens tanδ ein viskoelastischer Parameter, der die Energieabsorptionsleistung angibt, und je größer der Wert davon ist, desto mehr kann die Energie absorbiert werden. Daher ist es, in einem Fall des Einstellens des 30 °C-tanδTR auf einen kleinen Wert auf diese Weise, durch ausreichendes Aufrechterhalten von Steifigkeit des Laufflächenabschnitts während Fahren möglich, Energie zu absorbieren. Infolgedessen wird angenommen, dass das Auftreten der Verformung in der Karkassenschicht oder dem Clinch reduziert wird, wodurch es möglich ist, den Betrag an Verformung um die elektronische Komponente weiter zu reduzieren, und es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Der Verlusttangens 30 °C-tanδTR beträgt weiter bevorzugt 0,13 oder weniger.As described above, the loss tangent tanδ is a viscoelastic parameter that indicates the energy absorption performance, and the larger the value of it is, the more the energy can be absorbed. Therefore, in a case of setting the 30 °C tanδTR to a small value in this way, by sufficiently maintaining rigidity of the tread portion during running, it is possible to absorb energy. As a result, it is considered that the occurrence of the deformation in the carcass layer or the clinch is reduced, whereby it is possible to further reduce the amount of deformation around the electronic component, and it is possible to further improve durability of an electronic component during running, the electronic component being mounted on a tire. The loss tangent 30°C-tanδTR is more preferably 0.13 or less.

In diesem Fall beträgt ein Verlusttangens 0 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 0 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, weiter bevorzugt 0,50 oder mehr. In einem Fall des Erhöhens des Verlusttangens tanδ bei einer niedrigen Temperatur auf diese Weise ist es möglich, Schwingung mit einer Frequenz, die höher als die des Rollens auf einer Reifenoberfläche während Fahren ist, zu absorbieren. Daher wird der Betrag der Verformung um die elektronische Komponente weiter reduziert, wodurch es als möglich angesehen wird, die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Der Verlusttangens 0 °C-tanδTR beträgt weiter bevorzugt 0,55 oder mehr und noch weiter bevorzugt 0,60 oder mehr.In this case, a loss tangent 0°C-tanδTR of the tread portion measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 0°C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1% is more preferably 0.50 or more. In a case of increasing the loss tangent tanδ at a low temperature in this way, it is possible to absorb vibration having a frequency higher than that of rolling on a tire surface during running. Therefore, the amount of deformation around the electronic component is further reduced, whereby it is considered possible to further improve the durability of an electronic component during running with the electronic component mounted on a tire. The loss tangent 0°C-tanδTR is more preferably 0.55 or more, and still more preferably 0.60 or more.

Es ist anzumerken, dass der Begriff „Laufflächenabschnitt“ ein Element in einem Bereich ist, der eine Bodenkontaktfläche des Reifens bildet, wobei er sich auf einen Abschnitt außerhalb, in einer Reifenradialrichtung, eines Elements, das ein Fasermaterial, wie beispielsweise eine Karkasse, eine Gürtelschicht oder eine Gürtelverstärkungsschicht, enthält, bezieht. Es kann sein, dass der Laufflächenabschnitt aus nur einer Schicht einer Kautschukdeckschicht gebildet ist oder durch Bereitstellen einer Kautschukbasisschicht auf der Innenseite der Kautschukdeckschicht in zwei Schichten gebildet ist. Darüber hinaus kann er drei Schichten aufweisen oder kann vier oder mehr Schichten aufweisen. In diesem Fall beträgt die Dicke der Kautschukdeckschicht in dem gesamten Laufflächenabschnitt bevorzugt 10 % oder mehr. Es ist anzumerken, dass die Dicke der Kautschukdeckschicht in dem gesamten Laufflächenabschnitt weiter bevorzugt 70 % oder mehr beträgt.Note that the term "tread portion" is a member in a region constituting a ground contact surface of the tire, and refers to a portion outside, in a tire radial direction, of a member containing a fiber material such as a carcass, a belt layer, or a belt reinforcing layer. The tread portion may be formed of only one layer of a cover rubber layer, or may be formed by providing a rubber base layer on the inside of the cover rubber layer in two layers. Moreover, it may have three layers, or may have four or more layers. In this case, the thickness of the cover rubber layer in the entire tread portion is preferably 10% or more. Note that the thickness of the cover rubber layer in the entire tread portion is more preferably 70% or more.

Die Dicke der Kautschukdeckschicht und die Dicke der Kautschukbasisschicht, die oben beschrieben sind, können durch Addieren, in einem Querschnitt des Reifens, der in der Radialrichtung ausgeschnitten wurde, der Dicke der Kautschukdeckschicht und der Dicke der Kautschukbasisschicht an der Dicke des Laufflächenabschnitts, die in einem Zustand, in dem der Wulstabschnitt so angepasst ist, dass er eine normale Felgenbreite aufweist, gemessen wird, berechnet werden.The thickness of the cover rubber layer and the thickness of the base rubber layer described above can be calculated by adding, in a cross section of the tire cut in the radial direction, the thickness of the cover rubber layer and the thickness of the base rubber layer to the thickness of the tread portion measured in a state where the bead portion is adjusted to have a normal rim width.

Hier ist die „normale Felge“ eine Felge, die für jeden Reifen durch einen Standard in einem Standardsystem, das den Standard, auf dem der Reifen basiert, enthält, definiert ist. Beispielsweise bezieht sie sich in einem Fall von The Japan Automobile Tyre Manufacturers Association, Inc. auf eine Standardfelge in Bezug auf die anwendbare Größe, die in „JATMA YEAR BOOK“ beschrieben ist. (JATMA) er bezieht sich in einem Fall der The European Tyre and Rim Technical Organization (ETRTO) auf „Measuring Rim“, der in „STANDARDS MANUAL“ beschrieben ist, oder er bezieht sich in einem Fall der The Tire and Rim Association, Inc. auf „Design Rim“, der in „YEAR BOOK“ beschrieben ist. (TRA). Hier wird auf JATMA, ETRTO und TRA in dieser Reihenfolge Bezug genommen, die einem Standard in Bezug auf eine anwendbare Größe in einem Fall folgt, in dem es eine anwendbare Größe in einem Fall des Bezugnehmens gibt. Darüber hinaus bezieht sie sich auf eine Felge, die in einem Fall, in dem der Reifen nicht in dem Standard definiert ist, in der Lage ist, einen Reifen einer Felgenmontage zu unterziehen, wobei ein Innendruck aufrechterhalten werden kann, das heißt eine Felge mit einem kleinsten Felgendurchmesser und dann eine Felge mit einer schmalsten Felgenbreite unter Felgen, die keine Luftleckage zwischen einer Felge und einem Reifen verursachen.Here, the "normal rim" is a rim defined for each tire by a standard in a standards system that includes the standard on which the tire is based. For example, in a case of The Japan Automobile Tire Manufacturers Association, Inc., it refers to a standard rim with respect to the applicable size described in "JATMA YEAR BOOK" (JATMA), in a case of The European Tire and Rim Technical Organization (ETRTO), it refers to "Measuring Rim" described in "STANDARDS MANUAL", or in a case of The Tire and Rim Association, Inc., it refers to "Design Rim" described in "YEAR BOOK" (TRA). Here, JATMA, ETRTO, and TRA are referred to in that order, which follows a standard with respect to an applicable size in a case where there is an applicable size in a case of reference. Furthermore, it refers to a rim capable of subjecting a tire to rim mounting while maintaining an internal pressure in a case where the tire is not defined in the standard, that is, a rim with a smallest rim diameter and then a rim with a narrowest rim width among rims that do not cause air leakage between a rim and a tire.

2. Reifengewicht und maximale Lastkapazität2. Tire weight and maximum load capacity

Bei der vorliegenden Erfindung ist ein Verhältnis eines Reifengewichts (kg) zu einer maximalen Lastkapazität (kg) des Reifens (Reifengewicht/maximale Lastkapazität) bevorzugt kleiner als 0,0150, weiter bevorzugt 0,0149 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0148 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0146 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0145 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0142 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0140 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0139 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0138 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0136 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0135 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0133 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,0132 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 0,0131 oder weniger. Im Vergleich mit der maximalen Lastkapazität des Reifens ist die Dicke des Kautschuks bei dem Reifen, der ein Reifengewicht wie oben beschrieben aufweist, relativ dünn. Daher ist es möglich, den Betrag der Verformung durch ausreichende Unterdrückung eines Temperaturanstiegs des gesamten Reifens zu reduzieren, und es wird angenommen, dass es möglich ist, die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.In the present invention, a ratio of a tire weight (kg) to a maximum load capacity (kg) of the tire (tire weight/maximum load capacity) is preferably less than 0.0150, more preferably 0.0149 or less, even more preferably 0.0148 or less, even more preferably 0.0146 or less, even more preferably 0.0145 or less, even more preferably 0.0142 or less, even more preferably 0.0140 or less, even more preferably 0.0139 or less, even more preferably 0.0138 or less, even more preferably 0.0136 or less, even more preferably 0.0135 or less, even more preferably 0.0133 or less, even more preferably 0.0132 or less, and even more preferably 0.0131 or less. Compared with the maximum load capacity of the tire, the thickness of the rubber in the tire having a tire weight as described above is relatively thin. Therefore, it is possible to reduce the amount of deformation by sufficiently suppressing a temperature rise of the entire tire, and it is believed that it is possible to further improve the durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire.

Es ist anzumerken, dass sich oben das „Reifengewicht (kg)“ auf ein Gewicht eines einfachen Reifens selbst bezieht, das das Gewicht der Felge nicht enthält.It should be noted that the “Tire weight (kg)” above refers to a weight of a simple tire itself, which does not include the weight of the rim.

Darüber hinaus kann die „maximale Lastkapazität (kg)“ in einem Fall, in dem eine Reifenquerschnittsbreite als Wt (mm) bezeichnet wird, eine Reifenquerschnittshöhe als Ht (mm) bezeichnet wird und ein Reifenaußendurchmesser als Dt (mm) bezeichnet wird, wobei sie in einem Normalzustand gemessen werden, als WL gemäß dem folgenden Ausdruck bestimmt werden. Hier ist die Reifenquerschnittsbreite Wt eine maximale Breite zwischen Außenoberflächen der Seitenwand mit Ausnahme eines Profils oder Texts auf einer Seitenfläche des Reifens in einem Normalzustand in einem Fall, in dem das Profil oder der Text darauf vorhanden ist. Darüber hinaus beträgt die Reifenquerschnittshöhe Ht 1/2 der Differenz zwischen dem Außendurchmesser des Reifens und einem Nennfelgendurchmesser. V = { ( Dt/2 ) 2 ( Dt / 2 Ht ) 2 } × π × Wt

Figure DE102024104659A1_0004
WL = 0,000011 × V + 100
Figure DE102024104659A1_0005
In addition, the “maximum load capacity (kg)” in a case where a tire section width is denoted as Wt (mm), a tire section height is denoted as Ht (mm), and a tire outer diameter is denoted as Dt (mm), which are measured in a normal state, can be determined as WL according to the following expression. Here, the tire section width Wt is a maximum width between outer surfaces of the sidewall excluding a tread or text on a side surface of the tire in a normal state in a case where the tread or text exists thereon. In addition, the tire section height Ht is 1/2 of the difference between the outer diameter of the tire and a nominal rim diameter. V = { ( Dt/2 ) 2 ( Dt / 2 Ht ) 2 } × π × Wt
Figure DE102024104659A1_0004
WL = 0.000011 × V + 100
Figure DE102024104659A1_0005

Bei der obigen Beschreibung bezieht sich der Ausdruck „Normalzustand“ auf einen Zustand, in dem der Reifen Felgenmontage an der normalen Felge unterzogen wurde, ein normaler Innendruck aufgebracht wurde und keine Last vorhanden ist. Es ist anzumerken, dass der Begriff „normaler Innendruck“ Luftdruck bezeichnet, der für jeden Reifen durch jeden Standard in einem Standardsystem, das den Standard, auf dem der Reifen basiert, enthält, definiert ist, und er sich in einem Fall von JATMA auf „den maximalen Luftdruck“, in einem Fall von ETRTO auf „INFLATION PRESSURE“ oder auf den in der Tabelle „TIRE LOAD LIMITS AT VARIOUS COLD INFLATION PRESSURES“ beschriebenen Maximalwert bezieht. Hier wird auf JATMA, ETRTO und TRA in dieser Reihenfolge Bezug genommen, die einem Standard in Bezug auf eine anwendbare Größe in einem Fall folgt, in dem es eine anwendbare Größe in einem Fall des Bezugnehmens gibt. In einem Fall eines Reifens, der nicht in dem Standard definiert ist, bezieht sich der normale Innendruck auf einen normalen Innendruck (der 250 KPa oder mehr beträgt) in Bezug auf eine andere Reifengröße (die in dem Standard definiert ist), die für die oben beschriebene normale Felge als eine Standardfelge beschrieben ist. Es ist anzumerken, dass in einem Fall, in dem mehrere normale Innendrücke von 250 KPa oder mehr beschrieben sind, auf den Minimalwert darunter Bezug genommen wird.In the above description, the term "normal state" refers to a state in which the tire has undergone rim mounting on the normal rim, a normal internal pressure has been applied, and no load is present. It should be noted that the term "normal internal pressure" means air pressure defined for each tire by each standard in a standard system that includes the standard on which the tire is based, and it refers to "the maximum air pressure" in a case of JATMA, "INFLATION PRESSURE" in a case of ETRTO, or the maximum value described in the table "TIRE LOAD LIMITS AT VARIOUS COLD INFLATION PRESSURES". Here, JATMA, ETRTO, and TRA are referred to in that order, which follows a standard with respect to an applicable size in a case where there is an applicable size in a case of reference. In a case of a tire not defined in the standard, the normal internal pressure refers to a normal internal pressure (which is 250 KPa or more) with respect to another tire size (which is defined in the standard) described for the normal rim described above as a standard rim. Note that in a case where multiple normal internal pressures of 250 KPa or more are described, reference is made to the minimum value among them.

3. Verlusttangens von Clinch und Länge von elektronischer Komponente in Längsrichtung3. Loss tangent of clinch and length of electronic component in longitudinal direction

Es wird in einem Fall des geeigneten Steuerns der Beziehung zwischen dem Verlusttangens des Clinches und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung angenommen, dass die Verformung des Clinches viel geeigneter unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.It is considered that in a case of appropriately controlling the relationship between the loss tangent of the clinch and the length of the electronic component in the longitudinal direction, the deformation of the clinch is suppressed much more appropriately, thereby making it possible to further improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire.

Insbesondere wird in einem Fall, in dem ein Produkt (70 °C-tanδCA × L) eines Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und der Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung so gesteuert wird, dass es 12 oder weniger beträgt, angenommen, dass die Verformung des Clinches noch geeigneter unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Das Produkt (70 °C-tanδCA × L) beträgt weiter bevorzugt 10,8 oder weniger, noch weiter bevorzugt 9,0 oder weniger, noch weiter bevorzugt 7,8 oder weniger, noch weiter bevorzugt 7,5 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 6,5 oder weniger.In particular, in a case where a product (70°C-tanδCA × L) of a loss tangent 70°C-tanδCA of the clinch measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70°C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1%, and the length L (mm) of the electronic component in the longitudinal direction is controlled to be 12 or less, it is considered that the deformation of the clinch is more appropriately suppressed, whereby it is possible to further improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire. The product (70°C-tanδCA × L) is more preferably 10.8 or less, still more preferably 9.0 or less, still more preferably 7.8 or less, still more preferably 7.5 or less, and even more preferably 6.5 or less.

4. Komplexer Elastizitätsmodul von Clinch, Verlusttangens von Wulstapex und Länge von elektronischer Komponente in Längsrichtung4. Complex elastic modulus of clinch, loss tangent of bead stapex and length of electronic component in longitudinal direction

Da der komplexe Elastizitätsmodul ein Parameter ist, der die Steifigkeit der Kautschukschicht angibt, wird angenommen, dass die Verformung des Clinches während Fahren weiter reduziert werden kann, indem der komplexe Elastizitätsmodul des Clinches erhöht wird, um die Steifigkeit zu erhöhen.Since the complex elastic modulus is a parameter that indicates the stiffness of the rubber layer, it is believed that the deformation of the clinch during driving can be further reduced by increasing the complex elastic modulus of the clinch to increase the stiffness.

Insbesondere wird in einem Fall, in dem ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, so gesteuert wird, dass er 6 MPa oder mehr beträgt, angenommen, dass es möglich ist, die Verformung des Clinches während Fahren zu reduzieren und Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist, zu verbessern, indem das Auftreten des Ablösens der elektronischen Komponente in dem Reifen unterdrückt wird. Der komplexe Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA davon beträgt weiter bevorzugt 8,00 oder mehr, noch weiter bevorzugt 10,00 oder mehr, noch weiter bevorzugt 12,00 oder mehr und sogar noch weiter bevorzugt 14,00 oder mehr.Specifically, in a case where a complex elastic modulus 70°C-E*CA (MPa) of the clinch measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70°C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1% is controlled to be 6 MPa or more, it is considered that it is possible to reduce the deformation of the clinch during driving and improve durability of an electronic component during driving with the electronic component attached to a tire by suppressing the occurrence of peeling of the electronic component in the tire. The complex elastic modulus 70°C-E*CA thereof is more preferably 8.00 or more, even more preferably 10.00 or more, even more preferably 12.00 or more, and even more preferably 14.00 or more.

Darüber hinaus kann, wie oben beschrieben, in einem Fall, in dem das Produkt der Summe des Verlusttangens des Wulstapex und des Clinches und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung geeignet gesteuert wird, die Verformung des Clinches unterdrückt werden. Jedoch kann in einem Fall, in dem das Produkt des Verlusttangens des Wulstapex und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung so gesteuert wird, dass es gleich oder kleiner als ein bestimmter Wert ist, die Konzentration von Dehnung an dem Clinch weiter unterdrückt werden, wodurch die Verformung des Clinches geeigneter unterdrückt werden kann. Daher wird angenommen, dass es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.In addition, as described above, in a case where the product of the sum of the loss tangent of the bead tapex and the clinch and the length of the electronic component in the longitudinal direction is appropriately controlled, the deformation of the clinch can be suppressed. However, in a case where the product of the loss tangent of the bead tapex and the length of the electronic component in the longitudinal direction is controlled to be equal to or smaller than a certain value, the concentration of strain at the clinch can be further suppressed, whereby the deformation of the clinch can be more appropriately suppressed. Therefore, it is considered that it is possible to further improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire.

Insbesondere wird in einem Fall, in dem ein Produkt (70 °C-tanδBA × L) eines Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und der Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung so gesteuert wird, dass es 15 oder weniger beträgt, angenommen, dass die Verformung des Clinches geeigneter unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Das Produkt (70 °C-tanδBA × L) beträgt weiter bevorzugt 14,4 oder weniger, noch weiter bevorzugt 13,2 oder weniger, noch weiter bevorzugt 12,8 oder weniger, noch weiter bevorzugt 12,5 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 10,0 oder weniger.In particular, in a case where a product (70°C-tanδBA × L) of a loss tangent 70°C-tanδBA of the bead apex measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70°C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1%, and the length L (mm) of the electronic component in the longitudinal direction is controlled to be 15 or less, it is considered that the deformation of the clinch is more appropriately suppressed, whereby it is possible to improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire. The product (70°C-tanδBA × L) is more preferably 14.4 or less, even more preferably 13.2 or less, even more preferably 12.8 or less, even more preferably 12.5 or less, and even more preferably 10.0 or less.

Es ist anzumerken, dass oben der komplexe Elastizitätsmodul (E*) beispielsweise durch Verwenden einer Messvorrichtung für Viskoelastizität, wie beispielsweise „EPLEXOR (eingetragene Marke)“, hergestellt von GABO Co., Ltd., auf die gleiche Weise wie bei der Messung des Verlusttangens (tanδ) gemessen werden kann.It should be noted that above, the complex elastic modulus (E*) can be measured, for example, by using a viscoelasticity measuring device such as “EPLEXOR (registered trademark)” manufactured by GABO Co., Ltd. in the same manner as the measurement of the loss tangent (tanδ).

5. Komplexe Elastizitätsmoduln von Wulstapex und Clinch und Länge von elektronischer Komponente in Längsrichtung5. Complex elastic moduli of bead stack and clinch and length of electronic component in longitudinal direction

Wie oben beschrieben, kann in einem Fall, in dem das Produkt der Summe des Verlusttangens des Wulstapex und des Clinches und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung geeignet gesteuert wird, die Verformung des Clinches unterdrückt werden. Es ist jedoch auch in Bezug auf den komplexen Elastizitätsmodul, der ein Parameter ist, der Steifigkeit angibt, bevorzugt, den Wulstapex und den Clinch als einen Satz von Elementen zu betrachten und die Beziehung zwischen der Summe der komplexen Elastizitätsmoduln davon und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung zu steuern.As described above, in a case where the product of the sum of the loss tangent of the bead stack and the clinch and the length of the electronic component in the longitudinal direction is appropriately controlled, the deformation of the clinch can be suppressed. However, also with respect to the complex elastic modulus which is a parameter indicating rigidity, it is preferable to regard the bead stack and the clinch as a set of elements and control the relationship between the sum of the complex elastic moduli thereof and the length of the electronic component in the longitudinal direction.

Insbesondere wird selbst in einem Fall, in dem Steuerung so durchgeführt wird, dass ein Verhältnis ((70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA)/L) einer Summe (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA) von komplexen Elastizitätsmoduln 70 °C-E*BA (MPa) und 70 °C-E*CA (MPa) von jeweils dem Wulstapex und dem Clinch, die in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen werden, in Bezug auf die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung 0,25 überschreitet, angenommen, dass die Konzentration von Dehnung an dem Clinch aufgrund der Steifigkeit davon unterdrückt wird, wodurch es möglich ist, die Verformung des Clinches geeigneter zu unterdrücken, und es ist möglich, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Das Verhältnis ((70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA)/L) beträgt weiter bevorzugt 0,350 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,400 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,450 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,467 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,480 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,583 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,650 oder mehr und sogar noch weiter bevorzugt 0,680 oder mehr.Specifically, even in a case where control is performed such that a ratio ((70 °CE*BA + 70 °CE*CA)/L) of a sum (70 °CE*BA + 70 °CE*CA) of complex elastic moduli 70 °CE*BA (MPa) and 70 °CE*CA (MPa) of each of the bead tapex and the clinch measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1% with respect to the length L (mm) of the electronic component in the longitudinal direction exceeds 0.25, it is considered that the concentration of strain at the clinch is suppressed due to the rigidity thereof, thereby making it possible It is possible to suppress the deformation of the clinch more appropriately, and it is possible to further improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire. The ratio ((70°CE*BA + 70°CE*CA)/L) is more preferably 0.350 or more, even more preferably 0.400 or more, even more preferably 0.450 or more, even more preferably 0.467 or more, even more preferably 0.480 or more, even more preferably 0.583 or more, even more preferably 0.650 or more, and even more preferably 0.680 or more.

6. Elektronische Komponente6. Electronic component

Bei der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, einen RFID oder einen Sensor als die elektronische Komponente zu verwenden. Ein RFID ist weiter bevorzugt, wenn man bedenkt, dass er eine große Menge an Informationen speichern und Lesen auf eine berührungslose Weise durchführen kann, und er kann auch Herstellungsinformationen, Verwaltungsinformationen, Kundeninformationen und dergleichen des Reifens zusätzlich zu Daten, wie beispielsweise Druck und Temperatur, speichern. Es ist anzumerken, dass spezifische Beispiele des Sensors einen Drucksensor, einen Temperatursensor, einen Beschleunigungssensor, einen Magnetsensor und einen Rillentiefensensor umfassen.In the present invention, it is preferable to use an RFID or a sensor as the electronic component. An RFID is more preferable considering that it can store a large amount of information and perform reading in a non-contact manner, and it can also store manufacturing information, management information, customer information and the like of the tire in addition to data such as pressure and temperature. Note that specific examples of the sensor include a pressure sensor, a temperature sensor, an acceleration sensor, a magnetic sensor and a groove depth sensor.

Darüber hinaus ist es bevorzugt, dass eine Klebstoffschicht zur Verbesserung von Haftfähigkeit an Kautschuk oder eine Plattierungsschicht an einer Oberfläche der elektronischen Komponente bereitgestellt wird. Dies ermöglicht es, das Ablösen der elektronischen Komponente ausreichend zu unterdrücken.Moreover, it is preferable that an adhesive layer for improving adhesiveness to rubber or a plating layer is provided on a surface of the electronic component. This makes it possible to sufficiently suppress the peeling of the electronic component.

Es ist anzumerken, dass als eine spezifische Klebstoffschicht ein bekannter Metall-Kautschuk-Klebstoff verwendet werden kann und von LORD Corporation oder dergleichen erworben werden kann. Die Plattierungsschicht enthält zum Beispiel bevorzugt Kupfer und ist bevorzugt mit Zinn, Nickel, Eisen, Zink, Kobalt, Aluminium, Magnesium oder dergleichen legiert.Note that as a specific adhesive layer, a known metal-rubber adhesive can be used and can be purchased from LORD Corporation or the like. The plating layer, for example, preferably contains copper and is preferably alloyed with tin, nickel, iron, zinc, cobalt, aluminum, magnesium or the like.

Darüber hinaus ist es bevorzugt, dass eine Beschichtungsschicht für elektronische Komponente mit einer Dicke von 0,5 mm oder mehr an einer Oberfläche der elektronischen Komponente bereitgestellt wird. In einem Fall des Bereitstellens eines geeigneten Abstands zwischen der elektronischen Komponente und einem Seitenwandabschnitt oder einer Karkassenschicht, die benachbart ist, auf diese Weise ist es möglich, die elektronische Komponente weniger anfällig für einen Einfluss von Verformung an einer Grenzfläche zu machen, wodurch das Ablösen der elektronischen Komponente ausreichend unterdrückt wird.Moreover, it is preferable that an electronic component coating layer having a thickness of 0.5 mm or more is provided on a surface of the electronic component. In a case of providing an appropriate distance between the electronic component and a side wall portion or a carcass layer which is adjacent, in this way, it is possible to make the electronic component less susceptible to an influence of deformation at an interface, thereby sufficiently suppressing the peeling of the electronic component.

Es ist anzumerken, dass als eine spezifische Beschichtungsschicht für elektronische Komponente beispielsweise eine Kautschukzusammensetzung oder eine thermoplastische Elastomerzusammensetzung verwendet werden kann, wobei Beispiele davon die Kautschukzusammensetzung, die bei der vorliegenden Beschreibung beschrieben ist, und eine Kautschukzusammensetzung, die in der Reifenindustrie bekannt ist, umfassen.Note that as a specific coating layer for electronic components, for example, a rubber composition or a thermoplastic elastomer composition can be used, examples of which include the rubber composition described in the present specification and a rubber composition known in the tire industry.

Es ist anzumerken, dass bei der vorliegenden Erfindung die Länge L (einschließlich einer Antenne) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung bevorzugt 80 mm oder weniger und weiter bevorzugt 50 mm oder weniger beträgt. In einem Fall des Verwendens einer solchen Größe wird angenommen, dass es möglich ist, Erzeugung von lokaler Spannungskonzentration zu unterdrücken und die elektronische Komponente mit einem Reifenelement geeignet in engen Kontakt kommen zu lassen, wodurch das Ablösen ausreichend unterdrückt wird. Die Länge L beträgt weiter bevorzugt 60 mm oder weniger und noch weiter bevorzugt 50 mm oder weniger.Note that in the present invention, the length L (including an antenna) of the electronic component in the longitudinal direction is preferably 80 mm or less, and more preferably 50 mm or less. In a case of using such a size, it is considered that it is possible to suppress generation of local stress concentration and to make the electronic component come into close contact with a tire member appropriately, thereby sufficiently suppressing peeling. The length L is more preferably 60 mm or less, and still more preferably 50 mm or less.

Das Produkt (D1 × W) eines kürzesten Abstands D1 (mm) zu einer Außenoberfläche des Reifens und eines Gewichts W (g) der elektronischen Komponente beträgt bevorzugt 2,5 oder weniger. In einem Fall des Steuerns von D1 × W auf einen solchen Wert wird angenommen, dass es möglich ist, die Verformung um die elektronische Komponente ausreichend zu unterdrücken, wodurch das Ablösen unterdrückt wird. Das Produkt (D1 × W) beträgt weiter bevorzugt 2,00 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,60 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 1,40 oder weniger.The product (D1 × W) of a shortest distance D1 (mm) to an outer surface of the tire and a weight W (g) of the electronic component is preferably 2.5 or less. In a case of controlling D1 × W to such a value, it is considered that it is possible to sufficiently suppress the deformation around the electronic component, thereby suppressing the peeling. The product (D1 × W) is more preferably 2.00 or less, still more preferably 1.60 or less, and even more preferably 1.40 or less.

Darüber hinaus wird bei der vorliegenden Erfindung unter Berücksichtigung des Ziels und der Haltbarkeit der elektronischen Komponente angenommen, dass die elektronische Komponente bevorzugt an einer Position bereitgestellt wird, an der ein Verhältnis (D2/D3) eines Abstands D2 (mm) von einer Mittelposition der elektronischen Komponente zu einem unteren Ende des Wulstkerns zu einem Abstand D3 (mm) von einer Position einer maximalen Breite des Reifens zu dem unteren Ende des Wulstkerns in einer Reifenradialrichtung 0,3 oder mehr und 1,7 oder weniger beträgt. Das Verhältnis (D2/D3) beträgt weiter bevorzugt 0,69 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,78 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,82 oder mehr, noch weiter bevorzugt 0,92 oder mehr und sogar noch weiter bevorzugt 0,95 oder mehr. Darüber hinaus beträgt das Verhältnis (D2/D3) noch weiter bevorzugt 1,55 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,33 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,12 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 1,07 oder weniger.Moreover, in the present invention, considering the purpose and durability of the electronic component, it is considered that the electronic component is preferably provided at a position where a ratio (D2/D3) of a distance D2 (mm) from a center position of the electronic component to a lower end of the bead core to a distance D3 (mm) from a position of a maximum width of the tire to the lower end of the bead core in a tire radial direction is 0.3 or more and 1.7 or less. The ratio (D2/D3) is more preferably 0.69 or more, even more preferably 0.78 or more, even more preferably 0.82 or more, even more preferably 0.92 or more, and even more preferably 0.95 or more. Moreover, the ratio (D2/D3) is even more preferably 1.55 or less, even more preferably 1.33 or less, even more preferably 1.12 or less, and even more preferably 1.07 or less.

Es ist anzumerken, dass sich oben der Begriff „Mittelposition der elektronischen Komponente“ auf die Mitte der elektronischen Komponente in der Längsrichtung, die Mitte in einer Breitenrichtung, die senkrecht zu der Längsrichtung ist, und die Position der Mitte in einer Höhenrichtung, die senkrecht sowohl zu der Längsrichtung als auch zu der Breitenrichtung ist, bezieht und sich der Begriff „unteres Ende des Wulstkerns“ auf einen unteren Rand des Wulstkerns in einer Reifenradialrichtung bezieht.Note that above, the term “center position of the electronic component” refers to the center of the electronic component in the longitudinal direction, the center in a width direction perpendicular to the longitudinal direction, and the position of the center in a height direction perpendicular to both the longitudinal direction and the width direction, and the term “lower end of the bead core” refers to a lower edge of the bead core in a tire radial direction.

7. Kürzester Abstand von elektronischer Komponente zu Außenoberfläche von Reifen7. Shortest distance from electronic component to outer surface of tires

(1) Wie oben beschrieben, ist der Verlusttangens tanδ ein viskoelastischer Parameter, der die Energieabsorptionsleistung angibt, und je größer der Wert davon ist, desto mehr wird die Energie absorbiert, desto größer ist die Wärmeerzeugung und desto größer ist die Verformung. Andererseits wird die Wärme umso leichter dissipiert, je kleiner der Abstand von der elektronischen Komponente zu der Außenoberfläche des Reifens ist, was es möglich macht, Wärmeerzeugung zu unterdrücken. Aus diesem Grund wird in einem Fall des Steuerns des Produkts des Verlusttangens des Wulstapex und des Abstands von der elektronischen Komponente zu der Außenoberfläche des Reifens so, dass es gleich oder kleiner als ein bestimmter Wert ist, die Wärmeerzeugung des Wulstapex, der so angeordnet ist, dass er nahe an dem Clinch liegt, ausreichend unterdrückt, wodurch angenommen wird, dass es möglich ist, die Verformung des Clinches geeigneter zu unterdrücken, und es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.(1) As described above, the loss tangent tanδ is a viscoelastic parameter indicating the energy absorption performance, and the larger the value thereof, the more the energy is absorbed, the greater the heat generation, and the greater the deformation. On the other hand, the smaller the distance from the electronic component to the outer surface of the tire, the more easily the heat is dissipated, which makes it possible to suppress heat generation. For this reason, in a case of controlling the product of the loss tangent of the bead apex and the distance from the electronic component to the outer surface of the tire to be equal to or smaller than a certain value, the heat generation of the bead apex arranged to be close to the clinch is sufficiently suppressed, whereby it is believed that it is possible to more appropriately suppress the deformation of the clinch, and it is possible to further improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire.

Insbesondere wird in einem Fall, in dem das Produkt (70 °C-tanδBA × D1) des Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex und von D1 (mm) 1,5 oder weniger beträgt, die Wärmeerzeugung des Wulstapex ausreichend unterdrückt, wodurch angenommen wird, dass es möglich ist, die Verformung des Clinches geeigneter zu unterdrücken, und es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.In particular, in a case where the product (70 °C-tanδBA × D1) of the loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead stack and D1 (mm) is 1.5 or less, the heat generation of the bead stack is sufficiently suppressed, whereby it is considered that it is possible to more appropriately suppress the deformation of the clinch, and it is possible to further improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire.

Das Produkt (70 °C-tanδBA × D1) beträgt weiter bevorzugt 1,25 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,10 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,00 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,77 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,70 oder weniger, noch weiter bevorzugt 0,64 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 0,56 oder weniger.The product (70 °C-tanδBA × D1) is more preferably 1.25 or less, even more preferably 1.10 or less, even more preferably 1.00 or less, even more preferably 0.77 or less, even more preferably 0.70 or less, even more preferably 0.64 or less, and even more preferably 0.56 or less.

