CN113517325B - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置。显示面板包括：显示基板，显示基板包括显示区域，位于显示区域之外的弯折区域以及位于显示区域和弯折区域之间的过渡区域；封装结构，封装结构设置在显示区域中；凸起结构，凸起结构的一部分处于过渡区域，凸起结构的另一部分延伸至弯折区域，凸起结构包括叠层设置的至少两层有机层，远离显示基板一侧的有机层包覆靠近显示基板一侧的有机层的内边缘，内边缘是指靠近显示区域的边缘；第一OC层，第一OC层的一部分设置在封装结构上，第一OC层的另一部分延伸至过渡区域且覆盖凸起结构的至少一部分，第一OC层包覆最远离显示基板一侧的有机层的内边缘。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell)设计目前在OLED触控显示领域已是主流。FMLOC设计是指在显示面板的封装基板上制作金属网格电极层，从而进行触控控制，无需外挂TSP(Touch Screen Panel，触摸屏)。该工艺可以减小屏幕厚度，进而有利于折叠；同时也有利于提高良率。
在相关技术中，显示面板具有显示区域，位于显示区域之外的弯折区域以及位于显示区域和弯折区域之间的过渡区域。在弯折区域和固定区域的一部分设置有由多层有机层构成的凸起结构，在凸起结构与位于显示区域边缘处的封装结构之间可填充无机材料。FMLOC结构中的第一OC(over coating，涂覆保护)层覆盖封装结构且向外延伸，并且在凸起结构处会以爬坡的方式覆盖凸起结构。现有结构中，凸起结构的各有机层之间的连接位置处形成有段差，在形成段差的位置，第一OC层和凸起结构之间易发生剥离现象。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，以解决第一OC层和绑定区的边缘位置处的凸起结构之间易发生剥离现象的问题。
本申请第一方面的实施例提出了一种显示面板，包括：显示基板，所述显示基板包括显示区域，位于所述显示区域之外的弯折区域以及位于所述显示区域和所述弯折区域之间的过渡区域；封装结构，所述封装结构设置在所述显示区域中；凸起结构，所述凸起结构的一部分处于所述过渡区域，所述凸起结构的另一部分延伸至所述弯折区域，所述凸起结构包括叠层设置的至少两层有机层，远离所述显示基板一侧的有机层包覆靠近所述显示基板一侧的有机层的内边缘，所述内边缘是指靠近所述显示区域的边缘；第一OC层，所述第一OC层的一部分设置在所述封装结构上，所述第一OC层的另一部分延伸至所述过渡区域且覆盖所述凸起结构的至少一部分，所述第一OC层包覆最远离所述显示基板一侧的有机层的内边缘。
在本申请的一些实施例中，所述至少两层有机层的每个均包括远离所述显示基板的一面和靠近所述显示基板的一面，两面中的至少一面设置有膜层增强结构。
在本申请的一些实施例中，所述膜层增强结构包括锯齿结构。
在本申请的一些实施例中，所述膜层增强结构包括图案化增强结构。
在本申请的一些实施例中，所述至少两层有机层包括远离所述显示基板依次设置的第一有机层、第二有机层和第三有机层，所述第二有机层的内边缘包覆所述第一有机层的内边缘，所述第三有机层的内边缘包覆所述第二有机层的内边缘，其中，所述第一有机层、第二有机层和第三有机层的内边缘是指靠近所述显示区域的边缘。
在本申请的一些实施例中，所述第一有机层的靠近所述第二有机层的一侧设置有锯齿结构，和/或所述第二有机层的靠近所述第一有机层的一侧设置有锯齿结构。
在本申请的一些实施例中，所述第二有机层的靠近所述第三有机层的一侧设置有锯齿结构，和/或所述第三有机层的靠近所述第二有机层的一侧设置有锯齿结构。
在本申请的一些实施例中，所述第一有机层为第一平坦层、所述第二有机层为第二平坦层，所述第三有机层为PDL层。
在本申请的一些实施例中，所述封装结构包括依次叠层设置的第一无机层、有机层和第二无机层。在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括设置在所述显示基板上的阻挡坝，所述阻挡坝设置在所述显示区域的边缘。
在本申请的一些实施例中，所述弯折区域包括至少一层绝缘层，所述绝缘层中设置有凹槽，所述凸起结构覆盖所述凹槽，所述凹槽中设置有缓冲结构。
本申请第二方面的实施例提出了一种显示装置，包括上述任一实施例中的显示面板。
根据本申请实施例提供的显示面板及显示装置，显示面板的位于显示基板的弯折区域和过渡区域的凸起结构，包括至少两层有机层，并且，远离显示基板一侧的有机层包覆靠近显示基板一侧的有机层的内边缘。此外，第一OC层延伸至过渡区域且覆盖凸起结构的至少一部分，并且，第一OC层包覆最远离显示基板一侧的有机层的内边缘。这样，使得第一OC层仅与最远离显示基板一侧的有机层相接合，从而，在凸起结构与第一OC层之间的接触面上就不存在段差，由此，能够解决第一OC层易与凸起结构发生剥离的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面对本申请实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请一实施例的显示面板的平面示意图；
