CN101909406B

CN101909406B - 板互连结构

Info

Publication number: CN101909406B
Application number: CN2010102398462A
Authority: CN
Inventors: 北田智史; 圆尾弘树; 高见良
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd; Viscas Corp
Priority date: 2006-05-25
Filing date: 2007-05-25
Publication date: 2012-09-05
Anticipated expiration: 2027-05-25
Also published as: US8492657B2; US20070273045A1; US7829265B2; TW200819001A; CN101909406A; TWI335780B; US20100282501A1; KR20100029808A; US7964800B2; US20100282499A1; KR20070114051A; KR20080100406A; US20090042144A1; US8222531B2; KR100960583B1; KR101052021B1

Abstract

一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。

Description

板互连结构

本申请是申请日为2007年5月25日、申请号为200710104529.8、发明名称为“印刷线路板、用于形成印刷线路板的方法及板互连结构”的发明专利申请的分案申请。

本申请要求2006年5月25日提交的日本专利申请2006一145389和2006-145390的优先权，其全部内容引用在此作为参考。

技术领域

本申请涉及用于互连印刷板的技术。具体地，本发明涉及印刷线路板、用于形成印刷线路板的方法，以及能增强板的互连强度的板互连结构。

背景技术

由于需要电子设备在体积上更小、在重量上更轻、在功能上更高级，因此更有必要在产品的狭小空间中三维安装多个板。为此，必须降低在板间用于连接电信号的空间。但，如果电子设备的功能变得更高级，则在板间的电信号的类型也会增加，上述的连接空间也会增加，这会制约这种小型化及重量的减少。对于板的互连，通常使用连接器部件。但，很难使得具有装配机构的连接器部件小型化。而且，在连接器部件中，通过压力性地将终端彼此接合在一起而进行电气接合，因此连接器部分在接合可靠性上很差。此外，连接器部件本身也会产生成本，因此在多信号连接的情况中，连接器部件的费用也要加到总成本中。

近年来，在这种连接中，在电互连印刷线路板(诸如刚性板和柔性板)的情况中，特别是在电互连这些板的窄间距(narrow-pitch)布线的情况中，使用焊接的连接方法，作为不使用连接器部件的方法。具体地，互相焊接一对印刷线路板的连接终端部分。以下使用图1A和1B详细描述这种通过焊接的连接方法。

图1A和图1B显示了当刚性线路板101和柔性线路板102通过焊接接线(solder wiring)互连时的连接部分的结构。图1A显示了连接部分的横向截面，图1B显示了连接部分的纵向截面(沿图1A的线1B-1B的截面)。柔性线路板102包括柔性绝缘层103；提供在柔性绝缘层103上的导电电路104；作为导电电路104的经受焊接的部位(spot)的连接终端104a；以及保护导电电路104的柔性绝缘保护层105。刚性线路板101包括绝缘层106、提供在绝缘层106上的导电电路107、作为导电电路107的经受焊接的部位的连接终端107a；以及保护导电电路107的柔性绝缘保护层108。

根据在连接终端104a和107a间提供焊料109的方法，对连接终端104a和107a两者的表面或对其中任一个的表面执行焊料电镀(solderplating)，或替换性地，在连接终端107a的表面上印刷焊糊(creamsolder)。在将焊料109提供在连接终端104a和107a之间后，连接终端104a和107a彼此面对，并将刚性线路板101和柔性线路板102在位置上彼此对齐并堆叠。在保持这种状态的同时，通过诸如加热片等的加热器对整个连接部分进行加热直至焊料109熔化。接着，如图1B所示，连接终端104a和107a互连。结果，在刚性线路板101和柔性线路板102间的导电是可能的。

但，近年来，由于印刷线路板的导电电路的微型化制造和间距精缩(pitch fining)得以发展，因此在上述连接方法中就会产生问题。具体地，在图1A和图1B所示的连接结构中，如果在连接终端104a和107a间过量地提供焊料109，则当连接终端104a和107a通过使用焊料109进行热压焊接互连时，熔化的焊料109会被挤出。因此，存在如下的隐忧，挤出的焊料可能接触到在相邻终端上的焊料，并可能在连接终端间形成未曾预料的焊料桥接(solder bridge)。