(2) Darüber hinaus wird in einem Fall des Betrachtens des Wulstapex und des Clinches als ein Satz von Elementen in einem Fall, in dem ein Produkt ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1) einer Summe (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) des Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex und des Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches und von D1 (mm) 2,5 oder weniger beträgt, angenommen, dass es möglich ist, die Wärmeerzeugung des Wulstapex ausreichend zu unterdrücken. Das Produkt ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1) beträgt weiter bevorzugt 2,00 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,90 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,75 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,65 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,52 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,40 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,24 oder weniger, noch weiter bevorzugt 1,23 oder weniger und sogar noch weiter bevorzugt 1,19 oder weniger.(2) Furthermore, in a case of considering the bead stapex and the clinch as a set of elements, in a case where a product ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1) of a sum (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) of the loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead stapex and the loss tangent 70 °C-tanδCA of the clinch and D1 (mm) is 2.5 or less, it is considered that it is possible to sufficiently suppress the heat generation of the bead stapex. The product ((70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1) is more preferably 2.00 or less, even more preferably 1.90 or less, even more preferably 1.75 or less, even more preferably 1.65 or less, even more preferably 1.52 or less, even more preferably 1.40 or less, even more preferably 1.24 or less, even more preferably 1.23 or less, and even more preferably 1.19 or less.

(3) Es ist anzumerken, dass in einem Fall, in dem D1 klein ist, die Verformung, die an einer Oberfläche des Wulstabschnitts erzeugt wird, leicht an ein Umfeld der elektronischen Komponente übertragen wird und es somit ein Risiko gibt, dass die elektronische Komponente abgelöst wird, wodurch die Haltbarkeit während Fahren reduziert wird. Aus diesem Grund wird es in einem Fall, in dem D1 klein ist, als bevorzugt angesehen, die Dehnung so zu steuern, dass sie auf den Clinch konzentriert wird, während die Verformung in dem Wulstapex unterdrückt wird.(3) It is noted that in a case where D1 is small, the deformation generated on a surface of the bead portion is easily transmitted to a vicinity of the electronic component and thus there is a risk that the electronic component is peeled off, thereby reducing durability during driving. For this reason, in a case where D1 is small, it is considered preferable to control the strain so as to be concentrated on the clinch while suppressing the deformation in the bead apex.

Insbesondere wird in einem Fall, in dem ein Produkt ((70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1) eines Verhältnisses (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) des komplexen Elastizitätsmoduls 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex zu dem komplexen Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches und D1 8 oder mehr beträgt, angenommen, dass die Verformung bei dem Wulstapex und die Konzentration der Dehnung an dem Clinch unterdrückt werden, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren weiter zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist. Das Produkt ((70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1) beträgt weiter bevorzugt 8,8 oder mehr, noch weiter bevorzugt 8,9 oder mehr und sogar noch weiter bevorzugt 12,5 oder mehr.Specifically, in a case where a product ((70 °CE*BA/70 °CE*CA) × D1) of a ratio (70 °CE*BA/70 °CE*CA) of the complex elastic modulus 70 °CE*BA (MPa) of the bead stack to the complex elastic modulus 70 °CE*CA (MPa) of the clinch and D1 is 8 or more, it is considered that the deformation at the bead stack and the concentration of strain at the clinch are suppressed, whereby it is possible to further improve durability of an electronic component during driving with the electronic component mounted on a tire. The product ((70 °CE*BA/70 °CE*CA) × D1) is more preferably 8.8 or more, even more preferably 8.9 or more, and even more preferably 12.5 or more.

(4) Es wird jedoch angenommen, dass je größer D1 ist, der Wulstapex oder der Clinch umso mehr Wärme speichert, wodurch er leichter verformt wird. Aus diesem Grund ist es bevorzugt, den komplexen Elastizitätsmodul des Wulstapex oder des Clinches zu erhöhen, um die Verformung zu unterdrücken. Es ist jedoch bevorzugt, nur den komplexen Elastizitätsmodul des Wulstapex, mit dem die elektronische Komponente in direktem Kontakt steht, zu erhöhen, um die Verformung zu unterdrücken.(4) However, it is believed that the larger D1 is, the more heat the bead stack or clinch stores, making it easier to deform. For this reason, it is preferable to increase the complex elastic modulus of the bead stack or clinch to suppress the deformation. However, it is preferable to increase only the complex elastic modulus of the bead stack with which the electronic component is in direct contact to suppress the deformation.

Insbesondere wird in einem Fall, in dem ein Verhältnis von 70 °C-E*BA zu D1 (70 °C-E*BA/D1) 5 oder mehr beträgt, angenommen, dass es möglich ist, die Verformung des Wulstapex ausreichend zu unterdrücken.In particular, in a case where a ratio of 70 °C-E*BA to D1 (70 °C-E*BA/D1) is 5 or more, it is considered that it is possible to sufficiently suppress the deformation of the bead apex.

[3] Ausführungsform[3] Embodiment

Nachstehend wird die vorliegende Erfindung auf der Grundlage der Ausführungsformen spezifisch beschrieben.Hereinafter, the present invention will be specifically described based on the embodiments.

1. Reifen gemäß vorliegender Ausführungsform1. Tires according to the present embodiment

1 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Konfiguration eines Reifens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. In 1 ist 1 ein Reifen, 2 ist ein Wulstabschnitt, 3 ist ein Seitenwandabschnitt, 4 ist ein Laufflächenabschnitt, 31 ist eine Seitenwand, 32 ist eine Karkassenschicht, 33 ist ein Innerliner und 34 ist eine elektronische Komponente. Entlang eines Wulstkerns 21 und eines Wulstapex 22, die den Wulstabschnitt 2 bilden, ist die Karkassenschicht 32 an dem unteren Ende des Wulstkerns 21 von innen nach außen in einer Reifenbreitenrichtung gefaltet und dann an der inneren Karkassenschicht 32 gebondet. Darüber hinaus ist auf der Innenseite des Wulstabschnitts 2 in der Reifenbreitenrichtung ein Wulstband 24 vorgesehen, und auf der Außenseite des Wulstabschnitts 2 in der Reifenbreitenrichtung ist ein Clinch 23, der sich zu dem Wulstband 24 erstreckt, vorgesehen. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a tire according to an embodiment of the present invention. In 1 1 is a tire, 2 is a bead portion, 3 is a sidewall portion, 4 is a tread portion, 31 is a sidewall, 32 is a carcass layer, 33 is an inner liner, and 34 is an electronic component. Along a bead core 21 and a bead pex 22 which constitute the bead portion 2, the carcass layer 32 is folded at the lower end of the bead core 21 from inside to outside in a tire width direction and then bonded to the inner carcass layer 32. Moreover, on the inner side of the bead portion 2 in the tire width direction, a chafer 24 is provided, and on the outer side of the bead portion 2 in the tire width direction, a clinch 23 extending to the chafer 24 is provided.

Bei der vorliegenden Ausführungsform ist die elektronische Komponente 34 zwischen der Karkassenschicht 32 und dem Clinch 23 vorgesehen. Hier gibt der Ausdruck „die elektronische Komponente ist zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen“ an, dass die elektronische Komponente zwischen Oberflächen auf Seiten, die den jeweiligen Oberflächen, an denen die Karkassenschicht und der Clinch miteinander in Kontakt stehen, gegenüberliegen, vorgesehen ist, und er umfasst auch einen Fall des Einbettens in die Karkassenschicht oder den Clinch.In the present embodiment, the electronic component 34 is provided between the carcass layer 32 and the clinch 23. Here, the expression “the electronic component is provided between the carcass layer and the clinch” indicates that the electronic component is provided between surfaces on sides opposite to the respective surfaces where the carcass layer and the clinch are in contact with each other, and also includes a case of embedding in the carcass layer or the clinch.

2A und 2B sind schematische Draufsichten, die eine Form einer elektronischen Komponente, die bei der vorliegenden Ausführungsform verwendet wird, zeigen, wobei zwei Beispiele von 2A und 2B gezeigt sind. Wie in 2A und 2B gezeigt, besteht die elektronische Komponente 34 aus einem Hauptkörper 34a, der aus einem IC-Chip besteht, und einer Antenne 34b. 2A and 2B are schematic plan views showing a form of an electronic component used in the present embodiment, with two examples of 2A and 2B being shown. As in 2A and 2B As shown, the electronic component 34 consists of a main body 34a consisting of an IC chip and an antenna 34b.

In einem Fall, in dem eine solche Konfiguration verwendet wird und der Clinch 23, der Laufflächenabschnitt 4 und der Wulstapex 22 jeden der oben beschriebenen Parameter erfüllen, wird der Betrag der Verformung um die elektronische Komponente ausreichend reduziert, wodurch es möglich ist, die Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.In a case where such a configuration is used and the clinch 23, the tread portion 4 and the bead stapex 22 satisfy each of the parameters described above, the amount of deformation around the electronic component is sufficiently reduced, whereby it is possible to improve the durability of an electronic component during driving with the electronic component attached to a tire.

2. Kautschukzusammensetzungen2. Rubber compositions

Bei der vorliegenden Ausführungsform können die Kautschukzusammensetzungen, die entsprechend den Clinch, den Wulstapex und die Lauffläche, die oben beschrieben sind, bilden (nachstehend werden sie entsprechend als „eine Kautschukzusammensetzung für einen Clinch“, „eine Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex“ und „eine Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche“ bezeichnet), durch Kneten von verschiedenen Mischmaterialien, wie beispielsweise einer Kautschukkomponente, einem Verstärkungsmaterial, einem Antioxidationsmittel, einem Öl, einem Harzmaterial und einem Additiv, erhalten werden.In the present embodiment, the rubber compositions which respectively constitute the clinch, the bead tapex and the tread described above (hereinafter, they are respectively referred to as "a rubber composition for a clinch", "a rubber composition for a bead tapex" and "a rubber composition for a tread") can be obtained by kneading various compound materials such as a rubber component, a reinforcing material, an antioxidant, an oil, a resin material and an additive.

(1) Mischmaterial(1) Mixed material

(a) Kautschukkomponente(a) Rubber component

Bei jeder Kautschukzusammensetzung ist die Kautschukkomponente nicht besonders eingeschränkt. Es ist beispielsweise möglich, einen Kautschuk auf Dien-Basis, wie beispielsweise Naturkautschuk (NR), Isopren-Kautschuk (IR), Butadien-Kautschuk (BR), Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR), Acrylnitril-Butadien-Kautschuk (NBR), Chloropren-Kautschuk (CR) oder Butylkautschuk (IIR), zu verwenden. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden. Beispielsweise ist es bei der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch bevorzugt, BR und einen Kautschuk auf Isopren-Basis in Kombination zu verwenden. Darüber hinaus wird bei der Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex ein Kautschuk auf Isopren-Basis bevorzugt allein verwendet, und bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche werden ein Kautschuk auf Isopren-Basis, SBR und BR bevorzugt in Kombination verwendet.In each rubber composition, the rubber component is not particularly limited. For example, it is possible to use a diene-based rubber such as natural rubber (NR), isoprene rubber (IR), butadiene rubber (BR), styrene-butadiene rubber (SBR), acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), chloroprene rubber (CR), or butyl rubber (IIR). These may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination. For example, in the rubber composition for a clinch, it is preferable to use BR and an isoprene-based rubber in combination. Moreover, in the rubber composition for a bead tapex, an isoprene-based rubber is preferably used alone, and in the rubber composition for a tread, an isoprene-based rubber, SBR, and BR are preferably used in combination.

(a-1) Kautschuk auf Isopren-Basis(a-1) Isoprene-based rubber

Beispiele des Kautschuks auf Isopren-Basis umfassen Naturkautschuk (NR), Isopren-Kautschuk (IR), umformulierten NR, modifizierten NR und modifizierten IR, wobei NR unter dem Gesichtspunkt von ausgezeichneter Festigkeit bevorzugt ist.Examples of the isoprene-based rubber include natural rubber (NR), isoprene rubber (IR), reformulated NR, modified NR and modified IR, with NR being preferred from the viewpoint of excellent strength.

Als den NR ist es möglich, diejenigen zu verwenden, die in der Reifenindustrie üblich sind, beispielsweise SVR-L, SIR20, RSS#3 und TSR20. Der IR ist nicht besonders eingeschränkt, und es ist möglich, diejenigen zu verwenden, die in der Reifenindustrie üblich sind, beispielsweise IR 2200, hergestellt von Zeon Corporation. Beispiele des umformulierten NR umfassen deproteinisierten Naturkautschuk (DPNR) und hochreinen Naturkautschuk (UPNR), Beispiele des modifizierten NR umfassen epoxidierten Naturkautschuk (ENR), hydrierten Naturkautschuk (HNR) und gepfropften Naturkautschuk, und Beispiele des modifizierten IR umfassen epoxidierten Isopren-Kautschuk, hydrierten Isopren-Kautschuk und gepfropften Isopren-Kautschuk. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.As the NR, it is possible to use those that are common in the tire industry, for example, SVR-L, SIR20, RSS#3, and TSR20. The IR is not particularly limited, and it is possible to use those that are common in the tire industry, for example, IR 2200 manufactured by Zeon Corporation. Examples of the reformulated NR include deproteinized natural rubber (DPNR) and high purity natural rubber (UPNR), examples of the modified NR include epoxidized natural rubber (ENR), hydrogenated natural rubber (HNR), and grafted natural rubber, and examples of the modified IR include epoxidized isoprene rubber, hydrogenated isoprene rubber, and grafted isoprene rubber. These may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

Bei der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch beträgt der Gehalt des Kautschuks auf Isopren-Basis in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 30 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 45 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 70 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 55 Massenteile oder weniger.In the rubber composition for clinch, the content of the isoprene-based rubber in 100 parts by mass of the rubber component is preferably 30 parts by mass or more, and more preferably 45 parts by mass or more. Moreover, it is preferably 70 parts by mass or less, and more preferably 55 parts by mass or less.

Darüber hinaus beträgt bei der Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex der Gehalt des Kautschuks auf Isopren-Basis in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 50 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 80 Massenteile oder mehr. Jedoch ist die Obergrenze davon nicht besonders eingeschränkt.Moreover, in the rubber composition for a bead tapex, the content of the isoprene-based rubber in 100 parts by mass of the rubber component is preferably 50 parts by mass or more, and more preferably 80 parts by mass or more. However, the upper limit thereof is not particularly limited.

Darüber hinaus beträgt bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche der Gehalt des Kautschuks auf Isopren-Basis in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 5 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 7 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 30 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 20 Massenteile oder weniger.Furthermore, in the rubber composition for a tread, the content of the isoprene-based rubber in 100 parts by mass of the rubber component is preferably 5 parts by mass or more, and more preferably 7 parts by mass or more. Furthermore, it is preferably 30 parts by mass or less, and more preferably 20 parts by mass or less.

(a-2) SBR(a-2) SBR

Das gewichtsmittlere Molekulargewicht von SBR beträgt beispielsweise mehr als 100.000 und weniger als 2.000.000. Der Styrolgehalt des SBR beträgt beispielsweise bevorzugt mehr als 5 Massen-%, weiter bevorzugt mehr als 10 Massen-% und noch weiter bevorzugt mehr als 20 Massen-%. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt weniger als 50 Massen-%, weiter bevorzugt weniger als 40 Massen-% und noch weiter bevorzugt weniger als 35 Massen-%. Der Vinylgehalt (die Menge der 1,2-gebundenen Butadien-Einheit) des SBR beträgt beispielsweise bevorzugt mehr als 5 Massen-%, weiter bevorzugt mehr als 10 Massen-% und noch weiter bevorzugt mehr als 15 Massen-%. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt weniger als 70 Massen-%, weiter bevorzugt weniger als 40 Massen-% und noch weiter bevorzugt weniger als 30 Massen-%. Es ist anzumerken, dass die Identifizierung der Struktur des SBR (die Messung des Styrolgehalts und des Vinylgehalts) beispielsweise durch Verwenden einer von JEOL Ltd. hergestellten Vorrichtung der JNM-ECA-Serie durchgeführt werden kann.The weight average molecular weight of SBR is, for example, more than 100,000 and less than 2,000,000. The styrene content of the SBR is, for example, preferably more than 5 mass%, more preferably more than 10 mass%, and even more preferably more than 20 mass%. In addition, it is preferably less than 50 mass%, more preferably less than 40 mass%, and even more preferably less than 35 mass%. The vinyl content (the amount of 1,2-bonded butadiene unit) of the SBR is, for example, preferably more than 5 mass%, more preferably more than 10 mass%, and even more preferably more than 15 mass%. In addition, it is preferably less than 70 mass%, more preferably less than 40 mass%, and even more preferably less than 30 mass%. It should be noted that the identification of the structure of SBR (the measurement of styrene content and vinyl content) can be carried out, for example, by using a JNM-ECA series apparatus manufactured by JEOL Ltd.

Der SBR ist nicht besonders eingeschränkt, und es ist möglich, beispielsweise einen emulgierten polymerisierten Styrol-Butadien-Kautschuk (E-SBR) oder einen lösungspolymerisierten Styrol-Butadien-Kautschuk (S-SBR) zu verwenden. Der SBR kann ein nicht modifizierter SBR oder ein modifizierter SBR sein. Darüber hinaus kann ein hydriertes SBR, das durch Hydrieren eines Butadienanteils in dem SBR erhalten wird, verwendet werden. Der hydrierte SBR kann durch nachfolgendes Hydrieren des BR-Anteils in dem SBR erhalten werden, oder eine ähnliche Struktur kann durch Copolymerisieren von Styrol, Ethylen und Butadien erhalten werden.The SBR is not particularly limited, and it is possible to use, for example, an emulsified polymerized styrene-butadiene rubber (E-SBR) or a solution polymerized styrene-butadiene rubber (S-SBR). The SBR may be an unmodified SBR or a modified SBR. In addition, a hydrogenated SBR obtained by hydrogenating a butadiene portion in the SBR may be used. The hydrogenated SBR may be obtained by subsequently hydrogenating the BR portion in the SBR, or a similar structure may be obtained by copolymerizing styrene, ethylene and butadiene.

Der modifizierte SBR ist bevorzugt ein SBR mit einer funktionellen Gruppe, die mit einem Füllstoff, wie beispielsweise Siliciumdioxid, interagiert. Beispiele davon umfassen einen endmodifizierten SBR, der durch Modifizieren von mindestens einem Ende des SBR mit einer Verbindung (einem Modifizierungsmittel), die die oben beschriebene funktionelle Gruppe aufweist, erhalten wird (einen endmodifizierten SBR, der die oben beschriebene funktionelle Gruppe an dem Ende aufweist), einen hauptketten-modifizierten SBR, der die oben beschriebene funktionelle Gruppe in der Hauptkette aufweist, einen hauptketten-/endmodifizierten SBR, der die oben beschriebene funktionelle Gruppe in der Hauptkette und an dem Ende aufweist (zum Beispiel einen hauptketten-/endmodifizierten SBR, bei dem die oben beschriebene funktionelle Gruppe in der Hauptkette bereitgestellt ist und mindestens ein Ende mit dem oben beschriebenen Modifizierungsmittel modifiziert ist), und einen endmodifizierten SBR, der einer Modifikation (Kupplung) mit einer polyfunktionellen Verbindung, die zwei oder mehr Epoxygruppen in dem Molekül aufweist, unterzogen wurde und in den eine Hydroxylgruppe oder eine Epoxygruppe eingeführt wurde.The modified SBR is preferably an SBR having a functional group that interacts with a filler such as silica. Examples thereof include an end-modified SBR obtained by modifying at least one end of the SBR with a compound (modifier) having the above-described functional group (an end-modified SBR having the above-described functional group at the end), a main chain-modified SBR having the above-described functional group in the main chain, a main chain/end-modified SBR having the above-described functional group in the main chain and at the end (for example, a main chain/end-modified SBR in which the above-described functional group is provided in the main chain and at least one end is modified with the above-described modifier), and an end-modified SBR that has been subjected to modification (coupling) with a polyfunctional compound having two or more epoxy groups in the molecule and into which a hydroxyl group or an epoxy group has been introduced.

Beispiele der funktionellen Gruppe umfassen eine Aminogruppe, eine Amidgruppe, eine Silylgruppe, eine Alkoxysilylgruppe, eine Isocyanatgruppe, eine Iminogruppe, eine Imidazolgruppe, eine Harnstoffgruppe, eine Ethergruppe, eine Carbonylgruppe, eine Oxycarbonylgruppe, eine Mercaptogruppe, eine Sulfidgruppe, eine Disulfidgruppe, eine Sulfonylgruppe, eine Sulfinylgruppe, eine Thiocarbonylgruppe, eine Ammoniumgruppe, eine Imidgruppe, eine Hydrazogruppe, eine Azogruppe, eine Diazogruppe, eine Carboxylgruppe, eine Nitrilgruppe, eine Pyridylgruppe, eine Alkoxygruppe, eine Hydroxylgruppe, eine Oxygruppe und eine Epoxygruppe. Es ist anzumerken, dass diese funktionellen Gruppen einen Substituenten aufweisen können.Examples of the functional group include an amino group, an amide group, a silyl group, an alkoxysilyl group, an isocyanate group, an imino group, an imidazole group, a urea group, an ether group, a carbonyl group, an oxycarbonyl group, a mercapto group, a sulfide group, a disulfide group, a sulfonyl group, a sulfinyl group, a thiocarbonyl group, an ammonium group, an imide group, a hydrazo group, an azo group, a diazo group, a carboxyl group, a nitrile group, a pyridyl group, an alkoxy group, a hydroxyl group, an oxy group, and an epoxy group. Note that these functional groups may have a substituent.

Darüber hinaus ist es als den modifizierten SBR möglich, beispielsweise einen SBR zu verwenden, der mit einer Verbindung (Modifizierungsmittel) modifiziert ist, die durch die folgende Formel dargestellt wird.

Figure DE102024104659A1_0006
In addition, as the modified SBR, it is possible to use, for example, an SBR modified with a compound (modifier) represented by the following formula.
Figure DE102024104659A1_0006

Es ist anzumerken, dass in der Formel R1, R2 und R3 gleich oder verschieden voneinander sind, wobei sie eine Alkylgruppe, eine Alkoxygruppe, eine Silyloxygruppe, eine Acetalgruppe, eine Carboxylgruppe (-COOH), eine Mercaptogruppe (-SH) oder ein Derivat davon darstellen. R4 und R5 sind gleich oder verschieden voneinander, wobei sie ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe darstellen. R4 und R5 können miteinander gebunden sein, um zusammen mit dem Stickstoffatom eine Ringstruktur zu bilden. Hier stellt n eine ganze Zahl dar.Note that in the formula, R 1 , R 2 and R 3 are the same or different from each other and represent an alkyl group, an alkoxy group, a silyloxy group, an acetal group, a carboxyl group (-COOH), a mercapto group (-SH) or a derivative thereof. R 4 and R 5 are the same or different from each other and represent a hydrogen atom or an alkyl group. R 4 and R 5 may be bonded to each other to form a ring structure together with the nitrogen atom. Here, n represents an integer.

Als den modifizierten SBR, der mit einer Verbindung (Modifizierungsmittel), die durch die obige Formel dargestellt wird, modifiziert ist, ist es möglich, einen SBR (den modifizierten SBR oder dergleichen, der in japanischer ungeprüfter Patentveröffentlichung Nr. 2010-111753 beschrieben ist) zu verwenden, der durch Unterziehen eines Polymerisationsendes (aktives Ende) eines lösungspolymerisierten Styrol-Butadien-Kautschuks (S-SBR) einer Modifikation mit einer Verbindung, die durch die obige Formel dargestellt wird, erhalten wird.As the modified SBR modified with a compound (modifier) represented by the above formula, it is possible to use an SBR (the modified SBR or the like disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-111753 described) obtained by subjecting a polymerization terminal (active terminal) of a solution-polymerized styrene-butadiene rubber (S-SBR) to modification with a compound represented by the above formula.

Als R1, R2 und R3 ist eine Alkoxygruppe geeignet (bevorzugt eine Alkoxygruppe mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen und weiter bevorzugt eine Alkoxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen). Als R4 und R5 ist eine Alkylgruppe geeignet (bevorzugt eine Alkylgruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen). Hier ist n bevorzugt 1 bis 5, weiter bevorzugt 2 bis 4 und noch weiter bevorzugt 3. Darüber hinaus ist in einem Fall, in dem R4 und R5 miteinander gebunden sind, um zusammen mit dem Stickstoffatom eine Ringstruktur zu bilden, die Ringstruktur bevorzugt ein 4-bis 8-gliedriger Ring. Es ist anzumerken, dass die Alkoxygruppe auch eine Cycloalkoxygruppe (eine Cyclohexyloxygruppe oder dergleichen) und eine Aryloxygruppe (eine Phenoxygruppe, eine Benzyloxygruppe oder dergleichen) enthält.As R 1 , R 2 and R 3 , an alkoxy group is suitable (preferably an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, and more preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms). As R 4 and R 5 , an alkyl group is suitable (preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms). Here, n is preferably 1 to 5, more preferably 2 to 4, and even more preferably 3. In addition, in a case where R 4 and R 5 are bonded to each other to form a ring structure together with the nitrogen atom, the ring structure ture is preferably a 4- to 8-membered ring. Note that the alkoxy group also includes a cycloalkoxy group (a cyclohexyloxy group or the like) and an aryloxy group (a phenoxy group, a benzyloxy group or the like).

Spezifische Beispiele des Modifizierungsmittels umfassen 2-Dimethylaminoethyltrimethoxysilan, 3-Dimethylaminopropyltrimethoxysilan, 2-Dimethylaminoethyltriethoxysilan, 3-Dimethylaminopropyltriethoxysilan, 2-Diethylaminoethyltrimethoxysilan, 3-Diethylaminopropyltrimethoxysilan, 2-Diethylaminoethyltriethoxysilan und 3-Diethylaminopropyltriethoxysilan. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.Specific examples of the modifier include 2-dimethylaminoethyltrimethoxysilane, 3-dimethylaminopropyltrimethoxysilane, 2-dimethylaminoethyltriethoxysilane, 3-dimethylaminopropyltriethoxysilane, 2-diethylaminoethyltrimethoxysilane, 3-diethylaminopropyltrimethoxysilane, 2-diethylaminoethyltriethoxysilane, and 3-diethylaminopropyltriethoxysilane. These may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

Darüber hinaus kann als der modifizierte SBR auch ein modifizierter SBR verwendet werden, der mit der folgenden Verbindung (Modifizierungsmittel) modifiziert ist. Beispiele des Modifizierungsmittels umfassen einen Polyglycidylether von mehrwertigem Alkohol, wie beispielsweise Ethylenglykoldiglycidylether, Glycerintriglycidylether, Trimethyloläthantriglycidylether oder Trimethylolpropantriglycidylether; einen Polyglycidylether einer aromatischen Verbindung mit zwei oder mehr Phenolgruppen, wie beispielsweise diglycidyliertes Bisphenol A; eine Polyepoxyverbindung, wie beispielsweise 1,4-Diglycidylbenzol, 1,3,5-Triglycidylbenzol oder polyepoxidiertes flüssiges Polybutadien; eine Epoxygruppe enthaltende tertiäre Amine, wie beispielsweise 4,4'-Diglycidyldiphenylmethylamin oder 4,4'-Diglycidyldibenzylmethylamin; eine Diglycidylamino-Verbindung, wie beispielsweise Diglycidylanilin, N,N'-Diglycidyl-4-glycidyloxyanilin, Diglycidylorthotoluidin, Tetraglycidylmethoxylenidamin, Tetraglycidylaminodiphenylmethan, Tetraglycidyl-p-phenylendiamin, Diglycidylaminomethylcyclohexan oder Tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexan; ein Aminogruppe enthaltendes Säurechlorid, wie beispielsweise Bis-(1-methylpropyl)carbamylchlorid, 4-Morpholincarbonylchlorid, 1-Pyrrolidincarbonylchlorid, N,N-Dimethylcarbamylchlorid oder N,N-Diethylcarbamylchlorid; eine Epoxygruppe enthaltende Silanverbindung, wie beispielsweise 1,3-Bis-(glycidyloxypropyl)-tetramethyldisiloxan oder (3-Glycidyloxypropyl)-pentamethyldisiloxan; eine Sulfidgruppe enthaltende Silanverbindung, wie beispielsweise (Trimethylsilyl) [3-(trimethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(triethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(tripropoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(tributoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldimethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldiethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldipropoxysilyl)propyl]sulfid oder (Trimethylsilyl) [3-(methyldibutoxysilyl)propyl]sulfid; eine N-substituierte Aziridinverbindung, wie beispielsweise Ethylenimin oder Propylenimin; ein Alkoxysilan, wie beispielsweise Methyltriethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltrimethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltriethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)aminoethyltrimethoxysilan oder N,N-Bis(trimethylsilyl)aminoethyltriethoxysilan; eine (Thio)benzophenonverbindung mit einer Aminogruppe und/oder einer substituierten Aminogruppe, wie beispielsweise 4-N,N-Dimethylaminobenzophenon, 4-N,N-Di-t-butylaminobenzophenon, 4-N,N-Diphenylaminobenzophenon, 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenon, 4,4'-Bis(diethylamino)benzophenon, 4,4'-Bis(diphenylamino)benzophenon oder N,N,N',N'-Bis-(tetraethylamino)benzophenon; eine Benzaldehydverbindung mit einer Aminogruppe und/oder einer substituierten Aminogruppe, wie beispielsweise 4-N,N-Dimethylaminobenzaldehyd, 4-N,N-Diphenylaminobenzaldehyd oder 4-N,N-Divinylaminobenzaldehyd; ein N-substituiertes Pyrrolidon, wie beispielsweise N-Methyl-2-pyrrolidon, N-Vinyl-2-pyrrolidon, N-Phenyl-2-pyrrolidon, N-t-Butyl-2-pyrrolidon oder N-Methyl-5-methyl-2-pyrrolidon, und ein N-substituiertes Piperidon, wie beispielsweise N-Methyl-2-piperidon, N-Vinyl-2-piperidon oder N-Phenyl-2-piperidon; ein N-substituiertes Lactam, wie beispielsweise N-Methyl-ε-caprolactam, N-Phenyl-ε-caprolactam, N-Methyl-ω-laurolactam, N-Vinyl-ω-laurolactam, N-Methyl-β-propiolactam oder N-Phenyl-β-propiolactam; und andere, wie beispielsweise N,N-Bis-(2,3-epoxypropoxy)-anilin, 4,4-Methylen-bis-(N,N-glycidylanilin), Tris-(2,3-epoxypropyl)-1,3,5-triazin-2,4,6-trione, N,N-Diethylacetamid, N-Methylmaleimid, N,N-Diethylharnstoff, 1,3-Dimethylethylenharnstoff, 1,3-Divinylethylenharnstoff, 1,3-Diethyl-2-imidazolidinon, 1-Methyl-3-ethyl-2-imidazolidinon, 4-N,N-Dimethylaminoacetophenon, 4-N,N-Diethylaminoacetophenon, 1,3-Bis(diphenylamino)-2-propanon und 1,7-Bis(methylethylamino)-4-heptanon. Es ist anzumerken, dass die Modifikation mit der obigen Verbindung (Modifizierungsmittel) durch ein bekanntes Verfahren durchgeführt werden kann.In addition, as the modified SBR, a modified SBR modified with the following compound (modifier) can also be used. Examples of the modifier include a polyglycidyl ether of polyhydric alcohol such as ethylene glycol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolethane triglycidyl ether or trimethylolpropane triglycidyl ether; a polyglycidyl ether of an aromatic compound having two or more phenol groups such as diglycidylated bisphenol A; a polyepoxy compound such as 1,4-diglycidylbenzene, 1,3,5-triglycidylbenzene or polyepoxidized liquid polybutadiene; tertiary amines containing an epoxy group such as 4,4'-diglycidyldiphenylmethylamine or 4,4'-diglycidyldibenzylmethylamine; a diglycidylamino compound such as diglycidylaniline, N,N'-diglycidyl-4-glycidyloxyaniline, diglycidylorthotoluidine, tetraglycidylmethoxylenidamine, tetraglycidylaminodiphenylmethane, tetraglycidyl-p-phenylenediamine, diglycidylaminomethylcyclohexane or tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexane; an amino group-containing acid chloride such as bis-(1-methylpropyl)carbamyl chloride, 4-morpholinecarbonyl chloride, 1-pyrrolidinecarbonyl chloride, N,N-dimethylcarbamyl chloride or N,N-diethylcarbamyl chloride; an epoxy group-containing silane compound such as 1,3-bis-(glycidyloxypropyl)tetramethyldisiloxane or (3-glycidyloxypropyl)pentamethyldisiloxane; a sulfide group-containing silane compound such as (trimethylsilyl)[3-(trimethoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(triethoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(tripropoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(tributoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(methyldimethoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(methyldiethoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(methyldipropoxysilyl)propyl]sulfide or (trimethylsilyl)[3-(methyldibutoxysilyl)propyl]sulfide; an N-substituted aziridine compound such as ethyleneimine or propyleneimine; an alkoxysilane such as methyltriethoxysilane, N,N-bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, N,N-bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, N,N-bis(trimethylsilyl)aminoethyltrimethoxysilane or N,N-bis(trimethylsilyl)aminoethyltriethoxysilane; a (thio)benzophenone compound having an amino group and/or a substituted amino group such as 4-N,N-dimethylaminobenzophenone, 4-N,N-di-t-butylaminobenzophenone, 4-N,N-diphenylaminobenzophenone, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-bis(diphenylamino)benzophenone or N,N,N',N'-bis-(tetraethylamino)benzophenone; a benzaldehyde compound having an amino group and/or a substituted amino group such as 4-N,N-dimethylaminobenzaldehyde, 4-N,N-diphenylaminobenzaldehyde or 4-N,N-divinylaminobenzaldehyde; an N-substituted pyrrolidone such as N-methyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-phenyl-2-pyrrolidone, N-t-butyl-2-pyrrolidone or N-methyl-5-methyl-2-pyrrolidone, and an N-substituted piperidone such as N-methyl-2-piperidone, N-vinyl-2-piperidone or N-phenyl-2-piperidone; an N-substituted lactam such as N-methyl-ε-caprolactam, N-phenyl-ε-caprolactam, N-methyl-ω-laurolactam, N-vinyl-ω-laurolactam, N-methyl-β-propiolactam or N-phenyl-β-propiolactam; and others such as N,N-bis-(2,3-epoxypropoxy)-aniline, 4,4-methylene-bis-(N,N-glycidylaniline), tris-(2,3-epoxypropyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-trione, N,N-diethylacetamide, N-methylmaleimide, N,N-diethylurea, 1,3-dimethylethyleneurea, 1,3-divinylethyleneurea, 1,3-diethyl-2-imidazolidinone, 1-methyl-3-ethyl-2-imidazolidinone, 4-N,N-dimethylaminoacetophenone, 4-N,N-diethylaminoacetophenone, 1,3-bis(diphenylamino)-2-propanone and 1,7-bis(methylethylamino)-4-heptanone. It should be noted that the modification with the above compound (modifying agent) can be carried out by a known method.

