CZ221994A3 - Pastes for coating substrates, process of their preparation and their use - Google Patents
Pastes for coating substrates, process of their preparation and their use Download PDFInfo
- Publication number
- CZ221994A3 CZ221994A3 CZ942219A CZ221994A CZ221994A3 CZ 221994 A3 CZ221994 A3 CZ 221994A3 CZ 942219 A CZ942219 A CZ 942219A CZ 221994 A CZ221994 A CZ 221994A CZ 221994 A3 CZ221994 A3 CZ 221994A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- pastes
- weight
- pastes according
- group
- metals
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/06—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
- C03C17/225—Nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
- C03C17/23—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/4505—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements characterised by the method of application
- C04B41/4535—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements characterised by the method of application applied as a solution, emulsion, dispersion or suspension
- C04B41/4539—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements characterised by the method of application applied as a solution, emulsion, dispersion or suspension as a emulsion, dispersion or suspension
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
- C04B41/51—Metallising, e.g. infiltration of sintered ceramic preforms with molten metal
- C04B41/5188—Metallising, e.g. infiltration of sintered ceramic preforms with molten metal organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
- C04B41/85—Coating or impregnation with inorganic materials
- C04B41/88—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D17/00—Pigment pastes, e.g. for mixing in paints
- C09D17/001—Pigment pastes, e.g. for mixing in paints in aqueous medium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D17/00—Pigment pastes, e.g. for mixing in paints
- C09D17/004—Pigment pastes, e.g. for mixing in paints containing an inorganic pigment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C10/00—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
- C23C10/28—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using solids, e.g. powders, pastes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C8/00—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C8/60—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using solids, e.g. powders, pastes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/10—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances metallic oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/12—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances ceramics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
- H01L23/49883—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials the conductive materials containing organic materials or pastes, e.g. for thick films
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/25—Metals
- C03C2217/257—Refractory metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/25—Metals
- C03C2217/269—Non-specific enumeration
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/28—Other inorganic materials
- C03C2217/281—Nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/28—Other inorganic materials
- C03C2217/282—Carbides, silicides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/28—Other inorganic materials
- C03C2217/283—Borides, phosphides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/28—Other inorganic materials
- C03C2217/287—Chalcogenides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/10—Deposition methods
- C03C2218/17—Deposition methods from a solid phase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00844—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/10—Compositions or ingredients thereof characterised by the absence or the very low content of a specific material
- C04B2111/1006—Absence of well-defined organic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/10—Compositions or ingredients thereof characterised by the absence or the very low content of a specific material
- C04B2111/1006—Absence of well-defined organic compounds
- C04B2111/1012—Organic solvents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Description
Pasty pro potahování substrátů, způsob a jejich použití jejich výroby
Oblast techniky
Vynález se týká past pro potahováni substrátů, sestávajících z práškovitých materiálů ze skupiny zahrnující kovy, kovové sloučeniny a/nebo slitiny a/nebo bor a/nebo uhlík, vyskytujících se v kapalné dispersi, způsobu jejich výroby, jakož i jejich použití.
Dosavadní stav techniky
Pasty pro výrobu vodičových pásů, odporů, kondensátorů nebo pájek na basi organických rozpouštědel jsou dostatečně známé. Současně známé jsou takové pasty pro výrobu optických vrstev, jakož i pro odclonění magnetického, elektromagnetického nebo neutronového záření.
Potahování substrátů takovýmito pastami, u nichž se jedná o disperse práškovitých materiálů v organických pojivech a/nebo rozpouštědlech, je rovněž již mnoho let stavem techniky. Tak z patentů US A 4.024.629 a US A 4.546. 065 vyplývají pasty, ve kterých jsou uváděná jako typická dispergační činidla a rozpouštědla směsi cyklohexanolu, ethylalkoholu a toluenu. Tyto směsi známých polárních, nepolárních a aromatických rozpouštědel jsou z různých hledisek ekologicky povážlivé. Maji intensivní zápach, hrozí u nich nebezpečí ohně, jsou nebezpečné pro odpadní vody a částečně jsou toxické. Je proto třeba činit při použití těchto past nákladná prcovní bezpečnostní opatření a zařízení musí být zabezpečena proti imisím.
