CN106304736A - 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种壳体的加工方法，包括：在壳体的预设区域进行抛光处理；遮蔽抛光后的预设区域；在预设区域上沿着预设轨迹去除遮蔽层；对壳体的外表面进行喷砂处理；去除预设区域上余下的遮蔽层。本发明实施例提供的壳体的加工方法通过打磨壳体后，抛光壳体的预设区域，使得壳体此时的预设区域为高亮的镜面，亮度较高，再遮蔽预设区域，并以预设轨迹去除预设区域上的遮蔽层，能够使得预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成预设标志，再直接在壳体上喷砂后去除余下的遮蔽层，最终形成具高亮的预设标志，从而在壳体加工出亮度较高的预设标志。本发明还提供一种壳体和移动终端。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。
背景技术
随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。现有技术中在金属手机的外壳上的产品商标标志一般加工成高亮的效果。其中，一般通过镭雕和曝光显影的方式使得产品商标标志具有高亮的效果。但是，发明人发现上述方式的产品商标标志偏亚光，并且加工成本较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种壳体的加工方法、和应用该加工方法加工出来的壳体和移动终端，其能够在壳体上加工出高亮的标志且加工成本较低。
本发明提供了一种壳体的加工方法，包括：
在壳体的预设区域进行抛光处理，所述预设区域用于设置预设标志；
遮蔽抛光后的所述预设区域，以使所述预设区域设置有遮蔽层；
在所述预设区域上沿着预设轨迹去除所述遮蔽层，以使所述预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成所述预设标志；
对所述壳体的外表面进行喷砂处理，以使所述壳体的外表面形成喷砂结构；
去除所述预设区域上余下的遮蔽层，以使所述预设区域形成具有抛光面的所述预设标志。
其中，在所述在壳体的预设区域进行抛光处理的步骤前，还包括：
打磨所述壳体的外表面。
其中，通过电泳工艺或油墨印刷工艺对抛光后的所述预设区域进行遮蔽。
其中，所述预设标志为文字标志；或者，
所述预设标志为图案标志；或者，
所述预设标志为图案与文字组成的标志。
其中，所述预设标志为产品商标标志；或者，
所述预设标志为产品型号标志。
其中，在所述去除所述预设区域上余下的遮蔽层的步骤后，还包括：
对所述壳体进行表面处理。
其中，所述表面处理包括阳极氧化处理和喷涂处理中的至少一种。
其中，在所述打磨所述壳体的外表面的步骤前，还包括：
提供基板；
在数控机床上对所述基板进行切削加工，以使所述基板形成壳体。
其中，通过镭雕在壳体的预设区域进行抛光处理。
另一方面，本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体设置有预设标志和围绕所述预设标志的亚光区域，所述预设标志具有抛光面，所述抛光面通过在所述壳体上对应所述预设标志的部位依次进行抛光、遮蔽、沿着预设轨迹去除部分遮蔽层、喷砂处理和去除余下的遮蔽层的处理形成；所述亚光区域具有喷砂面，所述喷砂面通过在所述亚光区域进行喷砂处理形成。
再一方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。
在本发明实施例提供的壳体的加工方法通过打磨壳体后，抛光壳体的预设区域，使得壳体此时的预设区域为高亮的镜面，亮度较高，再遮蔽预设区域，并以预设轨迹去除预设区域上的遮蔽层，能够使得预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成预设标志，再直接在壳体上喷砂后去除余下的遮蔽层，最终形成具高亮的预设标志，从而在壳体加工出亮度较高的预设标志。
在本发明实施例中的壳体和移动终端通过应用上述壳体的加工方法能够加工成亮度较高的预设标志。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；
图3是图2中的提供壳体的步骤的流程示意图；
图4是本发明实施例提供的移动终端的示意图；
图5是本发明实施例提供的经过数控机床切削加工后的壳体的示意图；
图6是本发明实施例提供的壳体经过打磨后的示意图；
图7是本发明实施例提供的壳体经过抛光后的示意图；
图8是本发明实施例提供的壳体经过遮蔽后的示意图；
图9是本发明实施例提供的壳体去除部分遮蔽层后的示意图；
图10是本发明实施例提供的壳体经过喷砂后的示意图；
图11是本发明实施例提供的壳体去除余下的遮蔽层后的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面将结合附图1-附图4，对本发明实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。
请参见图1，为本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S101-步骤S109。
S101：在壳体的预设区域进行抛光处理。
具体的，在壳体的预设区域进行抛光处理，所述预设区域用于设置预设标志。为了便于描述，将壳体上除了预设区域以外的区域定义为亚光区域。本实施例中，将预设区域研磨成高亮的镜面，使得预设区域更为平整，进而使得后续在预设区域中形成的预设标志具有较为高亮的镜面。其中，预设区域根据壳体上需要设置预设标志的位置相应设置在壳体的某个区域预设区。预设区域可以位于壳体的背面的上半区域、或者下半区域，等等。为了便于描述，将壳体上除了预设区域以外的区域定义亚光区域。
其中，预设标志可以为文字标志；或者，预设标志为图案标志；或者，预设标志为图案与文字组成的标志。为了进一步提高对预设标志的利用，优化壳体的结构，预设标志为产品商标标志；或者，预设标志为产品型号标志。
S103：遮蔽抛光后的预设区域。
具体的，对壳体上的预设区域进行遮蔽，以使预设区域设置有遮蔽层，以对该区域进行遮蔽保护，在后续的喷砂处理中，喷砂不会直接形成在抛光好的镜面上。可以理解的，可以通过电泳工艺或油墨印刷工艺对预设区域进行遮蔽保护，该遮蔽处理简单加工，降低了壳体的加工成本。
S105：在预设区域上沿着预设轨迹去除遮蔽层。
具体的，在预设区域上沿着预设轨迹去除遮蔽层，以使预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成预设标志。其中，以预设标志为产品商标标志即logo举例。预设标志包括至少一个闭合的轮廓线。例如，预设标志为“OPP”，其具有三个闭合的轮廓线。为了使得预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成预设标志，则预设轨迹与轮廓线互补，即如要形成“O”的预设标志，则预设轮廓线为“O”，对应的预设轨迹为“O”以外的区域。可以理解的，通过激光镭射打标即镭雕的方式沿着预设轨迹去除遮蔽层，即使得预设区域覆盖了遮蔽层的部位底下为高亮的抛光面，同时形成预设标志。通过该步骤，可得到具有遮蔽层的logo，操作简单，无需现有的logo贴合工序，既可以提升logo外观精细度，也可以降低加工成本。
S107：对壳体的外表面进行喷砂处理。
具体的，对壳体的外表面进行喷砂处理，以使壳体的外表面形成喷砂结构。利用喷砂设备对壳体的外表面进行喷砂处理，使得整个壳体形成亚光面，但是由于预设区域仍有部分形成预设标志的遮蔽层余下，故此时喷砂结构为覆盖在遮蔽层上，而不会直接设置于遮蔽层下的抛光面上，遮蔽层的设置避免了在抛光面上直接去除喷砂结构，进一步提高了预设标志的高亮效果。其中，喷砂设备可以采用170目的锆砂，以1.2千克的压力，10赫兹的走速对壳体的整个外表面进行喷砂，以使壳体的外表面形成喷砂结构。
S109：去除预设区域上余下的遮蔽层。
具体的，去除预设区域上余下的遮蔽层，以使预设区域形成具有抛光面的预设标志，通过去除预设区域余下的遮蔽层，使得该遮蔽层保护下的抛光面露出，不会受到喷砂结构的影响，而具有高亮的镜面，进一步提高了预设标志的高亮效果。可以理解的，可以通过激光镭射打标即镭雕的方式沿着预设轨迹去除余下的遮蔽层。
本发明实施例提供的壳体的加工方法通过打磨壳体后，抛光壳体的预设区域，使得壳体此时的预设区域为高亮的镜面，亮度较高，再遮蔽预设区域，并以预设轨迹去除预设区域上的遮蔽层，能够使得预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成预设标志，再直接在壳体上喷砂后去除余下的遮蔽层，最终形成具高亮的预设标志，从而在壳体加工出亮度较高的预设标志。
请参见图2，是本发明实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图。如图2所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S201-步骤S215。
S201：提供壳体。
具体的，壳体具有用于设置预设标志的预设区域。其中，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据壳体上需要设置预设标志的位置相应设置在壳体的某个区域预设区。预设区域可以位于壳体的背面的上半区域、或者下半区域，等等。为了便于描述，将壳体上除了预设区域以外的区域定义亚光区域。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳、中框或者具有边框的后盖。
其中，预设标志可以为文字标志；或者，预设标志为图案标志；或者，预设标志为图案与文字组成的标志。为了进一步提高对预设标志的利用，优化壳体的结构，预设标志为产品商标标志；或者，预设标志为产品型号标志。
可以理解的，请参照图3，在提供壳体的步骤中，包括以下步骤：
S2011：提供基板。
具体的，基板的材质为金属。可以理解的，为了便于壳体加工成型，基板的材质为铝合金。当然，在其它实施例中，基板的材质还可以为其它，比如不锈钢、塑料等。
S2012：在数控机床上对基板进行切削加工，以使基板形成壳体。
具体的，将铝合金材质的基板放入模具中冲压成预设形状的金属板；可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压。在数控机床上对预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的切削加工，以获得壳体。将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
S203：打磨壳体的外表面。
具体的，采用砂纸对壳体的外表面进行打磨，以去除壳体经过数控机床加工后留下的刀纹。其中，先采用型号为400目的砂纸对壳体的外表面进行打磨，再采用800目的砂纸对壳体的外表面进行下一步的打磨，最后再采用百洁布对壳体的外表面进行打磨，上述打磨方式能够较佳的将壳体上的刀纹去除。此时，壳体经过打磨后，不管是壳体的预设区域还是亚光区域，皆去除了刀纹。
S105：在壳体的预设区域进行抛光处理。
具体的，对预设区域进行抛光，将预设区域研磨成高亮的镜面，使得预设区域更为平整，进而使得后续在预设区域中形成的预设标志具有较为高亮的镜面。
S207：遮蔽抛光后的预设区域。
具体的，对壳体上的预设区域进行遮蔽，以使预设区域设置有遮蔽层，以对该区域进行遮蔽保护，在后续的喷砂处理中，喷砂不会直接形成在抛光好的镜面上。可以理解的，可以通过电泳工艺或油墨印刷工艺对预设区域进行遮蔽保护，该遮蔽处理简单加工，降低了壳体的加工成本。
S209：在预设区域上沿着预设轨迹去除遮蔽层。
具体的，在预设区域上沿着预设轨迹去除遮蔽层，以使预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成预设标志。其中，以预设标志为产品商标标志即logo举例。预设标志包括至少一个闭合的轮廓线。例如，预设标志为“OPP”，其具有三个闭合的轮廓线。为了使得预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成预设标志，则预设轨迹与轮廓线互补，即如要形成“O”的预设标志，则预设轮廓线为“O”，对应的预设轨迹为“O”以外的区域。可以理解的，通过激光镭射打标即镭雕的方式沿着预设轨迹去除遮蔽层，即使得预设区域覆盖了遮蔽层的部位底下为高亮的抛光面，同时形成预设标志。通过该步骤，可得到具有遮蔽层的logo，操作简单，无需现有的logo贴合工序，既可以提升logo外观精细度，也可以降低加工成本。
S211：对壳体的外表面进行喷砂处理。
具体的，对壳体的外表面进行喷砂处理，以使壳体的外表面形成喷砂结构。利用喷砂设备对壳体的外表面进行喷砂处理，使得整个壳体形成亚光面，但是由于预设区域仍有部分形成预设标志的遮蔽层余下，故此时喷砂结构为覆盖在遮蔽层上，而不会直接设置于遮蔽层下的抛光面上，遮蔽层的设置避免了在抛光面上直接去除喷砂结构，进一步提高了预设标志的高亮效果。其中，喷砂设备可以采用170目的锆砂，以1.2千克的压力，10赫兹的走速对壳体的整个外表面进行喷砂，以使壳体的外表面形成喷砂结构。
S213：去除预设区域上余下的遮蔽层。
具体的，去除预设区域上余下的遮蔽层，以使预设区域形成具有抛光面的预设标志，通过去除预设区域余下的遮蔽层，使得该遮蔽层保护下的抛光面露出，不会受到喷砂结构的影响，而具有高亮的镜面，进一步提高了预设标志的高亮效果。可以理解的，可以通过激光镭射打标即镭雕的方式沿着预设轨迹去除余下的遮蔽层。
S215：对壳体进行表面处理。
具体的，表面处理包括阳极氧化处理和喷涂处理中的至少一种。本实施例中，对壳体的表面进行阳极氧化处理，最终得到了喷砂阳极氧化的外观，从而获得产品性能较佳的壳体。
本发明实施例提供的壳体的加工方法通过打磨壳体后，抛光壳体的预设区域，使得壳体此时的预设区域为高亮的镜面，亮度较高，再遮蔽预设区域，并以预设轨迹去除预设区域上的遮蔽层，能够使得预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成预设标志，再直接在壳体上喷砂后去除余下的遮蔽层，最终形成具高亮的预设标志，从而在壳体加工出亮度较高的预设标志。
另外，本发明实施例提供的壳体的加工方法进一步对壳体进行表面处理，提高了壳体的整体性能。
下面将结合附图4，对本发明实施例提供的移动终端100进行详细介绍。移动终端100包括壳体10。需要说明的是，附图4所示的壳体10，通过本发明图1-图3所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图3所示的实施例。
在本实施例中，请参照图4，移动终端100包括通过图1-图3所示实施例的方法制造而成的壳体10、中框20和前壳30，其中，本发明实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。可以理解的，前壳30用于设置显示触控屏，中框20设置于前壳30和壳体10之间。
在本实施例中，请参照图5，壳体10为移动终端100的后盖。壳体10由金属材料制成。可以理解的，金属材料为铝合金，便于壳体10加工成型。当然，其它实施例中，信号屏蔽材料还可以为不锈钢等。
在本实施例中，壳体10设置有预设标志111和围绕预设标志111的亚光区域12，预设标志111具有抛光面1111，抛光面1111通过在壳体10上对应预设标志111的部位依次进行抛光、遮蔽、沿着预设轨迹11b去除部分遮蔽层11a、喷砂处理和去除余下的遮蔽层11a的处理形成；亚光区域12具有喷砂面，喷砂面通过在亚光区域12进行喷砂处理形成。
进一步的，抛光面1111在抛光之前，还可以进行打磨处理，以进一步提高加工完成后的壳体10的性能；可以理解的，喷砂面在进行喷砂处理之前，还可以进行打磨处理。
具体的，如图5所示，壳体10由数控机床切削加工成型；接着如图6所示，打磨壳体10的外表面；紧接着如图7所示，抛光壳体10的预设区域11；再接着如图8所示，遮蔽预设区域11，以使预设区域11形成遮蔽层11a；接着如图9所示，沿着预设轨迹11b去除部分遮蔽层11a，以使覆盖有遮蔽层11a的部分形成预设标志111；接着如图10所示，对壳体10进行喷砂，使得壳体10上形成喷砂结构即喷砂面；最后如图11所示，去除预设区域111余下的遮蔽层11a，以形成具有抛光面1111的预设标志111。
可以理解的，如图9所示，预设标志111设置在预设区域11中，预设标志111的抛光面1111的数量根据预设标志1111所包含的轮廓线111a的数量而决定，例如，预设标志111为“OPP”，则预设标志111具有三个不连续的抛光面1111。其中，预设标志111的抛光面1111实质为经过图1和图2所示的壳体的加工方法形成的高亮的抛光面1111。亚光区域的喷砂面实质为图1和图2所示的壳体的加工方法中在壳体10上喷砂后在壳体10上形成的喷砂结构。
进一步的，预设标志111和亚光区域12上还可以通过阳极氧化处理分别在抛光面和喷砂面上形成一层阳极氧化层，防止壳体10被氧化腐蚀，以进一步提高壳体10和具有该壳体10的移动终端100的性能。
本发明实施例中的壳体10和移动终端100通过应用上述壳体的加工方法能够加工成亮度较高的预设标志111。
本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：
在壳体的预设区域进行抛光处理，所述预设区域用于设置预设标志；
遮蔽抛光后的所述预设区域，以使所述预设区域设置有遮蔽层；
在所述预设区域上沿着预设轨迹去除所述遮蔽层，以使所述预设区域中覆盖有遮蔽层的部位形成所述预设标志；
对所述壳体的外表面进行喷砂处理，以使所述壳体的外表面形成喷砂结构；
去除所述预设区域上余下的遮蔽层，以使所述预设区域形成具有抛光面的所述预设标志。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在壳体的预设区域进行抛光处理的步骤前，还包括：
打磨所述壳体的外表面。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过电泳工艺或油墨印刷工艺对抛光后的所述预设区域进行遮蔽。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设标志为文字标志；或者，
所述预设标志为图案标志；或者，
所述预设标志为图案与文字组成的标志。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设标志为产品商标标志；或者，
所述预设标志为产品型号标志。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述去除所述预设区域上余下的遮蔽层的步骤后，还包括：
对所述壳体进行表面处理。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述表面处理包括阳极氧化处理和喷涂处理中的至少一种。
8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述打磨所述壳体的外表面的步骤前，还包括：
提供基板；
在数控机床上对所述基板进行切削加工，以使所述基板形成壳体。
9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过镭雕在壳体的预设区域进行抛光处理。
10.一种壳体，其特征在于，所述壳体设置有预设标志和围绕所述预设标志的亚光区域，所述预设标志具有抛光面，所述抛光面通过在所述壳体上对应所述预设标志的部位依次进行抛光、遮蔽、沿着预设轨迹去除部分遮蔽层、喷砂处理和去除余下的遮蔽层的处理形成；所述亚光区域具有喷砂面，所述喷砂面通过在所述亚光区域进行喷砂处理形成。
11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求10所述的壳体。
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