Als den SBR ist es möglich, einen SBR zu verwenden, der beispielsweise von Sumitomo Chemical Co., Ltd., ENEOS Materials Corporation, Asahi Kasei Corporation oder Zeon Corporation hergestellt und verkauft wird. Es ist anzumerken, dass der SBR allein verwendet werden kann oder zwei oder mehr Arten davon in Kombination verwendet werden können.As the SBR, it is possible to use an SBR manufactured and sold by, for example, Sumitomo Chemical Co., Ltd., ENEOS Materials Corporation, Asahi Kasei Corporation, or Zeon Corporation. It should be noted that the SBR can be used alone, or two or more types of them can be used in combination.

Bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche beträgt der Gehalt an SBR in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 60 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 70 Massenteile oder mehr. Die Obergrenze davon ist nicht besonders eingeschränkt; sie beträgt jedoch bevorzugt 95 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 90 Massenteile oder weniger.In the rubber composition for a tread, the content of SBR in 100 parts by mass of the rubber component is preferably 60 parts by mass or more, and more preferably 70 parts by mass or more. The upper limit thereof is not particularly limited, but is preferably 95 parts by mass or less, and more preferably 90 parts by mass or less.

Darüber hinaus können bei der Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex und bei der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch nach Bedarf 1 Massenteil oder mehr und weniger als 10 Massenteile von SBR in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente enthalten sein.In addition, in the rubber composition for a bead tapex and the rubber composition for a clinch, 1 part by mass or more and less than 10 parts by mass of SBR may be contained in 100 parts by mass of the rubber component as required.

(a-3) BR(a-3) BR

Das gewichtsmittlere Molekulargewicht von BR beträgt beispielsweise mehr als 100.000 und weniger als 2.000.000. Der Vinylgehalt von BR beträgt beispielsweise mehr als 1 Massen-% und weniger als 30 Massen-%. Der cis-Gehalt von BR beträgt beispielsweise mehr als 1 Massen-% und 98 Massen-% oder weniger. Der trans-Gehalt von BR beträgt mehr als 1 Massen-% und weniger als 60 Massen-%. Es ist anzumerken, dass der cis-Gehalt gemäß einem Infrarotabsorptionsspektrum-Analyseverfahren gemessen werden kann.For example, the weight average molecular weight of BR is more than 100,000 and less than 2,000,000. For example, the vinyl content of BR is more than 1 mass% and less than 30 mass%. For example, the cis content of BR is more than 1 mass% and 98 mass% or less. The trans content of BR is more than 1 mass% and less than 60 mass%. It should be noted that the cis content can be measured according to an infrared absorption spectrum analysis method.

Der BR ist nicht besonders eingeschränkt, und es ist möglich, einen BR mit einem hohen cis-Gehalt (der cis-Gehalt beträgt 90 % oder mehr), einen BR mit einem niedrigen cis-Gehalt, einen BR, der einen syndiotaktischen Polybutadien-Kristall enthält, oder dergleichen zu verwenden. Der BR kann ein nicht modifizierter BR oder ein modifizierter BR sein, und als den modifizierten BR ist es möglich, beispielsweise einen BR, der mit einer Verbindung (Modifizierungsmittel) modifiziert ist, die durch die folgende Formel dargestellt wird, zu verwenden.

Figure DE102024104659A1_0007
The BR is not particularly limited, and it is possible to use a BR having a high cis content (the cis content is 90% or more), a BR having a low cis content, a BR containing a syndiotactic polybutadiene crystal, or the like. The BR may be an unmodified BR or a modified BR, and as the modified BR, it is possible to use, for example, a BR modified with a compound (modifier) represented by the following formula.
Figure DE102024104659A1_0007

Es ist anzumerken, dass in der Formel R1, R2 und R3 gleich oder verschieden voneinander sind, wobei sie eine Alkylgruppe, eine Alkoxygruppe, eine Silyloxygruppe, eine Acetalgruppe, eine Carboxylgruppe (-COOH), eine Mercaptogruppe (-SH) oder ein Derivat davon darstellen. R4 und R5 sind gleich oder verschieden voneinander, wobei sie ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe darstellen. R4 und R5 können miteinander gebunden sein, um zusammen mit dem Stickstoffatom eine Ringstruktur zu bilden. Hier stellt n eine ganze Zahl dar.Note that in the formula, R 1 , R 2 and R 3 are the same or different from each other and represent an alkyl group, an alkoxy group, a silyloxy group, an acetal group, a carboxyl group (-COOH), a mercapto group (-SH) or a derivative thereof. R 4 and R 5 are the same or different from each other and represent a hydrogen atom or an alkyl group. R 4 and R 5 may be bonded to each other to form a ring structure together with the nitrogen atom. Here, n represents an integer.

Beispiele des modifizierten BR, der mit einer Verbindung (Modifizierungsmittel) modifiziert ist, die durch die obige Formel dargestellt wird, umfassen einen BR, der durch Unterziehen eines Polymerisationsendes (aktives Ende) einer Modifikation mit der Verbindung, die durch die obige Formel dargestellt wird, erhalten wird.Examples of the modified BR modified with a compound (modifier) represented by the above formula include a BR obtained by subjecting a polymerization terminal (active terminal) to modification with the compound represented by the above formula.

Als R1, R2 und R3 ist eine Alkoxygruppe geeignet (bevorzugt eine Alkoxygruppe mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen und weiter bevorzugt eine Alkoxygruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen). Als R4 und R5 ist eine Alkylgruppe geeignet (bevorzugt eine Alkylgruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen). Hier ist n bevorzugt 1 bis 5, weiter bevorzugt 2 bis 4 und noch weiter bevorzugt 3. Darüber hinaus ist in einem Fall, in dem R4 und R5 miteinander gebunden sind, um zusammen mit dem Stickstoffatom eine Ringstruktur zu bilden, die Ringstruktur bevorzugt ein 4-bis 8-gliedriger Ring. Es ist anzumerken, dass die Alkoxygruppe auch eine Cycloalkoxygruppe (eine Cyclohexyloxygruppe oder dergleichen) und eine Aryloxygruppe (eine Phenoxygruppe, eine Benzyloxygruppe oder dergleichen) enthält.As R 1 , R 2 and R 3 , an alkoxy group is suitable (preferably an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, and more preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms). As R 4 and R 5 , an alkyl group is suitable (preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms). Here, n is preferably 1 to 5, more preferably 2 to 4, and still more preferably 3. Moreover, in a case where R 4 and R 5 are bonded to each other to form a ring structure together with the nitrogen atom, the ring structure is preferably a 4- to 8-membered ring. Note that the alkoxy group also includes a cycloalkoxy group (a cyclohexyloxy group or the like) and an aryloxy group (a phenoxy group, a benzyloxy group or the like).

Spezifische Beispiele des Modifizierungsmittels umfassen 2-Dimethylaminoethyltrimethoxysilan, 3-Dimethylaminopropyltrimethoxysilan, 2-Dimethylaminoethyltriethoxysilan, 3-Dimethylaminopropyltriethoxysilan, 2-Diethylaminoethyltrimethoxysilan, 3-Diethylaminopropyltrimethoxysilan, 2-Diethylaminoethyltriethoxysilan und 3-Diethylaminopropyltriethoxysilan. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.Specific examples of the modifier include 2-dimethylaminoethyltrimethoxysilane, 3-dimethylaminopropyltrimethoxysilane, 2-dimethylaminoethyltriethoxysilane, 3-dimethylaminopropyltriethoxysilane, 2-diethylaminoethyltrimethoxysilane, 3-diethylaminopropyltrimethoxysilane, 2-diethylaminoethyltriethoxysilane, and 3-diethylaminopropyltriethoxysilane. These may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

Darüber hinaus kann als der modifizierte BR auch ein modifizierter BR verwendet werden, der mit der folgenden Verbindung (Modifizierungsmittel) modifiziert ist. Beispiele des Modifizierungsmittels umfassen einen Polyglycidylether von mehrwertigem Alkohol, wie beispielsweise Ethylenglykoldiglycidylether, Glycerintriglycidylether, Trimethyloläthantriglycidylether oder Trimethylolpropantriglycidylether; einen Polyglycidylether einer aromatischen Verbindung mit zwei oder mehr Phenolgruppen, wie beispielsweise diglycidyliertes Bisphenol A; eine Polyepoxyverbindung, wie beispielsweise 1,4-Diglycidylbenzol, 1,3,5-Triglycidylbenzol oder polyepoxidiertes flüssiges Polybutadien; eine Epoxygruppe enthaltende tertiäre Amine, wie beispielsweise 4,4'-Diglycidyldiphenylmethylamin oder 4,4'-Diglycidyldibenzylmethylamin; eine Diglycidylamino-Verbindung, wie beispielsweise Diglycidylanilin, N,N'-Diglycidyl-4-glycidyloxyanilin, Diglycidylorthotoluidin, Tetraglycidylmethoxylenidamin, Tetraglycidylaminodiphenylmethan, Tetraglycidyl-p-phenylendiamin, Diglycidylaminomethylcyclohexan oder Tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexan; ein Aminogruppe enthaltendes Säurechlorid, wie beispielsweise Bis-(1-methylpropyl)carbamylchlorid, 4-Morpholincarbonylchlorid, 1-Pyrrolidincarbonylchlorid, N,N-Dimethylcarbamylchlorid oder N,N-Diethylcarbamylchlorid; eine Epoxygruppe enthaltende Silanverbindung, wie beispielsweise 1,3-Bis-(glycidyloxypropyl)-tetramethyldisiloxan oder (3-Glycidyloxypropyl)-pentamethyldisiloxan; eine Sulfidgruppe enthaltende Silanverbindung, wie beispielsweise (Trimethylsilyl) [3-(trimethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(triethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(tripropoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(tributoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldimethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldiethoxysilyl)propyl]sulfid, (Trimethylsilyl) [3-(methyldipropoxysilyl)propyl]sulfid oder (Trimethylsilyl) [3-(methyldibutoxysilyl)propyl]sulfid; eine N-substituierte Aziridinverbindung, wie beispielsweise Ethylenimin oder Propylenimin; ein Alkoxysilan, wie beispielsweise Methyltriethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltrimethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltriethoxysilan, N,N-Bis(trimethylsilyl)aminoethyltrimethoxysilan oder N,N-Bis(trimethylsilyl)aminoethyltriethoxysilan; eine (Thio)benzophenonverbindung mit einer Aminogruppe und/oder einer substituierten Aminogruppe, wie beispielsweise 4-N,N-Dimethylaminobenzophenon, 4-N,N-Di-t-butylaminobenzophenon, 4-N,N-Diphenylaminobenzophenon, 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenon, 4,4'-Bis(diethylamino)benzophenon, 4,4'-Bis(diphenylamino)benzophenon oder N,N,N',N'-Bis-(tetraethylamino)benzophenon; eine Benzaldehydverbindung mit einer Aminogruppe und/oder einer substituierten Aminogruppe, wie beispielsweise 4-N,N-Dimethylaminobenzaldehyd, 4-N,N-Diphenylaminobenzaldehyd oder 4-N,N-Divinylaminobenzaldehyd; ein N-substituiertes Pyrrolidon, wie beispielsweise N-Methyl-2-pyrrolidon, N-Vinyl-2-pyrrolidon, N-Phenyl-2-pyrrolidon, N-t-Butyl-2-pyrrolidon oder N-Methyl-5-methyl-2-pyrrolidon; ein N-substituiertes Piperidon, wie beispielsweise N-Methyl-2-piperidon, N-Vinyl-2-piperidon oder N-Phenyl-2-piperidon; ein N-substituiertes Lactam, wie beispielsweise N-Methyl-ε-caprolactam, N-Phenyl-ε-caprolactam, N-Methyl-ω-laurolactam, N-Vinyl-ω-laurolactam, N-Methyl-β-propiolactam oder N-Phenyl-β-propiolactam; und andere, wie beispielsweise N,N-Bis-(2,3-epoxypropoxy)-anilin, 4,4-Methylen-bis-(N,N-glycidylanilin), Tris-(2,3-epoxypropyl)-1,3,5-triazin-2,4,6-trione, N,N-Diethylacetamid, N-Methylmaleimid, N,N-Diethylharnstoff, 1,3-Dimethylethylenharnstoff, 1,3-Divinylethylenharnstoff, 1,3-Diethyl-2-imidazolidinon, 1-Methyl-3-ethyl-2-imidazolidinon, 4-N,N-Dimethylaminoacetophenon, 4-N,N-Diethylaminoacetophenon, 1,3-Bis(diphenylamino)-2-propanon und 1,7-Bis(methylethylamino)-4-heptanon. Es ist anzumerken, dass die Modifikation mit der obigen Verbindung (Modifizierungsmittel) durch ein bekanntes Verfahren durchgeführt werden kann. Es ist anzumerken, dass diese modifizierten BRs allein verwendet werden können oder zwei oder mehr Arten davon in Kombination verwendet werden können.In addition, as the modified BR, a modified BR modified with the following compound (modifier) can also be used. Examples of the modifier include a polyglycidyl ether of polyhydric alcohol such as ethylene glycol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolethane triglycidyl ether or trimethylolpropane triglycidyl ether; a polyglycidyl ether of an aromatic compound having two or more phenol groups such as diglycidylated Bisphenol A; a polyepoxy compound such as 1,4-diglycidylbenzene, 1,3,5-triglycidylbenzene or polyepoxidized liquid polybutadiene; tertiary amines containing an epoxy group such as 4,4'-diglycidyldiphenylmethylamine or 4,4'-diglycidyldibenzylmethylamine; a diglycidylamino compound such as diglycidylaniline, N,N'-diglycidyl-4-glycidyloxyaniline, diglycidylorthotoluidine, tetraglycidylmethoxylenidamine, tetraglycidylaminodiphenylmethane, tetraglycidyl-p-phenylenediamine, diglycidylaminomethylcyclohexane or tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexane; an amino group-containing acid chloride such as bis-(1-methylpropyl)carbamyl chloride, 4-morpholinecarbonyl chloride, 1-pyrrolidinecarbonyl chloride, N,N-dimethylcarbamyl chloride or N,N-diethylcarbamyl chloride; an epoxy group-containing silane compound such as 1,3-bis-(glycidyloxypropyl)tetramethyldisiloxane or (3-glycidyloxypropyl)pentamethyldisiloxane; a sulfide group-containing silane compound such as (trimethylsilyl)[3-(trimethoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(triethoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(tripropoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(tributoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(methyldimethoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(methyldiethoxysilyl)propyl]sulfide, (trimethylsilyl)[3-(methyldipropoxysilyl)propyl]sulfide or (trimethylsilyl)[3-(methyldibutoxysilyl)propyl]sulfide; an N-substituted aziridine compound such as ethyleneimine or propyleneimine; an alkoxysilane such as methyltriethoxysilane, N,N-bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, N,N-bis(trimethylsilyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, N,N-bis(trimethylsilyl)aminoethyltrimethoxysilane or N,N-bis(trimethylsilyl)aminoethyltriethoxysilane; a (thio)benzophenone compound having an amino group and/or a substituted amino group such as 4-N,N-dimethylaminobenzophenone, 4-N,N-di-t-butylaminobenzophenone, 4-N,N-diphenylaminobenzophenone, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-bis(diphenylamino)benzophenone or N,N,N',N'-bis-(tetraethylamino)benzophenone; a benzaldehyde compound having an amino group and/or a substituted amino group such as 4-N,N-dimethylaminobenzaldehyde, 4-N,N-diphenylaminobenzaldehyde or 4-N,N-divinylaminobenzaldehyde; an N-substituted pyrrolidone such as N-methyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-phenyl-2-pyrrolidone, Nt-butyl-2-pyrrolidone or N-methyl-5-methyl-2-pyrrolidone; an N-substituted piperidone such as N-methyl-2-piperidone, N-vinyl-2-piperidone or N-phenyl-2-piperidone; an N-substituted lactam such as N-methyl-ε-caprolactam, N-phenyl-ε-caprolactam, N-methyl-ω-laurolactam, N-vinyl-ω-laurolactam, N-methyl-β-propiolactam or N-phenyl-β-propiolactam; and others such as N,N-bis-(2,3-epoxypropoxy)-aniline, 4,4-methylene-bis-(N,N-glycidylaniline), tris-(2,3-epoxypropyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-trione, N,N-diethylacetamide, N-methylmaleimide, N,N-diethylurea, 1,3-dimethylethyleneurea, 1,3-divinylethyleneurea, 1,3-diethyl-2-imidazolidinone, 1-methyl-3-ethyl-2-imidazolidinone, 4-N,N-dimethylaminoacetophenone, 4-N,N-diethylaminoacetophenone, 1,3-bis(diphenylamino)-2-propanone and 1,7-bis(methylethylamino)-4-heptanone. It is noted that the modification with the above compound (modifying agent) can be carried out by a known method. It is noted that these modified BRs may be used alone, or two or more kinds thereof may be used in combination.

Als den BR ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von UBE Corporation, ENEOS Materials Corporation, Asahi Kasei Corporation oder Zeon Corporation hergestellt wird.As the BR, it is possible to use a product manufactured by, for example, UBE Corporation, ENEOS Materials Corporation, Asahi Kasei Corporation or Zeon Corporation.

Bei der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch beträgt der Gehalt an BR in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 30 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 45 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 70 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 55 Massenteile oder weniger.In the rubber composition for clinch, the content of BR in 100 parts by mass of the rubber component is preferably 30 parts by mass or more, and more preferably 45 parts by mass or more. Moreover, it is preferably 70 parts by mass or less, and more preferably 55 parts by mass or less.

Darüber hinaus beträgt bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche der Gehalt an BR in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente bevorzugt 5 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 7 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 20 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 15 Massenteile oder weniger.Furthermore, in the rubber composition for a tread, the content of BR in 100 parts by mass of the rubber component is preferably 5 parts by mass or more, and more preferably 7 parts by mass or more. Furthermore, it is preferably 20 parts by mass or less, and more preferably 15 parts by mass or less.

Darüber hinaus können bei der Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex nach Bedarf 1 Massenteil oder mehr und weniger als 10 Massenteile von BR in 100 Massenteilen der Kautschukkomponente enthalten sein.In addition, in the rubber composition for a bead tapex, 1 part by mass or more and less than 10 parts by mass of BR may be contained in 100 parts by mass of the rubber component as required.

(a-4) Eine andere Kautschukkomponente(a-4) Another rubber component

Bei der vorliegenden Ausführungsform kann jede Kautschukzusammensetzung als eine andere Kautschukkomponente Kautschuk (ein Polymer), der bei der Herstellung von Reifen üblicherweise verwendet wird, wie beispielsweise Nitrilkautschuk (NBR), enthalten.In the present embodiment, each rubber composition may contain, as another rubber component, rubber (a polymer) commonly used in the manufacture of tires, such as nitrile rubber (NBR).

(b) Mischmaterial außer Kautschukkomponente (b-1) Füllstoff(b) Mixing material other than rubber component (b-1) Filler

Bei der vorliegenden Ausführungsform enthält jede Kautschukzusammensetzung bevorzugt als einen Füllstoff ein Verstärkungsmittel, wie beispielsweise Ruß oder Siliciumdioxid. Es ist anzumerken, dass Beispiele des Füllstoffs zusätzlich zu dem oben beschriebenen Ruß und Siliciumdioxid auch Calciumcarbonat, Talk, Tonerde, Ton, Aluminiumhydroxid und Glimmer umfassen. Es ist anzumerken, dass in einem Fall, in dem Siliciumdioxid verwendet wird, das Siliciumdioxid bevorzugt in Kombination mit einem Silankupplungsmittel verwendet wird.In the present embodiment, each rubber composition preferably contains, as a filler, a reinforcing agent such as carbon black or silica. Note that examples of the filler include calcium carbonate, talc, alumina, clay, aluminum hydroxide and mica in addition to the above-described carbon black and silica. Note that in a case where silica is used, the silica is preferably used in combination with a silane coupling agent.

Bei jeder Kautschukzusammensetzung beträgt die Gesamtmischmenge des Füllstoffs bevorzugt 40 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 50 Massenteile oder mehr in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente. Darüber hinaus beträgt sie unter dem Gesichtspunkt von Dispergierbarkeit bei der Kautschukzusammensetzung bevorzugt 150 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 140 Massenteile oder weniger.In each rubber composition, the total blending amount of the filler is preferably 40 parts by mass or more, and more preferably 50 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the rubber component. Moreover, from the viewpoint of dispersibility in the rubber composition, it is preferably 150 parts by mass or less, and more preferably 140 parts by mass or less.

(i) Ruß(i) Soot

Der Ruß wird für den vorgesehenen Zweck des Verbesserns von Risswachstumsbeständigkeit, Haltbarkeit, Beständigkeit gegen Ultraviolettverschlechterung und dergleichen des Reifens verwendet.The carbon black is used for the intended purpose of improving crack growth resistance, durability, resistance to ultraviolet deterioration and the like of the tire.

Unter dem Gesichtspunkt der Verstärkungseigenschaft des Kautschuks beträgt eine spezifische Stickstoffadsorptionsoberfläche (N2SA) des Rußes bevorzugt beispielsweise 30 m2/g oder mehr, weiter bevorzugt 50 m2/g oder mehr und noch weiter bevorzugt 60 m2/g oder mehr. Darüber hinaus beträgt sie unter dem Gesichtspunkt von Exothermizität bevorzugt 250 m2/g oder weniger, weiter bevorzugt 150 m2/g und noch weiter bevorzugt 120 m2/g oder weniger. Unter dem Gesichtspunkt von Kautschuksteifigkeit beträgt die Menge an Dibutylphthalat (DBP), die durch den Ruß absorbiert wird, beispielsweise bevorzugt 50 ml/100 g oder mehr und weiter bevorzugt 100 ml/100 g oder mehr. Darüber hinaus beträgt sie unter dem Gesichtspunkt von Folgefähigkeit gegenüber der Verformung des Kautschuks bevorzugt 250 ml/100 g oder weniger und weiter bevorzugt 150 ml/100 g oder weniger. Es ist anzumerken, dass die spezifische Stickstoffadsorptionsoberfläche des Rußes gemäß ASTM D4820-93 gemessen wird und die Absorptionsmenge von DBP gemäß ASTM D2414-93 gemessen wird.From the viewpoint of reinforcing property of the rubber, a nitrogen adsorption specific surface area (N 2 SA) of the carbon black is preferably, for example, 30 m 2 /g or more, more preferably 50 m 2 /g or more, and still more preferably 60 m 2 /g or more. In addition, from the viewpoint of exothermicity, it is preferably 250 m 2 /g or less, more preferably 150 m 2 /g, and still more preferably 120 m 2 /g or less. From the viewpoint of rubber rigidity, the amount of dibutyl phthalate (DBP) absorbed by the carbon black is, for example, preferably 50 ml/100 g or more, and more preferably 100 ml/100 g or more. In addition, from the viewpoint of followability to deformation of the rubber, it is preferably 250 ml/100 g or less, and still preferably 150 ml/100 g or less. It should be noted that the nitrogen adsorption specific surface area of carbon black is measured according to ASTM D4820-93 and the absorption amount of DBP is measured according to ASTM D2414-93.

Der Ruß ist nicht besonders eingeschränkt, und Beispiele davon umfassen Furnaceruß (Furnaceruß), wie beispielsweise SAF, ISAF, HAF, MAF, FEF, SRF, GPF, APF, FF, CF, SCF und ECF; Acetylenruß (Acetylenruß); thermischen Ruß (thermischen Ruß), wie beispielsweise FT und MT; und Kanalruß (Kanalruß), wie beispielsweise EPC, MPC und CC. Eine Art davon kann allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden. Unter diesen ist FEF unter dem Gesichtspunkt von Extrusionsverarbeitbarkeit und Aufprallabsorptionsfähigkeit bevorzugt.The carbon black is not particularly limited, and examples thereof include furnace black (Furnace Black) such as SAF, ISAF, HAF, MAF, FEF, SRF, GPF, APF, FF, CF, SCF, and ECF; acetylene black (Acetylene Black); thermal black (Thermal Black) such as FT and MT; and channel black (Channel Black) such as EPC, MPC, and CC. One kind of them may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination. Among them, FEF is preferable from the viewpoint of extrusion processability and impact absorption ability.

Der spezifische Ruß ist nicht besonders eingeschränkt, und Beispiele davon umfassen N134, N110, N220, N234, N219, N339, N330, N326, N351, N550 und N762. Als ein kommerziell erhältliches Produkt davon ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von ASAHI CARBON CO., LTD., Cabot Japan K.K., TOKAI CARBON CO., LTD., Mitsubishi Chemical Corporation, Lion Specialty Chemicals Co., Ltd., NSCC Carbon Co., Ltd. oder Columbia Carbon hergestellt wird. Eine Art davon kann allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.The specific carbon black is not particularly limited, and examples thereof include N134, N110, N220, N234, N219, N339, N330, N326, N351, N550, and N762. As a commercially available product thereof, it is possible to use a product manufactured by, for example, ASAHI CARBON CO., LTD., Cabot Japan K.K., TOKAI CARBON CO., LTD., Mitsubishi Chemical Corporation, Lion Specialty Chemicals Co., Ltd., NSCC Carbon Co., Ltd., or Columbia Carbon. One kind of them may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

Bei der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch beträgt der Gehalt an Ruß in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente beispielsweise bevorzugt 10 Massenteile oder mehr, weiter bevorzugt 30 Massenteile oder mehr und noch weiter bevorzugt 35 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 100 Massenteile oder weniger, weiter bevorzugt 90 Massenteile oder weniger und noch weiter bevorzugt 80 Massenteile oder weniger.In the rubber composition for clinch, the content of carbon black with respect to 100 parts by mass of the rubber component is, for example, preferably 10 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, and still more preferably 35 parts by mass or more. In addition, it is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 90 parts by mass or less, and still more preferably 80 parts by mass or less.

Darüber hinaus beträgt bei der Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex der Gehalt an Ruß in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente bevorzugt 40 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 50 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 100 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 80 Massenteile oder weniger.Furthermore, in the rubber composition for a bead tapex, the content of carbon black with respect to 100 parts by mass of the rubber component is preferably 40 parts by mass or more, and more preferably 50 parts by mass or more. Moreover, it is preferably 100 parts by mass or less, and more preferably 80 parts by mass or less.

Darüber hinaus beträgt bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche der Gehalt an Ruß in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente bevorzugt 5 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 10 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 50 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 40 Massenteile oder weniger.In addition, in the rubber composition for a tread, the content of carbon black with respect to 100 parts by mass of the rubber component is preferably 5 parts by mass or more and further before preferably 10 parts by mass or more. Furthermore, it is preferably 50 parts by mass or less, and more preferably 40 parts by mass or less.

(ii) Siliciumdioxid(ii) Silicon dioxide

Siliciumdioxid weist keine Leitfähigkeit auf. Daher kann in einem Fall, in dem es als ein Verstärkungsmaterial verwendet wird, die Dielektrizitätskonstante reduziert werden, und die Lesereichweite der elektronischen Komponente kann verbreitert werden. Darüber hinaus kann, da das in dem Siliciumdioxid enthaltene Hydratationswasser oder die funktionelle Gruppe auf der Oberfläche Ozon einfangen kann, Ozonbeständigkeit verbessert werden, wodurch die Haltbarkeit des Reifens verbessert werden kann.Silica has no conductivity. Therefore, in a case where it is used as a reinforcing material, the dielectric constant can be reduced and the reading range of the electronic component can be widened. In addition, since the hydration water contained in the silica or the functional group on the surface can capture ozone, ozone resistance can be improved, thereby improving the durability of the tire.

In einem Fall, in dem der durchschnittliche Primärpartikeldurchmesser des Siliciumdioxids zu klein ist, verschlechtert sich Verarbeitbarkeit. Daher ist es bevorzugt, Siliciumdioxid von mehr als 8 nm zu verwenden. Es beträgt weiter bevorzugt 9 nm oder mehr und noch weiter bevorzugt 10 nm oder mehr. Darüber hinaus beträgt es unter dem Gesichtspunkt des Sicherstellens der Verstärkungseigenschaft des Kautschuks und des Sicherstellens von Lenkstabilitätsleistung auf einer nassen Straßenoberfläche während Fahren bevorzugt 25 nm oder weniger, weiter bevorzugt 20 nm oder weniger und noch weiter bevorzugt 17 nm oder weniger.In a case where the average primary particle diameter of the silica is too small, processability deteriorates. Therefore, it is preferable to use silica of more than 8 nm. It is more preferably 9 nm or more, and still more preferably 10 nm or more. In addition, from the viewpoint of ensuring the reinforcing property of the rubber and ensuring steering stability performance on a wet road surface during driving, it is preferably 25 nm or less, more preferably 20 nm or less, and still more preferably 17 nm or less.

Es ist anzumerken, dass der durchschnittliche Primärpartikeldurchmesser von Siliciumdioxid einen Durchschnittswert von Werten bedeutet, die durch Beobachten der minimalen Partikeleinheit von Siliciumdioxid, die eine aggregierte Struktur bildet, als einen Kreis und Messen der absoluten maximalen Länge des minimalen Partikels als den Durchmesser des Kreises erhalten werden, und er durch Durchführen einer Beobachtung mit einem Transmissions- oder Rasterelektronenmikroskop, Unterziehen von 400 oder mehr Primärpartikeln von Siliciumdioxid, die in einem Sichtfeld beobachtet werden, einer Messung und Mitteln der gemessenen Werte bestimmt werden kann.It is to be noted that the average primary particle diameter of silica means an average value of values obtained by observing the minimum unit particle of silica forming an aggregated structure as a circle and measuring the absolute maximum length of the minimum particle as the diameter of the circle, and it can be determined by performing observation with a transmission or scanning electron microscope, subjecting 400 or more primary particles of silica observed in a field of view to measurement, and averaging the measured values.

Eine spezifische BET-Oberfläche des Siliciumdioxids beträgt unter dem Gesichtspunkt des Erhaltens von günstiger Haltbarkeitsleistung bevorzugt mehr als 100 m2/g und weiter bevorzugt mehr als 130 m2/g. Darüber hinaus beträgt sie bevorzugt weniger als 250 m2/g und weiter bevorzugt weniger als 200 m2/g. Es ist anzumerken, dass die oben beschriebene spezifische BET-Oberfläche ein Wert der N2SA ist, der durch das BET-Verfahren gemäß ASTM D3037-93 gemessen wird.A BET specific surface area of the silica is preferably more than 100 m 2 /g, and more preferably more than 130 m 2 /g from the viewpoint of obtaining favorable durability performance. Moreover, it is preferably less than 250 m 2 /g, and more preferably less than 200 m 2 /g. Note that the BET specific surface area described above is a value of N 2 SA measured by the BET method according to ASTM D3037-93.

Beispiele des Siliciumdioxids umfassen ein Trockenverfahren-Siliciumdioxid (wasserfreies Siliciumdioxid), ein Nassverfahren-Siliciumdioxid (wasserhaltiges Siliciumdioxid) und ein kolloidales Siliciumdioxid. Darunter ist ein Nassverfahren-Siliciumdioxid, das Hydratationswasser enthält, eine große Menge an Silanolgruppen enthält und Ozon effektiv einfangen kann, bevorzugt. Darüber hinaus kann Siliciumdioxid aus einem wasserhaltigen Glas oder dergleichen als ein Rohstoff, Siliciumdioxid aus einem Material für ein Biomassematerial, wie beispielsweise einer Reishülse, als ein Rohstoff oder dergleichen verwendet werden.Examples of the silica include a dry process silica (anhydrous silica), a wet process silica (hydrous silica), and a colloidal silica. Among them, a wet process silica which contains hydration water, contains a large amount of silanol groups, and can effectively capture ozone is preferable. In addition, silica of a hydrous glass or the like can be used as a raw material, silica of a material for a biomass material such as a rice husk can be used as a raw material, or the like.

Als das Siliciumdioxid ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das von Evonik Industries AG, Rhodia, Tosoh Silica Corporation, Nippon Solvay K.K., Tokuyama Corporation oder dergleichen hergestellt wird.As the silica, it is possible to use a product manufactured by Evonik Industries AG, Rhodia, Tosoh Silica Corporation, Nippon Solvay K.K., Tokuyama Corporation or the like.

Bei der Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche beträgt der Gehalt an Siliciumdioxid in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente bevorzugt 40 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 50 Massenteile oder mehr in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente. Darüber hinaus beträgt er unter dem Gesichtspunkt von Dispergierbarkeit bei der Kautschukzusammensetzung bevorzugt 110 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 100 Massenteile oder weniger.In the rubber composition for a tread, the content of silica is preferably 40 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the rubber component, and more preferably 50 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the rubber component. In addition, from the viewpoint of dispersibility in the rubber composition, it is preferably 110 parts by mass or less, and more preferably 100 parts by mass or less.

Darüber hinaus können die Kautschukzusammensetzung für einen Clinch und die Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex, nach Bedarf, Siliciumdioxid enthalten. In diesem Fall beträgt unter Berücksichtigung von ausreichender Extrusionsverarbeitbarkeit und Ozonbeständigkeit der Gehalt an Siliciumdioxid in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente beispielsweise bevorzugt 5 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt 10 Massenteile oder mehr. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 20 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 15 Massenteile oder weniger. In einem Fall, in dem eine solche Menge an Siliciumdioxid verwendet wird, können ausreichende Extrusionsverarbeitbarkeit und Ozonbeständigkeit erhalten werden.Furthermore, the rubber composition for a clinch and the rubber composition for a bead tapex may contain silica as needed. In this case, in consideration of sufficient extrusion processability and ozone resistance, the content of silica with respect to 100 parts by mass of the rubber component is, for example, preferably 5 parts by mass or more, and more preferably 10 parts by mass or more. Moreover, it is preferably 20 parts by mass or less, and more preferably 15 parts by mass or less. In a case where such an amount of silica is used, sufficient extrusion processability and ozone resistance can be obtained.

(iii) Silankupplungsmittel(iii) Silane coupling agents

In einem Fall, in dem Siliciumdioxid als ein Füllstoff verwendet wird, ist es bevorzugt, ein Silankupplungsmittel in Kombination zu verwenden, um die Dispergierbarkeit des Siliciumdioxids zu verbessern und die mechanischen Eigenschaften, Formbarkeit und dergleichen zu verbessern, indem es mit dem Siliciumdioxid umgesetzt wird.In a case where silica is used as a filler, it is preferable to use a silane coupling agent in combination to improve the dispersibility of the silica and improve the mechanical properties, moldability and the like by reacting with the silica.