Zásadně bylo zjištěno, že všechny dosud známé pasty jsou vyrobeny na basi obvyklých organických rozpouštědel, popřípadě v kombinaci s pojivý. Když se použije pojivo, poskytuje toto tvorbu filmu. Vodné laky například obsahují pigmenty v kombinaci s jedním nebo několika vodou ředitelnými poj ivy.
V patentu DE 4 133 487 je například popsáno použití kovových pigmentů v kombinaci s vodou ředitelnými poj ivy na basi polyesterů, polyakrylátů nebo polyurethanu. Funkcí pojivá nebo pojiv je při tom tvorba souvislého filmu, který nanášený pigment obklopí a tím fixuje a chrání.
Podobně popisuje například patent US 5.171.631 zapojení pigmentu oxidu titaničitého, používaného jako barvivo, do systému organických pojiv, zde na basi vinylacetát/buty1akrylátových kopolymerů, za použití trihydrátu oxidu hlinitého jako neionogenního Theologického additiva, za použití propylenglykolu jako rozpouštědla. Také v tomto případě je funkce nanesené vrstvy dána pouze v přítomnosti pojivá nebo pojiv.
Patent DE 4 202 705 AI popisuje potahování substrátů vzácnými kovy ze systému na vodné basi, ve kterém se kovová komponenta vyskytuje jako roztok. Také v tomto případě (viz str. 2, ř. 5) je potřebný polymerní organický film, popřípadě látka tvořící matrici. Vyloučený vzácný kov se v tomto případě redukcí in šitu ukládá přímo na povrch, přičemž výhodná koncentrace vzácného kovu v roztoku je v rozmezí 0,01 až 2 % hmotnostní, výhodně 0,02 až 0,5 % hmotnostních.
Tento patent tedy popisuje vylučování kovu za pomoci pojivá z roztoku a ne ukládání z disperse.
Podstata vynálezu
Úkolem předloženého vynálezu tedy je vyrobit pasty, které se zřetelem na svojí technickou způsobilost vyrovnají známým pastám, na druhé straně ale nemají popsané nevýhody past podle stavu techniky.
Nyní byly připraveny pasty, které uvedený úkol splňují. Jedná se při tom o pasty pro potahováni substrátů, které sestávají z práškovitých materiálů ze skupiny zahrnující kovy, kovové sloučeniny a/nebo slitiny a/nebo bor a/nebo uhlík, vyskytujících se v kapalné dispersi, vyznačující se tím, že se u kapalných dispersí jedná o takové disperse na vodné basi, které obsahují vodou ředitelná neionogenní rheologická a^ditiva a jsou prosté pojiv a organických rozpouštědel.
Pasty organických zpracovávat FCKV a/nebo podle předloženého vynálezu jsou tedy prosté rozpouštědel Při svém použití se mohou bez využívání organických rozpouštědel a/nebo
CKV na funkční vrstvy.
Pasty podle předloženého vynálezu jsou vodou ředitelné. Všechny ajáditivní obsahové látky, které jsou potřebné pro nastavení rheologických vlastností past podle předloženého vynálezu, jako je například viskosita, se mohou při výrobě povlaků během tepelného zpracování buď úplně odstranit, nebo zůstanou jako inertní zbytky v tepelně zpracovaných vrstvách. V případě potřeby jsou během zpracování, například při čištění zařízení pro zpracování, lehce odstranitelné vodou a nevyžadují tedy použití organických rozpouštědel. Kromě toho jsou tyto pasty pachově neutrální a nehrozí u nich nebezpečí ohně. Negativní ovlivňování ekologie, které je vytýkané současně používaným pastám, není u past podle předloženého vynálezu očekávatelné.
Pasty podle předloženého vynálezu jsou tedy směsi práškovítých materiálů a vodou ředitelných, rheologicky <
účinných additiv. Při tom se může jednat například o vodné disperse kyseliny křemičité, výhodná jsou také jako neionogenní rheologická additiva asociativní zahušfovadla na polyurethanové basi, obzvláště výhodně na basi toluendiisokyanátů (TDI) a/nebo hexamethylendiisokyanátů (HDI) . Rovněž výhodné jsou difenylmethandiisokyanáty (MDI) a/nebo isoforondiisokyanáty (IPDI) . V případě potřeby zde mohou být obsažena další smáčedla a/nebo stabilisátory.