图2为本申请一实施例的显示面板在A-A方向上的截面示意图；
图3为本申请一实施例的凸起结构的有机层之间设置锯齿结构的示意图；
图4为本申请一实施例的显示面板在B-B方向上的截面示意图；
图5为本申请另一实施例的显示面板在B-B方向上的截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1、图2所示，本申请第一方面的实施例提出了一种显示面板100，包括显示基板110、封装结构120、凸起结构130和第一OC(over coating，涂覆保护)层140。具体地，显示基板110包括显示区域1101，位于显示区域1101之外的弯折区域1102以及位于显示区域1101和弯折区域1102之间的过渡区域1103，封装结构120设置在显示区域1101中，凸起结构130的一部分处于过渡区域1103，凸起结构的另一部分延伸至弯折区域1102。凸起结构130包括叠层设置的至少两层有机层，远离显示基板110一侧的有机层包覆靠近显示基板110一侧的有机层的内边缘。第一OC层140的一部分设置在封装结构120上，第一OC层140的另一部分延伸至过渡区域1103且覆盖凸起结构130的至少一部分，第一OC层140包覆最远离显示基板110一侧的有机层的内边缘。其中，有机层的内边缘，是指有机层的靠近显示区域1101的边缘。
根据本申请实施例的显示面板100，其位于显示基板110的弯折区域1102和过渡区域1103的凸起结构130，包括至少两层有机层，并且，远离显示基板110一侧的有机层包覆靠近显示基板110一侧的有机层的内边缘。此外，第一OC层140延伸至过渡区域1103且覆盖凸起结构130的至少一部分，并且，第一OC层140包覆最远离显示基板110一侧的有机层的内边缘。这样，使得第一OC层140仅与最远离显示基板110一侧的有机层相接合，从而，在凸起结构130与第一OC层140之间的接触面上就不存在段差，由此，能够解决第一OC层140易与凸起结构130发生剥离的问题。
在本申请的一些实施例中，所述至少两层有机层的每个均包括远离显示基板的一面和靠近显示基板的一面，两面中的至少一面设置有膜层增强结构。膜层增加结构的设置，可以使相邻两层有机层结合得更为牢固，从而有利于避免两层有机层之间因结合不够牢固而发生剥离。
进一步地，在一个具体的示例中，如图3所示，膜层增强结构可以包括锯齿结构1301，锯齿结构1301可以增大两层有机层之间的结合面的面积，从而使相邻两层有机层结合得更为牢固。在其它的一些示例中，膜层增强结构也可以包括图案化增强结构(即形成在有机膜上的图案)，图案化增强结构也可以增大两层有机层之间的结合面的面积，从而使相邻两层有机层结合得更为牢固。
在本申请的一些实施例中，所述至少两层有机层包括远离显示基板110依次设置的第一有机层131、第二有机层132和第三有机层133，其中，第二有机层132的内边缘包覆第一有机层131的内边缘，第三有机层133的内边缘包覆第二有机层132的内边缘。其中，第一有机层131、第二有机层132和第三有机层133的内边缘，是指第一有机层131、第二有机层132和第三有机层133的靠近显示区域1101的边缘。在本实施例中，由于第三有机层133位最远离显示基板110一侧的有机层，故而，第一OC层140包覆第三有机层133的内边缘。也就是说，第二有机层132的内边缘包覆第一有机层131的内边缘，第三有机层133的内边缘包覆第二有机层132的内边缘，并且，第一OC层140包覆第三有机层133的内边缘，由此，使得凸起结构130与第一OC层140的接触面上不存在段差，从而能够解决第一OC层140易与凸起结构130发生剥离的问题。
进一步地，基于所述至少两层有机层包括远离显示基板110依次设置的第一有机层131、第二有机层132和第三有机层133的实施例，第一有机层131的靠近第二有机层132的一侧设置有锯齿结构1301，或者，第二有机层132的靠近第一有机层131的一侧设置有锯齿结构1301，或者，第一有机层131的靠近第二有机层132的一侧和第二有机层132的靠近第一有机层131的一侧均设置有锯齿结构1301。这样，可以增大第一有机层131和第二有机层132之间的结合面的面积，从而提高第一有机层131和第二有机层132之间的结合牢固性，以避免第一有机层131和第二有机层132之间因结合不够牢固而发生剥离。可以理解的是，上述锯齿结构1301也可以替换为图案化增强结构，同样可以起到提高第一有机层131和第二有机层132之间的结合牢固性的效果。