Das Silankupplungsmittel ist nicht besonders eingeschränkt, und Beispiele davon umfassen SilanKupplungsmittel auf Schwefelbasis, wie beispielsweise Bis(3-triethoxysilylpropyl)tetrasulfid, Bis(2-triethoxysilylethyl)tetrasulfid, Bis(4-triethoxysilylbutyl)tetrasulfid, Bis(3-trimethoxysilylpropyl)tetrasulfid, Bis(2-trimethoxysilylethyl)tetrasulfid, Bis(2-triethoxysilylethyl)trisulfid, Bis(4-trimethoxysilylbutyl)trisulfid, Bis(3-triethoxysilylpropyl)disulfid, Bis(2-triethoxysilylethyl)disulfid, Bis(4-triethoxysilylbutyl)disulfid, Bis(3-trimethoxysilylpropyl)disulfid, Bis(2-trimethoxysilylethyl)disulfid, Bis(4-trimethoxysilylbutyl)disulfid, 3-Trimethoxysilylpropyl-N,N-dimethylthiocarbamoyltetrasulfid, 2-Triethoxysilylethyl-N,N-dimethylthiocarbamoyltetrasulfid und 3-Triethoxysilylpropylmethacrylatmonosulfid; Silankupplungsmittel auf Mercaptobasis, wie beispielsweise 3-Mercaptopropyltrimethoxysilan, 2-Mercaptoethyltriethoxysilan und NXT und NXT-Z, hergestellt von Momentive Inc.; Silankupplungsmittel auf Vinyl-Basis, wie beispielsweise Vinyltriethoxysilan und Vinyltrimethoxysilan; Silankupplungsmittel auf Amino-Basis, wie beispielsweise 3-Aminopropyltriethoxysilan und 3-Aminopropyltrimethoxysilan; Silankupplungsmittel auf Glycidoxy-Basis, wie beispielsweise γ-Glycidoxypropyltriethoxysilan und γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan; Silankupplungsmittel auf Nitro-Basis, wie beispielsweise 3-Nitropropyltrimethoxysilan und 3-Nitropropyltriethoxysilan; und Silankupplungsmittel auf Chlor-Basis, wie beispielsweise 3-Chloropropyltrimethoxysilan und 3-Chloropropyltriethoxysilan. Unter diesen ist ein Silankupplungsmittel mit einer Thiocarbonylgruppe, wie beispielsweise das oben beschriebene NXT, bevorzugt. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.The silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include sulfur-based silane coupling agents such as bis(3-triethoxysilylpropyl)tetrasulfide, bis(2-triethoxysilylethyl)tetrasulfide, bis(4-triethoxysilylbutyl)tetrasulfide, bis(3-trimethoxysilylpropyl)tetrasulfide, bis(2-trimethoxysilylethyl)tetrasulfide, bis(2-triethoxysilylethyl)trisulfide, bis(4-trimethoxysilylbutyl)trisulfide, bis(3-triethoxysilylpropyl)disulfide, bis(2-triethoxysilylethyl)disulfide, bis(4-triethoxysilylbutyl)disulfide, bis(3-trimethoxysilylpropyl)disulfide, bis(2-trimethoxysilylethyl)disulfide, bis(4-trimethoxysilylbutyl)disulfide, 3-trimethoxysilylpropyl-N,N-dimethylthiocarbamoyl tetrasulfide, 2-triethoxysilylethyl-N,N-dimethylthiocarbamoyl tetrasulfide and 3-triethoxysilylpropyl methacrylate monosulfide; mercapto-based silane coupling agents such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 2-mercaptoethyltriethoxysilane and NXT and NXT-Z manufactured by Momentive Inc.; vinyl-based silane coupling agents such as vinyltriethoxysilane and vinyltrimethoxysilane; amino-based silane coupling agents such as 3-aminopropyltriethoxysilane and 3-aminopropyltrimethoxysilane; glycidoxy-based silane coupling agents such as γ-glycidoxypropyltriethoxysilane and γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane; nitro-based silane coupling agents such as 3-nitropropyltrimethoxysilane and 3-nitropropyltriethoxysilane; and chlorine-based silane coupling agents such as 3-chloropropyltrimethoxysilane and 3-chloropropyltriethoxysilane. Among these, a silane coupling agent having a thiocarbonyl group such as NXT described above is preferred. These may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

Als das Silankupplungsmittel ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Evonik Industries AG, Momentive Inc., Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., Azmax Co. oder DuPont Toray Specialty Materials K.K. hergestellt wird.As the silane coupling agent, it is possible to use a product manufactured by, for example, Evonik Industries AG, Momentive Inc., Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., Azmax Co. or DuPont Toray Specialty Materials K.K.

Der Gehalt des Silankupplungsmittels beträgt beispielsweise bevorzugt mehr als 3 Massenteile und weiter bevorzugt 5 Massenteile oder mehr in Bezug auf 100 Massenteile von Siliciumdioxid. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt weniger als 15 Massenteile und weiter bevorzugt 10 Massenteile oder weniger.For example, the content of the silane coupling agent is preferably more than 3 parts by mass, and more preferably 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of silica. Moreover, it is preferably less than 15 parts by mass, and more preferably 10 parts by mass or less.

(iv) Ein anderer Füllstoff(iv) Another filler

Zusätzlich zu dem oben beschriebenen Ruß und Siliciumdioxid kann jede Kautschukzusammensetzung ferner einen Füllstoff enthalten, der in der Reifenindustrie üblicherweise verwendet wird, beispielsweise Graphit, Calciumcarbonat, Talk, Tonerde, Ton, Aluminiumhydroxid, Glimmer oder Magnesiumsulfat. Die Gehalte davon betragen beispielsweise mehr als 0,1 Massenteile und weniger als 150 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.In addition to the carbon black and silica described above, each rubber composition may further contain a filler commonly used in the tire industry, for example, graphite, calcium carbonate, talc, alumina, clay, aluminum hydroxide, mica or magnesium sulfate. The contents thereof are, for example, more than 0.1 part by mass and less than 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component.

(b-2) Weichmacherkomponente(b-2) Plasticizer component

Für jede Kautschukzusammensetzung ist es unter Berücksichtigung von geeigneter Dispersion eines Pulvermaterials während Kneten bevorzugt, nach Bedarf eine Weichmacherkomponente zu verwenden. Es ist anzumerken, dass sich die Weichmacherkomponente, auf die hierin Bezug genommen wird, auf eine Weichmacherkomponente, die eine Kautschukzusammensetzung plastifiziert, wie beispielsweise ein Streckungsöl eines Prozessöls oder einer Kautschukkomponente, einen Flüssigkautschuk oder eine Harzkomponente, bezieht.For each rubber composition, it is preferable to use a plasticizer component as needed in consideration of appropriate dispersion of a powder material during kneading. Note that the plasticizer component referred to herein refers to a plasticizer component that plasticizes a rubber composition, such as an extender oil of a process oil or a rubber component, a liquid rubber or a resin component.

Bei jeder Kautschukzusammensetzung beträgt der Gehalt der Weichmacherkomponente in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente bevorzugt 2 Massenteile oder mehr und weiter bevorzugt mehr als 3 Massenteile. Darüber hinaus beträgt er bevorzugt 80 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 20 Massenteile oder weniger.In each rubber composition, the content of the softening component with respect to 100 parts by mass of the rubber component is preferably 2 parts by mass or more, and more preferably more than 3 parts by mass. In addition, it is preferably 80 parts by mass or less, and more preferably 20 parts by mass or less.

Es ist anzumerken, dass der Gehalt des Weichmachers auch die Menge des Öls, das in Kautschuk (ölgestrecktem Kautschuk) oder dergleichen enthalten ist, umfasst.It should be noted that the content of the plasticizer also includes the amount of oil contained in rubber (oil-extended rubber) or the like.

(i) Öl(i) Oil

Beispiele des Öls umfassen Mineralöl, Pflanzenöl oder eine Mischung davon. Unter diesen wird Pflanzenöl unter dem Gesichtspunkt, dass es ein hohes Molekulargewicht aufweist und die Migration davon an der Kautschukschicht-Grenzfläche oder dergleichen leicht unterdrückt wird, bevorzugt verwendet.Examples of the oil include mineral oil, vegetable oil or a mixture thereof. Among them, vegetable oil is preferably used from the viewpoint that it has a high molecular weight and the migration thereof at the rubber layer interface or the like is easily suppressed.

Beispiele des Mineralöls umfassen ein Prozessöl auf Paraffin-Basis, ein Prozessöl auf Aromaten-Basis und ein Prozessöl auf Naphthen-Basis. Es ist möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Idemitsu Kosan Co., Ltd., SANKYO YUKA KOGYO K.K., ENEOS Corporation, Olisoy, H&R Group, HOKOKU CORPORATION, Showa Shell Sekiyu K.K. oder Fuji Kosan Company, Ltd. hergestellt wird. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.Examples of the mineral oil include a paraffin-based process oil, an aromatic-based process oil, and a naphthene-based process oil. It is possible to use a product manufactured by, for example, Idemitsu Kosan Co., Ltd., SANKYO YUKA KOGYO K.K., ENEOS Corporation, Olisoy, H&R Group, HOKOKU CORPORATION, Showa Shell Sekiyu K.K., or Fuji Kosan Company, Ltd. These may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

Darüber hinaus kann, unter dem Gesichtspunkt von Ökobilanz, als diese Öle, Schmieröl, das bei einem Mischer oder einem Motor eines Kautschukmischers verwendet wurde, Altspeiseöl nach Verwendung in einem Kochbetrieb oder dergleichen geeignet gereinigt und verwendet werden.In addition, from the viewpoint of environmental performance, as these oils, lubricating oil used in a mixer or a motor of a rubber mixer, waste cooking oil after use in a cooking facility or the like can be suitably cleaned and used.

Beispiele des Pflanzenöls umfassen Leinöl, Rapsöl, Distelöl, Sojabohnenöl, Maisöl, Baumwollsamenöl, Reiskleieöl, Tallöl, Sesamöl, wildes Sesamöl, Rizinusöl, Tungöl, Kiefernöl, Ananasöl, Sonnenblumenöl, Kokosöl, Palmöl, Palmkernöl, Olivenöl, Kamelienöl, Jojobaöl, Macadamianussöl, Erdnussöl, Traubenkernöl und japanisches Wachs.Examples of vegetable oil include linseed oil, canola oil, safflower oil, soybean oil, corn oil, cottonseed oil, rice bran oil, tall oil, sesame oil, wild sesame oil, castor oil, tung oil, pine oil, pineapple oil, sunflower oil, coconut oil, palm oil, palm kernel oil, olive oil, camellia oil, jojoba oil, macadamia nut oil, peanut oil, grapeseed oil and Japanese wax.

Ferner umfassen Beispiele des Pflanzenöls auch raffiniertes Öl (Salatöl oder dergleichen), das durch Raffinieren jedes der obigen Öle erhalten wird, durch Ester-Austausch verändertes Öl, das einem Ester-Austausch unterzogen wurde, hydriertes gehärtetes Öl, thermisch polymerisiertes Öl, das thermischer Polymerisation unterzogen wurde, oxidationspolymerisiertes Öl, das Oxidation unterzogen wurde, und Abfall-Speiseöl, das durch Rückgewinnen des als Speiseöl verwendeten Öls erhalten wird. Es ist anzumerken, dass das Pflanzenöl bei Raumtemperatur (25 °C) eine Flüssigkeit oder ein Feststoff sein kann. Eine Art davon kann allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.Further, examples of the vegetable oil also include refined oil (salad oil or the like) obtained by refining each of the above oils, ester exchange modified oil subjected to ester exchange, hydrogenated hardened oil, thermally polymerized oil subjected to thermal polymerization, oxidation polymerized oil subjected to oxidation, and waste edible oil obtained by recovering the oil used as edible oil. Note that the vegetable oil may be a liquid or a solid at room temperature (25°C). One kind of them may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

Das Pflanzenöl ist bevorzugt Acylglycerol und weiter bevorzugt Triacylglycerol. Es ist anzumerken, dass sich das Acylglycerol auf eine Verbindung bezieht, die erhalten wird, indem eine Hydroxygruppe von Glycerin und eine Carbonsäure einer Esterbindung unterzogen werden. Das Acylglycerol ist nicht besonders eingeschränkt, und es kann 1-Monoacylglycerol sein, kann 2-Monoacylglycerol sein, kann 1,2-Diacylglycerol sein, kann 1,3-Diacylglycerol sein oder kann Triacylglycerol sein. Ferner kann das Acylglycerol ein Monomer sein, kann ein Dimer sein oder kann ein Multimer sein, das ein Trimer oder mehr ist. Es ist anzumerken, dass ein Acylglycerol, das ein Dimer oder mehr ist, durch thermische Polymerisation, oxidative Polymerisation oder dergleichen erhalten werden kann. Darüber hinaus kann das Acylglycerol bei Raumtemperatur (25 °C) eine Flüssigkeit oder ein Feststoff sein.The vegetable oil is preferably acylglycerol, and more preferably triacylglycerol. Note that the acylglycerol refers to a compound obtained by subjecting a hydroxy group of glycerin and a carboxylic acid to an ester bond. The acylglycerol is not particularly limited, and it may be 1-monoacylglycerol, may be 2-monoacylglycerol, may be 1,2-diacylglycerol, may be 1,3-diacylglycerol, or may be triacylglycerol. Further, the acylglycerol may be a monomer, may be a dimer, or may be a multimer that is a trimer or more. Note that an acylglycerol that is a dimer or more can be obtained by thermal polymerization, oxidative polymerization, or the like. In addition, the acylglycerol may be a liquid or a solid at room temperature (25°C).

Ein Verfahren des Überprüfens, ob Acylglycerol in der Kautschukzusammensetzung enthalten ist oder nicht, ist nicht besonders eingeschränkt; die Überprüfung kann jedoch durch 1H-NMR-Messung durchgeführt werden. Beispielsweise werden in einem Fall, in dem eine mit Triacylglycerol gemischte Kautschukzusammensetzung für 24 Stunden bei Raumtemperatur (25 °C) in schweres Chloroform eingetaucht wird, die Kautschukzusammensetzung entfernt wird, 1H-NMR anschließend bei Raumtemperatur gemessen wird und ein Signal von Tetramethylsilan (TMS) als 0,00 ppm eingestellt wird, Signale von ungefähr 5,26 ppm, von ungefähr 4,28 ppm und von ungefähr 4,15 ppm beobachtet. Es wird vermutet, dass diese Signale Signale sind, die von einem Wasserstoffatom abgeleitet sind, das an ein Kohlenstoffatom gebunden ist, das benachbart zu dem Sauerstoffatom der Estergruppe ist, und somit kann die Einbeziehung des Acylglycerols bestätigt werden. Hier bezieht sich der Begriff „ungefähr“ auf einen Bereich von ±0,10 ppm.A method of checking whether or not acylglycerol is contained in the rubber composition is not particularly limited; however, the check can be carried out by 1H -NMR measurement. For example, in a case where a rubber composition mixed with triacylglycerol is immersed in heavy chloroform for 24 hours at room temperature (25°C), the rubber composition is removed, 1H -NMR is then measured at room temperature, and a signal of tetramethylsilane (TMS) is set as 0.00 ppm, signals of about 5.26 ppm, about 4.28 ppm, and about 4.15 ppm are observed. It is presumed that these signals are signals derived from a hydrogen atom bonded to a carbon atom adjacent to the oxygen atom of the ester group, and thus the inclusion of the acylglycerol can be confirmed. Here, the term “about” refers to a range of ±0.10 ppm.

Es ist anzumerken, dass die Carbonsäure nicht besonders eingeschränkt ist und eine ungesättigte Fettsäure oder eine gesättigte Fettsäure sein kann. Beispiele der ungesättigten Fettsäure umfassen eine monovalente ungesättigte Fettsäure, wie beispielsweise Ölsäure, und eine polyvalente ungesättigte Fettsäure, wie beispielsweise Linolsäure oder Linolensäure.Note that the carboxylic acid is not particularly limited and may be an unsaturated fatty acid or a saturated fatty acid. Examples of the unsaturated fatty acid include a monovalent unsaturated fatty acid such as oleic acid and a polyvalent unsaturated fatty acid such as linoleic acid or linolenic acid.

Als das Pflanzenöl ist es möglich, diejenigen zu verwenden, die kommerziell beispielsweise von Idemitsu Kosan Co., Ltd., SANKYO YUKA KOGYO K.K., ENEOS Corporation, Olisoy, H&R Group, HOKOKU CORPORATION, Fuji Kosan Company, Ltd. und Nisshin OilliO Group, Ltd. erhältlich sind.As the vegetable oil, it is possible to use those commercially available from, for example, Idemitsu Kosan Co., Ltd., SANKYO YUKA KOGYO K.K., ENEOS Corporation, Olisoy, H&R Group, HOKOKU CORPORATION, Fuji Kosan Company, Ltd. and Nisshin OilliO Group, Ltd.

(ii) Flüssigkautschuk(ii) Liquid rubber

Der Flüssigkautschuk ist ein Polymer in einem flüssigen Zustand bei Raumtemperatur (25 °C), und er ist eine Kautschukkomponente, die durch Extraktion mit Aceton aus einem vulkanisierten Reifen extrahiert werden kann. Beispiele des Flüssigkautschuks umfassen ein Polymer auf Farnesen-Basis, ein flüssiges Polymer auf Dien-Basis und eine hydrierte Substanz davon.The liquid rubber is a polymer in a liquid state at room temperature (25 °C), and it is a rubber component that can be extracted from a vulcanized tire by extraction with acetone. Examples of the liquid rubber include a farnesene-based polymer, a liquid diene-based polymer, and a hydrogenated substance thereof.

Das Polymer auf Farnesen-Basis ist ein Polymer, das durch Polymerisieren von Farnesen erhalten wird, und es weist eine auf Farnesen basierende Konstitutionseinheit auf. In Bezug auf das Farnesen gibt es Isomere wie beispielsweise α-Farnesen ((3E,7E)-3,7,11-Trimethyl-1,3,6,10-dodecatetraen) und β-Farnesen (7,11-Dimethyl-3-methylen-1,6,10-dodecatrien).The farnesene-based polymer is a polymer obtained by polymerizing farnesene, and it has a farnesene-based constitutional unit. Regarding farnesene, there are isomers such as α-farnesene ((3E,7E)-3,7,11-trimethyl-1,3,6,10-dodecatetraene) and β-farnesene (7,11-dimethyl-3-methylene-1,6,10-dodecatriene).

Das Polymer auf Farnesen-Basis kann ein Homopolymer von Farnesen (ein Farnesen-Homopolymer) oder ein Copolymer von Farnesen und einem Vinyl-Monomer (ein Farnesen-Vinyl-Monomer-Copolymer) sein.The farnesene-based polymer may be a homopolymer of farnesene (a farnesene homopolymer) or a copolymer of farnesene and a vinyl monomer (a farnesene-vinyl monomer copolymer).

Beispiele des flüssigen Polymers auf Dien-Basis umfassen ein flüssiges Styrol-Butadien-Copolymer (flüssiger SBR), ein flüssiges Butadien-Polymer (flüssiger BR), ein flüssiges Isopren-Polymer (flüssiger IR) und ein flüssiges Styrol-Isopren-Copolymer (flüssiger SIR).Examples of the liquid diene-based polymer include a liquid styrene-butadiene copolymer (liquid SBR), a liquid butadiene polymer (liquid BR), a liquid isoprene polymer (liquid IR), and a liquid styrene-isoprene copolymer (liquid SIR).

Bei dem flüssigen Polymer auf Dien-Basis beträgt das Polystyrol äquivalente gewichtsmittlere Molekulargewicht (Mw), das durch Gelpermeationschromatographie (GPC) gemessen wird, beispielsweise mehr als 1,0 × 103 und weniger als 2,0 × 105. Hier ist Mw des flüssigen Polymers auf Dien-Basis ein Polystyrol äquivalenter Wert, der durch Gelpermeationschromatographie (GPC) gemessen wird.In the diene-based liquid polymer, the polystyrene equivalent weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) is, for example, more than 1.0 × 10 3 and less than 2.0 × 10 5 . Here, Mw of the diene-based liquid polymer is a polystyrene equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC).

Bei jeder Kautschukzusammensetzung beträgt der Gehalt des Flüssigkautschuks (der Gesamtgehalt des flüssigen Polymers auf Farnesen-Basis, des flüssigen Polymers auf Dien-Basis und dergleichen) beispielsweise bevorzugt mehr als 1 Massenteil und weniger als 50 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.For example, in each rubber composition, the content of the liquid rubber (the total content of the farnesene-based liquid polymer, the diene-based liquid polymer, and the like) is preferably more than 1 part by mass and less than 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component.

Als den Flüssigkautschuk ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Kuraray Co., Ltd. oder Cray Valley hergestellt wird.As the liquid rubber, it is possible to use a product manufactured by, for example, Kuraray Co., Ltd. or Cray Valley.

(iii) Harzkomponente(iii) Resin component

Die Harzkomponente fungiert auch als eine haftvermittelnde Komponente und kann bei Raumtemperatur ein Feststoff oder eine Flüssigkeit sein. Spezifische Beispiele der Harzkomponente umfassen ein Harz auf Kolophonium-Basis, ein Harz auf Styrol-Basis, ein Harz auf Cumaron-Basis, ein Harz auf Terpen-Basis, ein C5-Harz, ein C9-Harz, ein C5C9-Harz und ein Acrylharz, wobei zwei oder mehr Arten davon in Kombination verwendet werden können. Bei jeder Kautschukzusammensetzung beträgt der Gehalt der Harzkomponente mehr als 2 Massenteile, bevorzugt weniger als 45 Massenteile und weiter bevorzugt weniger als 30 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.The resin component also functions as an adhesion-promoting component and may be a solid or a liquid at room temperature. Specific examples of the resin component include a rosin-based resin, a styrene-based resin, a coumarone-based resin, a terpene-based resin, a C5 resin, a C9 resin, a C5C9 resin, and an acrylic resin, and two or more kinds thereof may be used in combination. In each rubber composition, the content of the resin component is more than 2 parts by mass, preferably less than 45 parts by mass, and more preferably less than 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component.

Das Harz auf Kolophonium-Basis ist ein Harz, das als eine Hauptkomponente Kolophoniumsäure enthält, die durch Verarbeiten von Kiefernharz erhalten wird. Das Harz auf Kolophonium-Basis (Kolophonium) kann gemäß dem Vorhandensein oder Nichtvorhandensein von Modifikation klassifiziert werden, und es kann in ein nicht modifiziertes Kolophonium (nicht modifiziertes Kolophonium) und ein Kolophonium modifiziertes Produkt (Kolophoniumderivat) klassifiziert werden. Beispiele von dem nicht modifizierten Kolophonium umfassen Tallkolophonium (auch als Tallölkolophonium bekannt), Balsamkolophonium, Holzkolophonium, disproportioniertes Kolophonium, polymerisiertes Kolophonium, hydriertes Kolophonium und anderes chemisch modifiziertes Kolophonium. Das Kolophonium modifizierte Produkt ist ein modifiziertes Produkt von dem nicht modifizierten Kolophonium, wobei Beispiele davon Kolophoniumester, mit ungesättigter Carbonsäure modifiziertes Kolophonium, mit ungesättigter Carbonsäure modifizierte Kolophoniumester, Amidverbindungen von Kolophonium und Aminsalze von Kolophonium umfassen.The rosin-based resin is a resin containing, as a main component, rosin acid obtained by processing pine resin. The rosin-based resin (rosin) can be classified according to the presence or absence of modification, and it can be classified into an unmodified rosin (unmodified rosin) and a rosin modified product (rosin derivative). Examples of the unmodified rosin include tall rosin (also known as tall oil rosin), balsam rosin, wood rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, and other chemically modified rosin. The rosin modified product is a modified product of the unmodified rosin, examples of which include rosin esters, unsaturated carboxylic acid modified rosin, unsaturated carboxylic acid modified rosin esters, amide compounds of rosin, and amine salts of rosin.

Das Harz auf Styrol-Basis ist ein Polymer, das ein Monomer auf Styrol-Basis als ein konstituierendes Monomer verwendet, und Beispiele davon umfassen ein Polymer, das durch Durchführen von Polymerisation unter Verwendung des Monomers auf Styrol-Basis als eine Hauptkomponente (50 Massen-% oder mehr) erhalten wird. Spezifische Beispiele davon umfassen ein Homopolymer, das erhalten wird, indem jedes von Monomeren auf Styrol-Basis (Styrol, o-Methylstyrol, m-Methylstyrol, p-Methylstyrol, α-Methylstyrol, p-Methoxystyrol, p-tert-Butylstyrol, p-Phenylstyrol, o-Chlorstyrol, m-Chlorstyrol, p-Chlorstyrol und dergleichen) einer Homopolymerisation unterzogen wird, und ein Copolymer, das durch Copolymerisieren von zwei oder mehr Monomeren auf Styrol-Basis erhalten wird, sowie ein Copolymer eines Monomers auf Styrol-Basis und eines anderen Monomers, das mit dem Monomer auf Styrol-Basis eine Copolymerisation eingehen kann.The styrene-based resin is a polymer using a styrene-based monomer as a constituent monomer, and examples thereof include a polymer obtained by conducting polymerization using the styrene-based monomer as a main component (50 mass % or more). Specific examples thereof include a homopolymer obtained by reacting each of styrene-based monomers (styrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, α-methylstyrene, p-metho xystyrene, p-tert-butylstyrene, p-phenylstyrene, o-chlorostyrene, m-chlorostyrene, p-chlorostyrene and the like) is subjected to homopolymerization, and a copolymer obtained by copolymerizing two or more styrene-based monomers, and a copolymer of a styrene-based monomer and another monomer capable of undergoing copolymerization with the styrene-based monomer.

Beispiele des anderen Monomers umfassen Acrylnitrile wie beispielsweise Acrylnitril und Methacrylnitril; ungesättigte Carbonsäuren wie beispielsweise Acryl und Methacrylsäure; ungesättigte Carbonsäureester wie beispielsweise Methylacrylat und Methylmethacrylat; Diene wie beispielsweise Chloropren, Butadien und Isopren; Olefine wie beispielsweise 1-Buten und 1-Penten; und α, β-ungesättigte Carbonsäuren wie beispielsweise Maleinsäureanhydrid oder Säureanhydride davon.Examples of the other monomer include acrylonitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; unsaturated carboxylic acids such as acrylic and methacrylic acid; unsaturated carboxylic acid esters such as methyl acrylate and methyl methacrylate; dienes such as chloroprene, butadiene and isoprene; olefins such as 1-butene and 1-pentene; and α, β-unsaturated carboxylic acids such as maleic anhydride or acid anhydrides thereof.

Unter den Harzen auf Cumaron-Basis ist ein Cumaron-Inden-Harz bevorzugt. Das Cumaron-Inden-Harz ist ein Harz, das Cumaron und Inden als Monomerkomponenten enthält, die das Skelett (Hauptkette) des Harzes bilden. Beispiele der Monomerkomponente, die nicht das Cumaron und das Inden ist und die in dem Skelett enthalten ist, umfassen Styrol, α-Methylstyrol, Methylinden und Vinyltoluol.Among the coumarone-based resins, a coumarone-indene resin is preferred. The coumarone-indene resin is a resin containing coumarone and indene as monomer components constituting the skeleton (main chain) of the resin. Examples of the monomer component other than the coumarone and indene contained in the skeleton include styrene, α-methylstyrene, methylindene and vinyltoluene.

Bei jeder Kautschukzusammensetzung beträgt der Gehalt des Cumaron-Inden-Harzes beispielsweise bevorzugt mehr als 1,0 Massenteile und weniger als 50,0 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.For example, in each rubber composition, the content of the coumarone-indene resin is preferably more than 1.0 part by mass and less than 50.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component.

Der Hydroxylgruppenwert (OH-Wert) des Cumaron-Inden-Harzes beträgt beispielsweise mehr als 15 mgKOH/g und weniger als 150 mgKOH/g. Es ist anzumerken, dass der OH-Wert ein Wert ist, der durch Ausdrücken der Menge an Kaliumhydroxid, die erforderlich ist, um die an der Hydroxylgruppe gebundene Essigsäure zu neutralisieren, in Bezug auf Milligramm in einem Fall erhalten wird, in dem 1 g des Harzes acetyliert ist, und es ist ein Wert, der gemäß einem potentiometrischen Verfahren gemessen wird (JIS K 0070: 1992).For example, the hydroxyl group (OH) value of the coumarone-indene resin is more than 15 mgKOH/g and less than 150 mgKOH/g. Note that the OH value is a value obtained by expressing the amount of potassium hydroxide required to neutralize the acetic acid bonded to the hydroxyl group in terms of milligrams in a case where 1 g of the resin is acetylated, and it is a value measured according to a potentiometric method (JIS K 0070: 1992).

Ein Erweichungspunkt des Cumaron-Inden-Harzes ist beispielsweise höher als 30 °C und niedriger als 160 °C. Es ist anzumerken, dass der Erweichungspunkt eine Temperatur ist, bei der eine Kugel in einem Fall fällt, in dem der Erweichungspunkt, der in JIS K 6220-1 spezifiziert ist: 2001, mit einer Ring-und-Kugeltyp-Erweichungspunkt-Messvorrichtung gemessen wird.For example, a softening point of the coumarone-indene resin is higher than 30 °C and lower than 160 °C. Note that the softening point is a temperature at which a ball falls in a case where the softening point specified in JIS K 6220-1: 2001 is measured with a ring-and-ball type softening point measuring device.

Beispiele des Harzes auf Terpen-Basis umfassen Polyterpen, Terpenphenol und ein aromatisch modifiziertes Terpenharz. Polyterpen ist ein Harz, das durch Polymerisieren einer Terpenverbindung und einer hydrierten Substanz davon erhalten wird. Die Terpenverbindung ist ein Kohlenwasserstoff mit einer Zusammensetzung von (C5H8)n und ein sauerstoffhaltiges Derivat davon und ist eine Verbindung, die als ein Grundskelett ein Terpen aufweist, das in ein Monoterpen (C10H16), ein Sesquiterpen (C15H24) oder ein Diterpen (C20H32) klassifiziert wird. Beispiele davon umfassen α-Pinen, β-Pinen, Dipenten, Limonen, Myrcen, Alloocimen, Osimen, α-Phellandren, α-Terpinen, γ-Terpinen, Terpinolen, 1,8-Cineol, 1,4-Cineol, α-Terpineol, β-Terpineol und γ-Terpineol.Examples of the terpene-based resin include polyterpene, terpene phenol, and an aromatic-modified terpene resin. Polyterpene is a resin obtained by polymerizing a terpene compound and a hydrogenated substance thereof. The terpene compound is a hydrocarbon having a composition of (C 5 H 8 ) n and an oxygen-containing derivative thereof, and is a compound having as a basic skeleton a terpene, which is classified into a monoterpene (C 10 H 16 ), a sesquiterpene (C 15 H 24 ), or a diterpene (C 20 H 32 ). Examples of these include α-pinene, β-pinene, dipentene, limonene, myrcene, alloocimene, osimene, α-phellandrene, α-terpinene, γ-terpinene, terpinolene, 1,8-cineole, 1,4-cineole, α-terpineol, β-terpineol and γ-terpineol.

Beispiele des Polyterpens umfassen auch Terpenharze, wie beispielsweise ein α-Pinenharz, ein β-Pinenharz, ein Limonenharz, ein Dipentenharz und ein β-Pinen/Limonenharz, für die die oben beschriebenen Terpenverbindungen entsprechend als Rohstoffe verwendet werden, sowie hydrierte Terpenharze, die erhalten werden, indem die Terpenharze jeweils einer Hydrierungsbehandlung unterzogen werden. Beispiele des Terpenphenols umfassen ein Harz, das durch Copolymerisieren der oben beschriebenen Terpenverbindung und einer Verbindung auf Phenol-Basis erhalten wird, und ein Harz, das erhalten wird, indem das Harz einer Hydrierungsbehandlung unterzogen wird. Spezifische Beispiele davon umfassen ein Harz, das durch Kondensieren der oben beschriebenen Terpenverbindung, einer Verbindung auf Phenol-Basis und von Formalin erhalten wird. Es ist anzumerken, dass Beispiele der Verbindung auf Phenol-Basis Phenol, Bisphenol A, Kresol und Xylenol umfassen. Beispiele des aromatisch modifizierten Terpenharzes umfassen ein Harz, das durch Modifizieren eines Terpenharzes mit einer aromatischen Verbindung erhalten wird, und ein Harz, das erhalten wird, indem das Harz einer Hydrierungsbehandlung unterzogen wird. Es ist anzumerken, dass die aromatische Verbindung nicht besonders eingeschränkt ist, solange sie eine Verbindung mit einem aromatischen Ring ist. Beispiele davon umfassen jedoch eine Phenolverbindung, wie beispielsweise Phenol, ein Alkylphenol, ein Alkoxyphenol oder ein ungesättigte Kohlenwasserstoffgruppe enthaltendes Phenol; eine Naphthol-Verbindung, wie beispielsweise Naphthol, ein Alkylnaphthol, ein Alkoxynaphthol oder ein ungesättigte Kohlenwasserstoffgruppe enthaltendes Naphthol; ein Styrolderivat, wie beispielsweise Styrol, ein Alkylstyrol, ein Alkoxystyrol und ein ungesättigte Kohlenwasserstoffgruppe enthaltendes Styrol; und Cumaron und Inden.Examples of the polyterpene also include terpene resins such as an α-pinene resin, a β-pinene resin, a limonene resin, a dipentene resin and a β-pinene/limonene resin, for which the above-described terpene compounds are used as raw materials, respectively, and hydrogenated terpene resins obtained by subjecting the terpene resins to a hydrogenation treatment, respectively. Examples of the terpene phenol include a resin obtained by copolymerizing the above-described terpene compound and a phenol-based compound, and a resin obtained by subjecting the resin to a hydrogenation treatment. Specific examples thereof include a resin obtained by condensing the above-described terpene compound, a phenol-based compound and formalin. Note that examples of the phenol-based compound include phenol, bisphenol A, cresol and xylenol. Examples of the aromatic-modified terpene resin include a resin obtained by modifying a terpene resin with an aromatic compound and a resin obtained by subjecting the resin to a hydrogenation treatment. Note that the aromatic compound is not particularly limited as long as it is a compound having an aromatic ring. However, examples thereof include a phenol compound such as phenol, an alkylphenol, an alkoxyphenol, or an unsaturated hydrocarbon group-containing phenol; a naphthol compound such as naphthol, an alkylnaphthol, an alkoxynaphthol, or an unsaturated hydrocarbon group-containing naphthol; a styrene derivative such as styrene, an alkylstyrene, an alkoxystyrene, and an unsaturated hydrocarbon group-containing styrene; and coumarone and indene.

