Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN113053923A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

显示面板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113053923A
CN113053923A CN202110273994.4A CN202110273994A CN113053923A CN 113053923 A CN113053923 A CN 113053923A CN 202110273994 A CN202110273994 A CN 202110273994A CN 113053923 A CN113053923 A CN 113053923A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
display panel
bonding
inorganic
organic layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110273994.4A
Other languages
English (en)
Inventor
张允题
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202110273994.4A priority Critical patent/CN113053923A/zh
Priority to PCT/CN2021/083313 priority patent/WO2022193353A1/zh
Priority to US17/296,216 priority patent/US20230060896A1/en
Publication of CN113053923A publication Critical patent/CN113053923A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/82—Interconnections, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种显示面板和显示装置；该显示面板具有显示区以及位于所述显示区一侧的非显示区，所述非显示区内设置有绑定区，所述显示面板在所述绑定区包括设置在衬底基板上的有机层、无机层以及位于有机层和无机层之间的粘结层，所述粘结层的表面粗糙度大于所述有机层和所述无机层的表面粗糙度。本发明通过在有机层和无机层之间设置粘结层，同时在有机层和/或无机层与粘结层接触的表面设置多个凹凸结构来增强界面结合力，以缓解现有技术在显示面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的问题。

Description

显示面板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic light-emitting diodes，OLED)显示面板具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广和反应速度快等优点，是新一代平面显示技术的代表，越来越受到业界的推崇。通常显示面板上会设置绑定区，而外部柔性电路板(Flexible PrintCircuit，FPC)与绑定区的绑定焊盘绑定，为显示面板提供外部驱动电源信号。绑定焊盘通常由触控层中的金属导电层图案化形成，并与阵列基板中的金属线路搭接，以实现FPC与显示面板的信号导通。
触控层可采用DOT(Direct on-cell touch，触控屏直接嵌入到显示屏上)技术直接在封装层表面制作金属导电层形成触控线路。然而，绑定区的金属导电层与阵列基板的金属线路之间存在无机膜层和有机膜层的直接接触，如DOT的无机层与阵列基板上的有机层直接接触，有机层的材料一般为有机物，而无机层的材料一般为无机物，由于膜层界面特性差异及切换制程设备、转运所致的界面污染，在显示面板绑定FPC时，容易导致绑定区的有机层与无机层发生剥离(Peeling)不良，进而导致柔性电路板与绑定焊盘绑定后发生脱落，从而大大降低了显示面板的良率。
因此，现有技术在显示面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的问题需要解决。
发明内容
本发明提供一种显示面板和显示装置，以缓解现有技术在显示面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种显示面板，其具有显示区以及位于所述显示区一侧的非显示区，所述非显示区内设置有绑定区，所述显示面板在所述绑定区包括衬底基板、信号线图案、绝缘保护层以及绑定端子。所述信号线图案设置于所述衬底基板上。所述绝缘保护层设置于所述信号线图案上，且在对应所述信号线图案的位置设置有开孔，所述开孔裸露出至少部分所述信号线图案。所述绑定端子设置于所述绝缘保护层上，且通过所述开孔内的部分与所述信号线图案电连接。其中，所述绝缘保护层包括粘结层以及设置于所述粘结层相对两侧的有机层和无机层，所述粘结层材料的表面粗糙度大于所述有机层材料和所述无机层材料的表面粗糙度。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述有机层或所述无机层与所述粘结层接触的表面设置有多个凹凸结构。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述有机层和所述无机层与所述粘结层接触的表面设置有多个凹凸结构，
