CN108335829A - 电感器及制造该电感器的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电感器及制造该电感器的方法。所述电感器包括：绝缘基板；第一内线圈部和第二内线圈部，所述第一内线圈部设置在所述绝缘基板的一个表面上，所述第二内线圈部设置在所述绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面上；过孔电极，穿过所述绝缘基板，以将所述第一内线圈部连接到所述第二内线圈部；以及第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，用于覆盖所述过孔电极，所述第一过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述一个表面上，所述第二过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述另一表面上。所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的下部的截面面积大于所述过孔电极的中央部分的截面面积。

Description

电感器及制造该电感器的方法

本申请要求于2017年1月18日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0008631号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电感器及制造该电感器的方法。

背景技术

作为片式组件的电感器是与电阻器和电容器一起形成电子电路来去除噪声的典型的无源元件。电感器可用于使用电磁性能通过结合到电容器来形成放大具有特定频带的信号的谐振电路、滤波电路等。

近来，已加速诸如各种通信装置和显示装置的信息技术(IT)装置的小型化和薄型化。已不断地进行对于实现在IT装置中所采用的诸如电感器、电容器和晶体管的各种元件的小型化和薄型化的研究。

因此，电感器已经迅速转变为允许自动表面安装的小型、高密度的片。已经开发了薄膜电感器，薄膜电感器通过在使用镀覆工艺形成于薄膜绝缘基板的上表面和下表面上的线圈图案上混合磁性粉末和树脂而形成。

这样的薄膜电感器可以以在绝缘基板上形成线圈图案并在线圈图案的外部上设置磁性基板材料的方式制造。

由于在实现电感器的小型化和薄型化时在线圈的宽度方面存在限制，因此，难以确保内部芯的面积。

同时，在形成电感器的线圈的基板镀覆工艺的情况下，具有线圈图案的线圈导电图案可形成在绝缘基板的一个表面上。具有线圈图案的线圈导电图案可形成在绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面上。

形成在绝缘基板的背对的所述一个表面和所述另一表面上的线圈导电图案可通过形成在绝缘基板中的过孔电极彼此电连接。

过孔电极可以以使用激光钻孔在基板中形成通路孔的方式而形成。在使用激光钻孔形成通路孔的情况下，通路孔不可避免地具有锥形形式。为了确保稳定的连接性，可增大通路孔和过孔焊盘的尺寸。因此，由于芯的尺寸减小，因此在实现小型、高容量电感器方面可能存在问题。

图1是现有技术的电感器10(例如，图1和图2)的内线圈部的示意性透视图，同时图2是沿图1的LW方向截取的截面图。

参照图1和图2，在现有技术的薄膜电感器10(例如，图1和图2)的情况下，线圈41和42可使用单向过孔电极加工方法彼此连接。在单向加工的情况下，如图1所示，由于因通路孔的锥形形式导致过孔电极45的下部的尺寸减小，因此，会提高连接性缺陷的可能性。

为了减少这种连接性缺陷的出现，应确保过孔电极45的下部的面积。在过孔电极45形成为具有较大尺寸的情况下，过孔焊盘43和44的尺寸也会增大。因此，内部芯55的尺寸会减小，从而在实现高容量电感器方面可能存在显著限制。

因此，有必要实现小型且可确保充足的容量的电感器。

发明内容

本公开的一方面提供一种电感器，所述电感器以通过改变过孔电极的形式减小过孔焊盘的面积这样的方式防止了根据芯的面积的减少导致的电感损失。

根据本公开的一方面，一种电感器包括：绝缘基板；第一内线圈部和第二内线圈部，所述第一内线圈部设置在所述绝缘基板的一个表面上，所述第二内线圈部设置在所述绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面上；过孔电极，穿过所述绝缘基板，以将所述第一内线圈部连接到所述第二内线圈部；以及第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，用于覆盖所述过孔电极，所述第一过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述一个表面上，所述第二过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述另一表面上。所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的下部的截面面积大于所述过孔电极的中央部分的截面面积。