Der Begriff „C5-Harz“ bezieht sich auf ein Harz, das durch Polymerisieren einer C5-Fraktion erhalten wird. Beispiele der C5-Fraktion umfassen Erdölfraktionen, die denen mit 4 bis 5 Kohlenstoffatomen äquivalent sind, wie beispielsweise Cyclopentadien, Penten, Pentadien und Isopren. Als das Erdölharz auf C5-Basis wird ein Dicyclopentadienharz (DCPD-Harz) geeignet verwendet.The term "C5 resin" refers to a resin obtained by polymerizing a C5 fraction. Examples of the C5 fraction include petroleum fractions equivalent to those having 4 to 5 carbon atoms, such as cyclopentadiene, pentene, pentadiene and isoprene. As the C5-based petroleum resin, a dicyclopentadiene resin (DCPD resin) is suitably used.

Der Begriff „C9-Harz“ bezieht sich auf ein Harz, das durch Polymerisieren einer C9-Fraktion erhalten wird, und es kann ein Harz sein, das durch Hydrieren oder Modifizieren des erhaltenen Harzes erhalten wird. Beispiele der C9-Fraktion umfassen Erdölfraktionen, die denen mit 8 bis 10 Kohlenstoffatomen äquivalent sind, wie beispielsweise Vinyltoluol, ein Alkylstyrol, Inden und Methylinden. Als ein spezifisches Beispiel davon werden ein Cumaron-Inden-Harz, ein Cumaronharz, ein Indenharz und ein Harz auf Aromaten-Vinyl-Basis geeignet verwendet. Das Harz auf Aromaten-Vinyl-Basis ist aufgrund des Grundes, dass es wirtschaftlich, leicht zu verarbeiten und bezüglich Exothermie ausgezeichnet ist, bevorzugt ein Homopolymer von α-Methylstyrol (AMS-Harz) oder Styrol oder ein Copolymer von α-Methylstyrol und Styrol und weiter bevorzugt ein Copolymer von α-Methylstyrol und Styrol. Als das Harz auf Aromaten-Vinyl-Basis ist es möglich, diejenigen zu verwenden, die beispielsweise von Kraton Corporation und Eastman Chemical kommerziell erhältlich sind.The term "C9 resin" refers to a resin obtained by polymerizing a C9 fraction, and it may be a resin obtained by hydrogenating or modifying the obtained resin. Examples of the C9 fraction include petroleum fractions equivalent to those having 8 to 10 carbon atoms such as vinyltoluene, an alkylstyrene, indene and methylindene. As a specific example thereof, a coumarone-indene resin, a coumarone resin, an indene resin and an aromatic vinyl-based resin are suitably used. The aromatic vinyl-based resin is preferably a homopolymer of α-methylstyrene (AMS resin) or styrene or a copolymer of α-methylstyrene and styrene, and more preferably a copolymer of α-methylstyrene and styrene, for the reason that it is economical, easy to process and excellent in exotherm. As the aromatic vinyl-based resin, it is possible to use those commercially available from, for example, Kraton Corporation and Eastman Chemical.

Der Begriff „C5C9-Harz“ bezieht sich auf ein Harz, das durch Copolymerisieren der C5-Fraktion und der C9-Fraktion erhalten wird, und es kann ein Harz sein, das durch Hydrieren oder Modifizieren des erhaltenen Harzes erhalten wird. Beispiele der C5-Fraktion und der C9-Fraktion umfassen die oben beschriebene Erdölfraktion. Als das C5C9-Harz ist es möglich, diejenigen zu verwenden, die beispielsweise von Tosoh Corporation und LUHUA kommerziell erhältlich sind.The term "C5C9 resin" refers to a resin obtained by copolymerizing the C5 fraction and the C9 fraction, and it may be a resin obtained by hydrogenating or modifying the obtained resin. Examples of the C5 fraction and the C9 fraction include the petroleum fraction described above. As the C5C9 resin, it is possible to use those commercially available from, for example, Tosoh Corporation and LUHUA.

Das Acrylharz ist nicht besonders eingeschränkt, jedoch kann beispielsweise ein lösungsmittelfreies Acrylharz verwendet werden.There are no particular restrictions on the acrylic resin, but a solvent-free acrylic resin, for example, can be used.

Beispiele des lösungsmittelfreien Acrylharzes umfassen ein (Meth)acrylharz (Polymer), das gemäß einem kontinuierlichen Hochtemperatur-Polymerisationsverfahren (kontinuierliches Hochtemperatur-Massenpolymerisationsverfahren) (das Verfahren, das in US-Patent Nr. 4414370 , japanischer ungeprüfter Patentveröffentlichung Nr. S 59-6207 , japanischer geprüfter Patentveröffentlichung Nr. H 5-58005 , japanischer ungeprüfter Patentveröffentlichung Nr. H 1-313522 , US-Patent Nr. 5010166 , TOAGOSEI Annual Research Report, TREND 2000 Nr. 3, S. 42-45 oder dergleichen beschrieben ist) ohne Verwenden, soweit wie möglich, eines Polymerisationsinitiators, eines Kettenübertragungsmittels, eines organischen Lösungsmittels und dergleichen, die Hilfsrohstoffe sind, synthetisiert wird. Es ist anzumerken, dass bei der vorliegenden Erfindung (Meth)acryl Methacryl und Acryl bedeutet.Examples of the solvent-free acrylic resin include a (meth)acrylic resin (polymer) produced according to a high-temperature continuous polymerization process (high-temperature continuous bulk polymerization process) (the process described in U.S. Patent No. 4414370 , Japanese Unexamined Patent Publication No. S 59-6207 , Japanese Examined Patent Publication No. H 5-58005 , Japanese Unexamined Patent Publication No. H 1-313522 , US Patent No. 5010166 , TOAGOSEI Annual Research Report, TREND 2000 No. 3, pp. 42-45 or the like) without using, as far as possible, a polymerization initiator, a chain transfer agent, an organic solvent and the like which are auxiliary raw materials. Note that in the present invention, (meth)acrylic means methacrylic and acrylic.

Beispiele der Monomerkomponente, die das Acrylharz bildet, umfassen (Meth)acrylsäure, einen (Meth)acrylsäureester (Alkylester, Arylester, Aralkylester oder dergleichen), (Meth)acrylamid und ein (Meth)acrylsäurederivat, wie beispielsweise ein (Meth)acrylamidderivat.Examples of the monomer component constituting the acrylic resin include (meth)acrylic acid, a (meth)acrylic acid ester (alkyl ester, aryl ester, aralkyl ester or the like), (meth)acrylamide, and a (meth)acrylic acid derivative such as a (meth)acrylamide derivative.

Darüber hinaus kann als die Monomerkomponente, die das Acrylharz bildet, ein aromatisches Vinyl, wie beispielsweise Styrol, α-Methylstyrol, Vinyltoluol, Vinylnaphthalin, Divinylbenzol, Trivinylbenzol oder Divinylnaphthalin, zusammen mit (Meth)acrylsäure oder einem (Meth)acrylsäurederivat verwendet werden.In addition, as the monomer component constituting the acrylic resin, an aromatic vinyl such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, vinylnaphthalene, divinylbenzene, trivinylbenzene or divinylnaphthalene may be used together with (meth)acrylic acid or a (meth)acrylic acid derivative.

Das Acrylharz kann ein Harz sein, das nur aus einer (Meth)acrylkomponente aufgebaut ist, oder kann ein Harz sein, das auch eine andere Komponente als die (Meth)acrylkomponente als eine Komponente davon aufweist. Darüber hinaus kann das Acrylharz eine Hydroxylgruppe, eine Carboxylgruppe, eine Silanolgruppe oder dergleichen aufweisen.The acrylic resin may be a resin composed only of a (meth)acrylic component, or may be a resin also having a component other than the (meth)acrylic component as a component thereof. In addition, the acrylic resin may have a hydroxyl group, a carboxyl group, a silanol group, or the like.

Als die Harzkomponente ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Maruzen Petrochemical CO., LTD., Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Yasuhara Chemical Co., Ltd., Tosoh Corporation, Rutgers Chemicals AG, BASF SE, Kraton Corporation, NITTO CHEMICAL CO., LTD., Nippon Shokubai Co., Ltd., ENEOS Corporation, Arakawa Chemical Industries, Ltd. oder Taoka Chemical Co., Ltd. hergestellt wird.As the resin component, it is possible to use a product manufactured by, for example, Maruzen Petrochemical CO., LTD., Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Yasuhara Chemical Co., Ltd., Tosoh Corporation, Rutgers Chemicals AG, BASF SE, Kraton Corporation, NITTO CHEMICAL CO., LTD., Nippon Shokubai Co., Ltd., ENEOS Corporation, Arakawa Chemical Industries, Ltd. or Taoka Chemical Co., Ltd.

(b-3) Härtbare Harzkomponente(b-3) Curable resin component

Jede Kautschukzusammensetzung enthält bevorzugt eine härtbare Harzkomponente, wie beispielsweise ein modifiziertes Resorcinharz oder ein modifiziertes Phenolharz, als ein Wärmebeständigkeitsverbesserungsmittel, um eine Änderung von E* bei einer hohen Temperatur zu unterdrücken.Each rubber composition preferably contains a curable resin component such as a modified resorcinol resin or a modified phenol resin as a heat resistance improver in order to suppress a change in E* at a high temperature.

Spezifische Beispiele des modifizierten Resorcinharzes umfassen SUMIKANOL 620 (modifiziertes Resorcinharz), hergestellt von Taoka Chemical Co., Ltd., und Beispiele des modifizierten Phenolharzes umfassen PR12686 (mit Cashewnussöl modifiziertes Phenolharz, hergestellt von Sumitomo Bakelite Co., Ltd.).Specific examples of the modified resorcinol resin include SUMIKANOL 620 (modified resorcinol resin) manufactured by Taoka Chemical Co., Ltd., and examples of the modified phenolic resin include PR12686 (cashew nut oil modified phenolic resin manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.).

Der Gehalt der härtbaren Harzkomponente beträgt, unter dem Gesichtspunkt des ausreichenden Verbesserns des komplexen Elastizitätsmoduls und des Erhaltens einer großen Reaktionskraft während Verformung, bevorzugt 1 Massenteil oder mehr und weiter bevorzugt 2 Massenteile oder mehr in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente. Darüber hinaus beträgt er unter dem Gesichtspunkt des Aufrechterhaltens von Bruchfestigkeit bevorzugt 10 Massenteile oder weniger und weiter bevorzugt 8 Massenteile oder weniger.The content of the curable resin component is preferably 1 part by mass or more, and more preferably 2 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the rubber component from the viewpoint of sufficiently improving the complex elastic modulus and obtaining a large reaction force during deformation. In addition, it is preferably 10 parts by mass or less, and more preferably 8 parts by mass or less from the viewpoint of maintaining fracture strength.

In einem Fall, in dem das modifizierte Resorcinharz verwendet wird, ist es bevorzugt, dass auch ein Methylenspender als ein Härtungsmittel enthalten ist. Beispiele des Methylenspenders umfassen Hexamethylentetramin (HMT), Hexamethoxymethylolmelamin (HMMM) und Hexamethylolmelaminpentamethylether (HMMPME), wobei beispielsweise eine Menge von 5 Massenteilen oder mehr und etwa 15 Massenteilen in Bezug auf 100 Massenteile der härtbaren Harzkomponente bevorzugt enthalten ist. In einem Fall, in dem die Menge zu klein ist, besteht ein Risiko, dass ein ausreichender komplexer Elastizitätsmodul nicht erhalten werden kann. Andererseits besteht in einem Fall, in dem die Menge zu groß ist, ein Risiko, dass die Viskosität des Kautschuks zunimmt und die Verarbeitbarkeit sich verschlechtert.In a case where the modified resorcinol resin is used, it is preferable that a methylene donor is also contained as a curing agent. Examples of the methylene donor include hexamethylenetetramine (HMT), hexamethoxymethylolmelamine (HMMM), and hexamethylolmelamine pentamethyl ether (HMMPME), for example, an amount of 5 parts by mass or more and about 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable resin component is preferably contained. In a case where the amount is too small, there is a risk that a sufficient complex elastic modulus cannot be obtained. On the other hand, in a case where the amount is too large, there is a risk that the viscosity of the rubber increases and the processability deteriorates.

Als einen spezifischen Methylenspender ist es möglich, beispielsweise SUMIKANOL 507, hergestellt von Taoka Chemical Co., Ltd., zu verwenden.As a specific methylene donor, it is possible to use, for example, SUMIKANOL 507 manufactured by Taoka Chemical Co., Ltd.

(b-4) Schmiermittel (Stearinsäure)(b-4) Lubricant (stearic acid)

Jede Kautschukzusammensetzung kann ein Schmiermittel enthalten. Als das Schmiermittel ist es möglich, ein Schmiermittel, das auf einem Fettsäurederivat basiert, wie beispielsweise Stearinsäure, bevorzugt zu verwenden. Als die Stearinsäure ist es möglich, diejenigen, die im Stand der Technik bekannt sind, zu verwenden. Insbesondere ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von NOF Corporation, Kao Corporation, FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation oder Chiba Fatty Acid Co., Ltd. hergestellt wird. Darüber hinaus ist es möglich, STRUKTOL WB16, hergestellt von Struktol Company of America, LLC., zu verwenden.Each rubber composition may contain a lubricant. As the lubricant, it is possible to preferably use a lubricant based on a fatty acid derivative such as stearic acid. As the stearic acid, it is possible to use those known in the art. Specifically, it is possible to use a product manufactured by, for example, NOF Corporation, Kao Corporation, FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation or Chiba Fatty Acid Co., Ltd. In addition, it is possible to use STRUKTOL WB16 manufactured by Struktol Company of America, LLC.

Der Gehalt an Stearinsäure beträgt beispielsweise bevorzugt mehr als 0,5 Massenteile und weniger als 10,0 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.For example, the content of stearic acid is preferably more than 0.5 parts by mass and less than 10.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component.

(b-5) Antioxidationsmittel(b-5) Antioxidants

Jede Kautschukzusammensetzung kann ein Antioxidationsmittel enthalten. Der Gehalt des Antioxidationsmittels beträgt beispielsweise mehr als 1 Massenteil und weniger als 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.Any rubber composition may contain an antioxidant. The content of the antioxidant is, for example, more than 1 part by mass and less than 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component.

Beispiele des Antioxidationsmittels umfassen ein Antioxidationsmittel auf Naphthylamin-Basis, wie beispielsweise Phenyl-α-naphthylamin; ein Antioxidationsmittel auf Diphenylamin-Basis, wie beispielsweise octyliertes Diphenylamin oder 4,4'-Bis(α,α'dimethylbenzyl)diphenylamin; ein Antioxidationsmittel auf p-Phenylendiamin-Basis, wie beispielsweise N-Isopropyl-N'phenyl-p-phenylendiamin, N-(1,3-Dimethylbutyl)-N'-phenyl-p-phenylendiamin oder N,N'-Di-2-naphthyl-p-phenylendiamin; ein Antioxidationsmittel auf Chinolin-Basis, wie beispielsweise ein Polymer von 2,2,4-Trimethyl-1,2-dihydrochinolin; ein Antioxidationsmittel auf Monophenol-Basis, wie beispielsweise 2,6-Di-t-butyl-4-methylphenol oder styrolisiertes Phenol; und ein Antioxidationsmittel auf Bis-, Tris- oder Polyphenolbasis, wie beispielsweise Tetrakis-[methylen-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionat]methan. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.Examples of the antioxidant include a naphthylamine-based antioxidant such as phenyl-α-naphthylamine; a diphenylamine-based antioxidant such as octylated diphenylamine or 4,4'-bis(α,α'dimethylbenzyl)diphenylamine; a p-phenylenediamine-based antioxidant such as N-isopropyl-N'phenyl-p-phenylenediamine, N-(1,3-dimethylbutyl)-N'-phenyl-p-phenylenediamine or N,N'-di-2-naphthyl-p-phenylenediamine; a quinoline-based antioxidant such as a polymer of 2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline; a monophenol-based antioxidant such as 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol or styrenated phenol; and a bis-, tris- or polyphenol-based antioxidant such as tetrakis[methylene-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionate]methane. These may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

Als ein spezifisches Antioxidationsmittel ist es möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Seiko Chemical Co., Ltd., Sumitomo Chemical Co., Ltd., OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. oder FLEXSYS hergestellt wird.As a specific antioxidant, it is possible to use a product manufactured by, for example, Seiko Chemical Co., Ltd., Sumitomo Chemical Co., Ltd., OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. or FLEXSYS.

(b-6) Zinkoxid(b-6) Zinc oxide

Jede Kautschukzusammensetzung kann Zinkoxid enthalten. Der Gehalt an Zinkoxid beträgt beispielsweise mehr als 0,5 Massenteile und weniger als 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente. Als das Zinkoxid ist es möglich, diejenigen, die im Stand der Technik bekannt sind, zu verwenden, und es ist möglich, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., Toho Zinc Co., Ltd., Hakusui Tech Co., Ltd., Shodo Chemical Industry Co., Ltd. oder Sakai Chemical Industry Co., Ltd. hergestellt wird.Any rubber composition may contain zinc oxide. The content of zinc oxide is, for example, more than 0.5 parts by mass and less than 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component. As the zinc oxide, it is possible to use those known in the art, and it is possible to use a product manufactured by, for example, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., Toho Zinc Co., Ltd., Hakusui Tech Co., Ltd., Shodo Chemical Industry Co., Ltd. or Sakai Chemical Industry Co., Ltd.

(b-7) Wachs(b-7) Wax

Jede Kautschukzusammensetzung kann Wachs enthalten. Der Gehalt an Wachs beträgt beispielsweise bevorzugt 0,5 bis 20 Massenteile, weiter bevorzugt 1,0 bis 15 Massenteile und noch weiter bevorzugt 1,5 bis 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.Any rubber composition may contain wax. The content of wax is, for example, preferably 0.5 to 20 parts by mass, more preferably 1.0 to 15 parts by mass, and still more preferably 1.5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component.

Das Wachs ist nicht besonders eingeschränkt, und Beispiele davon umfassen Wachse auf Erdölbasis, wie beispielsweise ein Paraffinwachs und ein mikrokristallines Wachs; Naturwachse, wie beispielsweise ein Wachs auf Pflanzenbasis und ein Wachs auf Tierbasis; und synthetische Wachse, wie beispielsweise Polymere von Ethylen, Propylen und dergleichen. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.The wax is not particularly limited, and examples thereof include petroleum-based waxes such as a paraffin wax and a microcrystalline wax; natural waxes such as a plant-based wax and an animal-based wax; and synthetic waxes such as polymers of ethylene, propylene and the like. These may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

Es ist anzumerken, dass es als das Wachs möglich ist, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., NIPPON SEIRO Co., Ltd. oder Seiko Chemical Co., Ltd. hergestellt wird.It should be noted that as the wax it is possible to use a product manufactured by, for example, OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., NIPPON SEIRO Co., Ltd. or Seiko Chemical Co., Ltd.

(b-8) Vernetzungsmittel und Vulkanisationsbeschleuniger(b-8) Crosslinking agents and vulcanization accelerators

Jede Kautschukzusammensetzung enthält bevorzugt ein Vernetzungsmittel, wie beispielsweise Schwefel. Der Gehalt des Vernetzungsmittels beträgt beispielsweise mehr als 0,1 Massenteile und weniger als 10,0 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente. Es ist anzumerken, dass der Schwefelgehalt ein reiner Schwefelgehalt ist und ein Gehalt ist, der eine Ölkomponente in einem Fall ausschließt, in dem unlöslicher Schwefel verwendet wird.Each rubber composition preferably contains a crosslinking agent such as sulfur. The content of the crosslinking agent is, for example, more than 0.1 part by mass and less than 10.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component. Note that the sulfur content is a pure sulfur content and is a content excluding an oil component in a case where insoluble sulfur is used.

Beispiele des Schwefels umfassen pulverisierten Schwefel, gefällten Schwefel, kolloidalen Schwefel, unlöslichen Schwefel, stark dispergierbaren Schwefel und löslichen Schwefel, die üblicherweise in der Kautschukindustrie verwendet werden. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.Examples of the sulfur include powdered sulfur, precipitated sulfur, colloidal sulfur, insoluble sulfur, highly dispersible sulfur and soluble sulfur commonly used in the rubber industry. These may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

Es ist anzumerken, dass es als den Schwefel möglich ist, ein Produkt zu verwenden, das beispielsweise von Tsurumi Chemical Industry Co., Ltd., Karuizawa Sulfur Co., Ltd., SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION, FLEXSYS, Nippon Inui Kogyo Co., Ltd. oder NIPPON KANRYU INDUSTRY CO., LTD. hergestellt wird.Note that as the sulfur, it is possible to use a product manufactured by, for example, Tsurumi Chemical Industry Co., Ltd., Karuizawa Sulfur Co., Ltd., SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION, FLEXSYS, Nippon Inui Kogyo Co., Ltd. or NIPPON KANRYU INDUSTRY CO., LTD.

Ein anderes Vernetzungsmittel als Schwefel kann verwendet werden. Insbesondere ist es möglich, beispielsweise ein Vulkanisationsmittel, das Schwefelatome enthält, wie beispielsweise TACKIROL V200, hergestellt von Taoka Chemical Co., Ltd., DURALINK HTS (1,6-Hexamethylen-Natriumdithiosulfat-Dihydrat), hergestellt von FLEXSYS, oder KA9188 (1,6-Bis(N,N'-dibenzylthiocarbamoyldithio)hexan:

  • Hybridvernetzungsmittel), hergestellt von Lanxess AG, oder ein organisches Peroxid, wie beispielsweise Dicumylperoxid, zu verwenden.
A crosslinking agent other than sulfur may be used. Specifically, it is possible to use, for example, a vulcanizing agent containing sulfur atoms such as TACKIROL V200 manufactured by Taoka Chemical Co., Ltd., DURALINK HTS (1,6-hexamethylene sodium dithiosulfate dihydrate) manufactured by FLEXSYS, or KA9188 (1,6-bis(N,N'-dibenzylthiocarbamoyldithio)hexane:
  • Hybrid crosslinking agent) manufactured by Lanxess AG or an organic peroxide such as dicumyl peroxide.

Darüber hinaus enthält jede Kautschukzusammensetzung bevorzugt einen Vulkanisationsbeschleuniger. Der Gehalt des Vulkanisationsbeschleunigers beträgt beispielsweise mehr als 0,3 Massenteile und weniger als 10,0 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.In addition, each rubber composition preferably contains a vulcanization accelerator. The content of the vulcanization accelerator is, for example, more than 0.3 parts by mass and less than 10.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component.

Beispiele des Vulkanisationsbeschleunigers umfassen Vulkanisationsbeschleuniger auf Thiazol-Basis, wie beispielsweise 2-Mercaptobenzothiazol, Di-2-benzothiazolyldisulfid und N-Cyclohexyl-2-benzothiazylsulfenamid; Vulkanisationsbeschleuniger auf Thiuram-Basis, wie beispielsweise Tetramethylthiuramdisulfid (TMTD), Tetrabenzylthiuramdisulfid (TBzTD) und Tetrakis(2-ethylhexyl)thiuramdisulfid (TOT-N); Vulkanisationsbeschleuniger auf Sulfenamid-Basis, wie beispielsweise N-Cyclohexyl-2-benzothiazolsulfenamid, N-t-Butyl-2-benzothiazolylsulfenamid, N-Oxyethylen-2-benzothiazolsulfenamid, N-Oxyethylen-2-benzothiazolsulfenamid und N,N'-Diisopropyl-2-benzothiazolsulfenamid; und Vulkanisationsbeschleuniger auf Guanidin-Basis, wie beispielsweise Diphenylguanidin, Diortho-tolylguanidin und Ortho-tolylbiguanidin. Diese können allein verwendet werden, oder zwei oder mehr Arten davon können in Kombination verwendet werden.Examples of the vulcanization accelerator include thiazole-based vulcanization accelerators such as 2-mercaptobenzothiazole, di-2-benzothiazolyl disulfide and N-cyclohexyl-2-benzothiazylsulfenamide; thiuram-based vulcanization accelerators such as tetramethylthiuram disulfide (TMTD), tetrabenzylthiuram disulfide (TBzTD) and tetrakis(2-ethylhexyl)thiuram disulfide (TOT-N); sulfenamide-based vulcanization accelerators such as N-cyclohexyl-2-benzothiazolesulfenamide, Nt-butyl-2-benzothiazolylsulfenamide, N-oxyethylene-2-benzothiazolesulfenamide, N-oxyethylene-2-benzothiazolesulfenamide sulfenamide and N,N'-diisopropyl-2-benzothiazolesulfenamide; and guanidine-based vulcanization accelerators such as diphenylguanidine, diortho-tolylguanidine and ortho-tolylbiguanidine. These may be used alone, or two or more kinds of them may be used in combination.

(b-9) Andere(b-9) Other

Zusätzlich zu jeder der oben beschriebenen Komponenten kann jede Kautschukzusammensetzung nach Bedarf mit Additiven, die in der Reifenindustrie üblicherweise verwendet werden, beispielsweise einem organischen Füllstoff, wie beispielsweise einer Cellulosefaser und einem organischen Peroxid, gemischt werden. Die Gehalte dieser Additive betragen beispielsweise mehr als 0,1 Massenteile und weniger als 50 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile der Kautschukkomponente.In addition to each of the components described above, each rubber composition may be blended as required with additives commonly used in the tire industry, for example, an organic filler such as a cellulose fiber and an organic peroxide. The contents of these additives are, for example, more than 0.1 part by mass and less than 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component.

Es ist anzumerken, dass bei jeder Kautschukzusammensetzung der Verlusttangens (tanδ) durch Anpassen der Menge an Ruß oder Schwefel angepasst werden kann, wodurch der Zielverlusttangens (tanδ) erzielt werden kann, ohne übermäßigen Versuch und Irrtum zu benötigen.It should be noted that for any rubber composition, the loss tangent (tanδ) can be adjusted by adjusting the amount of carbon black or sulfur, thereby achieving the target loss tangent (tanδ) without requiring excessive trial and error.

Darüber hinaus kann der komplexe Elastizitätsmodul (E*) durch Anpassen der Menge der härtbaren Harzkomponente angepasst werden. Darüber hinaus kann der komplexe Elastizitätsmodul (E*) auch durch Anpassen der Menge an Ruß oder Schwefel angepasst werden. Insbesondere kann der komplexe Elastizitätsmodul (E*) durch Erhöhen der Menge an Ruß oder Schwefel erhöht werden. In einem Fall, in dem die Menge an Ruß erhöht wird, wird jedoch die Exothermie erhöht, und in einem Fall, in dem die Menge an Schwefel erhöht wird, wird die Exothermie verringert. Daher ist es bevorzugt, ein solches Mittel zu verwenden, das zunächst bestimmt, ob eine härtbare Harzkomponente verwendet werden soll oder nicht, und die Mischmenge bestimmt, nachfolgend die Menge an Schwefel anpasst und schließlich die Menge an Ruß anpasst, wodurch der komplexe Ziel-Elastizitätsmodul (E*) erzielt werden kann, ohne übermäßigen Versuch und Irrtum zu benötigen.In addition, the complex elastic modulus (E*) can be adjusted by adjusting the amount of the curable resin component. In addition, the complex elastic modulus (E*) can also be adjusted by adjusting the amount of carbon black or sulfur. In particular, the complex elastic modulus (E*) can be increased by increasing the amount of carbon black or sulfur. However, in a case where the amount of carbon black is increased, the exotherm is increased, and in a case where the amount of sulfur is increased, the exotherm is decreased. Therefore, it is preferable to use such a means that first determines whether or not to use a curable resin component and determines the mixing amount, subsequently adjusts the amount of sulfur, and finally adjusts the amount of carbon black, whereby the target complex elastic modulus (E*) can be achieved without requiring excessive trial and error.

(2) Produktion jeder Kautschukzusammensetzung(2) Production of each rubber composition

Jede Kautschukzusammensetzung kann gemäß einem herkömmlichen Verfahren, beispielsweise einem Herstellungsverfahren, das einen Grundknetprozess des Knetens einer Kautschukkomponente und eines Füllstoffs, wie beispielsweise Ruß, und einen Endknetprozess des Knetens des gekneteten Produkts, das bei dem Grundknetprozess erhalten wurde, und eines Vernetzungsmittels enthält, produziert werden.Each rubber composition can be produced according to a conventional method, for example, a production method including a basic kneading process of kneading a rubber component and a filler such as carbon black, and a final kneading process of kneading the kneaded product obtained in the basic kneading process and a crosslinking agent.

Das Kneten kann unter Verwendung eines bekannten Kneters (des verschlossenen Typs), beispielsweise eines Banbury-Mischers, eines Kneters oder einer offenen Walze, durchgeführt werden.Kneading can be carried out using a known kneader (of the closed type), such as a Banbury mixer, a kneader or an open roller.

Bei dem Grundknetprozess ist eine Knettemperatur beispielsweise höher als 50 °C und niedriger als 200 °C, und eine Knetzeit beträgt beispielsweise mehr als 30 Sekunden und weniger als 30 Minuten. Bei dem Grundknetprozess kann ein Mischmittel, das im Stand der Technik in der Kautschukindustrie verwendet wird, beispielsweise ein Weichmittel, wie beispielsweise Öl, Stearinsäure, Zinkoxid, ein Antioxidationsmittel, ein Wachs oder ein Vulkanisationsbeschleuniger, zusätzlich zu den oben beschriebenen Komponenten nach Bedarf geeignet hinzugefügt und geknetet werden.In the basic kneading process, a kneading temperature is, for example, higher than 50 °C and lower than 200 °C, and a kneading time is, for example, more than 30 seconds and less than 30 minutes. In the basic kneading process, a mixing agent used in the prior art in the rubber industry, for example, a softening agent such as oil, stearic acid, zinc oxide, an antioxidant, a wax or a vulcanization accelerator, may be appropriately added and kneaded in addition to the above-described components as needed.

Bei dem Endknetprozess werden das geknetete Produkt, das bei dem Grundknetprozess erhalten wurde, und ein Vernetzungsmittel geknetet. Bei dem Endknetprozess beträgt eine Knettemperatur beispielsweise mehr als Raumtemperatur und weniger als 80 °C, und eine Knetzeit beträgt beispielsweise mehr als 1 Minute und weniger als 15 Minuten. Bei dem Endknetprozess kann, zusätzlich zu den oben beschriebenen Komponenten, ein Vulkanisationsbeschleuniger, Zinkoxid oder dergleichen nach Bedarf geeignet hinzugefügt und geknetet werden.In the final kneading process, the kneaded product obtained in the basic kneading process and a crosslinking agent are kneaded. In the final kneading process, a kneading temperature is, for example, more than room temperature and less than 80°C, and a kneading time is, for example, more than 1 minute and less than 15 minutes. In the final kneading process, in addition to the components described above, a vulcanization accelerator, zinc oxide or the like may be appropriately added and kneaded as needed.

Die jeweiligen Kautschukzusammensetzungen, die wie oben beschrieben erhalten wurden, können entsprechend in einen Clinch, einen Wulstapex und eine Lauffläche geformt werden, indem sie einem Extrusionsprozess in eine vorbestimmte Form unterzogen werden.The respective rubber compositions obtained as described above can be formed into a clinch, a bead tapex and a tread, respectively, by subjecting them to an extrusion process into a predetermined shape.

3. Herstellung von Reifen3. Manufacturing of tires

Der Reifen gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann gemäß einem herkömmlichen Verfahren hergestellt werden, mit der Ausnahme, dass eine elektronische Komponente während Formen eingebettet wird. Zunächst werden die jeweiligen Kautschukzusammensetzungen, die oben erhalten wurden, in eine vorbestimmte Form geformt, um entsprechend einen Clinch, einen Wulstapex und eine Lauffläche herzustellen. Als Nächstes werden sie anschließend zusammen mit anderen Kautschukelementen auf einer Reifenformmaschine kombiniert, wodurch ein nicht vulkanisierter Reifen produziert wird.The tire according to the present embodiment can be manufactured according to a conventional method except that an electronic component is embedded during molding. First, the respective rubber compositions obtained above are poured into a pre- molded into a specific shape to produce a clinch, a bead tapex and a tread respectively. Next, they are combined with other rubber elements on a tire molding machine, producing an unvulcanized tire.

Insbesondere werden ein Innerliner als ein Element zum Sicherstellen der Luftdichtheitshalteeigenschaft des Reifens, eine Karkasse als ein Element, das der Last, dem Aufprall und dem Füllluftdruck, die auf den Reifen ausgeübt werden, standhält, ein Gürtelelement als ein Element, das die Karkasse fest spannt und die Steifigkeit der Lauffläche erhöht, und dergleichen auf einer Formtrommel gewickelt, und ein Wulstabschnitt als ein Element zum Fixieren des Reifens an der Felge, während beide Enden der Karkasse an Randteilen auf den beiden Seiten befestigt werden, ist so angeordnet, dass er in eine Toroidform geformt wird. Dann wird die Lauffläche mit einem Mittelteil eines Außenumfangs gebondet, und die Seitenwand wird mit einer Außenseite in der Radialrichtung gebondet, um einen Seitenteil zu bilden, wodurch ein nicht vulkanisierter Reifen produziert wird. Bei diesem Produktionsprozess für nicht vulkanisierten Reifen wird eine elektronische Komponente in eine vorbestimmte Position eingebettet.Specifically, an inner liner as a member for ensuring the airtightness holding property of the tire, a carcass as a member that withstands the load, impact and inflation air pressure applied to the tire, a belt member as a member that tightly tightens the carcass and increases the rigidity of the tread, and the like are wound on a forming drum, and a bead portion as a member for fixing the tire to the rim while attaching both ends of the carcass to edge parts on the both sides is arranged to be formed into a toroidal shape. Then, the tread is bonded to a center part of an outer circumference, and the sidewall is bonded to an outer side in the radial direction to form a side part, thereby producing an unvulcanized tire. In this unvulcanized tire production process, an electronic component is embedded in a predetermined position.

Danach wird der produzierte nicht vulkanisierte Reifen einem Erwärmen und einer Druckbeaufschlagung in einer Vulkanisiermaschine unterzogen, um einen Reifen zu erhalten. Der Vulkanisationsprozess kann durch Anwenden eines bekannten Vulkanisationsmittels durchgeführt werden. Eine Vulkanisationstemperatur ist beispielsweise höher als 120 °C und niedriger als 200 °C, und eine Vulkanisationszeit beträgt beispielsweise mehr als 5 Minuten und weniger als 15 Minuten.Thereafter, the produced unvulcanized tire is subjected to heating and pressurization in a vulcanizing machine to obtain a tire. The vulcanization process can be carried out by applying a known vulcanizing agent. A vulcanization temperature is, for example, higher than 120 °C and lower than 200 °C, and a vulcanization time is, for example, more than 5 minutes and less than 15 minutes.

