Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN118804653A - 显示基板及显示装置 - Google Patents

显示基板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN118804653A
CN118804653A CN202410876636.6A CN202410876636A CN118804653A CN 118804653 A CN118804653 A CN 118804653A CN 202410876636 A CN202410876636 A CN 202410876636A CN 118804653 A CN118804653 A CN 118804653A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sub
edge
layer
isolation
display substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202410876636.6A
Other languages
English (en)
Inventor
肖云升
青海刚
董向丹
刘庭良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202410876636.6A priority Critical patent/CN118804653A/zh
Publication of CN118804653A publication Critical patent/CN118804653A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

提供了一种显示基板及显示装置,属于显示技术领域。显示基板具有封装区域以及位于封装区域周围的边缘区域,封装区域呈多边形,显示基板包括:衬底基板,阻挡结构,阻挡结构位于衬底基板一侧且位于边缘区域内,阻挡结构包括位于封装区域的多条边所在侧的多个隔离坝,位于封装区域的同一边所在侧的多个隔离坝沿远离封装区域的方向间隔排布;其中,封装区域具有第一边和第二边,位于第一边所在侧的多个第一隔离坝和位于第二边所在侧的多个第二隔离坝不相连,且第二隔离坝的数量大于第一隔离坝的数量。由于阻挡结构可以阻挡裂纹从边缘区域内的膜层向封装区域内的膜层延伸,因此保证了显示基板的封装可靠性。

Description

显示基板及显示装置
本申请是申请号为201980000839.6、申请日为2019年06月14日、发明名称为“显示基板及显示装置”的中国申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
显示基板是显示技术领域中一种可以自主发光或者被动发光的产品。有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示基板是一种可以自主发光的柔性显示基板。由于OLED显示基板中的有机发光材料与水氧接触后,会影响有机发光材料的发光效果,因此OLED显示基板的封装至关重要。
发明内容
本公开提供了一种显示基板及显示装置。所述技术方案如下:
一方面,提供了一种显示基板,所述显示基板具有封装区域以及位于所述封装区域周围的边缘区域,所述封装区域呈多边形,所述显示基板包括:
衬底基板;
阻挡结构,所述阻挡结构位于所述衬底基板一侧且位于所述边缘区域内,所述阻挡结构包括位于所述封装区域的多条边所在侧的多个隔离坝,位于所述封装区域的同一边所在侧的多个隔离坝沿远离所述封装区域的方向间隔排布;
其中,所述封装区域具有第一边和第二边,位于所述第一边所在侧的多个第一隔离坝和位于所述第二边所在侧的多个第二隔离坝不相连,且所述第二隔离坝的数量大于所述第一隔离坝的数量。
可选地,所述封装区域还具有第一弯角边;
所述第一弯角边位于所述第一边和所述第二边之间,所述第一弯角边的两端分别与所述第一边和所述第二边连接,所述第一弯角边的长度小于所述第一边的长度且小于所述第二边的长度;
位于所述第一弯角边所在侧的第一弯角隔离坝的数量等于所述第一隔离坝的数量,且所述第一隔离坝和第一弯角隔离坝为连续的一体结构,所述多个第二隔离坝与多个所述第一弯角隔离坝均不相连。
可选地,所述第一弯角隔离坝为线形结构和圆弧形结构中的一种。
可选地,所述第一边垂直于所述第二边,所述第二边为靠近所述显示基板的扇出区域的边,所述封装区域还具有第三边、第二弯角边、第四边、第三弯角边和第四弯角边;
所述第三边平行于所述第一边;
所述第二弯角边位于所述第二边和所述第三边之间,所述第二弯角边的两端分别与所述第二边和所述第三边连接;
所述第四边平行于所述第二边;
所述第三弯角边位于所述第三边和所述第四边之间,所述第三弯角边的两端分别与所述第三边和所述第四边连接;
所述第四弯角边位于所述第四边和所述第一边之间,所述第四弯角边的两端分别与所述第四边和所述第一边连接。
可选地,所述第一弯角边、所述第二弯角边、所述第三弯角边和所述第四弯角边均为斜直线边,所述第一弯角边平行于所述第三弯角边,所述第二弯角边平行于所述第四弯角边。
可选地,所述第二隔离坝在所述衬底基板上的正投影与所述扇出区域不存在重合区域,所述第二隔离坝包括多个第一子隔离坝和多个第二子隔离坝,所述多个第一子隔离坝位于所述扇出区域靠近所述第一边的一侧,所述多个第二子隔离坝位于所述扇出区域靠近所述第三边的一侧;
所述多个第一子隔离坝和所述多个第二子隔离坝以所述第二边的中垂线为对称轴对称设置。
可选地,所述显示基板还包括位于所述扇出区域远离所述第二边的一侧的绑定区域,所述绑定区域与所述扇出区域连接;
所述第二隔离坝在所述衬底基板上的正投影与所述扇出区域和所述绑定区域均不存在重合区域。
可选地,位于所述封装区域的任一边所在侧的隔离坝的延伸方向与所述任一边的延伸方向大致相同。
可选地,多个所述第二隔离坝靠近所述第一弯角隔离坝一侧的多个端点,位于平行于所述第一弯角隔离坝的延伸方向的直线上。
可选地,多个所述第一弯角隔离坝远离所述第一隔离坝一侧的多个端点,位于平行于所述第二隔离坝的延伸方向的直线上。
可选地,多个所述第一弯角隔离坝远离所述第一隔离坝一侧的多个端点,与所述多个第二隔离坝中距离所述封装区域最远的第二隔离坝位于同一直线上。
可选地,位于所述封装区域的目标边所在侧的隔离坝为连续的一体结构,所述目标边包括所述封装区域除所述第二边以外的所有其他边。
可选地,所述第二隔离坝的数量为所述第一隔离坝的数量的2至3倍。
可选地,所述第一隔离坝的数量为5,所述第二隔离坝的数量为12。
可选地,所述隔离坝包括条形结构、折形结构和弧形结构中的至少一种。
可选地,所述隔离坝由无机材料制备得到,所述阻挡结构还包括覆盖所述隔离坝的有机层,所述隔离坝在所述衬底基板上的正投影位于所述有机层在所述衬底基板上的正投影内。
