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CN118185553A - 一种含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用 - Google Patents

一种含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用 Download PDF

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CN118185553A
CN118185553A CN202410228053.2A CN202410228053A CN118185553A CN 118185553 A CN118185553 A CN 118185553A CN 202410228053 A CN202410228053 A CN 202410228053A CN 118185553 A CN118185553 A CN 118185553A
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CN
China
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benzocyclobutene
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adhesive film
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epoxy resin
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张伦强
杨迪
黄宏锡
秦先志
杨贵
廖华
王海隆
邱琬璐
彭子聪
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Shenzhen Newccess Industrial Co ltd
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Shenzhen Newccess Industrial Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种含改性苯并环丁烯的FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，所述增层胶膜包括以下重量份的组分：环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、改性苯并环丁烯40～60份、丙烯酸树脂5～10份、苯氧树脂5～10份、固化促进剂0.1～1份、有机溶剂200～300份；其中，所述改性苯并环丁烯为含磷苯并环丁烯、含氮苯并环丁烯中的一种或两种。本发明在环氧树脂、苯氧树脂、氰酸酯、固化促进剂等组分的基础上，加入改性苯并环丁烯进行性能调控，通过加入不同类型的改性苯并环丁烯，结合其他原料组分，使得增层胶膜具有优秀的介电性能，减少介质损耗，同时具有良好的阻燃性能，更好地应用于FC‑BGA封装载板，从而满足电子元器件高速度和高集成度发展的需求。

Description

一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制 备方法与应用
技术领域
本发明涉及树脂复合材料技术领域，尤其涉及一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用。
背景技术
倒装芯片球栅格阵列(简称FC-BGA)基板是能够实现芯片高速化与多功能化的高密度封装载板，随着超大规模集成电路布线密度的增加，电子元器件内金属互联导线的电阻和层间电介质的电容很容易形成RC(resistance-capacitance delay)延迟效应，进而造成信号传输延迟功率损耗等不良影响。
增层胶膜是FC-BGA载板半加成法制造工艺SAP关键核心材料之一，而增层胶膜材料存在的介电性能不足的情况，严重影响其在集成电路中的应用；另外增层胶膜的主要成分为高分子材料，而高分子材料属于易燃材料，并且燃烧过程中有大量浓烟和有毒气体释放，如何提升高分子材料的阻燃性能，也成为了增层胶膜需要重点攻克的方向。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明提供了一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，以此来解决现有增层胶膜介电性能以及阻燃性能还不能满足需求的问题。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
本发明的第一方面，提供一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，所述增层胶膜包括以下重量份的组分：
环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、改性苯并环丁烯40～60份、丙烯酸树脂5～10份、苯氧树脂5～10份、固化促进剂0.1～1份、有机溶剂200～300份；
其中，所述改性苯并环丁烯为含磷苯并环丁烯、含氮苯并环丁烯中的一种或两种。
优选的，所述含磷苯并环丁烯选自含磷苯并环丁烯Ⅰ、含磷苯并环丁烯Ⅱ和含磷苯并环丁烯Ⅲ中的任意一种或至少两种的组合；
其中，所述含磷苯并环丁烯Ⅰ的结构式为：
所述含磷苯并环丁烯Ⅱ的结构式为：
所述含磷苯并环丁烯Ⅲ的结构式为：
优选的，所述含氮苯并环丁烯选自含氮苯并环丁烯Ⅰ、含氮苯并环丁烯Ⅱ和含氮苯并环丁烯Ⅲ中的任意一种或至少两种的组合；
其中，所述含氮苯并环丁烯Ⅰ的结构式为：
所述含氮苯并环丁烯Ⅱ的结构式为：
所述含氮苯并环丁烯Ⅲ的结构式为：
优选的，所述环氧树脂选自双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂、萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
优选的，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的任意一种或至少两种的组合。