在本发明实施例提供的显示面板中，所述有机层的所述凹凸结构与所述无机层的所述凹凸结构交错设置。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述有机层设置于所述粘结层面向所述信号线图案的一侧，所述无机层设置于所述粘结层背离所述信号线图案的一侧。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述粘结层的厚度小于所述有机层和所述无机层。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述粘结层的材料包括非晶硅。
本发明实施例还提供一种显示装置，其包括前述实施例其中之一的显示面板，以及绑定在所述显示面板的所述绑定区的驱动器件，其中所述驱动器件包括多个连接端子，所述连接端子与所述绑定端子电连接。
在本发明实施例提供的显示装置中，其还包括导电胶，所述连接端子通过所述导电胶与所述绑定端子电连接。
在本发明实施例提供的显示装置中，所述导电胶包括异方性导电膜。
本发明的有益效果为：本发明提供的显示面板和显示装置中在有机层和无机层之间设置粘结层，粘结层由表面粗糙度较大的非晶硅形成，以此增强有机层与无机层之间的结合力。同时可在有机层和/或所述无机层与粘结层接触的表面设置多个凹凸结构，以增大界面的接触面积同时可防止膜层之间的相互滑移，进一步增强了界面的结合力，解决了绑定区的有机层与无机层发生剥离不良导致的柔性电路板与绑定焊盘绑定后发生脱落的问题，从而大大提高了显示面板的良率。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板的俯视结构示意图；
图2为本发明实施例提供的显示面板的绑定区的第一种膜层结构示意图；
图3为本发明实施例提供的显示面板的剖面结构示意图；
图4为本发明实施例提供的绑定区的第二种膜层结构示意图；
图5为图4中M处的放大示意图；
图6为本发明实施例提供的显示装置的部分剖面结构示意图；
图7为本发明实施例提供的显示装置制备方法的流程示意图；
图8至图11为本发明实施例提供的显示装置制备方法中各步骤制得的膜层结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本发明不限于此。
请参照图1和图2，图1为本发明实施例提供的显示面板的俯视结构示意图，图2为本发明实施例提供的显示面板的绑定区的第一种膜层结构示意图。所述显示面板100具有显示区AA以及位于所述显示区AA一侧的非显示区NA，所述非显示区NA内设置有绑定区BA。所述显示面板100在所述绑定区BA包括衬底基板10、依次层叠设置在所述衬底基板10上的信号线图案20、绝缘保护层以及绑定端子60。所述信号线图案20设置于所述衬底基板10上。所述绝缘保护层设置于所述信号线图案20上，且在对应所述信号线图案20的位置设置有开孔，所述开孔裸露出至少部分所述信号线图案20。所述绑定端子60设置于所述绝缘保护层上，且通过所述开孔内的部分与所述信号线图案20电连接。所述绝缘保护层包括粘结层40以及设置于所述粘结层相对两侧的有机层30和无机层50，所述粘结层40材料的表面粗糙度大于所述有机层30材料和所述无机层50材料的表面粗糙度。
可选地，所述绝缘保护层的所述有机层30设置于所述粘结层40面向所述信号线图案20的一侧，所述无机层50设置于所述粘结层40背离所述信号线图案20的一侧。所述有机层30为平坦化层，例如可以为由有机光阻等形成的平坦化层，所述无机层为钝化层，例如可以为由氮化硅(SiNx)等形成的钝化层。其中所述粘结层40的厚度小于所述有机层30和所述无机层50的厚度。
可选地，所述绝缘保护层的所述开孔的截面形状包括倒梯形等，且所述开孔由所述有机层30、所述粘结层40以及所述无机层50一块形成。具体地，所述有机层30设置于所述信号线图案20上，且在对应所述信号线图案20的位置设置有母开孔，所述母开孔裸露出所述信号线图案20。所述粘结层40设置于所述有机层30上以及所述母开孔内，但未覆盖所述母开孔底部的所述信号线图案20。所述无机层50设置于所述粘结层40上以及覆盖所述母开孔内的所述粘结层40，以形成所述绝缘保护层的所述开孔。所述绑定端子60设置于所述无机层50上，且通过所述开孔内的部分与所述信号线图案20电连接，所述开孔内的部分是指所述绑定端子60设置在所述开孔内的部分。
下面将具体阐述所述显示面板的各膜层结构及功能。
具体地，请参照图3，图3为本发明实施例提供的显示面板的剖面结构示意图。所述显示面板100包括衬底基板10、依次设置在衬底基板10上的驱动电路功能层1、发光器件层2、封装层3以及触控功能层4。
所述衬底基板10可以为刚性衬底或柔性衬底，所述衬底基板10为刚性基板时，可包括玻璃基板等硬性基板；所述衬底基板10为柔性基板时，可包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜、超薄玻璃薄膜等柔性基板。