Typické práškovité materiály jsou kovy, jako například práškovíté nebo žáruvzdorné kovy niob, tantal, molybden, wolfram nebo přechodové kovy, jako je železo, kobalt, nikl, chrom, měď a podobně, nebo vzácné kovy, jako je stříbro, zlato, platina a palladium a rovněž slitiny kovů, například slitiny vzácných kovů, jako je stříbro/platina. Dále je možno jmenovat oxidy žáruvzdorných kovů niobu tantalu molybdenu nebo wolframu nebo oxidy se zvláštními elektrickými vlastnostmi, jako je například oxid zirkoničitý, indium-cínoxid, tantaláty, niobáty a titanbáty, oxidy vzácných zemin a podobně, nebo oxidy s magnetickými vlastnostmi. Také je možno uvést nitridy, jako je například nitrid titanu, nitrid hliníku nebo nitrid boru, karbidy a karbonitridy, jako je například karbid wolframu, karbid tantalu, wolframtitankarbid nebo titankarbonitrid, bor, například amorfní nebo krystalický elementární bor, borid hliníku, boridy kovů vzácných zemin, jako je například borid europia a/nebo borid gadolinia a podobně, silicidy, jako je například silicid molybdenu nebo silicid wolframu ve stechiometrické nebo nestechiometrické formě, chalkogenidy, jako je například sirník zinečnatý, sirník molybdenu a/nebo sirník wolframu , nebo také uhlík v různých modifikacích.
Obsah pevné látky v pastách podle předloženého vynálezu činí výhodně 5 až 95 % hmotnostních, obzvláště výhodně 50 až 90 % hmotnostních.
Volb/a v dispersi přítomných obsahových látek by se výhodně měla provádět tak, aby sušina pasty po tepelném zpracování při 550 °C již neobsahovala žádné organické zbytkové substance.
Pasty podle předloženého vynálezu se mohou vyrobit tak, že se práškovité materiály dispergují ve vodě a nastaví se rheologické vlastnosti vodné disperse pomocí rheologicky účinných additiv. Při tom může být výhodné ovlivnit rheologické vlastnosti past dodatečně pomocí smáčedel. Obvyklá polyurethanová zahušfovadla obsahují částečně již vhodná smáčedla.
Předmětem předloženého vynálezu je také použití past podle předloženého vynálezu. Jsou výborně vhodné pro potahování anorganických substrátů, jako je například sklo, keramika, skleněná keramika, emaily a kovy jakož i také substrátů na organické basi, jako jsou například plasty. Výhodně se při tom postupuje tiskovými technikami, obzvláště sítotiskem a/nebo štěrkováním a/nebo litím a/nebo máčením a/nebo stříkáním a/nebo elektrostatickými nanášecími postupy. Potřebné strukturování vrstev se může provádět výhodně pomocí tiskových technik nebo litograficky, také pomocí UV-litografie. Je možné použití všech možných tiskových technik. Obzvláště se pasty podle předloženého vynálezu hodí jako pokovovací pasty.
V následujícím je předložený vynález blíže objasněn pomocí příkladů provedení bez toho, že by tyto představovaly něj aké omezení.
Příklady provedení vynálezu
V příkladech se používají názby Borchigen a Borchigel, což jsou ochranné známky firmy Gebr. Borchers AG, Goslar.
Příklad 1
Molybdenová pasta
Pro výrobu molybdenové pasty se disperguje 70% hmotnostních kovového molybdenového prášku s průměrnou velikostí částic asi 2 pm (FSSS) s 5 % hmotnostními asociativního zahušfovadla Borchigel LV44 (HDI = hexamethylendiisokyanát, 44% emulse ve vodě) , 8 % hmotnostními Borchigenu DFH (polyglykolether) a 3 % hmotnostními smáčedla Borchigenu ND (sůl esteraminu kyseliny fosforečné) s vodou (do 100 % hmotnostních). Takto vyrobená pasta je výborně vhodná pro výrobu vodičových pásů v keramických multičipových modulech na basi oxidu hlinitého a dovoluje přitom obzvláště také plnit prokontaktování mezi jednotlivými vrstvami v tiskově technickém kroku.