因此，作为解决这个问题的提议，日本专利公开文本No.H8-23147显示了在柔性线路板上的连接终端，其形成为在宽度上比相对的电路板上的连接终端要窄。据此，在柔性线路板上的连接终端被布置在电路板的连接终端的宽度内，在电路板的连接终端上沿纵向方向形成焊料焊角(solder fillet)。结果，防止了焊料流出到相邻连接终端区域。但，在上述的提议中，在连接终端和柔性绝缘层间的连接强度成问题。在将通过焊料而将连接终端彼此粘合时的连接强度与在连接终端和柔性绝缘层间的连接强度作比较的情况下，由于金属焊接形成于在前一个中，因此前者的连接强度要高于后者。因此，在考虑连接强度的情况下，在连接终端和柔性绝缘层间的连接就变得很重要。在这种情况下，连接终端越宽越有利。但，由于在上述提议中一侧上的连接终端变薄，因此在拉伸方向或剥离方向上抗应力的连接强度很脆弱。

而且，上述的提议在连接部分的微型制造上具有不良影响。在印刷线路板中，强制限制可处理的导线宽度和其间的间距的最小值。在上述的提议中，必须使得在至少一侧上的连接终端的宽度宽于能够处理导线的最小宽度。这制约了微型连接部分的实现。

在这种连接中，日本专利公开文本No.H9-46031提出了在柔性线路板的连接终端上形成狭缝以增加上述的连接强度，即，板间的拉伸强度或剥离强度。根据这个公开文本，过量的焊料存储在狭缝中。因此，防止了由于过量焊料导致的短路，此外，通过形成在狭缝两侧的焊角增强了连接强度。

考虑使用蚀刻处理作为形成连接终端上狭缝的方式。但，由于宽度以及可由蚀刻处理形成的狭缝(即，电路间隙)，电路的微型制造受到限制。例如，当在如图1B所示的每个连接终端104a的中心上形成一个狭缝，并将每个连接终端104a分成两部分时，必须将连接部分所必须的电路宽度设定为等于或大于通过将可形成狭缝的宽度加入到可形成电路的至少两倍的宽度所获得的宽度。即，必须加厚电路的宽度。这制约了使电路间的间距更小。而且，当在一侧的导电电路上的连接终端上形成狭缝时，减小了连接终端在绝缘层上经过的区域。因此，当对其施加将柔性线路板从刚性线路板剥离的应力时，在连接终端和绝缘层间的接触面上很容易发生剥离，从而导致整个连接强度的降低。

发明内容

本发明的一个方面提供了一种印刷线路板，用于形成印刷线路板的方法和板互连结构，其能防止在连接终端和绝缘层间的剥离强度的降低，并能通过存储过量焊料而防止短路，且不会制约电路间的间距进一步减小，从而增强在连接终端间的连接强度。

本发明的第一方面是一种印刷线路板，包括：绝缘层；布置在绝缘层上的导电电路，该导电电路在其端部具有连接终端，连接终端中的上表面宽度窄于底面宽度。

这里，连接终端可以通过在导电电路延伸方向上提供凸出部分而形成。

本发明的第二方面是一种板互连结构，包括：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置有第一导电电路，该第一导电电路在其端部具有第一连接终端，该第一连接终端的上表面宽度窄于底面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。

这里，在上述的互连结构中，凸起部分可以沿第一导电电路延伸方向提供在第一导电电路的第一连接终端上。

本发明的第三方面是一种用于形成印刷线路板的方法，包括：在布置了具有连接终端的导电电路的表面上制备绝缘层；在绝缘层和导电电路上涂覆抗蚀膜(resist)；将抗蚀膜形成所需的图案；通过使用图案化的抗蚀膜，沿导电电路延伸的方向在导电电路上形成凸起部分；并除去图案化的抗蚀膜。

根据本发明，可以防止在连接终端和绝缘层间剥离强度的降低，以及由于过量的焊料而导致的在连接终端间的焊料桥接(短路)，而不会制约在电路间的间距进一步缩减。因此，提供了能增强在连接终端间的连接强度的印刷线路板、用于形成这样的印刷线路板的方法，以及板连接结构。

