CN107591421B - 摄像头模组芯片封装底座组件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件的制备方法，包括：将金属件和与滤光片是以滤光片组合这样的组合件形式整体放入塑胶模型腔，注塑成型后脱模，最终得到摄像头模组芯片封装底座组件。制备滤光片组合时，能够通过自动拉带连续生产的制造方法得到滤光片组合，且滤光片的贴片良率较高。此外，还提出一种摄像头模组芯片封装底座组件。

Description

摄像头模组芯片封装底座组件及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件及其制备方法。

背景技术

手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。

目前手机摄像头模组中的红外线滤光片贴片工艺是：注塑成型纯塑胶件通过贴片厂通过IR方式用特定胶水将红外滤光片与光学摄像头模组中的芯片封装底座粘贴在一起，即形成H/R组件。光学摄像头模组中的芯片封装底座主要是指：AF-Holder底座(适用于光学摄像头)。

然而，因纯塑胶件是散装包装，贴片前需将纯塑胶产品放进特定治具，每款产品不一样，治具不一样，投入自动机成本高。特定治具因组装需要无法缩减间隙，贴片精度不高，良率会出现不稳定波动。

发明内容

基于此，有必要针对手机摄像头模组中的滤光片贴片良率及工艺成本高的问题，提供一种摄像头模组芯片封装底座组件的制备方法。还提出一种滤光片组合及使用这种组合的摄像头模组芯片封装底座组件。

一种摄像头模组芯片封装底座组件的制备方法，包括：

将金属片材制成预定形状的金属件，所述金属件设有承载部，所述承载部上设有透光孔；

在所述承载部上粘结固定滤光片形成滤光片组合；

将所述滤光片组合通过料带的形式植入塑胶模具型腔，注塑成型后脱模，得到若干连料带的半成品；

裁切所述连料带的半成品，得到若干摄像头模组芯片封装底座组件，所述摄像头模组芯片封装底座组件包括塑胶底座，所述金属件嵌入所述塑胶底座中。

上述摄像头模组芯片封装底座组件的制备方法，金属件和与滤光片是以滤光片组合这样的组合件形式整体放入塑胶模型腔，制备滤光片组合时，能够通过自动拉带连续生产的制造方法得到滤光片组合，且滤光片的贴片良率较高。

在其中一个实施例中，所述在滤光片粘结固定在所述承载部上形成滤光片组合的步骤之前，对所述承载部进行表面处理，形成具有粘性的绝缘层，所述将滤光片粘结固定在所述承载部上形成滤光片组合的步骤中，利用胶水将所述滤光片粘结在所述绝缘层上。

在其中一个实施例中，形成的所述塑胶底座中，同一个的塑胶底座中同时嵌入有两个所述的滤光片组合，两个滤光片组合在所述塑胶底座上并排设置。

在其中一个实施例中，形成的所述塑胶底座的顶面具有开窗孔，所述金属件位于所述开窗孔内，且其边缘嵌入所述塑胶底座，所述滤光片的顶面不高于所述塑胶底座的顶面。

一种滤光片组合，包括：金属件，设有料带部及与料带部连接的承载部，所述承载部上设有透光孔；滤光片，粘结固定在所述金属件的承载部上。

在其中一个实施例中，所述承载部的表面设有具有粘性的绝缘层，所述滤光片粘结固定在所述绝缘层上。

在其中一个实施例中，所述滤光片为红外线滤光片，所述红外线滤光片为白玻璃红外滤光片、篮玻璃红外滤光片或树脂篮玻璃红外滤光片。

在其中一个实施例中，所述金属件的厚度为0.05～0.15毫米。

在其中一个实施例中，所述承载部的表面为纯金属表面，或为金属与塑胶的混合表面，混合表面包括金属支撑部和位于金属支撑部上的孔中的塑胶支撑部。

一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括前述的滤光片组合，还包括塑胶底座，所述塑胶底座具有开窗孔，所述滤光片组合位于所述开窗孔中，其中所述承载部嵌入在所述塑胶底座中。

附图说明

图1为本发明一个实施例的滤光片组合的示意图；

图2为图1所示的滤光片组合的爆炸图；

图3为另一实施例的滤光片组合形成的摄像头模组芯片封装底座组件的示意图；

图4为具有图1的滤光片组合摄像头模组芯片封装底座组件的示意图；

图5为图4的摄像头模组芯片封装底座组件的爆炸图；

图6为又一实施例的摄像头模组芯片封装底座组件的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面结合附图，说明本发明滤光片组合、摄像头模组芯片封装底座组件及其制备方法的较佳实施方式。