优选的，所述固化促进剂选自1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的任意一种或至少两种的组合。
优选的，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯、N，N-二甲基甲酰胺中的任意一种或至少两种的组合。
优选的，所述增层胶膜中还包括3～9份重量份的其他助剂；
所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂、均化剂、流平剂、密合性赋予剂及着色剂中的任意一种或至少两种的组合。
本发明的第二方面，提供上述含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
将增层胶膜的各组分混合均匀后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增层胶膜；
其中，所述干燥的温度为80～130℃，所述干燥的时间为3～10min。
本发明的第三方面，提供上述含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用。
有益效果：
本发明公开了一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，本发明在环氧树脂、苯氧树脂、氰酸酯、固化促进剂等组分的基础上，加入改性苯并环丁烯进行性能调控，通过加入不同类型的改性苯并环丁烯，结合其他原料组分，使得增层胶膜具有优秀的介电性能，减少介质损耗，同时具有良好的阻燃性能，更好地应用于FC-BGA封装载板，从而满足电子元器件高速度和高集成度发展的需求。
具体实施方式
本发明提供一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，所述增层胶膜包括以下重量份的组分：
环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、改性苯并环丁烯40～60份、丙烯酸树脂5～10份、苯氧树脂5～10份、固化促进剂0.1～1份、有机溶剂200～300份；
其中，所述改性苯并环丁烯为含磷苯并环丁烯、含氮苯并环丁烯中的一种或两种。
本发明实施例通过使用改性苯并环丁烯实现介电性能的提升。具体来讲，含磷苯并环丁烯在开环的过程中不会有任何小分子的释放，分子内极性较低，使得含磷苯并环丁烯固化后的树脂具有低介电性能；含氮苯并环丁烯的苯环和杂环等官能团化学键极化率低，且官能团中含有的大体积结构，可以增加聚合物的自由体积，通过含氮苯并环丁烯的使用，可将低极性大体积刚性官能团引入增层胶膜中，从而降低介电常数和介电损耗。
从另一角度，本发明实施例通过联合使用改性苯并环丁烯(含磷苯并环丁烯和含氮苯并环丁烯)来降低增层胶膜的介电常数和介质损耗角正切，在高温固化过程中下，含磷苯并环丁烯和含氮苯并环丁烯的四元环会产生开环交联反应，通过形成环状化合物使得两者形成网络互联结构，从而减少分子极化，提升介电性能；同时在高温固化过程中下，含磷苯并环丁烯和含氮苯并环丁烯的四元环会产生开环交联反应，通过形成环状化合物使得两者形成网络互联结构，从而减少分子极化，提升介电性能。
并且，在高温固化过程中，含磷苯并环丁烯和含氮苯并环丁烯通过开环交联反应形成磷-氮阻燃体系，磷元素在凝聚相阻燃中可形成稳定的含磷碳层，氮元素在高温下生成无毒的难燃性气体，可以稀释可燃气体的浓度，同时磷、氮元素协同形成发泡的多孔膨胀碳层，此层可阻止可燃性气体进入气相来达到隔热、隔氧的作用，从而提高增层胶膜的阻燃性能。
在一些实施方式中，所述增层胶膜的厚度为10～100μm。
在一些实施方式中，所述环氧树脂的重量份数可以为45份、50份、55份、60份、65份、70份、75份、80份、85份、90份、95份、100份；
所述无机填料的重量份数可以为40份、45份、50份、55份、60份、65份、70份、75份、80份、85份、90份、95份、100份；
所述氰酸酯的重量份数可以为25份、30份、35份、40份、45份；
所述改性苯并环丁烯的重量份数可以为40份、45份、50份、55份、60份；
所述丙烯酸树脂的重量份数可以为5份、6份、7份、8份、9份、10份；
所述苯氧树脂的重量份数可以为5份、6份、7份、8份、9份、10份；
所述固化促进剂的重量份数可以为0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1份；
所述有机溶剂的重量份数可以为200份、210份、220份、230份、240份、250份、260份、270份、280份、290份、300份。
在一些实施方式中，所述含磷苯并环丁烯选自含磷苯并环丁烯Ⅰ、含磷苯并环丁烯Ⅱ和含磷苯并环丁烯Ⅲ中的任意一种或至少两种的组合；
其中，所述含磷苯并环丁烯Ⅰ的结构式为：
所述含磷苯并环丁烯Ⅱ的结构式为：
所述含磷苯并环丁烯Ⅲ的结构式为：
含磷苯并环丁烯在开环的过程中不会有任何小分子的释放，分子内极性较低，使得含磷苯并环丁烯固化后的树脂具有低介电性能。
在一些实施方式中，所述含氮苯并环丁烯选自含氮苯并环丁烯Ⅰ、含氮苯并环丁烯Ⅱ和含氮苯并环丁烯Ⅲ中的任意一种或至少两种的组合；
其中，所述含氮苯并环丁烯Ⅰ的结构式为：
所述含氮苯并环丁烯Ⅱ的结构式为：
所述含氮苯并环丁烯Ⅲ的结构式为：
含氮苯并环丁烯的苯环和杂环等官能团化学键极化率低，且官能团中含有的大体积结构，可以增加聚合物的自由体积，通过含氮苯并环丁烯的使用，可将低极性大体积刚性官能团引入增层胶膜中，从而降低介电常数和介电损耗。
在一些实施方式中，所述环氧树脂选自双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂、萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
在一些实施方式中，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的任意一种或至少两种的组合。
在一些实施方式中，所述丙烯酸树脂选自积水化成品工业公司的“XX-5598Z”。
在一些实施方式中，所述苯氧树脂选自FX280(日本新日铁公司)、FX293(日本新日铁公司)、YX8100(三菱化学公司)，YX7553BH30(三菱化学公司)、YX7200B35(三菱化学公司)、TER240C30(广东同宇)中的任意一种或至少两种的组合。
在一些实施方式中，所述固化促进剂选自1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的任意一种或至少两种的组合。