附图说明

图1A是传统的板互连结构的连接部分的截面图。

图1B是当从图1A的线1B-1B方向看图1A的板互连结构时的截面图。

图2是根据本发明的第一非限制性实施例的印刷线路板的平面图。

图3是当从图2的线3-3方向看图2的印刷线路板时的截面图。

图4是根据第一非限制性实施例的板互连结构的截面图。

图5是根据第二非限制性实施例的板互连结构的截面图。

图6是根据第三非限制性实施例的印刷线路板的平面图。

图7是当从图6中的线7-7方向看图6的印刷线路板时的截面图。

图8A至图8E是制造步骤的截面图，其显示了用于形成根据第三非限制性实施例的印刷线路板的方法。

图9是根据第三非限制性实施例的板互连结构的截面图。

图10A至图10B是制造步骤的截面图，其显示了根据第三非限制性实施例的板互连结构的连接方法。

图11A至11E是制造步骤的截面图，其显示了用于形成根据第四非限制性实施例的印刷线路板的方法。

图12A是根据第五非限制性实施例的印刷线路板的截面图。

图12B是根据第五非限制性实施例的板互连结构的截面图。

图13是根据其他的非限制性实施例的印刷线路板的平面图。

具体实施方式

以下将参考附图描述本发明的非限制性实施例。在以下的描述中，附图的相同或相似的部分由相同或相似的参考数字标识。要注意的是，附图仅仅是示意性的，在厚度和平面尺寸间的关系、各个层的厚度的比率等都与实际的不同。因此，具体的厚度和尺寸通过参考以下的描述来确定。而且，在附图中，包括了尺寸关系和比率互相不同的部分也是必然的。

(第一非限制性实施例)

(印刷线路板)

如在图2中所示，根据本发明第一实施例的印刷线路板包括绝缘层10、其端部上具有连接终端11a的导电电路11，在每个连接终端11a中，上表面的宽度W₁窄于底面的宽度W₂。图3是从图2的线3-3方向上看的印刷线路板的截面图。

作为绝缘层10，可以使用诸如聚酰亚胺板、聚乙烯(PET)板和聚萘乙稀(PEN)板等的柔性板。替换地，作为绝缘层10，也可以使用诸如玻璃环氧板、玻璃合成板以及纸质环氧板等的硬刚性板。优选地，绝缘层10具有对焊料熔点温度或更高温度的耐热性。在使用刚性板作为绝缘层10的情况中，可以使用2.4mm、2.0mm、1.6mm、1.2mm、1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.4mm、0.2mm等的厚度。此外，在使用柔性板作为绝缘层10的情况中，可以使用25μm、12.5μm、8μm、6μm、等的厚度。

导电电路11形成导线的电路图案，其在绝缘层10上进行设计。在绝缘层10上，导电电路11通过图案处理由轧制铜箔、电解铜箔等形成。在导电电路11中，除了铜箔外也可以使用其他的金属箔作为导线。在导电电路11中的导线间的间距被设定在10至500μm，导线的宽度被设定在10至500μm。对于导电电路11的厚度，可以使用35μm、18μm、12μm、9μm等。在导电电路11上，布置覆盖膜等作为覆盖层(未示出)，所述覆盖膜使用在粘附后仍然具有极好柔韧性的绝缘聚酰亚胺膜作为基材。

连接终端11a由缩减法(subtractive method)形成，从而可以形成上表面宽度W₁被设定为小于底面宽度W₂。当绝缘层10是柔性板时，可以布置连接终端11a以使其延伸到绝缘层10的端部。同时，当绝缘层10是刚性板时，优选地，布置连接终端11a以使其与绝缘层10的端部保持一点空间。连接终端11a通过预涂熔剂处理、热空气调整(HAL)、电解焊料电镀、非电解焊料电镀等进行表面处理。

根据上述的印刷线路板，在绝缘层10和连接终端11a间的连接区域不会减少，因此在绝缘层10和连接终端11a间的连接强度也不会降低。而且，每个连接终端11a的上表面宽度W₁都比底面宽度W₂要窄，这样可以沿连接终端11a的纵向侧面形成焊角23(在图4中所示)。因此，能防止焊料桥接的形成以及在连接层19(图4中所示)中的连接故障。