根据本公开的另一方面，一种制造电感器的方法包括：设置绝缘基板；在从所述绝缘基板的一个表面到中央部分的方向上形成第一通路孔；在从所述绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面到所述中央部分的方向上形成第二通路孔，使所述第一通路孔连接到所述第二通路孔；通过利用电极材料填充所述第一通路孔和所述第二通路孔形成过孔电极；在所述绝缘基板上形成第一内线圈部和第二内线圈部，并形成第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，以使所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘覆盖所述过孔电极；以及通过利用磁性物质覆盖所述第一内线圈部和所述第二内线圈部形成磁性主体。

根据本公开的另一方面，一种电感器包括：绝缘基板；第一内线圈部和第二内线圈部，所述第一内线圈部设置在所述绝缘基板的一个表面上，所述第二内线圈部设置在所述绝缘基板的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔电极，穿过所述绝缘基板，以将所述第一内线圈部连接到所述第二内线圈部；以及第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，用于覆盖所述过孔电极，所述第一过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述一个表面上，所述第二过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述另一表面上，其中，所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的沿着所述绝缘基板的主表面的长度和所述过孔电极的与所述第二过孔焊盘接触的下部的沿着所述绝缘基板的主表面的长度大于所述过孔电极的中央部分的沿着所述绝缘基板的主表面的长度。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1示出了现有技术的电感器的内线圈部的示意性透视图；

图2示出了沿图1的LW方向截取的截面图；

图3示出了根据示例性实施例的电感器的内线圈部的示意性透视图；

图4示出了沿图3的LW方向截取的截面图；

图5示出了沿图3的I-I′线截取的截面图；

图6示出了图5的A部分的放大截面图；

图7A至图7E示出了根据示例性实施例的按顺序示出形成电感器的过孔电极的工艺的截面图；及

图7E(a)至图7E(e)示出了本申请的实施例。

具体实施方式

在下文中，下面将参照附图描述本公开的实施例。然而，本公开可按照不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此所阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围全部传达给本领域技术人员。

在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，可估计示出的形状的例如因制造技术和/或公差导致的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为受限于在此示出的区域的具体形状，而是例如包括由制造导致的形状上的变化。下面的实施例也可由它们中的一个或组合构成。

下面描述的本公开的内容可具有各种构造且在此仅提出了所需的构造，但是不限于此。

电感器

在下文中，将描述根据示例性实施例的电感器，具体地，将描述薄膜电感器。然而，示例性实施例不限于此。

图3示出了根据示例性实施例的电感器的内线圈部的示意性透视图。图4示出了沿图3的LW方向截取的截面图。图5示出了沿图3的I-I′线截取的截面图。图6示出了图5的A部分的放大截面图。

参照图3和图4，作为电感器的示例，可提供在电源电路的电源线中使用的薄膜电感器。

根据示例性实施例的电感器100可包括：磁性主体150；第一内线圈部141和第二内线圈部142，埋入在磁性主体150中；以及第一外电极181和第二外电极182，设置在磁性主体150的外部上，以电连接到第一内线圈部141和第二内线圈部142。

在根据示例性实施例的电感器100中，“长度”方向被限定为图1的“L”方向，“宽度”方向被限定为“W”方向，以及“厚度”方向被限定为“T”方向。

形成电感器100的外部并具有磁性质的任何材料可被设置为磁性主体150。例如，磁性主体150可以以使磁性主体150填充有铁氧体或磁性金属粉末这样的方式形成。

例如，铁氧体可被设置为锰(Mn)-锌(Zn)基铁氧体、镍(Ni)-Zn基铁氧体、Ni-Zn-铜(Cu)基铁氧体、Mn-镁(Mg)基铁氧体、钡(Ba)基铁氧体、锂(Li)基铁氧体等。

磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和Ni组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可设置为Fe-Si-硼(B)-Cr基非晶金属，但是不限于此。

磁性金属粉末的粒径可在0.1μm至30μm的范围内。磁性金属粉末可以以使磁性金属粉末分布在其中的方式被包括在诸如环氧树脂和聚酰亚胺的热固性树脂中。

具有线圈形式的第一内线圈部141可形成在设置于磁性主体150中的绝缘基板120的一个表面上。具有线圈形式的第二内线圈部142可形成在绝缘基板120的与所述一个表面背对的另一表面上。

第一内线圈部141和第二内线圈部142可形成为具有螺旋形式，并且可通过执行电镀方法而形成。

详细地，绝缘基板120可形成为聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板、金属基软磁基板等。

通孔可形成在绝缘基板120的中央部分中，并且通孔可随后用磁性材料进行填充，以形成芯155。

可形成填充有磁性材料的芯155，从而改善电感Ls。

参照图5，形成在绝缘基板120的所述一个表面上的第一内线圈部141和所述另一表面上的第二内线圈部142可通过过孔电极145而彼此连接，过孔电极145通过穿过绝缘基板120而形成。

第一过孔焊盘143和第二过孔焊盘144可分别形成在绝缘基板120的一个表面和另一表面上，以覆盖过孔电极145。

第一过孔焊盘143可以以延伸第一内线圈部141的端部这样的方式形成。第二过孔焊盘144可以以延伸第二内线圈部142的端部这样的方式形成。

第一过孔焊盘143和第二过孔焊盘144可以以与第一内线圈部141和第二内线圈部142相同的方式通过执行电镀方法而形成。

通常，过孔电极可设置为与内线圈的一部分成一条线。由于过孔电极的错位导致会出现开路缺陷(open defect)。

为了防止开路缺陷，当形成过孔焊盘时，过孔焊盘的面积趋于相对地大，这已经成为实现小型化和高容量片式组件方面的限制。

过孔电极可以以使用激光钻孔在基板中形成通路孔的方式形成。在使用激光钻孔形成通路孔的情况下，通路孔不可避免地具有锥形形式。为了确保稳定的连接性，可增大通路孔和过孔焊盘的尺寸。因此，由于芯的尺寸减小，因此在实现小型、高容量电感器方面可能存在问题。

如图1和图2所示，在现有技术的薄膜电感器10的情况下，线圈41和42可使用单向过孔电极加工方法彼此连接。在单向加工的情况下，由于因通路孔的锥形形式导致过孔电极45的下部的尺寸减小，因此，会提高连接性缺陷的可能性。

为了减少连接性缺陷，应确保过孔电极的下部的面积。在过孔电极形成为具有大尺寸的情况下，过孔焊盘43和44也会增大。因此，内部芯55的尺寸会减小，使得在实现高容量电感器方面可能存在显著限制。

换句话说，随着过孔焊盘43和44的面积增大，芯55的面积会减小，并且填充芯的磁性物质的密度会减小，从而使电感Ls的特性劣化。

根据示例性实施例，为了解决上述问题，每个通路孔可沿着从绝缘基板120的上部和下部二者的两个方向形成，从而同时减小过孔电极145以及过孔焊盘143和144的尺寸(例如，见图3)。因此，由于可确保芯155的充足的面积，因此可防止由芯的面积的减小而引起的电感的损失。

详细地，参照图6，在根据示例性实施例的电感器中，过孔电极145的与第一过孔焊盘143接触的上部的截面面积和与第二过孔焊盘144接触的下部的截面面积可比过孔电极145的中央部分的截面面积大。

换句话说，如图6所示，在过孔电极145的截面形状中，过孔电极145的与第一过孔焊盘143接触的上部和与第二过孔焊盘144接触的下部的长度A1可比过孔电极145的中央部分的长度A2大。因此，过孔电极145的与第一过孔焊盘143接触的上部的截面面积和与第二过孔焊盘144接触的下部的截面面积可比过孔电极145的中央部分的截面面积大。顶部长度和底部长度可根据过孔电极145的连接性和电阻率的性能需要而形成为近似相同、相等或不等。

如上所述，在使用激光钻孔形成通路孔的情况下，不可避免地产生锥形形式。在这种情况下，根据示例性实施例，在沿从绝缘基板120的上部和下部的两个方向形成通路孔的情况下，过孔电极145的与第一过孔焊盘143接触的上部的截面面积和与第二过孔焊盘144接触的下部的截面面积可调节为比过孔电极145的中央部分的截面面积大。

这样，过孔电极145的与第一过孔焊盘143接触的上部的截面面积和与第二过孔焊盘144接触的下部的截面面积可通过根据所需的芯的尺寸和线圈尺寸而以各种量级调节为比过孔电极145的中央部分的截面面积大，从而防止如在现有技术中的因锥形形式而导致过孔电极的下部的面积减小的情况(例如，图1和图2)，并且与现有技术的情况(例如，图1和图2)相比，防止了过孔电极145的上部和下部的截面面积增大。

因此，由于第一内线圈部141和第二内线圈部142具有优异的电连接性，同时过孔焊盘143和144的尺寸不会增大，因此，可确保芯155中的充足的面积。

根据示例性实施例，由于过孔焊盘143和144的尺寸可减小，因此，可确保芯中的充足的面积，从而防止电感损失。

在将图2与图4进行对比的情况下，可以确认的是，与现有技术的电感器(例如，图1和图2)的过孔焊盘43的尺寸相比，根据示例性实施例的过孔焊盘143的尺寸已经减小。可以确认的是，根据示例性实施例的电感器可确保芯中的面积充足，从而允许高的容量。

参照图6，在根据示例性实施例的电感器100中，过孔电极145的截面可具有在从其下部到中央部分的方向上的梯形形状，并且可具有在从其中央部分到上部的方向上的倒梯形形状。

根据示例性实施例，如随后所描述的，当形成过孔电极145时，可在从绝缘基板120的上部和下部的两个方向上形成通路孔，并且通路孔中的每个可朝向绝缘基板120的中央部分形成。因此，在从绝缘基板120的上部到中央部分的方向上形成以及在从绝缘基板120的下部到中央部分的方向上形成的通路孔中的每个可具有锥形形状。

因此，过孔电极145的截面可具有在从其下部到中央部分的方向上的梯形形状，并且可具有在从其中央部分到上部的方向上的倒梯形形状。

过孔电极145的截面可具有在从其下部到中央部分的方向上的梯形形状，并且可具有在从其中央部分到上部的方向上的倒梯形形状，使得与现有技术的情况(例如，图1和图2)相比，过孔电极145的上部和下部的截面面积不会增大。

因此，由于第一内线圈部141和第二内线圈部142具有优异的电连接性，同时过孔焊盘143和144的尺寸不增大，因此，可确保芯155中的充足的面积。

根据示例性实施例，过孔电极145的与第一过孔焊盘143接触的上部和与第二过孔焊盘144接触的下部的截面面积可根据过孔电极145的电阻率和连接性需要而相等或不等。

当形成过孔电极145时，可在从绝缘基板120的上部和下部的两个方向上形成过通路孔，并且通路孔中的每个可使用单独的工艺形成至绝缘基板120的中央部分。因此，过孔电极145的与第一过孔焊盘143接触的上部和与第二过孔焊盘144接触的下部的截面面积可相等。

因此，由于无需如现有技术的情况(例如，图1和图2)那样为减小连接性缺陷而确保过孔电极的下部的面积，因此，可确保芯155中的充足的面积，从而实现高容量的电感器。

第一过孔焊盘143和第二过孔焊盘144在它们的形状上没有限制。其顶视图的截面可具有四边形的形状，或者可具有与过孔电极145的形状相同形式的圆形形状。

如上所述，可控制过孔电极145的形状，并且与现有技术的情况(例如，图1和图2)相比可增大芯155的面积，从而增大填充芯155的磁性物质的密度。因此，可改善电感Ls的特性。

换句话说，即使在电感器被小型化的情况下，如上所述可将过孔电极145的形状控制为能够减小过孔焊盘143和144的尺寸，从而确保芯的相对大的面积。因此，随着填充芯155的磁性物质的密度增大，可实现高容量的电感器。

第一内线圈部141、第二内线圈部142、过孔电极145、第一过孔焊盘143和第二过孔焊盘144可形成为包括具有相对高水平的导电性的金属，诸如银(Ag)、钯(Pd)Al、Ni、钛(Ti)、金(Au)、Cu、铂(Pt)或者它们的合金。

参照图3，第一内线圈部141的另一端部可延伸为形成暴露在磁性主体150的在其长度L方向上的一个端表面上的第一引出部146。第二内线圈部142的另一端部可延伸为形成暴露在磁性主体150的在其长度L方向上的另一端表面上的第二引出部147。

然而，示例性实施例不限于此，并且第一引出部146和第二引出部147可暴露在磁性主体150的至少一个表面上。

为了连接到暴露在磁性主体150的在长度L方向上的背对的端表面上的第一引出部146和第二引出部147，第一外电极181和第二外电极182可分别设置在磁性主体150的在长度L方向上的背对的端表面上。

第一外电极181和第二外电极182可形成为包括具有相对高水平的导电性的金属，诸如Ni、Cu、锡(Sn)、Ag或它们的合金。

制造电感器的方法

图7A至图7E是示出根据示例性实施例的按顺序形成电感器的过孔电极的工艺的截面图。

在下文中，参照图7A至图7E，将描述根据示例性实施例的制造电感器的方法。

参照图7A，首先可设置绝缘基板120。

详细地，绝缘基板120可设置为PPG基板、铁氧体基板、金属基软磁基板等。

可在绝缘基板120的中央部分中形成通孔，并且可随后利用磁性材料填充通孔，以形成芯(图7A至图7E中未示出)。

可形成填充有磁性材料的芯(图7A至图7E中未示出)，从而改善电感Ls。

随后，参照图7B，可在从绝缘基板120的一个表面到绝缘基板120的中央部分的方向上形成第一通路孔V1。

形成第一通路孔V1的方法不具体地限制，例如，可使用激光、冲孔机械等来执行。

可以以与现有技术的情况(例如，图1和图2)不同的方式，在从绝缘基板120的一个表面仅到绝缘基板120的中央部分的方向上形成第一通路孔V1。

随后，参照图7C，可在从绝缘基板120的另一表面到绝缘基板120的中央部分的方向上形成第二通路孔V2，以连接到第一通路孔V1。

可以以与形成第一通路孔V1的方法相同的方式来执行形成第二通路孔V2的方法，例如，可使用激光、冲孔机械等来执行。

可以以与现有技术的情况(例如，图1和图2)不同的方式，在从绝缘基板120的另一表面仅到绝缘基板120的中央部分的方向上形成第二通路孔V2。

随后，参照图7D，可利用电极材料填充第一通路孔V1和第二通路孔V2，以形成过孔电极145。

随后，参照图7E，可在绝缘基板120上形成第一过孔焊盘143和第二过孔焊盘144，以覆盖第一内线圈部和第二内线圈部(图7A至图7E中未示出)以及过孔电极145。

最后，可利用磁性物质覆盖第一内线圈部和第二内线圈部，以形成磁性主体，并且可使用用于外电极的膏在磁性主体的背对侧上形成外电极，从而制造电感器。

除了以上描述，在此省略与根据示例性实施例的电感器的特性重复的描述。

图7E(a)至图7E(e)示出了本申请的实施例。通过选择激光钻的诸如焦距、强度、焦点形状、室气氛等的不同参数和/或利用化学蚀刻/机械打磨，可形成不同的截面形状，以满足过孔电极145的电阻率和连接性的不同需求。也就是说，图7E(a)示出了形成为具有窄的中央部分的实施例，图7E(b)示出了形成为具有宽的中央部分的实施例，图7E(c)示出了形成为具有凹入的中央部分的实施例，图7E(d)示出了形成为具有双凸出的上部和下部的实施例，其中，中央部分可具有中央凹入且朝向上部和下部变凸出的截面形状，以及图7E(e)示出了形成为具有三部分的实施例，在所述三部分中，中央部分形成为具有相对竖直的侧壁，使得中央部分的侧壁的斜度与上部和下部的斜度不同。

如上阐述，根据本公开的示例性实施例，可从基板的上部和下部在两个方向上形成通路孔，从而同时减小了过孔电极和过孔焊盘的尺寸。因此，由于可确保芯的充足面积，因此可防止因芯的面积的减小引起的电感损失。

虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附的权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (21)

1.一种电感器，包括：

绝缘基板；

第一内线圈部和第二内线圈部，所述第一内线圈部设置在所述绝缘基板的一个表面上，所述第二内线圈部设置在所述绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面上；

过孔电极，穿过所述绝缘基板，以将所述第一内线圈部连接到所述第二内线圈部；以及

第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，用于覆盖所述过孔电极，所述第一过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述一个表面上，所述第二过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述另一表面上，

其中，所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的下部的截面面积大于所述过孔电极的中央部分的截面面积。

2.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述过孔电极的截面具有在从所述过孔电极的所述下部到所述中央部分的方向上的梯形形状和在从所述中央部分到所述上部的方向上的倒梯形形状。

3.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的所述上部的所述截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的所述下部的所述截面面积相等。

4.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述第一内线圈部的一个端部被延伸以形成所述第一过孔焊盘，并且所述第二内线圈部的一个端部被延伸以形成所述第二过孔焊盘。

5.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述第一内线圈部、所述第二内线圈部、所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘使用镀覆工艺形成。

6.根据权利要求1所述的电感器，所述电感器还包括包封所述第一内线圈部和所述第二内线圈部的磁性主体，

其中，所述磁性主体包括磁性金属粉末。

7.根据权利要求1所述的电感器，其中，在所述绝缘基板的中央部分中设置有通孔，并且所述通孔填充有磁性物质以形成芯部。

8.根据权利要求6所述的电感器，其中，所述第一内线圈部的另一端部和所述第二内线圈部的另一端部被延伸以形成引出到所述磁性主体的表面的引出部。

9.一种制造电感器的方法，所述方法包括：

设置绝缘基板；

在从所述绝缘基板的一个表面到中央部分的方向上形成第一通路孔；

在从所述绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面到所述中央部分的方向上形成第二通路孔，使所述第一通路孔连接到所述第二通路孔；

通过利用电极材料填充所述第一通路孔和所述第二通路孔形成过孔电极；

在所述绝缘基板上形成第一内线圈部和第二内线圈部，并形成第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，以使所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘覆盖所述过孔电极；以及

通过利用磁性物质覆盖所述第一内线圈部和所述第二内线圈部形成磁性主体。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的下部的截面面积大于所述过孔电极的中央部分的截面面积。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述过孔电极的截面具有在从所述过孔电极的下部到所述中央部分的方向上的梯形形状和在从所述中央部分到上部的方向上的倒梯形形状。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的下部的截面面积相等。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一内线圈部的一个端部被延伸以形成所述第一过孔焊盘，所述第二内线圈部的一个端部被延伸以形成所述第二过孔焊盘。

14.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一内线圈部、所述第二内线圈部、所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘使用镀覆工艺形成。

15.根据权利要求9所述的方法，在所述绝缘基板的中央部分中设置通孔，并且利用磁性物质填充所述通孔以形成芯部。

16.一种电感器，包括：

绝缘基板；

第一内线圈部和第二内线圈部，所述第一内线圈部设置在所述绝缘基板的一个表面上，所述第二内线圈部设置在所述绝缘基板的与所述一个表面相对的另一表面上；

过孔电极，穿过所述绝缘基板，以将所述第一内线圈部连接到所述第二内线圈部；以及

第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，用于覆盖所述过孔电极，所述第一过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述一个表面上，所述第二过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述另一表面上，

其中，所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的沿着所述绝缘基板的主表面的长度和所述过孔电极的与所述第二过孔焊盘接触的下部的沿着所述绝缘基板的主表面的长度大于所述过孔电极的中央部分的沿着所述绝缘基板的主表面的长度。

17.根据权利要求16所述的电感器，其中，所述上部的所述长度和所述下部的所述长度彼此相等。

18.根据权利要求16所述的电感器，其中，所述上部的所述长度和所述下部的所述长度彼此不相等。

19.根据权利要求16所述的电感器，其中，所述中央部分具有凹入的截面形状。

20.根据权利要求16所述的电感器，其中，所述中央部分具有中央凹入且朝向所述上部和所述下部变凸出的截面形状。

21.根据权利要求16所述的电感器，其中，所述中央部分具有斜率与所述上部和所述下部的斜率不同的侧壁。