CN115011293A - 一种低介电的fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种低介电的FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、双马来酰亚胺35～55份、MOFs材料1～3份、丙烯酸树脂5～10份和苯氧树脂5～10份；所述氰酸酯选用未改性氰酸酯和/或DOPO改性氰酸酯；所述双马来酰亚胺选用未改性双马来酰亚胺和/或含硅双马来酰亚胺。本发明提供的增层胶膜具有优异的介电性能和较好的阻燃性，可满足增层胶膜在FC‑BGA封装载板中的应用需求。

Description

一种低介电的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和 应用

技术领域

本发明属于树脂复合材料技术领域，具体涉及一种低介电的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。

背景技术

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。

FC-BGA解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。一般而言，采用BGA封装技术的芯片，其信号传递是透过具有一定长度的金属线来进行，这种方法在高频的情况下，会产生所谓的阻抗效应，形成信号行进路线上的一个障碍；但FC-BGA用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，这种封装共使用了479个球，但直径均为0.78毫米，能提供最短的对外连接距离。采用这一封装不仅提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能。

其次，当显示芯片的设计人员在相同的硅晶区域中嵌入越来越密集的电路时，输入输出端子与针脚的数量就会迅速增加，而FC-BGA的另一项优势是可提高I/O的密度。一般而言，采用WireBond技术的I/O引线都是排列在芯片的四周，但采用FC-BGA封装以后，I/O引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的I/O布局，产生最佳的使用效率，也因为这项优势，倒装技术相较于传统封装形式面积缩小30％至60％。

最后，在新一代的高速、高整合度的显示芯片中，散热问题将是一大挑战。基于FC-BGA独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热。同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。

虽然FC-BGA封装载板是未来半导体封装载板的发展方向，能够实现芯片高速化与多功能化的高密度封装载板，但是FC-BGA中电路布线密度的增加，使得电子元器件内金属互联导线的电阻和层间电介质的电容很容易形成RC(resistance-capacitance delay)延迟效应，进而造成信号传输延迟功率损耗等不良影响。现有技术中公开的增层胶膜材料存在介电性能不足，严重影响其在FC-BGA中的应用；另外增层胶膜中主要成分为高分子材料，而高分子材料属于易燃材料，并且燃烧过程中有大量浓烟和有毒气体释放，如何提升高分子材料的阻燃性能，也成为了增层胶膜需要重点攻克的方向。

因此，如何降低增层胶膜的介电常数和介电损耗，从而减少RC延迟效应，提高信号传输速度和效率；同时保证增层胶膜具有良好的阻燃性能，提高产品在实际应用中的可靠性，已成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种低介电的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。本发明中通过对增层胶膜原料的设计，进一步通过MOFs材料以及DOPO改性氰酸酯和/或含硅双马来酰亚胺的使用，制备得到的增层胶膜具有优异的介电性能和较好的阻燃性，可满足增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种低介电的FC-BGA封装载板用增层胶膜，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：

环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、双马来酰亚胺35～55份、MOFs材料1～3份、丙烯酸树脂5～10份和苯氧树脂5～10份；

所述氰酸酯选用未改性氰酸酯和/或DOPO改性氰酸酯；

所述双马来酰亚胺选用未改性双马来酰亚胺和/或含硅双马来酰亚胺。

所述增层胶膜中至少包括DOPO改性氰酸酯或含硅双马来酰亚胺中的一种。

本发明中通过对增层胶膜组分的设计，在环氧树脂、无机填料、丙烯酸树脂、苯氧树脂等组分基础上，进一步通过MOFs材料、DOPO改性氰酸酯、含硅双马来酰亚胺的使用，制备得到的增层胶膜具有优异的介电性能和较好的阻燃性，满足了增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用需求。

