CN101472398B - 多层柔性印刷线路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层柔性印刷线路板及其制造方法，该多层柔性印刷线路板包括线路板及接地的导电补强；所述线路板由多块单层柔性印刷线路板粘接而成，每一块单层柔性印刷线路板具有铜箔及位于铜箔上的盖膜，位于所述多层柔性印刷线路板外层的盖膜上对应所述铜箔上需要焊接元件处和需要导电补强接地处设有窗口；位于所述多层柔性印刷线路板外层的单层柔性印刷线路板的铜箔上，对应需要焊接元件处和需要导电补强接地处设有镀铜块，所述镀铜块突出盖膜的窗口；所述导电补强通过导电胶与镀铜块导通。上述多层柔性印刷线路板可减少导电补强接地位置和盖膜的高度差，使线路板和导电补强通过导电胶粘合的高度减少了，减少导电补强的接地电阻，产品良品率高。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种多层柔性印刷线路板及其制造方法。
【背景技术】
多层柔性印刷线路板是由单面柔性印刷线路板或双面柔性印刷线路板通过层间加置胶黏剂，热压使胶黏剂固化实现各层之间的牢固粘接而形成的。随着各种电子设备的小型化和轻量化发展，要求产品尺寸小、耐热性高、电阻低、屏蔽效果好，同时需具有优越弯折性能以及多功能化的柔性印刷线路板。为了保证多层柔性印刷线路板的弯折性能，一般采用孔图形镀铜，为了保证多层柔性印刷线路板SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)的硬度和稳定，在多层柔性印刷线路板下面一般要贴设钢补强或其他补强，某些产品的钢补强是需要接地的。
如图1及图2所示，现有的多层柔性印刷线路板包括线路板1’及钢补强2’。所述线路板1’由多块单层线路板10’粘接而成，每一块单层线路板10’包括铜箔11’、盖膜12’及基体膜13’，该铜箔11’形成线路板10’的线路，盖膜12’热压于铜箔11’形成的线路上，以保护线路，基体膜13’位于铜箔11’相对盖膜12’的另一面。多个单层线路板10’之间贴合有半固化片20’，并且外层线路板10’的盖膜12’位于线路板1’的正反两面，所述盖膜12’上设有窗口 120’。所述钢补强2’盖在盖膜12’上，并由导电胶3’通过盖膜12’上的窗口120，与线路板1’的铜箔11’导通，同时，所述钢补强2’需要接地。
制造上述多层柔性印刷线路板的方法如下：首先，采用单面有胶材铜箔，做成线路板1’内层的二层线路，于线路上压上盖膜12’热压后，形成两个单层柔性印刷线路板10’，随后在这两层柔性印刷线路板10’之间贴合上半固化片20’，快压，之后在正反面线路上分别贴合上半固化片20’，通过热压将外二层单面无胶或有胶材铜箔11’粘接形成一个整体。随后进行钻孔，等离子蚀刻，黑孔，镀铜，压干膜，曝光，显影，蚀刻出线路后，在正反两面分别热压上盖膜12’，盖膜12’上开窗口120’部分将需要焊接和钢补强2’接地的地方露出，化金表面处理，冲压外形，贴合导电胶3’、钢补强2’，热压，SMT，最后根据设计需求贴合高温胶带或胶纸等辅材，通过外形模具冲压出产品形状。
上述多层柔性印刷线路板的钢补强2’需要接地，其与线路板1’的铜箔11’导通，二者之间隔有盖膜12’，由于盖膜12’具有高度，而导电胶3’厚度不够，使得电阻一般都很大，经过回流焊接甚至会绝缘，这会降低产品的良品率，以手机为例，会严重影响手机的显示功能。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种多层柔性印刷线路板，其导电补强的接地电阻较低，产品良品率较高。
本发明所要解决的另一个技术问题在于提供一种制造上述多层柔性印刷线路板的方法。
对于本发明的多层柔性印刷线路板来说，上述技术问题是这样加以解决的：该多层柔性印刷线路板包括线路板及接地的导电补强；所述线路板由多块单层柔性印刷线路板粘接而成，每一块单层柔性印刷线路板具有铜箔及位于铜箔上的盖膜，其中，位于所述多层柔性印刷线路板外层的盖膜上对应所述铜箔上需要焊接元件处和需要导电补强接地处设有窗口；位于所述多层柔性印刷线路板外层的单层柔性印刷线路板的铜箔上，对应需要焊接元件处和需要导电补强接地处设有镀铜块，所述镀铜块突出盖膜的窗口；所述导电补强通过导电胶与镀铜块导通。