Ί
Příklad 2
Wolframová pasta
Připraví se disperse 75 % hmotnostních kovového wolframového prášku s FSSS = 1,4 μπ a 12,5 % hmotnostních asociativního zahušfovadla Borchigel DP40 (TDI = toluylendiisokyanát, 44% emulse ve vodě) s vodou (do 100 % hmotnostních) jako pokovovací pasta.
Příklad
Silicidová pasta
Stejně jako v příkladě 1 se vyrobí disperse 60 % hmotnostních silicidu molybdenu s průměrnou velikostí částic 10 gm (FSSS) a 11 % hmotnostních PU-additiva Borchigen DFN ve vodě (do 100 % hmotnostních) pasty se nastaví přídavkem 5 kyseliny křemičité (30% disperse vyrobená pasta je výborně vhodná vrstev na keramické substráty, křemíku. -' * ”
Rheologické vlastnosti % hmotnostních disperse ve vodě). Tímto způsobem pro nanášení teplovodných jako je například nitrid
Příklad
Oxidová pasta
Stejně jako je uvedeno v předchozích příkladech se připraví disperse 65 % hmotnostních oxidu niobu s průměrnou velikostí částic 2 gm (FSSS) a 5 % hmotnostních Borchigelu LV44 (HDI) , jakož i 11 % hmotnostních Borchigenu ND ve vodě jako pasta pro výrobu dielektrického povlaku.
Příklad 5
Slitinová pasta % hmotnostníchpráškovité slitiny nikl/chrom/bor s průměrnou velikostí částic 15 μπι, 8 % hmotnostních Borchigenu,DFN a 3 % hmotnostní Borchigenu ND se dispoerguje ve vodě. Získá se takto použitelná pokovovací pasta.
Příklad 6
Kovová pasta
81,6 % hmotnostních práškovitého stříbra s průměrnou velikostí částic 0,3 až 5 mm podle FSSS a 7,4 % hmotnostních Borchigenu DFN se disperguje ve vodě. Získá se takto pasta, která je výborně vhodná pro nanášení vodivých vrstev, jako je například pokovování hran keramických kondensátorů nebo pro nanášení odporových pásů na sklo.
Příklad 7
Kovová pasta
72,3 % hmotnostních práškovitého niklu s průměrnou velikostí částic < 3 mm podle FSSS a sférickým tvarem částic a 8,9 % hmotnostních Borchigenu DFN se disperguje ve vodě. Získá se takto pasta, která je výborně vhodná pro nanášení vodivých vrstev, jako jsou například uvnitř ležící pásy vodiče keramických kondensátorů.
Příklad 8
Kovová pasta
90,6 % hmotnostních práškovitého tantalu v kondensátorové kvalitě se disperguje ve vodě se vždy 3 % hmotnostními ·< Borchigenu DFN a Borchigenu ND. Tímto způsobem vyrobená pasta jě výborně vhodná pro výrobu anod elektrolytických kondensátorů.
Pasty uváděné v příkladech se nanášejí pomocí sítotisku na vhodné substráty a suší se při teplotách až 550 °C. Sušení oxidy obsahujících past probíhá na vzduchu, kovové pasty se suší pod atmosférou ochranného plynu, popřípadě ve vakuu. Při tom se ve všech případech obsažená organická additiva úplně odstraní. Dodatečné čistící kroky nejsou potřebné. Potom se teplota zvýší, takže pevná látka sline a dosáhne se požadovaných vlastností.
Claims (13)
1. Pasty pro potahování substrátů, které sestávají z práškovitých materiálů ze skupiny zahrnující kovy, kovové sloučeniny a/nebo slitiny a/nebo bor a/nebo uhlík, vyznačující se tím, že se u kapalných dispersí jedná o takové disperse na vodné basi, které obsahují vodou ředitelná neionogenní rheologická additiva a j sou prosté poj iv a organických rozpouštědel.
2. Pasty podle nároku 1 , vyznačující se tím, že neionogenní rheologická rozpouštědla jsou asociativní zahušťovadla na basi polyurethanu a používají se v množství 0,2 až 20 % hmotnostních, výhodně 0,5 až 15 % hmotnostních, vztaženo na obsah pevné látky.
3. Pasty podle nároku 1 a 2 , vyznačující se tím, že se u asociativních zahušřovadel jedná o zahušřovadla na basi toluendiisokyanátů (TDI) a/nebo hexamethylendiisokyanátů (HDI).