参考图1和图2，本发明提供一种滤光片组合10，其可用以形成摄像头模组芯片封装底座组件(H/R组件)。

滤光片组合10包括金属件110和与金属件110固定在一起的滤光片120。金属件110嵌入在塑胶底座20中，设有料带部112、与料带部112连接的承载部113。承载部113上设有透光孔114。滤光片120则粘结固定在金属件110的承载部113上，与透光孔114对应。

金属件110为金属片材，厚度为0.05～0.15毫米。金属件的材质可以为纯金属、不锈钢、合金等。

进一步地，承载部113的表面还可以进一步设有具有粘性的绝缘层。滤光片120是通过胶水粘结固定在绝缘层上，提高粘结的牢固性。

上述金属件110的承载部113的表面为纯金属的支撑面，提高承载部113的强度。在其他实施例中，如图3所示，承载部113的表面还可以为金属与塑胶的混合表面。例如，可以是金属表面上开设注塑孔。注塑孔中灌注塑胶，从而形成金属与塑胶的混合表面。承载部113包括金属支撑部1131和位于金属支撑部1131上的孔中的塑胶支撑部1132。金属支撑部1131和塑胶支撑部1132的表面共面形成该混合表面。

滤光片120为红外线滤光片。具体地，红外线滤光片可以为白玻璃红外滤光片、篮玻璃红外滤光片或树脂篮玻璃红外滤光片。

上述滤光片组合10，将金属件110与滤光片120提前组合形成滤光片组合10，然后再用于形成具有塑胶底座的摄像头模组芯片封装底座组件。不需要将纯塑胶底座放入特定治具，因此，滤光片120的贴合工艺简单，良率较高，能够批量地生产。

请参考图4和图5，本发明一实施例的摄像头模组芯片封装底座组件，包括前述的滤光片组合10及塑胶底座20。其中，滤光片组合10嵌入在塑胶底座20中。具体地，塑胶底座20和滤光片组合10可通过埋入成型方式形成为一体件。

塑胶底座20的顶面开设有开窗孔210。滤光片组合10则位于开窗孔210内，且金属件110边缘嵌入塑胶底座20。

滤光片120的顶面可以选择设置为不高于塑胶底座20的顶面。具体地，滤光片120的顶面与塑胶底座20的顶面平齐。

图4和图5示意的摄像头模组芯片封装底座组件中，塑胶底座20为单摄底座，嵌入有一个滤光片组合10。

此外，塑胶底座20还可以为如图6所示的双摄底座，设有两处开窗孔210，共嵌入两个滤光片组合10，两个滤光片组合10在塑胶底座20上并排设置。

上述的摄像头模组芯片封装底座组件，金属件110和与滤光片120是以滤光片组合10这样的组合件形式整体嵌入到塑胶底座20中，因此滤光片的贴片良率较高。

上述摄像头模组芯片封装底座组件的制备过程包括如下步骤。

S100、将金属片材制成预定形状的金属件，所述金属件设有承载部，所述承载部上设有透光孔。

本步骤中，首先将0.05～0.15mm厚的金属合金(合金，铜，不锈钢等)片材通过精密冲压模具冲压成满足客户功能需要及成型量化的形状并卷盘包装。

然而，可进一步选择将冲压成预定形状的金属合金(合金，铜，不锈钢等)产品通过特殊的表面处理方式得到绝缘及粘附强的特性并卷盘包装，得到预定金属产品。金属产品的承载部表面形成有具有粘性的绝缘层。

S200、在所述承载部上粘结固定滤光片形成滤光片组合。本步骤中，将红外滤光片通过用特定胶水固定在金属产品上。

当承载部表面设置有具有粘性的绝缘层时，利用胶水将滤光片粘结在所述绝缘层上。

S300、将所述滤光片组合通过料带的形式植入塑胶模具型腔，注塑成型后脱模，得到若干连料带的半成品。

将带有红外滤光片金属产品通过料带的形式连续植入预备好的塑胶模具型腔里面，通过选定合适的注塑机再将塑胶颗粒熔融，通过注塑工艺射进塑胶模型腔，再经过冷却，顶出，脱模，得到连料带的半成品：贴有滤光片的塑胶五金一体式产品。

注塑得到的贴有滤光片的塑胶五金一体式产品中，塑胶底座的顶面具有开窗孔，所述金属件位于所述开窗孔内，且其边缘嵌入所述塑胶底座，所述滤光片的顶面不高于所述塑胶底座的顶面。

塑胶底座可以是如图1所示的单摄底座，嵌入有一个滤光片组合。此外，还可以是如图4所示的双摄底座，同一个的塑胶底座中同时嵌入有两个所述的滤光片组合，两个滤光片组合在所述塑胶底座上并排设置。

S400、裁切所述连料带的半成品，得到若干摄像头模组芯片封装底座组件，所述摄像头模组芯片封装底座组件包括塑胶底座，所述金属件嵌入所述塑胶底座中。

贴片后塑胶五金一体式产品经过特制的裁切机，裁切机带有裁断料带和多穴数分穴功能。裁切后产品即满足客户图纸要求的成品(如图1)，通过自动机拉动料带，可实现全自动生产。

上述摄像头模组芯片封装底座组件的制备方法中，金属件110和与滤光片120是以滤光片组合10这样的组合件形式整体放入塑胶模型腔，制备滤光片组合10时，能够通过自动拉带连续生产的制造方法得到滤光片组合10，且滤光片的贴片良率较高。

此外，本发明得到的摄像头模组芯片封装底座组件是纯五金一体拉伸件，可突破纯塑胶最薄的极限，最薄可做到0.05～0.15mm的范围，给手机双摄像头模组芯片封装腾出更多的使用空间。

本发明得到的摄像头模组芯片封装底座组件是塑胶五金一体件，因塑胶里面有埋入金属，极大的增加了强度，能有效的解决了做纯塑胶件薄后的强度不足的缺点。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像头模组芯片封装底座组件的制备方法，其特征在于，包括步骤：

将金属片材制成预定形状的金属件，所述金属件设有承载部，所述承载部上设有透光孔；

在所述承载部上粘结固定滤光片形成滤光片组合；

将所述滤光片组合通过料带的形式植入塑胶模具型腔，注塑成型后脱模，得到若干连料带的半成品；

裁切所述连料带的半成品，得到若干摄像头模组芯片封装底座组件，所述摄像头模组芯片封装底座组件包括塑胶底座，所述塑胶底座与所述滤光片组合通过埋入成型方式形成为一体件，所述金属件嵌入所述塑胶底座中；形成的所述塑胶底座具有开窗孔，所述金属件位于所述开窗孔内，且其边缘嵌入所述塑胶底座，所述滤光片的顶面与所述塑胶底座的顶面平齐。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在滤光片粘结固定在所述承载部上形成滤光片组合的步骤之前，对所述承载部进行表面处理，形成具有粘性的绝缘层，所述将滤光片粘结固定在所述承载部上形成滤光片组合的步骤中，利用胶水将所述滤光片粘结在所述绝缘层上。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成的所述塑胶底座中，同一个的塑胶底座中同时嵌入有两个所述的滤光片组合，两个滤光片组合在所述塑胶底座上并排设置。

4.一种摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，包括：

滤光片组合，所述滤光片组合包括金属件和滤光片；所述金属件设有料带部及与料带部连接的承载部，所述承载部上设有透光孔；所述滤光片粘结固定在所述金属件的承载部上；以及

塑胶底座，所述塑胶底座与所述滤光片组合通过埋入成型方式形成为一体件；所述塑胶底座具有开窗孔，所述滤光片组合位于所述开窗孔中，其中所述承载部嵌入在所述塑胶底座中，所述滤光片的顶面与所述塑胶底座的顶面平齐。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述承载部的表面设有具有粘性的绝缘层，所述滤光片粘结固定在所述绝缘层上。

6.根据权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述滤光片为红外线滤光片，所述红外线滤光片为白玻璃红外滤光片、篮玻璃红外滤光片或树脂篮玻璃红外滤光片。

7.根据权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述金属件的厚度为0.05～0.15毫米。

8.根据权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述承载部的表面为纯金属表面。

9.根据权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述承载部的表面为金属与塑胶的混合表面，承载部包括金属支撑部和位于金属支撑部上的孔中的塑胶支撑部，金属支撑部和塑胶支撑部的表面共面形成所述混合表面。

10.根据权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述塑胶底座设有两处所述开窗孔，所述滤光片组合的数量为两个，所述滤光片组合分别嵌入各所述开窗孔，两个所述滤光片组合在所述塑胶底座并排设置。