类似地，基于所述至少两层有机层包括远离显示基板110依次设置的第一有机层131、第二有机层132和第三有机层133的实施例，第二有机层132的靠近第三有机层133的一侧设置有锯齿结构1301，或者，第三有机层133的靠近第二有机层132的一侧设置有锯齿结构1301，或者，第二有机层132的靠近第三有机层133的一侧和第三有机层133的靠近第二有机层132的一侧均设置有锯齿结构1301。这样，可以增大第二有机层132和第三有机层133之间的结合面的面积，从而提高第二有机层132和第三有机层133之间的结合牢固性，以避免第二有机层132和第三有机层133之间均结合不够牢固而发生剥离。可以理解的是，上述锯齿结构1301也可以替换图案化增强结构，同样可以起到提高第一有机层131和第二有机层132之间的结合牢固性的效果。
在本申请的一些实施例中，第一有机层131为第一平坦层、第二有机层132为第二平坦层，第三有机层133为PDL膜层。
在本申请的一些实施例中，封装结构120包括依次叠层设置的第一无机层121、有机层122和第二无机层123，该封装结构120具有良好的密封性能，可以较好地隔绝外部的氧气和水汽。
在本申请的一些实施例中，显示面板100还包括第二OC层150，第二OC层150覆盖第一OC层140。本申请实施例中的第二OC层150可用于填平封装结构120上的台阶结构，从而使整个显示面板100的封装结构120的附近为较为平整的整块结构，从而提升显示面板的美观性。
在本申请的一些实施例中，显示面板100还包括设置在显示基板110上的阻挡坝160，阻挡坝设置在显示区域1101的边缘。阻挡坝160具有阻挡氧气和水汽入侵的作用，从而避免因氧气和水汽入侵到显示区域1101而对显示区域1101的OLED器件的寿命造成影响。具体地，封装结构120可以覆盖阻挡坝160，也可以不覆盖阻挡坝160，这不会影响到阻挡坝160对氧气和水汽的阻挡作用。在本申请的一些实施例中，弯折区域1102包括至少一层绝缘层180，绝缘层180中设置有凹槽，凸起结构130覆盖凹槽，凹槽中设置有缓冲结构190。显示基板110的相应部分在进行弯折加工而形成弯折区域1102的过程中，所述相应部分具有断裂的风险。在本实施例中，弯折区域1102的绝缘层中设置凹槽，凹槽中设置缓冲结构190，这样，可以显著降低显示基板110的相应部分在进行弯折加工过程的断裂风险，从而提高显示面板100的生产良率。
在本申请的一些实施例中，显示基板110可包括衬底基板111、驱动电路层和显示器件；其中，衬底基板111可为柔性基板，以提高显示基板110的柔性，使得显示基板110能够具有可弯曲、可弯折等性能，以便于扩大显示基板110的适用范围。驱动电路层可形成在衬底基板111上。详细说明，驱动电路层中位于显示区域1101的部位可包括薄膜晶体管和电容结构。
如图4所示，薄膜晶体管可为顶栅型，此薄膜晶体管可包括有源层104、第一栅绝缘层105、栅极106、第二栅绝缘层108、层间介质层103、源极107、漏极109。具体地，有源层104可形成在衬底基板111上，第一栅绝缘层105覆盖衬底基板111及有源层104，栅极106形成在第一栅绝缘层105背离有源层104的一侧，第二栅绝缘层108覆盖栅极106和第一栅绝缘层105，层间介质层103覆盖第二栅绝缘层108，源极107和漏极109形成在层间介质层103背离衬底基板的一侧并分别位于栅极106的相对两侧，该源极107和漏极109可分别通过过孔(例如：金属过孔)与有源层104的相对两侧接触。应当理解的是，此薄膜晶体管也可为底栅型。
电容结构可包括第一极板170和第二极板171，此第一极板170与栅极106同层设置，第二极板171位于第二栅绝缘层108与层间介质层103之间，并与第一极板170相对设置。举例而言，栅极106和第一极板170、第二极板171的材料可以包括金属材料或者合金材料，例如包括钼、铝及钛等。源极107和漏极109可以包括金属材料或者合金材料，例如由钼、铝及钛等形成的金属单层或多层结构，例如，该多层结构为多金属层叠层，例如钛、铝、钛三层金属叠层(Al/Ti/Al)等。
显示器件位于显示区域1101，该显示器件可包括依次形成在层间介质层103上的第一电极112和像素界定部117，应当理解的是，该显示器件还可包括发光部114a和第二电极115。
详细说明，在显示区域1101的薄膜晶体管为顶栅型时，在制作显示器件之前还可制作平坦化层，此平坦化层可为单层结构，也可为多层结构；此平坦化层通常采用有机材料制作而成，例如：光刻胶、丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等材料；如图4所示，此平坦化层可包括位于显示区域1101的平坦化部116，平坦化部116形成在层间介质层103与第一电极112之间。其中，第一电极112可通过金属过孔与漏极109电性连接，该第一电极112可为阳极，此阳极可为ITO(氧化铟锡)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)等材料制作而成；像素界定部117可覆盖平坦化部116，此像素界定部117可为有机材料制作而成，例如：光刻胶等有机材料，且像素界定部117中位于显示区域1101的部分可具有露出第一电极112的像素开口；发光部114a位于像素开口内并形成在第一电极112上，该发光部114a可包括小分子有机材料或聚合物分子有机材料，可以为荧光发光材料或磷光发光材料，可以发红光、绿光、蓝光，或可以发白光等；并且，根据实际不同需要，在不同的示例中，发光部114a还可以进一步包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层、空穴传输层等功能层；第二电极115覆盖发光部114a，且该第二电极115的极性与第一电极112的极性相反；此第二电极115可为阴极，此阴极可为锂(Li)、铝(Al)、镁(Mg)、银(Ag)等金属材料制作而成。
需要说明的是，第一电极112、发光部114a和第二电极115可构成一个发光子像素1d。其中，此显示器件中位于显示区域1101的部分可包括多个阵列排布的发光子像素1d。此外，还需说明的是，各发光子像素1d的第一电极112相互独立，各发光子像素1d的第二电极115整面连接；即第二电极115为设置在显示基板110上的整面结构，为用于多个显示器件的公共电极。
在一些实施例中，如图4所示，像素界定部117背离层间介质层103的一侧还可设置支撑部172，该支撑部172可起到支撑保护膜层(图中未示出)的作用，以避免保护膜层与第一电极112或其他走线接触而导致第一电极112或其他走线容易损坏的情况。需要说明的是，此保护膜层主要出现在半成品转移的过程中，以避免转移过程中半成品出现损坏的情况，具体地：在将制作完支撑部172的基板转移到蒸镀产线的过程中，可覆盖一层保护膜层，当需要进行发光材料的蒸镀时，而将保护膜层移除。
举例而言，支撑部172的材料可与像素界定部117的材料相同，且支撑部172与像素界定部117可采用同一次构图工艺形成，但不限于此，支撑部172的材料也可与像素界定部117的材料不同，且支撑部172与像素界定部117也可采用不同构图工艺形成。
在一些实施例中，如图5所示，第一电极112还可通过转接电极173与漏极109电性连接。当第一电极112通过转接电极173与漏极109电性连接时，该平坦化部116可为双层结构，具体可包括依次形成的第一平坦化膜(PLN1)层116a及第二平坦化膜(PLN2)层116b，此外，在第一平坦化膜层116a与层间介质层103之间还可形成钝化膜(PVX)层174，该钝化膜层174可由氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等材料形成；该钝化膜层174覆盖源极107、漏极109，需要说明的是，在平坦化部116为单层时，平坦化部116与层间介质层103之间也可形成钝化膜层174；而转接电极173形成在第一平坦化膜层116a与第二平坦化膜层116b之间，并依次通过第一平坦化膜层116a及钝化膜层174上的过孔(例如金属过孔)与漏极109电性连接；而第一电极112可通过第二平坦化膜层116b上的过孔(例如金属过孔)与转接电极173电性连接，如图4所示。但不限于此，转接电极173也可形成在第一平坦化膜层116a与钝化膜层174之间。
在本申请的一些实施例中，凸起结构130所包括的至少两侧有机层中，最接近显示基板110一侧的有机层，可以和显示区域1101的平坦化部116处于同一层。具体地，基于所述至少两层有机层包括远离显示基板110依次设置的第一有机层131、第二有机层132和第三有机层133的情况，第一有机层131、第二有机层132均可以和显示区域1101的平坦化部116处于同一层，第三有机层133则可以和像素界定部117处于同一层。
本申请第二方面的实施例提出了一种显示装置，包括上述任一实施例中的显示面板100。
根据本申请实施例的显示装置，其显示面板100在显示基板110的弯折区域1102和过渡区域1103设置有凸起结构130，该凸起结构130包括至少两层有机层，并且，远离显示基板110一侧的有机层包覆靠近显示基板110一侧的有机层的内边缘。此外，第一OC层140延伸至过渡区域1103且覆盖凸起结构130的至少一部分，并且，第一OC层140包覆最远离显示基板110的一侧的有机层的内边缘。这样，使得第一OC层140仅与最远离显示基板110一侧的有机层相接合，从而，在凸起结构130与第一OC层140之间的接触面上就不存在段差，由此，能够解决第一OC层140易与凸起结构130发生剥离的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本申请的保护范围内。
Claims (12)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示基板，所述显示基板包括显示区域，位于所述显示区域之外的弯折区域以及位于所述显示区域和所述弯折区域之间的过渡区域；
封装结构，所述封装结构设置在所述显示区域中；
凸起结构，所述凸起结构的一部分处于所述过渡区域，所述凸起结构的另一部分延伸至所述弯折区域，所述凸起结构包括叠层设置的至少两层有机层，远离所述显示基板一侧的有机层包覆靠近所述显示基板一侧的有机层的内边缘，所述内边缘是指靠近所述显示区域的边缘；
第一OC层，所述第一OC层的一部分设置在所述封装结构上，所述第一OC层的另一部分延伸至所述过渡区域且覆盖所述凸起结构的至少一部分，所述第一OC层包覆最远离所述显示基板一侧的有机层的内边缘。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述至少两层有机层的每个均包括远离所述显示基板的一面和靠近所述显示基板的一面，两面中的至少一面设置有膜层增强结构。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述膜层增强结构包括锯齿结构。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述膜层增强结构包括图案化增强结构。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述至少两层有机层包括远离所述显示基板依次设置的第一有机层、第二有机层和第三有机层，所述第二有机层的内边缘包覆所述第一有机层的内边缘，所述第三有机层的内边缘包覆所述第二有机层的内边缘，其中，所述第一有机层、第二有机层和第三有机层的内边缘是指靠近所述显示区域的边缘。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机层的靠近所述第二有机层的一侧设置有锯齿结构，和/或所述第二有机层的靠近所述第一有机层的一侧设置有锯齿结构。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二有机层的靠近所述第三有机层的一侧设置有锯齿结构，和/或所述第三有机层的靠近所述第二有机层的一侧设置有锯齿结构。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机层为第一平坦层、所述第二有机层为第二平坦层，所述第三有机层为PDL层。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构包括依次叠层设置的第一无机层、有机层和第二无机层。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置在所述显示基板上的阻挡坝，所述阻挡坝设置在所述显示区域的边缘。
11.根据权利要求1-4中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述弯折区域包括至少一层绝缘层，所述绝缘层中设置有凹槽，所述凸起结构覆盖所述凹槽，所述凹槽中设置有缓冲结构。
12.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至11中任一项所述的显示面板。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107656407A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示装置 |
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| CN106356380B (zh) * | 2016-11-11 | 2019-05-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性tft基板及其制作方法 |
| US10529788B2 (en) * | 2017-06-05 | 2020-01-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Pattern structure for display device and manufacturing method thereof |
| WO2019187078A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | シャープ株式会社 | 表示デバイスの製造方法 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107656407A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示装置 |
| CN111509139A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、其制作方法及显示装置 |
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