CN113363171B - 摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是一种摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法，摄像头模组芯片封装底座组合包括塑胶底座及滤光片，所述塑胶底座具有透光部，所述滤光片对应设置在所述透光部位置，所述滤光片具有上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘，所述滤光片的至少所述周缘及部分所述下表面被软性材料包覆以使得所述滤光片与所述塑胶底座不接触，包覆滤光片的所述周缘的软性材料及包覆滤光片的下表面的软性材料为分体成型方式形成。本发明利用软性材料如软性胶水粘贴滤光片，同时利用软性材料如热塑性弹性体材料封装所述滤光片四周，能有效形成缓冲层，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。

Description

摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法

本申请是申请日为2021年5月11日发明名称为“摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法”的申请号为202110510092.8的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子设备领域，尤其是涉及一种摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法。

背景技术

手机摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。目前手机摄像头模组中的红外线滤光片的贴片工艺是：注塑成型纯塑胶件，贴片厂通过IR方式用特定胶水将红外滤光片与光学摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合粘贴在一起，即形成H/R组件。光学摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合主要是指：AF-HOLDER底座(适用于光学摄像头)。目前，由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合的厚度的要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合空间的要求也就越来越高。随着摄像头模组像素的提高，滤光片出现了尺寸越来越大、厚度越来越薄的趋势，IR(红外)滤光片在做性能测试中越来越容易破碎。

传统的摄像头模组芯片封装底座组合形成方式有三种，其中之一是，注塑成型纯塑胶件结构的摄像头模组芯片封装底座组合，IR厂通过将红外线滤光片用特定胶水与摄像头模组芯片封装底座组合粘贴在一起形成H/R组件，在手机跌落的过程中，滤光片仍会与音圈马达的框架发生碰撞，滤光片的边缘有碎裂的风险。

如公告号为CN105655301B的发明专利中，摄像头模组芯片封装底座组合是通过在金属件上注塑成型塑胶底座，摄像头模组芯片封装底座组合出货后，IR厂将滤光片通过胶水粘贴在摄像头模组芯片封装底座组合上进而形成H/R组件。现在贴片工艺中使用的UV胶和热固胶，固化后形成的胶层硬度高、滤光片和底座之间的也是同等硬度的胶水填充，所以手机在跌落的过程无法缓冲震荡力，所以增加了滤光片破裂的风险。如公开号为CN107591421A的发明专利申请中，该摄像头模组芯片封装底座组合组件，其先将金属件和滤光片进行粘接形成滤光片组合件，再将滤光片组合件整体放入塑胶模型腔，注塑成型后脱模，最终得到摄像头模组芯片封装底座组合。该结构的摄像头模组芯片封装底座组合的滤光片与周围硬质塑料框架仍会接触，滤光片边缘有碎裂的风险。

因此，确有必要提供一种新的具有缓冲效果的摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能有效防止因撞击而使得滤光片边缘破碎的摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种摄像头模组芯片封装底座组合，包括封装底座及滤光片，所述封装底座包括塑胶底座，所述塑胶底座具有上下贯穿的透光部，所述滤光片对应设置在所述塑胶底座的所述透光部的位置，所述滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘，所述塑胶底座包括对应所述滤光片设置的板部、自所述板部向下延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的下延伸部及自所述板部向上延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的上延伸部，所述滤光片的所述周缘及所述下表面邻近所述周缘的部分被软性材料覆盖以使所述滤光片与所述封装底座不接触，包覆所述滤光片的所述周缘的所述软性材料及包覆所述滤光片的所述下表面的所述软性材料为分体成型方式形成。

进一步，覆盖所述滤光片的所述下表面的所述软性材料为点胶形成的软性胶水以使所述滤光片固定于所述板部，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述软性材料为二次注塑成型的热塑性弹性体。

进一步，覆盖所述滤光片的所述下表面的所述软性材料为通过二次注塑成型的热塑性弹性体，所述热塑性弹性体将所述滤光片固定于所述封装底座，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述软性材料包括点胶形成的软性胶水。

进一步，所述热塑性弹性体的底部延伸超出所述滤光片的所述下表面。

进一步，所述滤光片的所述上表面邻近所述周缘的部分被所述热塑性弹性体覆盖。

进一步，包覆所述滤光片的所述周缘的所述软性材料还包括与包覆所述滤光片的所述下表面的所述软性材料一起注塑成型的热塑性弹性体，所述热塑性弹性体覆盖所述滤光片的所述周缘的至少部分。

进一步，所述热塑性弹性体包括自所述滤光片的所述下表面向上延伸形成的包覆所述滤光片的所述周缘的第一缓冲部及自所述滤光片的所述下表面向下延伸形成的第二缓冲部。

进一步，所述软性胶水于所述滤光片的所述下表面与所述板部之间形成底侧缓冲部，所述底侧缓冲部与所述第二缓冲部接合。

进一步，所述封装底座还包括嵌入成型在所述塑胶本体内以承载所述滤光片的金属件，所述金属件具有与所述透光部对应设置的框口，所述金属件截面呈开口向上的U型结构，所述金属件包括围绕所述滤光片的所述周缘设置的框体部及位于所述框体部下方的对应所述下表面设置的附着部，所述附着部和所述框体部分别被所述软性材料的分体成型的两部分覆盖。

本发明的目的通过以下技术方案二来实现：一种摄像头模组芯片封装底座组合的制造方法，包括如下步骤：

提供一种滤光片，所述滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘；

提供一种封装底座，包括一具有上下贯穿的透光部的塑胶底座，所述塑胶底座包括对应所述滤光片设置的板部、自所述板部向下延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的下延伸部及自所述板部向上延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的上延伸部；

于所述封装底座成型第一部分软性材料以覆盖所述滤光片的所述下表面，以使所述滤光片与所述封装底座固定；

于所述滤光片的所述周缘成型第二部分软性材料以覆盖所述滤光片的所述周缘的至少部分，以形成所述摄像头模组芯片封装底座组合。

进一步，覆盖所述滤光片的所述下表面的所述第一部分软性材料为点胶形成的软性胶水，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述第二部分软性材料为注塑成型的热塑性弹性体。

进一步，覆盖所述滤光片的所述下表面的所述第一部分软性材料为注塑成型的热塑性弹性体，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述第二部分软性材料为点胶形成的软性胶水。

进一步，所述封装底座还包括一种嵌入成型在所述塑胶底座的并且截面呈开口向上的U型的金属件，所述金属件具有与所述透光部对应设置的框口，所述金属件包括围绕所述滤光片的所述周缘设置的框体部及位于所述框体部下方的对应所述下表面设置的附着部；将所述软性胶水点胶在所述附着部的上表面与滤光片的下表面之间以将所述滤光片粘接固定在所述封装底座的所述金属件上。

本发明中的摄像头模组芯片封装底座组合利用软性材料包覆所述滤光片的下表面及四周，能有效地形成缓冲层，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。同时本发明通过二次注塑成型方式分别形成本体及塑胶底座，成型后的滤光片与本体及塑胶底座之间结合可靠，性能稳定。

附图说明

图1为本发明的摄像头模组的立体分解示意图。

图2为本发明的第一系列的摄像头模组芯片封装底座组合的立体示意图。

图3为图2自另一方向看的图。

图4为本发明的第一系列的摄像头模组芯片封装底座组合的立体分解图。

图5为本发明的第一系列的摄像头模组芯片封装底座组合的成型的流程图。

图6为本发明的第一系列的摄像头模组芯片封装底座组合的剖视图。

图7为图6中的部分放大图。

图8为本发明的第二系列中的第一实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合的立体示意图。

图9为图8自另一方向看的图。

图10为本发明的第二系列中的第一实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合的部分立体分解图。

图11为图10进一步的立体分解图。

图12为图10自另一方向看的图。

图13为图11中自另一方向的图。

图14为图9中沿A-A线的剖视图。

图15为图14中的部分放大图。

图16为本发明的第二系列中的第二实施方式的摄像头模组芯片封装底座组合的剖视图。

图17为图16中的部分放大图。

图18为本发明的第二系列中的第三实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合的剖视图。

图19为图18中的部分放大图。

图20为本发明的第二系列中的第四实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合的剖视图。

图21为图20中的部分放大图。

图22为本发明的第二系列中的第五实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合的剖视图。

图23为图22中的部分放大图。

图24为本发明的第二系列中的第六实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合的剖视图。

图25为图24中的部分放大图。

图26为本发明的第二系列中的第七实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合的剖视图。

图27为图26中的部分放大图。

图28为本发明的第二系列中的第八实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合的俯视图。

图29为本发明的第三系列中的第一实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合的立体示意图。

图30为本发明的第三系列中的第一实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合的立体分解图。

图31为图30另一方向看的图。

图32为本发明的第三系列中的第一实施方式中的底座的立体示意图。

图33为图32中的所述底座的立体分解图。

图34为沿图29中B-B线的剖视图。

图35为图34的部分放大图。

图36为本发明的第三系列中的第二实施方式的摄像头模组芯片封装底座组合的剖视图。

图37为图36的部分放大图。

图38为本发明的第三系列中的第三实施方式的摄像头模组芯片封装底座组合的剖视图。

图39为图38的部分放大图。

图40为本发明的第三系列中的第四实施方式的摄像头模组芯片封装底座组合的剖视图。

图41为图40的部分放大图。

主要元件符号说明

请参考如下附图标号说明，本发明的第一系列中的标号说明：

摄像头模组1000，镜头1001，印刷电路板1003，图像传感器1004，音圈马达1005，摄像头模组芯片封装底座组合100，滤光片1，上表面11，下表面12，周缘13，金属件2，顶表面21，通孔22，第一通孔221，第二通孔222，凹部23，框口24，第一臂25，第二臂26，软性胶水3，本体4，凹槽41，透孔42，第一缓冲部43，第二缓冲部44，塑胶底座5，凸块51，透光部52，顶壁53，侧壁54，收容腔55，第一半成品S1，第二半成品S2。

本发明的第二系列中的标号说明：

摄像头模组芯片封装底座组合100’/100a’/100b’/100c’/100d’/100e’/100f’/100g’，滤光片1’，上表面11’，下表面12’，周缘13’，金属件2’，框体部21’，顶表面211’，底表面212’，第一臂213’，第二臂214’，内壁215’，附着部22’，上壁面221’，间隙部23’，框口24’，第一距离d1’，料带连接处25’，软性胶水3’/3a’/3b’/3c’/3d’/3e’，本体4’/4a’/4b’/4c’/4d’/4e’，第二缓冲部41’/3a2’/4a2’/3c2’/4b2’/4c2’/4d2’，透孔42’/3a3’/4a3’/3c3’/4b3’/4c3’/4d3’，第一缓冲部43’/3al’/4a1’/3cl’/4b1’/4c1’/4d1’，底侧缓冲部3a4’/3c4’/4b4’/4c4’/4d4’，塑胶底座5’，下延伸部51’，透光部52’，板部53’，收容腔54’，上延伸部55’。

本发明的第三系列中的标号说明：

摄像头模组芯片封装底座组合100”/100a”/100b”/100c”，滤光片1”，上表面11”，下表面12”，周缘13”，金属件2”，框体部21”，第一臂211”，第二臂212”，内壁213”，附着部22”，第一附着部221”，第二附着部222”，框口23”，料带连接处24”，软性胶水3”/3a”，本体5”/5a”/5b”/5c”，第一缓冲部51”/5a1”/5b1”/5c1”/3e1’，第二缓冲部53”/5a2”/5b2”/5c2”，板部54”/5a4”/5b4”/5c4”，底侧缓冲部5a5”，透光部52”，硬质支撑部6”。

如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明中的摄像头模组是手机、平板电脑等具有摄像功能的电子设备的一个重要组成部分。摄像头模组1000一般包括印刷电路板(PCB)1003、位于所述印刷电路板1003的图像传感器1004、音圈马达1005及镜头1001。所述音圈马达1005设置有容纳孔(未标号)，所述镜头1001设置于所述音圈马达1005的容纳孔内，以与所述图像传感器1004正对设置。为得到更好的图像显示效果，图像传感器1004和镜头1001之间还需要设置带有滤光片1的摄像头模组芯片封装底座组合100，不仅可以对图像传感器1004形成封装保护，还可以为滤光片1提供支撑和防护的作用。本发明中，所述摄像头模组芯片封装底座组合100包括滤光片1。所述的摄像头模组芯片封装底座组合100是摄像头模组1000中的组件，用在所述印刷电路板1003上电子元器件与音圈马达1005之间。本领域所指摄像头模组芯片封装底座组合主要是指AF Holder底座(适用于光学摄像头)，AF Holder底座上粘贴IR(红外线)滤光片后形成摄像头模组芯片封装底座组合，也成为H/R组件。现有技术中，由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合的厚度的要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于印刷电路板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合空间的要求也就越来越高。而由于传统技术中，通常是注塑成型纯塑胶件结构的摄像头模组芯片封装底座组合，IR厂通过将IR滤光片用特定胶水与摄像头模组芯片封装底座组合粘贴在一起形成H/R组件，此情况下，滤光片仍会与H/R组件的内壁面或硬质胶水撞击接触，使得滤光片的边缘仍存在破裂的风险。本发明中通过在滤光片1的外周缘(包括下表面12及周缘13)包覆成型有软性材料，使得所述滤光片1外周缘在发生撞击或碰撞或掉落等情况下，滤光片1的边缘不会破裂。同时，摄像头模组芯片封装底座组合100的治具等需要投入大量设备，本发明可利用金属件2本身连续特性达到自动化生产，能解决摄像头模组1000中的贴片工艺投入成本高问题，简化工艺制程。在本发明中，所述封装底座包括所述塑胶底座5及注塑成型于所述塑胶底座5内的金属件2。

在本发明中，所述软性材料包括一种软性胶水和一种热塑性弹性体材料。所述软性胶水为硅胶胶水或白乳胶等固化后具有弹性的胶水。所述热塑性弹性体(ThermoplasticElastomer，简称TPE)是一种具有橡胶特性且具有塑胶的加工特征的环保低碳复合材料。所述橡胶特性指的是，高弹性、压缩永久变形等。所述塑料的加工特征指是工艺简单。例如TPR、TPU、TPV、TPEE、TPO、TPAE等材料都属于热塑性弹性体材料的范围。

在本发明中，下述金属件的材质为超级合金、不锈钢及铜等的至少一种，所述金属件通过表面处理的方式得到绝缘及粘附强的特性。所述金属件的厚度范围为0.05mm至0.15mm。

本发明在提供金属件之前，首先将0.05mm至0.15mm厚的金属合金片材通过精密冲压模具冲压成成型量化的形状并卷盘包装；然后再将冲压成预定形状的金属合金产品通过特殊的表面处理方式得到绝缘及粘附强的特性并卷盘包装，得到预定金属产品。

在成型本体时，由于成型有所述金属件，所述金属件连接有料带，将带有所述滤光片及所述金属件的产品通过料带的形式连续植入预备好的塑胶模具型腔里，通过选定合适的注塑机(未图示)和所述热塑性弹性体材料熔融，通过注塑工艺(insert-molding)射进塑胶模具型腔(未图示)，再经过冷却、顶出、脱模，得到可缓冲震荡的连接有料带的产品。

在成型所述封装底座时，将连接有料带的产品通过料带的形式第二次连续植入预备好的塑胶模具型腔(未图示)内，通过选定合适的注塑机(未图示)和工程塑料(未图示)熔融，通过注塑工艺射进塑胶模具型腔，再经过冷却、顶出、脱模，得到可缓冲的连接有料带的若干摄像头模组芯片封装底座组合。

最后将连接有料带的若干摄像头模组芯片封装底座组合经过特制的裁切机(未图示)进行裁切，以形成若干分离的摄像头模组芯片封装底座组合。所述裁切机带有裁切料带和多穴数分穴功能。

本发明中的制造所述摄像头模组芯片封装底座组合100的制造方法中，通过自动机拉动料带，可实现全自动生产。

在本发明中，所述滤光片为一种红外线滤光片，所述滤光片可为白玻璃或蓝玻璃，例如树脂蓝玻璃。

本发明中共涉及三个系列的实施方式，其中第一系列中是利用软性材料如软性胶水将滤光片1粘贴在封装底座的金属件2上，同时利用软性材料如热塑性弹性体材料封装所述滤光片1四周并在上下方向上超出所述滤光片1，能有效形成缓冲层，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。

第一系列的具体实施方式阐述如下。

请参照图1至图7，所述摄像头模组芯片封装底座组合100包括封装底座及滤光片1。所述封装底座包括塑胶底座5。所述塑胶底座5具有上下贯穿的透光部52，所述滤光片1对应设置在所述塑胶底座5的所述透光部52位置。所述塑胶底座5还包括顶壁53以及自顶壁53的四周向下延伸的侧壁54。所述透光部52贯穿所述顶壁53。所述塑胶底座5还包括由所述侧壁54围设形成的收容腔55。所述透光部52与收容腔55相互连通。所述收容腔55是用于收容所述图像传感器1004。所述滤光片1具有相对设置的上表面11和所述下表面12及连接所述上表面11及所述下表面12的所述周缘13。所述滤光片1的至少所述周缘13及对应所述周缘13的部分下表面12均被软性材料(未标号)包覆以使得所述滤光片1与所述塑胶底座5不接触。即所述滤光片1与外围可能接触的部分设置由所述软性材料形成的缓冲层，在摄像头模组芯片封装底座组合100进行运输或掉落或测试的过程中，不会令所述滤光片1与塑胶底座5或者其他外部结构直接接触，从而保护了滤光片1的边缘不会碎裂，保证了所述摄像头模组芯片封装底座组合100的功能。本发明中，所述滤光片1的形状大概呈矩形，但也可以是圆形、三角形等各种形状，本发明并不限定滤光片1的形状只能为矩形。

在本发明中，所述软性材料包括包覆所述滤光片1的所述周缘13并收容在所述透光部52内的由所述热塑性弹性体材料制成的本体4。所述软性材料还包括覆盖所述滤光片1的部分所述下表面12的软性胶水3。所述软性胶水3将所述滤光片1与下文的金属件2粘接固定在一起。

所述封装底座还包括一具有与所述透光部52对应设置的框口24的金属件2。在本实施例中，所述金属件2呈平面结构，但本发明的金属件2也可以呈现各种立体形状，并不限定平面结构，所述金属件2的优点是：其框口24的边缘由金属件2围设形成，因此其硬度较高，在满足与手机摄像头模组芯片封装底座强度要求的情况下，实现了摄像头模组芯片封装底座的框口24贴滤光片1处厚度的减小。所述滤光片1通过在所述下表面12设置所述软性胶水3与所述金属件2固持并部分露出于所述框口24。所述软性胶水3可以使所述滤光片1与所述金属件2保持相连不分开。所述金属件2与所述软性胶水3及所述滤光片1共同形成第一半成品S1(请参考图5)。

所述金属件2还包括与所述滤光片1的所述下表面12相对设置的用以粘贴所述软性胶水3的顶表面21。所述金属件2设置有上下贯穿的若干通孔22，在本实施例中，其呈不均匀设置，所述通孔22包括靠近所述框口24内侧的第一通孔221及位于所述第一通孔221外侧的设置于所述框口24的外侧的第二通孔222。所述金属件2包括相对设置的一对第一臂25及连接一对所述第一臂25的一对第二臂26。所述第一通孔221及所述第二通孔222分布于所述第一臂25及所述第二臂26上。一对所述第一臂25及一对所述第二臂26相互围设以形成中空的所述框口24。所述金属件2还包括凹陷地设置于所述第一臂25及所述第二臂26外侧的凹部23。若干所述金属件2间隔且连接设置，每相邻所述金属件2之间设有连接壁(图上未显示)。若干所述金属件2通过将一金属片材采用冲压的方式形成，并彼此通过料带连接，所述料带于注塑成型所述塑胶底座5后被裁切以形成若干分离的所述摄像头模组芯片封装底座组合100。

所述摄像头模组芯片封装底座组合100于所述滤光片1和所述金属件2的外侧一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成所述本体4。所述摄像头模组芯片封装底座组合100于所述本体4外围二次注塑成型所述塑胶底座5。具体地，所述摄像头模组芯片封装底座组合100通过在所述第一半成品S1的所述滤光片1的所述周缘13一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成所述本体4，以形成第二半成品S2。所述本体4可以抵御外来冲击，起到缓冲作用。在本发明中，所述本体4包括位于所述金属件2上方的第一缓冲部43及位于所述滤光片1下方的第二缓冲部44。所述第一缓冲部43包覆所述滤光片1的所述周缘13以及部分所述上表面11。所述第二缓冲部44延伸入所述框口24内并且包覆部分所述下表面12。所述本体4包覆在所述金属件2的上下两侧并与所述第一通孔221相结合，所述塑胶底座5包覆在所述金属件2的上下两侧并与所述第二通孔222相结合。所述本体4与所述塑胶底座5均向上突出于所述滤光片1的上表面11，并且所述本体4与所述塑胶底座5的上表面齐平。此时，即所述本体4可包覆所述滤光片1的四周，使得所述滤光片1在水平方向上没有与外部接触的部分。所述第一缓冲部43及所述第二缓冲部44用来挡止所述滤光片1在水平方向的周缘13的冲击及上下方向的冲击，使得所述滤光片1的周缘13受到的冲击大大减小，减缓所述滤光片1的周缘13及上表面11及下表面12因受到撞击或冲击而碎裂的风险。所述本体4呈矩形，并在其外侧的边缘设置有若干凹槽41及位于中心位置的与所述框口24及所述透光部52对应设置的透孔42。所述本体4在垂直所述水平方向的竖直方向上的厚度大于所述滤光片1的厚度，使得所述本体4能很好地包覆所述滤光片1的周围，并形成所述滤光片1的缓冲层。

所述摄像头模组芯片封装底座组合100通过在所述第二半成品S2的所述本体4的周围二次注塑成型所述塑胶底座5。所述塑胶底座5还设有与所述凹槽41相互作用实现定位的凸块51。当然，凸块51与凹槽41的位置亦可相互转换，实现两者间的定位即可。即所述本体4与所述塑胶底座5二者之一的边缘设置有凹槽41，另一者设有与凹槽41相互配合的凸块51。所述金属件2上的不均匀分布的若干所述通孔22用于使得热塑性弹性体材料及塑胶流通定位，可靠度更高。所述第一通孔221与所述本体4相互作用，实现所述金属件2及所述本体4的相对定位。所述第二通孔222与所述塑胶底座5相互作用，实现所述金属件2与所述塑胶底座5的相对定位。

一种制造所述摄像头模组芯片封装底座组合100的制造方法，包括如下步骤：

提供一种滤光片1，使得所述滤光片1具有相对设置的上表面11及下表面12以及连接所述上表面11及所述下表面12的周缘13；

提供一种具有框口24的金属件2；

提供一种软性胶水3，将所述滤光片1的所述下表面12与金属件2粘贴固持并使得所述滤光片1部分露出所述框口24，并形成第一半成品S1；

提供一种热塑性弹性体材料，在所述第一半成品S1的所述滤光片1的所述周缘13一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成本体4，并形成第二半成品S2；

在所述第二半成品S2的所述本体4周围二次注塑成型一具有与所述框口24对应设置的透光部52的塑胶底座5，并形成所述摄像头模组芯片封装底座组合100。

本发明中通过利用软性胶水3，将所述滤光片1粘贴至所述金属件2上，利用热塑性弹性体材料封装所述滤光片1的四周，形成具有向上突出所述滤光片1的所述上表面11及向下突出所述滤光片1的所述下表面12的所述第一缓冲部43及所述第二缓冲部44的所述本体4，能有效地在所述滤光片1的四周形成可抵御外来冲击的缓冲层，有效防止所述滤光片1在组装、测试、运输、跌落等情形下的破裂风险。同时，本发明通过二次注塑成型方式分别形成所述本体4及塑胶底座5，成型后所述滤光片1与所述本体4及所述塑胶底座5之间结合更加牢固可靠，性能稳定。另外，由于金属件2设置于所述滤光片1的外沿，可以增加所述滤光片1外沿的刚性，保证具有所述摄像头模组芯片封装底座组合100的音圈马达1005中的塑胶底座5不容易碎裂，保证产品的质量，提高产品的良率。又由于在上述摄像头模组芯片封装底座组合100的制造方法中，金属件2及滤光片1是以组合件(第一半成品S1)的形式整体植入塑胶模具型腔内的，能够通过自动化方式拉动料带，实现全自动生产。

本发明的第二系列的实施方式是利用软性材料包括软性胶水或热塑性弹性体材料的至少一种，在所述滤光片1’的周缘13’及邻近所述周缘13’位置的部分下表面12’处设置能有效地抵御外来冲击的缓冲层，有效防止所述滤光片1’在组装、测试、运输、跌落等情形下的破裂风险。同时，本发明通过二次注塑成型方式分别形成由热塑性弹性体材料制成的本体4’/4a’/4b’/4c’/4d’/4e’及封装底座的所述塑胶底座5’，成型后所述滤光片1’与所述本体4’/4a’/4b’/4c’/4d’/4e’及所述封装底座之间结合可靠，性能稳定。

第二系列的具体实施方式阐述如下。

本发明中通过在滤光片1’的下表面12’及周缘13’包覆成型有软性材料，使得所述滤光片1’周缘在发生撞击或碰撞或掉落等情况下，滤光片1’的边缘不会破裂。同时，摄像头模组芯片封装底座组合100’/100a’/100b’/100c’/100d’/100e’/100f’/100g’的治具等需要投入大量设备，本发明具有金属件硬度较高，在满足与手机摄像头模组芯片封装底座强度要求的情况下，实现了摄像头模组芯片封装底座的开窗孔贴滤光片处厚度的减小，本身连续特性达到自动化生产，能解决摄像头模组1000中的贴片工艺投入成本高问题，简化工艺制程。

本发明的第二系列共涉及八种实施方式，其中图8至图15为第一实施方式，图16至图17为第二实施方式，图18至图19为第三实施方式，图20至图21为第四实施方式，图22至图23为第五实施方式，图24至图25为第六实施方式，图26至图27为第七实施方式，图28为第八实施方式。其中涉及到相同元件的标号，比如滤光片1’及塑胶底座5’，在各实施方式中保持一致。请参照图8至图28所示，其中八种实施方式中涉及到共同的结构，阐述如下。

所述摄像头模组芯片封装底座组合100’包括封装底座及滤光片1’。所述封装底座包括一具有上下贯穿的透光部52’的塑胶底座5’。所述滤光片1’对应设置在所述塑胶底座5’的所述透光部52’位置。所述滤光片1’具有相对设置的上表面11’及下表面12’以及连接所述上表面11’及所述下表面12’的周缘13’。本发明中，所述滤光片1’的形状为矩形，本发明并不限定滤光片1’的形状只能为矩形。对应地所述封装底座的水平方向的截面呈矩形。所述塑胶底座5’包括对应所述滤光片1’设置的板部53’及自所述板部53’向下延伸设置的与所述板部53’形成在竖直方向的截面开口向下的呈U型的下延伸部51’。所述下延伸部51’向下延伸超出所述滤光片1’的下表面12’，所述板部53’与所述下延伸部51’围设形成收容腔54’，所述收容腔54’用以收容电性连接印刷电路板1003上的图像传感器1004。所述塑胶底座5’还包括自所述板部53’向上延伸设置的与所述板部53’形成在竖直方向的截面开口向上的呈U型的上延伸部55’，所述上延伸部55’的上端亦超出所述滤光片1’的所述上表面11’。所述滤光片1’的所述周缘13’及所述下表面12’邻近所述周缘13’的位置处部分被软性材料(未标号)覆盖以使所述滤光片1’与所述封装底座不接触。所述滤光片1’的所述上表面11’邻近所述周缘13’的位置处部分被所述软性材料覆盖。所述滤光片1’的所述下表面12’邻近所述周缘13’的位置处被所述软性材料覆盖以令所述滤光片1’与所述板部53’间隔开。在本发明中，所述封装底座包括所述塑胶底座5’或所述塑胶底座5’及注塑成型于所述塑胶底座5’内的金属件2’。

所述软性材料包括自所述滤光片1’的所述下表面12’向上延伸形成的包覆所述滤光片1’的所述周缘13’的第一缓冲部43’、自所述滤光片1’的所述下表面12’向下延伸形成的第二缓冲部41’及位于所述滤光片1’的所述下表面12’与所述板部53’之间的底侧缓冲部。所述第一缓冲部43’及所述第二缓冲部41’一体设置，且一次成型。当该摄像头模组芯片封装底座组合包括金属件2’时，所述第二缓冲部41’向下延伸超出所述金属件2’的底面(未标号)。

在本发明中，所述软性材料为软性胶水3’/3’a/3b’/3c’/3d’/3e’或由一种热塑性弹性体材料制成的本体4’/4a’/4b’/4c’/4d’/4e’。

在本发明中，所述第一缓冲部43’及所述第二缓冲部41’的材质分为两种，一种情况是，所述第一缓冲部43’及所述第二缓冲部41’均由所述热塑性弹性体材料制成；另外一种情况是，所述第一缓冲部43’及所述第二缓冲部41’均由所述软性胶水制成。当所述第一缓冲部43’及所述第二缓冲部41’均由所述热塑性弹性体材料制成时，所述热塑性弹性体材料制成的本体4’的底部延伸超出所述滤光片1’的所述下表面12’；当所述第一缓冲部43’及所述第二缓冲部41’均由所述软性胶水3’制成时，所述软性胶水3’的底部延伸超出所述滤光片1’的所述下表面12’。所述第二缓冲部41’向下超出所述滤光片1’的所述下表面12’，一是由于当第二缓冲部41’为热塑性弹性体材料构成时，所述第二缓冲部41’可以更好地与软性胶水3’结合，增加本体4’与软性胶水3’之间固持力，二是，第二缓冲部41’超出所述金属件2’的底面(未标号)，可以更好地与封装底座固持。具体情况将在具体实施方式中详细说明。

在本发明的第二系列所述示例的八种实施方式中，上述特征基本相同。下面将详细阐述八种实施方式。本申请人将这八种实施方式进一步分为了两个类别，第一类别的实施方式是直接由所述滤光片1’、所述软性胶水或热塑性弹性体材料和所述塑胶底座5’制成所述摄像头模组芯片封装底座组合。

第二类别的实施方式是由所述滤光片1’、一种截面呈U型的金属件2’、所述软性胶水或热塑性弹性体材料和所述塑胶底座5’制成所述摄像头模组芯片封装底座组合。

第一类别实施方式涉及到图18及图19所示的第三实施方式、图20及图21所示的第四实施方式、图26及图27所示的第七实施方式及图28所示的第八实施方式。第二类别实施方式涉及到图8至图15中所示的第一实施方式、图16及图17所示的第二实施方式、图22及图23所示的第五实施方式及图24及图25中所示第六实施方式中。下面将依序阐述各个实施方式。在第一类别实施方式中，所述封装底座包括所述塑胶底座5’，在第二类别实施方式中，所述封装底座包括所述塑胶底座5’及注塑成型于所述塑胶底座5’内的金属件2’。

请参照图18及图19，为本发明的第三实施方式，其中所述摄像头模组芯片封装底座组合100b’包括通过一次注塑成型截面呈U型的所述塑胶底座5’、在所述滤光片1’的所述下表面12’一次点胶所述软性胶水3b’形成的用于将所述滤光片1’与所述塑胶底座5’的所述板部53’固持的底侧缓冲部(即软性胶水3b’)及在所述滤光片1’的所述周缘13’二次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成本体4a’，所述本体4a’包括自所述滤光片1’的所述下表面12’向上延伸形成的包覆所述滤光片1’的所述周缘13’的第一缓冲部4a1’、自所述滤光片1’的所述下表面12’向下延伸形成的第二缓冲部4a2’。所述软性胶水3b’与所述板部53’固定。在本实施方式中，包覆所述滤光片1’的所述周缘13’的所述软性胶水3b’及包覆所述滤光片1’的所述下表面12’的由所述热塑性弹性体材料构成的本体4a’为分体成型方式形成。所述本体4a’在所述水平方向呈矩形，并具有部分露出所述滤光片1’的与所述透光部52’设置的透孔4a3’。所述第一缓冲部4a1’围设形成所述透孔4a3’。所述第一缓冲部4a1’及所述第二缓冲部4a2’均由热塑性弹性体材料构成。此时所述滤光片1’的所述周缘13’被所述本体4a’及所述软性胶水3b’保护，防止受到外界冲击而造成所述滤光片1’的周缘破碎。

一种制造第三实施方式中的所述摄像头模组芯片封装底座组合100b’的制造方法，包括如下步骤：提供一种滤光片1’，所述滤光片1’具有相对设置的上表面11’及下表面12’以及连接所述上表面11’及所述下表面12’的周缘13’；提供一种工程塑料，通过一次注塑成型形成截面开口向下的呈U型的塑胶底座5’，所述塑胶底座5’包括透光部52’、对应所述滤光片1’设置的板部53’、自所述板部53’向下延伸设置的与所述板部53’形成截面呈U型的下延伸部51’及自所述板部53’向上延伸设置的与所述板部53’形成截面呈U型的上延伸部55’。所述板部53’呈矩形，所述板部53’的相对侧构成露出所述滤光片1’的所述透光部52’；提供一种软性胶水3b’，于所述板部53’一次点胶软性胶水3b’以将所述滤光片1’与所述塑胶底座5’固定；于所述滤光片1’的所述周缘13’二次注塑成型热塑性弹性体材料以形成具有所述第一缓冲部4a1’及所述第二缓冲部4a2’的所述本体4a’，进而形成所述摄像头模组芯片封装底座组合100b’。

请参照图20及图21，为本发明的第四实施方式。第四实施方式与第三实施方式的不同之处在于：在第三实施方式中，所述滤光片1’通过软性胶水3b’粘贴在所述塑胶底座5’，再在所述滤光片1’的周缘13’二次注塑热塑性弹性体材料以形成具有第一缓冲部4a1’及第二缓冲部4a2’的本体4a’；而在第四实施方式中所述滤光片1’通过软性胶水3c’粘贴在所述塑胶底座5’的所述板部53’，再在位于所述滤光片1’的周缘13’与所述塑胶底座5’之间二次点胶所述软性胶水3c’，以形成由所述软性胶水3c’构成的自所述滤光片1’的所述下表面12’向上延伸形成的包覆所述滤光片1’的所述周缘13’的第一缓冲部3c1’、自所述滤光片1’的所述下表面12’向下延伸形成的第二缓冲部3c2’。在此实施方式中，所述软性胶水3c’充当位于所述滤光片1’的所述下表面12’及所述板部53’之间的底侧缓冲部。具体地，所述摄像头模组芯片封装底座组合100c’包括通过一次注塑成型截面呈U型的所述塑胶底座5’、在所述板部53’一次点胶所述软性胶水3c’以形成令所述滤光片1’与所述塑胶底座5’固持的底侧缓冲部3c4’及在所述滤光片1’的所述周缘13’二次点胶所述软性胶水3c’以形成的所述第一缓冲部3c1’及所述第二缓冲部3c2’。所述软性胶水3c’构成的所述第一缓冲部3c1’在所述水平方向呈矩形，并围设形成有露出所述滤光片1’的与所述透光部52’对应设置的透孔3c3’。此时所述滤光片1’的所述周缘13’被所述软性胶水3c’保护，防止受到外界冲击而造成所述滤光片1’的周缘破碎。

一种制造第四实施方式中的所述摄像头模组芯片封装底座组合100c’的制造方法，步骤如下：提供一种滤光片1’，所述滤光片1’具有相对设置的上表面11’及下表面12’以及连接所述上表面11’及所述下表面12’的周缘13’；提供一种工程塑料，通过一次注塑成型形成截面开口向下的呈U型的塑胶底座5’，所述塑胶底座5’包括透光部52’、对应所述滤光片1’设置的板部53’、自所述板部53’向下延伸设置的与所述板部53’形成截面呈U型的下延伸部51’及自所述板部53’向上延伸设置的与所述板部53’形成截面呈U型的上延伸部55’。所述板部53’呈矩形，所述板部53’的相对侧构成露出所述滤光片1’的所述透光部52’；提供一种软性胶水3c’，通过在所述板部53’一次点胶所述软性胶水3c’以令所述滤光片1’与所述塑胶底座5’的板部53’固持并部分露出所述透光部52’；在所述滤光片1’的所述周缘13’二次点胶所述软性胶水3c’以形成所述第一缓冲部3c1’及所述第二缓冲部3c2’，进而形成所述摄像头模组芯片封装底座组合100c’。

请参照图26及图27，为第七实施方式。所述第七实施方式与所述第三实施方式不同之处在于：在第七实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合100f’，不需要软性胶水，所述滤光片1’通过由一种热塑性弹性体材料制成的本体4d’与塑胶底座5’双射成型，或是，先一次注塑成型塑胶底座5’，再经过二次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成所述本体4d’并定位所述塑胶底座5’。具体地，所述摄像头模组芯片封装底座组合100f’包括通过一次注塑成型截面呈U型的所述塑胶底座5’、在所述滤光片1’的下表面12’及周缘13’二次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成的具有位于板部53’及滤光片1’之间的底侧缓冲部4d4’及自所述滤光片1’的所述下表面12’向上延伸形成的包覆所述滤光片1’的所述周缘13’的第一缓冲部4d1’和自所述滤光片1’的所述下表面12’向下延伸形成的第二缓冲部4d2’的所述本体4d’。所述第一缓冲部4d1’在所述水平方向呈矩形，并围设形成有露出所述滤光片1’的与所述透光部52’对应设置的透孔4d3’。

一种制造第七实施方式中的所述摄像头模组芯片封装底座组合100f’的制造方法，与第三实施方式中的制造摄像头模组芯片封装底座组合100b’的区别在于：第七实施方式中不采用软性胶水粘贴所述滤光片1’，而是用热塑性弹性体材料来成型具有所述第一缓冲部4d1’及所述第二缓冲部4d2’和位于所述滤光片1’的所述下表面12’与所述板部53’之间的底侧缓冲部4d4’的本体4d’。具体地，提供一种滤光片1’，所述滤光片1’具有相对设置的上表面11’及下表面12’以及连接所述上表面11’及所述下表面12’的周缘13’；提供一种工程塑料，通过一次注塑成型形成截面开口向下的呈U型的塑胶底座5’，所述塑胶底座5’包括透光部52’、对应所述滤光片1’设置的板部53’、自所述板部53’向下延伸设置的与所述板部53’形成截面呈U型的下延伸部51’及自所述板部53’向上延伸设置的与所述板部53’形成截面呈U型的上延伸部55’。所述板部53’呈矩形，所述板部53’的相对侧构成露出所述滤光片1’的所述透光部52’；提供一种热塑性弹性体材料，通过在所述滤光片1’的周缘13’及下表面12’二次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成具有所述第一缓冲部4d1’及所述第二缓冲部4d2’的本体4d’，以形成所述摄像头模组芯片封装底座组合100f’。

请参照图28，为本发明的第八实施方式。所述第八实施方式与所述第三实施方式不同之处在于：在所述第八实施方式中，从俯视图看，所述摄像头模组芯片封装底座组合100g’在滤光片1’的周缘设有间隔设置的由热塑性弹性体材料制成的本体4e’及位于本体4e’之间的软性胶水3e’，所述软性胶水3e’可以形成具有包覆所述滤光片1’周缘13’的超出所述上表面11’的第一缓冲部3e1’及超出所述下表面12’的第二缓冲部(未图示)。在第八实施方式中，包覆所述滤光片1’的所述下表面12’的所述软性材料及包覆所述滤光片1’的所述周缘13’的至少部分的所述软性材料为一次注塑成型方式成型。具体地，所述摄像头模组芯片封装底座组合100g’包括通过一次注塑成型截面呈U型的所述塑胶底座5’、在所述塑胶底座5’的所述板部53’上二次注塑成型间隔设置的所述热塑性弹性体材料以形成本体4e’，然后装夹并定位所述滤光片1’于所述本体4e’之间的安装空间(未标示)，最后在所述塑胶底座5’及所述本体4e’的周围一次点胶所述软性胶水3e’以填充所述本体4e’之间的间隙。其中间隔设置的本体4e’之间的间隙是为了便于外部治具针对所述滤光片1’的夹取和定位安装，而点胶软性胶水3e’是为了更好的粘接固定所述滤光片1’。

一种制造第八实施方式中的所述摄像头模组芯片封装底座组合100g’的制造方法，与第三实施方式中的制造摄像头模组芯片封装底座组合100b’的区别在于：先利用热塑性弹性体材料以形成本体4e’实现所述滤光片1’于所述塑胶底座5’的粗定位，再利用软性胶水3e’一次点胶形成所述第一缓冲部3e1’及第二缓冲部(未图示)以保护所述滤光片1’的所述周缘13’不被冲击力撞碎。具体地，提供一种滤光片1’，所述滤光片1’具有相对设置的上表面11’及下表面12’以及连接所述上表面11’及所述下表面12’的周缘13’；提供一种工程塑料，通过一次注塑成型形成塑胶底座5’，所述塑胶底座5’包括透光部52’、对应所述滤光片1’设置的板部53’、自所述板部53’向下延伸设置的与所述板部53’形成截面呈U型的下延伸部51’及自所述板部53’向上延伸设置的与所述板部53’形成截面呈U型的上延伸部55’，所述下延伸部51’向下延伸超出所述下表面12’，所述上延伸部55’向上延伸超出所述上表面11’；提供一种热塑性弹性体材料，通过在所述塑胶底座5’的所述板部53’上二次注塑成型间隔设置的所述热塑性弹性体材料以形成本体4e’；装夹定位所述滤光片1’于所述本体4e’之间的安装空间内；提供一种软性胶水3e’，通过在所述塑胶底座5’及所述本体4e’之间一次点胶所述软性胶水3e’形成具有所述第一缓冲部及所述第二缓冲部，以形成所述摄像头模组芯片封装底座组合100g’。

下面将阐述第二类别实施方式中的四种实施方式。所述第二种实施方式中，所述封装底座还包括一种嵌入成型在所述塑胶底座5’的并且截面呈开口向上的U型的金属件2’。所述金属件具有与所述透光部52’对应设置的框口24’，所述金属件2’截面呈开口向上的U型结构，所述金属件2’包括围绕所述滤光片1’的所述周缘13’设置的框体部21’及位于所述框体部21’下方的对应所述下表面12’设置的附着部22’，所述附着部22’被所述软性材料覆盖。所述金属件2’嵌入成型或镶埋成型在所述塑胶底座5’内，所述框体部21’与所述附着部22’在所述竖直方向的横截面呈U型，所述滤光片1’定位贴装于所述附着部22’的上方。在本发明中，所述金属件2’在水平方向的截面呈矩形，与所述滤光片1’的形状相对应。请参照图10至图13所示，所述框体部21’亦呈矩形设置，并具有相对设置的一对第一臂213’及连接一对所述第一臂213’的第二臂214’。所述框体部21’还设有对应所述滤光片1’的所述下表面12’设置的顶表面211’及相对所述顶表面211’设置的底表面212’。所述第一臂213’及所述第二臂214’围设形成所述框口24’。所述附着部22’设置有四个并位于所述框体部21’的所述框口24’内部的下方，且连接部分相互垂直过渡，以与所述框体部21’在所述竖直方向形成U型截面。所述框体部21’还设有位于所述框口24’内的内壁215’。所述附着部22’还设有对应所述下表面12’设置的上壁面221’。所述金属件2’还设有位于所述框体部21’外沿的料带连接处25’。所述滤光片1’的周缘13’与所述金属件2’的所述框体部21’的所述内壁215’之间具有一第一距离d1’以供所述软性材料填充。所述金属件2’还包括位于所述框体部21’四个角上的与所述附着部22’间隔设置的间隙部23’。在第二部分的四种实施方式中，所述第一缓冲部43’为呈矩形结构的框形状，而所述第二缓冲部41’为填补于所述间隙部23’的角状，且所述第一缓冲部43’使所述上表面11’及所述周缘13’受力均衡，所述第二缓冲部41’使所述下表面12’受力均衡，所述第二缓冲部41’具体数量为四个，以保持所述下表面12’受力平衡。所述第一缓冲部43’呈矩形并围设形成对应所述透光部52’的透孔42’。

请参照图8至图15，为本发明的第一实施方式，所述摄像头模组芯片封装底座组合100’包括在所述滤光片1’的所述下表面12’一次点胶所述软性胶水3’形成的与所述金属件2’的所述附着部22’的上壁面221’固持的底侧缓冲部(即所述软性胶水3’)、在所述滤光片1’的所述周缘13’一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成的具有自所述滤光片1’的所述下表面12’向上延伸形成的包覆所述滤光片1’的所述周缘13’的第一缓冲部43’及自所述滤光片1’的所述下表面12’向下延伸形成的第二缓冲部41’的本体4’及在所述本体4’的周围二次注塑成型的所述塑胶底座5’。

一种制造第一实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合100’的制造方法，包括如下步骤：提供一种滤光片1’，所述滤光片1’具有相对设置的上表面11’及下表面12’以及连接所述上表面11’及所述下表面12’的周缘13’；提供具有框口24’的截面呈U型的于所述料带连接处25’连接有料带的金属件2’，所述金属件2’包括对应所述周缘13’设置的框体部21’及位于所述框体部21’下方的对应所述下表面12’设置的附着部22’，所述框体部21’与所述附着部22’的垂直方向截面呈U型设置；提供一种软性胶水3’，在所述金属件2’的所述附着部22’设有的上壁面221’一次点胶所述软性胶水3’以令所述滤光片1’与所述金属件2’固持并令所述滤光片1’部分露出所述框口24’；提供一种热塑性弹性体材料，通过在所述滤光片1’的所述周缘13’一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成具有包覆所述周缘13’的并向上超出所述上表面11’的第一缓冲部43’及自所述下表面12’延伸的第二缓冲部41’的本体4’，所述第二缓冲部41’向下延伸超出所述金属件2’的底面(未标号)；提供一种工程塑料，通过在所述本体4’及金属件2’的周围二次注塑成型截面呈U型的塑胶底座5’，使得所述金属件2’嵌入成型或镶埋成型于所述塑胶底座5’，并形成连接有料带的若干摄像头模组芯片封装底座组合100’。

请参照图16及图17，为第二实施方式。所述第二实施方式与所述第一实施方式不同之处在于：所述摄像头模组芯片封装底座组合100a’不采用热塑性弹性体材料，所述滤光片1’下表面12’及周缘13’均采用软性胶水3a’。具体地，所述摄像头模组芯片封装底座组合100a’包括在所述滤光片1’的所述下表面12’一次点胶所述软性胶水3a’以形成令所述滤光片1’与所述金属件2’的所述附着部22’固持的底侧缓冲部3a4’、在所述滤光片1’的所述周缘13’二次点胶所述软性胶水3a’以形成的自所述滤光片1’的所述下表面12’向上延伸形成的包覆所述滤光片1’的所述周缘13’的第一缓冲部3a1’及自所述滤光片1’的所述下表面12’向下延伸形成的第二缓冲部3a2’和于所述第一缓冲部3a1’及所述第二缓冲部3a2’的周围一次注塑成型的所述塑胶底座5’。所述第一缓冲部3a1’呈矩形并围设形成对应所述透光部52’的透孔3a3’。

一种制造第二实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合100a’的制造方法，与第一实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合100’的区别是：提供一种滤光片1’，所述滤光片1’具有相对设置的上表面11’及下表面12’以及连接所述上表面11’及所述下表面12’的周缘13’；提供具有框口24’的截面呈U型的于所述料带连接处25’连接有料带的金属件2’，所述金属件2’包括对应所述周缘13’设置的框体部21’及位于所述框体部21’下方的对应所述下表面12’设置的附着部22’，所述框体部21’与所述附着部22’的垂直方向截面呈U型设置；提供一种软性胶水3a’，在所述金属件2’的所述附着部22’设有的上壁面221’一次点胶所述软性胶水3a’以令所述滤光片1’与所述金属件2’固持并令所述滤光片1’部分露出所述框口24’；通过在所述滤光片1’的所述周缘13’二次点胶所述软性胶水3a’以形成所述第一缓冲部3a1’及所述第二缓冲部3a2’；提供一种工程塑料，通过在所述第一缓冲部3a1’及所述第二缓冲部3a2’的周围二次注塑成型截面呈U型的塑胶底座5’，并形成连接有料带的若干摄像头模组芯片封装底座组合100a’。

请参照图22及图23，为第五实施方式。所述第五实施方式与所述第一实施方式不同之处在于：所述摄像头模组芯片封装底座组合100d’不采用软性胶水，所述滤光片1’下表面12’及周缘13’均采用热塑性弹性体材料进行注塑贴装定位。具体地，所述摄像头模组芯片封装底座组合100d’包括在所述滤光片1’的所述下表面12’及所述周缘13’一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成的具有位于所述下表面12’与所述附着部22’之间的底侧缓冲部464’、自所述滤光片1’的所述下表面12’向上延伸形成的包覆所述滤光片1’的所述周缘13’的第一缓冲部4bl’、自所述滤光片1’的所述下表面12’向下延伸形成的第二缓冲部4b2’的本体4b’及在所述本体4b’的周围二次注塑成型的所述塑胶底座5’。所述第一缓冲部4b1’呈矩形并围设形成对应所述透光部52’的透孔4b3’。

一种制造第五实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合100d’的制造方法，与第一实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合100’的区别是：所述摄像头模组芯片封装底座组合100d’不采用软性胶水，所述滤光片1’下表面12’及周缘13’均采用热塑性弹性体材料。具体地，提供一种滤光片1’，所述滤光片1’具有相对设置的上表面11’及下表面12’以及连接所述上表面11’及所述下表面12’的周缘13’；提供具有框口24’的截面呈U型的于所述料带连接处25’连接有料带的金属件2’，所述金属件2’包括对应所述周缘13’设置的框体部21’及位于所述框体部21’下方的对应所述下表面12’设置的附着部22’，所述框体部21’与所述附着部22’的垂直方向截面呈U型设置；提供一种热塑性弹性体材料，通过在所述滤光片1’的所述下表面12’及所述周缘13’一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成具有位于所述下表面12’与所述附着部22’之间的一底侧缓冲部4b4’及所述第一缓冲部4b1’和所述第二缓冲部4b2’的本体4b’，使得所述滤光片1’的下表面12’与所述金属件2’之间通过所述本体4b’固持；提供一种工程塑料，通过在所述本体4b’的周围二次注塑成型截面呈U型的塑胶底座5’，并形成连接有料带的若干摄像头模组芯片封装底座组合100d’。所述第一缓冲部4b1’呈矩形并围设形成对应所述透光部52’的透孔4b3’。

请参照图24及图25，为第六实施方式。所述第六实施方式与所述第一实施方式不同之处在于：在所述底侧缓冲部4c4’的顶侧点胶胶水以粘贴所述滤光片1’，具体地，先在所述金属件2’的外围通过双射成型形成由热塑性弹性体材料制成的本体4c’和塑胶底座5’，所述滤光片1’通过硬性胶水或软性胶水3d’粘贴在所述本体4c’上。具体地，所述摄像头模组芯片封装底座组合100e’包括在所述金属件2’的附着部22’及所述框体部21’的周围一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成的具有所述底侧缓冲部4c4’、自所述滤光片1’的所述下表面12’向上延伸形成的包覆所述滤光片1’的所述周缘13’的第一缓冲部4c1’和自所述滤光片1’的所述下表面12’向下延伸形成的第二缓冲部4c2’的本体4c’、在所述本体4c’及所述金属件2’的周围二次注塑成型的所述塑胶底座5’及在所述底侧缓冲部4c4’顶侧一次点胶以令所述滤光片1’与所述本体4c’固定的所述软性胶水3d’(或硬性胶水)。所述第一缓冲部4c1’呈矩形并围设形成对应所述透光部52’的透孔4c3’。

一种制造第六实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合100e’的制造方法，与第一实施方式中的摄像头模组芯片封装底座组合100’的区别是：利用热塑性弹性体材料将所述金属件2’固定于所述塑胶底座5’，再利用一次点胶所述软性胶水3d’(硬性胶水)使得所述滤光片1’固定于由所述热塑性弹性体材料制成的本体4c’。具体地，提供一种滤光片1’，所述滤光片1’具有相对设置的上表面11’及下表面12’以及连接所述上表面11’及所述下表面12’的周缘13’；提供具有框口24’的截面呈U型的于所述料带连接处25’连接有料带的金属件2’，所述金属件2’包括对应所述周缘13’设置的框体部21’及位于所述框体部21’下方的对应所述下表面12’设置的附着部22’，所述框体部21’与所述附着部22’的垂直方向截面呈U型设置；提供一种热塑性弹性体材料，通过在所述金属件2’的附着部22’及所述框体部21’的周围一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成具有所述第一缓冲部4c1’及所述第二缓冲部4c2’以及底侧缓冲部4c4’的本体4c’；提供一种工程塑料，并通过在所述本体4c’及所述金属件2’的周围二次注塑成型截面呈U型的塑胶底座5’；提供一种软性胶水3d’(或硬性胶水)，通过在所述底侧缓冲部4c4’一次点胶所述软性胶水3d’(或硬性胶水)以令所述滤光片1’与所述本体4c’固定，并形成连接有料带的若干摄像头模组芯片封装底座组合100e’。

本发明中通过利用软性材料包括软性胶水或热塑性弹性体材料的至少一种，在所述滤光片1’的周缘13’、邻近所述周缘13’位置的上表面11’及邻近所述周缘13’位置的下表面12’处设置第一缓冲部及第二缓冲部能有效地在所述滤光片1’的四周形成可抵御外来冲击的缓冲层，有效防止所述滤光片1’在组装、测试、运输、跌落等情形下的破裂风险。同时，本发明通过二次注塑成型方式分别形成由热塑性弹性体材料制成的本体4’/4a’/4b’/4c’/4d’/4e’及封装底座的所述塑胶底座5’，成型后所述滤光片1’与所述本体4’/4a’/4b’/4c’/4d’/4e’及所述封装底座之间结合可靠，性能稳定。另外，由于带有金属件2’的摄像头模组芯片封装底座组合在制造时，由于金属件2’设置于所述滤光片1’的外沿，因此其硬度较高，在满足与手机摄像头模组芯片封装底座组合100’/100a’/100b’/100c’/100d’/100e’/100f’/100g’强度要求的情况下，实现了摄像头模组芯片封装底座组合100’/100a’/100b’/100c’/100d’/100e’/100f’/100g’的开窗孔贴滤光片处厚度的减小。又由于在带有金属件2’上述摄像头模组芯片封装底座组合的制造方法中，金属件2’及滤光片1’是以组合件的形式整体植入塑胶模具型腔内的，能够通过自动及拉动料带，实现全自动生产。

本发明的第三系列的实施方式是利用一种热塑性弹性体材料一次注塑成型封装在所述滤光片四周，能有效形成缓冲层，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。

第三系列的具体实施方式阐述如下。

本发明中通过在滤光片1”的下表面12”及周缘13”一次注塑成型一种热塑性弹性体材料形成的本体5”，选择在成型所述本体5”的同时通过注塑的方式固定所述滤光片1”或者封装厂通过点胶的方式于所述由热塑性弹性体材料成型的封装底座上粘贴所述滤光片1”，以形成本发明所述摄像头模组芯片封装底座组合100”，使得所述滤光片1”的可能与外界会发生碰撞的外围形成缓冲部(未标示)，使得所述滤光片1”周缘在发生撞击或碰撞或掉落等情况下，滤光片1”的边缘不会破裂。由于摄像头模组芯片封装底座组合100”是装设在所述音圈马达1005的底侧，而封装底座若只采用由热塑性弹性体材料构成的本体，则因为所述本体是软性材料构成，不易稳定支撑所述音圈马达1005，故在所述本体5”上设置采用工程塑料注塑成型以支撑所述摄像头模组芯片封装底座组合100”的硬质支撑部6”，为摄像头模组芯片封装底座组合提供强度支撑，提高摄像头模组的整体精度和强度稳定性。

本发明中的第三系列共涉及四种实施方式，其中图29至图35为第一实施方式，图36至图37为第二实施方式，图38至图39为第三实施方式，图40至图41为第四实施方式。其中涉及到相同元件的标号，比如滤光片1”及金属件2”，在各实施方式中保持一致。在本发明中，所述封装底座包括所述本体5”及支撑所述本体5”的硬质支撑部6”或所述本体5”、注塑成型于所述本体5”内的金属件2”及支撑所述本体5”的硬质支撑部6”。本申请人将这四种实施方式进一步分为了两个类别，第一类别中的所述摄像头模组芯片封装底座组合中设置有金属件，第二类别中的所述摄像头模组芯片封装底座组合中未设置金属件。在第一类别的实施例中，所述封装底座包括所述本体5”、注塑成型于所述本体5”内的金属件2”及支撑所述本体5”的硬质支撑部6”，在第二类别的实施例中，所述封装底座包括所述本体5”及支撑所述本体5”的硬质支撑部6”。在第一类别中涉及到第一实施方式及第二实施方式，第二类别中涉及到第三实施方式及第四实施方式。下面将依序阐述各个实施方式。

请参照图29至图41所示，其中四种实施方式中涉及到共同的结构，阐述如下。所述摄像头模组芯片封装底座组合100”包括滤光片1”，所述滤光片1”具有相对设置的上表面11”及下表面12”以及连接所述上表面11”及所述下表面12”的周缘13”。本发明中，所述滤光片1”的形状为矩形，但本发明实施方式中并不限定滤光片1”的形状只能为矩形，也可以是圆形、三角形等各种形状。本发明的摄像头模组芯片封装底座组合100”还包括具有透光部52”的呈矩形的本体5”及固持于所述本体5”上的与所述透光部52”相对设置的所述滤光片1”。所述本体5”至少覆盖所述滤光片1”的所述周缘13”。所述本体5”进一步覆盖所述滤光片1”的所述下表面12”。具体地，所述封装底座由热塑性弹性体材料一次注塑成型于所述滤光片1”的所述周缘13”、邻近所述周缘13”的所述上表面11”的部分及邻近所述周缘13”的所述下表面12”的部分的呈矩形设置的本体5”及固持于所述本体5”的四角位置的所述硬质支撑部6”构成。

其中第一类别的实施方式中均设置有金属件2”。所述封装底座还包括一镶埋成型在所述本体5”内的金属件2”。所述金属件2”具有与所述透光部52”对应设置的框口23”。所述金属件2”包括对应所述周缘13”设置的框体部21”及位于所述框体部21”下方的对应所述下表面12”设置的附着部22”。所述金属件2”的框体部21”沿一垂直平面的截面呈U型设置，所述金属件2”的所述框体部21”及所述附着部22”的底侧面至少部分被所述本体5”包覆。所述框体部21”与所述附着部22”的截面大概呈U型设置。所述滤光片1”位于所述附着部22”的上方。在本发明中，所述框体部21”呈矩形设置，并具有相对设置的一对第一臂211”及连接一对所述第一臂211”的第二臂212”。所述框体部21”还设有位于所述第一臂211”及所述第二臂212”内侧的内壁213”。所述附着部22”自所述内壁213”向所述框体部21”内部弯折延伸。所述附着部22”包括相对设置的一对第一附着部221”及连接一对所述第一附着部221”的一对第二附着部222”。所述第一附着部221”对应所述第一臂211”设置，所述第二附着部222”对应所述第二臂212”设置。所述第一附着部221”及所述第二附着部222”围设形成所述框口23”。所述金属件2”还包括设置于所述框体部21”外侧的连接料带的料带连接处24”(请参图29至图31所示)。所述滤光片1”放置于所述金属件2”的所述附着部22”顶侧时，所述滤光片1”与所述内壁213”之间在水平方向(横向方向及纵向方向)形成第一距离(未图示)。所述第一距离被所述本体填充。由于金属件2”设置于所述滤光片1”的外沿，可以增加所述滤光片1”外沿的刚性，以防止所述滤光片1”的碎裂。

请参照图29至图35，为本发明的第一实施方式。所述摄像头模组芯片封装底座组合100”包括所述金属件2”、所述滤光片1”、在所述金属件2”的附着部22”一次点胶一种软性胶水3”以令所述滤光片1”固持于所述金属件2”的所述附着部22”的顶侧面的底侧缓冲部(即软性胶水3”)、于所述滤光片1”的所述周缘13”一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成的具有包覆所述周缘13”的并向上超出所述上表面11”的第一缓冲部51”及自所述第一缓冲部51”的顶部外侧向下超出所述下表面12”的第二缓冲部53”的所述本体5”及所述硬质支撑部6”。所述第一缓冲部51”及所述第二缓冲部53”一体设置。此时的封装底座包括所述本体5”、注塑成型于所述本体5”的所述金属件2”及位于所述本体5”的四角底面的所述硬质支撑部6”。四个所述硬质支撑部6”分别固持于所述本体5”的四角位置处。所述本体5”还包括用于承载所述金属件2”的所述框体部21”的板部54”。所述软性胶水3”及所述本体5”覆盖所述金属件2”的所述框体部21”及所述附着部22”的至少部分的底侧面。此时的金属件2”的附着部22”的对应所述下表面12”的部分被所述软性胶水3”包裹而保护，所述周缘13”被所述第一缓冲部51”对应包覆。所述金属件2”的框体部21”与所述下表面12”相对的侧面被所述第二缓冲部53”的部分包裹保护。所述滤光片1”的所述周缘13”被所述本体5”包裹，所述第一缓冲部51”向上溢出所述滤光片1”的上表面11”，所述滤光片1”的周缘13”上覆盖有所述第一缓冲部51”，使得所述滤光片1”在可能受到外界冲击撞击力的位置均设置了缓冲层(未标号)，防止所述滤光片1”的所述周缘13”被撞击而碎裂。

一种制造第一实施方式中的所述摄像头模组芯片封装底座组合100”的制造方法，包括如下步骤：提供一种滤光片1”，所述滤光片1”具有相对设置的上表面11”及下表面12”以及连接所述上表面11”及所述下表面12”的周缘13”；提供一种金属件2”，所述金属件2”具有与所述透光部52”对应设置的框口23”，所述金属件2”包括对应所述周缘13”设置的框体部21”及位于所述框体部21”下方的对应所述下表面12”设置的附着部22”，所述框体部21”与所述附着部22”的垂直方向截面呈U型设置，所述滤光片1”位于所述附着部22”的上方；提供一种软性胶水3”，在所述金属件2”的附着部22”一次点胶一种软性胶水3”以令所述滤光片1”固持于所述金属件2”的所述附着部22”的顶侧面并形成一底侧缓冲部(即软性胶水3”)；提供一种热塑性弹性体材料，通过在所述滤光片1”的所述周缘13”的外侧一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成具有包覆所述周缘13”的并向上超出所述上表面11”的第一缓冲部51”及自所述第一缓冲部51”的顶部外侧向下超出所述下表面12”的第二缓冲部53”的所述本体5”，此时，所述金属件2”嵌设于所述本体5”，所述软性胶水3”及所述本体5”覆盖所述金属件2”的所述框体部21”及所述附着部22”的至少部分的底侧面，同时所述第一距离被所述本体5”填充；提供一种工程塑料，于所述本体5”的底面四周形成支撑所述本体5”的硬质支撑部6”，并形成连接有料带的若干摄像头模组芯片封装底座组合100”。再进行料带的裁剪，形成若干独立的所述摄像头模组芯片封装底座组合100”。

请参照图36及图37，为第二实施方式。第二实施方式与第一实施方式的不同之处在于：不采用软性胶水，在第一实施方式中的一次点胶软性胶水的位置一次注塑成型热塑性弹性体材料以形成所述本体5a”。具体地，所述本体5a”包括在所述滤光片1”的所述下表面12”一次注塑成型的位于所述下表面12”与所述附着部22”之间的底侧缓冲部5a5”、于所述滤光片1”的所述周缘13”一次注塑成型以形成的具有包覆所述周缘13”的并向上超出所述上表面11”的第一缓冲部5a1”及自所述第一缓冲部5a1”的顶部外侧向下超出所述下表面12”的第二缓冲部5a2”。所述本体5a”还包括用于承载所述金属件2”的所述框体部21”的板部5a4”。所述金属件2”被所述本体5a”完全覆盖。此时的金属件2”的附着部22”的对应所述下表面12”的部分被所述底侧缓冲部5a5”包裹而保护，所述金属件2”的框体部21”及附着部22”的外侧部分分别被所述第一缓冲部51”及所述第二缓冲部53”包裹而保护。

一种制造第二实施方式中的所述摄像头模组芯片封装底座组合100a”的制造方法，与第一实施方式中的区别在于：滤光片1”及金属件2”通过热塑性弹性体材料一次注塑成型，无需胶水粘附。具体地，提供一种滤光片1”，所述滤光片1”具有相对设置的上表面11”及下表面12”以及连接所述上表面11”及所述下表面12”的周缘13”；提供一种金属件2”，所述金属件2”具有与所述透光部52”对应设置的框口23”，所述金属件2”包括对应所述周缘13”设置的框体部21”及位于所述框体部21”下方的对应所述下表面12”设置的附着部22”，所述框体部21”与所述附着部22”的垂直方向截面呈U型设置，所述滤光片1”位于所述附着部22”的上方；提供一种热塑性弹性体材料，在所述滤光片1”的所述下表面12”与所述金属件2”之间一次注塑成型所述本体5a”以形成底侧缓冲部5a5”，并在所述滤光片1”的所述周缘13”及所述金属件2”的周围同时一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成具有所述第一缓冲部5a1”及所述第二缓冲部5a2”的本体5a”，并形成连接有料带的产品；提供一种工程塑料，于所述本体5a”的底面四周形成支撑所述本体5a”的硬质支撑部6”，并形成连接有料带的若干摄像头模组芯片封装底座组合100a”。再进行料带的裁剪，形成若干独立的所述摄像头模组芯片封装底座组合100a”。

下面将阐述不具有金属件2”的摄像头模组芯片封装底座组合的具体实施方式。在这个类别的实施例中，所述封装底座包括本体5b”/5c”及支撑于所述本体5b”/5c”的硬质支撑部6”。请参照图38及图39，为本发明的第三实施方式。与第一实施方式的区别是：第三实施方式中无金属件。具体地，所述摄像头模组芯片封装底座组合100b”包括于所述滤光片1”的所述周缘13”一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成的具有包覆所述周缘13”的并向上超出所述上表面11”的第一缓冲部5b1”、自所述第一缓冲部5b1”的顶部外侧向下超出所述下表面12”的第二缓冲部5b2”及对应于所述滤光片1”设置的板部5b4”的所述本体5b”和在所述板部5b4”一次点胶一种软性胶水3a”以形成的令所述滤光片1”粘贴于所述本体5b”的底侧缓冲部(即所述软性胶水3a”)。所述板部5b4”用于承载所述底侧缓冲部。在此实施方式中，所述软性胶水3a”也可替换为硬性胶水，此处的硬性胶水会被所述本体5b”包覆，以形成保护所述滤光片1”的周缘13”的缓冲层(无标号)。

一种制造第三实施方式中的所述摄像头模组芯片封装底座组合100b”的制造方法，与第一实施方式中的所述摄像头模组芯片封装底座组合100”的制造方法的不同之处在于：第三实施方式中，无金属件，且滤光片1”通过硬性胶水或软性胶水3a”粘贴在本体5b”上。具体地，提供一种滤光片1”，所述滤光片1”具有相对设置的上表面11”及下表面12”以及连接所述上表面11”及所述下表面12”的周缘13”；提供一种热塑性弹性体材料及一种工程塑料，一次注塑成型所述热塑性弹性体材料及一次注塑成型所述工程塑料以形成呈矩形的封装底座；提供一种软性胶水3a”或硬性胶水，在所述板部5b4”上一次点胶所述软性胶水3a”或硬性胶水以令所述滤光片1”固定于所述本体5b”，并形成所述摄像头模组芯片封装底座组合100b”。

请参照图40及图41，为本发明的第四实施方式。与第一实施方式的不同之处在于：在第四实施方式中，无软性胶水及金属件，滤光片1”通过热塑性弹性体材料一次注塑成型。具体地，所述摄像头模组芯片封装底座组合100c”包括在所述滤光片1”的所述周缘13”一次注塑所述热塑性弹性体材料的具有包覆所述周缘13”的并向上超出所述上表面11”的第一缓冲部5c1”及自所述第一缓冲部5c1”的顶部外侧向下超出所述下表面12”的第二缓冲部5c2”的所述本体5c”。所述本体5c”还包括用于承载所述滤光片1”的板部5c4”。

一种制造第四实施方式中的所述摄像头模组芯片封装底座组合100c”的制造方法，与第一实施方式中的所述摄像头模组芯片封装底座组合100”的制造方法的不同之处在于：不需要软性胶水，不需要金属件，滤光片1”通过热塑性弹性体材料一次注塑成型。具体地，提供一种滤光片1”，所述滤光片1”具有相对设置的上表面11”及下表面12”以及连接所述上表面及所述下表面的周缘13”；提供一种热塑性弹性体材料，在所述滤光片1”的所述周缘13”一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成具有所述第一缓冲部5c1”及所述第二缓冲部5c2”的本体5c”；提供一种工程塑料，于所述本体5c”的底面四周形成支撑所述本体5c”的硬质支撑部6”，并形成所述摄像头模组芯片封装底座组合100c”。

本发明中通过利用热塑性弹性体材料一次注塑成型包覆于所述滤光片1”的所述周缘13”、邻近所述周缘13”的所述上表面11”的部分及邻近所述周缘13”的所述下表面12”的部分，并形成具有缓冲作用的第一缓冲部51”/5a1”/5b1”/5c1”及第二缓冲部53”/5a2”/5b2”/5c2”的本体5”/5a”/5b”/5c”，能有效地在所述滤光片1”的四周形成可抵御外来冲击的缓冲层，有效防止所述滤光片1”在组装、测试、运输、跌落等情形下的破裂风险。同时，考虑到热塑性弹性体材料作为本体5”/5a”/5b”/5c”可能会使得摄像头模组芯片封装底座组合100”/100a”/100b”/100c”不易固持在所述音圈马达1005中，故在本体5”/5a”/5b”/5c”的框架结构下成型了四个角的硬质支撑部6”，以固持所述摄像头模组芯片封装底座组合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (13)

1.一种摄像头模组芯片封装底座组合，包括封装底座及滤光片，所述封装底座包括塑胶底座，所述塑胶底座具有上下贯穿的透光部，所述滤光片对应设置在所述塑胶底座的所述透光部的位置，所述滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘，所述塑胶底座包括对应所述滤光片设置的板部、自所述板部向下延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的下延伸部及自所述板部向上延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的上延伸部，所述滤光片的所述周缘及所述下表面邻近所述周缘的部分被软性材料覆盖以使所述滤光片与所述封装底座不接触，其特征在于：包覆所述滤光片的所述周缘的所述软性材料及包覆所述滤光片的所述下表面的所述软性材料为分体成型方式形成。

2.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：覆盖所述滤光片的所述下表面的所述软性材料为点胶形成的软性胶水以使所述滤光片固定于所述板部，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述软性材料为二次注塑成型的热塑性弹性体。

3.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：覆盖所述滤光片的所述下表面的所述软性材料为通过二次注塑成型的热塑性弹性体，所述热塑性弹性体将所述滤光片固定于所述封装底座，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述软性材料包括点胶形成的软性胶水。

4.如权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述热塑性弹性体的底部延伸超出所述滤光片的所述下表面。

5.如权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述滤光片的所述上表面邻近所述周缘的部分被所述热塑性弹性体覆盖。

6.如权利要求3所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：包覆所述滤光片的所述周缘的所述软性材料还包括与包覆所述滤光片的所述下表面的所述软性材料一起注塑成型的热塑性弹性体，所述热塑性弹性体覆盖所述滤光片的所述周缘的至少部分。

7.如权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述热塑性弹性体包括自所述滤光片的所述下表面向上延伸形成的包覆所述滤光片的所述周缘的第一缓冲部及自所述滤光片的所述下表面向下延伸形成的第二缓冲部。

8.如权利要求7所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述软性胶水于所述滤光片的所述下表面与所述板部之间形成底侧缓冲部，所述底侧缓冲部与所述第二缓冲部接合。

9.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述封装底座还包括嵌入成型在所述塑胶本体内以承载所述滤光片的金属件，所述金属件具有与所述透光部对应设置的框口，所述金属件截面呈开口向上的U型结构，所述金属件包括围绕所述滤光片的所述周缘设置的框体部及位于所述框体部下方的对应所述下表面设置的附着部，所述附着部和所述框体部分别被所述软性材料的分体成型的两部分覆盖。

10.一种摄像头模组芯片封装底座组合的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一种滤光片，所述滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘；

提供一种封装底座，包括一具有上下贯穿的透光部的塑胶底座，所述塑胶底座包括对应所述滤光片设置的板部、自所述板部向下延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的下延伸部及自所述板部向上延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的上延伸部；

于所述封装底座成型第一部分软性材料以覆盖所述滤光片的所述下表面，以使所述滤光片与所述封装底座固定；

于所述滤光片的所述周缘成型第二部分软性材料以覆盖所述滤光片的所述周缘的至少部分，以形成所述摄像头模组芯片封装底座组合。

11.一种如权利要求10所述的摄像头模组芯片封装底座组合的制造方法，其特征在于：覆盖所述滤光片的所述下表面的所述第一部分软性材料为点胶形成的软性胶水，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述第二部分软性材料为注塑成型的热塑性弹性体。

12.一种如权利要求10所述的摄像头模组芯片封装底座组合的制造方法，其特征在于：覆盖所述滤光片的所述下表面的所述第一部分软性材料为注塑成型的热塑性弹性体，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述第二部分软性材料为点胶形成的软性胶水。

13.一种如权利要求11所述的摄像头模组芯片封装底座组合的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：所述封装底座还包括一种嵌入成型在所述塑胶底座的并且截面呈开口向上的U型的金属件，所述金属件具有与所述透光部对应设置的框口，所述金属件包括围绕所述滤光片的所述周缘设置的框体部及位于所述框体部下方的对应所述下表面设置的附着部；将所述软性胶水点胶在所述附着部的上表面与滤光片的下表面之间以将所述滤光片粘接固定在所述封装底座的所述金属件上。

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