CN117170192A - 扫描曝光装置、扫描曝光方法、物品的制造方法、信息处理装置、信息处理方法、存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及扫描曝光装置、扫描曝光方法、物品的制造方法、信息处理装置、信息处理方法、存储介质。提供有利于在扫描曝光中精度良好地进行聚焦·调平控制的技术。扫描曝光装置具备：测量部，测量基板的表面高度分布；以及控制部，在所述基板的扫描曝光中，一边基于事先生成的驱动控制信息控制所述基板的扫描驱动，一边根据由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布来控制所述基板的高度和倾斜度中的至少1个，所述驱动控制信息包括用于调整扫描曝光中的所述基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息，所述控制部基于在所述基板的扫描曝光中由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布更新所述驱动控制信息。

Description

扫描曝光装置、扫描曝光方法、物品的制造方法、信息处理装 置、信息处理方法、存储介质

技术领域

本发明涉及扫描曝光装置、扫描曝光方法、物品的制造方法、信息处理装置、信息处理方法以及存储介质。

背景技术

作为在半导体器件等的制造工序(光刻工序)中使用的装置之一，已知有通过相对于曝光的光扫描基板来进行基板的扫描曝光的扫描曝光装置。在这样的扫描曝光装置中，在基板的扫描曝光中，一边在曝光的光的照射之前进行基板的表面位置的测量(聚焦测量)，一边基于该测量结果进行基板的高度和倾斜度的控制(聚焦·调平控制)。在专利文献1中公开了如下方法：事先计算用于校正依赖于基板的拍摄区域的图案构造的测量误差因素的偏移值(校正值)，基于利用该校正值校正聚焦测量的结果而得到的结果，进行聚焦·调平控制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-45608号公报

发明内容

发明要解决的问题

在扫描曝光装置中，若在扫描曝光中产生散焦，则会产生曝光不良，难以在基板上精度良好地形成图案，因此要求精度更好地进行聚焦·调平控制。

因此，本发明的目的在于提供一种有利于在扫描曝光中精度良好地进行聚焦·调平控制的技术。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，作为本发明的一方面的扫描曝光装置的特征在于，该扫描曝光装置具备：测量部，测量基板的表面高度分布；以及控制部，在所述基板的扫描曝光中，一边基于事先生成的驱动控制信息控制所述基板的扫描驱动，一边根据由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布来控制所述基板的高度和倾斜度中的至少1个，所述驱动控制信息包括用于调整扫描曝光中的所述基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息，所述控制部基于在所述基板的扫描曝光中由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布更新所述驱动控制信息。

为了实现上述目的，作为本发明的另一方面的扫描曝光方法的特征在于，该扫描曝光方法包括：生成工序，生成包含用于调整扫描曝光中的基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息的驱动控制信息；曝光工序，一边基于在所述生成工序中生成的所述驱动控制信息控制所述基板的扫描驱动，一边根据所述基板的表面高度分布的测量值控制所述基板的高度和倾斜度中的至少1个，从而进行所述基板的扫描曝光；以及更新工序，基于在所述曝光工序中得到的所述基板的表面高度分布的测量值更新所述驱动控制信息。

为了实现上述目的，作为本发明的另一方面的信息处理装置与进行基板的扫描曝光的扫描曝光装置以能够通信的方式连接，其特征在于，该信息处理装置具备：获取部，获取由所述扫描曝光装置的测量部测量出的所述基板的表面高度分布；生成部，基于由所述获取部获取的所述基板的表面高度分布，生成包含用于调整所述扫描曝光中的所述基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息的驱动控制信息；以及供给部，将由所述生成部生成的所述驱动控制信息向所述扫描曝光装置供给，所述扫描曝光装置一边基于由所述供给部供给的所述驱动控制信息控制所述基板的扫描驱动，一边根据由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布控制所述基板的高度和倾斜度中的至少1个，所述生成部基于在所述基板的扫描曝光中由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布来更新所述驱动控制信息。

为了实现上述目的，作为本发明的另一方面的信息处理方法对进行基板的扫描曝光的扫描曝光装置的信息进行处理，其特征在于，该信息处理方法包括：获取工序，获取由所述扫描曝光装置的测量部测量出的所述基板的表面高度分布；生成工序，基于在所述获取工序中获取的所述基板的表面高度分布，生成包含用于调整所述扫描曝光中的所述基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息的驱动控制信息；以及供给工序，将由所述生成工序生成的所述驱动控制信息向所述扫描曝光装置供给，所述扫描曝光装置一边基于在所述供给工序中供给的所述驱动控制信息控制所述基板的扫描驱动，一边根据由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布控制所述基板的高度和倾斜度中的至少1个，所述信息处理方法还包括更新工序，在该更新工序中，基于在所述基板的扫描曝光中由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布来更新所述驱动控制信息。

本发明的进一步的目的或其他方面以下将通过参照所附附图所说明的优选实施方式而变得清楚。

发明的效果

根据本发明，例如能够提供有利于在扫描曝光中精度良好地进行聚焦·调平控制的技术。

附图说明

图1是表示扫描曝光装置的结构例的概略图。

图2是表示测量部的多个测量点与光照射区域的位置关系的图。

图3是表示控制部所包含的基板载置台的控制运算单元的图。

图4是用于说明由于急剧地驱动基板载置台而发生散焦的现象的图。

图5A是表示第1实施方式的扫描曝光装置的动作的流程图。

图5B是表示第1实施方式的扫描曝光装置的动作的流程图。

图6是表示样本拍摄区域的选择例的图。

图7是用于说明基板的整体的倾斜分量的图。

图8是表示驱动控制信息的一例的图。

图9是用于说明在扫描曝光中不使用调整信息时的聚焦轨道的图。

图10是用于说明在扫描曝光中使用了调整信息时的聚焦轨道的图。

图11A是表示第2实施方式的扫描曝光装置的动作的流程图。

图11B是表示第2实施方式的扫描曝光装置的动作的流程图。

图12是表示第3实施方式的系统的结构例的概略图。

附图标记说明

1：照明光学系统，2：原版，3：原版载置台，4：投影光学系统，5：基板，6：基板载置台，7：测量部，20：控制部。

具体实施方式

以下，参照所附附图对实施方式进行详细说明。需要说明的是，以下的实施方式并不对权利要求书所涉及的发明进行限定。在实施方式中记载了多个特征，但这些多个特征并非全部是发明所必须的，另外，多个特征也可以任意组合。并且，在所附附图中，对相同或同样的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明。

在本说明书及所附附图中，利用以与投影光学系统的光轴平行为Z方向的XYZ坐标系、即以投影光学系统的像面为XY平面的XYZ坐标系表示方向。将与XYZ坐标系中的X轴、Y轴以及Z轴分别平行的方向设为X方向、Y方向以及Z方向，将绕X轴的旋转、绕Y轴的旋转以及绕Z轴的旋转分别设为θX、θY以及θZ。与X轴、Y轴、Z轴相关的控制及驱动(移动)分别是指关于与X轴平行的方向、与Y轴平行的方向、与Z轴平行的方向的控制或驱动(移动)。另外，与θX轴、θY轴、θZ轴相关的控制或驱动分别是指与绕与X轴平行的轴线的旋转、绕与Y轴平行的轴线的旋转、绕与Z轴平行的轴线的旋转相关的控制或驱动。

<第1实施方式>

对本发明的第1实施方式进行说明。图1是表示本实施方式的扫描曝光装置100的结构例的概略图。扫描曝光装置100通过相对于具有矩形状或圆弧状的截面形状的曝光的光(狭缝光)相对地扫描驱动原版2和基板5来进行基板5的扫描曝光，将原版2的图案转印到基板5。这样的扫描曝光装置100也被称为步进扫描方式的曝光装置、扫描仪。

如图1所示，扫描曝光装置100具有照明光学系统1、原版载置台3、投影光学系统4、基板载置台6、测量部7以及控制部20。原版载置台3和基板载置台6能够构成用于将原版2和基板5相对于彼此定位的定位装置。

照明光学系统1使用从准分子激光器等产生脉冲光的曝光的光源(未图示)射出的光，对原版2进行照明。照明光学系统1例如包括光束成形光学系统、光学积分器、准直透镜、反射镜等，高效地透射或反射远紫外区域的脉冲光，作为曝光的光(狭缝光)射出。光束成形光学系统具有将入射光的截面形状(尺寸)整形为预先确定的形状(例如矩形状或圆弧状)的机构(例如狭缝)，使用来自曝光的光源的光生成曝光的光(狭缝光)。曝光的光具有规定原版2上的照明区域、即基板5上的光照射区域的截面形状。在本实施方式的情况下，光束成形光学系统构成为使用来自曝光的光源的光，生成具有矩形状的截面形状的曝光的光。另外，光学积分器使光的配光特性均匀而以均匀的照度对原版2进行照明。

投影光学系统4将由照明光学系统1照明的原版2的图案的像投影到基板5上。在图1中，投影光学系统4的光轴AX沿Z方向延伸，投影光学系统4的像面成为与Z方向垂直的面(即，XY平面)。从照明光学系统1射出的曝光的光照射到原版2，原版2的图案的像以投影光学系统4的倍率(例如，1/4、1/2、1/5)形成于投影光学系统4的像面。

基板5例如是在其表面涂布有抗蚀剂(感光剂)的晶圆。在基板5排列有具有通过之前的光刻处理形成的相同的图案构造的多个拍摄区域(被曝光区域)。基板载置台6是保持并移动基板5的载置台，具有保持(吸附、固定)基板5的卡盘。另外，基板载置台6能够包括能够在X方向和Y方向上分别水平移动的XY载置台、能够在与投影光学系统4的光轴AX平行的Z方向(基板5的高度方向)上移动的Z载置台。进而，基板载置台6还能够包括能够在绕X轴的θX方向和绕Y轴的θY方向上旋转(倾斜)的调平载置台和能够在绕Z轴的θZ方向上旋转的旋转载置台。这样，基板载置台6能够构成用于使原版2的图案的像与基板5的拍摄区域一致的6轴驱动系统。基板载置台6在X方向、Y方向以及Z方向上的位置能够由配置于基板载置台6的条状镜9和干涉仪22始终测量。

原版2(掩模、中间掩模)具有应转印到基板5中的多个拍摄区域的各个拍摄区域的图案，由原版载置台3保持。原版载置台3在与投影光学系统4的光轴AX垂直的面内沿Y方向扫描。此时，原版载置台3以原版载置台3在Y方向上的位置始终维持目标位置的方式进行扫描。原版载置台3在X方向和Y方向上的位置能够由配置于原版载置台3的条状镜8和干涉仪21始终测量。

测量部7测量基板5的表面高度分布(表面位置、表面形状)。在本实施方式的情况下，测量部7在基板5的扫描曝光中，进行在基板5(基板载置台6)移动着的状态下在曝光的光的照射之前测量基板5的表面高度分布的、所谓的预读测量。在图1的例子中，测量部7是使光倾斜地照射到基板5的斜入射型，包括将光照射到基板5的照射系统和接收由基板5反射的光的受光系统。需要说明的是，以下，有时将由测量部7进行的基板5的表面高度分布的测量表述为“聚焦测量”，有时将通过聚焦测量得到的测量值表述为“聚焦测量值”。

测量部7的照射系统例如能够包括光源70、准直透镜71、狭缝构件72、光学系统73以及反射镜74。光源70例如由白色灯或具有互不相同的多个峰值波长的高亮度发光二极管等构成，射出用于聚焦测量的光(测量光)。作为从光源70射出的测量光，使用基板上的抗蚀剂不感光的波长的光为佳。准直透镜71使从光源70射出的光成为截面的光强度分布大致均匀的平行光束。狭缝构件72由以彼此的斜面相对的方式贴合的一对棱镜构成，在贴合面72a设有形成有多个开口(例如6个针孔)的铬等遮光膜。光学系统73是两侧远心光学系统，使通过了狭缝构件72(贴合面72a)中的多个开口的多个(例如6根)光束经由反射镜74入射到基板上。光学系统73构成为形成有开口的面和包含基板5的表面的面满足沙姆条件。通过这样使多个光束入射到基板5，能够在多个测量点的各个测量点独立地进行聚焦测量。

测量部7的受光系统例如能够包括反射镜75、受光光学系统76、校正光学系统77、光电转换部78以及处理部79。反射镜75将被基板5反射的多个光束引导至受光光学系统76。受光光学系统76是两侧远心光学系统，包括对多个光束共同设置的阻挡光阑。并且，通过受光光学系统76所包含的阻挡光阑，遮断因形成在基板上的电路图案而产生的高次衍射光(噪声光)。校正光学系统77以与多个光束对应的方式具有多个(例如6个)透镜，使多个光束在光电转换部78的受光面成像而在该受光面分别形成针孔像。光电转换部78以与多个光束对应的方式包含多个(例如6个)光电转换元件。作为光电转换元件，例如能够使用由CCD传感器、CMOS传感器等构成的一维线传感器或二维传感器。另外，处理部79基于光电转换部78的受光面上的各针孔像的位置，计算基板5上的各测量点处的基板的表面高度(表面位置)。由此，测量部7(处理部79)能够测量基板5中的被照射多个光束的区域(范围)的表面高度分布。

控制部20例如由包含CPU(Central Processing Unit，中央处理器)等处理器和存储器等存储部的计算机构成，通过综合地控制扫描曝光装置100的各部分来控制基板5的扫描曝光。控制部20为了使通过原版2的曝光的光在基板5的预定区域(拍摄区域)成像，控制保持原版2的原版载置台3和保持基板5的基板载置台6。例如，控制部20通过控制原版载置台3和基板载置台6来调整原版2和基板5在XY平面内的位置(XY方向上的位置和θZ方向上的旋转)、Z方向上的位置(θX方向和θY方向上的各自的旋转)。另外，控制部20使原版载置台3和基板载置台6相对于投影光学系统4同步地进行扫描。像这样，控制部20控制一边通过基板载置台6相对于曝光的光扫描基板5一边曝光基板5的各拍摄区域的曝光处理(扫描曝光)。例如，控制部20在基板5的扫描曝光中，一边将原版载置台3(原版2)向箭头A1的方向进行扫描驱动，一边将基板载置台6(基板5)向箭头A2的方向以校正了投影光学系统4的倍率(缩小倍率)后的速度进行扫描驱动。原版载置台3的扫描速度能够基于照明光学系统1内的掩蔽叶片的扫描方向的宽度和涂布于基板5的表面的抗蚀剂的灵敏度(或者，被照射在基板5的曝光的光的强度)，以吞吐量有利的方式决定。

在此，原版2的图案在XY面内的对位能够基于原版载置台3的位置、基板载置台6的位置以及基板5上的各拍摄区域相对于基板载置台6的位置进行。如前所述，原版载置台3的位置和基板载置台6的位置分别由干涉仪21和干涉仪22测量。基板5上的各拍摄区域相对于基板载置台6的位置通过利用对准检测部(未图示)检测设于基板载置台6的标记的位置以及形成于基板5的对准标记的位置而得到。

另外，控制部20能够基于测量部7的测量结果，进行基板5的聚焦·调平控制(也称为聚焦·调平驱动)。聚焦·调平控制是指，以使基板5的表面(具体而言，基板5上的光照射区域的表面)配置在目标面位置的方式，通过基板载置台6控制基板5的高度(Z方向的位置)和倾斜度(ωX方向和ωY方向的倾斜)。目标面位置例如能够设定为投影光学系统4的最佳聚焦位置(投影光学系统4的像面位置)。在本实施方式的情况下，控制部20在基板5(各拍摄区域)的扫描曝光中，一边使测量部7测量基板5(光照射区域)的表面高度分布，一边根据由测量部7测量出的基板5的高度分布来执行基板5的聚焦·调平控制。需要说明的是，以下，对在基板5的扫描曝光中进行利用基板载置台6控制基板5的高度和倾斜度这两者的聚焦·调平控制的例子进行说明，但也可以仅控制基板5的高度和倾斜度中的一者。

接下来，对测量部7的聚焦测量进行说明。图2是表示测量部7在基板上的拍摄区域5a形成的多个(6个)测量点31～32与光照射区域30的位置关系的图。如前所述，光照射区域30是照射来自投影光学系统4的曝光的光的区域。在图2中，光照射区域30为矩形形状，但也可以为圆弧形状。测量点31～32是在光照射区域30中的曝光的光的照射之前由测量部7分别测量表面高度的点，根据基板5(基板载置台6)的扫描方向进行切换。

例如，在沿箭头F的方向扫描驱动基板5而进行拍摄区域5a的扫描曝光的情况下，在光照射区域30中的曝光的光的照射之前，离散地进行使用了3个测量点31的聚焦测量。在该情况下，控制部20基于3个测量点31处的聚焦测量的结果(聚焦测量值)，求出进行了该聚焦测量的部分的表面高度分布，逐次计算(决定)用于将该部分配置于目标面位置的聚焦·调平驱动量。然后，控制部20将与计算出的聚焦·调平驱动量相应的指令值提供给基板载置台6，以使该部分在到达光照射区域30之前配置于目标面位置(投影光学系统4的像面位置)。这样，进行基板5的聚焦·调平控制。另一方面，在沿箭头R的方向扫描基板5而进行拍摄区域5a的扫描曝光的情况下，在光照射区域30中的曝光的光的照射之前，离散地进行使用了3个测量点32的聚焦测量。在该情况下，基板5的聚焦·调平控制除了代替测量点31而将测量点32用于聚焦测量以外，也能够与向箭头F的方向扫描驱动基板5的情况同样地进行。

接下来，对控制部20对基板载置台6的控制进行说明。图3表示控制部20所包含的基板载置台6的控制运算单元。向信号输入部201输入基板载置台6的位置信息。该位置信息能够包括从测量基板载置台6在XY方向上的位置的干涉仪22、测量基板载置台6与平台的相对位置的干涉仪(未图示)和/或测量基板载置台6在Z方向上的位置的Z传感器(未图示)输出的各位置数据。该位置信息被交给校正处理部202，被加工成表示各轴的当前位置的数据。校正处理部202反映(参照)校正信息208，实时地校正与基板载置台6在XY方向上的位置相应的基板载置台6在Z方向上的位置(高度)以及倾斜度(姿势)。在校正信息208中，基板载置台6在Z方向上的位置校正量和倾斜度校正量被设定为以基板载置台6在XY方向上的位置为变量的函数或表。

分析器207为了相对于基板载置台6的控制目标位置(控制目标值)的连续的变化，不会使基板载置台6的规定加速度(上限加速度)以上的加速度施加于基板载置台6而使用。即，分析器207为了以使基板载置台6的加速度不会成为规定加速度以上的方式使控制目标位置逐渐变化而使基板载置台6移动而使用。差分运算部203将分析器207的输出与校正处理部202的输出进行比较，计算控制目标位置与当前位置的偏差量。由差分运算部203计算出的偏差量向伺服补偿部204供给。在伺服补偿部204安装有考虑了基板载置台6的机械特性的补偿功能，例如PID调节计、陷波滤波器等功能，输出基板载置台6的目标控制量。推力分配部205将从伺服补偿部204输出的目标控制量分配给设于基板载置台6的多个致动器中的各个致动器。具体而言，推力分配部205以使多个致动器的整体产生目标控制量的方式决定各致动器的目标操作量。由推力分配部205决定的目标操作量通过驱动输出部206供给至基板载置台6的各致动器。

然而，在上述的结构中，根据从测量部7中的聚焦测量的结果计算出的聚焦·调平驱动量，可能需要急剧地驱动基板载置台6(基板5)。也就是说，在进行了聚焦测量的部分到达光照射区域之前，有时难以追随于根据该聚焦测量的结果计算出的聚焦·调平驱动量来驱动基板载置台6。在该情况下，在基板5(各拍摄区域)的扫描曝光中，无法精度良好地进行聚焦·调平控制，可能产生不希望的散焦所导致的曝光不良。即，可能难以在基板上精度良好地形成图案。

图4是用于说明由于急剧地驱动基板载置台6而产生散焦的现象的图。图4的(a)表示基板载置台6的倾斜度的变化，图4的(b)表示基板载置台6的偏差量的衰减倾向。如图4所示，在急剧地驱动基板载置台6时，直到基板载置台6的偏差量稳定为止需要相应的时间，容易发生散焦。

因此，本实施方式的扫描曝光装置100在基板5的扫描曝光中，一边基于事先生成的驱动控制信息控制基板5的扫描驱动，一边根据由测量部7测量出的基板5的表面高度分布来进行聚焦·调平控制。驱动控制信息是用于控制扫描曝光中的基板5的驱动的信息，包含用于调整扫描曝光中的基板5的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息。在此，基板5的高度和倾斜度中的至少1个是指基板5的高度、基板5的倾斜度、或基板5的高度和倾斜度。根据这样的控制，通过基于驱动控制信息(调整信息)的基板5的扫描驱动，在某种程度上校正基板5的高度和倾斜度中的至少1个。因此，能够减小根据测量部7中的聚焦测量的结果计算出的聚焦·调平驱动量。即，能够减少基板载置台6的急剧的驱动。因而，能够使基板5的高度和倾斜度中的至少1个的驱动追随于该聚焦·调平驱动量，能够精度良好地进行聚焦·调平控制。

另外，为了精度更好地进行聚焦·调平控制，精度更好地进行通过基于驱动控制信息(调整信息)的基板5的扫描驱动进行的基板5的高度和倾斜度中的至少1个的校正为佳。因此，本实施方式的扫描曝光装置100基于在基板5的扫描曝光中由测量部7测量出的基板5的表面高度分布来更新(修正、校正)驱动控制信息(调整信息)。需要说明的是，驱动控制信息也可以理解为表示扫描曝光中的基板载置台6(基板5)的驱动目标和/或轨道的信息(数据)。

以下，对本实施方式的扫描曝光装置100的动作例进行说明。图5A～图5B是表示本实施方式的扫描曝光装置100的动作的流程图。

图5A～图5B所示的流程图表示对1个批次所包含的多个基板5分别进行曝光处理(扫描曝光)的例子。需要说明的是，图5A～图5B所示的流程图的各工序能够由控制部20执行。

图5A表示对1个批次中的多个基板5中的第1张(最初，开头)基板5的曝光处理。在本实施方式的情况下，第1张基板5是在生成驱动控制信息所包含的调整信息中使用的基板(特定基板)，以下，有时将第1张基板5表述为“第1基板”。

在步骤S101中，控制部20控制未图示的基板搬运机构，将第1基板搬入到基板载置台6上，使第1基板保持(吸附、固定)于基板载置台6。接下来，在步骤S102中，控制部20通过测量部7对从第1基板中的多个拍摄区域中选择出的几个拍摄区域(样本拍摄区域)进行聚焦测量。样品拍摄区域能够任意地选择(能够设定)，但在本实施方式的情况下，如图6所示，能够选择第1基板(基板5)中的多个拍摄区域5a中的拍摄区域5a1～5a4作为样品拍摄区域。

在步骤S103中，控制部20基于在步骤S102中的聚焦测量中得到的表面高度分布，计算第1基板的整体的倾斜分量(一次倾斜量)，以校正该倾斜分量的方式驱动基板载置台6。例如，控制部20通过对在步骤S102中的聚焦测量中得到的表面高度分布进行一次近似，将第1基板的整体作为一次平面(以下，有时表述为全局近似平面)而求出。然后，以校正该全局近似平面的倾斜分量的方式驱动基板载置台6。即，如图7所示，控制部20以减少第1基板(基板5)整体的倾斜分量(一次倾斜量α)的方式驱动基板载置台6，从而调整第1基板的倾斜度。在此，在第1基板是已经形成有器件图案(图案构造)的基板的情况下，进行第1基板的对准处理。例如，控制部20使未图示的对准检测部检测样品拍摄区域5a1～5a4的对准标记的位置，对该检测结果进行统计处理，由此获取第1基板中的多个拍摄区域的排列信息。这样的对准处理被称为全局对准。由此，能够使每个拍摄区域的器件图案与聚焦测量的测量部位在对准精度的范围内一致。即，对于多个拍摄区域的各个拍摄区域，能够将拍摄区域内的同一图案构造的同一部位作为测量部位来进行聚焦测量。

在步骤S104中，控制部20通过驱动基板载置台6，将第1基板配置在针对进行曝光处理的对象的拍摄区域(以下，有时表述为对象拍摄区域)的扫描驱动的开始位置。即，进行第1基板的步进移动。若步进移动完成，则控制部20在步骤S105中开始第1基板(对象拍摄区域)的扫描驱动，在步骤S106中进行对象拍摄区域的扫描曝光。在扫描曝光中，控制部20在步骤S107中，在曝光的光(光照射区域)靠近之前，使测量部7逐次执行对象拍摄区域的聚焦测量，根据该聚焦测量的结果逐次进行第1基板的聚焦·调平控制。然后，在步骤S108中，控制部20将扫描曝光中的聚焦测量值(即，对象拍摄区域的表面高度分布)与第1基板的位置(例如，对象拍摄区域中的光照射区域的位置)对应起来地逐次存储。若对象拍摄区域的扫描曝光结束，则控制部20在步骤S109中结束第1基板(对象拍摄区域)的扫描驱动。在此，如前所述，在本实施方式的情况下，第1基板被用作用于生成调整信息的特定基板，因此在第1基板的扫描曝光中，不进行基于调整信息的基板的高度和倾斜度中的至少1个的控制。

在步骤S110中，控制部20判断是否对第1基板中的多个拍摄区域的全部进行了扫描曝光。在存在未进行扫描曝光的未处理的拍摄区域的情况下，将未处理的拍摄区域作为对象拍摄区域，进行步骤S104～S109。另一方面，在对所有拍摄区域进行了扫描曝光的情况下，进入步骤S111，控制部20控制未图示的基板搬运机构将第1基板从基板载置台6上搬出。

在步骤S112中，控制部20基于在步骤S108中存储的聚焦测量值(即，第1基板的表面高度分布)，生成驱动控制信息(调整信息)。例如，控制部20求出在步骤S108中存储的第1基板的表面高度分布与目标面位置(投影光学系统4的像面位置)的差分。然后，生成用于以校正该差分的方式驱动(调整)基板的高度和倾斜度中的至少1个的驱动曲线作为驱动控制信息(调整信息)。需要说明的是，驱动控制信息(调整信息)能够按每个拍摄区域生成。另外，驱动控制信息(调整信息)能够以在步骤S103中求出的全局近似平面为基准而生成。

图8表示驱动控制信息的一例。图8中虚线所示的范围RG表示拍摄区域(即，扫描曝光的范围)。驱动控制信息例如能够包括扫描曝光中的基板5的目标速度“V”的信息(图8的(a))、目标高度“Z”(Z方向上的目标位置)的信息(图8的(b))以及目标倾斜度“Leveling”的信息(图8的(c))。如图8的(a)所示，在本实施方式的扫描曝光中，在从对拍摄区域照射曝光的光开始到结束为止的期间，使基板5等速驱动。另外，图8的(b)所示的目标高度的信息和图8的(c)所示的目标倾斜度的信息能够构成用于调整扫描曝光中的基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息。

基于在步骤S108中存储的第1基板的位置(基板载置台6的位置Xij，Yij)和聚焦测量值(表面的Z方向位置Zjk(k＝1～p))，如以下那样生成驱动控制信息作为基板面形状函数Fnp(x，y)。

根据拍摄区域内的测量点处的聚焦测量值Zjk，决定n×p个基板面形状函数Fnp(x，y)。各面形状函数的数据点数为样本拍摄Si(i＝1～m)的m个点。这些基板面形状函数Fnp(x，y)的曲面的次数、展开式以预定的多项式的形式预先确定。例如，若n×p个为7以上，则也可以用6次多项式进行近似。在该情况下，图8的(b)所示的目标高度的信息(聚焦校正驱动的轨道)能够以a0～a6为多项式的系数，根据以下的式子来计算。图8的(c)所示的目标倾斜度的信息(倾斜度校正驱动的轨道)也能够同样地计算。

Z＝a6×y⁶+a5×y⁵+a4×y⁴+a3×y³+a2×y²+a1×y+a0

多项式的系数通过使用测定值Zjk作为面位置数据，用最小二乘法等求出满足下述式子这样的系数而得到。根据这样计算出的结果，能够求出目标高度的信息(聚焦校正驱动的轨道)以及目标倾斜度的信息(倾斜度校正驱动的轨道)作为调整信息。这样求出的调整信息被设定为图3中的校正信息208。需要说明的是，在上述中，将基板面形状函数Fnp(x，y)的曲面的次数设为6次，但不限于6次。

∫∫(Fjk(x，y)-Zjk(x，y))²dxdy＝0，

(j＝1～n，k＝1～p)

图5B表示对与第1基板同一批次中的第2张以后的基板5的曝光处理。以下，有时将第2张以后的基板5表述为“第2基板”。

在步骤S113中，控制部20控制未图示的基板搬运机构，将第2基板搬入到基板载置台6上，使第2基板保持(吸附、固定)于基板载置台6。接下来，在步骤S114中，控制部20通过测量部7对从第2基板中的多个拍摄区域中选择出的几个拍摄区域(样本拍摄区域)进行聚焦测量。在步骤S115中，控制部20求出第2基板的全局近似平面，以校正该全局近似平面的倾斜分量的方式驱动基板载置台6。需要说明的是，步骤S113～S115是与前述的步骤S101～S103同样的工序，因此省略此处的详细说明。

在步骤S116中，控制部20通过驱动基板载置台6，将第2基板配置在针对对象拍摄区域的扫描驱动的开始位置。即，进行第2基板的步进移动。若步进移动完成，则控制部20在步骤S117中开始第2基板(对象拍摄区域)的扫描驱动，在步骤S118中进行对象拍摄区域的扫描曝光。在第2基板的扫描曝光中，控制部20基于在图5A的步骤S112中生成的驱动控制信息(调整信息)来控制第2基板的扫描驱动(第2基板的高度和倾斜度中的至少1个的驱动)。另外，在扫描曝光中，控制部20在步骤S119中，在曝光的光(光照射区域)靠近之前，使测量部7逐次执行对象拍摄区域的聚焦测量，逐次进行与该聚焦测量的结果相应的第2基板的聚焦·调平控制。然后，在步骤S120中，控制部20将通过扫描曝光中的聚焦测量得到的测量值(即，对象拍摄区域的表面高度分布)与第2基板的位置(例如，对象拍摄区域中的光照射区域的位置)对应起来地依次存储。若对象拍摄区域的扫描曝光结束，则控制部20在步骤S121中结束第1基板(对象拍摄区域)的扫描驱动。

在此，参照图9～图10说明将驱动控制信息所包含的调整信息在扫描曝光中作为图3的校正信息208使用的情况和不使用的情况下的每个拍摄区域的聚焦轨道的不同。在扫描曝光中不使用调整信息的状态下，如图9中箭头40所示，不进行聚焦校正驱动和倾斜度校正驱动，因此相对于XY平面在多个拍摄区域5a中在一定的Z方向位置对基板5进行扫描驱动。因此，根据拍摄区域，在扫描曝光中的聚焦测量中得到的测量值变大，难以以追随于与该测量值相应的聚焦·调平驱动量的方式驱动基板5。另一方面，在扫描曝光中使用调整信息的情况下，如图10中箭头41～43所示，以相对于XY平面针对每个拍摄区域5a设定的驱动轨道对基板5进行扫描驱动。即，以与各拍摄区域5a的表面形状相应的轨道对基板5进行扫描驱动。因此，在扫描曝光中得到的聚焦测量值变小，能够以追随于与该聚焦测量值相应的聚焦·调平驱动量的方式驱动基板5。

在步骤S122中，控制部20判断是否对第2基板中的多个拍摄区域的全部进行了扫描曝光。在存在未进行扫描曝光的未处理的拍摄区域的情况下，将未处理的拍摄区域作为对象拍摄区域进行步骤S116～S121。另一方面，在对所有拍摄区域进行了扫描曝光的情况下，进入步骤S123，控制部20控制未图示的基板搬运机构而将第2基板从基板载置台6上搬出。

在步骤S124中，控制部20基于在步骤S120中存储的聚焦测量值(即，第2基板的表面高度分布)，更新驱动控制信息(调整信息)。例如，控制部20求出在步骤S120中存储的第2基板的表面高度分布与目标面位置(投影光学系统4的像面位置)的差分。然后，以减少(校正)该差分的方式对调整信息中的基板的高度和倾斜度中的至少1个的驱动量进行校正(修正)，从而更新驱动控制信息(调整信息)。需要说明的是，驱动控制信息(调整信息)能够针对每个拍摄区域进行更新。另外，驱动控制信息(调整信息)能够以在步骤S115中求出的全局近似平面为基准进行更新。

在此，控制部20在此前对2个以上的基板进行了扫描曝光的情况下，在步骤S124中，也可以基于通过该2个以上的基板各自的扫描曝光中的聚焦测量得到的表面高度分布，更新驱动控制信息。例如，控制部20也可以基于通过第1基板的扫描曝光得到的表面高度分布和通过第2基板的扫描曝光得到的表面高度分布，新生成调整信息。具体而言，控制部20使用通过第1基板的扫描曝光针对每个拍摄区域得到的表面高度分布和通过第2扫描曝光的扫描曝光针对每个拍摄区域得到的表面高度分布来进行统计处理。然后，以减少通过该统计处理得到的值与目标面位置(投影光学系统4的像面位置)的差分的方式，新生成用于驱动(调整)基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息。需要说明的是，在本实施方式中，新生成驱动控制信息(调整信息)也包含在“驱动控制信息的更新”中。

另外，控制部20也可以基于通过2个以上的第2基板的扫描曝光而得到的表面高度分布来更新驱动控制信息。具体而言，控制部20求出在2个以上的第2基板的扫描曝光中针对每个拍摄区域得到的表面高度分布的代表值。然后，以减少该代表值与目标面位置(投影光学系统4的像面位置)的差分的方式，校正(修正)调整信息中的基板的高度和倾斜度中的至少1个的驱动量，从而更新驱动控制信息(调整信息)。需要说明的是，作为代表值，能够应用最小值、最大值以及平均值(移动平均值)中的任一个，但优选应用平均值。

由此，例如在对同一批次内具有相同图案构造的多个基板的各个基板进行扫描曝光的情况下，每当进行扫描曝光时，就更新驱动控制信息(调整信息)。

进而，控制部20在增加基板的张数而继续曝光处理的情况下，也可以将通过统计处理平均化后的每个拍摄区域的驱动控制信息与第n基板(n＝1～N个)的基板内的聚焦测量值进行比较，来判定拍摄区域内的测量值的异常。例如，控制部20将第n基板的拍摄区域内的聚焦测量值与直到第(n-1)基板为止的同一位置的拍摄区域内的聚焦测量值进行比较，在其变化量比预先设定的合格与否判定基准值(容许值)大的情况下，能够判定为异常值。在产生了异常值的情况下，通过从基板的扫描曝光中的基板的校正位置计算(即，聚焦·调平驱动量的计算)中排除，能够减少散焦。或者，也能够使用合格与否判定基准，在预定的范围内进行驱动。若对于聚焦·调平驱动量预先设定驱动上限值，则能够避免基板5(基板载置台6)的急剧的驱动，因此能够期待减少散焦的发生的效果。

在步骤S125中，控制部20判断是否对批次内的多个基板的全部进行了扫描曝光。在存在未进行扫描曝光的未处理的基板的情况下，将未处理的基板作为第2基板进行步骤S113～S124。在该情况下的扫描曝光中，基于在步骤S124中针对上次的基板更新后的驱动控制信息(调整信息)来控制第2基板的扫描驱动。另一方面，在对批次内的所有基板进行了扫描曝光的情况下结束。

如上所述，本实施方式的扫描曝光装置100在基板5的扫描曝光中，一边基于事先生成的驱动控制信息来控制基板5的扫描驱动，一边根据由测量部7测量出的基板5的表面高度分布来进行聚焦·调平控制。另外，基于在基板5的扫描曝光中由测量部7测量出的基板5的表面高度分布来更新驱动控制信息(调整信息)。由此，能够减少无法使基板的驱动追随于与扫描曝光中的聚焦测量值相应的聚焦·调平驱动量的现象，能够进行稳定的曝光处理。即，能够减少扫描曝光中的散焦，将原版的图案精度良好地转印到基板上。

<第2实施方式>

对本发明的第2实施方式进行说明。在上述的第1实施方式中，说明了将批次内的第1张基板(第1基板)用作用于生成调整信息的特定基板，基于通过该第1张基板的扫描曝光得到的聚焦测量值来生成驱动控制信息(调整信息)的例子。在本实施方式中，说明如下例子：使用进行扫描曝光的对象的基板，在该扫描曝光之前，不进行曝光的光的照射而一边对该基板进行扫描驱动一边进行聚焦测量，基于通过该聚焦测量得到的表面高度分布来生成驱动控制信息(调整信息)。需要说明的是，本实施方式基本上继承第1实施方式，除了以下提及的事项以外，能够遵循第1实施方式。

图11A～图11B是表示本实施方式的扫描曝光装置100的动作的流程图。图11A～图11B所示的流程图表示对1个批次所包含的多个基板5分别进行曝光处理(扫描曝光)的例子。需要说明的是，图11A～图11B所示的流程图的各工序能够由控制部20执行。

图11A表示生成调整信息的处理。在本实施方式的情况下，能够使用1个批次中的多个基板5中的第1张(最初，开头)基板来生成调整信息。

在步骤S201中，控制部20控制未图示的基板搬运机构将基板搬入到基板载置台6上，使该基板保持(吸附、固定)于基板载置台6。接下来，在步骤S202中，控制部20通过测量部7对从基板中的多个拍摄区域中选择出的几个拍摄区域(样本拍摄区域)进行聚焦测量。在步骤S203中，控制部20求出基板的全局近似平面，以校正该全局近似平面的倾斜分量的方式驱动基板载置台6。需要说明的是，步骤S201～S203是与第1实施方式中说明的图5A的步骤S101～S103同样的工序，因此省略此处的详细说明。

在步骤S204中，控制部20通过驱动基板载置台6，将基板配置在针对进行聚焦测量的对象的拍摄区域(以下，有时表述为对象拍摄区域)的扫描驱动的开始位置。即，进行基板的步进移动。若步进移动完成，则控制部20在步骤S205中开始基板(对象拍摄区域)的扫描驱动，在步骤S206中使测量部7逐次执行对象拍摄区域的聚焦测量。然后，在步骤S207中，控制部20将通过聚焦测量得到的测量值(即，对象拍摄区域的表面高度分布)与基板的位置对应起来地逐次存储。当对象拍摄区域的聚焦测量结束，则控制部20在步骤S208中结束基板(对象拍摄区域)的扫描驱动。

在步骤S209中，控制部20判断是否对基板中的多个拍摄区域的全部进行了聚焦测量。在存在未进行聚焦测量的拍摄区域的情况下，将该拍摄区域作为对象拍摄区域进行步骤S204～S208。另一方面，在对全部的拍摄区域进行了扫描曝光的情况下进入步骤S210。在步骤S210中，控制部20基于在步骤S207中存储的聚焦测量值(即，基板的表面高度分布)，生成驱动控制信息(调整信息)。本步骤S210是与第1实施方式中说明的图5A的步骤S112同样的工序，因此省略此处的详细说明。

图11B表示对批次内的多个基板的各个基板的曝光处理。以下，有时将批次内的多个基板5中的进行曝光处理的对象的基板表述为“对象基板”。另外，在本实施方式的情况下，图11B中的最初的曝光处理是将图11A中为了生成调整信息而使用的基板作为对象基板来进行的。

在步骤S211中，控制部20通过测量部7对从对象基板中的多个拍摄区域中选择出的几个拍摄区域(样本拍摄区域)进行聚焦测量。在步骤S212中，控制部20求出对象基板的全局近似平面，以校正该全局近似平面的倾斜分量的方式驱动基板载置台6。需要说明的是，步骤S211～S212是与第1实施方式中说明的图5B的步骤S114～S115同样的工序，因此省略此处的详细说明。另外，在预先判明基于图11A的工序的基板的高度和倾斜度中的至少1个的变动小的情况下，也可以省略步骤S211～S212。

步骤S213～S218是进行对象基板的扫描曝光的工序。步骤S213～S218是与第1实施方式中说明的图5B的步骤S116～S121同样的工序，因此省略此处的详细说明。接下来，在步骤S219中，控制部20判断是否对对象基板中的多个拍摄区域的全部进行了扫描曝光。在存在未进行扫描曝光的未处理的拍摄区域的情况下，将未处理的拍摄区域作为对象拍摄区域进行步骤S213～S218。另一方面，在对全部拍摄区域进行了扫描曝光的情况下进入步骤S219，控制部20控制未图示的基板搬运机构而将第1基板从基板载置台6上搬出。

在步骤S221中，控制部20基于在步骤S217中存储的聚焦测量值(即，对象基板的表面高度分布)，更新驱动控制信息(调整信息)。步骤S221是与第1实施方式中说明的图5B的步骤S124同样的工序，因此省略此处的详细说明。

在步骤S222中，控制部20判断是否对批次内的多个基板的全部进行了扫描曝光。在存在未进行扫描曝光的未处理的基板的情况下进入步骤S223，将未处理的基板作为对象基板搬入到基板载置台6上，使对象基板保持(吸附、固定)于基板载置台6。然后，对对象基板进行步骤S211～S221。在该情况下的扫描曝光中，基于在步骤S221中针对上次的基板更新后的驱动控制信息(调整信息)来控制对象基板的扫描驱动。另一方面，在对批次内的所有基板进行了扫描曝光的情况下结束。

如上所述，在本实施方式中，基于不进行曝光的光的照射而一边扫描驱动基板一边进行聚焦测量的结果，生成驱动控制信息(调整信息)。根据本实施方式，也与第1实施方式同样地，能够减少无法使基板的驱动追随于与扫描曝光中的聚焦测量值相应的聚焦·调平驱动量这样的现象，能够进行稳定的曝光处理。即，能够减少扫描曝光中的散焦，将原版的图案精度良好地转印到基板上。

<第3实施方式>

对本发明的第3实施方式进行说明。在上述的第1、2实施方式中，说明了在扫描曝光装置100中生成驱动控制信息(调整信息)的例子。在本实施方式中，说明在与扫描曝光装置100以能够通信的方式连接的外部的信息处理装置中，进行驱动控制信息的生成、更新的例子。需要说明的是，本实施方式基本上继承第1、2实施方式，除了以下提及的事项以外，能够遵循第1、2实施方式。

图12是表示本实施方式的系统S的结构例的概略图。本实施方式的系统S能够具备扫描曝光装置100和信息处理装置200。关于扫描曝光装置100，由于与第1实施方式是同样的，因此省略详细的说明。

信息处理装置200与扫描曝光装置100(控制部20)以能够通信的方式连接，能够包括处理部13、显示部17以及输入部18。处理部13例如由包括CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)等处理器以及存储器等存储部的计算机构成。本实施方式的处理部13能够包括：获取部14，从扫描曝光装置100获取信息；生成部15，基于由获取部14获取的信息来生成(更新)驱动控制信息；以及供给部16，向扫描曝光装置100供给(发送、提供)驱动控制信息。获取部14和供给部16也可以理解为构成与扫描曝光装置100进行通信来收发信息的通信部的单元。

获取部14获取通过由扫描曝光装置100的测量部7进行的聚焦测量而得到的基板的表面高度分布等信息。

生成部15求出由获取部14获取的基板的表面高度分布与目标面位置(投影光学系统4的像面位置)的差分。然后，生成部15生成(更新)用于以校正该差分的方式驱动(调整)基板的高度和倾斜度中的至少1个的驱动曲线作为驱动控制信息(调整信息)。关于驱动控制信息(调整信息)的生成(更新)，与第1实施方式同样地，因此省略详细的说明。

供给部16将由生成部15生成(更新)的驱动控制信息向扫描曝光装置100供给(发送、提供)。

另外，信息处理装置200也可以与多个扫描曝光装置100以能够通信的方式连接，从多个扫描曝光装置100的各个扫描曝光装置获取基板的表面高度分布等信息，向多个扫描曝光装置100的各个扫描曝光装置供给驱动控制信息。

另外，信息处理装置200也可以对具有相同图案构造的基板5所属的多个批次生成(更新)驱动控制信息。

另外，信息处理装置200也可以与更大容量的外部存储部(未图示)连接，保存由扫描曝光装置100测量出的基板的高度分布、以及所生成(更新)的驱动控制信息等信息。由此，在外部存储部中保存更多的信息，信息处理装置200能够使用很多信息进行统计处理，被生成(更新)的驱动控制信息的可靠性提高。

如上所述，在本实施方式中，由信息处理装置200生成(更新)驱动控制信息。由此，用于生成(更新)驱动控制信息的处理被分散，抑制扫描曝光装置100中的控制部20的处理延迟。