DOPO改性氰酸酯中DOPO基团的化学键极化率低，且属于大体积官能团，可以增加聚合物的自由体积，因此引入低极性大体积的DOPO基团能够有效改善增层胶膜的介电性能；制备得到的增层胶膜燃烧的时候，DOPO基团中的磷系基团分解产生磷酸，催化树脂提前成碳，而氰酸酯的含氮结构在高温下形成具有更高热稳定性的交联结构，提高了树脂的成碳率，两者发挥凝聚相协同阻燃效应，本发明通过在氰酸酯(含氮)中引入DOPO结构(含磷)，借助磷-氮协同阻燃效应，有效提高了增层胶膜的阻燃效率和耐高温性。

含硅双马来酰亚胺中含有摩尔体积较大的苯环等，这类大体积官能团能够限制高分子链段的移动，减少极化程度，从而有效降低介电常数和介质损耗；含硅双马来酰亚胺中的硅元素分解生成氧化物碳层，氮元素生成难燃性的含氮气体，则磷、硅协同阻燃在凝聚相和气相发挥阻燃效应。

MOFs材料的孔容积和比表面积很大，能够将空气介质引入树脂体系，使得其在低添加量的情况下即可显著降低增层胶膜的介电常数，从而获取优异的介电性能。

本发明中，所述环氧树脂的重量份数可以是45份、50份、55份、60份、65份、70份、75份、80份、85份、90份、95份或100份等。

所述无机填料的重量份数可以是40份、45份、50份、55份、60份、65份、70份、75份、80份、85份、90份、95份或100份等。

所述氰酸酯的重量份数可以是25份、27份、30份、33份、35份、38份、40份、42份或45份等。

所述双马来酰亚胺的重量份数可以是35份、37份、40份、43份、45份、48份、50份、52份或55份等。

所述MOFs材料的重量份数可以是1份、1.2份、1.4份、1.6份、1.8份、2份、2.2份、2.4份、2.6份、2.8份或3份等。

所述丙烯酸树脂的重量份数可以是5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份、9.5份或10份等。

所述苯氧树脂的重量份数可以是5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份、9.5份或10份等。

需要说明的是，本发明中所述低介电是指增层胶膜的介电常数＜3.0，介电损耗较正切＜0.0042。

以下作为本发明的优选技术方案，但不作为对本发明提供的技术方案的限制，通过以下优选的技术方案，可以更好的达到和实现本发明的目的和有益效果。

作为本发明的优选技术方案，所述增层胶膜中至少包括DOPO改性氰酸酯或含硅双马来酰亚胺中的一种。

本发明中，通过MOFs材料与DOPO改性氰酸酯和/或含硅双马来酰亚胺的协同增作用，进一步降低了增层胶膜的介电损耗，并进一步提高了增层胶膜的阻燃性能。

优选地，所述环氧树脂选自双酚A型液态环氧树脂、双酚F型液态环氧树脂、双酚AF型液态环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、线性酚醛型液态环氧树脂、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。

优选地，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙或磷酸锆中的任意一种或至少两种的组合。

作为本发明的优选技术方案，所述DOPO改性氰酸酯选自如下化合物Ⅰ～Ⅲ中的任意一种：

需要说明的是，本发明对于DOPO改性氰酸酯(化合物Ⅰ～Ⅲ)的来源不做任何特殊限定，可通过市售购买得到，也可自行制备，且本发明对于其制备方法不做任何特殊限定，示例性地可参考“Lin C H.Synthesis of novel phosphorus-containing cyanateesters and their curing reaction with epoxy resin[J].Polymer,2004,45(23):7911-7926”、“Lin C H,Yang K Z,Leu T S,et al.Synthesis,characterization,andproperties of novel epoxy resins and cyanate esters[J].Journal of PolymerScience Part A Polymer Chemistry,2010,44(11):3487-3502.”和“Chen X,Liang G,GuA,et al.Flame Retarding Cyanate Ester Resin with Low Curing Temperature,HighThermal Resistance,Outstanding Dielectric Property,and Low Water Absorptionfor High Frequency and High Speed Printed Circuit Broads[J].Industrial&Engineering Chemistry Research,2015,54(6):150206100850009.”中所述制备方法。