可选地,所述有机层位于所述隔离坝远离所述衬底基板的一侧,所述隔离坝在所述衬底基板上的正投影与所述有机层在所述衬底基板上的正投影重合。
可选地,所述有机层包覆所述隔离坝除目标面以外的所有面,所述目标面为所述隔离坝靠近所述衬底基板的面。
可选地,所述阻挡结构满足以下至少一者:
所述有机层与所述封装区域内的有机膜层同层设置;
所述隔离坝与所述封装区域内的无机膜层同层设置。
可选地,所述显示基板具有位于所述封装区域内的显示区域,所述显示区域内包括沿远离所述衬底基板的方向依次设置的薄膜晶体管、发光器件和封装层,所述薄膜晶体管包括沿所述衬底基板的方向依次设置的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极图案、层间介质层、源漏极图案和平坦层;
所述隔离坝与所述薄膜晶体管中的至少一个无机膜层同层设置,所述薄膜晶体管中的无机膜层包括所述缓冲层、所述栅绝缘层和所述层间介质层;
所述有机层与所述平坦层同层设置。
可选地,所述源漏极图案包括源极、漏极和信号走线,所述栅极图案包括栅极,所述薄膜晶体管还包括位于所述栅极与所述层间介质层之间的目标绝缘层和电容极板,所述电容极板在所述衬底基板上的正投影与所述栅极在所述衬底基板上的正投影存在重合区域;
所述源极和所述漏极分别通过所述层间介质层、所述目标绝缘层以及所述栅绝缘层上的过孔与所述有源层连接;
所述信号走线包括相互绝缘的第一信号线和第二信号线,所述第一信号线通过所述层间介质层上的过孔与所述电容极板连接,所述第二信号线通过所述层间介质层以及所述目标绝缘层上的过孔与所述栅极连接。
可选地,所述发光器件包括依次设置在所述薄膜晶体管远离所述衬底基板的一侧的阳极、像素定义层、发光层和阴极;
所述阳极通过所述平坦层上的过孔与所述源极和所述漏极中的一极连接。
可选地,所述栅绝缘层包括层叠设置的第一子栅绝缘层和第二子栅绝缘层,所述隔离坝包括沿远离所述衬底基板的方向层叠设置的第一无机层、第二无机层、第三无机层和第四无机层;
所述第一无机层与所述缓冲层同层设置,所述第二无机层与所述第一子栅绝缘层同层设置,所述第三无机层与所述第二子栅绝缘层同层设置,所述第四无机层与所述层间介质层同层设置。
另一方面,提供了一种显示装置,包括:如一方面任一所述的显示基板。
附图说明
图1是发明人已知的一种OLED显示基板的结构示意图;
图2是本公开实施例提供的一种显示基板的结构示意图;
图3是本公开实施例提供的一种显示基板的俯视示意图;
图4是本公开实施例提供的另一种显示基板的俯视示意图;
图5是本公开实施例提供的又一种显示基板的俯视示意图;
图6是本公开实施例提供的再一种显示基板的俯视示意图;
图7是本公开实施例提供的还一种显示基板的俯视示意图;
图8是本公开另一实施例提供的一种显示基板的俯视示意图;
图9是本公开实施例提供的另一种显示基板的结构示意图;
图10是本公开实施例提供的又一种显示基板的结构示意图;
图11是本公开实施例提供的显示基板在显示区域内的截面示意图;
图12是本公开实施例提供的一种显示基板的制造方法流程图;
图13是本公开实施例提供的另一种显示基板的制造方法流程图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
图1是发明人已知的一种OLED显示基板的结构示意图。如图1所示,该OLED显示基板具有封装区域A和边缘区域B。其中,OLED显示基板的显示区域C位于封装区域A内。
参见图1,该OLED显示基板包括衬底基板101,以及沿远离衬底基板101的方向层叠设置的缓冲层102、栅绝缘层103、层间介质层104、平坦层105、OLED器件106以及封装层107。需要说明的是,OLED显示基板的显示区域C内还包括栅极、源漏极和有源层等其它膜层,图1中均未示出。
OLED显示基板作为一种柔性显示基板,其通常采用柔性基底作为衬底基板。因此OLED显示基板在制造和使用过程中发生碰撞或弯折时,位于边缘区域内的膜层易出现裂纹。在如图1所示的OLED显示基板中,位于边缘区域B内的膜层上的裂纹L可能会延伸至封装区域A内的膜层上,进而导致OLED显示基板封装失效。此时,空气中的水汽或氧气等可能会通过该裂纹侵入OLED显示基板的内部,导致内部的有机发光材料失效,影响OLED显示基板的品质。
图2是本公开实施例提供的一种显示基板的结构示意图。如图2所示,该显示基板具有封装区域A以及位于封装区域A周围的边缘区域B。
参见图2,该显示基板包括:衬底基板201和阻挡结构202。阻挡结构202位于衬底基板201一侧且位于边缘区域B内。
其中,该封装区域A呈多边形。可选地,图3是本公开实施例提供的一种显示基板的俯视示意图。如图3所示,封装区域A可以呈凸八边形。
在本公开实施例中,显示基板的封装区域指显示基板中封装层所覆盖的区域。为了保证对显示基板的显示区域的有效封装,封装层的边缘一般设置在显示基板的非显示区域内,例如参见图2或图3,显示基板的显示区域C位于封装区域A内。
可选地,封装区域A的形状相似于显示区域C的形状,也即是,封装区域A和显示区域C的形状相同且大小不同。
请继续参见图2和图3,阻挡结构202包括位于封装区域A的多条边所在侧的多个隔离坝2021,位于封装区域A的同一边所在侧的多个隔离坝2021沿远离封装区域A的方向间隔排布。
可选地,位于封装区域A的同一边所在侧的多个隔离坝2021沿远离封装区域A的方向等间距排布。
请继续参见图3,封装区域A具有第一边a1和第二边a2。位于封装区域A的第一边a1所在侧的第一隔离坝2021a和位于封装区域A的第二边a2所在侧的多个第二隔离坝2021b不相连,且第二隔离坝2021b的数量大于第一隔离坝2021a的数量。
可选地,第二隔离坝的数量为第一隔离坝的数量的2至3倍。例如,第二隔离坝的数量可以是第一隔离坝的数量的2.4倍。示例地,图4是本公开实施例提供的另一种显示基板的俯视示意图。如图4所示,第一隔离坝2021a的数量为5,第二隔离坝2021b的数量为12。
在本公开实施例中,可以根据显示基板在实际制造和使用过程中,位于封装区域的不同边所在侧的边缘区域内的膜层出现裂纹的概率,确定封装区域的各条边所在侧设置的隔离坝的数量。例如,位于封装区域的一边所在侧的隔离坝的数量与该边所在侧的边缘区域内的膜层出现裂纹的概率正相关。其中,边缘区域发生弯折或碰撞的频率越高,发生弯折或碰撞时内部受到的应力越大,该边缘区域内的膜层出现裂纹的概率越高。
可选地,本公开实施例提供的显示基板可以为柔性显示基板。该显示基板中的衬底基板可以采用柔性材料(例如聚酰亚胺(Polyimide,PI))制成。示例地,显示基板可以为OLED显示基板或量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes,QLED)显示基板等。