所述驱动电路功能层1设置于所述衬底基板10上，当然的，所述驱动电路功能层1和所述衬底基板10之间还设置有缓冲层(图未示)，所述缓冲层可以防止不期望的杂质或污染物(例如湿气、氧气等)从所述衬底基板10扩散至可能因这些杂质或污染物而受损的器件中，同时还可以提供平坦的顶表面。
所述驱动电路功能层1位于所述显示区AA内的部分包括依次层叠设置在所述缓冲层上的有源层11、栅极绝缘层12、栅极13、第一层间绝缘层14、第一源漏极层15、第二层间绝缘层16、第二源漏极层17、有机层30。所述第一源漏极层15通过所述第一层间绝缘层14的过孔与所述有源层11连接，所述第二源漏极层17通过所述第二层间绝缘层16的过孔与所述第一源漏极层15连接，所述有机层30的材料包括有机光阻等有机材料。
请继续参照图2和图3，所述驱动电路功能层1位于所述绑定区BA内的部分包括设置在缓冲层上的信号线图案20。所述信号线图案20包括与所述栅极13同层设置的第一金属图案21、与所述第一源漏极层15同层设置的第二金属图案22以及与所述第二源漏极层17同层设置的第三金属图案23，所述第一金属图案21、所述第二金属图案22、所述第三金属图案23接触在一起。
所述绑定区BA还包括粘结层40，所述粘结层40位于所述有机层30的表面上以及所述有机层形成的母开孔内，但并未覆盖所述母开孔底部裸露出的信号线图案20。所述粘结层40的材料包括非晶硅等，所述非晶硅的表面粗糙度较大，覆盖在所述有机层30的表面上，使所述有机层30和所述粘结层40具有较强的界面结合力。其中，本发明中所述粘结层的表面粗糙度是指所述粘结层的材料本身具有的特性，例如所述非晶硅的界面状态较粗糙，而所述有机层的界面状态较平整，因此所述粘结层的表面粗糙度大于所述有机层的表面粗糙度。
可以理解的是，本发明中的“同层设置”是指在制备工艺中，将相同材料形成的膜层进行图案化处理得到至少两个不同的特征，则所述至少两个不同的特征同层设置。比如，本实施例的第二金属图案22与第一源漏极层15由同一导电膜层进行图案化处理后得到，则第二金属图案22与第一源漏极层15同层设置。
需要说明的是，所述驱动电路功能层1的膜层结构不限于图3示出的顶栅结构，所述驱动电路功能层1的膜层结构也可采用底栅结构或其他刻蚀阻挡型结构。而且栅极13也不限于图3示出的单栅结构，本发明的栅极13也可以采用双栅结构。当然的，源漏极层也不限于图3示出的采用两层源漏极层，在其他实施例中也可采用单层源漏极层，在此不再赘述。
所述发光器件层2设置于所述驱动电路功能层1上，所述发光器件层2未设置在所述绑定区BA，所述发光器件层2位于所述显示区AA的部分包括像素电极26、像素定义层27、发光材料层28、阴极层29。所述像素电极26通过所述有机层30的过孔与所述第二源漏极层17连接，所述像素定义层27设置于所述像素电极26以及所述有机层30上，且所述像素定义层27图案化形成有像素开口，所述像素开口裸露出部分所述像素电极26，以定义出发光材料的设置区域。所述发光材料层28是由打印在所述像素定义层27的像素开口内的发光材料形成，所述阴极层29覆盖所述发光材料层28以及所述像素定义层27。所述发光材料层28在所述像素电极26和所述阴极层29的共同作用下发光，进而实现显示面板100的像素显示。
所述像素电极26可以是透明电极或反射电极。如果所述像素电极26是透明电极，则所述像素电极26可以由例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、ZnO或In2O3形成。如果所述像素电极26是反射电极，则所述像素电极26例如可以包括由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的组合形成的反射层以及由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的层。然而，像素电极26不限于此，像素电极26可以由各种材料形成，并且也可以形成为单层或多层结构。
所述阴极层29采用透明导电材料形成，以提高所述发光材料层28的光的透过率，例如所述阴极层29可以由逸出功低的金属(如Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg或它们的组合)形成的层以及由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的透明导电层。所述像素电极26为反射电极时，可进一步提高所述发光材料层28的光的利用率。
当然的，所述发光器件层2还可包括设置于所述发光材料层28与所述像素电极26之间的空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)；以及设置于所述发光材料层28与所述阴极层29之间的电子注入层(EIL)、电子传输层(ETL)。
所述封装层3设置于所述发光器件层2上，所述封装层3可以采用薄膜封装，所述薄膜封装可以为由第一无机封装层3、有机封装层3、第二无机封装层3三层薄膜依次层叠形成的叠层结构或更多层的叠层结构，用于保护所述发光器件层2的发光材料层28，避免水氧入侵导致发光材料层28失效。
