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CN113534993A - 显示设备及检查显示设备的方法 - Google Patents

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CN113534993A
CN113534993A CN202110404291.0A CN202110404291A CN113534993A CN 113534993 A CN113534993 A CN 113534993A CN 202110404291 A CN202110404291 A CN 202110404291A CN 113534993 A CN113534993 A CN 113534993A
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CN
China
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inspection
line
sensing
signal
display device
Prior art date
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CN202110404291.0A
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梁成真
朴玄植
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Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
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Publication date
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Abstract

公开了显示设备及检查显示设备的方法，显示设备包括显示面板和位于显示面板上的输入传感器，输入传感器包括感测电极、连接到感测电极的信号线、位于信号线上的绝缘层和位于绝缘层上并且彼此电连接的检查线，检查线中的每个分别与信号线中的相应的一个信号线重叠。

Description

显示设备及检查显示设备的方法
技术领域
本公开涉及包括输入传感器的显示设备以及检查输入传感器的缺陷的方法。
背景技术
正在开发应用于多媒体设备的各种显示设备，诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航设备和游戏设备。显示设备可以包括键盘或鼠标作为它们的输入设备。此外，显示设备包括输入传感器(诸如，触摸面板)作为它们的输入设备。
在制造显示设备的工艺中可能出现各种缺陷。缺陷也可能出现在输入传感器中。
发明内容
本公开提供了包括缺陷检查线的显示设备，并且提供了使用缺陷检查线来检查缺陷的方法。
本公开的实施方式提供了显示设备，显示设备包括显示面板和位于显示面板上的输入传感器，输入传感器包括感测电极、连接到感测电极的信号线、位于信号线上的绝缘层以及位于绝缘层上并且彼此电连接的检查线，检查线中的每个分别与信号线中的相应的一个信号线重叠。
显示设备还可以包括位于绝缘层下方的虚设电极，其中检查线中的每个通过穿过绝缘层的接触孔连接到虚设电极。
虚设电极可包括金属材料，其中检查线包括透明导电氧化物。
感测电极可以包括在第一方向上延伸的第一感测电极和在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二感测电极，其中信号线包括连接到第一感测电极的第一信号线和连接到第二感测电极的第二信号线，并且其中第一感测电极和第二感测电极中的一者包括桥接图案和感测图案，桥接图案的一部分位于绝缘层下方，感测图案位于绝缘层上并且连接到桥接图案。
第一感测电极和第二感测电极中的另一者可以位于与感测图案相同的层上。
桥接图案的上述一部分和虚设电极可以包括相同的材料，其中感测图案和检查线包括相同的材料。
显示面板可以包括其中布置有像素的有效区域、与有效区域相邻的外围区域和与外围区域重叠且位于绝缘层上的焊盘电极，其中第一信号线中的每个包括线部分和焊盘部分，线部分包括与桥接图案的上述一部分相同的材料，焊盘部分从线部分的一端延伸并且通过绝缘层中的接触孔连接到焊盘电极中的相应的一个焊盘电极。
检查线中的每个可以包括位于绝缘层上的检查线部分和从检查线部分的一端延伸并且在第一方向上与焊盘部分对准的检查焊盘部分。
第一感测电极可以包括n个第一感测电极，“n”是等于或大于2的自然数，其中检查线包括与第一信号线中的第一组信号线对应的第一检查线和与第一信号线中的第二组信号线对应的第二检查线，第一组信号线连接到n个第一感测电极中的第一个第一感测电极至第i个第一感测电极，第二组信号线连接到n个第一感测电极中的第(i+1)个第一感测电极至第n个第一感测电极，“i”是小于“n”的自然数，其中虚设电极包括第一虚设电极和第二虚设电极，其中第一检查线连接到第一虚设电极中的一个第一虚设电极，并且其中第二检查线连接到第二虚设电极中的一个第二虚设电极。
显示面板可以包括其中布置有像素的有效区域和与有效区域相邻的外围区域，其中第一组信号线、第二组信号线、第一虚设电极和第二虚设电极位于外围区域中，其中第一组信号线和第一虚设电极位于有效区域的第一方向上的一侧处，并且其中第二组信号线和第二虚设电极位于有效区域的第一方向上的另一侧处。
第二虚设电极中的与第二检查线连接的一个第二虚设电极可以在第一方向上位于第二组信号线和有效区域之间。
第一虚设电极中的与第一检查线连接的一个第一虚设电极可以包括具有不同宽度的多个单元区域，其中第一组信号线中的一个信号线包括具有不同宽度的多个单元区域，并且其中第一虚设电极中的与第一检查线连接的一个第一虚设电极的多个单元区域中具有最大宽度的单元区域最靠近第一组信号线中的所述一个信号线的多个单元区域中具有最小宽度的单元区域。
检查线可以具有一体的形状。
显示面板可以包括第一基础基板、面对第一基础基板的第二基础基板、在第一基础基板与第二基础基板之间位于第一基础基板的内表面上的电路元件层以及位于电路元件层上的发光元件层。
感测电极的一部分和绝缘层可以与第二基础基板的外表面接触。
信号线中的一个信号线的线宽可以小于检查线中的与信号线中的所述一个信号线对应的一个检查线的线宽。
本公开的实施方式提供了显示设备，显示设备包括：显示面板，包括其中布置有像素的有效区域和与有效区域相邻的外围区域；以及输入传感器，位于显示面板上，输入传感器包括与有效区域重叠的感测电极、与外围区域重叠并且连接到感测电极的信号线、覆盖信号线的绝缘层和在绝缘层上与信号线中的一些信号线重叠的检查线，并且检查线彼此电连接。
感测电极可以包括在第一方向上延伸的第一感测电极和在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二感测电极，其中检查线中的每个包括弯曲部分和在第二方向上从弯曲部分延伸的延伸部分。