综上所述,本公开实施例提供的显示基板,由于该显示基板的边缘区域内设置有阻挡结构,该阻挡结构可以阻挡裂纹从边缘区域内的膜层向封装区域内的膜层延伸,因此可以保证显示基板的封装可靠性。由于显示基板在实际使用过程中,不同位置出现裂纹的概率不同,因此可以在封装区域的不同边所在侧的边缘区域内设置数量不同的隔离坝,以使得显示基板在不同方向上具有不同强度的阻挡裂纹的能力。另外,由于第一隔离坝和第二隔离坝不相连,可以避免第一隔离坝发生碰撞后产生的内部应力传递至第二隔离坝,也可以避免第一隔离坝上出现的裂纹延伸至第二隔离坝。因此保证了阻挡结构的结构稳固性,进而保证了显示基板的品质。
可选地,请继续参见图3和图4,封装区域A还具有第一弯角边a12。第一弯角边a12位于第一边a1和第二边a2之间。第一弯角边a1的两端分别与第一边a1和第二边a2连接。第一弯角边a12的长度小于第一边a1的长度且小于第二边a2的长度(本公开实施例提供的附图中,第一边、第二边和第一弯角边的长度关系仅用于示意性说明,实际应用中,第一弯角边的长度远小于第一边的长度和第二边的长度)。位于第一弯角边a12所在侧的第一弯角隔离坝2021c的数量等于第一隔离坝2021a的数量,且第一隔离坝2021a和第一弯角隔离坝2021c为连续的一体结构。多个第二隔离坝2021b与多个第一弯角隔离坝2021c均不相连。在本公开实施例中,第一弯角边的长度为第一弯角边的两个端点之间的直线距离。
可选地,图5是本公开实施例提供的又一种显示基板的俯视示意图。如图5所示,显示基板还包括扇出区域D。封装区域A的第一边a1垂直于第二边a2。第二边a2为靠近扇出区域D的边。封装区域A还具有第三边a3、第二弯角边a23、第四边a4、第三弯角边a34和第四弯角边a41。第二弯角边a23位于第二边a2和第三边a3之间,第二弯角边a23的两端分别与第二边a2和第三边a3连接。第四边a4平行于第二边a2。第三弯角边a34位于第三边a3和第四边a4之间,第三弯角边a34的两端分别与第三边a3和第四边a4连接。第四弯角边a41位于第四边a4和第一边a1之间,第四弯角边a41的两端分别与第四边a4和第一边a1连接。
可选地,请继续参见图5,第一弯角边a12、第二弯角边a23、第三弯角边a34和第四弯角边a41均为斜直线边。第一弯角边a12平行于第三弯角边a34,第二弯角边a23平行于第四弯角边a41。在本公开实施例中,第一弯角边、第二弯角边、第三弯角边和第四弯角边还可以均为圆弧边。
可选地,请继续参见图5,第二隔离坝2021b在衬底基板201上的正投影与扇出区域D不存在重合区域。第二隔离坝2021b包括多个第一子隔离坝b1和多个第二子隔离坝b2。多个第一子隔离坝b1位于扇出区域D靠近第一边a1的一侧,多个第二子隔离坝b2位于扇出区域D靠近第三边a3的一侧。多个第一子隔离坝b1和多个第二子隔离坝b2以第二边a2的中垂线I为对称轴对称设置。
可选地,请继续参见图5,显示基板还包括位于扇出区域D远离第二边a2的一侧的绑定区域E。绑定区域E与扇出区域D连接。第二隔离坝2021b在衬底基板201上的正投影与扇出区域D和绑定区域E均不存在重合区域。
需要说明的是,显示基板中的扇出区域和绑定区域通常设置在显示基板的底部,即封装区域的第二边为底边,第一边为侧边。第二隔离坝的数量大于第一隔离坝的数量,也即是,位于封装区域的底边所在侧的隔离坝的数量大于位于封装区域的侧边所在侧的隔离坝的数量。由于显示基板在实际使用过程中(例如当该显示基板应用于手机等终端中),底部发生碰撞的频率通常高于侧面发生碰撞的频率,因此相较于在封装区域的侧边所在侧的边缘区域内设置的隔离坝,通过在封装区域的底边所在侧的边缘区域内设置更多的隔离坝,可以适应性地提高阻挡结构阻挡显示基板的底部裂纹向内部延伸的能力。
可选地,本公开实施例中的弯角隔离坝可以为线形结构和圆弧形结构中的一种。例如在图3和图5所示的显示基板中,弯角隔离坝均为线形结构。可选地,图6是本公开实施例提供的再一种显示基板的俯视示意图。如图6所示,弯角隔离坝可以均为圆弧形结构。
可选地,参见图3至图6任一所示的显示基板,位于封装区域A的任一边所在侧的隔离坝的延伸方向与任一边的延伸方向大致相同,也即是,位于封装区域A的任一边所在侧的隔离坝的延伸方向与任一边的延伸方向之间的夹角小于指定角度。示例地,该指定角度可以为5°。
可选地,参见图3至图6任一所示的显示基板,多个第二隔离坝2021b靠近第一弯角隔离坝2021c一侧的多个端点,位于平行于第一弯角隔离坝2021c的延伸方向的直线上。
可选地,请继续参见图3至图6任一所示的显示基板,多个第一弯角隔离坝2021c远离第一隔离坝2021a一侧的多个端点,位于平行于第二隔离坝2021b的延伸方向的直线上。可选地,多个第一弯角隔离坝2021c远离第一隔离坝2021a一侧的多个端点,与多个第二隔离坝2021b中距离封装区域A最远的第二隔离坝位于同一直线上。
可选地,本公开实施例中的隔离坝包括条形结构、折形结构和弧形结构中的至少一种。示例地,参见图3至图6任一所示的显示基板,隔离坝可以是条形结构。图7是本公开实施例提供的还一种显示基板的俯视示意图。如图7所示,隔离坝2021可以是折形结构。可选地,隔离坝2021还可以是弧形结构。例如,该弧形结构包括圆弧形结构和S形结构。
需要说明的是,将隔离坝设置为折形结构或弧形结构,当显示基板的边缘发生碰撞时,隔离坝可以更好地释放应力,提高显示基板的抗击能力。
可选地,参见图3至图7任一所示的显示基板,位于封装区域A的目标边所在侧的隔离坝为连续的一体结构,该目标边包括封装区域A除第二边a2以外的所有其他边。
在如图3至图7所示的显示基板中,均以封装区域A和显示区域C呈凸八边形为例进行说明。可选地,当封装区域A和显示区域C呈矩形时,也可以设置如图3至图7任一所示的显示基板中的阻挡结构202。示例地,图8是本公开另一实施例提供的一种显示基板的俯视示意图。如图8所示,显示基板的封装区域A和显示区域C均呈矩形,隔离坝的设置方式与如图5所示的显示基板中隔离坝的设置方式相同。
可选地,隔离坝由无机材料制备得到。参见图2,位于显示基板的边缘区域内的无机层设置有多个间隔的凹槽,相邻两个凹槽之间的无机层形成隔离坝。图9是本公开实施例提供的另一种显示基板的结构示意图。如图9所示,阻挡结构202还包括覆盖隔离坝2021的有机层2022,隔离坝2021在衬底基板201上的正投影位于有机层2022在衬底基板201上的正投影内。
需要说明的是,通过在隔离坝上覆盖有机层,该有机层可以起到保护隔离坝的作用,在增强隔离坝的抗冲击能力的同时,提高隔离坝的结构稳固性,从而提高阻挡结构阻挡裂纹延伸的能力。
可选地,如图9所示,有机层2022位于隔离坝2021远离衬底基板201的一侧,隔离坝2021在衬底基板201上的正投影与有机层2022在衬底基板201上的正投影重合。
需要说明的是,当显示基板的边缘区域在垂直于衬底基板的方向上发生碰撞时,该有机层可以起到缓冲作用,以保护隔离坝。
可选地,图10是本公开实施例提供的又一种显示基板的结构示意图。如图10所示,有机层2022包覆隔离坝2021除目标面以外的所有面,目标面为隔离坝2021靠近衬底基板201的面。