所述触控功能层4设置在所述封装层3上，采用DOT触控方案，以实现触控功能。所述触控功能层4位于所述显示区AA的部分包括设置在所述封装层3上的无机层50以及设置在所述无机层50上的触控电极42。所述触控电极42可以包括驱动电极和感应电极，采用互容式触控，驱动电极和感应电极可以同层或分层设置。当然的，本发明不限于此，本发明的触控电极42也可以采用自容式触控。
所述触控功能层4位于所述绑定区BA的部分包括设置在所述粘结层40上的无机层50以及设置在所述无机层50上的绑定端子60，所述绑定端子60和所述触控电极42同层设置。所述无机层50覆盖在所述粘结层40的表面上，但并未覆盖所述母开孔底部裸露出的信号线图案20，所述无机层50的材料包括氧化硅、氮化硅等无机材料。所述粘结层40的材料包括非晶硅等，所述非晶硅的界面状态较粗糙，而所述无机层的界面状态较平整，因此所述粘结层40的表面粗糙度大于所述无机层50的表面粗糙度，把所述无机层50覆盖在所述粘结层40的表面上，可使所述无机层50和所述粘结层40具有较强的界面结合力，进而可增大绑定区BA的所述有机层30和所述无机层50之间的结合力。所述绑定端子60设置在所述无机层50的表面上以及所述绝缘保护层的所述开孔内，使所述绑定端子60与所述开孔裸露出的信号线图案20电连接。
需要说明的是，所述绑定区BA包括多个绑定端子60，所述绑定端子60与所述信号线图案20电连接，可以向所述显示面板100输入各种信号，每个绑定端子60可以向所述显示面板输入一种信号，例如栅极扫描信号、数据信号等。
在本实施例的显示面板100中，通过在有机层30和无机层50之间设置粘结层40，所述粘结层40的表面粗糙度大于所述有机层30和所述无机层50的表面粗糙度，以此增强有机层30与无机层50之间的结合力，解决了绑定区BA的有机层30与无机层50发生剥离的问题，从而大大提高了显示面板100的良率。
请结合参照图4和图5，图4为本发明实施例提供的绑定区的第二种膜层结构示意图，图5为图4中M处的放大示意图，本实施例的绑定区膜层结构与图2中绑定区膜层结构的区别为所述有机层30和所述无机层50与所述粘结层40接触的表面设置有多个凹凸结构41，可以理解的，所述粘结层40覆于所述有机层30上，所述有机层30的表面设置有凹凸结构41，则所述粘结层40与所述有机层30接触的表面也呈表面起伏的凹凸结构；同样的，所述无机层50覆于所述粘结层40上，所述粘结层40与所述无机层50接触的表面设置有凹凸结构41，则所述无机层50与所述粘结层40接触的表面也呈表面起伏的凹凸结构。而且，相互接触的两个膜层，其中一个膜层(如有机层30)的表面设置的凹凸结构中的凸起结构与另一个膜层(如粘结层40)的凹凸结构中凹槽结构相对应。
另外，所述有机层30的所述凹凸结构41与所述无机层50的所述凹凸结构41交错设置，如图5所示，所述有机层30的所述凹凸结构41中的凸起结构与所述无机层50的所述凹凸结构中的凸起结构交错设置，也即所述有机层30的所述凹凸结构41中的凸起结构与所述无机层50的所述凹凸结构中的凹槽结构相对设置，如此可保证所述有机层和所述无机层之间的粘结层的厚度一致性，避免出现粘结层厚度不均导致所述有机层和所述无机层之间的界面结合力不足。
具体地，所述凹凸结构41的具体数量可根据需求进行设置，如要实现所述有机层30与所述无机层50之间更大的结合力，就设置更多的凹凸结构41。凹凸结构41能够增大所述有机层30和所述无机层50与所述粘结层40接触面积，避免膜层间发生相互滑移，进一步增强了膜层界面的结合力。
所述凹凸结构41的截面形状可以包括矩形、方形、三角形、梯形、圆弧等规则形状或其他不规则形状。如图5示出的，所述凹凸结构41的截面形状为由两个大小不同的矩形组成的“凸”字型结构，所述凹凸结构41上面部分的尺寸大于下面部分的尺寸。把所述凹凸结构41设置成“凸”字型能够更好地避免膜层间发生相互滑移，更好地增强膜层界面的结合力。但本发明不限于此，所述有机层30的凹凸结构41的截面形状也可以与所述粘结层40的凹凸结构41的截面形状不同。
可以理解的是，本发明的凹凸结构41不限于同时设置在所述有机层30与所述粘结层40接触的表面以及所述无机层50与所述粘结层40接触的表面，本发明的凹凸结构41也可以只设置在所述有机层30与所述粘结层40接触的表面或者所述无机层50与所述粘结层40接触的表面，如此同样可以增大所述有机层30与所述无机层50之间的结合力。其他说明请参照上述实施例，在此不再赘述。
请参照图6，图6为本发明实施例提供的显示装置的部分剖面结构示意图。所述显示装置包括前述实施例其中之一的显示面板100，以及绑定在所述显示面板100的所述绑定区BA的驱动器件80，其中所述驱动器件80包括多个连接端子82，所述连接端子82与所述绑定端子60电连接。
具体地，所述驱动器件80可以为柔性电路板，所述柔性电路板与所述绑定区BA的绑定端子60电连接，所述绑定端子60与所述信号线图案20连接，以给所述显示面板100内对应的信号线提供驱动电信号。所述驱动器件80为柔性电路板上，可包括柔性电路板本体81、设置在柔性电路板本体81上的用于与绑定端子60电连接的连接端子82以及绑定在柔性电路板本体上的驱动芯片(integrated circuit，IC)(图未示)。驱动芯片上的驱动信号通过连接端子82、绑定端子60以及信号线图案20传输给所述显示面板100内对应的信号线。