检查线中的一个检查线包括与信号线重叠的重叠部分和不与信号线重叠的非重叠部分。
本公开的实施方式提供了检查显示设备的方法，显示设备包括显示面板和位于显示面板上的输入传感器，输入传感器包括第一感测电极、与第一感测电极交叉的第二感测电极、连接到第一感测电极的第一信号线、连接到第二感测电极的第二信号线、覆盖第一信号线和第二信号线的绝缘层以及位于绝缘层上的与第一信号线重叠的检查线，并且检查线彼此电连接，所述方法包括向第一信号线或第二信号线施加第一检查信号以检查输入传感器的操作，以及向检查线施加第二检查信号以检查检查线的缺陷。
当向第一信号线施加第一检查信号时，可以向检查线施加第二检查信号。
根据以上内容，可以检查输入传感器中出现的缺陷，并且可以保护输入传感器的信号线。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的上述和其它方面将变得显而易见，在附图中：
图1A是示出根据本公开的一些实施方式的显示设备的立体图；
图1B是示出根据本公开的一些实施方式的显示设备的分解立体图；
图1C和图1D是沿图1B的线I-I'截取的剖视图；
图2A是示出根据本公开的一些实施方式的显示基板的剖视图；
图2B是示出根据本公开的一些实施方式的显示基板的平面图；
图3是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器的平面图；
图4A是示出图3的第一区域的平面图；
图4B是沿图4A的线II-II'截取的剖视图；
图5A是示出图3的第二区域的平面图；
图5B是沿图5A的线III-III'截取的剖视图；
图5C是沿图5A的线IV-IV'截取的剖视图；
图6A是示出图3的第三区域的平面图；
图6B是沿图6A的线V-V'截取的剖视图；
图6C是沿图6A的线VI-VI'截取的剖视图；
图7是示出图3的第四区域的平面图；
图8和图9是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器的一部分的平面图；以及
图10是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器的平面图。
具体实施方式
通过参考实施方式的详细描述和附图，可以更容易地理解本发明构思的特征和实现本发明构思的方法。在下文中，将参考附图更详细地描述实施方式。然而，所描述的实施方式可以以各种不同的形式来体现，并且不应被解释为仅限于本文中所示的实施方式。相反，提供这些实施方式作为示例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员完全传达本发明构思的方面和特征。因此，可以不描述对于本领域普通技术人员完全理解本发明构思的方面和特征而不是必需的工艺、元件和技术。
除非另有说明，否则在整个附图和书面描述中，相同的附图标记、字符或其组合表示相同的元件，并且因此，将不再重复其描述。此外，为使描述清楚，与实施方式的描述无关的部分可能未被示出。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。此外，在附图中通常提供交叉影线和/或阴影的使用来阐明相邻元件之间的边界。因此，除非另有说明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。
本文中参考作为实施方式和/或中间结构的示意性图示的剖视图示来描述各种实施方式。这样，由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化将是预料到的。此外，出于描述根据本公开的构思的实施方式的目的，本文中公开的具体结构或功能描述仅仅是说明性的。因此，本文中公开的实施方式不应被解释为限于区域的特定示出的形状，而是包括由例如制造导致的形状的偏差。
例如，示出为矩形的植入区域通常在其边缘处具有圆化或弯曲的特征和/或植入浓度的梯度，而不是从植入区域到非植入区域的二元变化。同样，通过植入形成的掩埋区域可以导致在掩埋区域和通过其发生植入的表面之间的区域中的一些植入。因此，附图中所示的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出设备的区域的实际形状，并且不旨在进行限制。另外，如本领域技术人员将认识到的，在全部不背离本公开的精神或范围下，所描述的实施方式可以以各种不同的方式进行修改。
在详细描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对各种实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或利用一个或多个等效布置的情况下实践各种实施方式。在其它情况下，以框图形式示出了公知的结构和设备，以便避免不必要地模糊各种实施方式。
应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、组件、区域、层和/或区段，但这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一元件、组件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离本公开的精神和范围的情况下，以下描述的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二区段。
为了便于解释，可在本文本中使用诸如“以下”、“下方”、“下部”、“之下”、“上方”、“上部”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。应当理解，除了附图中所描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用中或在操作中的不同定向。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“以下”或“之下”的元件将随之被定向为其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”和“之下”可以包括上方和下方两种定向。设备可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且应相应地解释本文中使用的空间相对描述语。类似地，当第一部分被描述为布置在第二部分“上”时，这表示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧处，而不限于第二部分的基于重力方向的上侧。
此外，在本说明书中，短语“在平面上”或“平面图”是指从顶部观察目标部分，并且短语“在截面上”是指通过从侧部垂直切割目标部分而形成的截面。
应理解，当元件、层、区域或组件被称为“形成在另一元件、层、区域或组件上”、“位于另一元件、层、区域或组件上”、“连接到另一元件、层、区域或组件”或“联接到另一元件、层、区域或组件”时，其可直接形成在该另一元件、层、区域或组件上、直接位于该另一元件、层、区域或组件上、直接连接到该另一元件、层、区域或组件或直接联接到该另一元件、层、区域或组件，或者间接形成在该另一元件、层、区域或组件上、间接位于该另一元件、层、区域或组件上、间接连接到该另一元件、层、区域或组件或间接联接到该另一元件、层、区域或组件使得可以存在一个或多个居间的元件、层、区域或组件。然而，“直接连接/直接联接”是指一个组件直接连接或联接另一组件而没有中间组件。同时，可以类似地解释描述组件之间的关系(诸如“在……之间”、“直接在……之间”或“与……相邻”和“与……直接相邻”)的其它表述。此外，还应当理解，当元件或层被称为“在两个元件或层之间”时，其可以是该两个元件或层之间唯一的元件或层，或者也可以存在一个或多个居间的元件或层。
出于本公开的目的，当诸如“……中的至少一个”的表述位于一列表的元素之后时，修饰整个列表的元素，而不是修饰该列表中的个别元素。例如，“X、Y和Z中的至少一个”、“X、Y或Z中的至少一个”以及“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个”可以解释为：仅X；仅Y；仅Z；X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例或其任何变型。类似地，诸如“A和B中的至少一个”的表述可以包括A、B或者A和B。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和所有组合。例如，诸如“A和/或B”的表述可以包括A、B或者A和B。
在示例中，x轴、y轴和/或z轴不限于矩形坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的意义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。这同样适用于第一方向DR1、第二方向DR2和/或第三方向DR3。
本文中所使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制本公开。如本文中所使用的，单数形式“一”和“一个”旨在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。还应理解，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“具有(have)”、“具有(having)”、“包括(includes)”和“包括(including)”，当在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”、“近似”和类似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且旨在解释本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所陈述的值并且意指在如本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)而确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以意指在所陈述的值的一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。此外，当描述本公开的实施方式时，“可以”的使用是指“本公开的一个或多个实施方式”。
当一个或多个实施方式可以不同地实现时，特定的工艺顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。
此外，本文中公开和/或阐述的任何数值范围旨在包括归入在所阐述的范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围旨在包括所阐述的最小值1.0和所阐述的最大值10.0之间(并且包括1.0和10.0)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值且等于或小于10.0的最大值，诸如，以2.4至7.6例。本文中所阐述的任何最大数值限制旨在包括归入在其中的所有较低数值限制，并且本说明书中所阐述的任何最小数值限制旨在包括归入在其中的所有较高数值限制。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求书)的权利，以明确地阐述归入在本文明确阐述的范围内的任何子范围。
根据本文中所描述的本公开的实施方式的电子设备或电气设备和/或任何其它相关设备或组件可利用任何适当的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实施。例如，这些设备的各种组件可形成在一个集成电路(IC)芯片上或形成在分开的IC芯片上。另外，这些设备的各种组件可实施在柔性印刷电路膜、载带封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上，或者形成在一个基板上。
另外，这些设备的各种组件可以是在一个或多个计算设备中的一个或多个处理器上运行的、执行计算机程序指令并且与用于执行本文中所描述的各种功能的其它系统组件交互的进程或线程。计算机程序指令存储在可利用标准存储设备实施在计算设备中的存储器中，诸如，以随机存取存储器(RAM)为例。计算机程序指令还可存储在其它非暂时性计算机可读介质中，诸如以CD-ROM、闪存驱动器等为例。另外，本领域技术人员将认识到，在不背离本公开的实施方式的精神和范围的情况下，各种计算设备的功能可组合或集成到单个计算设备中，或者特定计算设备的功能可分布到一个或多个其它计算设备。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应理解，诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关技术和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来解释，除非本文中明确地如此定义。
在下文中，将参考附图描述本公开的实施方式。
图1A是示出根据本公开的一些实施方式的显示设备EA的立体图，图1B是示出图1A中所示的显示设备EA的分解立体图，并且图1C和图1D是沿图1B的线I-I'截取的剖视图。在下文中，将参考图1A至图1D描述根据一些实施方式的显示设备EA。
显示设备EA可以响应于电信号而被激活。显示设备EA可以对应于各种实施方式。例如，显示设备EA可以包括计算机(诸如，平板计算机、笔记本计算机等)、智能电视等。在一些实施方式中，将以智能电话作为显示设备EA的一个示例进行描述。
显示设备EA通过显示表面FS显示图像IM。显示表面FS基本上平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的表面。第三方向DR3指示显示表面FS的法线方向(例如，显示设备EA的厚度方向)。以下描述的每个构件或每个单元的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)相对于第三方向DR3彼此区分开。在下文中，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3分别对应于由第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴指示的方向，并且被赋予与第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴相同的附图标记。
通过其显示图像IM的显示表面FS可以对应于显示设备EA的前表面和窗构件100的前表面FS。在下文中，显示设备EA的显示表面和前表面以及窗构件100的前表面用相同的附图标记“FS”表示。图1A示出了时钟和多个应用图标的图像作为图像IM的一个示例。
显示设备EA包括窗构件100和电子面板200。在一些实施方式中，显示设备EA还包括定位在窗构件100和电子面板200之间的光学构件。根据一些实施方式，光学构件可以包括偏振器，和/或可以包括滤色器构件以减小外部光的反射比。
窗构件100包括基础面板。例如，基础面板包括玻璃、塑料或其组合。窗构件100的前表面FS包括透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以是光学透明的。例如，透射区域TA可以相对于可见光具有约90％或更高的光透射率。
边框区域BZA具有比透射区域TA的光透射率相对低的光透射率。边框区域BZA限定透射区域TA的形状。边框区域BZA限定成与透射区域TA相邻，并且围绕透射区域TA。窗构件100还包括定位在基础面板上的遮光图案以限定边框区域BZA。
边框区域BZA可以具有颜色(例如，预定颜色)。边框区域BZA覆盖电子面板200的外围区域NAA，以降低外围区域NAA从外部的可见性或防止外围区域NAA从外部可见。然而，这仅仅是一个示例，并且根据本公开的一些实施方式，可以从窗构件100省略边框区域BZA的全部或一部分。
电子面板200显示图像IM并感测外部输入TC。图像IM通过电子面板200的前表面IS显示。电子面板200的前表面IS包括有效区域AA和外围区域NAA。有效区域AA响应于电信号而被激活。有效区域AA可以是与稍后将描述的像素PX(参考图2B)重叠的区域。
在一些实施方式中，有效区域AA是通过其显示图像IM并且通过其感测外部输入TC的区域。有效区域AA对应于透射区域TA，并且外围区域NAA对应于边框区域BZA。在本公开中，表述“一区域/部分对应于另一区域/部分”可以意指“一区域/部分与另一区域/部分重叠”，但是该表述不应限于“一区域/部分具有与另一区域/部分相同的面积和/或相同的形状”。
电子面板200包括显示面板210、输入传感器220、驱动电路DIC和电路板CF。在一些实施方式中，示出了两个电路板CF作为一个示例。
显示面板210基本上显示图像IM。显示面板210可以是发光显示面板。例如，发光显示面板可以是有机发光显示面板、量子点发光显示面板或微型LED发光显示面板。这些发光显示面板根据发光元件的材料而彼此不同。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和/或量子棒。微型LED发光显示面板的发光层可以包括多个微型LED。在下文中，将以有机发光显示面板作为显示面板210的一个示例进行描述。
输入传感器220感测从外部施加到其的外部输入TC(例如，触摸事件)。在一些实施方式中，输入传感器220是电容型触摸传感器，然而，其在其它实施方式中并不受特别限制。
驱动电路DIC定位在显示面板210上。驱动电路DIC安装在显示面板210上。驱动电路DIC电连接到显示面板210，并将电信号施加到显示面板210以驱动显示面板210。
电路板CF电连接到输入传感器220。在一些实施方式中，电路板CF上可以安装有感测驱动电路。电路板CF将输入传感器220电连接到显示面板210，或者将输入传感器220电连接到另一电路板。
参考图1C，显示面板210包括显示基板210-B、封装基板210-U和将显示基板210-B附接到封装基板210-U的密封构件SM。显示基板210-B包括基本上生成图像的像素PX(参考图2B)。封装基板210-U封装像素PX以减少或防止由于外部湿气等对像素PX的损坏。
驱动电路DIC可以联接到显示基板210-B。驱动电路DIC可以以集成芯片的形式提供，然而，其不应限于此或受此限制。在一些实施方式中，驱动电路DIC可以不安装在显示基板210-B上。
显示基板210-B和封装基板210-U可以包括玻璃基板作为它们的基础基板。显示基板210-B可以具有比封装基板210-U的面积大的面积。驱动电路DIC可以定位在显示基板210-B的被封装基板210-U暴露而不被封装基板210-U覆盖的区域中，但其不应限于此或受此限制。也就是说，显示基板210-B和封装基板210-U可以具有基本上彼此相同的形状。封装基板210-U的外表面(或上表面)可以提供其上定位输入传感器220的基础表面。
密封构件SM可包括玻璃料。玻璃料可以是陶瓷粘合剂材料，并且可以具有在暴露于激光束之后被固化的性质。玻璃料可以含有约15wt％至约40wt％的V2O5、约10wt％至约30wt％的TeO2、约1wt％至约15wt％的P2O5、约1wt％至约20wt％的ZnO、约5wt％至约30wt％的ZrO2、约5wt％至约20wt％的WO3或者约1wt％至约15wt％的BaO作为主要组分，并且可以含有Fe2O3、CuO、MnO、Al2O3、Na2O和Nb2O5中的至少一种作为添加剂。此类组分的玻璃料可具有约40×10-7/℃至约100×10-7/℃的热膨胀系数，并且可具有约250℃的玻璃化转变温度。密封构件SM可以与外围区域NAA重叠。
参考图1D，显示面板210包括显示基板210-B和薄膜封装层210-L。薄膜封装层210-L封装显示元件层210-OLED(参考图2A)。在一些实施方式中，薄膜封装层210-L可以包括至少一个无机层。在一些实施方式中，薄膜封装层210-L可以包括多个无机层和多个有机层。在一些实施方式中，薄膜封装层210-L可以具有无机层/有机层/无机层的堆叠结构。薄膜封装层210-L的最上层可以提供其上定位输入传感器220的基础表面。在下文中，将参考图1C的显示面板210的结构来描述显示面板210。
图2A是示出根据本公开的一些实施方式的显示基板210-B的剖视图，并且图2B是示出根据本公开的一些实施方式的显示基板210-B的平面图。在下文中，将参考图2A和图2B描述根据本公开的一些实施方式的显示基板210-B。
参考图2A，显示基板210-B包括基础基板210-G(下文称为“第一基础基板”)、定位在第一基础基板210-G的上表面(或内表面)上的电路元件层210-CL和显示元件层210-OLED。显示基板210-B还可以包括覆盖显示元件层210-OLED的绝缘层。
第一基础基板210-G包括玻璃基板、金属基板或有机-无机复合基板。电路元件层210-CL包括电路元件和至少一个绝缘层。绝缘层包括至少一个无机层和至少一个有机层。电路元件包括信号线和像素驱动电路。显示元件层210-OLED包括有机发光二极管作为其发光元件。显示元件层210-OLED还可以包括有机层，诸如像素限定层。
参考图2B，显示基板210-B包括驱动电路GDC、多个信号线SGL和多个像素PX。
驱动电路GDC包括扫描驱动电路。扫描驱动电路产生多个扫描信号，并将扫描信号顺序地输出到稍后描述的多个扫描线GL。扫描驱动电路还可以将另一控制信号输出到像素PX的像素驱动电路。
扫描驱动电路可以包括通过与像素PX的像素驱动电路相同的工艺(例如，低温多晶硅(LTPS)工艺和/或低温多晶氧化物(LTPO)工艺)形成的多个薄膜晶体管。
信号线SGL包括扫描线GL、数据线DL、电力线PWL和控制信号线CSL。扫描线GL中的每个连接到像素PX中的相应的像素PX，并且数据线DL中的每个连接到像素PX中的相应的像素PX。电力线PWL连接到像素PX。控制信号线CSL向扫描驱动电路提供控制信号。
图2B示出了其中定位驱动电路DIC(参考图1C)的安装区域PDA。驱动电路DIC连接到数据线DL。
图3是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器220的平面图。输入传感器220可以定位在显示面板210(参考图1B)上。输入传感器220可以包括多个感测电极SE1和SE2以及连接到感测电极SE1和SE2的多个信号线SL1和SL2。
感测电极SE1和SE2可以与有效区域AA重叠。感测电极SE1和SE2可以包括多个第一感测电极SE1以及与第一感测电极SE1交叉的多个第二感测电极SE2。第一感测电极SE1可以在第一方向DR1上延伸并且可以在第二方向DR2上布置。第一感测电极SE1中的每个可以包括在第一方向DR1上布置的多个第一感测部分SP1和多个第一中间部分BP1。
第二感测电极SE2可以在第二方向DR2上延伸并且可以在第一方向DR1上布置。第二感测电极SE2中的每个可以包括在第二方向DR2上布置的多个第二感测部分SP2和多个第二中间部分BP2。
信号线SL1和SL2可以与外围区域NAA重叠。信号线SL1和SL2可以包括多个第一信号线SL1和多个第二信号线SL2。第一信号线SL1可以分别连接到相应的第一感测电极SE1的相对的端中的一个。第二信号线SL2可以分别连接到相应的第二感测电极SE2的相对的端中的一个。然而，感测电极SE1和SE2与信号线SL1和SL2之间的连接关系不应限于此或受此限制。
第一感测电极SE1可以包括n个第一感测电极SE1，“n”是等于或大于2的自然数。图3示出了十个第一感测电极SE1作为一个示例。第一信号线SL1可以包括连接到n个第一感测电极SE1中的一些第一感测电极SE1的第一组信号线SL1-1和连接到n个第一感测电极SE1中的其它第一感测电极SE1的第二组信号线SL1-2。第一组信号线SL1-1可以分别连接到第一个第一感测电极SE1至第i个第一感测电极SE1中的相应的第一感测电极SE1的一端，而第二组信号线SL1-2可以分别连接到第(i+1)个第一感测电极SE1至第n个第一感测电极SE1中的相应的第一感测电极SE1的另一端。在本示例中，“i”是5。
输入传感器220可以包括检查线IL，检查线IL与信号线SL1和SL2的相应信号线重叠，并且检查线IL彼此电连接。在一些实施方式中，检查线IL可以包括与第一组信号线SL1-1对应的第一检查线IL-1和与第二组信号线SL1-2对应的第二检查线IL-2。第一检查线IL-1可以彼此电连接，并且第二检查线IL-2可以彼此电连接。稍后将详细描述检查线IL。
在第一检查线IL-1和第一组信号线SL1-1中，检查线和与该检查线对应的信号线可以彼此部分地重叠。第一检查线IL-1和第一组信号线SL1-1可以包括定位在拐角区域处的弯曲部分CP，并且如图3中所示，第一检查线IL-1和第一组信号线SL1-1的重叠部分可以包括弯曲部分CP。第一检查线IL-1和第一组信号线SL1-1还可以包括在第二方向DR2上从弯曲部分CP延伸的延伸部分LP。第一检查线IL-1的延伸部分LP和第一组信号线SL1-1的延伸部分LP可彼此不重叠。
在第二检查线IL-2和第二组信号线SL1-2中，一个信号线和与该一个信号线对应的一个检查线可以彼此部分地重叠。第二检查线IL-2和第二组信号线SL1-2可以包括定位在拐角区域处的弯曲部分CP，并且如图3中所示，第二检查线IL-2和第二组信号线SL1-2的重叠部分可以包括弯曲部分CP。重叠部分还可以包括在第二方向DR2上从弯曲部分CP延伸的延伸部分LP。在一些实施方式中，第二组信号线SL1-2的延伸部分LP的仅一部分对应于重叠部分。
信号线SL1和SL2以及检查线IL中的每个可以包括线部分10和焊盘部分20(参考图6A)。第二信号线SL2中的一些信号线SL2-1的焊盘部分20(参考图6A)可以在第一方向DR1上与第一组信号线SL1-1的焊盘部分20对准。第一检查线IL-1的焊盘部分20可以在第一方向DR1上与第一组信号线SL1-1的焊盘部分20对准。第二信号线SL2中的其它信号线SL2-2的焊盘部分20可以在第一方向DR1上与第二组信号线SL1-2的焊盘部分20对准。图3示出了彼此区分开的两个焊盘区域PDA1和PDA2。
输入传感器220还可以包括虚设电极DE1、DE2和DE3。虚设电极DE1、DE2和DE3可以在外围区域NAA中定位在其中没有定位信号线SL1和SL2的区域中。虚设电极DE1、DE2和DE3可以定位在外围区域NAA的区域中以校正外部光的反射比，使得在外围区域NAA中定位有信号线SL1和SL2的区域中外部光的反射比与没有定位信号线SL1和SL2的区域中外部光的反射比彼此没有区分。虚设电极DE1、DE2和DE3可以包括与信号线SL1和SL2相同的材料。
图3示出了彼此区分开的三组虚设电极DE1、DE2和DE3。第一虚设电极DE1可以定位在有效区域AA的一侧(相对于第一方向DR1)处，并且第二虚设电极DE2和第三虚设电极DE3可以定位在有效区域AA的另一侧(相对于第一方向DR1)处。第一虚设电极DE1、第二虚设电极DE2和第三虚设电极DE3中的每个可以包括多个电极。
第一虚设电极DE1可以定位成比第一组信号线SL1-1更远离第一焊盘区域PDA1，并且第三虚设电极DE3可以定位成比第二组信号线SL1-2更远离第二焊盘区域PDA2。第一虚设电极DE1可以定位成补偿外围区域NAA中其中没有定位第一组信号线SL1-1的区域，并且第三虚设电极DE3可以定位成补偿外围区域NAA中其中没有定位第二组信号线SL1-2的区域。第二虚设电极DE2可以在第一方向DR1上定位在第二组信号线SL1-2和有效区域AA之间。
图4A是示出图3的第一区域A1的平面图，并且图4B是沿图4A的线II-II'截取的剖视图。在下文中，将参考图3、图4A和图4B详细描述输入传感器220。
参考图4A和图4B，第一区域A1可与第一感测电极SE1和第二感测电极SE2的交叉区域(例如，第一感测电极SE1和第二感测电极SE2彼此交叉处的区域)对应。第一中间部分BP1和第二中间部分BP2可以定位在交叉区域中。在一些实施方式中，第一感测部分SP1和第一中间部分BP1可以彼此一体地设置，并且第二感测部分SP2和第二中间部分BP2可以彼此单独地设置，但它们不应限于此或受此限制。根据其它实施方式，第一感测部分SP1和第一中间部分BP1可以彼此单独地设置，并且第二感测部分SP2和第二中间部分BP2可以彼此一体地设置。
彼此单独地设置的感测部分和中间部分可以分别定义为电极图案和桥接图案。也就是说，在一些实施方式中，第二感测电极SE2可以包括电极图案SP2和桥接图案BP2。图4A和图4B示出了定位在一个交叉区域中的两个桥接图案BP2-1和BP2-2，然而，桥接图案BP2的数量不应限于此或受此限制。
在一些实施方式中，桥接图案BP2可以包括第一部分B1、第二部分B2和第三部分B3。第二部分B2可以定位在与其上定位第一部分B1和第三部分B3的层不同的层上。第二部分B2可以定位在与电极图案SP2相同的层上。
如图4A和图4B中所示，输入传感器220可以直接定位在封装基板210-U的外表面(或上表面)上。在一些实施方式中，将仅包括基础基板(下文中称为“第二基础基板”)的封装基板210-U作为一个示例示出，但其不应限于此或受此限制。在一些实施方式中，桥接图案BP2的一部分与封装基板210-U的上表面直接接触，但其不应限于此或受此限制。根据其它实施方式，封装基板210-U的上表面上还可以定位有缓冲层，并且桥接图案BP2的一部分可以与缓冲层的上表面直接接触。缓冲层可以包括无机层/有机层。
根据其它实施方式，输入传感器220可不直接定位在封装基板210-U上，并且在这种情况下，输入传感器220和封装基板210-U之间可以定位有粘合层。输入传感器220的基础层可以通过粘合层联接到封装基板210-U。
根据一些实施方式，桥接图案BP2的至少一部分可以与封装基板210-U的上表面接触。第一部分B1和第三部分B3可以定位在封装基板210-U的上表面上。第一部分B1和第三部分B3可以包括金属材料。第一部分B1和第三部分B3可以包括钛(Ti)、铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)等。第一部分B1和第三部分B3可以是包括含有金属材料的金属层的多层结构。
封装基板210-U的上表面上可以定位有第一绝缘层221。第一感测电极SE1、电极图案SP2和第二部分B2可以定位在第一绝缘层221上。第一中间部分BP1可设置有限定成穿过其的开口BP1-OP，以容纳第二部分B2。电极图案SP2和第二部分B2可以通过限定成穿过第一绝缘层221的通孔221-TH连接到桥接图案BP2的第一部分B1和第三部分B3。
第一感测电极SE1、电极图案SP2和第二部分B2可以包括相同的材料。第一感测电极SE1、电极图案SP2和第二部分B2可以包括透明导电氧化物(TCO)。第一感测电极SE1、电极图案SP2和第二部分B2可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、PEDOT、金属纳米线或石墨烯。
第一绝缘层221上可以定位有第二绝缘层222。第二绝缘层222可以覆盖第一感测电极SE1、电极图案SP2和第二部分B2。第一绝缘层221和第二绝缘层222可以包括无机材料和/或有机材料。第一绝缘层221和第二绝缘层222中的每个可以具有单层结构或多层结构。
在一些实施方式中，桥接图案BP2可以仅包括定位在封装基板210-U的上表面上的金属图案。桥接图案BP2可以不与第一中间部分BP1交叉。桥接图案BP2可以与第一感测部分SP1重叠以绕过第一中间部分BP1。在这种情况下，第二部分B2可以定位在第一感测部分SP1的内部(例如，在平面图中)。
图5A是示出图3的第二区域A2的平面图，图5B是沿图5A的线III-III'截取的剖视图，并且图5C是沿图5A的线IV-IV'截取的剖视图。在下文中，将参考图3、图4A、图4B、图5A和图5B详细描述第二区域A2。
五个感测电极SE1-1至SE1-5的相应端可以分别连接到第一组信号线SL1-1的延伸部分LP。五个感测电极SE1-1至SE1-5可以经由通孔221-TH分别连接到第一组信号线SL1-1中的相应信号线。
参考图5A和图5B，第一检查线IL-1的弯曲部分CP可以与第一组信号线SL1-1的弯曲部分CP重叠。如图5B中所示，第一检查线IL-1可以定位在第一绝缘层221上，并且可以具有比第一组信号线SL1-1的线宽大的线宽。第一检查线IL-1可以包括与电极图案SP2(参考图4B)、第二部分B2(参考图4B)以及第一中间部分BP1(参考图4B)相同的材料。第一检查线IL-1可以包括透明导电氧化物(TCO)。在一些实施方式中，第二检查线IL-2可以定位在与第一检查线IL-1相同的层上，并且可以包括与第一检查线IL-1相同的材料。
如图5A和图5B中所示，第一检查线IL-1的延伸部分LP可不与第一组信号线SL1-1的延伸部分LP重叠。第一检查线IL-1的延伸部分LP可以连接到第一虚设电极DE1。示出了第一检查线IL-1全部连接到多个第一虚设电极DE1中的最长的虚设电极DE-L。第一检查线IL-1可以通过最长的虚设电极DE-L彼此电连接。如图5C中所示，第一检查线IL-1可以经由由第一绝缘层221限定或穿过第一绝缘层221的通孔221-TH连接到最长的虚设电极DE-L。
图6A是示出图3的第三区域A3的平面图，图6B是沿图6A的线V-V'截取的剖视图，图6C是沿图6A的线VI-VI'截取的剖视图，并且图7是示出图3的第四区域A4的平面图。
第一组信号线SL1-1的线部分10和焊盘部分20可以彼此一体地设置。例如，第一组信号线的线部分10和焊盘部分20可以位于相同的层上并且包括相同的材料，但它们不限于此或受此限制。第一检查线IL-1的线部分10和焊盘部分20可以彼此一体地设置。例如，第一检查线IL-1的线部分10和焊盘部分20可以位于相同的层上并且包括相同的材料，但它们不限于此或受此限制。在图6A中作为一个示例示出了在第一方向DR1上具有彼此不同宽度的线部分10和焊盘部分20。根据其它实施方式，并且与图6A不同，线部分10和焊盘部分20可以具有彼此相同的宽度。
参考图6B和图6C，第一组信号线SL1-1的焊盘部分20和第一检查线IL-1的焊盘部分20可以定位在彼此不同的层上。第一组信号线SL1-1的焊盘部分20可以通过与桥接图案BP2-1(参考图4B)的第一部分B1和第三部分B3相同的工艺形成，并且可以包括与桥接图案BP2-1(参考图4B)的第一部分B1和第三部分B3相同的材料。第一检查线IL-1的焊盘部分20可以通过与第一感测部分SP1的第一中间部分BP1(参考图4B)相同的工艺形成，并且可以包括与第一感测部分SP1的第一中间部分BP1(参考图4B)相同的材料。
如图6B中所示，输入传感器220还可以包括焊盘电极PE。焊盘电极PE可以定位在第一绝缘层221上，并且可以经由限定成穿过第一绝缘层221的通孔221-TH连接到第一组信号线SL1-1的焊盘部分20。第二绝缘层222可以设置有接触孔CNT，至少焊盘电极PE通过接触孔CNT暴露。至少焊盘电极PE可以通过各向异性导电膜或焊料球电连接到电路板CF(参考图1B)的焊盘。焊盘电极PE可以包括与第一感测电极SE1(参考图3)相同的材料。也就是说，焊盘电极PE可以包括与第一中间部分BP1(参考图4B)相同的材料(例如，透明导电氧化物)。在一些实施方式中，当在平面和/或截面中观察时，第二组信号线SL1-2(参考图3)和第二信号线SL2(参考图3)可以具有与参考图6A和图6B描述的第一组信号线SL1-1的形状基本上相同的形状。
如图6C中所示，还可以设置有与第一检查线IL-1的焊盘部分20重叠的虚设焊盘电极DDP。虚设焊盘电极DDP可以支撑第一检查线IL-1的焊盘部分20。因为第一检查线IL-1的焊盘部分20的形状(例如，当在截面中观察时)与第一组信号线SL1-1的焊盘部分20的形状基本上相同，所以可以提高电路板CF和输入传感器220之间的接合可靠性。根据其它实施方式，可以省略虚设焊盘电极DDP。
如图7中所示，第二检查线IL-2可以通过一个第二虚设电极DE2彼此电连接。第二检查线IL-2可以经由通孔221-TH连接到相同的第二虚设电极DE2。
在下文中，将参考图3至图7描述检查显示设备EA的方法。可以使用第一检查线IL-1检查第一组信号线SL1-1是否损坏以及使用第二检查线IL-2检查第二组信号线SL1-2是否损坏。例如，可以检查图3中所示的弯曲部分CP上的损坏。
其上安装有驱动IC的检查电路板可以连接到第一焊盘区域PDA1和第二焊盘区域PDA2。可以向第一信号线SL1和第二信号线SL2中的一个信号线施加第一检查信号以检测输入传感器220的操作。第一检查信号可以是用于输入传感器220的正常操作的触摸感测信号。驱动IC可以将扫描信号(下文中称为触摸扫描信号)顺序地施加到第一信号线SL1或第二信号线SL2，并且可以从第一信号线SL1或第二信号线SL2中的其它信号线接收感测信号的读出。
可以向检查线IL施加第二检查信号以检查检查线IL的缺陷。当向第一信号线SL1施加触摸扫描信号时，可以基本上同时地向检查线IL施加第二检查信号。第二检查信号可以是施加到检查线IL的扫描信号(下文中称为“检查扫描信号”)。当向第一信号线SL1顺序地施加触摸扫描信号时，可以向检查线IL施加检查扫描信号。
可以向图5A中所示的第一检查线IL-1顺序地施加检查扫描信号。可以向一个第一检查线IL-1施加检查扫描信号，并且可以从四个第一检查线IL-1读取感测信号。当所述一个第一检查线IL-1损坏时，从感测信号计算出的电阻值可能大于参考值。电阻值可以通过检查电路板的驱动IC来计算。以这种方式，可以顺序地确定五个第一检查线IL-1是否损坏。
通过这种检查方法，通过使用电子面板200(参考图1A和图1B)，除了确定在制造输入传感器220之后立即发生的缺陷之外，还可以确定在制造诸如便携式终端的显示设备EA(参考图1A和图1B)的工艺中发生的缺陷。
第一检查线IL-1上的损坏意味着在显示设备EA(参考图1A和图1B)的制造工艺中出现缺陷。如图3和图5A中所示，信号线SL1和SL2集中的拐角区域更可能是有缺陷的。可以通过检查线IL来确定拐角区域是否有缺陷。
图8和图9是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器220的一部分的平面图，并且图10是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器220的平面图。在图8至图10中，将省略与参考图1A至图7描述的元件相同的元件的重复详细描述。
图8是示出第一组信号线SL1-1和第一虚设电极DE1的放大图。第一组信号线SL1-1可以在第二方向DR2上包括具有不同宽度的多个单元区域30。第一虚设电极DE1可以在第二方向DR2上包括具有不同宽度的多个单元区域40。单元区域30可以包括在第二方向DR2上延伸的直线区域34和从直线区域34延伸的对角线区域32，并且单元区域40可以包括在第二方向DR2上延伸的直线区域44和从直线区域44延伸的对角线区域42。
第一组信号线SL1-1的单元区域30可以随着距第一焊盘区域PDA1(参考图3)的距离增加而具有增加的宽度。在第一组信号线SL1-1中，单元区域30的宽度随着信号线远离第一焊盘区域PDA1而增加，以降低具有相对长的长度的信号线的电阻。相反，第一虚设电极DE1的单元区域40可以随着距第一焊盘区域PDA1(参考图3)的距离减小而具有增加的宽度。因为第一虚设电极DE1补偿其中没有定位第一组信号线SL1-1的区域，所以第一虚设电极DE1的单元区域40的宽度的变化可以与第一组信号线SL1-1的单元区域30的宽度的变化相反。连接到第一检查线IL-1的最长的虚设电极DE-L的单元区域40中具有最大宽度的区域可以最靠近第一组信号线SL1-1中的一个信号线的单元区域30中具有最小宽度的区域。
如图9中所示，第一检查线IL-1可不连接到第一虚设电极DE1。第一检查线IL-1可以具有一体的形状，并且因此，第一检查线IL-1可以彼此电连接。在一些实施方式中，第一检查线IL-1可以具有与最长的虚设电极DE-L的长度相似的长度。第一检查线IL-1可以延伸到最长的虚设电极DE-L的定位成远离第一焊盘区域PDA1(参考图3)的一端。
如图10中所示，输入传感器220可以包括多个第一信号线SL10、多个第二信号线SL20和多个第三信号线SL30。第二信号线SL20可以分别连接到相应的第二感测电极SE2的一端，并且第三信号线SL30可以分别连接到相应的第二感测电极SE2的另一端。
第一信号线SL10可以分别连接到相应的第一感测电极SE1的一端。第一信号线SL10可以仅定位在有效区域AA的第一方向DR1上的一侧处。多个第一检查线IL-10可以定位成与第一信号线SL10对应。
在一些实施方式中，由于参考图5A至图5C描述的结构，第一检查线IL-10可以连接到虚设电极DE10中的一个(例如，最长的虚设电极DE-L)。如参考图9所描述的，由于第一检查线IL-10可不连接到最长的虚设电极DE-L，并且由于第一检查线IL-10可以具有一体的形状，所以第一检查线IL-10可以彼此电连接。
尽管已经描述了本公开的一些实施方式，但是应理解，本公开不应限于这些实施方式，而是本领域普通技术人员可以在所附的要求保护的本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。
因此，所公开的主题不应限于本文中所描述的任何单个实施方式，并且本公开的范围应根据所附权利要求书及权利要求书中所包括的权利要求书的功能等效来确定。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
显示面板；以及
输入传感器，位于所述显示面板上，所述输入传感器包括：
感测电极；
信号线，连接到所述感测电极；
绝缘层，位于所述信号线上；以及
检查线，位于所述绝缘层上并且彼此电连接，所述检查线中的每个分别与所述信号线中的相应的一个信号线重叠。
2.根据权利要求1所述的显示设备，还包括位于所述绝缘层下方的虚设电极，其中，所述检查线中的每个通过穿过所述绝缘层的接触孔连接到所述虚设电极。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述虚设电极包括金属材料，并且其中，所述检查线包括透明导电氧化物。
4.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述感测电极包括在第一方向上延伸的第一感测电极和在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二感测电极，
其中，所述信号线包括连接到所述第一感测电极的第一信号线和连接到所述第二感测电极的第二信号线，以及
其中，所述第一感测电极和所述第二感测电极中的一者包括桥接图案和感测图案，所述桥接图案的一部分位于所述绝缘层下方，所述感测图案位于所述绝缘层上并且连接到所述桥接图案。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述第一感测电极和所述第二感测电极中的另一者位于与所述感测图案相同的层上。
6.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述桥接图案的所述一部分和所述虚设电极包括相同的材料，并且其中，所述感测图案和所述检查线包括相同的材料。
7.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述显示面板包括布置有像素的有效区域、与所述有效区域相邻的外围区域和与所述外围区域重叠且位于所述绝缘层上的焊盘电极，以及
其中，所述第一信号线中的每个包括线部分和焊盘部分，所述线部分包括与所述桥接图案的所述一部分相同的材料，所述焊盘部分从所述线部分的一端延伸且通过所述绝缘层中的接触孔连接到所述焊盘电极中的相应的一个焊盘电极。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述检查线中的每个包括检查线部分和检查焊盘部分，所述检查线部分位于所述绝缘层上，所述检查焊盘部分从所述检查线部分的一端延伸且在所述第一方向上与所述焊盘部分对准。
9.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述第一感测电极包括n个第一感测电极，“n”是等于或大于2的自然数，
其中，所述检查线包括第一检查线和第二检查线，所述第一检查线与所述第一信号线中的连接至所述n个第一感测电极中的第一个第一感测电极至第i个第一感测电极的第一组信号线对应，所述第二检查线与所述第一信号线中的连接至所述n个第一感测电极中的第(i+1)个第一感测电极至第n个第一感测电极的第二组信号线对应，其中“i”是小于“n”的自然数，
其中，所述虚设电极包括第一虚设电极和第二虚设电极，
其中，所述第一检查线连接到所述第一虚设电极中的一个第一虚设电极，以及
其中，所述第二检查线连接到所述第二虚设电极中的一个第二虚设电极。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述显示面板包括布置有像素的有效区域和与所述有效区域相邻的外围区域，
其中，所述第一组信号线、所述第二组信号线、所述第一虚设电极和所述第二虚设电极位于所述外围区域中，
其中，所述第一组信号线和所述第一虚设电极位于所述有效区域的所述第一方向上的一侧处，以及
其中，所述第二组信号线和所述第二虚设电极位于所述有效区域的所述第一方向上的另一侧处。
11.根据权利要求10所述的显示设备，其中，所述第二虚设电极中的与所述第二检查线连接的一个第二虚设电极在所述第一方向上位于所述第二组信号线与所述有效区域之间。
12.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述第一虚设电极中的与所述第一检查线连接的一个第一虚设电极包括具有不同宽度的多个单元区域，
其中，所述第一组信号线中的一个信号线包括具有不同宽度的多个单元区域，以及
其中，所述第一虚设电极中的与所述第一检查线连接的所述一个第一虚设电极的所述多个单元区域中具有最大宽度的单元区域最靠近所述第一组信号线中的所述一个信号线的所述多个单元区域中具有最小宽度的单元区域。
13.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述检查线具有一体的形状。
14.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示面板包括：
第一基础基板；
第二基础基板，面对所述第一基础基板；
电路元件层，在所述第一基础基板与所述第二基础基板之间位于所述第一基础基板的内表面上；以及
发光元件层，位于所述电路元件层上。
15.根据权利要求14所述的显示设备，其中，所述感测电极的一部分和所述绝缘层与所述第二基础基板的外表面接触。
16.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述信号线中的一个信号线的线宽小于所述检查线中的与所述信号线中的所述一个信号线对应的一个检查线的线宽。
17.显示设备，包括：
显示面板，包括布置有像素的有效区域和与所述有效区域相邻的外围区域；以及
输入传感器，位于所述显示面板上，所述输入传感器包括：
感测电极，与所述有效区域重叠；
信号线，与所述外围区域重叠并且连接到所述感测电极；
绝缘层，覆盖所述信号线；以及
检查线，在所述绝缘层上与所述信号线中的一些信号线重叠，并且所述检查线彼此电连接。
18.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述感测电极包括在第一方向上延伸的第一感测电极和在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二感测电极，以及
其中，所述检查线中的每个包括弯曲部分和在所述第二方向上从弯曲部分延伸的延伸部分。
19.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述检查线中的一个检查线包括与所述信号线重叠的重叠部分和不与所述信号线重叠的非重叠部分。
20.检查显示设备的方法，所述显示设备包括显示面板和位于所述显示面板上的输入传感器，所述输入传感器包括第一感测电极、与所述第一感测电极交叉的第二感测电极、连接至所述第一感测电极的第一信号线、连接至所述第二感测电极的第二信号线、覆盖所述第一信号线和所述第二信号线的绝缘层以及位于所述绝缘层上的与所述第一信号线重叠的检查线，并且所述检查线彼此电连接，所述方法包括：
向所述第一信号线或所述第二信号线施加第一检查信号以检查所述输入传感器的操作；以及
向所述检查线施加第二检查信号以检查所述检查线的缺陷。
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