而且，根据上述的印刷线路板，可以形成连接终端11a以使在能被处理的连接终端11a上具有最小的宽度。因此，可以实现微小的连接部分。

此外，连接终端11a可以通过缩减法形成，因此当导电电路11由缩减法处理时，可以形成导电电路11而不会增加制造步骤的数量。

(板互连结构)

如图4中所示，根据本发明的第一实施例的板互连结构包括：第一印刷线路板1，其中在第一绝缘层10上布置第一导电电路，该第一导电电路在其端部上具有第一连接终端11a，在其中上表面的宽度W₁窄于底面的宽度W₂；第二印刷线路板2，其中在第二绝缘层12上布置具有第二连接终端13a的第二导电电路；和连接层19，其中沿第一连接终端11a的纵向侧面形成焊角23。连接层19将第一连接终端11a和第二连接终端13a互连。

作为第二绝缘层12，可以使用诸如玻璃环氧板、玻璃合成板以及纸质环氧板等的硬刚性板。而且，也可以使用柔性板作为第二绝缘层12。优选地，第二绝缘层12具有对焊料的熔点温度或更高温度的耐热性。在使用刚性板的情况中，可以使用2.4mm、2.0mm、1.6mm、1.2mm、1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.4mm、0.2mm等的厚度。此外，在使用柔性板的情况中，可以使用25μm、12.5μm、8μm、6μm等的厚度。

第二导电电路形成导线的电路图案，其在第二绝缘层12上设计。第二导电电路通过在第二绝缘层12上对轧制铜箔、电解铜箔执行图案处理而形成。对于第二导电电路，除了铜箔外也可以使用其他的金属箔。在第二导电电路中的导线间的间距被设定在10至500μm，导线的宽度被设定在10至500μm。对于第二导电电路的厚度，可以使用35μm、18μm、12μm、9μm等。在第二导电电路上，可以布置覆盖膜等作为覆盖层(未示出)。在使用刚性基板的情况中，覆盖膜使用阻焊膜(solderresist)作为基材，而在使用柔性板的情况中，使用在粘附后仍然具有极好柔韧性的绝缘聚酰亚胺膜等作为基材。

第二连接终端13a的宽度被设定为基本上等于第一连接终端11a的底面宽度W₂。例如，第二连接终端13a的厚度可以设定在15μm。当第二绝缘层12是柔性板时，布置第二连接终端13a以使其延伸到第二绝缘层12的端部。同时，当第二绝缘层12是刚性板时，优选地，布置连接终端13a以使其与第二绝缘层12的端部保持一点空间。第二连接终端13a通过预涂熔剂处理、热空气调整(HAL)、电解焊料电镀、非电解焊料电镀等进行表面处理。

现将描述根据本发明的第一实施例的板互连结构的连接方法。

首先，对第一连接终端11a和第二连接终端13a中的至少一个施加焊膏或对其进行焊料电镀，从而在其上布置具有大约3μm厚度的焊料。接着，布置第一连接终端11a和第二连接终端13a以使其彼此相对。而且，通过诸如加热片等的加热器将这些板加热到200℃或更高，从而在其间形成连接层19。结果，第一连接终端11a和第二连接终端13a彼此粘合。当焊料熔化以形成连接层19时，焊料沿第一连接终端11a的纵向侧面方向存储，其是在第一连接终端11a和第二连接终端13a间的间隙，从而形成焊角23。通过使用毛细现象将环氧底部填充树脂(epoxy underfill resin)等(未示出)填充到连接层19的外围。将底部填充树脂填充在那，这样可以增加连接层19的连接强度，并防止焊料流入相邻的连接终端。通过上述的制造步骤，形成图3所示的板互连结构。要注意的是，作为在连接层19中所使用的粘合材料，可以使用含铅焊膏、无铅焊膏、焊料电镀、锡镀等。

根据上述的板互连结构，在第一绝缘层10和第一连接终端11a间的连接区域并不会减少，因此，在第一绝缘层10和第一连接终端11a间的连接强度不会降低。而且，每个第一连接终端11a的上表面宽度W₁都窄于其底面宽度W₂，从而可以沿第一连接终端11a的纵向侧面形成焊角。因此，可以防止焊料桥接的形成以及在连接层19中的连接故障。