进一步地，所述连接端子82与所述绑定端子60电连接可以通过在两者之间设置导电胶70来实现，所述导电胶70包括异方性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)等可导电的胶膜，异方性导电膜具有单向垂直导通，横向绝缘的特性。如图6示出的导电胶70包括胶材72以及分布在所述胶材72中的导电粒子71，通过胶材72中的导电粒子71可使所述连接端子82和所述绑定端子60电连接。
可以理解的是，本发明的显示装置还可包括设置在所述触控功能层上的偏光片、盖板，以及设置在所述衬底基板下表面的背板等支撑结构，在此不再赘述。
在本实施例的显示装置中，通过在有机层30和无机层50之间设置粘结层40，粘结层40由表面粗糙度较大的非晶硅形成，以此增强有机层30与无机层50之间的结合力，解决了绑定区BA的有机层30与无机层50发生剥离不良导致的柔性电路板与绑定焊盘绑定后发生脱落的问题，从而大大提高了显示面板的良率。
请参照图7至图11，其中图7为本发明实施例提供的显示装置制备方法的流程示意图，图8至图11为本发明实施例提供的显示装置制备方法中各步骤制得的膜层结构示意图。所述显示装置制备方法包括以下步骤：
S201：提供衬底基板10，所述衬底基板10划分为显示区AA和非显示区NA，所述非显示区NA具有绑定区BA，在所述衬底基板10上制备驱动电路功能层1，所述驱动电路功能层1位于所述绑定区BA的部分包括信号线图案20以及位于所述信号线图案20上的有机层30。
具体地，请参照图8，所述衬底基板10包括聚酰亚胺等，在所述衬底基板10上制备驱动电路功能层1，通常所述衬底基板10上还会先沉积一层无机缓冲层，用于保护所述衬底基板10上制备的器件。所述驱动电路功能层1位于所述显示区AA内的部分包括依次层叠沉积在所述缓冲层上的有源层11、栅极绝缘层12、栅极13、第一层间绝缘层14、第一源漏极层15、第二层间绝缘层16、第二源漏极层17、有机层30、像素电极26及像素定义层27。所述驱动电路功能层1位于所述绑定区BA内的部分包括设置在缓冲层上的信号线图案20以及设置在所述信号线图案20上的有机层30。所述信号线图案20包括与所述栅极13同层设置的第一金属图案21、与所述第一源漏极层15同层设置的第二金属图案22以及与所述第二源漏极层17同层设置的第三金属图案23，所述第一金属图案21、所述第二金属图案22、所述第三金属图案23接触在一起。
S202：图案化所述有机层30以在所述显示区AA形成第一开孔31，在所述绑定区BA形成母开孔32，所述母开孔32裸露所述信号线图案20。
具体地，请继续参照图8，通过黄光工艺在所述显示区AA的所述有机层30上形成第一开孔31，并同时在所述绑定区BA的所述有机层30上形成母开孔32和凹凸结构41，所述凹凸结构41的截面形状为由两个大小不同的矩形组成的“凸”字型结构，所述凹凸结构41上面部分的尺寸大于下面部分的尺寸。所述显示区AA的第一开孔31裸露出部分所述第二源漏极层17，所述绑定区BA的母开孔32裸露出所述信号线图案20。
S203：在所述有机层30上以及所述母开孔32内设置粘结层40，所述粘结层40未覆盖所述母开孔32内的所述信号线图案20，且所述粘结层40的表面粗糙度大于所述有机层30的表面粗糙度。
具体地，请参照图9，在所述有机层30上沉积非晶硅薄膜等表面粗糙度较大的材料以形成粘结层40，图案化所述粘结层40，以去除所述绑定区BA的母开孔32底部的粘结层40，裸露出所述信号线图案20。同时在所述粘结层40上形成凹凸结构41，所述凹凸结构41的截面形状为由两个大小不同的矩形组成的“凸”字型结构，所述凹凸结构41上面部分的尺寸大于下面部分的尺寸。需要说明的是，所述粘结层40可以仅形成在所述绑定区BA，用于增大与所述绑定区BA的所述有机层30之间的结合力。
S204：在所述驱动电路功能层1上依次制备发光器件层2、封装层3以及触控功能层4，其中所述触控功能层4位于所述绑定区BA的部分包括无机层50和绑定端子60，所述无机层50位于所述粘结层40上以形成绝缘保护层，所述粘结层40的表面粗糙度大于所述无机层50的表面粗糙度，所述绑定端子60位于所述无机层50上，且所述绑定端子60通过所述绝缘保护层的开孔内的部分与所述信号线图案20电连接。
具体地，请参照图10，在所述驱动电路功能层1上依次制备发光器件层2、封装层3以及触控功能层4。所述发光器件层2位于所述显示区AA的部分包括像素电极26、像素定义层27、发光材料层28、阴极层29，所述绑定区BA未设置所述发光器件层2。所述封装层3可以采用薄膜封装，所述薄膜封装可以为由第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层三层薄膜依次层叠形成的叠层结构或更多层的叠层结构。所述触控功能层4采用DOT触控方案，直接设置在所述封装层3上，以实现触控功能。所述触控功能层4位于所述显示区AA的部分包括设置在所述封装层3上的无机层50以及设置在所述无机层50上的触控电极42。所述触控功能层4位于所述绑定区BA的部分包括设置在所述粘结层40上的无机层50以及设置在所述无机层50上的绑定端子60，所述绑定端子60和所述触控电极42同层设置。所述无机层50覆盖在所述粘结层40的表面上，但并未覆盖所述母开孔底部裸露出的信号线图案20，所述无机层50、所述粘结层40以及所述有机层30一块形成所述绝缘保护层，所述绑定端子60位于所述无机层50上，且所述绑定端子60通过所述绝缘保护层的开孔内的部分与所述信号线图案20电连接。
