CN200983717Y

CN200983717Y - 用于柔性线路板的补强结构及带有补强结构的柔性线路板

Info

Publication number: CN200983717Y
Application number: CN 200620016079
Authority: CN
Inventors: 张沈宁
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Holitech Optoelectronics Co Ltd
Priority date: 2006-11-29
Filing date: 2006-11-29
Publication date: 2007-11-28
Anticipated expiration: 2016-11-29

Abstract

本实用新型公开了一种用于柔性线路板的补强结构及带有补强结构的柔性线路板。此补强结构包括：树脂补强板，树脂补强板上至少一面覆盖有导电层，在使用状态下，导电层与树脂补强板的另一侧导通。带有这种补强结构的柔性线路板的补强结构上外侧覆盖有导电层，内侧固定到柔性线路板上，补强结构的外侧接地，并通过与导电层导通的内侧联接到柔性线路板的地线上。本实用新型由于在树脂补强板的至少一面覆盖导电层，导电层与树脂补强板的另一侧导通将FPC板的地线接地，不仅对FPC板需要补强的部位进行了增强、同时达到静电释放和接地的效果，并且相对于现有的金属补强结构来说，由于选用的材料为树脂板，而其表面覆盖的导电层厚度很薄，因此加工更加方便。

Description

用于柔性线路板的补强结构及带有补强结构的柔性线路板

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板的补强技术，更具体地说涉及一种能有静电释放及接地等效果的用于柔性线路板的补强结构及带有该补强结构的柔性线路板。

背景技术

目前多数柔性线路板(英文名为：Flexible Printed Circuit，简称FPC)需要贴合一定的补强从而达到提高强度、静电释放及接地等效果。在现实应用中，目前具备这种效果的补强有钢补强、铝补强及一些其它的金属补强。这种补强结构就是一整块金属板，用导电胶粘贴到FPC上，接通FPC的地线，再将金属板接地，以达到静电释放的效果。由于钢板的厚度较厚，且结构不规范及存在机构孔等问题，要对其进行进一步的后续加工很不容易。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种加工简易的能静电释放及接地的用于柔性线路板的补强结构。

用于柔性线路板的补强结构，包括：树脂补强板，其中，树脂补强板上至少一面覆盖有导电层，在使用状态下，导电层与树脂补强板的另一侧导通。

所述的树脂补强板上单面覆盖导电层，树脂补强板上设置有导电孔，通过导电孔将导电层和树脂补强板的另一侧导通。

所述的导电层为单面覆铜箔，单面覆铜箔上对应设置有导电孔。这样的设计是由于铜的导电系数比较高，阻抗较小；单面覆铜箔是覆盖有一层铜箔的PI复合板，而纯铜箔一般是18um、35um厚度的，在没有PI板机械支撑作用的情况下加工制作过程中很容易出现褶皱等过程不良现象，加工不方便。

所述的树脂补强板上的导电孔半径比单面覆铜箔上的导电孔半径大，且树脂补强板上导电孔单边余量不小于树脂补强板的厚度。这样的设计为了使单面覆铜箔压合在树脂补强板上后，由于树脂补强板上的导电孔较大，对应位置的单面覆铜箔就会凹下，在对FPC进行补强时，能与FPC产品的地线部位紧密结合，从而便以点锡处理，并能进一步减小阻抗。

所述的单面覆铜箔通过胶粘剂固定到树脂补强板上，胶粘剂上相应位置处设置有导电孔。

所述的单面覆铜箔的铜箔表面上有一层抗氧化膜。这样的设计可以防止复合补强氧化及便以后续点锡。

所述的树脂补强板上双面覆盖导电层，树脂补强板上有一导电孔，通过导电孔导通分布在树脂补强板上两面的导电层。

本实用新型所要解决的技术问题之二是提供一种带有所述的补强结构的柔性线路板。

所述的柔性线路板包括：柔性线路板和补强结构，其中，所述的补强结构上外侧覆盖有导电层，内侧固定到柔性线路板上，补强结构的外侧接地，并通过与导电层导通的内侧联接到柔性线路板的地线上。

所述的树脂补强板上单面覆盖导电层，树脂补强板上设置有导电孔，通过导电孔将导电层联接到柔性线路板的地线上。

所述的导电孔为点锡位孔，导电层为单面覆铜箔，单面覆铜箔上对应设置有点锡位孔，通过焊锡，穿过树脂补强板的点锡位孔将单面覆铜箔的铜箔联接到柔性线路板的地线上。这样的设计是由于铜的导电系数比较高，阻抗较小；单面覆铜箔是覆盖有一层铜箔的PI复合板，而纯铜箔一般是18um、35um厚度的，在没有PI板机械支撑作用的情况下加工制作过程中很容易出现褶皱等过程不良现象，加工不方便。

本实用新型由于在树脂补强板的至少一面覆盖导电层，在使用状态下，导电层与树脂补强板的另一侧导通，使得补强结构具有能导电接地的功能，由于选用的材料为树脂板，而其表面覆盖的导电层厚度很薄，因此加工更加方便。用这种补强结构对FPC板进行补强，补强结构的导电层与树脂补强板的另一侧导通将FPC板的地线接地，不仅对FPC板需要补强的部位进行了增强、同时达到静电释放和接地的效果，并且加工更加方便。