而且，根据上述的板互连结构，第一连接终端11a和第二连接终端13a两者可以形成为具有两者都能被处理的最小宽度。因此，可以实现微小的连接部分。

此外，第一连接终端11a的底面宽度W₂和第二连接终端13a的宽度可以被设定为基本上彼此相同，从而两个连接终端11a和13a都不会降低在第一绝缘层10和第二绝缘层12间的连接强度。

(第二非限制性实施例)

如图5所示，根据本发明的第二实施例的板互连结构与图4中的相比，不同之处在于，连接终端13b的上表面宽度W₃比第二印刷线路板2a的连接终端13b的底面宽度W₄要窄得多。在图5中的其他元件基本上与在图4中所示的板互连结构中的相似，因此省略对其的重复描述。

根据第二实施例的板互连结构，在第一绝缘层10和第一连接终端11a间以及在第二绝缘层12和第二连接终端13b间的连接区域都没有减少。因此，在第一绝缘层10和第一连接终端11a以及在第二绝缘层12和第二连接终端13b间的连接强度也都没有降低。而且，第一连接终端11a的上表面宽度W₁比其底面宽度W₂要窄，从而可以在沿第一连接终端11a的纵向侧面形成焊角。因此，可以防止焊料桥接的形成和在连接层19a中的连接故障。以类似的方式，第二连接终端13b的上表面宽度W₃比其底面宽度W₄要窄，从而可以在沿第二连接终端13b的纵向侧面形成焊角。因此，可以防止焊料桥接的形成和在连接层19a中的连接故障。

而且，根据第二实施例的板互连结构，第一连接终端11a和第二连接终端13b两者可以形成为具有两者都能被处理的最小宽度。因此，可以实现微小的连接部分。

此外，第一连接终端11a的底面宽度W₃和第二连接终端13b的底面宽度W₄可以被设定地彼此基本相同，从而连接终端11a和13b不会降低在第一绝缘层10和第二绝缘层12间的连接强度。

要注意的是，在第一和第二实施例中，第一连接终端11a和第二连接终端13b的交叉部分的每个都形成其侧面是线性的梯形形状；但，侧面也可以弯曲成弧形。如果侧面弯成弧形，则第一连接终端11a和第二连接终端13b的侧面的表面积就增加了，那么这些连接终端对焊料的连接区域也就增加了，从而可以增强其间的连接强度。

(第三非限制性实施例)

(印刷线路板)

如图6中所示，根据本发明第三实施例的印刷线路板包括绝缘层10、布置在绝缘层10上并在其端部具有连接终端15的导电电路14、和提供在导电电路14延伸的方向上的凸起部分16。图7是从图6的线7-7方向上看的印刷线路板的截面图。

绝缘层10类似于第一实施例的。

导电电路14形成导线的电路图案，其在绝缘层10上设计。在使用缩减法的图案形成的情况中，通过在绝缘层10上蚀刻轧制铜箔、电解铜箔等而形成导电电路14。也可以使用除铜箔外的其他金属箔作为导线。对于导电电路14的厚度，可以使用35μm、18μm、12μm、9μm、5μm等。当导电电路14由缩减法形成时，考虑到电路的宽度最小为15μm，而在电路间的空间宽度最小为20μm，因此在导电电路14间的最小间距为35μm。在通过电镀在绝缘层10上形成导电电路14的半加成(semi-additive)法的情况中，考虑到电路的宽度最小为10μm，而在电路间的空间宽度最小为10μm，因此在电路间的最小间距为20μm。具体地，半加成法比缩减法能更加微型化。在导电电路14上，作为覆盖层(未示出)，布置有覆盖膜等，其使用在粘附后仍然具有极好柔韧性的绝缘聚酰亚胺膜等作为基材。

例如，可以将连接终端15的厚度设定为15μm和8μm。当绝缘层10为柔性板时，可以布置连接终端15以使其延伸到绝缘层10的端部。同时，当绝缘层10为刚性板时，优选地，布置连接终端15以使其与绝缘层10的端部保持一点空间。