作为本发明的优选技术方案，所述含硅双马来酰亚胺选自如下化合物1～4中的任意一种：

需要说明的是，本发明对于含硅双马来酰亚胺(化合物1～4)的来源不做任何特殊限定，可通过市售购买得到，也可自行制备，且本发明对于其制备方法不做任何特殊限定，示例性地可参考“Tang H,Song N,Chen X,et al.Synthesis and properties ofsilicon-containing bismaleimide resins[J].Journal of Applied Polymer Science,2010,109(1):190-199.”和“Wei-Jye,Shu,Ruey-Shi,et al.Studies of Silicon-Containing Bismaleimide Resins.Part I:Synthesis and Characteristics of ModelCompounds and Polyaspartimides[J].Designed Monomers&Polymers,2010.”所述制备方法。

作为本发明的优选技术方案，所述MOFs材料选自SIFSIX-1-Cu、SIFSIX-2-Cu-i或SIFSIX-3-Ni中任意一种或至少两种的组合；

所述SIFSIX-1-Cu、SIFSIX-2-Cu-i和SIFSIX-3-Ni的结构式分别为

本发明中，通过选用特定的MOFs材料可进一步降低增层树脂的介电常数，提高增层树脂的阻燃性。MOFs材料的孔容积和比表面积很大，能够将空气介质引入树脂体系，使得其在低添加量的情况下即可显著降低增层胶膜的介电常数，从而获取优异的介电性能；另外MOFs材料上的金属位点可以作为活性催化中心而具有较好的催化性能，在CO催化氧化反应中具有良好的催化活性，可以减少聚合物材料燃烧时CO的释放量，而有机基团上含有的硅、氮等阻燃元素，能够通过协同效应提高阻燃效果。

作为本发明的优选技术方案，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：

环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、DOPO改性氰酸酯25～45份、含硅双马来酰亚胺35～55份、MOFs材料1～3份、丙烯酸树脂5～10份和苯氧树脂5～10份。

本发明中，进一步通过DOPO改性氰酸酯、含硅双马来酰亚胺和MOFs材料的协同作用，进一步降低了增层树脂的介电性能。

作为本发明的优选技术方案，所述增层胶膜中还包括固化促进剂0.1～1份，例如可以是0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份或1份等。

优选地，所述固化促进剂选自1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或4-二甲基氨基吡啶中的任意一种或至少两种的组合。

优选地，所述增层胶膜中还包括其他助剂3～9份，例如可以是3份、4份、5份、6份、7份、8份或9份等。

优选地，所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂或流平剂中的任意一种或至少两种的组合。

优选地，所述增层胶膜中还包括有机溶剂200～300份，例如可以是200份、210份、220份、230份、240份、250份、260份、270份、280份、290份或300份等。

优选地，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯或N,N-二甲基甲酰胺中的任意一种或至少两种的组合。

作为本发明的优选技术方案，所述增层胶膜的厚度为10～100μm，例如可以是10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等。

第二方面，本发明提供一种如第一方面所述的增层胶膜的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

将增层胶膜的各组分混合均匀合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增层胶膜。

优选地，所述基材的厚度为10～150μm(例如可以是10μm、20μm、25μm、40μm、50μm、70μm、85μm、100μm、120μm或150μm等)，进一步优选为25～50μm。

需要说明的是，本发明中对基材的材质没有任何特殊要求，本领域常用的基材均适用。

优选地，所述干燥的温度为80～130℃，例如可以是80℃、85℃、90℃、95℃、100℃、105℃、110℃、115℃、120℃、125℃或130℃等。

优选地，所述干燥的时间为3～10min，例如可以是3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min或10min等。