对于本发明制造上述多层柔性印刷线路板的方法来说，上述技术问题是这样加以解决的：首先，采用铜箔做成线路板的内层线路，于线路上压上盖膜后，形成单层柔性印刷线路板，随后将所述单层柔性印刷线路板粘接在一起，之后在正反面线路上分别粘接外二层铜箔，从而形成一个整体；随后进行钻孔，等离子蚀刻，黑孔，镀铜，压干膜，曝光，显影，蚀刻出线路后，在正反两面分别压上盖膜，盖膜上开窗口部分将所述铜箔上需要焊接元件处和需要导电补强接地处露出，贴合导电胶、导电补强，其中，在所述多层柔性印刷线路板镀铜的时候，于所述铜箔上需要焊接元件处和需要导电补强接地处镀上镀铜块，所述镀铜块与盖膜的窗口位置对应，所述镀铜块突出所述 盖膜的窗口。
与现有技术相比较，上述多层柔性印刷线路板的镀铜块能突出窗口外，以便与导电胶相连接，可减少导电补强接地位置和盖膜的高度差，使线路板和导电补强通过导电胶粘合的高度减少了，能充分的使导电补强跟线路板的接地位置粘合牢固，大大的减少了导电补强的接地电阻，提高了产品良品率。
【附图说明】
图1是现有技术中多层柔性印刷线路板的镀铜工艺示意图。
图2是多层柔性印刷线路板的内部结构示意图。
图3是本发明中多层柔性印刷线路板一较佳实施例的镀铜工艺示意图。
图4是图3所示实施例中的多层柔性印刷线路板的示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图3及图4，是本发明中多层柔性印刷线路板的一较佳实施例，该多层柔性印刷线路板包括线路板及钢补强2。所述线路板由多个单层线路板粘接而成，每一单层线路板包括铜箔、盖膜及基材，该铜箔形成线路板的线路，盖膜热压于铜箔形成的线路上，以保护线路，基材位于铜箔相对盖膜 的另一面。多个单层线路板之间贴合有半固化片，并且外层线路板的盖膜12位于线路板的正反两面，所述盖膜12上设有窗口120。于外层线路板的两块铜箔11上设有镀铜块110，所述镀铜块110设在需要焊接和钢补强2接地处，与盖膜12的窗口120位置相对，且突出窗口120。所述钢补强2通过导电胶与镀铜块110导通，进而与线路板导通。所述钢补强2可用铍铜补强替代或其他导电材料的补强替代。
所述镀铜块110的边缘离盖膜12的窗口120边缘距离L2大于或等于0.5mm，这样，贴盖膜12时，镀铜块110能突出窗口120外，以便与导电胶相连接，不会因为盖膜12贴偏盖住了镀铜块110。
上述实施例中，于铜箔11上设镀铜块110，减少钢补强2接地位置和盖膜12的高度差，使线路板和钢补强2通过导电胶粘合的高度减少了，能充分的使钢补强2跟线路板的接地位置粘合牢固，大大的减少了钢补强2的接地电阻，大大的提高了产品良品率。对于手机而言，多层柔性印刷线路板不容易因导电胶薄、盖膜12厚、接地位置离盖膜12的高度太高而产生钢补强2跟线路板的不导通，使得电阻大、甚至绝缘不良造成客户手机显示问题等现象。
下面以四层柔性印刷线路板为例，介绍本发明中制造上述多层柔性印刷线路板的方法。
首先，采用单面有胶材铜箔，做成线路板内层的二层线路，于线路上压上盖膜热压后，形成两个单层柔性印刷线路板，随后在这两层柔性印刷线路板之间贴合上半固化片(粘着剂为15um)，快压，使两层柔性印刷线路板粘接在一起，之后在正反面线路上分别贴合上半固化片(粘着剂为15um)，通过热压将外二层单面无胶或有胶材铜箔粘接形成一个整体。随后进行钻孔，等离子蚀刻，黑孔，镀铜，压干膜，曝光，显影，蚀刻出线路后；在正反两面分别热压上盖膜12，盖膜12上开窗口120部分将需要焊接和钢补强2接 地的地方露出，化金表面处理，冲压外形。在上述多层柔性印刷线路板镀铜的时候，于需要焊接和钢补强2接地处镀上镀铜块110，所述镀铜块110与盖膜12的窗口120位置对应。于镀铜块110处贴合导电胶、钢补强2，热压，SMT，最后根据设计需求贴合高温胶带或胶纸等辅材，通过外形模具冲压出产品形状。