Wie oben beschrieben, ist bei dem zu erhaltenden Reifen die elektronische Komponente zwischen dem Clinch und der Karkassenschicht vorgesehen, von denen angenommen wird, dass sie einen geringen Verformungsbetrag um die elektronische Komponente während Fahren aufweisen, und das Produkt der Summe der Verlusttangens des Wulstapex und des Clinches und der Länge der elektronischen Komponente in der Längsrichtung wird geeignet gesteuert, wodurch die Verformung des Clinches unterdrückt werden kann. Infolgedessen wird das Auftreten des Ablösens der elektronischen Komponente ausreichend unterdrückt, wodurch es möglich ist, Haltbarkeit einer elektronischen Komponente während Fahren zu verbessern, wobei die elektronische Komponente an einem Reifen angebracht ist.As described above, in the tire to be obtained, the electronic component is provided between the clinch and the carcass layer, which are assumed to have a small amount of deformation around the electronic component during running, and the product of the sum of the loss tangent of the bead ply and the clinch and the length of the electronic component in the longitudinal direction is appropriately controlled, whereby the deformation of the clinch can be suppressed. As a result, the occurrence of the peeling of the electronic component is sufficiently suppressed, whereby it is possible to improve durability of an electronic component during running with the electronic component attached to a tire.

Darüber hinaus kann der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung geeignet als ein Reifen für einen Personenkraftwagen, ein Reifen für einen großen Personenkraftwagen, ein Reifen für einen großen SUV, ein Reifen für einen LKW/Bus, ein Reifen für ein Motorrad, ein Rennreifen, ein spikeloser Reifen (ein Reifen für Winter), ein Ganzjahresreifen, ein Notlaufreifen oder dergleichen verwendet werden. Insbesondere wird er bevorzugt als ein Reifen für einen Personenkraftwagen verwendet.Furthermore, the tire according to the present invention can be suitably used as a tire for a passenger car, a tire for a large passenger car, a tire for a large SUV, a tire for a truck/bus, a tire for a motorcycle, a racing tire, a studless tire (a tire for winter), an all-season tire, a run-flat tire or the like. In particular, it is preferably used as a tire for a passenger car.

[Beispiele][Examples]

Nachstehend werden Beispiele (Beispiele) gezeigt, die beim Ausführen der vorliegenden Ausführungsform als bevorzugt angesehen werden; der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.Hereinafter, examples (examples) which are considered preferable in carrying out the present embodiment are shown, but the scope of the present invention is not limited to these examples.

Reifen (Reifengröße: 195/65R15 (Untersuchung 1), 155/60R16 (Untersuchung 2) und 215/50R17 (Untersuchung 3)) wurden untersucht, und die Untersuchungsergebnisse sind in Tabellen 4 bis 9 gezeigt, wobei jeder der Reifen aus einem Clinch, einem Wulstapex, einer Lauffläche und anderen Kautschukelementen besteht, wobei der Clinch, der Wulstapex und die Lauffläche entsprechend aus einer Kautschukzusammensetzung für einen Clinch, einer Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex und einer Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche geformt sind, die auf verschiedenen Mischmaterialien, die unten und in Tabellen 1 bis 3 gezeigt sind, basieren.Tires (tire size: 195/65R15 (Test 1), 155/60R16 (Test 2), and 215/50R17 (Test 3)) were tested and the test results are shown in Tables 4 to 9, wherein each of the tires is composed of a clinch, a bead pex, a tread, and other rubber members, wherein the clinch, the bead pex, and the tread are respectively formed of a rubber composition for a clinch, a rubber composition for a bead pex, and a rubber composition for a tread based on various blend materials shown below and in Tables 1 to 3.

1. Produktion jeder Kautschukzusammensetzung1. Production of any rubber composition

Eine Kautschukzusammensetzung für einen Clinch, eine Kautschukzusammensetzung für eine Lauffläche und eine Kautschukzusammensetzung für einen Wulstapex werden unter Verwendung von verschiedenen unten gezeigten Mischmaterialien produziert.A rubber composition for a clinch, a rubber composition for a tread and a rubber composition for a bead tapex are produced using various blend materials shown below.

  • (1) Mischmaterial(1) Mixed material
  • (a) Kautschukkomponente(a) Rubber component
  • (a-1) NR: TSR20(a-1) NO: TSR20
  • (a-2) SBR-1: SBR1502, hergestellt von ENEOS Materials Corporation(a-2) SBR-1: SBR1502, manufactured by ENEOS Materials Corporation
  • (Styrolgehalt: 23,5 Massen-%, Vinylgehalt: 16 Massen-%, nicht ölgestreckt)(Styrene content: 23.5% by mass, vinyl content: 16% by mass, not oil extended)
  • (a-3) SBR-2: SE-0212 (modifizierter S-SBR), hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd.(a-3) SBR-2: SE-0212 (modified S-SBR), manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • (Styrolgehalt: 25 Massen-%, Vinylgehalt: 61 Massen-%, nicht ölgestreckt)(Styrene content: 25% by mass, vinyl content: 61% by mass, not oil extended)
  • (a-4) SBR-3: Ein modifizierter SBR, der gemäß dem in dem nächsten Absatz gezeigten Verfahren erhalten wird(a-4) SBR-3: A modified SBR obtained according to the method shown in the next paragraph
  • (Styrolgehalt: 25 Massen-%, Vinylgehalt: 25 Massen-%, Tg: -51 °C, nicht ölgestreckt)(Styrene content: 25% by mass, vinyl content: 25% by mass, Tg: -51 °C, not oil extended)
  • (a-4) BR: UBEPOL BR150B (BR mit hohem cis-Gehalt), hergestellt von UBE Corporation(a-4) BR: UBEPOL BR150B (high cis BR), manufactured by UBE Corporation
  • (Mw: 440.000, cis-1,4-Bindungsgehalt: 96 Massen-%)(Mw: 440,000, cis-1,4 bond content: 96 mass%)

(Herstellung von SBR-3)(Production of SBR-3)

Der SBR-3 wird gemäß dem folgenden Ablauf produziert. Zunächst werden zwei Autoklaven, die ein Innenvolumen von 10 L, einen Einlass an einem Bodenteil und einen Auslass an einem Kopfteil aufweisen und an die ein Rührer und ein Mantel angebracht sind, als ein Reaktor in Reihe verbunden, und Butadien, Styrol und Cyclohexan werden in einem vorbestimmten Verhältnis gemischt. Diese gemischte Lösung wird in einem statischen Mischer mit n-Butyllithium gemischt, um Verunreinigungen via eine mit aktivierter Tonerde gefüllte Dehydrierungskolonne zu entfernen, und wird dann kontinuierlich von dem Bodenteil eines ersten Reaktors zugeführt. Ferner werden 2,2-Bis(2-oxolanyl)propan als eine polare Substanz und n-Butyllithium als ein Polymerisationsinitiator jeweils kontinuierlich mit einer vorbestimmten Rate von dem Bodenteil des ersten Reaktors zugeführt, und die Temperatur auf der Innenseite des Reaktors wird auf 95 °C gehalten. Die Polymerlösung wird kontinuierlich aus dem Kopfteil des Reaktors extrahiert und wird einem zweiten Reaktor zugeführt. Die Temperatur des zweiten Reaktors wird auf 95 °C gehalten, und eine Mischung aus Tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexan (Monomer) als einem Modifizierungsmittel und einer Oligomerkomponente wird kontinuierlich mit einer vorbestimmten Rate als eine mit Cyclohexan um das 1.000-fache verdünnte Lösung hinzugefügt, wodurch eine Modifikationsreaktion durchgeführt wird. Diese Polymerlösung wird kontinuierlich aus dem Reaktor extrahiert, ein Antioxidationsmittel wird ihr kontinuierlich unter Verwendung eines statischen Mischers hinzugefügt, und dann wird das Lösungsmittel entfernt, um ein modifiziertes Zielpolymer auf Dien-Basis (SBR-3) zu erhalten.The SBR-3 is produced according to the following procedure. First, two autoclaves having an internal volume of 10 L, an inlet at a bottom part and an outlet at a top part, and to which a stirrer and a jacket are attached are connected in series as a reactor, and butadiene, styrene and cyclohexane are mixed in a predetermined ratio. This mixed solution is mixed with n-butyllithium in a static mixer to remove impurities via a dehydrogenation column filled with activated alumina, and is then continuously supplied from the bottom part of a first reactor. Further, 2,2-bis(2-oxolanyl)propane as a polar substance and n-butyllithium as a polymerization initiator are each continuously supplied at a predetermined rate from the bottom part of the first reactor, and the temperature on the inside of the reactor is maintained at 95°C. The polymer solution is continuously extracted from the top part of the reactor and is supplied to a second reactor. The temperature of the second reactor is maintained at 95°C, and a mixture of tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexane (monomer) as a modifier and an oligomer component is continuously added at a predetermined rate as a solution diluted 1,000 times with cyclohexane, thereby conducting a modification reaction. This polymer solution is continuously extracted from the reactor, an antioxidant is continuously added thereto using a static mixer, and then the solvent is removed to obtain a modified target diene-based polymer (SBR-3).

Der Vinylgehalt (Einheit: Massen-%) von oben erhaltenem SBR-3 kann gemäß einer infrarotspektroskopischen Analyse aus der Absorptionsintensität in der Nähe von 910 cm-1, die ein Absorptionspeak der Vinylgruppe ist, bestimmt werden. Darüber hinaus kann der Styrolgehalt (Einheit: Massen-%) aus dem Brechungsindex bestimmt werden in Übereinstimmung mit JIS K6383: 1995.The vinyl content (unit: mass %) of SBR-3 obtained above can be determined from the absorption intensity in the vicinity of 910 cm -1 which is an absorption peak of the vinyl group according to infrared spectroscopic analysis. In addition, the styrene content (unit: mass %) can be determined from the refractive index in accordance with JIS K6383: 1995.

  • (b) Mischmaterial außer Kautschukkomponente(b) Mixed material other than rubber component
  • (b-1) Ruß-1: DIABLACK N330, hergestellt von Mitsubishi Chemical Corporation(b-1) Carbon black-1: DIABLACK N330, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • (Durchschnittlicher Partikeldurchmesser: 31 nm, CTAB: 78 m2/g, N2SA: 79 m2/g)(Average particle diameter: 31 nm, CTAB: 78 m 2 /g, N 2 SA: 79 m 2 /g)
  • (b-2) Ruß-2: DIABLACK N220, hergestellt von Mitsubishi Chemical Corporation(b-2) Carbon black-2: DIABLACK N220, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • (N2SA: 115 m2/g)(N 2 SA: 115 m 2 /g)
  • (b-3) Siliciumdioxid: ULTRASIL VN3, hergestellt von Evonik Industries AG(b-3) Silicon dioxide: ULTRASIL VN3, manufactured by Evonik Industries AG
  • (N2SA: 175 m2/g, durchschnittlicher Primärpartikeldurchmesser: 17 nm)(N 2 SA: 175 m 2 /g, average primary particle diameter: 17 nm)
  • (b-4) Silankupplungsmittel: Si266, hergestellt von Evonik Industries AG(b-4) Silane coupling agent: Si266, manufactured by Evonik Industries AG
  • (Bis(3-triethoxysilylpropyl)disulfid)(Bis(3-triethoxysilylpropyl) disulfide)
  • (b-5) Öl: VivaTec 500 (TDAE-Öl), hergestellt von H&R Group(b-5) Oil: VivaTec 500 (TDAE oil), manufactured by H&R Group
  • (b-6) Wärmehärtbares Harz: PR12686, hergestellt von Sumitomo Bakelite Co., Ltd.(b-6) Thermosetting resin: PR12686, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
  • (Mit Cashewnussöl modifiziertes Phenolharz)(Phenolic resin modified with cashew nut oil)
  • (b-7) Harz-1: Petrotack 100V, hergestellt von Tosoh Corporation(b-7) Resin-1: Petrotack 100V, manufactured by Tosoh Corporation
  • (Erdölharz auf C5C9-Basis, Erweichungspunkt: 96 °C)(C5C9-based petroleum resin, softening point: 96 °C)
  • (b-8) Harz-2: SYLVATRAXX 4401, hergestellt von Kraton Corporation(b-8) Resin-2: SYLVATRAXX 4401, manufactured by Kraton Corporation
  • (Harz auf α-Methylstyrol-Basis (AMS))(α-methylstyrene-based resin (AMS))
  • (b-9) Stearinsäure: Perlenförmige Stearinsäure „Tsubaki“, hergestellt von NOF Corporation(b-9) Stearic acid: Pearl-shaped stearic acid “Tsubaki” manufactured by NOF Corporation
  • (b-10) Antioxidationsmittel-1: NOCRAC 6C, hergestellt von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.(b-10) Antioxidant-1: NOCRAC 6C, manufactured by OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
  • (N-(1,3-Dimethylbutyl)-N'-phenyl-p-phenylendiamin)(N-(1,3-Dimethylbutyl)-N'-phenyl-p-phenylenediamine)
  • (b-11) Antioxidationsmittel-2: NOCRAC RD, hergestellt von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.(b-11) Antioxidant-2: NOCRAC RD, manufactured by OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
  • (Poly(2,2,4-trimethyl-1,2-dihydrochinolin))(Poly(2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline))
  • (b-12) Zinkoxid: Zwei Arten von Zinkoxid, hergestellt von Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.(b-12) Zinc oxide: Two kinds of zinc oxide manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
  • (b-13) Schwefel: Pulverisierter Schwefel, hergestellt von Karuizawa Sulfur Co., Ltd.(b-13) Sulfur: Powdered sulfur manufactured by Karuizawa Sulfur Co., Ltd.
  • (b-14) Beschleuniger-1: NOCCELER NS, hergestellt von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.(b-14) Accelerator-1: NOCCELER NS, manufactured by OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
  • (N-tert-Butyl-2-benzothiazolylsulfenamid: TBBS)(N-tert-Butyl-2-benzothiazolylsulfenamide: TBBS)
  • (b-15) Beschleuniger-2: NOCCELER H, hergestellt von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.(b-15) Accelerator-2: NOCCELER H, manufactured by OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
  • (Hexamethylentetramin: HMT)(Hexamethylenetetramine: HMT)
  • (b-16) Beschleuniger-3: NOCCELER D, hergestellt von OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.(b-16) Accelerator-3: NOCCELER D, manufactured by OUCHI SHINKO CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
  • (1,3-Diphenylguanidin: DPG)(1,3-Diphenylguanidine: DPG)
  • (b-17) Beschleuniger-4: SANCELER NS-GD, hergestellt von SANSHIN CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.(b-17) Accelerator-4: SANCELER NS-GD, manufactured by SANSHIN CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.
  • (N-tert-Butyl-2-benzothiazolylsulfenamid: TBzTD)(N-tert-Butyl-2-benzothiazolylsulfenamide: TBzTD)

(2) Kautschukzusammensetzung für Clinch(2) Rubber composition for clinch

Ein geknetetes Produkt wird durch Kneten von Materialien, die anders als Schwefel und ein Vulkanisationsbeschleuniger sind, für 5 Minuten unter einer Bedingung von 150 °C unter Verwendung eines Banbury-Mischers gemäß jedem in Tabelle 1 gezeigten Mischgehalt erhalten. Es ist anzumerken, dass jede Mischmenge in Massenteilen angegeben ist.A kneaded product is obtained by kneading materials other than sulfur and a vulcanization accelerator for 5 minutes under a condition of 150 °C using a Banbury mixer according to each blending amount shown in Table 1. Note that each blending amount is in parts by mass.

Als Nächstes werden Schwefel und ein Vulkanisationsbeschleuniger zu dem gekneteten Produkt hinzugefügt, gefolgt von Kneten für 5 Minuten unter einer Bedingung von 80 °C unter Verwendung einer offenen Walze, um Kautschukzusammensetzungen für einen Clinch, CA-1 bis CA-6, zu erhalten.
[Tabelle 1] Material CA-1 CA-2 CA-3 CA-4 CA-5 CA-6 (Mischung) NR 45 45 45 45 45 45 BR 55 55 55 55 55 55 Ruß-1 64 62 67 65 62 62 Öl 2 6 17 24 18 28 Harz-1 2 2 2 2 13 13 Stearinsäure 3 3 3 3 3 3 Antioxidationsmittel -1 1,6 1,6 1,6 1,6 1,6 1,6 Antioxidationsmittel -2 1,4 1,4 1,4 1,4 1,4 1,4 Zinkoxid 1,65 1,65 1,65 1,65 1,65 1,65 Schwefel 2,33 2,33 2,33 2,33 2,33 2,33 Beschleuniger-1 3, 1 3,1 3, 1 3, 1 3, 1 3, 1 (Physikalische Eigenschaften) 70 °C-tanδ 0,13 0,13 0,15 0,15 0,18 0,18 70 °C-E* (MPa) 14,00 12,00 10,00 8,00 6,00 5,00
Next, sulfur and a vulcanization accelerator are added to the kneaded product, followed by kneading for 5 minutes under a condition of 80 °C using an open roll to obtain rubber compositions for clinch, CA-1 to CA-6.
[Table 1] material CA-1 CA-2 CA-3 CA-4 CA-5 CA-6 (Mixture) NO 45 45 45 45 45 45 BR 55 55 55 55 55 55 Soot-1 64 62 67 65 62 62 oil 2 6 17 24 18 28 Resin-1 2 2 2 2 13 13 Stearic acid 3 3 3 3 3 3 Antioxidant -1 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 Antioxidants -2 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 1.4 zinc oxide 1.65 1.65 1.65 1.65 1.65 1.65 sulfur 2.33 2.33 2.33 2.33 2.33 2.33 Accelerator-1 3, 1 3.1 3, 1 3, 1 3, 1 3, 1 (Physical properties) 70 °C-tanδ 0.13 0.13 0.15 0.15 0.18 0.18 70 °CE* (MPa) 14,00 12,00 10.00 8.00 6.00 5.00

(3) Produktion von Kautschukzusammensetzungen für Wulstapex(3) Production of rubber compositions for Wulstapex

Parallel werden auf der Grundlage jeder Mischung, die in Tabelle 2 gezeigt ist, Kautschukzusammensetzungen für einen Wulstapex, BA-1 bis BA-6, auf die gleiche Weise wie bei der Produktion der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch erhalten.
[Tabelle 2] Material BA-1 BA-2 BA-3 BA-4 BA-5 BA-6 (Mischung) NR 70 70 70 70 70 70 SBR-1 30 30 30 30 30 30 Ruß-1 72 68 59 59 59 55 Öl 4 7 7 20 31 31 Wärmehärtbares Harz 10 10 10 10 10 10 Harz-1 15 17 17 13 8 6 Stearinsäure 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 Zinkoxid 3,35 3,35 3,35 3,35 3,35 3,35 Schwefel 4,5 4,5 4,5 4,5 4,5 4,5 Beschleuniger-1 2,35 2,35 2,35 2,35 2,35 2,35 Beschleuniger-2 1 1 1 1 1 1 (Physikalische Eigenschaften) 70 °C-tanδ 0,25 0,25 0,22 0,20 0,18 0,16 70 °C-E* (MPa) 25,00 20,00 15,00 12,00 11,00 10,00
In parallel, on the basis of each mixture shown in Table 2, rubber compositions for a bead tapex, BA-1 to BA-6, are obtained in the same manner as in the production of the rubber composition for a clinch.
[Table 2] material BA-1 BA-2 BA-3 BA-4 BA-5 BA-6 (Mixture) NO 70 70 70 70 70 70 SBR-1 30 30 30 30 30 30 Soot-1 72 68 59 59 59 55 oil 4 7 7 20 31 31 Thermosetting resin 10 10 10 10 10 10 Resin-1 15 17 17 13 8 6 Stearic acid 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 zinc oxide 3.35 3.35 3.35 3.35 3.35 3.35 sulfur 4.5 4.5 4.5 4.5 4.5 4.5 Accelerator-1 2.35 2.35 2.35 2.35 2.35 2.35 Accelerator-2 1 1 1 1 1 1 (Physical properties) 70 °C-tanδ 0.25 0.25 0.22 0.20 0.18 0.16 70 °CE* (MPa) 25.00 20,00 15,00 12,00 11,00 10.00

(4) Produktion von Kautschukzusammensetzungen für Lauffläche(4) Production of rubber compositions for tread

Parallel werden auf der Grundlage jeder Mischung, die in Tabelle 3 gezeigt ist, Kautschukzusammensetzungen für eine Lauffläche, TR-1 bis TR-4, auf die gleiche Weise wie bei der Produktion der Kautschukzusammensetzung für einen Clinch erhalten.
[Tabelle 3] Material TR-1 TR-2 TR-3 TR-4 (Mischung) NR 13 13 13 13 SBR-2 36 36 36 36 SBR-3 42 42 42 42 BR 9 9 9 9 Ruß-2 5 5 27 40 Siliciumdioxid 70 80 90 90 Silankupplungsmittel 5,6 6, 4 7,2 7,2 Öl 24 26 34 34 Harz-2 5 5 5 5 Stearinsäure 2,5 2,5 2,5 2,5 Antioxidationsmittel-1 2,5 2,5 2,5 2,5 Antioxidationsmittel-2 1 1 1 1 Zinkoxid 2,5 2,5 2,5 2,5 Schwefel 1,6 1,6 1,6 1,6 Beschleuniger-1 2,4 2,4 2,4 2,4 Beschleuniger-3 2,1 2,1 2,1 2,1 Beschleuniger-4 0,3 0,3 0,3 0,3 (Physikalische Eigenschaften) 30 °C-tanδ 0,13 0,15 0,25 0,30 0 °C-tanδ 0,45 0,50 0,55 0,60
In parallel, on the basis of each mixture shown in Table 3, rubber compositions for a tread, TR-1 to TR-4, are obtained in the same manner as in the production of the rubber composition for a clinch.
[Table 3] material TR-1 TR-2 TR-3 TR-4 (Mixture) NO 13 13 13 13 SBR-2 36 36 36 36 SBR-3 42 42 42 42 BR 9 9 9 9 Soot-2 5 5 27 40 Silicon dioxide 70 80 90 90 Silane coupling agents 5.6 6, 4 7.2 7.2 oil 24 26 34 34 Resin-2 5 5 5 5 Stearic acid 2.5 2.5 2.5 2.5 Antioxidant-1 2.5 2.5 2.5 2.5 Antioxidant-2 1 1 1 1 zinc oxide 2.5 2.5 2.5 2.5 sulfur 1.6 1.6 1.6 1.6 Accelerator-1 2.4 2.4 2.4 2.4 Accelerator-3 2.1 2.1 2.1 2.1 Accelerator-4 0.3 0.3 0.3 0.3 (Physical properties) 30 °C-tanδ 0.13 0.15 0.25 0.30 0 °C-tanδ 0.45 0.50 0.55 0.60

2. Formen von Clinch, Wulstapex und Lauffläche2. Forming of clinch, bead tapex and tread

Als Nächstes werden die jeweiligen oben erhaltenen Kautschukzusammensetzungen verwendet, um in einen Clinch, einen Wulstapex und eine Lauffläche, von denen jedes eine vorbestimmte Form aufweist, geformt zu werden.Next, the respective rubber compositions obtained above are used to be molded into a clinch, a bead tapex and a tread each of which has a predetermined shape.

Es ist anzumerken, dass unter den in Tabelle 1 bis Tabelle 3 gezeigten physikalischen Eigenschaften der 70 °C-tanδ, der 30 °C-tanδ und der 0 °C-tanδ erhalten werden, indem Teststücke, die produziert werden, indem sie aus jedem Reifen so ausgeschnitten werden, dass sie eine Länge von 20 mm, eine Breite von 4 mm und eine Dicke von 1 mm aufweisen, Messungen bei entsprechend auf 70 °C, 30 °C und 0 °C eingestellten Temperaturen unter Bedingungen einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % und unter einer Bedingung eines Zugverformungsmodus durch Verwenden von von GABO Co., Ltd. hergestelltem „EPLEXOR (eingetragene Marke)“ unterzogen werden.Note that, among the physical properties shown in Table 1 to Table 3, the 70 °C tanδ, the 30 °C tanδ, and the 0 °C tanδ are obtained by subjecting test pieces produced by cutting them out from each tire to have a length of 20 mm, a width of 4 mm, and a thickness of 1 mm to measurements at temperatures set to 70 °C, 30 °C, and 0 °C, respectively, under conditions of a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1%, and under a condition of a tensile deformation mode by using “EPLEXOR (registered trademark)” manufactured by GABO Co., Ltd.

Darüber hinaus wird der 70 °C-E* erhalten, indem das auf die gleiche Weise produzierte Teststück einer Messung unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % und unter einer Bedingung eines Zugverformungsmodus durch Verwenden von von GABO Co., Ltd. hergestelltem „EPLEXOR (eingetragene Marke)“ unterzogen wird.In addition, the 70 °C-E* is obtained by subjecting the test piece produced in the same manner to measurement under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1% and under a condition of a tensile deformation mode by using “EPLEXOR (registered trademark)” manufactured by GABO Co., Ltd.

Es ist anzumerken, dass in einem Fall, in dem das Teststück produziert wird, eine Längsrichtung und eine Umfangsrichtung des Teststücks so eingestellt sind, dass sie miteinander zusammenfallen. Ferner wird in einem Fall der Lauffläche eine Dickenrichtung des Teststücks so eingestellt, dass sie mit der Radialrichtung des Reifens zusammenfällt, und in einem Fall, in dem die Dicke jedes Elements weniger als 1 mm beträgt, wird ein Teststück, das an der dicksten Stelle auf einer Reifenäquatorebene jedes Elements eine bestimmte Dicke aufweist, gesammelt. Beispielsweise wird in einem Fall, in dem Messung mit einem Innerliner mit einer Dicke von 2 mm auf der Äquatorebene des Reifens durchgeführt wird, die Messung unter Verwendung eines Teststücks mit einer Länge von 20 mm, einer Breite von 4 mm und einer Dicke von 1 mm durchgeführt, und in dem Fall des Durchführens von Messung mit einem Innerliner mit einer Dicke von 0,5 mm auf der Äquatorebene des Reifens wird die Messung unter Verwendung eines Teststücks mit einer Länge von 20 mm, einer Breite von 4 mm und einer Dicke von 0,5 mm durchgeführt.It is to be noted that in a case where the test piece is produced, a longitudinal direction and a circumferential direction of the test piece are set to coincide with each other. Further, in a case of the tread, a thickness direction of the test piece is set to coincide with the radial direction of the tire, and in a case where the thickness of each element is less than 1 mm, a test piece having a certain thickness at the thickest point on a tire equatorial plane of each element is collected. For example, in a case of performing measurement with an inner liner having a thickness of 2 mm on the equatorial plane of the tire, the measurement is performed using a test piece having a length of 20 mm, a width of 4 mm and a thickness of 1 mm, and in the case of performing measurement with an inner liner having a thickness of 0.5 mm on the equatorial plane of the tire, the measurement is performed using a test piece having a length of 20 mm, a width of 4 mm and a thickness of 0.5 mm.

3. Herstellung von Reifen3. Manufacturing of tires

Als Nächstes werden der Clinch, der Wulstapex und die Lauffläche, die oben erhalten wurden, zusammen mit anderen Reifenelementen in den in Tabelle 4 bis Tabelle 9 gezeigten Kombinationen miteinander gebondet, um einen nicht vulkanisierten Reifen zu bilden, der anschließend Pressvulkanisation für 10 Minuten unter einer Bedingung von 170 °C unterzogen wird, um jeden in Tabelle 4 bis Tabelle 9 gezeigten Testreifen herzustellen.Next, the clinch, bead tapex and tread obtained above are bonded together with other tire elements in the combinations shown in Table 4 to Table 9 to form an unvulcanized tire, which is then subjected to press vulcanization for 10 minutes under a condition of 170 °C to prepare each test tire shown in Table 4 to Table 9.

Es ist anzumerken, dass zum Zeitpunkt des Bildens des nicht vulkanisierten Reifens eine elektronische Komponente (RFID) mit der in Tabelle 4 bis Tabelle 9 gezeigten Größe (dem Gewicht W (g) und der Länge L (mm) in der Längsrichtung) an einer in Tabelle 4 bis Tabelle 9 gezeigten Einbettungsposition eingebettet ist. In diesem Fall wird im Voraus eine Plattierungsschicht, die Kupfer und Nickel enthält, gebildet, und eine Kautschukbeschichtungsschicht mit einer Dicke von 0,5 mm wird auf einer Oberfläche der elektronischen Komponente bereitgestellt. Es ist anzumerken, dass in Tabelle 4 bis Tabelle 9 eine Einbettungsposition 1 angibt, dass eine elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch eingebettet ist (siehe 1), und eine Einbettungsposition 2 angibt, dass eine elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Seitenwandabschnitt eingebettet ist (siehe 3).It is to be noted that, at the time of forming the unvulcanized tire, an electronic component (RFID) having the size shown in Table 4 to Table 9 (the weight W (g) and the length L (mm) in the longitudinal direction) is embedded at an embedding position shown in Table 4 to Table 9. In this case, a plating layer containing copper and nickel is formed in advance, and a rubber coating layer having a thickness of 0.5 mm is provided on a surface of the electronic component. It is to be noted that in Table 4 to Table 9, an embedding position 1 indicates that an electronic component is embedded between the carcass layer and the clinch (see 1 ), and an embedding position 2 indicates that an electronic component is embedded between the carcass layer and the sidewall portion (see 3 ).

4. Berechnung von Parameter4. Calculation of parameters

Als Nächstes werden für jeden Testreifen (ein Reifen ist von dem Reifen, von dem das Teststück gesammelt wird, unterschiedlich) das Reifengewicht (kg), die Querschnittshöhe Ht (mm) und der Außendurchmesser Dt (mm) gemessen, und auf der Grundlage der gemessenen Werte wird die maximale Lastkapazität (kg) berechnet. Gleichzeitig werden D1, D2 und D3 gemessen.Next, for each test tire (a tire is different from the tire from which the test piece is collected), the tire weight (kg), section height Ht (mm) and outer diameter Dt (mm) are measured, and based on the measured values, the maximum load capacity (kg) is calculated. At the same time, D1, D2 and D3 are measured.

Dann werden (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA) × L, Reifengewicht/maximale Lastkapazität, 70 °C-tanδCA × L, 70 °C-tanδBA × L, (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA)/L, D1 × W, D2/D3, 70 °C-tanδBA × D1, (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1, (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1 und 70 °C-E*BA/D1 berechnet.Then (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA) × L, tire weight/maximum load capacity, 70 °C-tanδCA × L, 70 °C-tanδBA × L, (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA)/L, D1 × W, D2/D3, 70 °C-tanδBA × D1, (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1, (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1 and 70 °C-E*BA/D1 are calculated.

5. Leistungsbewertungstest (Bewertung von Haltbarkeit von elektronischer Komponente von Reifen während Fahren)5. Performance evaluation test (evaluation of durability of electronic components of tires during driving)

(1) Testverfahren(1) Test procedure

Jeder Testreifen wird an allen Rädern eines Fahrzeugs angebracht (eines inländischen FF-Fahrzeugs, Hubraum: 2.000 cc) mit Luft gefüllt, so dass der Innendruck 230 kPa erreicht, und dann Fahren auf einer Teststrecke in einem überlasteten Zustand unterzogen. In diesem Fall führt ein Fahrer vor Fahren einen Lesetest an der elektronischen Komponente durch, um die Leseleistung zu überprüfen. Bei dem Test werden Fahren auf einem Vorsprung, der an einer Straßenoberfläche vorgesehen ist, und normales Fahren wiederholt, und eine Geschwindigkeit zu einem Zeitpunkt, zu dem der Fahrer eine Abnormalität in der Leseleistung in einem Fall spürt, in dem die Geschwindigkeit allmählich von einer Geschwindigkeit von 50 km/h erhöht wird, wird aufgezeichnet.Each test tire is installed on all wheels of a vehicle (a domestic FF vehicle, displacement: 2,000 cc), filled with air so that the internal pressure reaches 230 kPa, and then subjected to driving on a test track in an overloaded state. In this case, before driving, a driver performs a reading test on the electronic component to check the reading performance. In the test, driving on a protrusion provided on a road surface and normal driving are repeated, and a speed at a time when the driver feels an abnormality in the reading performance in a case where the speed is gradually increased from a speed of 50 km/h is recorded.