4. Pasty podle nároku 1 , vyznačující se tím, že neionogenní rheologická additiva jsou vodné disperse kyseliny křemičité a používají se v množství 0,1 až 1 % hmotnostní, počítáno jako oxid křemičitý a vztaženo na obsah pevné látky.
5. Pasty podle jednoho nebo několika nároků 1 až 4 , vyznačující se tím, že obsahují 5 až 95 % hmotnostních práškovitých materiálů.
6. Pasty podle jednoho nebo několika nároků 1 až 5, vyznač ující se t i m , že obsah pevné látky činí 50 až 90 % hmotnostních práškovitých materiálů.
7. Pasty podle jednoho nebo několika nároků 1 až 6, vyznačující se tím, že suchá hmota po tepelném zpracování při teplotě 550 °C neobsahuje žádné zbytkové organické látky.
8. Pasty podle jednoho nebo několika nároků 1 až 7, vyznačující se tím, že pasty jsou pokovovací pasty, přičemž práškovité materiály jsou žáruvzdorné kovy ze skupiny zahrnující niob, tantal, molybden, wolfram a rhenium, vzácné kovy ze skupiny zahrnující zlato, stříbro, platinu a palladium, a/nebo přechodové kovy ze skupiny zahrnující železo, kobalt, nikl a titan.
9. Pasty podle jednoho nebo několika nároků 1 až 7, vyznačující se tím, že pasty jsou dielektrické pasty, přičemž práškovité materiály patří do skupiny oxidů žáruvzdorných kovů, zahrnující niobát a/nebo tantalát a/nebo titanát.
10. Pasty podle jednoho nebo několika nároků 1 až 7, vyznačující se tím, že pasty jsou silici dové pasty, přičemž silicidy jsou výhodně silicid molybdenu a/nebo silicid wolframu různé stechiometrie.
11. Způsob výroby past podle jednoho nebo několika nároků 1 až 10,vyznačuj i cí se tím, že se práškovité materiály dispergují ve vodě a smísí se s asociativ12 nimi zahušřovadly.
12. Použití past podle jednoho nebo několika nároků 1 až 11 pro potahování substrátů tiskařskými technikami, výhodně sítotiskem a/nebo štěrkováním a/nebo litím a/nebo máče ním a/nebo stříkáním a/nebo elektrostatickými nanášecími postupy.
13. Použití past podle jednoho nebo několika nároků 1 až 11 pro vrstvy, které jsou strukturovány pomocí tiskařských nebo litografických technik.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4331006 | 1993-09-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CZ221994A3 true CZ221994A3 (en) | 1995-10-18 |
Family
ID=6497571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CZ942219A CZ221994A3 (en) | 1993-09-13 | 1994-09-12 | Pastes for coating substrates, process of their preparation and their use |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5723535A (cs) |
JP (1) | JPH07188602A (cs) |
KR (1) | KR100333466B1 (cs) |
CN (1) | CN1052027C (cs) |
CZ (1) | CZ221994A3 (cs) |
DE (2) | DE4431723C2 (cs) |
FI (1) | FI944171A (cs) |
IL (1) | IL110904A (cs) |
RU (1) | RU2144551C1 (cs) |
SG (1) | SG48399A1 (cs) |
TW (1) | TW349984B (cs) |
ZA (1) | ZA946993B (cs) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6210537B1 (en) * | 1995-06-19 | 2001-04-03 | Lynntech, Inc. | Method of forming electronically conducting polymers on conducting and nonconducting substrates |
DE19544107C1 (de) * | 1995-11-27 | 1997-04-30 | Starck H C Gmbh Co Kg | Metallpulver-Granulat, Verfahren zu seiner Herstellung sowie dessen Verwendung |
DE19649662A1 (de) * | 1996-11-29 | 1998-06-04 | Riedel De Haen Ag | Schichtkörper mit Nachleuchteigenschaften, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung |
DE19737685C2 (de) * | 1997-08-29 | 1999-08-12 | Sonderhoff Ernst Fa | Abschirmdichtung |