在一些实施方式中，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯、N，N-二甲基甲酰胺中的任意一种或至少两种的组合。
在一些实施方式中，所述增层胶膜中还包括3～9份重量份的其他助剂；
所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂、均化剂、流平剂、密合性赋予剂及着色剂中的任意一种或至少两种的组合。
在一些实施方式中，本发明提供上述含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
将增层胶膜的各组分混合均匀合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增层胶膜；
其中，所述干燥的温度为80～130℃，所述干燥的时间为3～10min。
在一些实施方式中，所述基材的厚度为10～150μm。所述基材的厚度可以为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm。
需要说明的是，本发明实施例对于基材的选择没有特殊的限定，本领域常用的基材均可使用，示例性地包括但不限于：PET离型膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚氯乙烯膜。同时为了后续便于基材的去除，聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚氯乙烯膜在使用前可提前进行电晕处理。
在一些实施方式中，所述干燥的温度可以为80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃；
所述干燥的时间可以为3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min、10min。
在一些实施方式中，所述干燥后还包括后处理的步骤；所述后处理的方法为除去基材。
在一些实施方式中，本发明提供上述含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用。
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅在于说明本发明而决不限制本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例和对比例中部分组分来源如下：
环氧树脂：联苯型环氧树脂(日本化药公司制“NC-3000-L”)、苯酚型环氧树脂(日本化药公司制“WHR-991S”)、双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“jER828EL”)、萘型环氧树脂(DIC公司制“HP-6000”)；
无机填料：球形二氧化硅(雅都玛公司制“SOC2”)；
氰酸酯：氰酸酯(Lonza Japan公司制“BA230S75”)；
丙烯酸树脂：丙烯酸树脂(积水化成品工业公司制“XX-5598Z”)；
苯氧基树脂：苯氧基树脂(三菱化学公司制“YX7553BH30”)。
实施例1
本实施例提供一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述增层胶膜的原料包括：
联苯型环氧树脂(NC-3000-L)30份、苯酚型环氧树脂(WHR-991S)5份、双酚A型液态环氧树脂(jER828EL)10份、球形二氧化硅(SOC2)100份、氰酸酯(BA230S)45份、含磷苯并环丁烯60份、丙烯酸树脂(XX-5598Z)10份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.1份和环己酮300份。
所述增层胶膜的制备方法如下：将各原料组分按上述比例混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的增层胶膜。
实施例2
本实施例提供一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述增层胶膜的原料包括：
联苯型环氧树脂(NC-3000-L)30份、苯酚型环氧树脂(WHR-991S)5份、双酚A型液态环氧树脂(jER828EL)10份、球形二氧化硅(SOC2)100份、氰酸酯(BA230S)45份、含氮苯并环丁烯60份、丙烯酸树脂(XX-5598Z)10份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.1份和环己酮300份。
所述增层胶膜的制备方法如下：将各原料组分按上述比例混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在130℃下干燥3min后，除去PET离型膜，得到厚度为10μm的增层胶膜。
实施例3
本实施例提供一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述增层胶膜的原料包括：
联苯型环氧树脂(NC-3000-L)30份、苯酚型环氧树脂(WHR-991S)5份、双酚A型液态环氧树脂(jER828EL)10份、球形二氧化硅(SOC2)100份、氰酸酯(BA230S75)25份、含磷苯并环丁烯30份、含氮苯并环丁烯30份、丙烯酸树脂(XX-5598Z)10份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.1份和环己酮300份。
所述增层胶膜的制备方法如下：将各原料组分按上述比例混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在110℃下干燥5min后，除去PET离型膜，得到厚度为40μm的增层胶膜。
实施例4
本实施例提供一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述增层胶膜的原料包括：
萘型环氧树脂(HP-6000)100份、球形二氧化硅(SOC2)40份、氰酸酯(BA230S75)45份、含磷苯并环丁烯40份、丙烯酸树脂(XX-5598Z)5份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)1份和丁酮200份。
所述增层胶膜的制备方法如下：将各原料组分按上述比例混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的增层胶膜。
实施例5
本实施例提供一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述增层胶膜的原料包括：
萘型环氧树脂(HP-6000)80份、球形二氧化硅(SOC2)60份、氰酸酯(BA230S75)30份、含氮苯并环丁烯50份、丙烯酸树脂(XX-5598Z)5份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)0.5份和丁酮250份。
所述增层胶膜的制备方法如下：将各原料组分按上述比例混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的增层胶膜。
实施例6
本实施例提供一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述增层胶膜的原料包括：
萘型环氧树脂(HP-6000)100份、球形二氧化硅(SOC2)40份、氰酸酯(BA230S75)45份、含磷苯并环丁烯25份、含氮苯并环丁烯25份、丙烯酸树脂(XX-5598Z)5份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)1份和丁酮200份。
所述增层胶膜的制备方法如下：将各原料组分按上述比例混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的增层胶膜。
对比例1
本实施例提供一种增层胶膜，按重量份计，所述增层胶膜的原料包括：
联苯型环氧树脂(NC-3000-L)30份、苯酚型环氧树脂(WHR-991S)5份、双酚A型液态环氧树脂(jER828EL)10份、球形二氧化硅(SOC2)100份、氰酸酯(BA230S75)25份、丙烯酸树脂(XX-5598Z)10份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.1份和环己酮300份。
所述增层胶膜的制备方法如下：将各原料组分按上述比例混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的增层胶膜。
对上述实施例和对比例提供的增层胶膜的性能进行测试，测试方法如下：
介电常数和介质损耗角正切：将上述实施例和对比例提供的带PET离型膜增层胶在180℃下固化30min，然后将离型膜剥离，由此得到预固化的增层胶膜；将预固化的增层胶膜切割成2mm×80mm的试验片(3个)，然后使用安捷伦科技有限公司的“HP8362B”，利用空腔谐振摄动法在测定频数为5.8GHz、测定温度为23℃的条件下，测定每个实验片的介电常数、介质损耗角正切，并求3个试验片的介电常数、介质损耗角正切的平均值即为介电常数、介质损耗角正切。
阻燃性：将上述实施例和对比例提供的带PET离型膜的增层胶膜与基板(日本日立化成的MCL-E-705G)通过贴膜机压合，将增层胶膜(无PET离型膜一侧)分别压合在基板的两面，得到叠层体；在压合完成后，除去叠层体上的PET离型膜，使增层胶膜热固化(190℃下固化90min)，在基板的两面形成固化物。将叠层体(厚度约为380μm)切成12.7mm×127mm大小、边缘为1.27mm的样品，按照UL-94V标准进行测试，记录测试结果。
实施例和对比例提供的增层胶膜的性能测试结果如表1所示：
表1
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜包括以下重量份的组分：
环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、改性苯并环丁烯40～60份、丙烯酸树脂5～10份、苯氧树脂5～10份、固化促进剂0.1～1份、有机溶剂200～300份；
其中，所述改性苯并环丁烯为含磷苯并环丁烯、含氮苯并环丁烯中的一种或两种。
2.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述含磷苯并环丁烯选自含磷苯并环丁烯Ⅰ、含磷苯并环丁烯Ⅱ和含磷苯并环丁烯Ⅲ中的任意一种或至少两种的组合；
其中，所述含磷苯并环丁烯Ⅰ的结构式为：
所述含磷苯并环丁烯Ⅱ的结构式为：
所述含磷苯并环丁烯Ⅲ的结构式为：
3.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述含氮苯并环丁烯选自含氮苯并环丁烯Ⅰ、含氮苯并环丁烯Ⅱ和含氮苯并环丁烯Ⅲ中的任意一种或至少两种的组合；
其中，所述含氮苯并环丁烯Ⅰ的结构式为：
所述含氮苯并环丁烯Ⅱ的结构式为：
所述含氮苯并环丁烯Ⅲ的结构式为：
4.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂、萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的任意一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述固化促进剂选自1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的任意一种或至少两种的组合。
7.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯、N，N-二甲基甲酰胺中的任意一种或至少两种的组合。
8.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜中还包括3～9份重量份的其他助剂；
所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂、均化剂、流平剂、密合性赋予剂及着色剂中的任意一种或至少两种的组合。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
将增层胶膜的各组分混合均匀后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增层胶膜。
10.一种如权利要求1-8任一项所述的含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用。
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