优选地，所述干燥后还包括后处理的步骤。

优选地，所述后处理的方法为除去基材。

第三方面，本发明提供一种如第一发明所述的增层胶膜在封装载板中的应用。

优选地，所述封装载板为FC-BGA封装载板。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明中通过对增层胶膜原料的设计，进一步通过MOFs材料以及DOPO改性氰酸酯和/或含硅双马来酰亚胺的使用，制备得到的增层胶膜具有优异的介电性能和较好的阻燃性，可满足增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用，其介电常数为2.5～2.8，介电损耗较正切为0.003～0.0038，经UL-94V标准对其阻燃性测试后，其阻燃等级为V-0。

具体实施方式

为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。

实施例和对比例中部分组分来源如下：

环氧树脂：NC-3000-L(日本化药公司)、WHR-991S(日本化药公司)、jER828EL(日本三菱化学公司)、HP-6000(日本DIC公司)；

球形二氧化硅：SOC2(日本雅都玛公司)；

氰酸酯：BA230S75(Lonza Japan公司)、BA230S(Lonza Japan公司)；

双马来酰亚胺：BMI5100(日本大和化成工业公司)；

丙烯酸树脂：XX-5598Z(日本积水化成品工业公司)、DOG-A(日本新中村化学公司)；

苯氧树脂：YX7553BH30(日本三菱化学公司)、TER240C30(广东同宇)。

实施例1

本实施例提供一种增层胶膜及其制备方法，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：

联苯型环氧树脂(NC-3000-L)30份、苯酚型环氧树脂(WHR-991S)5份、双酚A型液态环氧树脂(jER828EL)10份、球形二氧化硅(SOC2)100份、DOPO改性氰酸酯(化合物Ⅰ)25份、含硅双马来酰亚胺(化合物4)55份、MOFs材料(SIFSIX-1-Cu)1份、丙烯酸树脂(XX-5598Z)10份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.1份和丁酮200份。

上述增层胶膜的制备方法如下：

将增层胶膜的各组分混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的增层胶膜。

实施例2

本实施提供一种增层胶膜及其制备方法，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：

萘型环氧树脂(HP-6000)100份、球形二氧化硅(SOC2)40份、DOPO改性氰酸酯(化合物Ⅱ)45份、含硅双马来酰亚胺(化合物1)35份、MOFs材料(SIFSIX-3-Ni)3份、丙烯酸树脂(DOG-A)5份、苯氧树脂(TER240C30)10份、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)1份和丁酮200份。

上述增层胶膜的制备方法如下：

将增层胶膜的各组分混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的增层胶膜。

实施例3

本实施提供一种增层胶膜及其制备方法，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：

联苯型环氧树脂(NC-3000-L)40份、苯酚型环氧树脂(WHR-991S)10份、双酚A型液态环氧树脂(jER828EL)20份、球形二氧化硅(SOC2)80份、DOPO改性氰酸酯(化合物III)35份、含硅双马来酰亚胺(化合物2)40份、MOFs材料(SIFSIX-2-Cu-i)2份、丙烯酸树脂(XX-5598Z)8份、苯氧树脂(YX7553BH30)7份、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑0.5份、有机硅消泡剂3份、流平剂(BYK-333)3份和环己酮300份。

将增层胶膜的各组分混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在100℃下干燥5min后，除去PET离型膜，得到厚度为80μm的增层胶膜。

实施例4

本实施提供一种增层胶膜及其制备方法，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：

萘型环氧树脂(HP-6000)50份、双酚A型液态环氧树脂(jER828EL)30份、球形二氧化硅(SOC2)870份、DOPO改性氰酸酯(化合物III)40份、含硅双马来酰亚胺(化合物2)50份、MOFs材料(SIFSIX-2-Cu-i)2份、丙烯酸树脂(XX-5598Z)7份、苯氧树脂(YX7553BH30)6份、2-乙基-4-甲基咪唑0.8份、有机硅消泡剂2份、流平剂(BYK-333)2份和环己酮200份。