US6060154A (en) * | 1997-09-30 | 2000-05-09 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Coating liquid for selective permeable membrane, selective permeable membrane and selective permeable multilayered membrane |
US6444008B1 (en) | 1998-03-19 | 2002-09-03 | Cabot Corporation | Paint and coating compositions containing tantalum and/or niobium powders |
US6558746B2 (en) | 1998-04-06 | 2003-05-06 | Ferro Gmbh | Coating composition for producing electrically conductive coatings |
DE19815291B4 (de) * | 1998-04-06 | 2006-05-24 | Ferro Gmbh | Beschichtungszusammensetzung zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Schichten |
DE19927909A1 (de) * | 1998-09-10 | 2000-03-16 | Starck H C Gmbh Co Kg | Paste zur Herstellung von gesinterten Refraktärmetallschichten, insbesondere Erdsäuremetall-Elektrolytkondensatoren oder -anoden |
DE19935677B4 (de) * | 1999-07-29 | 2005-07-07 | Robert Bosch Gmbh | Paste für den Siebdruck von elektrischen Strukturen auf Trägersubstraten |
DE10058018A1 (de) * | 2000-11-23 | 2002-05-29 | Daimler Chrysler Ag | Ausgangsmenge für eine spätere organische Beschichtung |
DE10059886A1 (de) * | 2000-12-01 | 2002-06-20 | Basf Coatings Ag | Verwendung von wässrigen, physikalisch härtbaren Beschichtungsstoffen auf Polyurethanbasis als Haftgrundierung von Lackierungen |
DE10233132A1 (de) * | 2002-07-20 | 2004-02-12 | Hella Kg Hueck & Co. | Koppelelement, insbesondere Rotor für einen induktiven Sensor |
US7390534B2 (en) * | 2003-10-31 | 2008-06-24 | General Electric Company | Diffusion coating process |
DE10351168A1 (de) * | 2003-11-03 | 2005-06-02 | Mtu Aero Engines Gmbh | Verfahren zum teilweisen Beschichten von Bauteiloberflächen mittels thermischem Spritzen |
WO2005044929A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-05-19 | Seung Joon Lee | Paste type waterbased paint composition containing metal powder and coating method of metal film using the same |
TW200526262A (en) * | 2004-01-14 | 2005-08-16 | Shiseido Co Ltd | Skin preparations for external use for wrinkle diminution |
WO2009099438A1 (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Encapsulation coating to reduce particle shedding |
DE102009005095A1 (de) * | 2009-01-19 | 2010-07-22 | MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. | Verfahren zur Herstellung von Carbonitriden über Polykondensations- bzw. Sol-Gel-Verfahren unter Verwendung Wasserstoff-freier Isocyanate |
US20100193494A1 (en) * | 2009-02-02 | 2010-08-05 | Basf Catalysts Llc | Conductive Compositions |
DE102009018529A1 (de) | 2009-04-24 | 2010-10-28 | Brillux Gmbh & Co. Kg | Pigmentpaste |
US8199461B2 (en) * | 2009-05-29 | 2012-06-12 | Avx Corporation | Refractory metal paste for solid electrolytic capacitors |
US8279583B2 (en) * | 2009-05-29 | 2012-10-02 | Avx Corporation | Anode for an electrolytic capacitor that contains individual components connected by a refractory metal paste |
US8441777B2 (en) * | 2009-05-29 | 2013-05-14 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with facedown terminations |
CN101767938B (zh) * | 2009-10-30 | 2011-12-07 | 陕西科技大学 | 一种wo3水合物纳米薄膜的制备方法 |
CN104662608B (zh) * | 2012-09-27 | 2017-05-03 | 株式会社村田制作所 | 压电促动器及其制造方法、磁盘装置 |
KR102571836B1 (ko) * | 2014-10-21 | 2023-08-28 | 오렐테크 엘티디. | 패터닝된 금속 박막을 기판 상에 형성하기 위한 잉크 조성물 |
CN106380616A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-08 | 贝内克-长顺汽车内饰材料(张家港)有限公司 | 一种带有金属质感低光泽汽车内饰材料的制备方法 |
KR102138411B1 (ko) * | 2017-07-07 | 2020-07-27 | 주식회사 엘지화학 | 화합물을 포함하는 코팅 조성물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자 |
DE102018102253B4 (de) | 2018-02-01 | 2020-06-25 | Leoni Kabel Gmbh | Schirmung von Twisted Pairs in Twisted Pair Steckverbindern mittels leitfähiger Vergussmasse |
RU2688011C1 (ru) * | 2018-10-01 | 2019-05-17 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кубанский государственный технологический университет" (ФГБОУ ВО "КубГТУ") | Способ поверхностного упрочнения детали из стали |
CN109316046B (zh) * | 2018-11-21 | 2021-04-09 | 湖北华强日用玻璃有限公司 | 一种用全玻璃器皿制作导磁发热体的方法 |
US10948820B2 (en) | 2019-04-03 | 2021-03-16 | General Electric Company | Protection and enhancement of thermal barrier coating integrity by lithography |
US10969684B2 (en) * | 2019-04-03 | 2021-04-06 | General Electric Company | Protection and enhancement of thermal barrier coating by lithography |
US20200318551A1 (en) * | 2019-04-03 | 2020-10-08 | General Electric Company | Protection and enhancement of thermal barrier coating integrity by lithography |
CN110846549B (zh) * | 2019-11-29 | 2021-04-13 | 湘潭大学 | 一种耐熔融铝腐蚀的金属陶瓷复合材料 |
CN110777289B (zh) * | 2019-11-29 | 2021-04-23 | 湘潭大学 | 一种耐熔融铝腐蚀的金属陶瓷复合材料的制备方法 |
CN114940837B (zh) * | 2022-06-17 | 2023-03-24 | 武汉钢铁有限公司 | 一种涂层复合料及其制备方法、涂层、结晶器铜板及其表面处理方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3947286A (en) * | 1970-05-05 | 1976-03-30 | Union Carbide Corporation | Pigmented asbestos coating systems |
DE2031881C3 (de) * | 1970-06-27 | 1981-12-10 | Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf | Haftmittel |
AT312317B (de) * | 1971-03-25 | 1973-12-27 | Plansee Metallwerk | Verschleißfeste Überzüge für Maschinenteile |
FR2296988A1 (fr) * | 1974-12-31 | 1976-07-30 | Ibm France | Perfectionnement aux procedes de fabrication d'un module de circuits multicouches en ceramique |
US4111851A (en) * | 1977-10-21 | 1978-09-05 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Electrically conductive thermal control coatings |
GB8302216D0 (en) * | 1983-01-27 | 1983-03-02 | United Kingdom Aromic Energy A | Coating for electronic substrate |
US4499233A (en) * | 1983-05-03 | 1985-02-12 | Nl Industries, Inc. | Water dispersible, modified polyurethane and a thickened aqueous composition containing it |
US4546065A (en) * | 1983-08-08 | 1985-10-08 | International Business Machines Corporation | Process for forming a pattern of metallurgy on the top of a ceramic substrate |
DE3408238A1 (de) * | 1984-03-07 | 1985-09-19 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zum herstellen einer metalloxidpaste fuer elektrische entladungsanordnungen |
US4828785A (en) * | 1986-01-27 | 1989-05-09 | Lanxide Technology Company, Lp | Inverse shape replication method of making ceramic composite articles |
US5014242A (en) * | 1987-12-10 | 1991-05-07 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device for a ram disposed on chip so as to minimize distances of signal paths between the logic circuits and memory circuit |
US5041242A (en) * | 1989-01-12 | 1991-08-20 | Cappar Limited | Conductive coating composition |
US5156770A (en) * | 1990-06-26 | 1992-10-20 | Thomson Consumer Electronics, Inc. | Conductive contact patch for a CRT faceplate panel |
US5171631A (en) * | 1990-07-19 | 1992-12-15 | Aluminum Company Of America | Spacer/extender for titanium dioxide in pigment systems for coatings |
DE4133487A1 (de) * | 1991-10-09 | 1993-04-15 | Herberts Gmbh | Verfahren zum pruefen von fein verteiltem metallpigmente enthaltenden wasserbasislacken auf gasungsstabilitaet |
DE4202705A1 (de) * | 1992-01-31 | 1993-08-05 | Bayer Ag | Aktivprimer zum metallisieren von substratoberflaechen |
-
1994
- 1994-09-05 TW TW083108140A patent/TW349984B/zh not_active IP Right Cessation
- 1994-09-06 DE DE4431723A patent/DE4431723C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-09-08 JP JP6239649A patent/JPH07188602A/ja active Pending
- 1994-09-09 SG SG1996009381A patent/SG48399A1/en unknown
- 1994-09-09 IL IL11090494A patent/IL110904A/xx not_active IP Right Cessation
- 1994-09-09 FI FI944171A patent/FI944171A/fi unknown
- 1994-09-09 DE DE59407552T patent/DE59407552D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-09 RU RU94032793A patent/RU2144551C1/ru active
- 1994-09-12 KR KR1019940022905A patent/KR100333466B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-09-12 CZ CZ942219A patent/CZ221994A3/cs unknown
- 1994-09-12 ZA ZA946993A patent/ZA946993B/xx unknown
- 1994-09-13 CN CN94115882A patent/CN1052027C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-10-16 US US08/733,468 patent/US5723535A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07188602A (ja) | 1995-07-25 |
US5723535A (en) | 1998-03-03 |
IL110904A (en) | 1999-07-14 |
FI944171A0 (fi) | 1994-09-09 |
RU2144551C1 (ru) | 2000-01-20 |
FI944171A (fi) | 1995-03-14 |
KR950008641A (ko) | 1995-04-19 |
DE4431723C2 (de) | 1997-04-10 |
CN1052027C (zh) | 2000-05-03 |
DE59407552D1 (de) | 1999-02-11 |
IL110904A0 (en) | 1994-11-28 |
TW349984B (en) | 1999-01-11 |
KR100333466B1 (ko) | 2002-11-23 |
ZA946993B (en) | 1995-05-08 |
CN1102424A (zh) | 1995-05-10 |
RU94032793A (ru) | 1996-07-20 |
DE4431723A1 (de) | 1995-03-23 |
SG48399A1 (en) | 1998-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CZ221994A3 (en) | Pastes for coating substrates, process of their preparation and their use | |
KR100838663B1 (ko) | 도전성 페이스트와, 유리, 세라믹 또는 에나멜 입힌 강철상에 도전성 코팅으로 제조된 물건 및 그 제조방법 | |
KR100992976B1 (ko) | 납 및 카드뮴 비함유 전자 소자 및 그것에 적용되는 전자 오버글레이즈 | |
DE10119538C2 (de) | Verfahren zur Beschichtung von Substraten und deren Verwendungen | |
CA1148346A (en) | Copper coating composition for shielding electronic equipment and the like | |
US7476342B2 (en) | Resistor composition and thick film resistor | |
KR910000922B1 (ko) | 내오염성 산화루디늄 기제 저항기 조성물 | |
JPS5851503A (ja) | 導体組成物 | |
CA1288238C (en) | Thick film conductor composition | |
JPS60204670A (ja) | 誘電体組成物 | |
JP3935980B2 (ja) | セラミック多層コンデンサー用の内部電極を製造するための貴金属含有レジネートペースト | |
WO2000015384A1 (de) | Paste zum verschweissen von keramiken mit metallen und verfahren zur herstellung einer schweissverbindung | |
KR900004078B1 (ko) | 저항기 조성물 | |
US6576290B2 (en) | Method of preparation of an electrically conductive paint | |
US5882549A (en) | Pastes for fired-on layers | |
EP0643396B1 (de) | Pasten zur Beschichtung von Substraten, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwendung | |
EP2447313B1 (en) | Method of silvering surfaces, especially aluminium surfaces | |
US20070185242A1 (en) | Low temperature curing ink for printing oxide coating and process the same | |
JP2854577B2 (ja) | 微粉砕粒子及びこれを含む厚膜電子材料組成物 | |
EP0186065B1 (en) | Process for preparing a resister element | |
DE102013210115A1 (de) | Elektrisch leitende Schutzbeschichtung für Bauteile aus der Luft- und Raumfahrttechnik und ihre Herstellung | |
DE69126084T2 (de) | Siebdrucktinte und Verfahren zur Herstellung einer supraleitenden Schicht unter Verwendung dieser Tinte | |
JPH0231446B2 (ja) | Atsumakudotaisoseibutsu | |
WO2010000234A1 (de) | Zusammensetzung mit pastöser konsistenz für die ausbildung elektrischer kontakte auf einem silicium-solarwafer und damit hergestellter kontakt | |
JP2005244114A (ja) | 抵抗体用導電材及び抵抗体ペースト、抵抗体 |