CN108073063B - 一种处理盒的显影检测方法及处理盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种处理盒的显影检测方法及处理盒，该处理盒可拆卸地安装在电子成像装置中，电子成像装置包括发光元件和受光元件，所述处理盒包括第一透光元件和第二透光元件，所述电子成像装置通过发光元件发出检测光至处理盒的第一透光元件并将检测光反射至第二透光元件，所述第二透光元件将检测光引导至所述电子成像装置的受光元件中，当受光元件没有接收到检测光或接收到的检测光的光强度或光照时间低于预设值时，所述电子成像装置识别所述处理盒，所述处理盒可与电子成像装置进行显影工作。

Description

一种处理盒的显影检测方法及处理盒

技术领域

本发明涉及一种处理盒的检测方法及处理盒。

背景技术

在现有技术中，处理盒可拆卸地安装在电子成像装置上。该电子成像装置内设有输出旋转驱动力的驱动头。处理盒一般包括有接收旋转力的驱动组件、显影单元、显影剂、控粉单元以及容纳上述单元的壳体，另外根据不同种类的处理盒结构，还额外地设置有感光单元、充电单元、清洁单元以及搅拌单元等。该处理盒的驱动组件沿显影单元或感光单元的轴向设置在处理盒的一端，通过该驱动组件与电子成像装置中的驱动头相互啮合后进而将旋转的驱动力传递至处理盒中，最后驱动处理盒内部的旋转单元(如显影单元、感光单元、搅拌单元等)转动，参与电子成像装置的显影作业(即常说的“打印”)。

随着处理盒在电子成像装置中的显影作业，处理盒内的显影剂也随之被消耗，因此，为检测出处理盒内的显影剂的余量，需通过电子成像装置内的检测机构对处理盒内的显影剂进行余量检测。

如图1所示，为处理盒b的侧面剖视图，处理盒b的显影仓b100的显影剂容纳腔b150内收容有显影剂，显影仓b100的上表面设置有上透光元件b1a及入射表面b1a1，显影仓b100的底表面设置有下透光元件b2a及出射表面b2a1，上透光元件b1a和下透光元件b2a在显影仓b100的高度上对应设置。电子成像装置中设有与入射表面b1a1对应的发光元件LS101(如发光二级管(LED)的发光部)，与出射表面b2a1对应的受光元件LS102。在处理盒b安装在电子成像装置时，发光元件LS101通过发射出检测光至上透光元件b1a的入射表面b1a1并引导至反射面后将检测光进行反射至与之对应处于显影仓b100底部的下透光元件b2a，最后经过反射将检测光从出射表面b2a1向外输出并被受光元件LS102进行接收。这里，电子成像装置内还设有连接发光元件LS101和受光元件LS102的检测装置，检测装置将对受光元件LS102接收到的检测光进行检测判断，若检测光的光强度或光照时间达不到预设值，则判断处理盒b还剩余有显影剂；若检测光的光强度或光照时间达到预设值，则判断处理盒b中的显影剂已经消耗完毕并提示使用者补充显影剂或更换处理盒。

然而，目前已有使用两组光检测件(两对发光元件和受光元件)对处理盒进行检测以确定使用者安装的处理盒是否为该预设目标处理盒的新型的电子成像装置，仅有一组透光元件(上透光元件和下透光元件)的现有处理盒已经不能适应在该新型的电子成像装置上。

发明内容

本发明提供一种处理盒的显影检测方法及处理盒，实现与设有两组光检测件的电子成像装置进行匹配适用；处理盒内部没有装载有显影剂的情况下可以对处理盒进行显影检测。

为了解决以上的技术问题，本发明采取的技术方案是：

一种处理盒的显影检测方法，该处理盒可拆卸地安装在电子成像装置中，电子成像装置包括发光元件和受光元件，所述处理盒包括第一透光元件和第二透光元件，其特征在于：

所述电子成像装置通过发光元件发出检测光至处理盒的第一透光元件，第一透光元件再将检测光反射至第二透光元件，所述第二透光元件将检测光引导至所述电子成像装置的受光元件中，当受光元件没有接收到检测光或接收到的检测光的光强度或光照时间低于预设值时，所述电子成像装置识别所述处理盒，所述处理盒可与电子成像装置进行显影工作；