上述多层柔性印刷线路板的材料组成：铜箔由厚度为5～35μm的压延铜箔或者电解铜箔组成；盖膜30由厚度为10～50μm的聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜和10～30μm胶黏剂组成；基体膜由厚度为10～30μm的聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成；半固化片为厚度为10～25μm的胶黏剂，通过热压实现牢固结合。
上述方法制造出来的多层柔性印刷线路板与图1所示的多层柔性印刷线路板分别应用于手机按键的弯折测试结果比较如下表所示。
| 项目 | 电阻对比 | 显示效果 | 产品良品率 |
| 测试方法 | IPC电阻测试机 | 手机组装测试 | 通断路电测机 |
| 本实施例 | 0.5-2欧姆 | 显示效果好 | 90％ |
| 比较例一 | 50-200欧姆 | 显示效果不好 | 60％ |
| 比较例二 | 500-绝缘 | 显示效果极差 | 40％ |
由上表可以看出，通过本发明的方法制造出来的多层柔性印刷线路板的电阻较低，显示效果较好，产品良品率较高。
上述多层柔性印刷线路板及其制造方法主要应用于翻盖手机中，可以降 低补强接地电阻，导通性好、有利于手机的显示。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种多层柔性印刷线路板，包括线路板及接地的导电补强；所述线路板由多块单层柔性印刷线路板粘接而成，每一块单层柔性印刷线路板具有铜箔及位于铜箔上的盖膜，其中，位于所述多层柔性印刷线路板外层的盖膜上对应所述铜箔上需要焊接元件处和需要导电补强接地处设有窗口；其特征在于：位于所述多层柔性印刷线路板外层的单层柔性印刷线路板的铜箔上，对应需要焊接元件处和需要导电补强接地处设有镀铜块，所述镀铜块突出盖膜的窗口；所述导电补强通过导电胶与镀铜块导通。
2.如权利要求1所述的多层柔性印刷线路板，其特征在于：所述镀铜块的边缘离盖膜的窗口边缘的距离大于或等于0.5mm。
3.如权利要求1或2所述的多层柔性印刷线路板，其特征在于：所述导电补强为钢补强或铍铜补强。
4.一种制造多层柔性印刷线路板的方法，首先，采用铜箔做成线路板的内层线路，于线路上压上盖膜后，形成单层柔性印刷线路板，随后将所述单层柔性印刷线路板粘接在一起，之后在正反面线路上分别粘接外二层铜箔，从而形成一个整体；随后进行钻孔，等离子蚀刻，黑孔，镀铜，压干膜，曝光，显影，蚀刻出线路后，在正反两面分别压上盖膜，盖膜上开窗口部分将所述铜箔上需要焊接元件处和需要导电补强接地处露出，贴合导电胶、导电补强，其特征在于：在所述多层柔性印刷线路板镀铜的时候，于所述铜箔上需要焊接元件处和需要导电补强接地处镀上镀铜块，所述镀铜块与盖膜的窗口位置对应，所述镀铜块突出所述盖膜的窗口。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Effective date of registration: 20201130 Address after: 225732 Jiangsu city of Taizhou province Xinghua Diduo Town Industrial Park Patentee after: TAIZHOU RUNWEI MACHINERY Co.,Ltd. Address before: 518119 BYD Industrial Park, Yanan Road, Kwai Chung Town, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
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Granted publication date: 20110706 |
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