(2) Bewertungsverfahren(2) Assessment procedures

Als Nächstes wird durch Einstellen der Ergebnisse von Vergleichsbeispiel 1 (Vergleichsbeispiel 1-1, Vergleichsbeispiel 2-1 und Vergleichsbeispiel 3-1) jedes Experiments auf 100 Indexierung auf der Grundlage des folgenden Ausdrucks durchgeführt, um die Haltbarkeit des Reifens während Fahren zu bewerten. Es wird angegeben, dass je größer der numerische Wert ist, desto besser die Haltbarkeit der elektronischen Komponente des Reifens während Fahren ist. Haltbarkeit von elektronischer Komponente von Reifen w a ¨ hrend Fahren = [ ( Ergebnis von Testreifen ) / ( Ergebnis von Vergleichsbeispiel 1 ) ] × 100

Figure DE102024104659A1_0008

[Tabelle 4] Beispiel 1-1 Beispiel 1-2 Beispiel 1-3 Beispiel 1-4 Beispiel 1-5 Beispiel 1-6 Beispiel 1-7 Beispiel 1-8 Beispiel 1-9 Beispiel 1-10 Reifen Reifengröße 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 Reifengewicht (kg) 8,0 8,0 8,0 7,5 7,2 7,1 7,1 7,4 7,5 7,1 Querschnittshöhe Ht (mm) 127 127 125 127 126 125 129 127 128 127 Außendurchmesser Dt (mm) 635 635 631 635 633 631 639 635 637 635 Maximale Lastkapazität (kg) 534 535 526 535 530 526 543 535 539 535 (Mischung) Clinch CA-1 CA-1 CA-2 CA-2 CA-3 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-5 Wulstapex BA-1 BA-2 BA-3 BA-4 BA-1 BA-6 BA-2 BA-4 BA-3 BA-6 Laufflächenabschnitt TR-3 TR-3 TR-1 TR-2 TR-3 TR-3 TR-2 TR-3 TR-4 TR-4 (Physikalische Eigenschaften) 70 °C-tanδCA 0,13 0,13 0,13 0,13 0,15 0,15 0,15 0,15 0,18 0, 18 70 °C-E*CA (MPa) 14,00 14,00 12,00 12,00 10,00 10,00 8,00 8, 00 6,00 6,00 30 °C-tanδTR 0,25 0,25 0,13 0,15 0,25 0,25 0,15 0,25 0,30 0,30 0°C-tanδTR 0,55 0,55 0,45 0,50 0,55 0,55 0,50 0,55 0,60 0,60 70 °C-tanδBA 0,25 0,25 0,22 0,20 0,25 0,16 0,25 0,20 0,22 0,16 70 °C-E*BA (MPa) 25,00 20,00 15,00 12,00 25,00 10,00 20,00 12,00 15,00 10,00 Abstand D3 (mm) von Maximalbreie zu unterem Ende von Wulstkern 58 58 58 58 58 58 58 58 58 58 Elektronische Komponente Einbettungsposition 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Gewicht W(g) 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 Länge L (mm) in Längsrichtung 60 50 60 50 60 90 60 50 60 80 Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen 5,0 4, 0 5,0 5,0 5,0 4, 0 5,0 3,5 3,5 3,5 Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern 65 65 65 65 65 65 65 40 40 45 Parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 22,8 19,0 21,0 16,5 24,0 27,9 24,0 17,5 24,0 27,2 Reifengewicht/maximale Lastkapazität 0,0150 0,0150 0,0152 0,0140 0,0136 0,0135 0,0131 0,0138 0,0139 0,0133 70 °C-tanδCA × L 7,8 6,5 7,8 6,5 9,0 13,5 9,0 7,5 10,8 14,4 70 °C-tanδBA × L 15,0 12,5 13,2 10,0 15,0 14,4 15,0 10,0 13,2 12,8 (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA)/L 0,650 0, 680 0,450 0,480 0, 583 0,222 0,467 0,400 0,350 0,200 D1 × W 2,00 1,60 2,00 2,00 2,00 1,60 2,00 1,40 1,40 1,40 D2/D3 1,12 1,12 1,12 1,12 1,12 1,12 1,12 0,69 0,69 0,78 70 °C-tanδBA × D1 1,25 1,00 1,10 1,00 1,25 0, 64 1,25 0,70 0,77 0,56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1,90 1,52 1,75 1,65 2,00 1,24 2,00 1,23 1,40 1,19 (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1 8, 9 5, 7 6,3 5,0 12,5 4, 0 12,5 5,3 8,8 5,8 70 °C-E*BA/D1 5,0 5,0 3,0 2,4 5,0 2,5 4, 0 3, 4 4, 3 2,9 Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren) Ergebnis 140 135 130 135 150 125 145 135 135 125
[Tabelle 5] Vergleichsb eispiel 1-1 Vergleichsb eispiel 1-2 Vergleichsb eispiel 1-3 Vergleichsb eispiel 1-4 Vergleichsb eispiel 1-5 Vergleichsb eispiel 1-6 Vergleichsb eispiel 1-7 Vergleichsb eispiel 1-8 Vergleichsb eispiel 1-9 Vergleichsb eispiel 1-10 Reifen Reifengröße 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 Reifengewicht (kg) 8,1 8,0 7,5 7,7 7,3 7,5 7,9 7,8 7,5 8,0 Querschnittshöhe Ht (mm) 129 128 128 129 127 125 126 127 128 127 Außendurchmesser Dt (mm) 635 634 637 631 635 631 634 635 637 635 Maximale Lastkapazität (kg) 535 533 539 526 535 526 533 535 539 535 (Mischung) Clinch CA-1 CA-2 CA-5 CA-6 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-6 CA-6 Wulstapex BA-2 BA-3 BA-2 BA-5 BA-5 BA-5 BA-6 BA-6 BA-5 BA-6 Laufflächenabschnitt TR-1 TR-4 TR-2 TR-4 TR-3 TR-4 TR-3 TR-3 TR-4 TR-4 (Phsikalische Eienschaften) 70 °C-tanδCA 0,13 0,13 0,18 0,18 0,15 0,15 0,15 0,18 0,18 0,18 70 °C-E*CA (MPa) 14,00 12,00 6,00 5,00 10,00 8,00 8,00 6,00 5,00 5,00 30 °C-tanδTR 0,13 0,30 0,15 0,30 0,25 0,30 0,25 0,25 0,30 0,30 0°C-tanδTR 0,45 0,60 0,50 0,60 0,55 0,60 0,55 0,55 0,60 0,60 70 °C-tanδBA 0,25 0,22 0,25 0, 18 0,18 0,18 0,16 0,16 0,18 0,16 70 °C-E*BA (MPa) 20,00 15,00 20,00 11,00 11,00 11,00 10,00 10,00 11,00 10,00 Abstand D3 (mm) von Maximalbreite zu unterem Ende von Wulstkern 58 58 58 58 58 58 58 58 58 58 Elektronische Komponente Einbettungsposition 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 Gewicht W(g) 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 Länge L (mm) in Längsrichtung 100 90 90 90 80 80 80 80 70 80 Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen 4,0 4,0 4,5 4,0 3,5 4,0 3,5 3,5 3,5 3,5 Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern 65 65 65 65 65 65 65 65 65 20 Parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 38,0 31,5 38,7 32,4 26,4 26,4 24,8 27,2 25,2 27,2 Reifengewicht/maximale Lastkapazität 0,0151 0,0150 0,0139 0,0146 0,0137 0,0143 0,0148 0,0146 0,0139 0,0150 70 °C-tanδCA × L 13,0 11,7 16,2 16,2 12,0 12,0 12,0 14,4 12,6 14,4 70 °C-tanδBA × L 25,0 19,8 22,5 16,2 14,4 14,4 12,8 12,8 12,6 12,8 (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA) /L) 0,340 0,300 0,289 0, 178 0,263 0,238 0,225 0,200 0,229 0, 188 D1 × W 1,60 1,60 1,80 1,60 1,40 1,60 1,40 1,40 1,40 1,40 D2/D3 1,12 1,12 1,12 1,12 1,12 1,12 1,12 1,12 1,12 0, 34 70 °C-tanδBA × D1 1,00 0,88 1,13 0,72 0,63 0,72 0,56 0,56 0,63 0,56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1,52 1,40 1,94 1,44 1,16 1,32 1,09 1,19 1,26 1,19 (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1 5,7 5,0 15,0 8,8 3,9 5,5 4,4 5,8 7,7 7,0 70 °C-E*BA/D1 5,0 3, 8 4,4 2,8 3,1 2,8 2,9 2,9 3,1 2,9 Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren) Ergebnis 100 75 75 70 90 85 85 75 75 70
[Tabelle 6] Beispiel 2-1 Beispiel 2-2 Beispiel 2-3 Beispiel 2-4 Beispiel 2-5 Beispiel 2-6 Beispiel 2-7 Beispiel 2-8 Beispiel 2-9 Beispiel 2-10 Reifen Reifengröße 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 Reifengewicht (kg) 5,3 5,3 5,2 5,1 5,0 5,1 5,0 5,3 5,2 5,1 Querschnittshöhe Ht (mm) 93 93 92 92 94 93 95 94 93 93 Außendurchmesser Dt (mm) 592 594 593 592 594 590 595 594 593 592 Maximale Lastkapazität (kg) 349 351 350 348 351 345 353 351 350 348 (Mischung) Clinch CA-1 CA-1 CA-2 CA-2 CA-3 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-5 Wulstapex BA-1 BA-2 BA-3 BA-4 BA-1 BA-6 BA-2 BA-4 BA-3 BA-6 Laufflächenabschnitt TR-3 TR-3 TR-1 TR-2 TR-3 TR-3 TR-2 TR-3 TR-4 TR-4 (Physikalische Eigenschaften) 70 °C-tanδCA 0,13 0,13 0,13 0,13 0,15 0,15 0,15 0,15 0,18 0,18 70 ° C-E*CA (MPa) 14,00 14,00 12,00 12,00 10,00 10,00 8,00 8,00 6,00 6,00 30 °C-tanδTR 0,25 0,25 0,13 0,15 0,25 0,25 0,15 0,25 0,30 0,30 0°C-tanδTR 0,55 0,55 0,45 0,50 0,55 0,55 0,50 0,55 0,60 0,60 70 °C-tanδBA 0,25 0,25 0,22 0,20 0,25 0,16 0,25 0,20 0,22 0,16 70 °C-E*BA (MPa) 25,00 20,00 15,00 12,00 25,00 10,00 20,00 12,00 15,00 10,00 Abstand D3 (mm) von Maximalbreite zu unterem Ende von Wulstkern 42 42 42 42 42 42 42 42 42 42 Elektronische Komponente Einbettungsposition 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Gewicht W(g) 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 Länge L (mm) in Längsrichtung 60 50 60 50 60 90 60 50 60 80 Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen 5,0 4,0 5,0 5,0 5,0 4,0 5,0 3,5 3,5 3,5 Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern 65 65 65 65 65 65 65 40 40 45 Parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 22,8 19,0 21,0 16,5 24,0 27,9 24,0 17,5 24,0 27,2 Reifengewicht/maximale Lastkapazität 0,0152 0,0151 0,0149 0,0146 0,0142 0,0148 0,0142 0,0151 0,0149 0,0146 70 °C-tanδCA × L 7,8 6,5 7,8 6,5 9,0 13,5 9,0 7,5 10,8 14,4 70 °C-tanδBA × L 15,0 12,5 13,2 10,0 15,0 14,4 15,0 10,0 13,2 12,8 (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA)/L) 0,650 0,680 0,450 0,480 0,583 0,222 0,467 0,400 0,350 0,200 D1 × W 2,00 1,60 2,00 2,00 2,00 1,60 2,00 1,40 1,40 1,40 D2/D3 1,55 1,55 1,55 1,55 1,55 1,55 1,55 0,95 0,95 1,07 70 °C-tanδBA × D1 1,25 1,00 1,10 1,00 1,25 0,64 1,25 0,70 0,77 0,56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1,90 1,52 1,75 1,65 2,00 1,24 2,00 1,23 1,40 1,19 (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1 8,9 5,7 6,3 5,0 12,5 4,0 12,5 5,3 8,8 5,8 70 °C-E*BA/D1 5,0 5,0 3,0 2,4 5,0 2,5 4,0 3,4 4,3 2,9 Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren) Ergebnis 140 135 135 135 150 125 140 130 140 125
[Tabelle 7] Vergleichsb eispiel 2-1 Vergleichsb eispiel 2-2 Vergleichsb eispiel 2-3 Vergleichsb eispiel 2-4 Vergleichsb eispiel 2-5 Vergleichsb eispiel 2-6 Vergleichsb eispiel 2-7 Vergleichsb eispiel 2-8 Vergleichsb eispiel 2-9 Vergleichsb eispiel 2-10 Reifen Reifengröße 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 Reifengewicht (kg) 5,3 5,2 5,2 5,2 5,2 5,3 5,2 5,2 5,2 5,3 Querschnittshöhe Ht (mm) 95 95 93 95 93 95 93 95 93 95 Außendurchmesser Dt (mm) 594 593 593 592 594 592 593 592 594 592 Maximale Lastkapazität (kg) 351 350 350 348 351 348 350 348 351 348 (Mischung) Clinch CA-1 CA-2 CA-5 CA-6 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-6 CA-6 Wulstapex BA-2 BA-3 BA-2 BA-5 BA-5 BA-5 BA-6 BA-6 BA-5 BA-6 Laufflächenabschnitt TR-1 TR-4 TR-2 TR-4 TR-3 TR-4 TR-3 TR-3 TR-4 TR-4 (Physikalische Eigenschaften) 70 °C-tanδCA 0,13 0,13 0,18 0,18 0,15 0,15 0,15 0, 18 0, 18 0, 18 70 °C-E*CA (MPa) 14,00 12,00 6,00 5,00 10,00 8,00 8,00 6,00 5,00 5,00 30 °C-tanδTR 0,13 0,30 0,15 0,30 0,25 0,30 0,25 0,25 0,30 0,30 0°C-tanδTR 0,45 0,60 0,50 0,60 0,55 0,60 0,55 0,55 0,60 0,60 70 °C-tanδBA 0,25 0,22 0,25 0,18 0,18 0,18 0,16 0,16 0,18 0,16 70 °C-E*BA (MPa) 20,00 15,00 20,00 11,00 11,00 11,00 10,00 10,00 11,00 10,00 Abstand D3 (mm) von Maximalbreite zu unterem Ende von Wulstkern 42 42 42 42 42 42 42 42 42 42 Elektronische Komponente Einbettungsposition 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 Gewicht W(g) 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 Länge L (mm) in Längsrichtung 100 90 90 90 80 80 80 80 70 80 Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen 4,0 4,0 4,5 4,0 3,5 4,0 3,5 3,5 3,5 3,5 Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern 65 65 65 65 65 65 65 65 65 20 Parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 38,0 31,5 38,7 32,4 26,4 26,4 24,8 27,2 25,2 27,2 Reifengewicht/maximale Lastkapazität 0,0151 0,0149 0,0149 0,0149 0,0148 0,0152 0,0149 0,0149 0,0148 0,0152 70 °C-tanδCA × L 13,0 11,7 16,2 16,2 12,0 12,0 12,0 14,4 12,6 14,4 70 ° C-tanδBA × L 25,0 19,8 22,5 16,2 14,4 14,4 12,8 12,8 12,6 12,8 (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA) /L) 0,340 0,300 0,289 0,178 0,263 0,238 0,225 0,200 0,229 0,188 D 1× W 1,60 1,60 1,80 1,60 1,40 1,60 1,40 1,40 1,40 1,40 D2/D3 1,55 1,55 1,55 1,55 1,55 1,55 1,55 1,55 1,55 0,48 70 °C-tanδBA × D1 1,00 0,88 1,13 0,72 0,63 0,72 0,56 0,56 0,63 0,56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1,52 1,40 1,94 1,44 1,16 1,32 1,09 1,19 1,26 1,19 (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1 5,7 5,0 15,0 8,8 3,9 5,5 4,4 5,8 7,7 7,0 70 °C-E*BA/D1 5,0 3,8 4,4 2,8 3,1 2,8 2,9 2,9 3,1 2,9 Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren) Ergebnis 100 75 75 70 90 80 85 75 80 70
[Tabelle 8] Beispiel 3-1 Beispiel 3-2 Beispiel 3-3 Beispiel 3-4 Beispiel 3-5 Beispiel 3-6 Beispiel 3-7 Beispiel 3-8 Beispiel 3-9 Beispiel 3-10 Reifen Reifengröße 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 Reifengewicht (kg) 8,0 7,8 7,7 7,9 7,5 7,1 7,1 7,0 7,5 7,2 Querschnittshöhe Ht (mm) 108 106 106 108 110 107 106 110 108 105 Außendurchmesser Dt (mm) 647 645 647 647 649 650 648 646 646 647 Maximale Lastkapazität (kg) 531 526 531 531 536 538 534 529 529 531 (Mischung) Clinch CA-1 CA-1 CA-2 CA-2 CA-3 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-5 Wulstapex BA-1 BA-2 BA-3 BA-4 BA-1 BA-6 BA-2 BA-4 BA-3 BA-6 Laufflächenabschnitt TR-3 TR-3 TR-1 TR-2 TR-3 TR-3 TR-2 TR-3 TR-4 TR-4 (Physikalische Eigenschaften) 70 °C-tanδCA 0,13 0,13 0,13 0,13 0,15 0,15 0,15 0,15 0,18 0,18 70 °C-E*CA (MPa) 14,00 14,00 12,00 12,00 10,00 10,00 8,00 8,00 6,00 6,00 30 °C-tanδTR 0,25 0,25 0,13 0,15 0,25 0,25 0,15 0,25 0,30 0,30 0°C-tanδTR 0,55 0,55 0,45 0,50 0,55 0,55 0,50 0,55 0,60 0,60 70 °C-tanδBA 0,25 0,25 0,22 0,20 0,25 0,16 0,25 0,20 0,22 0,16 70 °C-E*BA (MPa) 25,00 20,00 15,00 12,00 25,00 10,00 20,00 12,00 15,00 10,00 Abstand D3 (mm) von Maximalbreite zu unterem Ende von Wulstkern 49 49 49 49 49 49 49 49 49 49 Elektronische Komponente Einbettungsposition 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Gewicht W(g) 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 Länge L (mm) in Längsrichtung 60 50 60 50 60 90 60 50 60 80 Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen 5,0 4,0 5,0 5,0 5,0 4,0 5,0 3,5 3,5 3,5 Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern 65 65 65 65 65 65 65 40 40 45 Parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 22,8 19,0 21,0 16,5 24,0 27,9 24,0 17,5 24,0 27,2 Reifengewicht/maximale Lastkapazität 0,0151 0,0148 0,0145 0,0149 0,0140 0,0132 0,0133 0,0132 0,0142 0,0136 70 °C-tanδCA × L 7,8 6,5 7,8 6,5 9,0 13,5 9,0 7,5 10,8 14,4 70 °C-tanδBA × L 15,0 12,5 13,2 10,0 15,0 14,4 15,0 10,0 13,2 12,8 (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA) /L) 0,650 0,680 0,450 0,480 0,583 0,222 0,467 0,400 0,350 0,200 D1 × W 2,00 1,60 2,00 2,00 2,00 1,60 2,00 1,40 1,40 1,40 D2/D3 1,33 1,33 1,33 1,33 1,33 1,33 1,33 0,82 0,82 0,92 70 °C-tanδBA × D1 1,25 1,00 1,10 1,00 1,25 0,64 1,25 0,70 0,77 0,56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1,90 1,52 1,75 1,65 2,00 1,24 2,00 1,23 1,40 1,19 (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1 8,9 5,7 6,3 5,0 12,5 4,0 12,5 5,3 8,8 5,8 70 °C-E*BA/D1 5,0 5,0 3,0 2,4 5,0 2,5 4,0 3,4 4,3 2,9 Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren) Ergebnis 140 140 130 135 150 125 145 135 140 125
[Tabelle 9] Vergleichsb eispiel 3-1 Vergleichsb eispiel 3-2 Vergleichsb eispiel 3-3 Vergleichsb eispiel 3-4 Vergleichsb eispiel 3-5 Vergleichsb eispiel 3-6 Vergleichsb eispiel 3-7 Vergleichsb eispiel 3-8 Vergleichsb eispiel 3-9 Vergleichsb eispiel 3-10 Reifen Reifengröße 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 Reifengewicht (kg) 7,5 7,2 7,1 7,3 7,2 7,1 7,2 7,8 7,5 7,8 Querschnittshöhe Ht (mm) 105 108 108 105 106 106 107 108 108 107 Außendurchmesser Dt (mm) 648 648 646 645 647 647 648 646 647 647 Maximale Lastkapazität (kg) 534 534 529 526 531 531 534 529 531 531 (Mischung) Clinch CA-1 CA-2 CA-5 CA-6 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-6 CA-6 Wulstapex BA-2 BA-3 BA-2 BA-5 BA-5 BA-5 BA-6 BA-6 BA-5 BA-6 Laufflächenabschnitt TR-1 TR-4 TR-2 TR-4 TR-3 TR-4 TR-3 TR-3 TR-4 TR-4 (Physikalische Eigenschaften) 70 °C-tanδCA 0,13 0,13 0,18 0,18 0,15 0,15 0,15 0,18 0,18 0,18 70 °C-E*CA (MPa) 14,00 12,00 6,00 5,00 10,00 8,00 8,00 6,00 5,00 5,00 30 °C-tanδTR 0,13 0,30 0,15 0,30 0,25 0,30 0,25 0,25 0,30 0,30 0°C-tanδTR 0,45 0,60 0,50 0,60 0,55 0,60 0,55 0,55 0,60 0,60 70 °C-tanδBA 0,25 0,22 0,25 0,18 0,18 0,18 0,16 0,16 0,18 0,16 70 °C-E*BA (MPa) 20,00 15,00 20,00 11,00 11,00 11,00 10,00 10,00 11,00 10,00 Abstand D3 (mm) von Maximalbreite zu unterem Ende von Wulstkern 49 49 49 49 49 49 49 49 49 49 Elektronische Komponente Einbettungsposition 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 Gewicht W (g) 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 Länge L (mm) in Längsrichtung 100 90 90 90 80 80 80 80 70 80 Abstand D1 (mm) zu Außenoberfläche von Reifen 4,0 4,0 4,5 4,0 3,5 4,0 3,5 3,5 3,5 3,5 Abstand D2 (mm) von Mittelposition zu unterem Ende von Wulstkern 65 65 65 65 65 65 65 65 65 20 Parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 38,0 31,5 38,7 32,4 26,4 26,4 24,8 27,2 25,2 27,2 Reifengewicht/maximale Lastkapazität 0,0141 0,0135 0,0134 0,0139 0,0136 0,0134 0,0135 0,0147 0,0141 0,0147 70 °C-tanδCA × L 13,0 11,7 16,2 16,2 12,0 12,0 12,0 14,4 12,6 14,4 70 °C-tanδBA × L 25,0 19,8 22,5 16,2 14,4 14,4 12,8 12,8 12,6 12,8 (70 °C-E*BA + 70 °C-E*CA) /L) 0,340 0,300 0,289 0,178 0,263 0,238 0,225 0,200 0,229 0,188 D1 × W 1,60 1,60 1,80 1,60 1,40 1,60 1,40 1,40 1,40 1,40 D2/D3 1,33 1,33 1,33 1,33 1,33 1,33 1,33 1,33 1,33 0,41 70 °C-tanδBA × D1 1,00 0,88 1,13 0,72 0,63 0,72 0,56 0,56 0,63 0,56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1,52 1,40 1,94 1,44 1,16 1,32 1,09 1,19 1,26 1,19 (70 °C-E*BA/70 °C-E*CA) × D1 5,7 5,0 15,0 8,8 3,9 5,5 4,4 5,8 7,7 7,0 70 °C-E*BA/D1 5,0 3,8 4,4 2,8 3,1 2,8 2,9 2,9 3,1 2,9 Bewertung (Haltbarkeit von elektronischer Komponente während Fahren) Ergebnis 100 70 75 70 90 85 85 80 75 70 Next, by setting the results of Comparative Example 1 (Comparative Example 1-1, Comparative Example 2-1, and Comparative Example 3-1) of each experiment to 100, indexing is performed based on the following expression to evaluate the durability of the tire during driving. It is indicated that the larger the numerical value is, the better the durability of the electronic component of the tire during driving is. Durability of electronic components of tires w a ¨ while driving = [ ( Result of test tires ) / ( Result of Comparison example 1 ) ] × 100
Figure DE102024104659A1_0008

[Table 4] Example 1-1 Example 1-2 Example 1-3 Example 1-4 Example 1-5 Example 1-6 Example 1-7 Example 1-8 Example 1-9 Example 1-10 Tires Tire size 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 Tire weight (kg) 8.0 8.0 8.0 7.5 7.2 7.1 7.1 7.4 7.5 7.1 Cross-sectional height Ht (mm) 127 127 125 127 126 125 129 127 128 127 Outside diameter Dt (mm) 635 635 631 635 633 631 639 635 637 635 Maximum load capacity (kg) 534 535 526 535 530 526 543 535 539 535 (Mixture) clinch CA-1 CA-1 CA-2 CA-2 CA-3 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-5 Bead Apex BA-1 BA-2 BA-3 BA-4 BA-1 BA-6 BA-2 BA-4 BA-3 BA-6 Tread section TR-3 TR-3 TR-1 TR-2 TR-3 TR-3 TR-2 TR-3 TR-4 TR-4 (Physical properties) 70 °C-tanδCA 0.13 0.13 0.13 0.13 0.15 0.15 0.15 0.15 0.18 0, 18 70 °CE*CA (MPa) 14,00 14,00 12,00 12,00 10.00 10.00 8.00 8, 00 6.00 6.00 30 °C-tanδTR 0.25 0.25 0.13 0.15 0.25 0.25 0.15 0.25 0.30 0.30 0°C-tanδTR 0.55 0.55 0.45 0.50 0.55 0.55 0.50 0.55 0.60 0.60 70 °C-tanδBA 0.25 0.25 0.22 0.20 0.25 0.16 0.25 0.20 0.22 0.16 70 °CE*BA (MPa) 25.00 20,00 15,00 12,00 25.00 10.00 20,00 12,00 15,00 10.00 Distance D3 (mm) from maximum width to lower end of bead core 58 58 58 58 58 58 58 58 58 58 Electronic component Embedding position 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Weight W(g) 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 Length L (mm) in longitudinal direction 60 50 60 50 60 90 60 50 60 80 Distance D1 (mm) to outer surface of tires 5.0 4, 0 5.0 5.0 5.0 4, 0 5.0 3.5 3.5 3.5 Distance D2 (mm) from center position to lower end of bead core 65 65 65 65 65 65 65 40 40 45 parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 22.8 19.0 21.0 16.5 24.0 27.9 24.0 17.5 24.0 27.2 Tire weight/maximum load capacity 0.0150 0.0150 0.0152 0.0140 0.0136 0.0135 0.0131 0.0138 0.0139 0.0133 70 °C-tanδCA × L 7.8 6.5 7.8 6.5 9.0 13.5 9.0 7.5 10.8 14.4 70 °C-tanδBA × L 15.0 12.5 13.2 10.0 15.0 14.4 15.0 10.0 13.2 12.8 (70 °CE*BA + 70 °CE*CA)/L 0.650 0, 680 0.450 0.480 0.583 0.222 0.467 0.400 0.350 0.200 D1 × W 2.00 1.60 2.00 2.00 2.00 1.60 2.00 1.40 1.40 1.40 D2/D3 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 0.69 0.69 0.78 70 °C-tanδBA × D1 1.25 1.00 1.10 1.00 1.25 0.64 1.25 0.70 0.77 0.56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1.90 1.52 1.75 1.65 2.00 1.24 2.00 1.23 1.40 1.19 (70 °CE*BA/70 °CE*CA) × D1 8, 9 5, 7 6.3 5.0 12.5 4, 0 12.5 5.3 8.8 5.8 70 °CE*BA/D1 5.0 5.0 3.0 2.4 5.0 2.5 4, 0 3, 4 4, 3 2.9 Rating (durability of electronic components while driving) Result 140 135 130 135 150 125 145 135 135 125
[Table 5] Comparison example 1-1 Comparison example 1-2 Comparison example 1-3 Comparison example 1-4 Comparison example 1-5 Comparison example 1-6 Comparison example 1-7 Comparison example 1-8 Comparison example 1-9 Comparison example 1-10 Tires Tire size 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 195/65R15 Tire weight (kg) 8.1 8.0 7.5 7.7 7.3 7.5 7.9 7.8 7.5 8.0 Cross-sectional height Ht (mm) 129 128 128 129 127 125 126 127 128 127 Outside diameter Dt (mm) 635 634 637 631 635 631 634 635 637 635 Maximum load capacity (kg) 535 533 539 526 535 526 533 535 539 535 (Mixture) clinch CA-1 CA-2 CA-5 CA-6 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-6 CA-6 Bead Apex BA-2 BA-3 BA-2 BA-5 BA-5 BA-5 BA-6 BA-6 BA-5 BA-6 Tread section TR-1 TR-4 TR-2 TR-4 TR-3 TR-4 TR-3 TR-3 TR-4 TR-4 (Physical properties) 70 °C-tanδCA 0.13 0.13 0.18 0.18 0.15 0.15 0.15 0.18 0.18 0.18 70 °CE*CA (MPa) 14,00 12,00 6.00 5.00 10.00 8.00 8.00 6.00 5.00 5.00 30 °C-tanδTR 0.13 0.30 0.15 0.30 0.25 0.30 0.25 0.25 0.30 0.30 0°C-tanδTR 0.45 0.60 0.50 0.60 0.55 0.60 0.55 0.55 0.60 0.60 70 °C-tanδBA 0.25 0.22 0.25 0, 18 0.18 0.18 0.16 0.16 0.18 0.16 70 °CE*BA (MPa) 20,00 15,00 20,00 11,00 11,00 11,00 10.00 10.00 11,00 10.00 Distance D3 (mm) from maximum width to lower end of bead core 58 58 58 58 58 58 58 58 58 58 Electronic component Embedding position 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 Weight W(g) 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 0, 4 Length L (mm) in longitudinal direction 100 90 90 90 80 80 80 80 70 80 Distance D1 (mm) to outer surface of tires 4.0 4.0 4.5 4.0 3.5 4.0 3.5 3.5 3.5 3.5 Distance D2 (mm) from center position to lower end of bead core 65 65 65 65 65 65 65 65 65 20 parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 38.0 31.5 38.7 32.4 26.4 26.4 24.8 27.2 25.2 27.2 Tire weight/maximum load capacity 0.0151 0.0150 0.0139 0.0146 0.0137 0.0143 0.0148 0.0146 0.0139 0.0150 70 °C-tanδCA × L 13.0 11.7 16.2 16.2 12.0 12.0 12.0 14.4 12.6 14.4 70 °C-tanδBA × L 25.0 19.8 22.5 16.2 14.4 14.4 12.8 12.8 12.6 12.8 (70 °CE*BA + 70 °CE*CA) /L) 0.340 0.300 0.289 0, 178 0.263 0.238 0.225 0.200 0.229 0, 188 D1 × W 1.60 1.60 1.80 1.60 1.40 1.60 1.40 1.40 1.40 1.40 D2/D3 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 0.34 70 °C-tanδBA × D1 1.00 0.88 1.13 0.72 0.63 0.72 0.56 0.56 0.63 0.56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1.52 1.40 1.94 1.44 1.16 1.32 1.09 1.19 1.26 1.19 (70 °CE*BA/70 °CE*CA) × D1 5.7 5.0 15.0 8.8 3.9 5.5 4.4 5.8 7.7 7.0 70 °CE*BA/D1 5.0 3, 8 4.4 2.8 3.1 2.8 2.9 2.9 3.1 2.9 Rating (durability of electronic components while driving) Result 100 75 75 70 90 85 85 75 75 70
[Table 6] Example 2-1 Example 2-2 Example 2-3 Example 2-4 Example 2-5 Example 2-6 Example 2-7 Example 2-8 Example 2-9 Example 2-10 Tires Tire size 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 Tire weight (kg) 5.3 5.3 5.2 5.1 5.0 5.1 5.0 5.3 5.2 5.1 Cross-sectional height Ht (mm) 93 93 92 92 94 93 95 94 93 93 Outside diameter Dt (mm) 592 594 593 592 594 590 595 594 593 592 Maximum load capacity (kg) 349 351 350 348 351 345 353 351 350 348 (Mixture) clinch CA-1 CA-1 CA-2 CA-2 CA-3 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-5 Bead Apex BA-1 BA-2 BA-3 BA-4 BA-1 BA-6 BA-2 BA-4 BA-3 BA-6 Tread section TR-3 TR-3 TR-1 TR-2 TR-3 TR-3 TR-2 TR-3 TR-4 TR-4 (Physical properties) 70 °C-tanδCA 0.13 0.13 0.13 0.13 0.15 0.15 0.15 0.15 0.18 0.18 70 ° CE*CA (MPa) 14,00 14,00 12,00 12,00 10.00 10.00 8.00 8.00 6.00 6.00 30 °C-tanδTR 0.25 0.25 0.13 0.15 0.25 0.25 0.15 0.25 0.30 0.30 0°C-tanδTR 0.55 0.55 0.45 0.50 0.55 0.55 0.50 0.55 0.60 0.60 70 °C-tanδBA 0.25 0.25 0.22 0.20 0.25 0.16 0.25 0.20 0.22 0.16 70 °CE*BA (MPa) 25.00 20,00 15,00 12,00 25.00 10.00 20,00 12,00 15,00 10.00 Distance D3 (mm) from maximum width to lower end of bead core 42 42 42 42 42 42 42 42 42 42 Electronic component Embedding position 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Weight W(g) 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 Length L (mm) in longitudinal direction 60 50 60 50 60 90 60 50 60 80 Distance D1 (mm) to outer surface of tires 5.0 4.0 5.0 5.0 5.0 4.0 5.0 3.5 3.5 3.5 Distance D2 (mm) from center position to lower end of bead core 65 65 65 65 65 65 65 40 40 45 parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 22.8 19.0 21.0 16.5 24.0 27.9 24.0 17.5 24.0 27.2 Tire weight/maximum load capacity 0.0152 0.0151 0.0149 0.0146 0.0142 0.0148 0.0142 0.0151 0.0149 0.0146 70 °C-tanδCA × L 7.8 6.5 7.8 6.5 9.0 13.5 9.0 7.5 10.8 14.4 70 °C-tanδBA × L 15.0 12.5 13.2 10.0 15.0 14.4 15.0 10.0 13.2 12.8 (70 °CE*BA + 70 °CE*CA)/L) 0.650 0.680 0.450 0.480 0.583 0.222 0.467 0.400 0.350 0.200 D1 × W 2.00 1.60 2.00 2.00 2.00 1.60 2.00 1.40 1.40 1.40 D2/D3 1.55 1.55 1.55 1.55 1.55 1.55 1.55 0.95 0.95 1.07 70 °C-tanδBA × D1 1.25 1.00 1.10 1.00 1.25 0.64 1.25 0.70 0.77 0.56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1.90 1.52 1.75 1.65 2.00 1.24 2.00 1.23 1.40 1.19 (70 °CE*BA/70 °CE*CA) × D1 8.9 5.7 6.3 5.0 12.5 4.0 12.5 5.3 8.8 5.8 70 °CE*BA/D1 5.0 5.0 3.0 2.4 5.0 2.5 4.0 3.4 4.3 2.9 Rating (durability of electronic components while driving) Result 140 135 135 135 150 125 140 130 140 125
[Table 7] Comparison example 2-1 Comparison example 2-2 Comparison example 2-3 Comparison example 2-4 Comparison example 2-5 Comparison example 2-6 Comparison example 2-7 Comparison example 2-8 Comparison example 2-9 Comparison example 2-10 Tires Tire size 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 155/60R16 Tire weight (kg) 5.3 5.2 5.2 5.2 5.2 5.3 5.2 5.2 5.2 5.3 Cross-sectional height Ht (mm) 95 95 93 95 93 95 93 95 93 95 Outside diameter Dt (mm) 594 593 593 592 594 592 593 592 594 592 Maximum load capacity (kg) 351 350 350 348 351 348 350 348 351 348 (Mixture) clinch CA-1 CA-2 CA-5 CA-6 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-6 CA-6 Bead Apex BA-2 BA-3 BA-2 BA-5 BA-5 BA-5 BA-6 BA-6 BA-5 BA-6 Tread section TR-1 TR-4 TR-2 TR-4 TR-3 TR-4 TR-3 TR-3 TR-4 TR-4 (Physical properties) 70 °C-tanδCA 0.13 0.13 0.18 0.18 0.15 0.15 0.15 0, 18 0, 18 0, 18 70 °CE*CA (MPa) 14,00 12,00 6.00 5.00 10.00 8.00 8.00 6.00 5.00 5.00 30 °C-tanδTR 0.13 0.30 0.15 0.30 0.25 0.30 0.25 0.25 0.30 0.30 0°C-tanδTR 0.45 0.60 0.50 0.60 0.55 0.60 0.55 0.55 0.60 0.60 70 °C-tanδBA 0.25 0.22 0.25 0.18 0.18 0.18 0.16 0.16 0.18 0.16 70 °CE*BA (MPa) 20,00 15,00 20,00 11,00 11,00 11,00 10.00 10.00 11,00 10.00 Distance D3 (mm) from maximum width to lower end of bead core 42 42 42 42 42 42 42 42 42 42 Electronic component Embedding position 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 Weight W(g) 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 Length L (mm) in longitudinal direction 100 90 90 90 80 80 80 80 70 80 Distance D1 (mm) to outer surface of tires 4.0 4.0 4.5 4.0 3.5 4.0 3.5 3.5 3.5 3.5 Distance D2 (mm) from center position to lower end of bead core 65 65 65 65 65 65 65 65 65 20 parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 38.0 31.5 38.7 32.4 26.4 26.4 24.8 27.2 25.2 27.2 Tire weight/maximum load capacity 0.0151 0.0149 0.0149 0.0149 0.0148 0.0152 0.0149 0.0149 0.0148 0.0152 70 °C-tanδCA × L 13.0 11.7 16.2 16.2 12.0 12.0 12.0 14.4 12.6 14.4 70 ° C-tanδBA × L 25.0 19.8 22.5 16.2 14.4 14.4 12.8 12.8 12.6 12.8 (70 °CE*BA + 70 °CE*CA) /L) 0.340 0.300 0.289 0.178 0.263 0.238 0.225 0.200 0.229 0.188 D 1× W 1.60 1.60 1.80 1.60 1.40 1.60 1.40 1.40 1.40 1.40 D2/D3 1.55 1.55 1.55 1.55 1.55 1.55 1.55 1.55 1.55 0.48 70 °C-tanδBA × D1 1.00 0.88 1.13 0.72 0.63 0.72 0.56 0.56 0.63 0.56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1.52 1.40 1.94 1.44 1.16 1.32 1.09 1.19 1.26 1.19 (70 °CE*BA/70 °CE*CA) × D1 5.7 5.0 15.0 8.8 3.9 5.5 4.4 5.8 7.7 7.0 70 °CE*BA/D1 5.0 3.8 4.4 2.8 3.1 2.8 2.9 2.9 3.1 2.9 Rating (durability of electronic components while driving) Result 100 75 75 70 90 80 85 75 80 70
[Table 8] Example 3-1 Example 3-2 Example 3-3 Example 3-4 Example 3-5 Example 3-6 Example 3-7 Example 3-8 Example 3-9 Example 3-10 Tires Tire size 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 Tire weight (kg) 8.0 7.8 7.7 7.9 7.5 7.1 7.1 7.0 7.5 7.2 Cross-sectional height Ht (mm) 108 106 106 108 110 107 106 110 108 105 Outside diameter Dt (mm) 647 645 647 647 649 650 648 646 646 647 Maximum load capacity (kg) 531 526 531 531 536 538 534 529 529 531 (Mixture) clinch CA-1 CA-1 CA-2 CA-2 CA-3 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-5 Bead Apex BA-1 BA-2 BA-3 BA-4 BA-1 BA-6 BA-2 BA-4 BA-3 BA-6 Tread section TR-3 TR-3 TR-1 TR-2 TR-3 TR-3 TR-2 TR-3 TR-4 TR-4 (Physical properties) 70 °C-tanδCA 0.13 0.13 0.13 0.13 0.15 0.15 0.15 0.15 0.18 0.18 70 °CE*CA (MPa) 14,00 14,00 12,00 12,00 10.00 10.00 8.00 8.00 6.00 6.00 30 °C-tanδTR 0.25 0.25 0.13 0.15 0.25 0.25 0.15 0.25 0.30 0.30 0°C-tanδTR 0.55 0.55 0.45 0.50 0.55 0.55 0.50 0.55 0.60 0.60 70 °C-tanδBA 0.25 0.25 0.22 0.20 0.25 0.16 0.25 0.20 0.22 0.16 70 °CE*BA (MPa) 25.00 20,00 15,00 12,00 25.00 10.00 20,00 12,00 15,00 10.00 Distance D3 (mm) from maximum width to lower end of bead core 49 49 49 49 49 49 49 49 49 49 Electronic component Embedding position 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Weight W(g) 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 Length L (mm) in longitudinal direction 60 50 60 50 60 90 60 50 60 80 Distance D1 (mm) to outer surface of tires 5.0 4.0 5.0 5.0 5.0 4.0 5.0 3.5 3.5 3.5 Distance D2 (mm) from center position to lower end of bead core 65 65 65 65 65 65 65 40 40 45 parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 22.8 19.0 21.0 16.5 24.0 27.9 24.0 17.5 24.0 27.2 Tire weight/maximum load capacity 0.0151 0.0148 0.0145 0.0149 0.0140 0.0132 0.0133 0.0132 0.0142 0.0136 70 °C-tanδCA × L 7.8 6.5 7.8 6.5 9.0 13.5 9.0 7.5 10.8 14.4 70 °C-tanδBA × L 15.0 12.5 13.2 10.0 15.0 14.4 15.0 10.0 13.2 12.8 (70 °CE*BA + 70 °CE*CA) /L) 0.650 0.680 0.450 0.480 0.583 0.222 0.467 0.400 0.350 0.200 D1 × W 2.00 1.60 2.00 2.00 2.00 1.60 2.00 1.40 1.40 1.40 D2/D3 1.33 1.33 1.33 1.33 1.33 1.33 1.33 0.82 0.82 0.92 70 °C-tanδBA × D1 1.25 1.00 1.10 1.00 1.25 0.64 1.25 0.70 0.77 0.56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1.90 1.52 1.75 1.65 2.00 1.24 2.00 1.23 1.40 1.19 (70 °CE*BA/70 °CE*CA) × D1 8.9 5.7 6.3 5.0 12.5 4.0 12.5 5.3 8.8 5.8 70 °CE*BA/D1 5.0 5.0 3.0 2.4 5.0 2.5 4.0 3.4 4.3 2.9 Rating (durability of electronic components while driving) Result 140 140 130 135 150 125 145 135 140 125
[Table 9] Comparison example 3-1 Comparison example 3-2 Comparison example 3-3 Comparison example 3-4 Comparison example 3-5 Comparison example 3-6 Comparison example 3-7 Comparison example 3-8 Comparison example 3-9 Comparison example 3-10 Tires Tire size 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 215/50R17 Tire weight (kg) 7.5 7.2 7.1 7.3 7.2 7.1 7.2 7.8 7.5 7.8 Cross-sectional height Ht (mm) 105 108 108 105 106 106 107 108 108 107 Outside diameter Dt (mm) 648 648 646 645 647 647 648 646 647 647 Maximum load capacity (kg) 534 534 529 526 531 531 534 529 531 531 (Mixture) clinch CA-1 CA-2 CA-5 CA-6 CA-3 CA-4 CA-4 CA-5 CA-6 CA-6 Bead Apex BA-2 BA-3 BA-2 BA-5 BA-5 BA-5 BA-6 BA-6 BA-5 BA-6 Tread section TR-1 TR-4 TR-2 TR-4 TR-3 TR-4 TR-3 TR-3 TR-4 TR-4 (Physical properties) 70 °C-tanδCA 0.13 0.13 0.18 0.18 0.15 0.15 0.15 0.18 0.18 0.18 70 °CE*CA (MPa) 14,00 12,00 6.00 5.00 10.00 8.00 8.00 6.00 5.00 5.00 30 °C-tanδTR 0.13 0.30 0.15 0.30 0.25 0.30 0.25 0.25 0.30 0.30 0°C-tanδTR 0.45 0.60 0.50 0.60 0.55 0.60 0.55 0.55 0.60 0.60 70 °C-tanδBA 0.25 0.22 0.25 0.18 0.18 0.18 0.16 0.16 0.18 0.16 70 °CE*BA (MPa) 20,00 15,00 20,00 11,00 11,00 11,00 10.00 10.00 11,00 10.00 Distance D3 (mm) from maximum width to lower end of bead core 49 49 49 49 49 49 49 49 49 49 Electronic component Embedding position 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 Weight W (g) 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 Length L (mm) in longitudinal direction 100 90 90 90 80 80 80 80 70 80 Distance D1 (mm) to outer surface of tires 4.0 4.0 4.5 4.0 3.5 4.0 3.5 3.5 3.5 3.5 Distance D2 (mm) from center position to lower end of bead core 65 65 65 65 65 65 65 65 65 20 parameter (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × L 38.0 31.5 38.7 32.4 26.4 26.4 24.8 27.2 25.2 27.2 Tire weight/maximum load capacity 0.0141 0.0135 0.0134 0.0139 0.0136 0.0134 0.0135 0.0147 0.0141 0.0147 70 °C-tanδCA × L 13.0 11.7 16.2 16.2 12.0 12.0 12.0 14.4 12.6 14.4 70 °C-tanδBA × L 25.0 19.8 22.5 16.2 14.4 14.4 12.8 12.8 12.6 12.8 (70 °CE*BA + 70 °CE*CA) /L) 0.340 0.300 0.289 0.178 0.263 0.238 0.225 0.200 0.229 0.188 D1 × W 1.60 1.60 1.80 1.60 1.40 1.60 1.40 1.40 1.40 1.40 D2/D3 1.33 1.33 1.33 1.33 1.33 1.33 1.33 1.33 1.33 0.41 70 °C-tanδBA × D1 1.00 0.88 1.13 0.72 0.63 0.72 0.56 0.56 0.63 0.56 (70 °C-tanδBA + 70 °C-tanδCA) × D1 1.52 1.40 1.94 1.44 1.16 1.32 1.09 1.19 1.26 1.19 (70 °CE*BA/70 °CE*CA) × D1 5.7 5.0 15.0 8.8 3.9 5.5 4.4 5.8 7.7 7.0 70 °CE*BA/D1 5.0 3.8 4.4 2.8 3.1 2.8 2.9 2.9 3.1 2.9 Rating (durability of electronic components while driving) Result 100 70 75 70 90 85 85 80 75 70