另外，扫描曝光装置100在基板5的扫描曝光中，一边基于所生成的驱动控制信息控制基板5的扫描驱动，一边通过扫描曝光装置100根据由测量部7测量出的基板5的表面高度分布来进行聚焦·调平控制。另外，信息处理装置200基于在基板5的扫描曝光中由测量部7测量出的基板5的表面高度分布来更新驱动控制信息(调整信息)，并向扫描曝光装置100供给。由此，能够减少无法使基板的驱动追随于与扫描曝光中的聚焦测量值相应的聚焦·调平驱动量的现象，能够进行稳定的曝光处理。即，能够减少扫描曝光中的散焦，将原版的图案精度良好地转印到基板上。

<物品的制造方法的实施方式>

本发明的实施方式的物品的制造方法例如适合于制造半导体器件等微器件、具有微细构造的元件等物品。本实施方式的物品的制造方法包括：使用上述扫描曝光装置在涂布于基板的感光剂上形成潜像图案的工序(对基板进行曝光的工序)；对形成有潜像图案的基板进行加工(显影)的工序；以及由加工后的基板制造物品的工序。进而，该制造方法包括其他公知的工序(氧化、成膜、蒸镀、掺杂、平坦化、蚀刻、抗蚀剂剥离、切割、接合、封装等)。本实施方式的物品的制造方法与以往的方法相比，在物品的性能、品质、生产率、生产成本的至少1个方面是有利的。

<其他实施例>

本发明也能够通过将实现上述实施方式的1个以上的功能的程序经由网络或存储介质向系统或装置供给，由该系统或装置的计算机中的1个以上的处理器读出并执行程序的处理来实现。另外，也能够通过实现1个以上的功能的电路(例如ASIC)来实现。

其他实施例

本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，即，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)，微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。

发明不限于上述实施方式，在不脱离发明的精神和范围的情况下，能够进行各种变更和变形。因而，为了公开发明的范围而添附权利要求。

Claims (14)

1.一种扫描曝光装置，其特征在于，该扫描曝光装置具备：

测量部，测量基板的表面高度分布；以及

控制部，在所述基板的扫描曝光中，一边基于事先生成的驱动控制信息控制所述基板的扫描驱动，一边根据由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布来控制所述基板的高度和倾斜度中的至少1个，

所述驱动控制信息包括用于调整扫描曝光中的所述基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息，

所述控制部基于在所述基板的扫描曝光中由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布更新所述驱动控制信息。

2.根据权利要求1所述的扫描曝光装置，其特征在于，

所述控制部在对2个以上的基板进行了扫描曝光的情况下，基于在所述2个以上的基板各自的扫描曝光中由所述测量部测量出的表面高度分布，更新所述驱动控制信息。

3.根据权利要求2所述的扫描曝光装置，其特征在于，

所述控制部基于在所述2个以上的基板的扫描曝光中由所述测量部测量出的表面高度分布的代表值，更新所述驱动控制信息，

所述代表值是最大值、最小值以及平均值中的任一个。

4.根据权利要求2或3所述的扫描曝光装置，其特征在于，

所述2个以上的基板包含于同一批次中。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的扫描曝光装置，其特征在于，

所述基板包括分别进行扫描曝光的多个拍摄区域，

所述驱动控制信息按每个拍摄区域生成，按每个拍摄区域更新。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的扫描曝光装置，其特征在于，

所述控制部基于在所述基板的扫描曝光之前执行的特定基板的扫描曝光中由所述测量部测量出的所述特定基板的表面高度分布，生成所述驱动控制信息。

7.根据权利要求6所述的扫描曝光装置，其特征在于，

所述特定基板的扫描曝光通过不使用所述驱动控制信息而对所述基板进行扫描驱动来进行。

8.根据权利要求6所述的扫描曝光装置，其特征在于，

所述特定基板与所述基板包含在同一批次中。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的扫描曝光装置，其特征在于，

所述控制部基于在所述基板的扫描曝光之前使所述测量部测量所述基板的表面高度分布的结果，生成所述驱动控制信息。

10.一种扫描曝光方法，其特征在于，该扫描曝光方法包括：

生成工序，生成包含用于调整扫描曝光中的基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息的驱动控制信息；

曝光工序，一边基于在所述生成工序中生成的所述驱动控制信息控制所述基板的扫描驱动，一边根据所述基板的表面高度分布的测量值控制所述基板的高度和倾斜度中的至少1个，从而进行所述基板的扫描曝光；以及

更新工序，基于在所述曝光工序中得到的所述基板的表面高度分布的测量值更新所述驱动控制信息。

11.一种物品的制造方法，其特征在于，该物品的制造方法包括如下工序：

使用权利要求10所述的扫描曝光方法进行基板的扫描曝光；

对进行了所述扫描曝光的所述基板进行加工；以及

从加工后的所述基板制造物品。

12.一种信息处理装置，与进行基板的扫描曝光的扫描曝光装置以能够通信的方式连接，其特征在于，该信息处理装置具备：

获取部，获取由所述扫描曝光装置的测量部测量出的所述基板的表面高度分布；

生成部，基于由所述获取部获取的所述基板的表面高度分布，生成包含用于调整所述扫描曝光中的所述基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息的驱动控制信息；以及

供给部，将由所述生成部生成的所述驱动控制信息向所述扫描曝光装置供给，

所述扫描曝光装置一边基于由所述供给部供给的所述驱动控制信息控制所述基板的扫描驱动，一边根据由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布控制所述基板的高度和倾斜度中的至少1个，

所述生成部基于在所述基板的扫描曝光中由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布来更新所述驱动控制信息。

13.一种信息处理方法，对进行基板的扫描曝光的扫描曝光装置的信息进行处理，其特征在于，该信息处理方法包括：

获取工序，获取由所述扫描曝光装置的测量部测量出的所述基板的表面高度分布；

生成工序，基于在所述获取工序中获取的所述基板的表面高度分布，生成包含用于调整所述扫描曝光中的所述基板的高度和倾斜度中的至少1个的调整信息的驱动控制信息；以及

供给工序，将由所述生成工序生成的所述驱动控制信息向所述扫描曝光装置供给，

所述扫描曝光装置一边基于在所述供给工序中供给的所述驱动控制信息控制所述基板的扫描驱动，一边根据由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布控制所述基板的高度和倾斜度中的至少1个，

所述信息处理方法还包括更新工序，在该更新工序中，基于在所述基板的扫描曝光中由所述测量部测量出的所述基板的表面高度分布来更新所述驱动控制信息。

14.一种存储介质，存储有使计算机执行权利要求13所述的信息处理方法的程序。