需要说明的是,当显示基板的边缘区域在垂直于衬底基板的方向或平行于衬底基板的方向上发生碰撞时,该有机层均可以起到缓冲作用,以保护隔离坝。
可选地,阻挡结构满足以下至少一者:阻挡结构中的有机层与封装区域内的有机膜层同层设置。阻挡结构中的隔离坝与封装区域内的无机膜层同层设置。
可选地,请继续参见图2、图9或图10,显示区域C内包括沿远离衬底基板201的方向依次设置的薄膜晶体管203、发光器件204和封装层205。薄膜晶体管203包括沿衬底基板201的方向依次设置的缓冲层2031、有源层(图中未示出)、栅绝缘层2032、栅极图案(图中未示出)、层间介质层2033、源漏极图案(图中未示出)和平坦层2034。
参见图2、图9或图10,隔离坝2021与薄膜晶体管203中的至少一个无机膜层同层设置,薄膜晶体管203中的无机膜层包括缓冲层2031、栅绝缘层2032和层间介质层2033。
可选地,缓冲层、栅绝缘层和层间介质层的制备材料均可以包括二氧化硅、氮化硅和氧化铝中的至少一种。缓冲层、栅绝缘层和层间介质层的制备材料可以相同,也可以不同,本公开实施例对此不做限定。阻挡结构中的隔离坝与封装区域内的无机膜层同层设置,包括:阻挡结构中的隔离坝为单层结构,该隔离坝与封装区域内的任一无机膜层通过一次构图工艺制成;或者,阻挡结构中的隔离坝为层叠结构,该隔离坝中的每层结构与封装区域内对应的一个无机膜层通过一次构图工艺制成。隔离坝与薄膜晶体管中的无机膜层同层设置,可以避免增加显示基板的制造成本和制造工艺的复杂度。
参见图9或图10,有机层2022与平坦层2034同层设置。
可选地,平坦层可以由有机树脂材料制备得到。例如平坦层可以由PI材料或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)制成。需要说明的是,阻挡结构中的有机层与封装区域内的平坦层同层设置,也即是,阻挡结构中的有机层与封装区域内的平坦层通过一次构图工艺制成,可以避免增加显示基板的制造成本和制造工艺的复杂度。
可选地,请继续参见图2、图9或图10,栅绝缘层2032包括层叠设置的第一子栅绝缘层321和第二子栅绝缘层322。隔离坝2021包括沿远离衬底基板201的方向层叠设置的第一无机层211、第二无机层212、第三无机层213和第四无机层214。第一无机层211与缓冲层2031同层设置,第二无机层212与第一子栅绝缘层321同层设置,第三无机层213与第二子栅绝缘层322同层设置,第四无机层214与层间介质层2033同层设置。
可选地,图11是本公开实施例提供的显示基板在显示区域内的截面示意图。如图11所示,显示基板的显示区域内包括沿远离衬底基板201的方向依次设置的薄膜晶体管203、发光器件204和封装层205。薄膜晶体管203包括沿衬底基板201的方向依次设置的缓冲层2031、有源层2035、栅绝缘层2032、栅极图案、层间介质层2033、源漏极图案和平坦层2034。其中,栅绝缘层2032包括层叠设置的第一子栅绝缘层321和第二子栅绝缘层322。
可选地,请继续参见图11,源漏极图案包括源极S、漏极D和信号走线。栅极图案包括栅极G。薄膜晶体管203还包括位于栅极G与层间介质层2033之间的目标绝缘层2036和电容极板M。电容极板M在衬底基板201上的正投影与栅极G在衬底基板201上的正投影存在重合区域。
参见图11,源极S和漏极D分别通过层间介质层2033、目标绝缘层2036以及栅绝缘层2032上的过孔与有源层2035连接。信号走线包括相互绝缘的第一信号线SD1和第二信号线SD2。第一信号线SD1通过层间介质层2033上的过孔与电容极板M连接,第二信号线SD2通过层间介质层2033以及目标绝缘层2036上的过孔与栅极G连接。第一信号线SD1用于向电容极板M提供第一电平信号,第二信号线SD2用于向栅极G提供第二电平信号,以供电容极板M与栅极G之间形成电容。
可选地,请继续参见图11,发光器件204包括依次设置在薄膜晶体管203远离衬底基板201的一侧的阳极2041、像素定义层2042、发光层2043和阴极2044。阳极2041通过平坦层2034上的过孔与源极S和漏极D中的一极连接。其中,发光层可以包括沿远离衬底基板的方向层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层。
综上所述,本公开实施例提供的显示基板,由于该显示基板的边缘区域内设置有阻挡结构,该阻挡结构可以阻挡裂纹从边缘区域内的膜层向封装区域内的膜层延伸,因此可以保证显示基板的封装可靠性。由于显示基板在实际使用过程中,不同位置出现裂纹的概率不同,因此可以在封装区域的不同边所在侧的边缘区域内设置数量不同的隔离坝,以使得显示基板在不同方向上具有不同强度的阻挡裂纹的能力。另外,由于第一隔离坝和第二隔离坝不相连,可以避免第一隔离坝发生碰撞后产生的内部应力传递至第二隔离坝,也可以避免第一隔离坝上出现的裂纹延伸至第二隔离坝。因此保证了阻挡结构的结构稳固性,进而保证了显示基板的品质。
进一步的,通过在隔离坝上覆盖有机层,该有机层可以起到保护隔离坝的作用,在增强隔离坝的抗冲击能力的同时,提高隔离坝的结构稳固性,从而提高阻挡结构阻挡裂纹延伸的能力。
本公开实施例提供了一种显示装置,该显示装置包括:如图2至图11任一所示的显示基板。该显示装置可以为:液晶面板、电子纸、OLED面板、有源矩阵OLED(active matrixOLED,AMOLED)面板、QLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。其中,AMOLED面板可以为柔性显示面板。
图12是本公开实施例提供的一种显示基板的制造方法流程图。如图12所示,该方法包括以下工作过程:
在步骤301中,提供衬底基板,该衬底基板具有待封装区域以及位于待封装区域周围的边缘区域,该待封装区域呈多边形。
在步骤302中,在边缘区域内形成阻挡结构,该阻挡结构包括位于待封装区域的多条边所在侧的隔离坝,位于待封装区域的同一边所在侧的多个隔离坝沿远离待封装区域的方向间隔排布。
其中,封装区域具有第一边和第二边,位于第一边所在侧的多个第一隔离坝和位于第二边所在侧的多个第二隔离坝不相连,且第二隔离坝的数量大于第一隔离坝的数量。
综上所述,本公开实施例提供的显示基板的制造方法,通过在显示基板的边缘区域内设置阻挡结构,该阻挡结构可以阻挡裂纹从边缘区域内的膜层向封装区域内的膜层延伸,因此可以保证显示基板的封装可靠性。由于显示基板在实际使用过程中,不同位置出现裂纹的概率不同,因此可以在封装区域的不同边所在侧的边缘区域内设置数量不同的隔离坝,以使得显示基板在不同方向上具有不同强度的阻挡裂纹的能力。另外,由于第一隔离坝和第二隔离坝不相连,可以避免第一隔离坝发生碰撞后产生的内部应力传递至第二隔离坝,也可以避免第一隔离坝上出现的裂纹延伸至第二隔离坝。因此保证了阻挡结构的结构稳固性,进而保证了显示基板的品质。