附图说明

图1为用于柔性线路板的补强结构的结构示意图；

图2为补强结构上的点锡位孔示意图。

图中：1、聚酰亚胺(简写为：PI)板，2、PI板上的点锡位孔，3、单面覆铜箔，4、单面覆铜箔上的点锡位孔，5、胶粘剂，6、胶粘剂上的点锡位孔。

实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述。

补强结构的结构如图1所示，包括：单面覆铜箔3和PI板1，单面覆铜箔3是有层PI的铜箔复合板，为本技术领域内通用的一种材料，并且在市场上都能购买到，单面覆铜箔没有铜箔的一面用胶粘剂5压合在PI板1(尺寸为：250×120×0.2mm)上。单面覆铜箔3和PI板1上对应位置处分别开有相贯通的PI板上的点锡位孔2和单面覆铜箔上的点锡位孔4，这样的设计是为了在使用时，可以通过单面覆铜箔上的点锡位孔4点锡到FPC板上的露地铜区域，能将静电释放，达到接地效果；如图2所示，PI板上的点锡位孔2(Φ1.2mm)稍大于单面覆铜箔上的点锡位孔4(Φ0.8mm)，这样的设计为了使单面覆铜箔3压合在PI板1上后，由于PI板上的点锡位孔2较大，对应位置的单面覆铜箔3上超出PI板1点锡位孔的约0.4mm的部分就会凹下，在对FPC进行补强时，与FPC产品的地线紧密结合，从而便以点锡处理，接触效果好，能进一步减小阻抗。单面覆铜箔3的铜箔的表面有一层经过电镀/沉金镍处理形成的抗氧化膜，这样可以防止补强结构表面的铜箔氧化，以便后续点锡。在单面覆铜箔3和PI板1的整板的边角处对应设有8个定位孔(Φ2.0mm)，方便在压合单面覆铜箔3和PI板1的时候定位。

加工所述的补强结构的流程如下：

(1)、根据实际需要，将多个所需的补强结构总体布局，计算出点锡位孔和定位孔的位置，设计成一个可以切割成多个所需的补强结构的一个整板；

(2)、使用热固化胶片作为胶粘剂5贴合到PI板1上，并进行一定的假压；假压是用较低的温度施以一定的压力，使之一体化，通常假压后的产品不是完全固定的，仍然可以剥离，且加工时间比较短；

(3)、由于铜的化学性能较强，在常温下都比较容易出现氧化，而氧化铜是不导电的，这就需要对单面覆铜箔3的铜箔进行电镀/沉金镍处理，使其表面形成一层抗氧化膜，防止补强结构表面的铜箔氧化，以便后续点锡，其中，抗氧化膜的厚度根据实际需要确定；

(3)、在PI板1上预定位置处钻出的直径为1.2mm的点锡位孔，相应的，在单面覆铜箔3上也钻出直径为0.8mm的点锡位孔；

(4)、在PI板1和单面覆铜箔3上对应于整板的边角处钻出八个直径为2.0mm的定位孔；

(5)、通过定位孔精确定位，将单面覆铜箔3的没有铜箔的一面贴到PI板1上覆盖有胶粘剂5的一面，进行假压压合，由于PI板1上的点锡位孔较大，对应位置的单面覆铜箔3就会凹下，形成补强结构整板；压合当然也可以用高压压合，可由于将补强板固定到FPC上时仍然要进行热压高压压合，在此时进行假压并不会影响到补强板的补强效果，并节省了时间；

(6)、根据预先要求的具体补强结构的尺寸大小，对补强结构整板进行裁切或者通过模具冲切成型，这就制成了本具体实施例中所述的PI板1一面有导电层，且能电连接到PI板1另一面的补强结构。

其中，对单面覆铜箔3的铜箔进行电镀/沉金镍处理、对PI板1和单面覆铜箔3上钻点锡位孔和定位孔、和对补强结构整板进行裁切或者通过模具冲切成型，都是本领域的技术人员公知的现有技术，故不再详细描述。

使用上述的补强结构可以在对柔性线路板进行补强的同时，还起到静电释放及接地的作用。补强结构的PI板1的一侧为内侧，单面覆铜箔3的一侧为外侧，将补强结构的内侧用胶粘剂5固定压合到FPC需要补强处，补强结构上的点锡位孔对准FPC上的露地铜区域，对着FPC上的露地铜区域在点锡位孔内进行点锡，将FPC的地线联接到补强结构外侧的单面覆铜箔3上的铜箔，只要将铜箔接地，就具备了加强FPC、接地及静电释放的作用，达到了金属性补强所具备的功能。