所述无机层50覆于所述粘结层40上，因粘结层40的表面粗糙度大于所述无机层的表面粗糙度，因此可以增大粘结层40与所述无机层50之间的界面结合力，从而增大了所述有机层30与所述无机层50之间的界面结合力。同时所述粘结层40上还设置有凹凸结构，所述无机层50覆于所述粘结层40上，则所述无机层50与所述粘结层40接触的表面也呈起伏的凹凸结构，且所述无机层50的凹凸结构与所述有机层30的凹凸结构交错设置，如此可进一步增强界面的结合力，并保证所述有机层30和所述无机层50之间的粘结层40的厚度一致性，同时可防止膜层之间的相互滑移。
S205：提供驱动器件80，所述驱动器件80包括连接端子82，所述连接端子82通过导电胶70与所述绑定端子60电连接。
具体地，请参照图11，在绑定区BA的绑定端子60上设置导电胶70，所述导电胶70可以为异方性导电膜，导电胶70包括胶材72以及分布在所述胶材72中的导电粒子71。提供驱动器件80，所述驱动器件80可以为柔性电路板，其包括柔性电路板本体81、设置在柔性电路板本体81上的用于与绑定端子60电连接的连接端子82以及绑定在柔性电路板本体81上的驱动芯片。利用热压工艺将所述驱动器件80通过所述导电胶70绑定在所述绑定区BA，使所述驱动器件80的连接端子82通过所述导电胶70的导电粒子71与所述绑定区BA的绑定端子60电连接。
可以理解的是，本发明的显示装置制备方法还可包括在触控功能层上贴附偏光片、盖板，以及在衬底基板下表面贴附背板等支撑结构，在此不再赘述。
需要说明的是，本发明的显示装置制备方法以凹凸结构41同时设置在所述有机层30与所述粘结层40接触的表面以及所述无机层50与所述粘结层40接触的表面为例说明，但本发明不限于此，本发明的凹凸结构41也可以只设置在所述有机层30与所述粘结层40接触的表面或者所述无机层50与所述粘结层40接触的表面。且本发明的显示装置制备方法可以用于制备上述实施例中的任一显示装置。
根据上述实施例可知：
本发明提供一种显示面板、显示装置及其制备方法；该显示面板具有显示区以及位于所述显示区一侧的非显示区，所述非显示区内设置有绑定区，所述显示面板在所述绑定区包括设置在衬底基板上的有机层、无机层以及位于有机层和无机层之间的粘结层，所述粘结层的表面粗糙度大于所述有机层和所述无机层的表面粗糙度以此增强有机层与无机层之间的结合力。同时可在有机层和/或所述无机层与粘结层接触的表面设置多个凹凸结构，以增大界面的接触面积同时可防止膜层之间的相互滑移，进一步增强了界面的结合力，解决了绑定区的有机层与无机层发生剥离不良导致的柔性电路板与绑定焊盘绑定后发生脱落的问题，从而大大提高了显示面板的良率。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，具有显示区以及位于所述显示区一侧的非显示区，所述非显示区内设置有绑定区，所述显示面板在所述绑定区包括：
衬底基板；
信号线图案，设置于所述衬底基板上；
绝缘保护层，设置于所述信号线图案上，且在对应所述信号线图案的位置设置有开孔，所述开孔裸露出至少部分所述信号线图案；以及
绑定端子，设置于所述绝缘保护层上，且通过所述开孔内的部分与所述信号线图案电连接；
其中，所述绝缘保护层包括粘结层以及设置于所述粘结层相对两侧的有机层和无机层，所述粘结层材料的表面粗糙度大于所述有机层材料和所述无机层材料的表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机层或所述无机层与所述粘结层接触的表面设置有多个凹凸结构。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机层和所述无机层与所述粘结层接触的表面设置有多个凹凸结构。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述有机层的所述凹凸结构与所述无机层的所述凹凸结构交错设置。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机层设置于所述粘结层面向所述信号线图案的一侧，所述无机层设置于所述粘结层背离所述信号线图案的一侧。
6.根据权利要求1至5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述粘结层的厚度小于所述有机层和所述无机层。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述粘结层的材料包括非晶硅。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的显示面板，以及绑定在所述显示面板的所述绑定区的驱动器件，其中所述驱动器件包括多个连接端子，所述连接端子与所述绑定端子电连接。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，还包括导电胶，所述连接端子通过所述导电胶与所述绑定端子电连接。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述导电胶包括异方性导电膜。
CN202110273994.4A 2021-03-15 2021-03-15 显示面板和显示装置 Pending CN113053923A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110273994.4A CN113053923A (zh) 2021-03-15 2021-03-15 显示面板和显示装置
PCT/CN2021/083313 WO2022193353A1 (zh) 2021-03-15 2021-03-26 显示面板和显示装置
US17/296,216 US20230060896A1 (en) 2021-03-15 2021-03-26 Display panel and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110273994.4A CN113053923A (zh) 2021-03-15 2021-03-15 显示面板和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113053923A true CN113053923A (zh) 2021-06-29

Family

ID=76512019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110273994.4A Pending CN113053923A (zh) 2021-03-15 2021-03-15 显示面板和显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230060896A1 (zh)
CN (1) CN113053923A (zh)
WO (1) WO2022193353A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022088942A1 (zh) * 2020-10-30 2022-05-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
CN114639310A (zh) * 2022-03-11 2022-06-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及移动终端
CN115064569A (zh) * 2022-06-15 2022-09-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
WO2023142014A1 (zh) * 2022-01-29 2023-08-03 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板、触控显示装置、触控显示母板
WO2023197345A1 (zh) * 2022-04-11 2023-10-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板和oled显示装置
WO2023226121A1 (zh) * 2022-05-24 2023-11-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 背板、背光模组及显示面板
US12147637B2 (en) 2022-01-29 2024-11-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch display panel, touch display apparatus and touch display mother board

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111755463A (zh) * 2020-06-24 2020-10-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN111766969A (zh) * 2020-06-08 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控显示面板及其制作方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016163367A1 (ja) * 2015-04-09 2016-10-13 シャープ株式会社 Ｅｌ表示装置およびｅｌ表示装置の製造方法
CN106935633B (zh) * 2017-05-23 2020-04-21 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示面板的制造方法
CN107302014B (zh) * 2017-07-17 2020-06-05 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板，其显示装置及其制作方法
CN109273507B (zh) * 2018-09-30 2020-06-05 霸州市云谷电子科技有限公司 一种显示面板