图13是本公开实施例提供的另一种显示基板的制造方法流程图。如图13所示,该方法包括以下工作过程:
在步骤401中,提供衬底基板。
其中,该衬底基板具有待封装区域以及位于待封装区域周围的边缘区域。
在本公开实施例中,衬底基板用作为制备膜层结构的载体。可选地,衬底基板可以为柔性衬底基板。例如衬底基板可以采用PI材料制成。
在步骤402中,在待封装区域内形成薄膜晶体管,并在边缘区域内形成阻挡结构。
可选地,阻挡结构包括隔离坝以及覆盖隔离坝的有机层,隔离坝在衬底基板上的正投影位于有机层在衬底基板上的正投影内。
可选地,隔离坝可以与薄膜晶体管中的无机膜层同层设置。薄膜晶体管中的无机膜层可以包括缓冲层、栅绝缘层和层间介质层。缓冲层、栅绝缘层和层间介质层的制备材料均可以包括二氧化硅、氮化硅和氧化铝中的至少一种。缓冲层、栅绝缘层和层间介质层的制备材料可以相同,也可以不同,本公开实施例对此不做限定。其中,阻挡结构中的无机图案可以为单层结构,该无机图案与封装区域内的任一无机膜层通过一次构图工艺制成;或者,阻挡结构中的无机图案可以为层叠结构,该无机图案中的每层结构与封装区域内对应的一个无机膜层通过一次构图工艺制成。隔离坝与薄膜晶体管中的无机膜层同层设置,避免增加显示基板的制造成本和制造工艺的复杂度。
可选地,阻挡结构中的有机层可以与薄膜晶体管中的平坦层同层设置。可选地,平坦层由有机树脂材料制备得到。例如平坦层可以由PI材料或PMMA制成。可以通过一次构图工艺在形成有薄膜晶体管的待封装区域内形成平坦层,并在形成有无机图案的边缘区域内形成有机层。以避免增加显示基板的制造成本和制造工艺的复杂度。
可选地,薄膜晶体管可以是顶栅型薄膜晶体管,也可以是底栅型薄膜晶体管。示例地,本公开实施例以薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管,隔离坝为层叠结构为例,对上述步骤402的实现过程进行说明。
在步骤4021中,在待封装区域内形成缓冲层,并在边缘区域内形成第一无机子图案。
可选地,通过沉积的方式在衬底基板上形成整层结构,再通过一次构图工艺在在待封装区域内形成缓冲层,并在边缘区域内形成第一无机子图案。其中,构图工艺包括:光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
在步骤4022中,在形成有缓冲层的待封装区域内形成有源层。
可选地,有源层的制备材料包括铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide,IGZO)、单晶硅(a-Si)、低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon,LTPS)或低温多晶氧化物(Low Temperature Polycrystalline Oxide,LTPO)中的至少一种。例如可以采用沉积的方式在形成有缓冲层的待封装区域内形成有源层。
在步骤4023中,在形成有有源层的待封装区域内形成栅绝缘层,并在边缘区域内形成第二无机子图案。
可选地,通过沉积的方式在衬底基板上形成整层结构,再通过一次构图工艺在在待封装区域内形成栅绝缘层,并在边缘区域内形成第二无机子图案。
可选地,栅绝缘层可以通过两次构图工艺形成,也即是,栅绝缘层可以包括层叠设置的第一子栅绝缘层和第二子栅绝缘层。
在步骤4024中,在形成有栅绝缘层的待封装区域内形成栅极图案。
可选的,栅极图案的制备材料包括铝、钕和钼中的至少一种。可以采用沉积的方式形成栅极金属层,再通过构图工艺形成栅极图案。
在步骤4025中,在形成有栅极图案的待封装区域内形成层间介质层,并在边缘区域内形成第三无机子图案。
可选地,通过沉积的方式在衬底基板上形成整层结构,再通过一次构图工艺在在待封装区域内形成层间介质层,并在边缘区域内形成第三无机子图案。
在步骤4026中,在形成有层间介质层的待封装区域内形成源漏极图案。
可选的,源漏极图案的制备材料包括铝、钕和钼中的至少一种。可以采用沉积的方式形成源漏极金属层,再通过构图工艺形成源漏极图案。
在步骤4027中,在形成有源漏极图案的待封装区域内形成平坦层,并在边缘区域内形成有机层。
需要说明的是,采用上述步骤4021至步骤4026制备得到的隔离坝为由第一无机子图案、第二无机子图案和第三无机子图案组成的层叠结构。
可选地,在上述步骤4021、步骤4023和步骤4025中,也可以仅在边缘区域内形成无机膜层,并在边缘区域内形成三层无机膜层后,再通过一次构图工艺形成无机图案。
在步骤403中,在形成有薄膜晶体管的待封装区域内形成发光器件。
可选地,发光器件可以是OLED器件或QLED器件等。示例地,步骤505的实现过程包括:在形成有平坦层的待封装区域内依次形成第一电极、第一载流子注入层、第一载流子传输层、发光材料层、第二载流子传输层、第二载流子注入层和第二电极。其中,当第一电极为阳极,第二电极为阴极时,第一载流子为空穴,第二载流子为电子。当第一电极为阴极,第二电极为阳极时,第一载流子为电子,第二载流子为空穴。
在步骤404中,在形成有发光器件的衬底基板上形成封装层。
可选地,封装层可以采用无机材料制成。例如,可以采用金属材料通过蒸镀工艺或构图工艺制备封装层。或者,封装层可以采用有机树脂材料制成。例如,可以采用PMMA通过构图工艺制备封装层。本公开实施例对封装层的制备材料以及制备工艺均不做限定。
需要说明的是,本公开实施例提供的显示基板的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整,步骤也可以根据情况进行相应增减,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化的方法,都应涵盖在本公开的保护范围之内,因此不再赘述。
综上所述,本公开实施例提供的显示基板的制造方法,通过在显示基板的边缘区域内设置阻挡结构,该阻挡结构可以阻挡裂纹从边缘区域内的膜层向封装区域内的膜层延伸,因此可以保证显示基板的封装可靠性。由于显示基板在实际使用过程中,不同位置出现裂纹的概率不同,因此可以在封装区域的不同边所在侧的边缘区域内设置数量不同的隔离坝,以使得显示基板在不同方向上具有不同强度的阻挡裂纹的能力。另外,由于第一隔离坝和第二隔离坝不相连,可以避免第一隔离坝发生碰撞后产生的内部应力传递至第二隔离坝,也可以避免第一隔离坝上出现的裂纹延伸至第二隔离坝。因此保证了阻挡结构的结构稳固性,进而保证了显示基板的品质。
进一步的,通过在隔离坝上覆盖有机层,该有机层可以起到保护隔离坝的作用,在增强隔离坝的抗冲击能力的同时,提高隔离坝的结构稳固性,从而提高阻挡结构阻挡裂纹延伸的能力。
关于上述方法实施例中的显示基板的结构,其材质、作用及达到的有益效果均在结构实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间惟一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本公开中,术语“第一”和“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