由于铜的导电系数比较高，和现有的金属补强结构，如钢补强板相比，铜的导电系数比钢要高很多，本具体实施例所述的补强结构表面覆盖的是铜箔，明显的降低了阻抗；可是如果仅仅是铜板作为补强结构，虽然阻抗较低，可是为了达到其补强要求，其厚度较厚，加工不方便，本具体实施例所述的补强结构用了PI板，更加易于进一步加工；由于金属板的表面比较光滑，要提高其与FPC板的剥离强度，加工不易，且成本较高，本具体实施例所述的补强结构与FPC胶粘结合的一面是PI板1，为有机材质，比较软，通过高压压实后，接触紧密，剥离强度高；另外，金属补强板需要通过导电性胶粘剂来与FPC压合，在压合时，层间结合效果不好，接触的的不是很紧密，接触阻抗较大，而本具体实施例中所述的补强结构是通过点锡将铜箔和FPC的地线直接连通的，接触阻抗较小；而且导电性胶粘剂的粘和效果普遍不如普通的胶粘剂效果好，导致剥离强度较低，而本具体实施例所述的补强结构与FPC胶粘结合只需要普通的半固化胶就好，粘贴压合的效果比较好，进一步提高了剥离强度。

通过多次实验测试对比，复合型补强及金属性补强所需具备的各项功能，发现复合型补强在剥离强度及导通阻抗方面具备一定的优越性，特别是导通阻抗方面能够达到较低的阻抗要求。

表1复合型补强与金属性补强阻抗对照表(单位：ohm)

	测试点1	测试点2	测试点3	测试点4	测试点5
	测试点1	测试点2	测试点3	测试点4	测试点5	金属性补强	10.1	12.4	12.5	13.7	9.8
复合型补强	4.3	4.5	5.2	4.7	4.9	金属性补强	10.1	12.4	12.5	13.7	9.8

表2复合型补强与金属性补强剥离强度对照表(单位：N/cm)

	测试点1	测试点2	测试点3	测试点4	测试点5
	测试点1	测试点2	测试点3	测试点4	测试点5	金属性补强	7.8	7.9	7.7	7.8	7.9
复合型补强	14.6	14.7	14.7	14.9	15.3	金属性补强	7.8	7.9	7.7	7.8	7.9

以上实施例仅用以说明而非限制本实用新型的技术方案，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，如：树脂补强板可以使用PI板，也可以使用FR4补强板，可以根据具体需要的不同选择不同的补强板；PI板可以双面都覆盖铜箔，如将PI板上设置一导电孔，将PI板的两面的铜箔导通，一面接通FPC地线，另一面接地，只要能将FPC的地线引到补强结构的外侧接地就好；导电孔可以用点锡来实现，也可以用其他金属化孔的方法来实现，只要能将导电层导通到树脂补强板的另一面就好；补强结构的树脂补强板的表面的导电层可以是单面覆铜箔，也可以是铜箔，或者是其他的金属箔，只要能够导通FPC的地线，并能接地就可以实现本实用新型；由于铜的化学性能较强，在常温下都比较容易出现氧化，为了防止铜氧化可以通过电镀/沉金镍处理形成镍金层，也可以是其他的惰性金属形成的抗氧化膜等。这些不脱离本实用新型的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims

1、用于柔性线路板的补强结构，包括：树脂补强板，其特征在于：树脂补强板上至少一面覆盖有导电层，在使用状态下，导电层与树脂补强板的另一侧导通。

2、如权利要求1所述的用于柔性线路板的补强结构，其特征在于：所述的树脂补强板上单面覆盖导电层，树脂补强板上设置有导电孔，通过导电孔将导电层和树脂补强板的另一侧导通。

3、如权利要求2所述的用于柔性线路板的补强结构，其特征在于：所述的导电层为单面覆铜箔，单面覆铜箔上对应设置有导电孔。

4、如权利要求3所述的用于柔性线路板的补强结构，其特征在于：所述的树脂补强板上的导电孔半径比单面覆铜箔上的导电孔半径大，且树脂补强板上导电孔单边余量不小于树脂补强板的厚度。

5、如权利要求3所述的用于柔性线路板的补强结构，其特征在于：所述的单面覆铜箔通过胶粘剂固定到树脂补强板上，胶粘剂上相应位置处设置有导电孔。

6、如权利要求3所述的用于柔性线路板的补强结构，其特征在于：所述的单面覆铜箔的铜箔表面上有一层抗氧化膜。

7、如权利要求1所述的用于柔性线路板的补强结构，其特征在于：所述的树脂补强板上双面覆盖导电层，树脂补强板上有一导电孔，通过导电孔导通分布在树脂补强板上两面的导电层。

8、带有如权利要求1所述的补强结构的柔性线路板，包括：柔性线路板和补强结构，其特征在于：所述的补强结构上外侧覆盖有导电层，内侧固定到柔性线路板上，补强结构的外侧接地，并通过与导电层导通的内侧联接到柔性线路板的地线上。

9、如权利要求8所述的带有补强结构的柔性线路板，其特征在于：所述的树脂补强板上单面覆盖导电层，树脂补强板上设置有导电孔，通过导电孔将导电层联接到柔性线路板的地线上。

10、如权利要求9所述的带有补强结构的柔性线路板，其特征在于：所述的导电孔为点锡位孔，导电层为单面覆铜箔，单面覆铜箔上对应设置有点锡位孔，通过焊锡，穿过树脂补强板的点锡位孔将单面覆铜箔的铜箔联接到柔性线路板的地线上。