Die vorliegende Erfindung wurde oben auf der Grundlage der Ausführungsformen beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Verschiedene Änderungen können an den oben beschriebenen Ausführungsformen innerhalb derselben und gleichen Bereiche wie denen der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden.The present invention has been described above based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments described above. Various changes can be made to the embodiments described above within the same and similar ranges as those of the present invention.

Die vorliegende Erfindung (1) ist ein Reifen, der umfasst:

  • einen Laufflächenabschnitt;
  • eine Karkassenschicht;
  • einen Wulstabschnitt, der aus einem Wulstapex und einem Wulstkern aufgebaut ist; und
  • einen Clinch,
  • der sich dadurch auszeichnet, dass eine elektronische Komponente zwischen der Karkassenschicht und dem Clinch vorgesehen ist, und
  • ein Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und eine Länge L (mm) der elektronischen Komponente in einer Längsrichtung den folgenden Ausdruck 1 erfüllen, ( 70   ° C tan δ BA + 70   ° C tan δ CA ) × L 30
    Figure DE102024104659A1_0009
The present invention (1) is a tire comprising:
  • a tread section;
  • a carcass layer;
  • a bead portion composed of a bead apex and a bead core; and
  • a clinch,
  • which is characterized by the provision of an electronic component between the carcass layer and the clinch, and
  • a loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead tapex measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, a loss tangent 70 °C-tanδCA of the clinch measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, and a length L (mm) of the electronic component in a longitudinal direction satisfy the following expression 1, ( 70 ° C tan δ BA + 70 ° C tan δ CA ) × L 30
    Figure DE102024104659A1_0009

Die vorliegende Erfindung (2) ist der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung (1),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein Verlusttangens 30 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 30 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 0,25 oder weniger beträgt.
The present invention (2) is the tire according to the present invention (1),
characterized in that a loss tangent 30 °C-tanδTR of the tread portion measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 30 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1% is 0.25 or less.

Die vorliegende Erfindung (3) ist der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung (2),
die sich dadurch auszeichnet, dass der Verlusttangens 30 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts 0,15 oder weniger beträgt.
The present invention (3) is the tire according to the present invention (2),
which is characterized in that the loss tangent 30 °C-tanδTR of the tread section is 0.15 or less.

Die vorliegende Erfindung (4) ist der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung (2) oder (3),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein Verlusttangens 0 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 0 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 0,50 oder mehr beträgt.
The present invention (4) is the tire according to the present invention (2) or (3),
characterized in that a loss tangent 0 °C-tanδTR of the tread portion measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 0 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1% is 0.50 or more.

Die vorliegende Erfindung (5) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (4),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein Reifengewicht (kg) und eine maximale Lastkapazität (kg) des Reifens den folgenden Ausdruck 2 erfüllen, Reifengewicht / maximale Lastkapazit a ¨ t < 0,0150

Figure DE102024104659A1_0010
The present invention (5) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (4),
which is characterized in that a tire weight (kg) and a maximum load capacity (kg) of the tire satisfy the following expression 2, Tire weight / maximum load capacity a ¨ t < 0.0150
Figure DE102024104659A1_0010

Die vorliegende Erfindung (6) ist der Reifen gemäß der vorliegenden Erfindung (5),
der sich dadurch auszeichnet, dass das Reifengewicht (kg) und die maximale Lastkapazität (kg) des Reifens den folgenden Ausdruck 3 erfüllen, Reifengewicht / maximale Lastkapazit a ¨ t < 0,0135

Figure DE102024104659A1_0011
The present invention (6) is the tire according to the present invention (5),
which is characterized in that the tire weight (kg) and the maximum load capacity (kg) of the tire satisfy the following expression 3, Tire weight / maximum load capacity a ¨ t < 0.0135
Figure DE102024104659A1_0011

Die vorliegende Erfindung (7) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (6),
der sich dadurch auszeichnet, dass der Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 4 erfüllen, 70   ° C tan δ CA × L 12

Figure DE102024104659A1_0012
The present invention (7) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (6),
which is characterized in that the loss tangent 70 °C-tanδCA of the clinch and the length L (mm) of the electronic component in the longitudinal direction satisfy the following expression 4, 70 ° C tan δ CA × L 12
Figure DE102024104659A1_0012

Die vorliegende Erfindung (8) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (7),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 6 MPa oder mehr beträgt, und
der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 5 erfüllen, 70   ° C tan δ BA × L 15

Figure DE102024104659A1_0013
The present invention (8) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (7),
characterized in that a complex elastic modulus 70 °CE*CA (MPa) of the clinch, measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, is 6 MPa or more, and
the loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead stack and the length L (mm) of the electronic component in the longitudinal direction satisfy the following expression 5, 70 ° C tan δ BA × L 15
Figure DE102024104659A1_0013

Die vorliegende Erfindung (9) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (8),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 6 erfüllen, ( 70   ° C E * BA + 70   ° C E * CA ) / L > 2 , 5

Figure DE102024104659A1_0014
The present invention (9) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (8),
characterized in that a complex elastic modulus 70 °CE*BA (MPa) of the bead tapex measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, a complex elastic modulus 70 °CE*CA (MPa) of the clinch measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, and the length L (mm) of the electronic component in the longitudinal direction satisfy the following expression 6, ( 70 ° C E * BA + 70 ° C E * CA ) / L > 2 , 5
Figure DE102024104659A1_0014

Die vorliegende Erfindung (10) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (9),
der sich dadurch auszeichnet, dass die elektronische Komponente ein RFID-Etikett oder ein Sensor ist.
The present invention (10) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (9),
which is characterized by the fact that the electronic component is an RFID label or a sensor.

Die vorliegende Erfindung (11) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (10),
der sich dadurch auszeichnet, dass eine Klebstoffschicht zum Verbessern von Haftfähigkeit an Kautschuk oder eine Plattierungsschicht an einer Oberfläche der elektronischen Komponente vorgesehen ist.
The present invention (11) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (10),
which is characterized in that an adhesive layer for improving adhesion to rubber or a plating layer is provided on a surface of the electronic component.

Die vorliegende Erfindung (12) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (11),
der sich dadurch auszeichnet, dass eine Beschichtungsschicht für elektronische Komponente mit einer Dicke von 0,5 mm oder mehr vorgesehen ist, um die elektronische Komponente zu beschichten.
The present invention (12) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (11),
which is characterized in that an electronic component coating layer having a thickness of 0.5 mm or more is provided to coat the electronic component.

Die vorliegende Erfindung (13) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (12),
der sich dadurch auszeichnet, dass die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung 80 mm oder weniger beträgt.
The present invention (13) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (12),
which is characterized in that the length L (mm) of the electronic component in the longitudinal direction is 80 mm or less.

Die vorliegende Erfindung (14) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (13),
der sich dadurch auszeichnet, dass die Länge L (mm) der elektronischen Komponente in der Längsrichtung 50 mm oder weniger beträgt.
The present invention (14) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (13),
which is characterized in that the length L (mm) of the electronic component in the longitudinal direction is 50 mm or less.

Die vorliegende Erfindung (15) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (14),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein Gewicht W (g) der elektronischen Komponente und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente zu einer Außenoberfläche des Reifens den folgenden Ausdruck 7 erfüllen, D1 × W 2,5

Figure DE102024104659A1_0015
The present invention (15) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (14),
which is characterized in that a weight W (g) of the electronic component and a shortest distance D1 (mm) from the electronic component to an outer surface of the tire satisfy the following expression 7, D1 × W 2.5
Figure DE102024104659A1_0015

Die vorliegende Erfindung (16) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (15),
der sich dadurch auszeichnet, dass in einer Reifenradialrichtung ein Abstand D2 (mm) von einer Mittelposition der elektronischen Komponente zu einem unteren Ende des Wulstkerns und ein Abstand D3 (mm) von einer Position einer maximalen Breite des Reifens zu dem unteren Ende des Wulstkerns den folgenden Ausdruck 8 erfüllen, 0,3 D2 / D3 1,7

Figure DE102024104659A1_0016
The present invention (16) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (15),
characterized in that in a tire radial direction a distance D2 (mm) from a center position of the electronic component to a lower end of the bead core and a distance D3 (mm) from a position of a maximum width of the tire to the lower end of the bead core satisfy the following expression 8, 0.3 D2 / D3 1.7
Figure DE102024104659A1_0016

Die vorliegende Erfindung (17) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (16),
der sich dadurch auszeichnet, dass der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente zu einer Außenoberfläche des Reifens den folgenden Ausdruck 9 erfüllen, 70   ° C tan δ BA × D1 1 , 5

Figure DE102024104659A1_0017
The present invention (17) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (16),
which is characterized in that the loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead apex and a shortest distance D1 (mm) from the electronic component to an outer surface of the tire satisfy the following expression 9, 70 ° C tan δ BA × D1 1 , 5
Figure DE102024104659A1_0017

Die vorliegende Erfindung (18) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (17),
der sich dadurch auszeichnet, dass der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex, der Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente zu einer Außenoberfläche des Reifens den folgenden Ausdruck 10 erfüllen, ( 70   ° C tan δ BA + 70   ° C tan δ CA ) × D1 2 , 5

Figure DE102024104659A1_0018
The present invention (18) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (17),
which is characterized in that the loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead apex, the loss tangent 70 °C-tanδCA of the clinch and a shortest distance D1 (mm) from the electronic component to an outer surface of the tire satisfy the following expression 10, ( 70 ° C tan δ BA + 70 ° C tan δ CA ) × D1 2 , 5
Figure DE102024104659A1_0018

Die vorliegende Erfindung (19) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (18), der sich dadurch auszeichnet, dass ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente zu einer Außenoberfläche des Reifens den folgenden Ausdruck 11 erfüllen, ( 70   ° C E * BA + 70   ° C E * CA ) × D1 8

Figure DE102024104659A1_0019
The present invention (19) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (18), characterized in that a complex elastic modulus 70 °CE*BA (MPa) of the bead apex measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1%, a complex elastic modulus 70 °CE*CA (MPa) of the clinch measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1%, and a shortest distance D1 (mm) from the electronic component to an outer surface of the tire satisfy the following expression 11, ( 70 ° C E * BA + 70 ° C E * CA ) × D1 8
Figure DE102024104659A1_0019

Die vorliegende Erfindung (20) ist der Reifen einer beliebigen Kombination der vorliegenden Erfindungen (1) bis (19),
der sich dadurch auszeichnet, dass ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex, der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente zu einer Außenoberfläche des Reifens den folgenden Ausdruck 12 erfüllen, 70   ° C E * BA / D1 5

Figure DE102024104659A1_0020
The present invention (20) is the tire of any combination of the present inventions (1) to (19),
characterized in that a complex elastic modulus 70 °CE*BA (MPa) of the bead apex measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1% and a shortest distance D1 (mm) from the electronic component to an outer surface of the tire satisfy the following expression 12, 70 ° C E * BA / D1 5
Figure DE102024104659A1_0020

Kurze Beschreibung der BezugszeichenBrief description of reference symbols

11
ReifenTires
22
WulstabschnittBead section
33
SeitenwandabschnittSide wall section
44
LaufflächenabschnittTread section
2121
WulstkernBead core
2222
WulstapexBead Apex
2323
Clinchclinch
2424
WulstbandBead band
3131
SeitenwandSide wall
3232
KarkassenschichtCarcass layer
3333
InnerlinerInnerliner
3434
elektronische Komponenteelectronic component
34a34a
HauptkörperMain body
34b34b
Antenneantenna
LL
Länge von elektronischer Komponente in LängsrichtungLength of electronic component in longitudinal direction

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • JP 2021506676 [0002]JP2021506676 [0002]
  • JP 2021514891 [0002]JP2021514891 [0002]
  • JP 2021084510 [0002]JP2021084510 [0002]
  • JP 2021127114 [0002]JP2021127114 [0002]
  • JP 2010111753 A [0077]JP 2010111753 A [0077]
  • US 4414370 A [0151]US 4414370 A [0151]
  • JP 59006207 A [0151]JP 59006207 A [0151]
  • JP 5058005 A [0151]JP 5058005 A [0151]
  • JP 1313522 A [0151]JP 1313522 A [0151]
  • US 5010166 A [0151]US 5010166 A [0151]

Claims (20)

Reifen (1), umfassend: einen Laufflächenabschnitt (4); eine Karkassenschicht (32); einen Wulstabschnitt (2), der aus einem Wulstapex (22) und einem Wulstkern (21) aufgebaut ist; und einen Clinch (23), wobei eine elektronische Komponente (34) zwischen der Karkassenschicht (32) und dem Clinch (23) vorgesehen ist, und ein Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex (22), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches (23), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und eine Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in einer Längsrichtung den folgenden Ausdruck 1 erfüllen, ( 70   ° C tan δ BA + 70   ° C tan δ CA ) × L 30
Figure DE102024104659A1_0021
A tire (1) comprising: a tread portion (4); a carcass layer (32); a bead portion (2) constructed from a bead ply (22) and a bead core (21); and a clinch (23), wherein an electronic component (34) is provided between the carcass layer (32) and the clinch (23), and a loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead staple (22) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, a loss tangent 70 °C-tanδCA of the clinch (23) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, and a length L (mm) of the electronic component (34) in a longitudinal direction satisfy the following expression 1, ( 70 ° C tan δ BA + 70 ° C tan δ CA ) × L 30
Figure DE102024104659A1_0021
Reifen (1) nach Anspruch 1, wobei ein Verlusttangens 30 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts (4), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 30 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 0,25 oder weniger beträgt.Tires (1) by Claim 1 wherein a loss tangent 30 °C-tanδTR of the tread portion (4) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 30 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1% is 0.25 or less. Reifen (1) nach Anspruch 2, wobei der Verlusttangens 30 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts (4) 0,15 oder weniger beträgt.Tires (1) by Claim 2 , wherein the loss tangent 30 °C-tanδTR of the tread portion (4) is 0.15 or less. Reifen (1) nach Anspruch 2 oder 3, wobei ein Verlusttangens 0 °C-tanδTR des Laufflächenabschnitts (4), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 0 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 0,50 oder mehr beträgt.Tires (1) by Claim 2 or 3 wherein a loss tangent 0 °C-tanδTR of the tread portion (4) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 0 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5%, and a dynamic strain rate of 1% is 0.50 or more. Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei ein Reifengewicht (kg) und eine maximale Lastkapazität (kg) des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 2 erfüllen, Reifengewicht / maximale Lastkapazit a ¨ t < 0,0150
Figure DE102024104659A1_0022
Tire (1) according to one of the Claims 1 until 4 , where a tire weight (kg) and a maximum load capacity (kg) of the tire (1) satisfy the following expression 2, Tire weight / maximum load capacity a ¨ t < 0.0150
Figure DE102024104659A1_0022
Reifen (1) nach Anspruch 5, wobei das Reifengewicht (kg) und die maximale Lastkapazität (kg) des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 3 erfüllen, Reifengewicht / maximale Lastkapazit a ¨ t < 0,0135
Figure DE102024104659A1_0023
Tires (1) by Claim 5 , where the tire weight (kg) and the maximum load capacity (kg) of the tire (1) satisfy the following expression 3, Tire weight / maximum load capacity a ¨ t < 0.0135
Figure DE102024104659A1_0023
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches (23) und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 4 erfüllen, 70   ° C tan δ CA × L 12
Figure DE102024104659A1_0024
Tire (1) according to one of the Claims 1 until 6 , where the loss tangent 70 °C-tanδCA of the clinch (23) and the length L (mm) of the electronic component (34) in the longitudinal direction satisfy the following expression 4, 70 ° C tan δ CA × L 12
Figure DE102024104659A1_0024
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches (23), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, 6 MPa oder mehr beträgt, und der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex (22) und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 5 erfüllen, 70   ° C tan δ BA × L 15
Figure DE102024104659A1_0025
Tire (1) according to one of the Claims 1 until 7 , wherein a complex elastic modulus 70 °CE*CA (MPa) of the clinch (23) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1% is 6 MPa or more, and the loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead apex (22) and the length L (mm) of the electronic component (34) in the longitudinal direction satisfy the following expression 5, 70 ° C tan δ BA × L 15
Figure DE102024104659A1_0025
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex (22), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches (23), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und die Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in der Längsrichtung den folgenden Ausdruck 6 erfüllen, ( 70   ° C E * BA + 70   ° C E * CA ) / L > 0,25
Figure DE102024104659A1_0026
Tire (1) according to one of the Claims 1 until 8 , wherein a complex elastic modulus 70 °CE*BA (MPa) of the bead tapex (22) in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5 % and a dynamic strain rate of 1%, a complex elastic modulus 70 °CE*CA (MPa) of the clinch (23) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, and the length L (mm) of the electronic component (34) in the longitudinal direction satisfy the following expression 6, ( 70 ° C E * BA + 70 ° C E * CA ) / L > 0.25
Figure DE102024104659A1_0026
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die elektronische Komponente (34) ein RFID-Etikett oder ein Sensor ist.Tire (1) according to one of the Claims 1 until 9 , wherein the electronic component (34) is an RFID label or a sensor. Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei eine Klebstoffschicht zum Verbessern von Haftfähigkeit an Kautschuk oder eine Plattierungsschicht an einer Oberfläche der elektronischen Komponente (34) vorgesehen ist.Tire (1) according to one of the Claims 1 until 10 wherein an adhesive layer for improving adhesion to rubber or a plating layer is provided on a surface of the electronic component (34). Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei eine Beschichtungsschicht für elektronische Komponente mit einer Dicke von 0,5 mm oder mehr vorgesehen ist, um die elektronische Komponente (34) zu beschichten.Tire (1) according to one of the Claims 1 until 11 wherein an electronic component coating layer having a thickness of 0.5 mm or more is provided to coat the electronic component (34). Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in der Längsrichtung 80 mm oder weniger beträgt.Tire (1) according to one of the Claims 1 until 12 wherein the length L (mm) of the electronic component (34) in the longitudinal direction is 80 mm or less. Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Länge L (mm) der elektronischen Komponente (34) in der Längsrichtung 50 mm oder weniger beträgt.Tire (1) according to one of the Claims 1 until 13 wherein the length L (mm) of the electronic component (34) in the longitudinal direction is 50 mm or less. Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei ein Gewicht W (g) der elektronischen Komponente (34) und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente (34) zu einer Außenoberfläche des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 7 erfüllen, D1 × W 2 , 5
Figure DE102024104659A1_0027
Tire (1) according to one of the Claims 1 until 14 , wherein a weight W (g) of the electronic component (34) and a shortest distance D1 (mm) from the electronic component (34) to an outer surface of the tire (1) satisfy the following expression 7, D1 × W 2 , 5
Figure DE102024104659A1_0027
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei in einer Reifenradialrichtung ein Abstand D2 (mm) von einer Mittelposition der elektronischen Komponente (34) zu einem unteren Ende des Wulstkerns (21) und ein Abstand D3 (mm) von einer Position einer maximalen Breite des Reifens (1) zu dem unteren Ende des Wulstkerns (21) den folgenden Ausdruck 8 erfüllen, 0,3 D2 / D3 1 , 7
Figure DE102024104659A1_0028
Tire (1) according to one of the Claims 1 until 15 wherein in a tire radial direction, a distance D2 (mm) from a center position of the electronic component (34) to a lower end of the bead core (21) and a distance D3 (mm) from a position of a maximum width of the tire (1) to the lower end of the bead core (21) satisfy the following expression 8, 0.3 D2 / D3 1 , 7
Figure DE102024104659A1_0028
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex (22) und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente (34) zu einer Außenoberfläche des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 9 erfüllen, 70   ° C tan δ BA × D1 1 , 5
Figure DE102024104659A1_0029
Tire (1) according to one of the Claims 1 until 16 , wherein the loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead apex (22) and a shortest distance D1 (mm) from the electronic component (34) to an outer surface of the tire (1) satisfy the following expression 9, 70 ° C tan δ BA × D1 1 , 5
Figure DE102024104659A1_0029
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 17, wobei der Verlusttangens 70 °C-tanδBA des Wulstapex (22), der Verlusttangens 70 °C-tanδCA des Clinches (23) und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente (34) zu einer Außenoberfläche des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 10 erfüllen, ( 70   ° C tan δ BA + 70   ° C tan δ CA ) × D1 2 , 5
Figure DE102024104659A1_0030
Tire (1) according to one of the Claims 1 until 17 , wherein the loss tangent 70 °C-tanδBA of the bead apex (22), the loss tangent 70 °C-tanδCA of the clinch (23) and a shortest distance D1 (mm) from the electronic component (34) to an outer surface of the tire (1) satisfy the following expression 10, ( 70 ° C tan δ BA + 70 ° C tan δ CA ) × D1 2 , 5
Figure DE102024104659A1_0030
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex (22), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*CA (MPa) des Clinches (23), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente (34) zu einer Außenoberfläche des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 11 erfüllen, ( 70   ° C E * BA + 70   ° C E * CA ) × D1 8
Figure DE102024104659A1_0031
Tire (1) according to one of the Claims 1 until 18 , wherein a complex elastic modulus 70 °CE*BA (MPa) of the bead apex (22) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, a complex elastic modulus 70 °CE*CA (MPa) of the clinch (23) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, and a shortest distance D1 (mm) from the electronic component (34) to an outer surface of the tire (1) satisfy the following expression 11, ( 70 ° C E * BA + 70 ° C E * CA ) × D1 8
Figure DE102024104659A1_0031
Reifen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei ein komplexer Elastizitätsmodul 70 °C-E*BA (MPa) des Wulstapex (22), der in einem Zugverformungsmodus unter Bedingungen einer Temperatur von 70 °C, einer Frequenz von 10 Hz, einer Anfangsdehnung von 5 % und einer dynamischen Dehnungsrate von 1 % gemessen wird, und ein kürzester Abstand D1 (mm) von der elektronischen Komponente (34) zu einer Außenoberfläche des Reifens (1) den folgenden Ausdruck 12 erfüllen, 70   ° C E * BA / D1 5
Figure DE102024104659A1_0032
Tire (1) according to one of the Claims 1 until 19 wherein a complex elastic modulus 70 °CE*BA (MPa) of the bead tapex (22) measured in a tensile deformation mode under conditions of a temperature of 70 °C, a frequency of 10 Hz, an initial strain of 5% and a dynamic strain rate of 1%, and a shortest distance D1 (mm) from the electronic component (34) to an outer surface of the tire (1) satisfy the following expression 12, 70 ° C E * BA / D1 5
Figure DE102024104659A1_0032
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4414370A (en) 1981-01-09 1983-11-08 S. C. Johnson & Son, Inc. Process for continuous bulk copolymerization of vinyl monomers
JPS596207A (en) 1982-06-15 1984-01-13 エス・シ−・ジヨンソン・アンド・サン・インコ−ポレ−テツド Bulk polymerization and polymer
US5010166A (en) 1987-03-05 1991-04-23 S. C. Johnson & Son, Inc. Process and apparatus for producing polyol polymers and polyol polymers so produced
JP2010111753A (en) 2008-11-05 2010-05-20 Sumitomo Rubber Ind Ltd Rubber composition and tire
JP2021506676A (en) 2018-01-11 2021-02-22 ブリヂストン アメリカズ タイヤ オペレーションズ、 エルエルシー Enhanced read range after curing RFID tire tags
JP2021084510A (en) 2019-11-27 2021-06-03 横浜ゴム株式会社 Pneumatic tire
JP2021514891A (en) 2018-03-07 2021-06-17 コンパニー ゼネラール デ エタブリッスマン ミシュラン Tires with radio frequency communication module
JP2021127114A (en) 2020-02-17 2021-09-02 横浜ゴム株式会社 Pneumatic tire

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4414370A (en) 1981-01-09 1983-11-08 S. C. Johnson & Son, Inc. Process for continuous bulk copolymerization of vinyl monomers
JPS596207A (en) 1982-06-15 1984-01-13 エス・シ−・ジヨンソン・アンド・サン・インコ−ポレ−テツド Bulk polymerization and polymer
US5010166A (en) 1987-03-05 1991-04-23 S. C. Johnson & Son, Inc. Process and apparatus for producing polyol polymers and polyol polymers so produced
JP2010111753A (en) 2008-11-05 2010-05-20 Sumitomo Rubber Ind Ltd Rubber composition and tire
JP2021506676A (en) 2018-01-11 2021-02-22 ブリヂストン アメリカズ タイヤ オペレーションズ、 エルエルシー Enhanced read range after curing RFID tire tags
JP2021514891A (en) 2018-03-07 2021-06-17 コンパニー ゼネラール デ エタブリッスマン ミシュラン Tires with radio frequency communication module
JP2021084510A (en) 2019-11-27 2021-06-03 横浜ゴム株式会社 Pneumatic tire
JP2021127114A (en) 2020-02-17 2021-09-02 横浜ゴム株式会社 Pneumatic tire

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