所述处理盒的显影检测方法包括如下步骤：

A.对所述处理盒的显影单元表面进行涂覆显影剂；

B.降低从第一透光元件反射至第二透光元件的检测光的光强度或光照时间；

C.使所述处理盒与电子成像装置进行显影工作。

优选地，还包括步骤D,恢复从第一透光元件反射至第二透光元件的检测光的光强度或光照时间。

优选地，还包括步骤E，对第二透光元件进行加贴或处理形成一光强度减弱层，降低第二透光元件反射发出的检测光的光强度或光照时间；所述步骤E代替步骤B。

优选地，还包括步骤F，恢复第二透光元件反射发出的检测光的光强度或光照时间。

优选地，在所述步骤A中，显影剂的涂覆量为1克至5克之间。

一种处理盒，所述处理盒经过上述的任一一种处理盒的显影检测方法检测。

优选地，所述处理盒内没有显影剂。

优选地，所述处理盒上还设有一可拆卸地安装在处理盒上的显影剂载体仓，所述显影剂载体仓内有显影剂。

优选地，所述第二透光元件包括第一部件和第二部件，所述第二部件可相对于所述第一部件旋转。

优选地，所述第一透光元件设有基座，所述基座设有可将一隔离片插置入内的孔。

在采用了上述的技术方案后，解决了处理盒内部没有装载有显影剂的情况下可以对处理盒进行显影检测的技术问题。

附图说明

图1是现有技术中的处理盒安装入电子成像装置时的示意图；

图2是实施例一中的处理盒、显影剂载体仓和感光组件的结构示意图；

图3是实施例一中的处理盒的结构示意图；

图4是实施例一中的处理盒的部分结构示意图；

图5是实施例一中的处理盒的结构爆炸图；

图6是实施例一中的电子成像装置的内部结构示意图；

图7、图8、图9是实施例一中的电子成像装置的检测过程示意图；

图10是实施例一中的显影检测方法一中的处理盒的结构示意图；

图11、图12、图13、图14、图15是实施例一中的显影检测方法一中的处理盒的结构示意图；

图16a、图16b、图17是实施例一中的显影检测方法二中的处理盒的结构示意图；

图18是实施例一中的显影检测方法三中的处理盒的结构示意图；

图19是实施例一中的显影检测方法四中的处理盒的结构示意图；

图20、图21、图22、图23、图24是实施例一中的处理盒型号的检测方法的示意图。

具体实施方式

下面根据附图说明实施方式。

在本发明中，处理盒b的轴向方向与显影单元30或感光组件a的感光单元10的轴向方向相同。

在本发明中，处理盒b在电子成像装置中的安装方向与轴向方向基本垂直。

在本发明中，处理盒b在电子成像装置中的拆卸(取出)方向与处理盒的安装方向相反。

实施例一

(处理盒)

如图2所示，为处理盒b的结构示意图，处理盒b包括显影仓b100以及设在显影仓b100两侧的侧板b1、b2，还包括与电子成像装置中的驱动头啮合并接收旋转驱动力的动力接收部210，动力接收部210通过内置的齿轮将驱动力传递至处理盒b中，并驱动显影单元和/或搅拌单元转动(参考图1)，动力接收部210位于显影仓b100一侧的侧板b2上，并向外凸出。显影仓b100后部设有一从外连通显影仓b100内部的显影剂容纳腔b150(图2中未示出，参见图18)的通口b155，以及一可以滑动地进行覆盖密封和开启该通口b155的密封滑动件b155a。

在处理盒b上还设有一可拆卸地安装在处理盒b的显影仓b100上方的显影剂载体仓b200，显影剂载体仓b200内收容有显影剂，仓体底部中间处设有一与显影仓b100的通口b155抵接配合的送粉口b250，显影剂载体仓b200的两侧设有支撑部b210，支撑部b210可放置入处理盒b两侧板b1、b2内侧的滑槽b4a中，这样即可将显影剂载体仓b200整体与处理盒b安装配合，送粉口b250与开启的通口b155对接配合，再通过显影剂载体仓b200内的送粉单元(如螺杆搅拌架)将显影剂由显影剂载体仓b200输送至处理盒b的显影仓b100内。

另外，还根据需要设有一与该处理盒b配合的感光组件a，感光组件a内设有感光单元10，感光组件a的壳体两端上设有与处理盒b的侧板b1、b2上沿轴向外伸的连接臂b3a连接配合的连接孔a3a，与处理盒b的动力接收部210同一端的壳体上设有一支撑部a21。

如图3和图4所示，显影仓b100的另一侧设有第一透光元件b30和第二透光元件b40，第一透光元件b30设在显影仓b100壳体的上表面，第二透光元件b40设在显影仓b100壳体的底表面。第一透光元件b30的一端与显影仓b100壳体的上表面连接固定且设有反射面b33，另一端沿轴向延伸且设置有入射表面b31和出射表面b32；第二透光元件b40的一端与显影仓b100壳体的底表面连接固定且设有反射面b43，另一端沿轴向延伸且设置有入射表面b41和出射表面b42。如图3和图5所示，入射表面b31和出射表面b32以及入射表面b41和出射表面b42从侧板b1的侧面处向外露出。

如图6所示，为电子成像装置P的内部结构示意图，电子成像装置P外设置有可开启和关闭的门盖P1、内侧设有驱动马达M1、导轨F200、驱动头900a、900。驱动头900a、900由驱动马达M1驱动旋转。还设有对处理盒b进行检测的两组光检测件，第一发光元件LS101(如发光二级管(LED)的发光部)、第一受光元件LS102、第二发光元件LS201、第二受光元件LS202，以及判断从发光元件发出的检测光被受光元件检测到从而生成已检测信号的检测装置PD2。

如图7所示，在将处理盒b安装入电子成像装置P后并到位后，电子成像装置P中的第一发光元件LS101和第一受光元件LS102对应处理盒b一侧的入射表面b31和出射表面b32，而第二发光元件LS201和第二受光元件LS202则对应入射表面b41和出射表面b42。

(电子成像装置的检测过程)

如图7至图9所示，为处理盒b位于电子成像装置P中的检测识别过程，当处理盒b的显影剂容纳腔b150中存在一定量的显影剂时，电子成像装置P通过对处理盒b的光检测后显示该目标处理盒已经安装就绪可以进行显影工作作业了。其光检测的过程是：

光检过程一：第一发光元件LS101发射出检测光至入射表面b31将检测光引导入第一透光元件b30内，检测光通过与入射表面b31对应的反射面反射至与出射表面b32对应的反射面，将反射光进行2次反射后通过出射表面b32向外发出并由第一受光元件LS102接收检测光；完成电子成像装置P中的一组光检测。

光检过程二：第二发光元件LS201发射出检测光至入射表面b41将检测光引导入第二透光元件b40内，检测光通过与入射表面b41对应的反射面反射至与出射表面b42对应的反射面，将反射光进行2次反射后通过出射表面b42向外发出并由第二受光元件LS202接收检测光；完成电子成像装置P中的另一组光检测。

光检过程三：完成上述光检过程一和二，表明电子成像装置P中的处理盒b为该电子成像装置P的目标处理盒，若没有完成光检测过程一和二中的其中一个，则表明该处理盒不适用于该电子成像装置。因此，电子成像装置P不仅需要完成上述的光检过程一和二，还需要通过第一发光元件LS101和第二受光元件LS202之间的透光检测对处理盒b中是否有显影剂进行检测。在第一发光元件LS101发射出检测光至入射表面b31后还通过引导至第一透光元件b30另一端的反射面b33，反射面b33将检测光进行反射至在处理盒b的高度上与之对应的位于处理盒b底部的第二透光元件b40的反射面b43上，反射面b43通过将检测光进行反射并通过出射表面b42向外发出，最后由第二受光元件LS202接收检测光。这里，由于光反射的路径将经过处理盒b的显影剂容纳腔b150，因此在光检过程三中会存在三种情况：

(1)当处理盒b的显影剂容纳腔b150中还剩余有一定量的显影剂时，显影剂容纳腔b150中的显影剂会完全覆盖位于处理盒b底部的第二透光元件b40，因此从第一发光元件LS101发射出检测光经过第一透光元件b30的引导后将不能照射在第二透光元件b40上。此时电子成像装置P显示目标处理盒检测完成，可以进行正常的显影作业。即第二受光元件LS202检测从第一发光元件LS101中发出的检测光不能达到预设的光强度或光照时间达不到检测装置PD2的预设值，如图7所示。

(2)当处理盒b的显影剂容纳腔b150中还剩余有少量的显影剂但电子成像装置P判断能够达到处理盒b显影工作的预设显影质量时，虽然经第一透光元件b30引导的检测光能照射在第二透光元件b40上并引导检测光最终被第二受光元件LS202接收，但由于检测光的光强度或光照时间达不到检测装置PD2的预设值，因此电子成像装置P也能显示目标处理盒检测完成，可以进行正常的显影作业，而不至于只要第二透光元件b40接收到检测光就立刻显示处理盒b的检测识别没有完成，不能进行正常的显影工作，如图8所示。

(3)当处理盒b中完全没有显影剂或剩余的显影剂不能达到电子成像装置P判断的处理盒b的预设显影质量时，第二受光元件LS202接收到的检测光的光强度或光照时间达到预设值，因此电子成像装置P也能显示目标处理盒没有检测识别完成，不能进行显影作业，如图9所示。

(处理盒的光检过程和处理盒芯片的信息反馈)

如图2和图6所示，感光组件a的一端上还设有一芯片830，芯片830与电子成像装置P中的芯片接触单元PD2a进行接触将处理盒b的相关信息记录入芯片830中，后续电子成像装置P中的芯片接触单元再次与芯片830接触读取而获取处理盒b的信息。其处理盒的光检过程与处理盒芯片的信息写入过程是：

(1)当处理盒b的显影仓b100没有显影剂时，第二受光元件LS202接收到第一发光元件LS101的检测光的光强度或光照时间为最大值(有最大电流值)，则检测装置PD2将“已无显影剂”的信息通过芯片接触单元PD2a记录入芯片830中，检测装置判定该处理盒b不能进行显影作业。

(2)当处理盒b的显影仓b100有充足的显影剂时，第二受光元件LS202完全检测不到第一发光元件LS101的检测光(无电流值)，则检测装置PD2将“仍有足够的显影剂”的信息通过芯片接触单元PD2a记录入芯片830中，检测装置判定该处理盒可以进行显影作业。

(3)当处理盒b的显影仓b100中还剩余有10％至20％的显影剂时，第二受光元件LS202接收到第一发光元件LS101的检测光达到预设的第一阈值(设定的第一电流值)，则检测装置PD2将“显影剂数量少”的信息通过芯片接触单元PD2a记录入芯片830中，检测装置还继续判定该处理盒可以进行显影作业。

(4)当处理盒b的显影仓b100中还剩余有2％至10％的显影剂时，第二受光元件LS202接收到第一发光元件LS101的检测光达到预设的第二阈值(设定的第二电流值)，则检测装置PD2将“剩余可打印页数”和“补充显影剂或更换处理盒或更换显影剂载体仓”的信息通过芯片接触单元PD2a记录入芯片830中，检测装置还继续判定该处理盒可以进行显影作业。

通过上述的光检过程和实时的芯片信息反馈过程，可随时监测处理盒b的显影剂消耗并进行及时反馈，避免了残余显影剂的浪费。

(处理盒的显影检测方法)

由于在上述的电子成像装置的检测过程中，处理盒b需要经过电子成像装置P的检测识别过程后才能进行显影作业(打印)。由于处理盒b与显影剂载体仓b200是独立分开的，因此显影剂载体仓b200安装至处理盒b前，处理盒b内并没有显影剂。因此处理盒b和显影剂载体仓b200可以进行独立包装并在进行使用前保存良好，处理盒b中的关键部件(如显影单元30、控粉单元50等配合显影作业的部件)在使用前不会因长期放置或运输途中被显影剂污染或造成显影剂品质不良。

这里，在处理盒b进行使用前，也需要对处理盒b进行显影工作测试(即“打印”检查)以判断处理盒b的显影质量是否达到预定的标准，若不能达到标准则需要对处理盒b进行修理作业。但是，由于处理盒b中没有显影剂，那么直接将处理盒b安装至电子成像装置P后，处理盒b将不能被检测识别如图9所示。那么操作者为实现处理盒b中没有显影剂也能被电子成像装置P检测识别则需要进行模拟处理盒b中存在显影剂或使第二受光元件LS202从处理盒b的出射表面b42上接收到的检测光的光强度或光照时间达不到电子成像装置P的检测装置PD2的预设值即可。

处理盒的显影检测方法一：

在显影检测方法一中，如图10至图13所示，处于显影仓b100底部的第二透光元件b40(用第一透光元件b30也可)设置成两个独立的零件，入射表面b41和出射表面b42设置为第二透光元件b40的第一部件b40a，反射面b43设置为第二透光元件b40的第二部件b40b，第一部件b40a安置在显影仓b100底部的卡槽b102上，而第二部件b40b对应地插置入与卡槽b102临近的定位孔b101上，第二部件b40b在插置入定位孔b101后可进行一定的旋转。

(1)在将处理盒b安装至电子成像装置P之前并进行显影检测之前，在处理盒b的显影单元30上涂覆一层显影剂；显影剂的涂覆量优选为1克至5克之间，只需满足显影检测即可，1克至5克的显影剂即可满足在纸张上显影出文字或图案。

(2)在将处理盒b安装至电子成像装置P之前，对第二部件b40b进行旋转，使第二部件b40b的反射面b43不与第一部件b40a对准。这样，在将处理盒b安装至电子成像装置P后，处理盒b可以完成上述的(电子成像装置的检测过程)的光检过程一和光检过程二，而在光检过程三中，由于第二部件b40b的旋转，从第一发光元件LS101发射出的检测光即使可以通过没有装载有显影剂的显影剂容纳腔b150，但由于反射面b43不与第一部件b40a对准，这样检测光将不能被反射面b43正确反射至第二受光元件LS202上，如图14所示。这样，即可实现：第二受光元件LS202从处理盒b的出射表面b42上接收到的检测光的光强度或光照时间达不到电子成像装置P的检测装置PD2的预设值(即低于预设值或完全阻断)。从而模拟出处理盒b中存在有显影剂，那么处理盒b就会被电子成像装置P检测识别，显示该目标处理盒已经安装就绪可以进行显影工作作业了。那么操作者就可以仅通过显影单元30上涂覆的显影剂进行显影检测，以判断处理盒b的显影质量是否达到预定的标准。另外，第二部件b40b在显影检测时也可以先不安装在处理盒b上，同样检测光也不能被引导至第二受光元件LS202上，当处理盒b完成显影检测后再重新装上对准第一部件b40a即可。

(3)若处理盒b的显影质量达到设定的标准，那么只需要将上述的第二部件b40b进行旋转使其反射面b43与第一部件b40a对准，使检测光能通过反射面b43反射至出射表面b42上向外发出被第二受光元件LS202接收即可,如图15所示。最后还可以通过胶粘或焊接等方式使第二部件b40b固定在显影仓b100上使其不能再旋转。倘若显影单元30还残余有未被显影的显影剂，只需通过吸粉器进行清除即可。

这样，通过上述的工序，即可使处理盒b在没有显影剂的情况下，将处理盒b安装至电子成像装置P中进行检测识别并进行显影工作，便于在与显影剂载体仓b200的配合使用前，检测处理盒b的显影品质是否达到设定的标准。

另外，为保证显影单元30上涂覆的显影剂不会流入到显影剂容纳腔b150中,可在显影单元30和显影剂容纳腔b150之间设置一密封片b151，密封片b151的一端从侧板向外伸出。这样使用者在将处理盒b与显影剂载体仓b200的配合使用前只需拉动密封片b151进行移除即可。

处理盒的显影检测方法二：

上述的处理盒的显影检测方法一中的工序(2)也可以是：如图16a所示，第一透光元件b30还设有一基座b34,基座b34与显影仓b100的上表面接触固定，基座b34中设有一孔b34a。在进行处理盒b的显影检测前，将一隔离片b35插置入孔b34a中，该隔离片b35为挡光材料制成，可阻挡检测光或降低检测光的光强度。如图17所示，与上述的处理盒的显影检测方法一中的工序(2)的实现方法基本相同，在光检过程中，位于第一透光元件b30的隔离片b35对从第一发光元件LS101发射出的检测光进行阻挡或降低检测光的光强度。即可模拟出处理盒b中存在有显影剂，而处理盒b可被电子成像装置P检测识别。在处理盒b进行显影检测完成后将该隔离片b35移除即可。另外，隔离片b35也可以插置入第二透光元件b40的第一部件b40a和第二部件b40b之间，如图16b所示。

处理盒的显影检测方法三：

上述的处理盒的显影检测方法一中的工序(2)也可以是：如图18所示，处理盒b中还设有一搅拌单元b160以及一可搅动显影剂的搅拌片b165。搅拌单元b160通过一端的齿轮(未出示)接收来自动力接收部210的齿轮的驱动力使搅拌单元b160在显影剂容纳腔b150中旋转。搅拌片b165可设置成可阻挡或降低检测光的光强度的材质。在进行处理盒b的显影检测前，先拆除搅拌单元b160一端的齿轮并转动搅拌单元b160使搅拌片b165从高度方向上观察位于在第一透光元件b30和第二透光元件b40之间。这样，在动力接收部210的齿轮驱动显影单元30转动时，搅拌单元b160不会被驱动旋转，同时在光检过程中，反射面b33将第一发光元件LS101发出的检测光进行反射后被静止不动的搅拌片b165进行阻挡或降低检测光的光强度。即可模拟出处理盒b中存在有显影剂，而处理盒b可被电子成像装置P检测识别。在处理盒b进行显影检测完成后，重新安装搅拌单元b160的齿轮即可。另外，搅拌单元b160在旋转时也对第一透光元件b30和第二透光元件b40的内表面进行清洁，防止显影剂粘覆影响检测光的照射。

处理盒的显影检测方法四：

上述的处理盒的显影检测方法一中的工序(2)也可以是：如图19所示，在进行处理盒b的显影检测前，可以先通过显影仓b100后部的通口b155进行补充一定的显影剂，通过补充的显影剂进行阻挡或降低检测光的光强度。即可模拟出处理盒b中存在有显影剂，而处理盒b可被电子成像装置P检测识别。在处理盒b进行显影检测完成后，清除(吸除或吹除)补充的显影剂即可。

处理盒的显影检测方法五：

上述的处理盒的显影检测方法一中的工序(2)也可以是：第一透光元件b30或/和第二透光元件b40为透光率低的材料制成，或是在出射表面b42上加设(加贴或表面处理形成)有光强度减弱层(如表面为磨砂层、模糊层或贴片以减少透光面积),在满足完成(电子成像装置的检测过程)的光检过程一和光检过程二的同时，又能使从第一发光元件LS101中发出的检测光不能达到预设的光强度。即可模拟出处理盒b中存在有显影剂，而处理盒b可被电子成像装置P检测识别。同时，由于透光元件的低透光率，在处理盒b与显影剂载体仓b200的配合使用后可降低处理盒b中残留的显影剂，使之充分利用显影剂。

(处理盒型号的检测方法)

另外，如图6所示，电子成像装置P中还设有一带有勾状结构的拉动件F300，拉动件F300位于导轨F200的下方，由驱动马达或其他驱动机构驱动使其可实现一定的前后位移。当处理盒b和感光组件a安装入电子成像装置P中时，支撑部a21被导轨F200支承使处理盒b和感光组件a整体被支承在电子成像装置P中，在处理盒b安装后，需要对处理盒的型号进行检测判定以确定该处理盒的型号是否适用于该电子成像装置P，此时拉动件F300通过向后位移并拉动处理盒b的侧板b1底部的粉盒作用件b4使处理盒b通过连接臂b3a与连接孔a3a的连接配合相对于感光组件a(由于感光组件a通过支撑部a21被导轨F200支承，因此相对不同)沿顺时针方向转动，随着处理盒b相对于感光组件a的转动，处理盒b的显影单元30也与感光组件a的感光单元10分离，如图20和图21所示。

处理盒型号的检测方法是：如图22所示，型号为C1的处理盒的侧板b1上还设有第三透光元件b50(即用于确定型号的额外透光元件)，从处理盒C1的侧面方向观察，第三透光元件b50与第一透光元件b30之间具有距离H6，在处理盒b被拉动件F300拉动相对于感光组件a旋转前，第一发光元件LS101发出检测光至第一透光元件b30并通过反射由第一受光元件LS102接收(具体可参考上述的处理盒的检测过程及图7所示)，在处理盒b被拉动件F300拉动相对于感光组件a旋转时，第一透光元件b30也随之并离开第一发光元件LS101，而第三透光元件b50则随之移动到第一发光元件LS101的对应位置，此时第一发光元件LS101发出至第三透光元件b50的检测光也通过反射由第一受光元件LS102接收。由于第三透光元件b50与第一透光元件b30之间具有距离H6，因此第一受光元件LS102接收到的第一次经反射的检测光和第二次经反射的检测光具有时间差，该时间差被电子成像装置的检测装置PD2识别判定并确认该处理盒的型号为C1,可适用于型号为C1的电子成像装置。如图23所示，在另一款型号为C2的处理盒中，若第三透光元件b50与第一透光元件b30之间具有距离H7，距离H6小于距离H7，因此，在处理盒C2在电子成像装置中被拉动件F300拉动相对于感光组件a旋转时，第一受光元件LS102接收到的第一次经反射的检测光和第二次经反射的检测光之间的时间差与处理盒C1的时间差不同，如图24所示，I为检测光强度，T为时间。因此电子成像装置的检测装置PD2识别判定并确认该处理盒的型号为C2，该处理盒只能适用于型号为C2的电子成像装置，不能适用于型号为C1的电子成像装置中，不能进行与型号为C1的电子成像装置进行显影工作。

处理盒C1和处理盒C2的型号差别可以是：不同地区、不同显影剂容量、不同显影品质、适用于不同电子成像装置等的差别。

以上通过具体实施方式对本发明进行了说明，但本发明不仅限于此，还涵盖根据本发明的思想在本发明的技术方案的范围内所做的各种变形。

Claims (10)

1.一种处理盒的显影检测方法，该处理盒可拆卸地安装在电子成像装置中，电子成像装置包括发光元件和受光元件，所述处理盒包括第一透光元件和第二透光元件，其特征在于：

所述电子成像装置通过发光元件发出检测光至处理盒的第一透光元件，第一透光元件再将检测光反射至第二透光元件，所述第二透光元件将检测光引导至所述电子成像装置的受光元件中，当受光元件没有接收到检测光或接收到的检测光的光强度或光照时间低于预设值时，所述电子成像装置识别所述处理盒，所述处理盒可与电子成像装置进行显影工作；

所述处理盒的显影检测方法包括如下步骤：

A.对所述处理盒的显影单元表面进行涂覆显影剂；

B.降低从第一透光元件反射至第二透光元件的检测光的光强度或光照时间；

C.使所述处理盒与电子成像装置进行显影工作；

所述处理盒还包括拉动件和第三透光元件，所述受光元件包括第一受光元件，不同型号所述处理盒的所述第一透光元件与所述第三透光元件之间的距离不同；

测量所述第一受光元件接收所述第一透光元件反射的检测光的时间，所述拉动件驱动所述处理盒相对于感光组件旋转，测量所述第一受光元件接收所述第三透光元件反射的检测光的时间，根据时间差识别所述处理盒的型号。

2.如权利要求1所述的处理盒的显影检测方法，其特征在于：还包括步骤D,恢复从第一透光元件反射至第二透光元件的检测光的光强度或光照时间。

3.如权利要求1所述的处理盒的显影检测方法，其特征在于：还包括步骤E，对第二透光元件进行加贴或处理形成一光强度减弱层，降低第二透光元件反射发出的检测光的光强度或光照时间；所述步骤E代替步骤B。

4.如权利要求3所述的处理盒的显影检测方法，其特征在于：还包括步骤F，恢复第二透光元件反射发出的检测光的光强度或光照时间。

5.如权利要求1所述的处理盒的显影检测方法，其特征在于：在所述步骤A中，显影剂的涂覆量为1克至5克之间。

6.一种处理盒，其特征在于，所述处理盒已经过上述权利要求1至5中的任一一种处理盒的显影检测方法检测。

7.如权利要求6所述的处理盒，其特征在于：所述处理盒内没有显影剂。

8.如权利要求6或7所述的处理盒，其特征在于：所述处理盒上还设有一可拆卸地安装在处理盒上的显影剂载体仓，所述显影剂载体仓内有显影剂。

9.如权利要求8所述的处理盒，其特征在于：所述第二透光元件包括第一部件和第二部件，所述第二部件可相对于所述第一部件旋转。

10.如权利要求8所述的处理盒，其特征在于：所述第一透光元件设有基座，所述基座设有可将一隔离片插置入内的孔。

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