本公开实施例中的术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
以上所述仅为本公开的可选实施例,并不用以限制本公开,凡在本公开的构思和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (24)

1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板具有显示区域以及位于所述显示区域周围的边缘区域,所述显示区域呈多边形,所述显示基板包括:
衬底基板;
阻挡结构,所述阻挡结构位于所述衬底基板一侧且位于所述边缘区域内,所述阻挡结构包括位于所述显示区域的多条边所在侧的多个隔离坝,位于所述显示区域的同一边所在侧的多个隔离坝沿远离所述显示区域的方向间隔排布;
其中,所述显示区域的相邻两条边所在侧的隔离坝不相连且所述两条边对应的隔离坝的数量不同。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示区域具有第一子边和第二子边,位于所述第一子边所在侧的多个第一隔离坝和位于所述第二子边所在侧的多个第二隔离坝不相连,且所述第二隔离坝的数量大于所述第一隔离坝的数量。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述显示区域还具有第一弯角子边;
所述第一弯角子边位于所述第一子边和所述第二子边之间,所述第一弯角子边的两端分别与所述第一子边和所述第二子边连接,所述第一弯角子边的长度小于所述第一子边的长度且小于所述第二子边的长度;
位于所述第一弯角子边所在侧的第一弯角隔离坝的数量等于所述第一隔离坝的数量,且所述第一隔离坝和第一弯角隔离坝为连续的一体结构,所述多个第二隔离坝与多个所述第一弯角隔离坝均不相连。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第一弯角隔离坝为线形结构和圆弧形结构中的一种。
5.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第一子边垂直于所述第二子边,所述第二子边为靠近所述显示基板的扇出区域的边,所述显示区域还具有第三子边、第二弯角子边、第四子边、第三弯角子边和第四弯角子边;
所述第三子边平行于所述第一子边;
所述第二弯角子边位于所述第二子边和所述第三子边之间,所述第二弯角子边的两端分别与所述第二子边和所述第三子边连接;
所述第四子边平行于所述第二子边;
所述第三弯角子边位于所述第三子边和所述第四子边之间,所述第三弯角子边的两端分别与所述第三子边和所述第四子边连接;
所述第四弯角子边位于所述第四子边和所述第一子边之间,所述第四弯角子边的两端分别与所述第四子边和所述第一子边连接。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第一弯角子边、所述第二弯角子边、所述第三弯角子边和所述第四弯子角边均为斜直线边,所述第一弯角子边平行于所述第三弯角子边,所述第二弯角子边平行于所述第四弯角子边。
7.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第二隔离坝在所述衬底基板上的正投影与所述扇出区域不存在重合区域,所述第二隔离坝包括多个第一子隔离坝和多个第二子隔离坝,所述多个第一子隔离坝位于所述扇出区域靠近所述第一子边的一侧,所述多个第二子隔离坝位于所述扇出区域靠近所述第三子边的一侧;
所述多个第一子隔离坝和所述多个第二子隔离坝以所述第二子边的中垂线为对称轴对称设置。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括位于所述扇出区域远离所述第二子边的一侧的绑定区域,所述绑定区域与所述扇出区域连接;
所述第二隔离坝在所述衬底基板上的正投影与所述扇出区域和所述绑定区域均不存在重合区域。
9.根据权利要求2至8任一所述的显示基板,其特征在于,位于所述显示区域的任一子边所在侧的隔离坝的延伸方向与所述任一子边的延伸方向大致相同。
10.根据权利要求9所述的显示基板,其特征在于,多个所述第二隔离坝靠近所述第一弯角隔离坝一侧的多个端点,位于平行于所述第一弯角隔离坝的延伸方向的直线上。
11.根据权利要求9所述的显示基板,其特征在于,多个所述第一弯角隔离坝远离所述第一隔离坝一侧的多个端点,位于平行于所述第二隔离坝的延伸方向的直线上。
12.根据权利要求11所述的显示基板,其特征在于,多个所述第一弯角隔离坝远离所述第一隔离坝一侧的多个端点,与所述多个第二隔离坝中距离所述显示区域最远的第二隔离坝位于同一直线上。
13.根据权利要求2至8任一所述的显示基板,其特征在于,位于所述显示区域的目标子边所在侧的隔离坝为连续的一体结构,所述目标子边包括所述显示区域除所述第二子边以外的所有其他子边。
14.根据权利要求2至8任一所述的显示基板,其特征在于,所述隔离坝包括条形结构、折形结构和弧形结构中的至少一种。
15.根据权利要求1至8任一所述的显示基板,其特征在于,所述隔离坝由无机材料制备得到;
所述隔离坝与所述显示区域内的无机膜层同层设置。
16.根据权利要求15所述的显示基板,其特征在于,所述阻挡结构还包括覆盖所述隔离坝的有机层,所述有机层位于所述隔离坝远离所述衬底基板的一侧;
所述隔离坝在所述衬底基板上的正投影位于所述有机层在所述衬底基板上的正投影内,或者,所述隔离坝在所述衬底基板上的正投影与所述有机层在所述衬底基板上的正投影重合。
17.根据权利要求15所述的显示基板,其特征在于,所述有机层包覆所述隔离坝除目标面以外的所有面,所述目标面为所述隔离坝靠近所述衬底基板的面。
18.根据权利要求15所述的显示基板,其特征在于,所述有机层与所述显示区域内的有机膜层同层设置。
19.根据权利要求15所述的显示基板,其特征在于,所述显示区域内包括沿远离所述衬底基板的方向依次设置的薄膜晶体管、发光器件和封装层,所述薄膜晶体管包括沿所述衬底基板的方向依次设置的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极图案、层间介质层、源漏极图案和平坦层;
所述隔离坝与所述薄膜晶体管中的至少一个无机膜层同层设置,所述薄膜晶体管中的无机膜层包括所述缓冲层、所述栅绝缘层和所述层间介质层。
20.根据权利要求19所述的显示基板,其特征在于,所述有机层与所述平坦层同层设置。
21.根据权利要求19所述的显示基板,其特征在于,所述源漏极图案包括源极、漏极和信号走线,所述栅极图案包括栅极,所述薄膜晶体管还包括位于所述栅极与所述层间介质层之间的目标绝缘层和电容极板,所述电容极板在所述衬底基板上的正投影与所述栅极在所述衬底基板上的正投影存在重合区域;
所述源极和所述漏极分别通过所述层间介质层、所述目标绝缘层以及所述栅绝缘层上的过孔与所述有源层连接;
所述信号走线包括相互绝缘的第一信号线和第二信号线,所述第一信号线通过所述层间介质层上的过孔与所述电容极板连接,所述第二信号线通过所述层间介质层以及所述目标绝缘层上的过孔与所述栅极连接。
22.根据权利要求21所述的显示基板,其特征在于,所述发光器件包括依次设置在所述薄膜晶体管远离所述衬底基板的一侧的阳极、像素定义层、发光层和阴极;
所述阳极通过所述平坦层上的过孔与所述源极和所述漏极中的一极连接。
23.根据权利要求19至22任一所述的显示基板,其特征在于,所述栅绝缘层包括层叠设置的第一子栅绝缘层和第二子栅绝缘层,所述隔离坝包括沿远离所述衬底基板的方向层叠设置的第一无机层、第二无机层、第三无机层和第四无机层;
所述第一无机层与所述缓冲层同层设置,所述第二无机层与所述第一子栅绝缘层同层设置,所述第三无机层与所述第二子栅绝缘层同层设置,所述第四无机层与所述层间介质层同层设置。
24.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1至23任一所述的显示基板。
CN202410876636.6A 2019-06-14 2019-06-14 显示基板及显示装置 Pending CN118804653A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410876636.6A CN118804653A (zh) 2019-06-14 2019-06-14 显示基板及显示装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/091371 WO2020248257A1 (zh) 2019-06-14 2019-06-14 显示基板及显示装置
CN201980000839.6A CN112602197B (zh) 2019-06-14 2019-06-14 显示基板及显示装置
CN202410876636.6A CN118804653A (zh) 2019-06-14 2019-06-14 显示基板及显示装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980000839.6A Division CN112602197B (zh) 2019-06-14 2019-06-14 显示基板及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN118804653A true CN118804653A (zh) 2024-10-18

Family

ID=73780941

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980000839.6A Active CN112602197B (zh) 2019-06-14 2019-06-14 显示基板及显示装置
CN202410876636.6A Pending CN118804653A (zh) 2019-06-14 2019-06-14 显示基板及显示装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980000839.6A Active CN112602197B (zh) 2019-06-14 2019-06-14 显示基板及显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11394009B2 (zh)
EP (1) EP3985735A4 (zh)
CN (2) CN112602197B (zh)
WO (1) WO2020248257A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11495772B2 (en) * 2019-06-14 2022-11-08 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and method for manufacturing same, and display device
US11963401B2 (en) * 2019-10-30 2024-04-16 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and method for manufacturing the same, and display device
CN111129034A (zh) * 2019-12-20 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN112164762B (zh) * 2020-09-29 2023-10-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN113036059B (zh) * 2021-03-09 2023-03-21 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN113517325B (zh) * 2021-05-25 2024-09-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN113611729B (zh) * 2021-08-05 2024-05-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN117501835A (zh) * 2021-11-26 2024-02-02 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN116013937A (zh) * 2023-01-03 2023-04-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102518427B1 (ko) * 2016-03-14 2023-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102615113B1 (ko) * 2016-05-10 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR102610024B1 (ko) * 2016-06-16 2023-12-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102641816B1 (ko) * 2016-07-19 2024-02-29 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180078672A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
CN106876428B (zh) * 2017-02-03 2019-10-08 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
CN106876328B (zh) * 2017-02-20 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法、显示装置
CN207116481U (zh) * 2017-08-31 2018-03-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置
KR102426268B1 (ko) * 2017-09-15 2022-07-27 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
CN107644946A (zh) * 2017-09-15 2018-01-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板的封装方法及封装结构
CN107910296B (zh) * 2017-12-08 2021-02-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置
CN107863376B (zh) * 2017-12-11 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、显示面板及显示装置
CN108091675B (zh) * 2017-12-13 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法
CN207637803U (zh) * 2017-12-26 2018-07-20 上海和辉光电有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111370439A (zh) * 2018-12-07 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
US20200251683A1 (en) * 2019-01-31 2020-08-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Organic light emitting diode display panel and preparation method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20210408471A1 (en) 2021-12-30
US11394009B2 (en) 2022-07-19
CN112602197B (zh) 2024-07-23
EP3985735A4 (en) 2022-12-28
US11882723B2 (en) 2024-01-23
US20220328789A1 (en) 2022-10-13
CN112602197A (zh) 2021-04-02
WO2020248257A1 (zh) 2020-12-17
EP3985735A1 (en) 2022-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112602197B (zh) 显示基板及显示装置
EP3678206B1 (en) Organic electroluminescent display substrate and manufacturing method thereof, and display device
US10476029B2 (en) Package structure of organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, and display device
JP7203763B2 (ja) 表示基板及びその製造方法、表示装置
CN109192878B (zh) 柔性oled显示面板
CN108735792B (zh) 底发射型oled阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
US11264587B2 (en) Display apparatus having a larger display region and moisture impermeability
WO2020088432A1 (zh) 显示基板及其制造方法、显示装置
CN108039356B (zh) 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法
US11839101B2 (en) Display substrate and preparation method thereof, and display device
KR102541447B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
WO2021136515A1 (zh) 显示面板、显示装置及待切割基板
WO2022012259A1 (zh) 柔性显示装置及电子设备
CN110635067B (zh) 一种有机发光显示面板及显示装置
CN111900260A (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN113812014B (zh) 一种阵列基板及其制备方法和显示面板
US20210343805A1 (en) Array substrate, display device, and method for fabricating an array substrate
CN113838996B (zh) 显示面板及其制备方法
US9691832B2 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing organic light emitting display device
CN108321305B (zh) 一种oled显示面板及显示装置
CN111834546A (zh) 显示装置、显示面板及其制作方法
CN114744015A (zh) 显示基板和显示装置
CN114824128B (zh) 显示面板及显示装置
CN115955881A (zh) 显示面板、显示装置
KR102707562B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination