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KR102559457B1 - 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents

표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치 Download PDF

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KR102559457B1
KR102559457B1 KR1020180068785A KR20180068785A KR102559457B1 KR 102559457 B1 KR102559457 B1 KR 102559457B1 KR 1020180068785 A KR1020180068785 A KR 1020180068785A KR 20180068785 A KR20180068785 A KR 20180068785A KR 102559457 B1 KR102559457 B1 KR 102559457B1
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KR1020180068785A
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김윤수
이준희
노철래
한규완
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삼성디스플레이 주식회사
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Publication date
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Abstract

표시장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역이 정의되고, 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면들을 포함하는 기판, 상기 상면에 배치되고, 상기 표시 영역에 중첩한 표시 소자층, 상기 표시 소자층을 커버하며 상기 상면 상에 배치되고, 상기 표시 소자층에 중첩한 메인 부분 및 상기 메인 부분으로부터 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 베젤 영역에 중첩한 돌출 부분을 포함하는 봉지 부재, 상기 메인 부분 상에 배치된 입력 감지 유닛, 상기 메인 부분과 마주하고, 상기 베젤 영역에 중첩하며 상기 상면 상에 배치된 제1 회로기판, 상기 돌출 부분 상에 배치된 제2 회로기판을 포함하고, 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판은 상기 측면들 중 제1 측면에 각각 인접하게 배치되고, 상기 제1 방향에서, 상기 돌출 부분은 상기 메인 부분 보다 상기 제1 측면에 더 인접한다.

Description

표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치{DISPLAY MODULE AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE DISPLAY MODULE}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다.
표시장치는 영상을 표시하는 표시모듈 및 표시모듈에 전기적 신호를 제공하는 회로기판을 포함한다. 표시모듈은 영상이 표시되는 표시 영역과 표시 영역에 인접한 베젤 영역을 포함한다. 최근, 베젤 영역을 줄이고 표시 영역을 확대하기 위한 표시장치가 지속적으로 개발되고 있다.
한편, 표시모듈에 전기적으로 신호를 제공하는 회로기판은 표시모듈의 베젤 영역에 배치된다. 그러나, 베젤 영역이 축소됨에 따라, 회로기판이 배치되는 영역 역시 줄어든다. 그 결과, 회로기판을 베젤 영역에 본딩하는 과정에서, 표시모듈의 표시 영역에 배치된 소자가 파손될 수 있다.
본 발명의 목적은 회로기판 및 표시모듈 간의 본딩을 용이하게 할 수 있는 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 표시장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역이 정의되고, 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면들을 포함하는 기판, 상기 상면에 배치되고, 상기 표시 영역에 중첩한 표시 소자층, 상기 표시 소자층을 커버하며 상기 상면 상에 배치되고, 상기 표시 소자층에 중첩한 메인 부분 및 상기 메인 부분으로부터 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 베젤 영역에 중첩한 돌출 부분을 포함하는 봉지 부재, 상기 메인 부분 상에 배치된 입력 감지 유닛, 상기 메인 부분과 마주하고, 상기 베젤 영역에 중첩하며 상기 상면 상에 배치된 제1 회로기판, 상기 돌출 부분 상에 배치된 제2 회로기판을 포함하고, 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판은 상기 측면들 중 제1 측면에 각각 인접하게 배치되고, 상기 제1 방향에서, 상기 돌출 부분은 상기 메인 부분 보다 상기 제1 측면에 더 인접한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 메인 부분에 중첩하며 상기 입력 감지 유닛 상에 배치된 편광 부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향에서, 상기 제1 회로기판 및 상기 편광 부재 간의 이격 거리는 상기 제2 회로기판 및 상기 편광 부재 사이의 이격 거리와 동일한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 회로기판 및 상기 기판 사이에 배치되어, 상기 제1 회로기판과 전기적으로 본딩된 제1 패드부, 상기 돌출 부분 상에 배치되고, 상기 제2 회로기판과 전기적으로 본딩된 제2 패드부를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로기판은 상기 제1 패드부를 통해 상기 표시 소자층과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 회로기판은 상기 제2 패드부를 통해 상기 입력 감지 유닛과 전기적으로 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향에서, 상기 제1 측면 및 상기 메인 부분 간의 이격 거리는 상기 제1 측면 및 상기 돌출 부분 간의 이격 거리보다 긴 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 봉지 부재 상에 배치된 편광 부재, 상기 편광 부재 및 상기 입력 감지 유닛 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 메인 부분은 상기 표시 영역에 중첩하는 제1 부분 및 상기 제1 부분에 인접하며 상기 베젤 영역에 중첩하는 제2 부분을 포함하고, 상기 돌출 부분은 상기 제2 부분으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 봉지 부재의 평면상에서, 상기 제1 측면에 인접한 상기 제2 부분의 일단은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향과 평행한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 기판의 평면상에서, 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판은 서로 비중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 기판의 평면상에서, 상기 돌출 부분은 상기 제1 회로기판에 비중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 돌출 부분 및 상기 기판 사이에 배치되는 보강부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 기판의 평면상에서, 상기 보강 부재의 적어도 일 부분은 상기 제2 회로기판과 중첩한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 표시모듈은, 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역이 정의되고, 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면들을 포함하는 기판, 상기 상면에 배치되고, 상기 표시 영역에 중첩한 표시 소자층, 상기 표시 소자층을 커버하며 상기 상면 상에 배치되고, 상기 표시 소자층에 중첩한 메인 부분 및 상기 메인 부분으로부터 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 베젤 영역에 중첩한 돌출 부분을 포함하는 봉지 부재, 상기 메인 부분 상에 배치된 입력 감지 유닛을 포함하고, 상기 제1 방향에서, 상기 돌출 부분은 상기 메인 부분 보다 상기 측면들 중 제1 측면에 더 인접한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 베젤 영역에 중첩하며 상기 상면 상에 배치된 제1 패드부, 상기 돌출 부분 상에 배치된 제2 패드부를 더 포함하고, 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 상기 제1 측면에 인접하게 각각 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드부는 상기 표시 소자층과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 패드부는 상기 입력 감지 유닛과 전기적으로 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 입력 감지 유닛 상에 배치된 편광 부재를 더 포함하고, 상기 제1 방향에서, 상기 제1 패드부 및 상기 편광 부재 간의 거리는 상기 제2 패드부 및 상기 편광 부재 간의 거리보다 긴 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 봉지 부재 상에 배치된 편광 부재를 더 포함하고, 상기 제1 방향에서, 상기 제1 패드부 및 상기 편광 부재 간의 거리는 상기 제2 패드부 및 상기 편광 부재 간의 거리보다 긴 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 편광 부재 및 상기 입력 감지 유닛 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 메인 부분 및 상기 돌출 부분은 일체 형상으로 제공된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 회로기판 및 표시모듈 간의 본딩 시에, 표시모듈에 포함된 소자가 파손되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 표시장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2a에 도시된 표시모듈의 단면도이다.