将增层胶膜的各组分混合均匀合后，涂覆于PET离型膜上，在130℃下干燥3min后，除去PET离型膜，得到厚度为50μm的增层胶膜。

实施例5

本实施提供一种增层胶膜及其制备方法，与实施例2的区别仅在于，将含硅双马来酰亚胺(化合物1)替换为双马来酰亚胺(BMI5100)，其他条件与实施例2相同。

实施例6

本实施提供一种增层胶膜及其制备方法，与实施例2的区别仅在于，将DOPO改性氰酸酯替换为氰酸酯(BA230S)，其他条件与实施例2相同。

实施例7

本实施提供一种增层胶膜及其制备方法，与实施例1的区别仅在于，将MOFs材料(SIFSIX-1-Cu)替换为MOFs材料(ZIF-8)，其他条件与实施例2相同。

实施例8

本实施例提供一种增层胶膜及其制备方法，与实施例1的区别在于，将含硅双马来酰亚胺(化合物4)替换为双马来酰亚胺(BMI5100)，同时增层胶膜中不含MOFs材料(SIFSIX-3-Ni)，其他条件与实施例1相同。

实施例9

本实施例提供一种增层胶膜及其制备方法，与实施例1的区别在于，将DOPO改性氰酸酯(化合物Ⅰ)替换为氰酸酯(BA230S75)，同时增层胶膜中不含MOFs材料(SIFSIX-3-Ni)，其他条件与实施例1相同。

实施例10

本实施例提供一种增层胶膜及其制备方法，与实施例1的区别在于，将含硅双马来酰亚胺(化合物4)替换为双马来酰亚胺(BMI5100)，将DOPO改性氰酸酯(化合物Ⅰ)替换为氰酸酯(BA230S75)，其他条件与实施例1相同。

对比例1

本对比例提供一种增层胶膜及其制备方法，与实施例2的区别在于，将含硅双马来酰亚胺(化合物4)替换为双马来酰亚胺(BMI5100)，将DOPO改性氰酸酯(化合物Ⅰ)替换为氰酸酯(BA230S75)，同时增层胶膜中不含MOFs材料(SIFSIX-3-Ni)，其他条件与实施例2相同。

对上述实施例和对比例提供的增层胶膜的性能进行测试，测试方法如下：

介电常数和介质损耗角正切：将上述实施例和对比例提供的增层胶膜置于PET薄膜上，在180℃下固化30min，然后将PET薄膜剥离，由此得到预固化的增层胶膜；将预固化的增层胶膜切割成2mm×80mm的试验片(3个)，然后使用安捷伦科技有限公司的“HP8362B”，利用空腔谐振摄动法在测定频数为5.8GHz、测定温度为23℃的条件下，测定每个实验片的介电常数、介质损耗角正切，并求3个试验片的介电常数、介质损耗角正切的平均值即为介电常数、介质损耗角正切。

阻燃性：将上述实施例和对比例提供的带PET离型膜的增层胶膜与基板(日本日立化成的MCL-E-705G)通过贴膜机压合，将增层胶膜(无PET离型膜一侧)分别压合在基板的两面，得到叠层体；在压合完成后，除去叠层体上的PET离型膜，使增层胶膜热固化(190℃下固化90min)，在基板的两面形成固化物。将叠层体(厚度约为380μm)切成12.7mm×127mm大小、边缘为1.27mm的样品，按照UL-94V标准进行测试，记录测试结果。

上述实施例和对比例提供的增层胶膜的性能测试的结果如下表1所示：

表1

由表1的内容可知，本发明通过对增层胶膜原料的设计，进一步通过MOFs材料以及DOPO改性氰酸酯和/或含硅双马来酰亚胺的使用，制备得到的增层胶膜具有优异的介电性能和较好的阻燃性，可满足增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用，其介电常数为2.5～2.8，介电损耗较正切为0.003～0.0038，经UL-94V标准对其阻燃性测试后，其阻燃等级为V-0。

由实施例1-4的数据可知，本发明中通过MOFs材料、DOPO改性氰酸酯和含硅双马来酰亚胺的共同使用，进一步提高了增层胶膜的介电性能，其介电常数为2.5～2.6，介电损耗较正切为0.003～0.0032。

与实施例1相比，若选用常规的MOFs材料(实施例7)，则制备得到的增层胶膜介电性能较差。由此可知，本发明通过选用特定的MOFs材料，进一步提高了增层胶膜的性能。

与实施例1相比，若增层胶膜中仅含DOPO改性氰酸酯、含硅双马来酰亚胺或MOFs材料中的任意一种(实施例8-10)，则制备得到的增层胶膜的性能较差；若增层胶膜中不含DOPO改性氰酸酯、含硅双马来酰亚胺和MOFs材料(对比例1)，则制备得到的增层胶膜的介电性能和阻燃性均较差。

综上所述，本发明中，通过具有特定结构的MOFs材料的使用，并通过MOFs材料与DOPO改性氰酸酯和/或含硅双马来酰亚胺的协同增效作用，制备得到了具有优异的介电性能和较好的阻燃性的增层胶膜，满足了增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种低介电的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：

环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、双马来酰亚胺35～55份、MOFs材料1～3份、丙烯酸树脂5～10份和苯氧树脂5～10份；

所述氰酸酯选用未改性氰酸酯和/或DOPO改性氰酸酯；

所述双马来酰亚胺选用未改性双马来酰亚胺和/或含硅双马来酰亚胺。

2.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜中至少包括DOPO改性氰酸酯或含硅双马来酰亚胺中的一种；

优选地，所述环氧树脂选自双酚A型液态环氧树脂、双酚F型液态环氧树脂、双酚AF型液态环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、线性酚醛型液态环氧树脂、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙或磷酸锆中的任意一种或至少两种的组合。

3.根据权利要求1或2所述的增层胶膜，其特征在于，所述DOPO改性氰酸酯选自如下化合物Ⅰ～Ⅲ中的任意一种：

4.根据权利要求1-3任一项所述的增层胶膜，其特征在于，所述含硅双马来酰亚胺选自如下化合物1～4中的任意一种：

5.根据权利要求1-4任一项所述的增层胶膜，其特征在于，所述MOFs材料选自SIFSIX-1-Cu、SIFSIX-2-Cu-i或SIFSIX-3-Ni中任意一种或至少两种的组合；

所述SIFSIX-1-Cu、SIFSIX-2-Cu-i和SIFSIX-3-Ni的结构式分别为

6.根据权利要求1-5任一项所述的增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：

环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、DOPO改性氰酸酯25～45份、含硅双马来酰亚胺35～55份、MOFs材料1～3份、丙烯酸树脂5～10份和苯氧树脂5～10份。

7.根据权利要求1-6任一项所述的增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜中还包括固化促进剂0.1～1份；

优选地，所述固化促进剂选自1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或4-二甲基氨基吡啶中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述增层胶膜中还包括其他助剂3～9份；

优选地，所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂或流平剂中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述增层胶膜中还包括有机溶剂200～300份；

优选地，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯或N,N-二甲基甲酰胺中的任意一种或至少两种的组合。

8.根据权利要求1-7任一项所述的增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜的厚度为10～100μm。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的增层胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

将增层胶膜的各组分混合均匀合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增层胶膜；

优选地，所述基材的厚度为10～150μm，进一步优选为25～50μm；

优选地，所述干燥的温度为80～130℃；

优选地，所述干燥的时间为3～10min；

优选地，所述干燥后还包括后处理的步骤；

优选地，所述后处理的方法为除去基材。

10.一种如权利要求1-8任一项所述的增层胶膜在封装载板中的应用。