如图7中所示，凸起部分16提供在连接终端15上。凸起部分16的宽度，即，在垂直于导电电路14延伸方向上的宽度，可以设定为例如是连接终端15的宽度的75％。当连接终端15的宽度为20μm时，凸起部分16的宽度为15μm(＝20μm×0.75)。对于凸起部分16的厚度，优选地，所涉及的厚度和连接终端15的厚度的总和等于传统的印刷线路板的连接终端的厚度。例如，凸起部分16的厚度可以设定为10μm。凸起部分16的材料可以是与导电电路14相同的材料，或替换地，可以与导电电路14的材料不同，只要材料的熔点高于焊料的熔点就行了。作为凸起部分的材料，可以使用镀铜(Cu)、镀镍(Ni)、镀金(Au)、在镀Ni上进一步形成镀Au的镀Ni/Au等。例如，镀Ni/Au的厚度大约为镀Ni的厚度(2至8μm)和镀Au的厚度(0.03μm)之和。在选择凸起部分16的材料时，电气特性(导电电阻、迁移特性)、机械强度和用于电镀形状的可控性都很重要。

根据第三实施例的印刷线路板，在绝缘层10和连接终端15间的连接区域不会减少。因此，在绝缘层10和连接终端15间的剥离强度也不会降低。而且，提供了凸起部分16，从而增加了每个连接终端15的表面积。因此，可以增强连接强度。

(用于形成印刷线路板的方法)

以下将参考图8描述用于形成根据第三非限制性实施例的印刷线路板的非限制性方法。

(I)首先，准备绝缘层10，在其上布置具有连接终端15的导电电路。接着，在绝缘层10和连接终端15上形成抗蚀膜30(参考图8A)。作为抗蚀膜30，例如可以使用光固化光刻胶。

(II)接着，在不形成凸起部分16的部位上照射光线并曝光，从而使抗蚀膜30变性以固化并形成固化的抗蚀膜32(参考图8B)。接着，将还未转成固化的抗蚀膜32的抗蚀膜30通过碱性溶液等去除(参考图8C)。以这样的方式，使得抗蚀膜30形成所需的图案。

(III)接着，通过使用由此形成图案的固化抗蚀膜32而执行电镀，从而可以在导电电路延伸的方向上在连接终端15上形成凸起部分16(参考图8D)。

(IV)接着，去除由此形成图案的固化的抗蚀膜32(参考图8E)。

通过上述的制造步骤，形成根据第三实施例的印刷线路板。

依照形成根据第三实施例的印刷线路板的方法，通过电镀形成凸起部分16，从而可以微型制造凸起部分16。而且，由于通过使用形成图案的固化抗蚀膜32而执行电镀，因此很容易选择并使用合适的电镀材料。

(板互连结构)

如图9中所示，根据本发明第三实施例的板互连结构包括：第一印刷线路板1，其中在第一绝缘层10上布置在其端部上具有第一连接终端15的第一导电电路，并且在第一导电电路延伸的方向上在第一连接终端15上提供凸起部分16；第二印刷线路板2，其中在第二绝缘层20上布置具有第二连接终端22的第二导电电路；和连接层42，其在凸起部分16的侧面部分上形成焊角并将第一连接终端15和第二连接终端22互连。

作为第二绝缘层20，可以使用诸如玻璃环氧板、玻璃合成板以及纸质环氧板等的硬刚性板。而且，也可以使用柔性板作为第二绝缘层20。在使用刚性板的情况中，可以使用2.4mm、2.0mm、1.6mm、1.2mm、1.0mm、0.8mm、0.6mm等的厚度。此外，在使用柔性板的情况中，可以使用25μm、12.5μm、8μm、6μm、等的厚度。

第二导电电路形成导线的电路图案，其在第二绝缘层20上设计。第二导电电路通过在第二绝缘层20上对轧制铜箔、电解铜箔执行图案处理而形成。对于第二导电电路，除了铜箔外也可以使用其他的金属箔。对于第二导电电路的厚度，可以使用35μm、18μm、12μm、9μm等。当第二导电电路由缩减法形成时，考虑到电路的宽度最小为15μm而在电路间的空间宽度最小为20μm，因此在第二导电电路间的最小间距为35μm。同时，当在通过半加成法形成第二导电电路时，考虑到电路的宽度最小为10μm而在电路间的空间宽度最小为10μm，因此在第二电路间的最小间距为20μm。在第二导电电路上，布置覆盖膜等作为覆盖层(未示出)。在使用刚性板的情况中，覆盖膜使用阻焊膜作为基材，而在使用柔性板的情况中，覆盖膜使用在粘附后仍然具有极好柔韧性的绝缘聚酰亚胺膜等作为基材。

可以将第二连接终端22的厚度设定为例如是15μm和8μm。当绝缘层20为柔性板时，可以布置第二连接终端22以使其延伸到第二绝缘层20的端部。同时，当第二绝缘层20为刚性板时，优选地，布置第二连接终端22以使其与第二绝缘层20的端部保持一点空间。第二连接终端22通过预涂熔剂处理、热空气调整(HAL)、电解焊料电镀、非电解焊料电镀等进行表面处理。

以下参考图10A和图10B描述形成根据第三非限制性实施例的板互连结构的非限制性方法。

(I)首先，为第一印刷线路板1的第一连接终端15和凸起部分16形成焊料电镀40(参见图10A)。

(II)接下来，布置第一连接终端15和第二连接终端22以使其彼此面对(参见图10B)。

(III)接着，通过诸如加热片等的加热器加热在第一连接终端15和第二连接终端22之间的连接部分，从而熔化焊料电镀40，形成如图9所示的连接层42。形成连接层42，从而互连第一连接终端15和第二连接终端22。当焊料电镀40熔化以形成连接层42时，过量的焊料存储在凸起部分16的侧面部分，其为在第一连接终端15和第二连接终端22之间的间隙，从而形成焊角。

通过上述的制造步骤，形成图9中所示的根据第三实施例的板互连结构。

根据第三实施例的板互连结构，过量的焊料存储在凸起部分16的侧面部分，其为在第一连接终端15和第二连接终端22之间的间隙。因此，可以防止由于焊料造成的短路。而且，由于焊角形成在凸起部分16的侧面部分上，因此增强了在第一连接终端15和第二连接终端22之间的连接强度。具体地，对于由三个表面包围的每个区域增加了所涉及的区域的表面积，其中这三个表面为：第一连接终端15的表面；第二连接终端22的表面；凸起部分16的侧面，由此增加了具有焊料的区域的接触面积。因此，可以增强所涉及的连接强度。

(第四非限制性实施例)

如在图11A至11E中所示，根据本发明第四实施例的用于形成印刷线路板的方法与图8A至8E中的不同，对其比较，不同之处在于凸起部分16a由半蚀刻形成。在图11A至11E中所示的其他特征都基本上与在图8A至8E中的相同，因此，省略对其的重复描述。

以下参考图11A至11E描述用于形成根据第四实施例的印刷线路板的方法。

(I)首先，准备绝缘层10，在其表面上布置具有连接终端15的导电电路。接着，在绝缘层10和连接终端15上涂抗蚀膜50(参考图11A)。作为抗蚀膜50，例如可以使用光固化光刻胶。

(II)接着，在形成凸起部分16a的部位上照射光线并暴露，从而使抗蚀膜50变性以固化并形成固化的抗蚀膜52(参考图11B)。接着，将还未转成固化的抗蚀膜52的抗蚀膜50通过碱性溶液等去除(参考图11C)。以这样的方式，使得抗蚀膜50形成所需的图案。

(III)接着，通过使用由此形成图案的固化抗蚀膜52而执行半蚀刻，从而在其上没有沉积固化的抗蚀膜52的连接终端15的部位变薄并转为薄的连接终端15a(参见图11D)。同时，在其上沉积固化的抗蚀膜52的连接终端15的部位在厚度上没有变化，因此转为凸起部分16a。

(IV)接着，去除由此形成图案的固化的抗蚀膜52(参考图11E)。

通过上述的制造步骤，形成根据第四实施例的印刷线路板。

依照形成根据第四实施例的印刷线路板的方法，通过半蚀刻形成凸起部分16a，从而使得薄的连接终端15a和凸起部分16a的高度恒定。

(第五非限制性实施例)

如在图12A中所示，根据本发明第五实施例的印刷线路板与在图6中所示的印刷线路板的不同在于，两个凸起部分16提供在每个连接终端15上。而且，如在图12B中所示，根据第五实施例的使用在图12中所示的印刷线路板的板互连结构与在图9中所示的根据第三实施例的板互连结构的不同之处在于，间隙60提供在每对凸起部分16之间。在图12A和图12B中所示的其他特征与在图7中所示的印刷线路板以及在图8A至8E中所示的用于形成印刷线路板的方法的特征基本类似，因此省略重复的描述。

图12A和12B显示了提供在每个连接终端15上的两个凸起部分16；但，提供在每个连接终端15上的凸起部分16的数量可以多于两个。凸起部分16可以通过电镀或半蚀刻形成。多个凸起部分16可以由彼此不同的材料形成。

依照使用根据第五实施例的印刷线路板的板互连结构，提供了间隙60，从而可以在间隙60中存储过量的焊料。因此，可以防止由于焊料导致的短路。而且，焊角通过使用间隙60形成，从而可以增强在第一绝缘层10和第二绝缘层20之间的连接强度。具体地，增加了由四个表面包围的每个间隙60的表面积，这四个表面为：第一连接终端15的表面；第二连接终端22的表面；和凸起部分16的两个侧面，从而可以增强连接强度。

(其他的非限制性实施例)

以上基于非限制性实施例描述了本发明。但，应当理解的是，形成本公开文本一部分的说明书和附图都未限制本发明。从本公开文本，本领域的技术人员很显然可以做出各种替换的实施例和应用技术。

例如，在第一和第二非限制性实施例中，第一连接终端11a和第二连接终端13b的每个交叉部分形成了侧面是线性的梯形形状；但，侧面也可以弯曲成弧形。如果侧面被弯曲成了弧形，则增加了第一连接终端11a和第二连接终端13b的侧面的表面积，那么这些连接终端对焊料的连接区域就增加了，从而可以增强其间的连接强度。

此外，在第三和第四非限制性实施例中，凸起部分16仅形成在第一印刷线路板1上；但，凸起部分16也可以提供在第二印刷线路板2上。在这种情况中，交替性布置第一印刷线路板1的凸起部分16和第二印刷线路板2的凸起部分16以使其彼此不接触，从而增加第一连接终端15的表面、第二连接终端22的表面和凸起部分16的侧面的表面积。因此，以与上述类似的方式，可以增强连接强度。

而且，做出描述以便如图6中所示，在第三实施例中的每个凸起部分16在导电电路14延伸的方向上跨越连接终端15的整个宽度而形成；但，如在图13中所示，每个凸起部分16在导电电路14延伸方向上也可以形成为比连接终端15的整个宽度要短。每个凸起部分16在导电电路14延伸方向上形成为比连接终端15的整个宽度要短，从而能通过在每个凸起部分16的末端表面上形成焊角来防止短路，即便在电路14延伸方向上流有熔化的焊料。此外，焊角形成在每个凸起部分16的末端表面上，这样也可以增强在连接终端15和绝缘层10间的连接强度。

如上所述，应当理解的是，本发明合并了在此未描述的各种实施例。因此，本发明仅通过指定本发明的各项而限定在从本公开文本合理所得的权利要求的范围中。

Claims

1.一种板互连结构，包括：

第一印刷线路板，所述第一印刷线路板具有第一绝缘层和第一导电电路，其中在所述第一绝缘层上布置所述第一导电电路，所述第一导电电路在其端部上包括第一连接终端，所述第一连接终端具有在其上形成的至少两个凸起部分，使得所述第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度，所述至少两个凸起部分间形成间隙并且所述至少两个凸起部分在所述第一导电电路延伸的方向上延伸；

第二印刷线路板，所述第二印刷线路板具有第二绝缘层和布置在所述第二绝缘层上的第二导电电路，所述第二导电电路包括第二连接终端；和

连接层，所述连接层将所述第一连接终端和所述第二连接终端互连，并且所述连接层具有沿所述第一连接终端和所述第二连接终端的纵向侧面形成的焊角。

2.根据权利要求1的板互连结构，其中

所述至少两个凸起部分的每个由不同的材料形成。

3.根据权利要求1的板互连结构，其中

所述连接层的过量焊料存储在所述间隙中。