도 2c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2a에 도시된 표시모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 화소의 등가 회로도이다.
도 4c는 도 4a에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 II-II'를 따라 절단된 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시모듈의 분해 사시도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 III-III'를 따라 절단된 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 표시면(DD-IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 표시면(DD-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(DD-IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다.
이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하고 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향들은 반대 방향들로 변환될 수 있다.
본 발명의 설명에 따르면, 평면형 표시면(DD-IS)을 구비한 표시장치(DD)가 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 표시장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시 영역들을 포함하고, 예컨대, 다각 기둥형 표시면을 포함할 수도 있다.
표시장치(DD)는 리지드 표시장치일 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 플렉서블 표시장치로 제공될 수 있다. 또한, 도 1a 및 도 1b를 통해 핸드폰 단말기에 적용될 수 있는 표시장치(DD)를 예시적으로 도시하였다.
또한, 도시되지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 표시면(DD-IS)은 이미지(IM)가 표시되는 표시 영역(DD-DA) 및 표시 영역(DD-DA)에 인접한 베젤 영역(DD-NDA)을 포함한다. 베젤 영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 도 1a에는 이미지(IM)의 일 예로 어플리케이션 및 시계창을 도시하였다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 표시 영역(DD-DA)은 사각 형상이며, 베젤 영역(DD-NDA)이 표시 영역(DD-DA)을 에워싸는 것으로 도시되었다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 영역(DD-DA)의 형상과 베젤 영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다. 예를 들어, 베젤 영역(DD-NDA)은 표시 영역(DD-DA)의 어느 일측에 인접하게 배치되거나, 생략될 수도 있다.
도 1b를 참조하면, 표시장치(DDa)는 비정형화된 형상의 표시 영역(DD-DA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 표시 영역(DD-DA)은 도 1a에 도시된 표시 영역(DD-DA)과 비교하여 제1 방향(DR1)에서 적어도 일측이 돌출된 형상의 표시 영역을 더 포함할 수 있다. 표시 장치(DDa)는 돌출된 형상의 표시 영역에 인접하게 배치된 스피커(SP)와 카메라 모듈(CMA)을 포함할 수 있다. 스피커(SP)와 카메라 모듈(CMA)은 베젤 영역(DD-NDA)에 중첩하게 배치되고, 표시 영역(DD-DA)과 중첩하지 않는다. 이하, '중첩' 또는 '비중첩'의 용어는 제3 방향(DR3), 즉 표시장치(DDa)의 두께 방향에서 두 구성들이 중첩 또는 비중첩하는 것을 의미한다.
도시되지 않았지만, 도 1a에 도시된 표시장치(DD) 역시 베젤 영역(DD-NDA)에 중첩하게 배치된 스피커(SP)와 카메라 모듈(CMA)을 포함할 수 있다.
또한, 도 1b에 도시된 표시면(DD-IS)의 적어도 일 부분은 곡선을 포함할 수 있다. 일 예로, 표시면(DD-IS)의 모서리들은 곡선 형상으로 제공될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2a에 도시된 표시모듈의 단면도이다. 도 2c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2a에 도시된 표시모듈의 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 표시장치(DD)는 보호 부재(PM), 표시모듈(DM), 편광 부재(POL), 접착 부재(AM), 및 윈도우 부재(WM)를 포함한다.
표시모듈(DM)은 보호 부재(PM)와 편광 부재(POL) 사이에 배치된다. 접착 부재(AM)는 윈도우 부재(WM)와 편광 부재(POL)를 접착시킬 수 있다. 또한, 편광 부재(POL)가 생략될 경우 접착 부재(AM)는 윈도우 부재(WM)와 표시모듈(DM)을 접착 시킬 수 있다.
접착 부재(AM)는 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)일 수 있다.
편광 부재(POL)는 표시패널(DP)로부터 출사되는 광을 편광할 수 있다. 편광 부재(POL)는 입력 감지 유닛(ISU) 상에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 편광 부재(POL)는 표시패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 편광 부재(POL) 및 입력 감지 유닛(ISU)은 접착 부재에 의해 서로 접착될 수 있다.
보호 부재(PM)는 외부의 습기가 표시모듈(DM)에 침투하는 것을 방지하고, 외부 충격을 흡수한다.
보호 부재(PM)는 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호 부재(PM)는 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN, polyethylenenaphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethyleneterephthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(arylene ethersulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
보호 부재(PM)를 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호 부재(PM)는 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다. 보호 부재(PM)는 플라스틱 필름에 형성된 기능층을 더 포함할 수 있다. 기능층은 수지층을 포함하며, 코팅 방식에 의해 형성될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력 감지 유닛(ISU)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널, 액정 표시패널, 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 유기발광 표시패널은 유기발광소자들을 포함한다. 액정 표시패널은 액정분자들을 포함한다. 퀀텀닷 발광 표시패널은 퀀텀닷, 또는 퀀텀로드를 포함한다. 이하, 본 발명에 따른 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
자세하게, 표시패널(DP)은 기판(SUB), 회로층(COL), 표시 소자층(ED), 및 봉지 부재(ECL)를 포함한다.
표시패널(DP)은 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)을 포함한다. 표시패널(DP)의 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)은 앞서 도 1a 및 도 1b 각각에서 정의된 표시장치(DD)의 표시 영역(DD-DA) 및 베젤 영역(DD-NDA)에 중첩할 수 있다. 베젤 영역(DP-NDA)은 표시 영역(DP-DA)의 일 측에 인접하거나 생략될 수도 있다.
기판(SUB)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 또는, 기판(SUB)은 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다. 플라스틱 기판은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
회로층(COL)은 복수의 절연층들, 복수의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로층(COL)의 복수의 도전층들은 신호배선들 또는 화소의 제어회로를 구성할 수 있다.
표시 소자층(ED)은 표시 영역(DP-DA)에 중첩하며, 기판(SUB) 상에 배치된다. 표시 소자층(ED)은 표시 소자, 예컨대 유기발광 다이오드들을 포함한다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시패널(DP)의 종류에 따라, 표시 소자층(ED)은 무기발광 다이오드들 또는 유기-무기 하이브리드 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.
봉지 부재(ECL)는 표시 소자층(ED)을 밀봉한다. 일 예로, 봉지 부재(ECL)는 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)에 각각 중첩하거나, 베젤 영역(DP-NDA)에 비중첩할 수 있다.
실시 예에 따르면, 봉지 부재(ECL)는 봉지 기판일 수 있다. 봉지 부재(ECL)는 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(ED)을 보호한다. 봉지 부재(ECL)는 실링부재(SLP)를 통해 기판(SUB)과 결합될 수 있다. 실링부재(SLP)는 프릿(frit)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 실링부재(SLP)를 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
입력 감지 유닛(ISU)은 표시 영역(DP-DA)에 중첩하며 봉지 부재(ECL) 상에 배치될 수 있다. 도 2b에서는 봉지 부재(ECL)가 표시패널(DP)에 포함되는 구성으로 설명하였으나, 봉지 부재(ECL)는 입력 감지 유닛(ISU)에 포함되는 구성으로 정의될 수도 있다.
한편, 도 2b에서는 봉지 부재(ECL) 상에 입력 감지 유닛(ISU)이 연속 공정에 의해 직접 형성된 것을 예로 들었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 입력 감지 유닛(ISU)과 봉지 부재(ECL) 사이에 접착 부재(미도시)가 제공될 수 있고, 접착 부재에 의해 입력 감지 유닛(ISU)과 봉지 부재(ECL)가 서로 접착될 수 있다.
도 2c를 참조하면, 표시모듈(DMa)은 표시 패널(DPa) 및 입력 감지 유닛(ISUa)을 포함할 수 있다. 도 2c에 도시된 표시모듈(DMa)은 도 2b에 도시된 표시모듈(DM)과 비교하여, 봉지 부재(ECLa)의 구성만이 달라졌을 뿐, 나머지 구성들은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 나머지 구성들의 설명은 생략된다.
표시패널(DPa)은 기판(SUB), 회로층(COL), 표시 소자층(ED), 및 봉지 부재(ECLa)를 포함한다.
봉지 부재(ECLa)는 표시 소자층(ED)을 밀봉한다. 일 예로, 봉지 부재(ECLa)는 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)에 각각 중첩하거나, 베젤 영역(DP-NDA)에 비중첩할 수 있다. 봉지 부재(ECLa)는 적어도 하나의 절연층을 포함한다. 본 발명의 실시 예에 따른 봉지 부재(ECLa)는 적어도 하나의 봉지 유기막 및 적어도 하나의 봉지 무기막을 포함할 수 있다.
봉지 무기막은 수분/산소로부터 표시 소자층(ED)을 보호하고, 봉지 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(ED)을 보호한다. 봉지 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있고, 이에 특별히 제한되지 않는다. 봉지 유기막은 아크릴 계열 유기막을 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
입력 감지 유닛(ISUa)은 봉지 부재(ECLa) 상에 연속 공정에 의해 직접적으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 입력 감지 유닛(ISUa)은 접착 부재를 통해 봉지 부재(ECLa)와 결합될 수 있다. 이 경우, 입력 감지 유닛(ISUa)은 베이스층 및 감지 회로층을 포함할 수 있다. 감지 회로층은 복수의 절연층들, 및 복수의 도전층들을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다. 도 3에 도시된 표시장치(DD)는 앞서 도 2a 및 도 2b를 통해 설명된 구성 외에, 제1 회로기판(PB1) 및 제2 회로기판(PB2)을 더 포함한다.
도 2a, 도 2b, 및 도 3을 참조하면, 기판(SUB) 상에 봉지 부재(ECL)가 배치되며, 봉지 부재(ECL) 상에 편광 부재(POL)가 배치된 것으로 설명된다. 이 경우, 편광 부재(POL)는 입력 감지 유닛(ISU) 상에 배치되거나, 봉지 부재(ECL) 상에 배치될 수 있다.
자세하게, 기판(SUB)은 상면, 하면, 상면과 하면을 연결하는 복수 개의 측면들(S1, S2, S3, S4)을 포함한다. 기판(SUB)에는 영상이 표시되는 표시 영역(DP-DA) 및 표시 영역(DP-DA)에 인접한 베젤 영역(DP-NDA)이 정의된다. 또한, 기판(SUB)의 상면에는 복수 개의 제1 패드들(PD1)이 배치된 제1 본딩 영역(PD-S)이 정의된다. 제1 패드들(PD1)은 표시 소자층(ED)에 전기적으로 연결되며, 전기적 신호를 전달할 수 있다. 제1 본딩 영역(PD-S)은 제1 측면(S1)에 인접하며 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩한다.
제1 회로기판(PB1)은 측면들(S1~S4) 중 제1 측면(S1)에 인접하며 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩한 기판(SUB)의 상면에 배치될 수 있다. 제1 회로기판(PB1)에는 복수 개의 제1 구동 패드들(PDS1)이 배치된 구동 패드 영역(PB-S)이 정의된다. 구동 패드 영역(PB-S)에 배치된 제1 구동 패드들(PDS1)은 제1 본딩 영역(PD-S)에 배치된 제1 패드들(PD1)에 전기적으로 본딩될 수 있다. 제1 패드들(PD1)은 제1 패드부로 설명될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 봉지 부재(ECL)는 메인 부분(ECL-M) 및 돌출 부분(ECL-P)을 포함할 수 있다. 돌출 부분(ECL-P)은 메인 부분(ECL-M)으로부터 제1 방향(DR1)을 따라 돌출된 형상일 수 있다.
메인 부분(ECL-M)은 표시 영역(DP-DA)에 중첩하는 제1 부분 및 제1 부분에 인접하며 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 메인 부분(ECL-M)의 제1 부분은 도 2b에서 설명된 표시 소자층(ED)에 중첩할 수 있다. 제2 부분은 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩할 수 있다. 제1 측면(S1)에 인접한 제2 부분의 일단은 제2 방향(DR2)과 평행할 수 있다. 입력 감지 유닛(ISU)은 메인 부분(ECL-M) 상에 배치될 수 있다. 한편, 제2 부분은 실시 예에 따라 생략될 수 있다.
또한, 메인 부분(ECL-M)은 제1 본딩 영역(PD-S)과 중첩하지 않으며, 메인 부분(ECL-M) 및 제1 본딩 영역(PD-S)은 제1 방향(DR1)에서 소정 간격 이격된다. 일 예로, 메인 부분(ECL-M)은 사각 형상으로 제공될 수 있다. 메인 부분(ECL-M) 형상은 특별히 제한되지 않으며, 다각 형상 또는 어느 일 측면만 비정형 형상을 가질 수 있다.
돌출 부분(ECL-P)은 제1 측면(S1)에 인접하게 메인 부분(ECL-M)의 제2 부분으로부터 제1 방향(DR1)을 따라 돌출될 수 있다. 이 경우, 돌출 부분(ECL-P)은 제1 본딩 영역(PD-S)에 본딩되는 제1 회로기판(PB1)과 비중첩한다.
돌출 부분(ECL-P) 상에는 복수 개의 제2 패드들(PD2)이 배치된 제2 본딩 영역(PD-E)이 정의된다. 제2 패드들(PD2)은 입력 감지 유닛(ISU)에 전기적으로 연결되어, 입력 감지 유닛(ISU)에 전기적 신호를 전달한다. 제2 본딩 영역(PD-E)은 제1 측면(S1)에 인접하며 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩한다.
제2 회로기판(PB2)은 측면들(S1~S4) 중 제1 측면(S1)에 인접하며 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩한 돌출 부분(ECL-P)의 상면에 배치될 수 있다. 제1 회로기판(PB1) 및 제2 회로기판(PB2) 서로 비중첩할 수 있다. 제2 회로기판(PB2)에는 복수 개의 제2 구동 패드들(PDS2)이 배치된 감지 패드 영역(PB-E)이 정의된다. 감지 패드 영역(PB-E)에 배치된 제2 구동 패드들(PDS2)은 제2 본딩 영역(PD-E)에 배치된 제2 패드들(PD2)에 전기적으로 본딩될 수 있다. 제2 패드들(PD2)은 제2 패드부로 설명될 수 있다.
한편, 돌출 부분이 생략된 실시 예의 경우, 메인 부분의 제2 부분에 제2 패드들(PD2) 및 제2 패드들(PD2)에 본딩되는 제2 회로기판이 배치될 수 있다. 그러나, 제2 부분의 영역이 협소해 짐에 따라, 제1 방향(DR1)에서 제2 부분에 배치되는 제2 회로기판 및 편광 부재 간의 거리 또는 제2 회로기판 및 입력 감지 유닛 간의 거리가 짧아질 수 있다. 그 결과, 제2 회로기판을 제2 부분에 본딩하는 과정에서 메인 부분 상에 배치된 편광 부재 또는 입력 감지 유닛의 소자들이 파손될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 방향(DR1)에서 돌출 부분(ECL-P)이 제1 측면(S1)을 향해 메인 부분(ECL-M)으로부터 돌출됨에 따라, 돌출 부분(ECL-P)이 메인 부분(ECL-M) 보다 제1 측면(S1)에 더 인접할 수 있다.
특히, 돌출 부분(ECL-P)의 제2 본딩 영역(PD-E)에 제2 패드들(PD2)이 배치된다. 즉, 제2 회로기판(PB2)이 제2 부분에 배치되는 것이 아닌 돌출 부분(ECL-P) 상에 배치됨에 따라, 제1 방향(DR1)에서 제2 회로기판(PB2) 및 편광 부재 간의 거리 또는 제2 회로기판(PB2) 및 입력 감지 유닛 간의 거리가 증가될 수 있다. 그 결과, 제2 회로기판(PB2)의 감지 패드 영역(PB-E)에 배치된 제2 구동 패드들(PDS2)을 제2 패드들(PD2)에 본딩하는 과정에서, 편광 부재 또는 입력 감지 유닛의 소자들의 파손이 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 구동 신뢰성이 향상될 수 있다.
편광 부재(POL)는 메인 부분(ECL-M)과 중첩하며 입력 감지 유닛(ISU) 상에 배치될 수 있다. 편광 부재(POL)는 메인 부분(ECL-M)의 제1 부분 및 제2 부분에 각각 중첩할 수 있다. 이 경우, 편광 부재(POL)는 제1 부분에 전체적으로 중첩할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 4b는 도 4a에 도시된 화소의 등가 회로도이다. 도 4c는 도 4a에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 표시패널(DP)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호 라인들(SGL), 제1 본딩 영역(PD-S)에 배치된 복수 개의 제1 패드들(PD1), 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함할 수 있다.
화소들(PX)은 표시 영역(DP-DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 신호 라인들(SGL), 제1 패드들(PD1), 및 화소 구동회로는 도 2b에 도시된 회로층(COL)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 주사 구동회로를 포함할 수 있다. 주사 구동회로는 복수 개의 주사 신호들(이하, 주사 신호들)을 생성하고, 주사 신호들을 후술하는 복수 개의 주사 라인들(GL, 이하 주사 라인들)에 순차적으로 출력한다. 주사 구동회로는 화소들(PX)의 화소 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
구동회로(GDC)는 화소들(PX)의 화소 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 신호 라인들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 주사 라인들(GL) 각각은 화소들(PX) 중 대응하는 화소들에 연결되고, 데이터 라인들(DL) 각각은 화소들(PX) 중대응하는 화소들에 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호 라인(CSL)은 구동회로(GDC)에 제어신호들을 제공할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 신호 라인들(SGL) 각각은 패드부 및 라인부를 포함할 수 있다. 라인부는 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 패드부는 라인부의 말단에 연결된다. 패드부는 베젤 영역(DP-NDA)에 배치되고, 앞서 설명된 제1 본딩 영역(PD-S)에 배치된 제1 패드들(PD1)에 대응될 수 있다.
제1 회로기판(PB1)은 표시패널(DP)에 연결되고, 구동 패드 영역(PB-S)에 배치된 제1 구동 패드들(PDS1)을 포함할 수 있다. 제1 회로기판(PB1)의 제1 구동 패드들(PDS1)은 표시패널(DP)의 제1 패드들(PD1) 연결되어, 복수 개의 구동 신호들을 표시패널(DP)에 전달할 수 있다. 제1 회로기판(PB1)은 리지드하거나 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로기판(PB1)이 플렉서블할 경우, 제1 회로기판(PB1)D은 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board)으로 제공될 수 있다.
한편, 도 4a에 도시된 바에 따르면, 제1 회로기판(PB1)과 표시패널(DP)이 분리된 형상으로 도시되나, 제1 회로기판(PB1)은 표시패널(DP)과 연결되고, 기판(SUB)의 제1 측면(S1)을 따라 밴딩되어 표시패널(DP)의 배면에 배치될 수 있다.
또한, 제1 회로기판(PB1)에는 표시패널(DP)의 동작을 제어하는 타이밍 제어회로가 배치될 수 있다. 타이밍 제어회로는 집적 칩의 형태로 제1 회로기판(PB1)에 실장될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 어느 하나의 주사 라인(GL), 어느 하나의 데이터 라인(DL), 전원 라인(PL), 및 이들에 연결된 화소(PX)가 도시되었다. 화소(PX)의 구성은 도 4b에 제한되지 않고 변형되어 실시될 수 있다.
유기발광 다이오드(OLED)는 전면 발광형 다이오드이거나, 배면 발광형 다이오드일 수 있다. 화소(PX)는 유기발광 다이오드(OLED)를 구동하기 위한 화소 구동회로로써 제1 트랜지스터(T1, 또는 스위칭 트랜지스터), 제2 트랜지스터(T2, 또는 구동 트랜지스터), 및 커패시터(Cst)를 포함한다. 제1 전원 전압(ELVDD)은 제2 트랜지스터(T2)에 제공되고, 제2 전원 전압(ELVSS)은 유기발광 다이오드(OLED)에 제공된다. 제2 전원 전압(ELVSS)은 제1 전원 전압(ELVDD) 보다 낮은 전압일 수 있으며, 일 예로 접지 전압일 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 주사 라인(GL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(Cst)는 제1 트랜지스터(T1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다. 제2 트랜지스터(T2)는 유기발광 다이오드(OLED)에 연결된다. 제2 트랜지스터(T2)는 커패시터(Cst)에 저장된 전하량에 대응하여 유기발광 다이오드(OLED)에 흐르는 구동전류를 제어한다.
도 4b에 도시된 등가회로는 하나의 일 실시예에 불과하며 이에 제한되지 않는다. 화소(PX)는 복수 개의 트랜지스터들을 더 포함할 수 있고, 더 많은 개수의 커패시터들을 포함할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 제1 방향(DR1)에서, 기판(SUB) 상에 배치된 제1 본딩 영역(PD-S)의 제1 패드들(PD1) 및 편광 부재(POL) 간의 이격 거리는 제1 길이(C1)로 정의된다. 또는, 기판(SUB) 상에 배치된 제1 본딩 영역(PD-S)의 제1 패드들(PD1) 및 입력 감지 유닛(ISU) 간의 이격 거리는 제1 길이(C1)로 정의될 수 있다. 제1 방향(DR1)에서, 제1 측면(S1) 및 봉지 부재(ECL)의 메인 부분(ECL-M) 간의 이격 거리는 제1 비교 길이(D1)로 정의된다.
한편, 제1 본딩 영역(PD-S)의 제1 패드들(PD1)은 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩하며 기판(SUB) 상에 배치된다. 베젤 영역(DP-NDA)을 줄이기 위해 제1 길이(C1)가 짧아지더라도, 제1 본딩 영역(PD-S)의 제1 패드들(PD1) 및 제1 회로기판(PB1)이 서로 본딩되는 과정에서 입력 감지 유닛(ISU) 및 편광 부재(POL)에 물리적 가압이 전해지지 않는다.
또한, 추후 도 6b를 통해 설명될 제2 본딩 영역(PD-E)의 제2 패드들(PD2)은 봉지 부재(ECL) 상에 배치되나 제1 길이(C1)와 실질적으로 동일한 길이로 봉지 부재(ECL)의 메인 부분(ECL-M)과 제1 방향(DR1)에서 이격될 수 있다. 이는, 도 6b를 통해 보다 자세히 설명된다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 통해서는 편광 부재(POL)가 표시모듈(DM)에 포함된 구성으로 설명된다.
도 5a를 참조하면, 입력 감지 유닛(ISU)은 제1 도전층(IS-CL1), 제1 절연층(IS-IL1), 제2 도전층(IS-CL2), 및 제2 절연층(IS-IL2)을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 봉지 부재(ECL) 상에 제1 도전층(IS-CL1), 제1 절연층(IS-IL1), 제2 도전층(IS-CL2), 및 제2 절연층(IS-IL2)이 순차적으로 적층된다. 즉, 제1 도전층(IS-CL1)은 봉지 부재(ECL) 상에 직접적으로 형성될 수 있다.
제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 다층구조를 가질 수 있다. 다층구조의 도전층은 투명 도전층과 적어도 하나의 금속층을 포함할 수 있다. 다층구조의 도전층은 서로 다른 금속을 포함하는 금속층들을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 또는 그라핀을 포함할 수 있다. 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 복수 개의 감지전극들을 포함할 수 있다. 이하에서, 제1 도전층(IS-CL1)은 제1 감지전극들을 포함하고, 제2 도전층(IS-CL2)은 제2 감지전극들을 포함하는 것으로 설명된다. 또한, 제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2)은 제1 감지전극들과 제2 감지전극들을 연결하는 신호배선들을 포함할 수 있다.
제1 절연층(IS-IL1) 및 제2 절연층(IS-IL2) 각각은 무기물 또는 유기물을 포함할 수 있다. 무기물은 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드를 포함할 수 있다. 유기물은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
제1 절연층(IS-IL1)은 제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2)을 절연시키면 충분하고 그 형상은 제한되지 않는다. 제1 감지전극들과 제2 감지전극들의 형상에 따라 제1 절연층(IS-IL1)의 형상은 변경될 수 있다.
본 발명에 따르면, 2층형(2-layer) 정전 용량식 입력 감지 유닛(ISU)을 예시적으로 도시하였다. 그러나, 입력 감지 유닛(ISU)은 셀프캡(self Capacitance) 방식으로 구동될 수 있으며, 좌표 정보 획득을 위한 입력 감지 유닛(ISU)의 구동방법은 특별히 제한되지 않는다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 편광 부재(POL)는 제2 절연층(IS-IL2) 상에 배치될 수 있다. 일 예로, 편광 부재(POL) 및 제2 절연층(IS-IL2) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 편광 부재(POL)가 봉지 부재(ECL) 상에 배치될 수 있다. 일 예로, 편광 부재(POL) 및 봉지 부재(ECL) 사이에 접착 부재가 배치될 수 있다. 이 경우, 입력 감지 유닛(ISU)은 접착 부재(AMz)를 통해 편광 부재(POL)와 접착될 수 있다. 즉, 입력 감지 유닛(ISU)은 개별 구성품으로 제공되어 편광 부재(POL)와 접착 부재(AMz)를 통해 연결될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다. 도 6b는 도 6a에 도시된 II-II'를 따라 절단된 단면도이다.
입력 감지 유닛(ISU)은 복수의 제1 감지전극들, 복수의 제2 감지전극들, 복수의 신호배선들(W11, W12, W13, W21, W22, W23), 및 제2 본딩 영역(PD-E)에 배치된 복수의 제2 패드들(PD2)을 포함한다.
입력 감지 유닛(ISU)은 봉지 부재(ECL) 상에 배치될 수 있으며, 봉지 부재(ECL)에는 활성 영역(AA) 및 활성 영역(AA)에 인접한 비활성 영역(NAA)이 정의된다. 일 예로, 활성 영역(AA)은 도 4a를 통해 도시된 표시 영역(DP-DA)에 중첩할 수 있으며, 비활성 영역(NAA)은 도 4a를 통해 도시된 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩할 수 있다.
또한, 활성 영역(AA)은 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 영역일 수 있다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 스타일러스 펜, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 공간 터치(예를 들어, 호버링)도 입력의 일 형태일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 감지전극들 및 제2 감지전극들은 활성 영역(AA)에 중첩하며 봉지 부재(ECL)의 메인 부분(ECL-M) 상에 배치될 수 있다. 신호배선들(W11, W12, W13, W21, W22, W23)은 비활성 영역(NAA)에 중첩하며 메인 부분(ECL-M) 및 돌출 부분(ECL-P)에 각각 배치될 수 있다. 제2 본딩 영역(PD-E)에 배치된 복수의 제2 패드들(PD2)은 비활성 영역(NAA)에 중첩하며 돌출 부분(ECL-P) 상에 배치될 수 있다. 앞서 도 3을 통해 설명된 바와 같이, 돌출 부분(ECL-P) 상에 배치된 제2 패드들(PD2)에 제2 회로기판(PB2)이 전기적으로 본딩될 수 있다.
제1 감지전극들 각각은 제1 방향(DR1)으로 나열되고 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 제1 감지전극들 각각은 복수의 제1 센서부들(TE1) 및 제1 센서부들(TE1)을 연결하는 복수의 제1 연결부들(BR1)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1 감지전극은 n개로 제공되어, 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다. 여기서, n은 자연수이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, n개의 제1 감지전극들 중 비활성 영역(NAA)에 가장 인접하게 첫 번째 제1 감지전극과 n번째 제1 감지전극이 배치될 수 있다. 도 4b에 도시된 바에 따르면, 첫 번째 제1 감지전극 및 n번째 제1 감지전극은 제1 방향(DR1)에서 서로 마주하며 비활성 영역(NAA)에 가장 인접하게 배치된다. 특히, 첫 번째 제1 감지전극 및 n번째 제1 감지전극에 포함된 제1 센서부들은 두 번째 제1 감지전극 내지 n-1번째 제1 감지전극에 포함된 제1 센서부들의 형상과 서로 상이할 수 있다.
예시적으로, 첫 번째 제1 감지전극 및 n번째 제1 감지전극에 포함된 제1 센서부들은 두 번째 제1 감지전극 내지 n-1번째 제1 감지전극에 포함된 제1 센서부들의 일 부분의 형상을 가질 수 있다.
제2 감지전극들 각각은 제1 감지전극들과 절연되고, 제1 방향(DR1)으로 연장되고 제2 방향(DR2)으로 나열된 형상을 가질 수 있다. 제2 감지전극들 각각은 복수의 제2 센서부들(TE2) 및 제2 센서부들(TE2)을 연결하는 복수의 제2 연결부들(BR2)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 제2 감지전극은 m개로 제공되어, 제2 방향(DR2)으로 나열될 수 있다. 여기서, m은 자연수이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, m 개의 제2 감지전극들 중 비활성 영역(NAA)에 가장 인접하게 첫 번째 제2 감지전극과 m번째 제2 감지전극이 배치될 수 있다. 첫 번째 제2 감지전극 및 m번째 제2 감지전극은 제2 방향(DR2)에서 서로 마주하며 비활성 영역(NAA)에 가장 인접하게 배치된다. 특히, 첫 번째 제2 감지전극 및 m번째 제2 감지전극에 포함된 제2 센서부들은 두 번째 제2 감지전극 내지 m-1번째 제2 감지전극에 포함된 제2 센서부들의 형상과 서로 상이할 수 있다.
예시적으로, 첫 번째 제2 감지전극 및 m번째 제2 감지전극에 포함된 제2 센서부들은 두 번째 제2 감지전극 내지 m-1번째 제2 감지전극에 포함된 제2 센서부들의 일 부분의 형상을 가질 수 있다.
입력 감지 유닛(ISU)은 제1 감지전극들과 제2 감지 전극들 사이의 정전 용량의 변화를 통해 입력좌표를 감지할 수 있다.
즉, 제1 센서부들(TE1)은 센싱 신호를 출력하고, 복수의 제2 센서부들(TE2)은 구동 신호를 수신할 수 있다. 이때, 입력 감지 유닛(ISU)은 제2 센서부들(TE2)에 구동 신호를 인가하여 활성 영역(AA)을 스캔하고, 제1 센서부들(TE1)로부터 출력되는 센싱 신호를 통해 터치가 인가된 영역을 감지할 수 있다. 다른 예로, 제1 센서부들(TE1)이 구동 신호를 수신하고 제2 센서부들(TE2)이 센싱 신호를 출력할 수도 있으며, 다른 전기적 신호들을 추가적으로 수신하거나 출력할 수도 있다.
한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 입력 감지 유닛(ISU)은 저항막 방식, 광학 방식, 초음파 방식, 또는 좌표 인식 방식 등 다양한 방식을 통해 외부 터치를 감지할 수 있으며, 이에 대응되는 전극 구조를 가질 수 있다.
비활성 영역(NAA)에는 복수의 신호배선들 및 복수의 제2 패드들(PD2)이 배치될 수 있다. 본 발명의 설명에 따르면, 용이한 설명을 위해 복수의 신호배선들 중 일부의 제1 신호배선들(W11, W12, W13) 및 일부의 제2 배선들(W21, W22, W23)을 도시하였다. 제1 배선들(W11, W12, W13)의 일단들은 제2 감지전극들에 각각 연결되고, 제2 배선들(W21, W22, W23)의 일단들은 제1 감지전극들에 각각 연결된다. 복수의 배선들 중 미 도시된 배선들 각각은 제1 감지전극들 및 제2 감지전극들 중 대응되는 전극에 연결될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제1 방향(DR1)에서, 돌출 부분(ECL-P) 상에 배치된 제2 본딩 영역(PD-E)의 제2 패드들(PD2) 및 편광 부재(POL) 간의 이격 거리를 제2 길이(C2)로 정의한다. 또는, 돌출 부분(ECL-P) 상에 배치된 제2 본딩 영역(PD-E)의 제2 패드들(PD2) 및 입력 감지 유닛(ISU) 간의 이격 거리를 제2 길이(C2)로 정의할 수 있다. 제1 방향(DR1)에서, 제1 측면(S1) 및 봉지 부재(ECL)의 돌출 부분(ECL-P) 간의 이격 거리는 제2 비교 길이(D2)로 정의된다.
한편, 앞서 도 4c를 통해 설명된 바와 같이, 제1 방향(DR1)에서, 기판(SUB) 상에 배치된 제1 본딩 영역(PD-S)의 제1 패드들(PD1) 및 편광 부재(POL) 간의 이격 거리는 제1 길이(C1)로 정의된다. 제1 방향(DR1)에서, 제1 측면(S1) 및 봉지 부재(ECL)의 메인 부분(ECL-M) 간의 이격 거리는 제1 비교 길이(D1)로 정의된다.
실시 예에 따르면, 제1 방향(DR1)에서, 제1 회로기판(PB)이 본딩되는 제1 패드들(PD1) 및 편광 부재(POL) 간의 제1 길이(C1)는 제2 회로기판(PB2)이 본딩되는 제2 패드들(PD2) 및 편광 부재(POL) 간의 제2 길이(C2)와 실질적으로 동일할 수 있다.
상술된 바와 같이, 제2 패드들(PD2) 및 편광 부재(POL) 간의 이격 거리가 제1 길이(C1)와 실질적으로 동일한 제2 길이(C2)만큼 제공될 수 있다. 따라서, 제2 본딩 영역(PD-E)의 제2 패드들(PD2) 및 제2 회로기판(PB2)이 서로 본딩되는 과정에서 입력 감지 유닛(ISU) 및 편광 부재(POL)에 물리적 가압이 전해지는 것이 방지될 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면, 제1 방향(DR1)에서, 제1 측면(S1) 및 메인 부분(ECL-M) 간의 제1 비교 길이(D1)는 제1 측면(S1) 및 돌출 부분(ECL-P) 간의 제2 비교 길이(D2) 보다 길 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시모듈의 분해 사시도이다. 도 7b는 도 7a에 도시된 III-III'를 따라 절단된 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 봉지 부재(ECL)의 돌출 부분(ECL-P) 및 기판(SUB) 사이에 보강 부재(PS)가 배치될 수 있다. 즉, 보강 부재(PS)는 돌출 부분(ECL-P) 및 기판(SUB) 사이의 갭을 충진 또는 메울 수 있다.
실시 예에 따르면, 보강 부재(PS)는 레진(resing)을 포함할 수 있으며, 일 예로 실리콘으로 제공될 수 있다. 그러나, 보강 부재(PS)의 재료는 특별히 제한되지 않으며, 일 예로 금속 등과 같이 돌출 부분(ECL-P)을 지지할 수 있는 물질이면 충분한다. 또한, 보강 부재(PS)는 테이프 타입으로 제공될 수 있다. 일 예로, 테이프는 양면 접착 테이프로 제공될 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면, 보강 부재(PS)의 적어도 일 부분은 제2 회로기판(PB2)과 중첩할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
DM: 표시모듈
DP: 표시패널
ISU: 입력 감지 유닛
POL: 편광 부재
ECL: 봉지 부재
SUB: 기판
PB1: 제1 회로기판
PB2: 제2 회로기판
PS: 보강 부재

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역이 정의되고, 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면들을 포함하는 기판;
    상기 상면에 배치되고, 상기 표시 영역에 중첩한 표시 소자층;
    상기 표시 소자층을 커버하며 상기 상면 상에 배치되고, 상기 표시 소자층에 중첩한 메인 부분 및 상기 메인 부분으로부터 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 베젤 영역에 중첩한 돌출 부분을 포함하는 봉지 부재;
    상기 메인 부분 상에 배치된 입력 감지 유닛;
    상기 메인 부분과 마주하고, 상기 베젤 영역에 중첩하며 상기 상면 상에 배치된 제1 회로기판; 및
    상기 돌출 부분 상에 배치된 제2 회로기판을 포함하고,
    상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판은 상기 측면들 중 제1 측면에 각각 인접하게 배치되고,
    상기 제1 방향에서, 상기 돌출 부분은 상기 메인 부분 보다 상기 제1 측면에 더 인접한 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 부분에 중첩하며 상기 입력 감지 유닛 상에 배치된 편광 부재를 더 포함하는 표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 방향에서, 상기 제1 회로기판 및 상기 편광 부재 간의 이격 거리는 상기 제2 회로기판 및 상기 편광 부재 사이의 이격 거리와 동일한 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 회로기판 및 상기 기판 사이에 배치되어, 상기 제1 회로기판과 전기적으로 본딩된 제1 패드부; 및
    상기 돌출 부분 상에 배치되고, 상기 제2 회로기판과 전기적으로 본딩된 제2 패드부를 더 포함하는 표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판은 상기 제1 패드부를 통해 상기 표시 소자층과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 회로기판은 상기 제2 패드부를 통해 상기 입력 감지 유닛과 전기적으로 연결되는 표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 방향에서, 상기 제1 측면 및 상기 메인 부분 간의 이격 거리는 상기 제1 측면 및 상기 돌출 부분 간의 이격 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지 부재 상에 배치된 편광 부재; 및
    상기 편광 부재 및 상기 입력 감지 유닛 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하는 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 부분은 상기 표시 영역에 중첩하는 제1 부분 및 상기 제1 부분에 인접하며 상기 베젤 영역에 중첩하는 제2 부분을 포함하고,
    상기 돌출 부분은 상기 제2 부분으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출된 표시장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 봉지 부재의 평면상에서, 상기 제1 측면에 인접한 상기 제2 부분의 일단은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향과 평행한 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판의 평면상에서, 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판은 서로 비중첩하는 표시장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 평면상에서, 상기 돌출 부분은 상기 제1 회로기판에 비중첩하는 표시장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출 부분 및 상기 기판 사이에 배치되는 보강부재를 더 포함하는 표시장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판의 평면상에서, 상기 보강 부재의 적어도 일 부분은 상기 제2 회로기판과 중첩하는 표시장치.
  14. 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역이 정의되고, 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면들을 포함하는 기판;
    상기 상면에 배치되고, 상기 표시 영역에 중첩한 표시 소자층;
    상기 표시 소자층을 커버하며 상기 상면 상에 배치되고, 상기 표시 소자층에 중첩한 메인 부분 및 상기 메인 부분으로부터 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 베젤 영역에 중첩한 돌출 부분을 포함하는 봉지 부재;
    상기 베젤 영역에 중첩하며 상기 상면 상에 배치된 제1 패드부; 및
    상기 메인 부분 상에 배치된 입력 감지 유닛을 포함하고,
    상기 제1 방향에서, 상기 돌출 부분은 상기 메인 부분 보다 상기 측면들 중 제1 측면에 더 인접하고,
    상기 제1 패드부는 상기 제1 측면에 인접하게 각각 배치된 것을 특징으로 하는 표시모듈.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 돌출 부분 상에 배치된 제2 패드부를 더 포함하고,
    상기 제2 패드부는 상기 제1 측면에 인접하게 각각 배치된 표시모듈.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제1 패드부는 상기 표시 소자층과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 패드부는 상기 입력 감지 유닛과 전기적으로 연결되는 표시모듈.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 입력 감지 유닛 상에 배치된 편광 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 방향에서, 상기 제1 패드부 및 상기 편광 부재 간의 거리는 상기 제2 패드부 및 상기 편광 부재 간의 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 표시모듈.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 봉지 부재 상에 배치된 편광 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 방향에서, 상기 제1 패드부 및 상기 편광 부재 간의 거리는 상기 제2 패드부 및 상기 편광 부재 간의 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 표시모듈.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 편광 부재 및 상기 입력 감지 유닛 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하는 표시모듈.
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 메인 부분 및 상기 돌출 부분은 일체 형상으로 제공된 것을 특징으로 하는 표시모듈.
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