CN110473835B (zh) * 2019-08-30 2022-08-23 上海中航光电子有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN111987127B (zh) * 2020-08-24 2024-03-19 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板及显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111766969A (zh) * 2020-06-08 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控显示面板及其制作方法
CN111755463A (zh) * 2020-06-24 2020-10-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022088942A1 (zh) * 2020-10-30 2022-05-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
WO2023142014A1 (zh) * 2022-01-29 2023-08-03 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板、触控显示装置、触控显示母板
US12147637B2 (en) 2022-01-29 2024-11-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch display panel, touch display apparatus and touch display mother board
CN114639310A (zh) * 2022-03-11 2022-06-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及移动终端
CN114639310B (zh) * 2022-03-11 2024-02-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及移动终端
WO2023197345A1 (zh) * 2022-04-11 2023-10-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板和oled显示装置
WO2023226121A1 (zh) * 2022-05-24 2023-11-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 背板、背光模组及显示面板
CN115064569A (zh) * 2022-06-15 2022-09-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022193353A1 (zh) 2022-09-22
US20230060896A1 (en) 2023-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113053923A (zh) 显示面板和显示装置
CN110970484B (zh) 显示基板及显示装置
CN113838994B (zh) 显示面板、柔性显示屏和电子设备及显示面板的制备方法
KR100579184B1 (ko) 유기전계발광표시장치
KR102272214B1 (ko) 표시 장치
WO2021218395A1 (zh) 显示面板及显示装置
US20240038773A1 (en) Display panel and display device
CN113724590A (zh) 可拉伸显示面板
CN211125656U (zh) 显示母板、显示基板和显示装置
JP7469943B2 (ja) 表示装置及び表示装置の製造方法
KR20200143563A (ko) 표시 장치
US11678533B2 (en) Display device including side terminal disposed along an inclined side surface thereof
KR20210018687A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN113078200B (zh) 显示基板及显示面板
CN114156286A (zh) 显示面板
WO2023065433A1 (zh) 显示面板及显示装置
KR20190118692A (ko) 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법
CN112670300A (zh) 显示模组、制备方法以及显示装置
US20240324412A1 (en) Display panel and mobile terminal
KR20170140764A (ko) 디스플레이 장치
KR20210074549A (ko) 유기발광 표시장치
CN115241242A (zh) 一种显示面板及显示装置
KR20210080811A (ko) 유기발광 표시장치
CN113394244A (zh) 显示母板及其制备方法、显示基板和显示装置
US20240014183A1 (en) Spliced display panel and display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination