CN111954408B - 壳体制作方法、壳体及电子设备 - Google Patents
壳体制作方法、壳体及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111954408B CN111954408B CN202010797621.2A CN202010797621A CN111954408B CN 111954408 B CN111954408 B CN 111954408B CN 202010797621 A CN202010797621 A CN 202010797621A CN 111954408 B CN111954408 B CN 111954408B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- oxide layer
- housing
- oxidation
- shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
- B05D3/0254—After-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
- B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
- B05D3/065—After-treatment
- B05D3/067—Curing or cross-linking the coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/12—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by mechanical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/14—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to metal, e.g. car bodies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/50—Multilayers
- B05D7/52—Two layers
- B05D7/54—No clear coat specified
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/12—Anodising more than once, e.g. in different baths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/16—Pretreatment, e.g. desmutting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/18—After-treatment, e.g. pore-sealing
- C25D11/24—Chemical after-treatment
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/0223—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
- H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/04—Metal casings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/18—After-treatment, e.g. pore-sealing
- C25D11/24—Chemical after-treatment
- C25D11/243—Chemical after-treatment using organic dyestuffs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/30—Anodisation of magnesium or alloys based thereon
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本申请实施例提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备,壳体制作方法包括:提供一金属壳体;对金属壳体的表面进行氧化处理,以形成第一氧化层;在所述表面确定第一区域;去除第一氧化层位于第一区域内的部分;对第一区域进行氧化处理,以形成第二氧化层,第二氧化层的表面与第一氧化层的底面处于同一高度;在第二氧化层上喷涂油漆层,油漆层的厚度与第一氧化层的厚度相同。本申请实施例提供的壳体,第一氧化层、第二氧化层以及油漆层可以对壳体起到保护作用,防止壳体在使用过程中发生氧化,提高壳体的耐腐蚀性,从而可以提高壳体的结构稳定性,并且由于油漆层的厚度与第一氧化层的厚度相同,从而可以保证壳体的表面平整。
Description
本申请是申请号为201710912435.7、申请日为2017年09月29日、发明名称为“壳体制作方法、壳体及电子设备”的分案申请。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,特别涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。
背景技术
目前,电子设备,譬如智能手机、平板电脑的壳体制备加工的原料通常为铝材,例如铝合金等。商业购买得到的铝材则由于自身硬度等问题无法直接使用,需要对原料铝材进行多次加工处理形成所需壳体结构。然而,由于铝材的表面极易被氧化,导致铝材加工形成的壳体无法满足电子设备的需求。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备,可以提高壳体的结构稳定性。
本申请实施例提供一种壳体制作方法,所述壳体用于电子设备,所述壳体制作方法包括:
提供一金属壳体,所述金属壳体具有一表面;
对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理,以形成第一氧化层;
在所述表面确定第一区域;
去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分;
对所述第一区域进行氧化处理,以形成第二氧化层,所述第二氧化层的表面与所述第一氧化层的底面处于同一高度;
在所述第二氧化层上喷涂油漆层,所述油漆层的厚度与所述第一氧化层的厚度相同。
本申请实施例还提供一种壳体,所述壳体用于电子设备,所述壳体采用上述壳体制作方法形成。
本申请实施例还提供一种壳体,所述壳体用于电子设备,所述壳体包括金属壳体,所述金属壳体具有一表面,所述表面包括第一区域和第二区域,所述第二区域形成有第一氧化层,所述第一区域形成有第二氧化层,所述第二氧化层的表面与所述第一氧化层的底面处于同一高度,所述第二氧化层上设置有油漆层,所述油漆层的厚度与所述第一氧化层的厚度相同。
本申请实施例还提供一种电子设备,所述电子设备包括壳体,所述壳体为上述壳体。
本申请实施例提供的壳体,由于在壳体的表面形成有第一氧化层和第二氧化层,并且在第二氧化层上设置有油漆层,第一氧化层、第二氧化层以及油漆层可以对壳体起到保护作用,防止壳体在使用过程中发生氧化,提高壳体的耐腐蚀性,从而可以提高壳体的结构稳定性,进而延长电子设备的寿命。此外,由于所述第二氧化层的表面与所述第一氧化层的底面处于同一高度,并且所述油漆层的厚度与所述第一氧化层的厚度相同,从而可以保证所述壳体的表面平整。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为图1所示电子设备的壳体的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图。
图4为本申请实施例提供的壳体制作方法的另一流程示意图。
图5为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第一种形态示意图。
图6为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第二种形态示意图。
图7为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第三种形态示意图。
图8为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第四种形态示意图。
图9为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第五种形态示意图。
图10为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第六种形态示意图。
图11为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第七种形态示意图。
图12为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第八种形态示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1,电子设备100包括盖板10、显示屏20、电路板30以及壳体40。
其中,盖板10安装到显示屏20上,以覆盖显示屏20。盖板10可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中,盖板10可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
显示屏20安装在壳体40上,以形成电子设备100的显示面。在一些实施例中,显示屏20包括显示区域21和非显示区域22。显示区域21用于显示图像、文本等信息。非显示区域22不显示信息。非显示区域22的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。
在一些实施例中,显示屏20为液晶显示屏或有机发光二极管显示屏。
电路板30安装在壳体40内部。电路板30可以为电子设备100的主板。电路板30上可以集成有摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。同时,显示屏20可以电连接至电路板30。
在一些实施例中,电路板30上设置有显示控制电路。所述显示控制电路向显示屏20输出电信号,以控制显示屏20显示信息。
壳体40用于容纳电子设备100的内部电子元件,例如电路板、电池等。同时,壳体40形成电子设备100的外部轮廓。
在一些实施例中,参考图2,图2为图1所示电子设备100中的壳体40沿P-P方向的剖视图。其中,壳体40为金属壳体。例如,壳体40的材质可以为铝、铝合金或者镁合金等。
需要说明的是,实际应用中,电子设备100中可以在金属壳体40上附着部分非金属。例如,在壳体40的一侧附着塑料件。此时,壳体40上附着的部分可以在壳体40制作完成后,安装到壳体40上。因此,应理解为壳体40上附着的非金属部分不属于壳体。本申请中仅对金属壳体进行描述。
壳体40具有一表面401。其中,表面401为壳体40的外表面,也即电子设备100中用户可见的一面。壳体40的表面401包括第一区域402和第二区域403。其中,所述第二区域403形成有第一氧化层41,所述第一区域402形成有第二氧化层42,所述第二氧化层42上设置有油漆层43。
所述第一氧化层41和第二氧化层42可以为壳体40的金属材质氧化所形成。例如,壳体40的材质为铝合金,第一氧化层41和第二氧化层42可以为三氧化二铝。第一氧化层41和第二氧化层42的厚度可以为几十微米,例如30微米。其中,壳体40的厚度可以为几毫米,例如4毫米。因此,壳体40上的第一氧化层41、第二氧化层42相对于壳体40而言是很薄的。
在一些实施例中,所述第一氧化层41的表面与第二氧化层42的表面之间形成有台阶,也即高度差。第一氧化层41的底面(也即第一氧化层41与壳体40中的金属部分的融合面)与第二氧化层42的表面处于同一高度。第一氧化层41的厚度与油漆层43的厚度相同。从而,第一氧化层41的表面与油漆层43的表面处于同一高度。也即,壳体40的表面401的不同区域不存在高度差,呈现给用户的为平滑的表面。
在一些实施例中,油漆层43可以为透明油漆。此时,壳体40的表面401呈现的颜色为第一氧化层41和第二氧化层42的颜色。其中,第一氧化层41和第二氧化层42可以经过着色处理。第一氧化层41的颜色与第二氧化层42的颜色不同。例如,第一氧化层41为蓝色,第二氧化层42为红色。从而,壳体40的表面401可以给用户呈现出双色的视觉效果。
需要说明的是,尽管图2示出壳体40的表面401只包括两个区域402和403,但在其他一些实施例中,表面401也可以包括多个区域。例如,表面401可以包括三个区域、四个区域等。
本申请实施例提供的壳体40,由于在壳体40的表面401形成有第一氧化层41和第二氧化层42,并且在第二氧化层42上设置有油漆层43,第一氧化层41、第二氧化层42以及油漆层43可以对壳体40起到保护作用,防止壳体40在使用过程中发生氧化,也即提高壳体40的耐腐蚀性,从而可以提高壳体40的结构稳定性,进而延长电子设备100的寿命。
本申请实施例还提供一种壳体制作方法。所述壳体制作方法用于生产壳体。所述壳体可以用于上述电子设备100。参考图3,所述壳体制作方法包括以下步骤:
S110,提供一金属壳体,所述金属壳体具有一表面。
其中,在壳体的制作过程中,首先提供一金属壳体,如图5所示的壳体40。所述壳体40为金属壳体。所述壳体40的厚度可以为几毫米,例如4毫米。所述壳体40具有一表面401。表面401为壳体40的外表面,也即电子设备中用户可见的一面。
S120,对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理,以形成第一氧化层。
其中,获取到壳体40后,对所述壳体40的所述表面401进行氧化处理,以形成第一氧化层41,如图6所示。
具体的,可以通过阳极氧化过程对壳体40的表面401进行氧化处理。其中,可以将壳体40的表面401置于电解液(例如,稀硫酸)中,然后对壳体40施加电流。壳体40作为阳极,另外设置铅板或者碳棒等材料作为阴极,实现壳体40的阳极氧化。氧化完成后,即可在壳体40的表面形成第一氧化层41。第一氧化层41的厚度可以为几十微米,例如30微米。
S130,在所述表面确定第一区域。
其中,壳体40的表面401形成第一氧化层41后,在所述表面401确定第一区域402,如图7所示。第一区域402的大小可以根据需求来确定。例如,第一区域402可以为壳体40的下半部分。
S140,去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分。
其中,在壳体40的表面401确定出第一区域402后,即可通过物理工艺或化学工艺去除所述第一氧化层41位于所述第一区域402内的部分,如图9所示。去除第一氧化层41位于第一区域402内的部分后,第一氧化层41在壳体40的表面形成一个断层,也即高度差。可以理解的,由于第一氧化层41的厚度很薄,因此所述高度差也很小。此时,所述第一区域402裸露出来的不再是氧化物,而是壳体40原来的金属材质。
S150,对所述第一区域进行氧化处理,以形成第二氧化层。
其中,去除所述第一氧化层41位于所述第一区域402内的部分后,随后对所述第一区域402进行氧化处理,以在所述第一区域402形成第二氧化层42,如图11所示。其中,对所述第一区域402进行氧化处理的过程可以参考上述步骤S120中的描述,在此不再赘述。第二氧化层42的厚度可以为几十微米。并且,第二氧化层42的厚度可以与所述第一氧化层41的厚度不同。例如,第二氧化层42的厚度为40微米。在所述第一区域402形成第二氧化层42后,所述壳体40的表面401存在高度差。所述高度差即为所述第一氧化层41的厚度。
S160,在所述第二氧化层上喷涂油漆层。
其中,在所述第一区域402形成第二氧化层42后,可以在所述第二氧化层42上喷涂油漆层43,如图2所示。所述油漆层43的厚度与所述第一氧化层41的厚度相同。从而,第一氧化层41的表面与油漆层43的表面处于同一高度。也即,壳体40的表面401的不同区域不存在高度差,呈现给用户的为平滑的表面。
在一些实施例中,如图4所示,步骤S110、提供一金属壳体,包括以下步骤:
S111,提供一金属基板;
S112,对所述金属基板进行机械加工处理,以得到金属壳体。
其中,制作壳体时,首先提供一金属基板。所述金属基板可以为商业购买得到的金属板材,例如铝材或者铝合金等。随后,对所述金属基板进行机械加工处理,以得到需要的形状、尺寸、厚度的金属壳体。其中,所述机械加工处理可以包括切削、锻压或者冲压等处理工艺。
在一些实施例中,步骤S120、对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理,以形成第一氧化层之前,还可以对所述金属壳体的所述表面进行喷砂处理,以在所述表面形成喷砂面。
其中,喷砂处理是指利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程。喷砂处理中,采用压缩空气为动力,以形成高速喷射束将喷料(铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂等)高速喷射到需要处理的工件表面。由于喷料对工件表面的冲击和切削作用,使工件的表面获得所需要的粗糙度。喷砂处理后,在所述金属壳体的表面形成的喷砂面具有一定的粗糙度,因此在用户的触摸过程中可以呈现出颗粒质感。
其中,所述金属壳体的所述表面形成喷砂面后,在所述金属壳体的表面形成的第一氧化层也为喷砂面。所述第一氧化层可以呈现出颗粒质感。
在一些实施例中,对所述金属壳体的所述表面进行喷砂处理之前,还可以对所述金属壳体的所述表面进行抛光处理,以得到平整、光滑的壳体表面。
其中,抛光是指利用机械、化学或电化学的作用,使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。进行抛光处理后,可以使得所述金属壳体的所述表面平整、光滑,以利于后续继续加工。
在一些实施例中,可以通过打磨对所述金属壳体的表面进行抛光处理。其中,打磨是指借助粗糙物体(含有较高硬度颗粒的砂纸、打磨轮等)来通过摩擦改变材料表面物理性能的一种加工方法。例如,可以通过颗粒度很细的打磨轮对所述金属壳体的表面进行打磨,以使得所述金属壳体的表面获得平整、光滑的效果。
在一些实施例中,步骤S120、对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理,以形成第一氧化层之后,还可以对所述金属壳体的所述表面进行物理气相沉积处理,以在所述表面形成薄膜层。所述表面形成的薄膜层覆盖所述第一氧化层。
其中,物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)是指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由原材料转移到工件表面的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的工件上,使得工件具有更好的性能。
物理气相沉积处理后形成的薄膜层的厚度小于所述第一氧化层的厚度,并且所述薄膜层可以为透明薄膜。因此,所述薄膜层不会影响所述金属壳体表面的喷砂面质感。
在一些实施例中,如图4所示,步骤S120、对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理,以形成第一氧化层之后,所述壳体制作方法还包括以下步骤:
S171,对所述第一氧化层进行着色处理,以使得所述第一氧化层呈现第一颜色。
在所述壳体的表面形成第一氧化层后,可以对所述第一氧化层进行着色处理。具体的,通过氧化处理所形成的第一氧化层,其表面是多孔的。也即,所述第一氧化层的表面具有大量的微小孔隙。所述微小孔隙中可以吸附染料和结晶水。为了使壳体表面呈现出需要的颜色以满足装饰需求,可以在壳体表面氧化完成后,将所述壳体置于染料中,以对所述壳体的表面进行着色。着色处理完成后,所述第一氧化层即可呈现出所需的第一颜色,例如蓝色。
在一些实施例中,如图4所示,步骤S130、在所述表面确定第一区域后,所述壳体制作方法还包括以下步骤:
S172,根据所述第一区域在所述表面确定第二区域,其中所述表面包括所述第一区域和所述第二区域;
S173,在所述第二区域喷涂一遮蔽层。
如图7所示,在所述壳体40的表面确定出第一区域402后,即可根据所述第一区域402在所述壳体40的表面确定出第二区域403。其中,第一区域402的大小可以根据需求来确定。第二区域403位于所述第一区域402之外的区域。其中,第二区域403可以为所述壳体40的表面除去所述第一区域402之外的所有区域。第二区域403的大小也可以小于所述壳体40的表面除去所述第一区域402之外的区域。因此,可以理解的是,第二区域403与第一区域402只要不发生重叠即可。第一区域402、第二区域403均由生产规格来确定,本申请实施例对此不作限定。
在所述壳体40的表面确定第二区域403后,随后在所述第二区域403喷涂一遮蔽层44,如图8所示。所述遮蔽层44用于对所述第一氧化层41位于所述第二区域403内的部分进行遮蔽,以防止步骤S140去除所述第一氧化层41位于所述第一区域402内的部分时,对所述第一氧化层41位于所述第二区域403内的部分造成影响。
在一些实施例中,所述遮蔽层44为油墨层。
在一些实施例中,如图4所示,步骤S140、去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分,包括以下步骤:
S141,对所述金属壳体的所述表面进行腐蚀处理,以去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分。
其中,在壳体40表面的第二区域403喷涂遮蔽层44后,可以对所述壳体40的所述表面进行腐蚀处理,以去除所述第一氧化层41位于所述第一区域402内的部分,如图9所示。具体的,可以采用腐蚀液(例如,稀硫酸或者稀盐酸)对所述壳体40的所述表面进行腐蚀处理。通过所述第一氧化层41与所述腐蚀液之间的化学反应将所述第一氧化层41位于所述第一区域402内的部分去除。而由于壳体40表面的第二区域403喷涂有遮蔽层44,因此腐蚀处理过程不会对所述第一氧化层41位于所述第二区域403内的部分造成影响。
在一些实施例中,如图4所示,步骤S140、去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分后,所述壳体制作方法还包括以下步骤:
S174,去除所述第二区域内的所述遮蔽层。
参考图9和图10,去除所述第一氧化层41位于所述第一区域402内的部分后,由于后续加工过程不会对所述第一氧化层41位于所述第二区域403内的部分造成影响,此时可以去除所述第二区域403内的所述遮蔽层44。具体的,可以通过机械加工或者化学处理的方式去除所述第二区域403内的所述遮蔽层44。
在一些实施例中,如图4所示,步骤S150、对所述第一区域进行氧化处理,以形成第二氧化层后,所述壳体制作方法还包括以下步骤:
S175,对所述第二氧化层进行着色处理,以使得所述第二氧化层呈现第二颜色。
在所述壳体表面的第一区域形成第二氧化层后,可以对所述第二氧化层进行着色处理,以使得所述第二氧化层呈现第二颜色。其中,对所述第二氧化层进行着色处理的过程可以参考上述步骤S171中的描述,在此不再赘述。着色完成后,所述第二氧化层即可呈现出所需的第二颜色,例如红色。其中,所述第二颜色与上述第一颜色不同。从而,所述壳体的不同部位可以呈现给用户不同颜色的视觉效果。
在一些实施例中,如图4所示,所述油漆层包括底漆层和面漆层,步骤S160、在所述第二氧化层上喷涂油漆层,包括以下步骤:
S161,在所述第二氧化层上喷涂底漆,以形成底漆层;
S162,在所述底漆层上喷涂面漆,以形成面漆层。
如图12所示,油漆层43包括底漆层431和面漆层432。壳体40表面的第一区域402上形成第二氧化层42后,在所述第二氧化层42上喷涂底漆,以形成底漆层431。随后,在所述底漆层431上喷涂面漆,以形成面漆层432。
其中,底漆层是整个油漆层的第一层,用于提高面漆层的附着力、增加面漆层的丰满度、提供抗碱性、提供防腐功能等,同时可以保证面漆层的均匀吸收,使整个油漆层发挥最佳效果。面漆层是整个油漆层的最终涂层,也即呈现给用户的涂层。整个油漆层呈现给用户的视觉效果即由面漆层来实现。
在一些实施例中,所述面漆为光固化涂料(Ultraviolet Curing Paint,UV漆)。其中,光固化涂料也称为紫外线光固化油漆、光引发涂料。光固化涂料喷涂到工件后,在紫外光的照射下发生化学反应,可以在很短的时间内固化成膜。
在一些实施例中,在所述第二氧化层上形成底漆层后,可以对所述金属壳体的表面进行第一高温处理,以加快所述底漆层的固化成型,使得所述底漆层更稳定。在所述底漆层上形成面漆层后,可以对所述金属壳体的表面进行第二高温处理,以加快所述面漆层的固化成型,使得所述面漆层更稳定。
在一些实施例中,所述第一高温处理可以为烘烤处理。例如,可以采用烘烤温度为80度对所述金属壳体的表面烘烤30分钟。
所述第二高温处理也可以为烘烤处理。例如,可以采用烘烤温度为100度对所述金属壳体的表面烘烤10分钟。
需要说明的是,所述第二高温处理与所述第一高温处理所采用的方法、设置的处理条件可以是不同的。
以上对本申请实施例提供的壳体制作方法、壳体及电子设备进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (19)
1.一种壳体制作方法,所述壳体用于电子设备,其特征在于,所述壳体制作方法包括:
提供一金属壳体,所述金属壳体具有一表面;
对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理,以形成第一氧化层;
在所述表面确定第一区域;
去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分,以使所述第一氧化层在所述壳体的表面形成高度差;
对所述第一区域进行氧化处理,以形成第二氧化层,所述第二氧化层的表面与所述第一氧化层的底面处于同一高度;
在所述第二氧化层上喷涂油漆层,所述油漆层的厚度与所述第一氧化层的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的壳体制作方法,其特征在于,所述去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分的步骤前,所述壳体制作方法还包括:
根据所述第一区域在所述表面确定第二区域,其中所述表面包括所述第一区域和所述第二区域;
在所述第二区域喷涂一遮蔽层。
3.根据权利要求2所述的壳体制作方法,其特征在于,所述去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分的步骤包括:
对所述金属壳体的所述表面进行腐蚀处理,以去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分。
4.根据权利要求2或3所述的壳体制作方法,其特征在于,所述去除所述第一氧化层位于所述第一区域内的部分的步骤后,还包括:
去除所述第二区域内的所述遮蔽层。
5.根据权利要求2或3所述的壳体制作方法,其特征在于,所述遮蔽层为油墨层。
6.根据权利要求1至3任一项所述的壳体制作方法,其特征在于,对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理,以形成第一氧化层的步骤后,所述壳体制作方法还包括:
对所述第一氧化层进行着色处理,以使得所述第一氧化层呈现第一颜色。
7.根据权利要求1至3任一项所述的壳体制作方法,其特征在于,所述对所述第一区域进行氧化处理,以形成第二氧化层的步骤后,所述壳体制作方法还包括:
对所述第二氧化层进行着色处理,以使得所述第二氧化层呈现第二颜色。
8.根据权利要求1至3任一项所述的壳体制作方法,其特征在于,所述对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理,以形成第一氧化层的步骤前,所述壳体制作方法还包括:
对所述金属壳体的所述表面进行喷砂处理,以在所述表面形成喷砂面。
9.根据权利要求8所述的壳体制作方法,其特征在于,所述对所述金属壳体的所述表面进行喷砂处理,以在所述表面形成喷砂面的步骤前,所述壳体制作方法还包括:
对所述金属壳体的所述表面进行抛光处理。
10.根据权利要求1至3任一项所述的壳体制作方法,其特征在于,所述对所述金属壳体的所述表面进行氧化处理,以形成第一氧化层的步骤后,所述壳体制作方法还包括:
对所述表面进行物理气相沉积处理,以在所述表面形成薄膜层。
11.根据权利要求1至3任一项所述的壳体制作方法,其特征在于,所述提供一金属壳体的步骤包括:
提供一金属基板;
对所述金属基板进行机械加工处理,以得到金属壳体。
12.根据权利要求1至3任一项所述的壳体制作方法,其特征在于,所述油漆层包括底漆层和面漆层,所述在所述第二氧化层上喷涂油漆层的步骤包括:
在所述第二氧化层上喷涂底漆,以形成底漆层;
在所述底漆层上喷涂面漆,以形成面漆层。
13.根据权利要求12所述的壳体制作方法,其特征在于,所述在所述第二氧化层上喷涂底漆,以形成底漆层的步骤后,还包括:
对所述金属壳体的所述表面进行第一高温处理;
所述在所述底漆层上喷涂面漆,以形成面漆层的步骤后,还包括:
对所述金属壳体的所述表面进行第二高温处理。
14.根据权利要求12所述的壳体制作方法,其特征在于,所述面漆为光固化涂料。
15.一种壳体,其特征在于,所述壳体用于电子设备,所述壳体采用权利要求1至14任一项所述的壳体制作方法形成。
16.一种壳体,其特征在于,所述壳体用于电子设备,所述壳体包括金属壳体,所述金属壳体具有一表面,所述表面包括第一区域和第二区域,所述第二区域形成有第一氧化层,所述第一氧化层在所述壳体的表面形成高度差,所述第一区域形成有第二氧化层,所述第二氧化层的表面与所述第一氧化层的底面处于同一高度,所述第二氧化层上设置有油漆层,所述油漆层的厚度与所述第一氧化层的厚度相同。
17.根据权利要求16所述的壳体,其特征在于,所述第一氧化层的厚度与所述油漆层的厚度相同。
18.根据权利要求16或17所述的壳体,其特征在于,所述第一氧化层的颜色与所述第二氧化层的颜色不同。
19.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体,所述壳体为权利要求15或权利要求16至18任一项所述的壳体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010797621.2A CN111954408B (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710912435.7A CN107708350B (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
CN202010797621.2A CN111954408B (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710912435.7A Division CN107708350B (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111954408A CN111954408A (zh) | 2020-11-17 |
CN111954408B true CN111954408B (zh) | 2022-02-22 |
Family
ID=61175794
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010797621.2A Active CN111954408B (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
CN201710912435.7A Expired - Fee Related CN107708350B (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710912435.7A Expired - Fee Related CN107708350B (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10966333B2 (zh) |
EP (1) | EP3462716B1 (zh) |
CN (2) | CN111954408B (zh) |
ES (1) | ES2860454T3 (zh) |
WO (1) | WO2019062643A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111954408B (zh) * | 2017-09-29 | 2022-02-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
CN108677146B (zh) * | 2018-04-16 | 2020-07-28 | 维沃移动通信有限公司 | 壳体的表面处理方法、壳体和终端设备 |
WO2021050057A1 (en) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Casings for electronic devices |
CN114100959B (zh) * | 2020-08-28 | 2023-03-31 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 进行硬化处理的方法和治具、电子设备壳体和电子设备 |
CN114347708A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备、壳体、膜片以及膜片的制备方法 |
CN114473382A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-05-13 | 合肥联宝信息技术有限公司 | 一种金属壳体的表面处理方法、金属外壳及电子设备 |
CN114629981B (zh) * | 2022-02-14 | 2023-10-27 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备及制备方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2546462Y (zh) * | 2001-11-22 | 2003-04-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 带有装饰表面的金属外壳 |
CN1936068A (zh) * | 2005-08-01 | 2007-03-28 | 蒸汽技术公司 | 具有图案化的装饰性涂层的制品 |
CN101665971A (zh) * | 2008-09-03 | 2010-03-10 | 比亚迪股份有限公司 | 一种表面具有多色氧化膜的材料及其制备方法 |
CN101730413A (zh) * | 2008-10-27 | 2010-06-09 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体及其制作方法 |
CN101736383A (zh) * | 2008-11-17 | 2010-06-16 | 铭穗精密工业有限公司 | 铝合金的阳极多色表面处理方法 |
CN201608989U (zh) * | 2009-08-28 | 2010-10-13 | 朱启铭 | 一种电子装置外壳的表面披覆结构 |
CN104451549A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 金属工件及金属工件的外表面喷涂加工方法 |
CN105637120A (zh) * | 2013-10-31 | 2016-06-01 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 处理金属表面的方法 |
CN105821462A (zh) * | 2016-04-11 | 2016-08-03 | 乐视控股(北京)有限公司 | 一种通过氧化多次着色的方法、多色金属表面及便携式电子装置 |
CN105887155A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-08-24 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 一种铝合金表面双色阳极氧化方法 |
US9506160B2 (en) * | 2009-07-24 | 2016-11-29 | Apple Inc. | Dual anodized coating |
WO2017114293A1 (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | 比亚迪股份有限公司 | 铝合金壳体及其制备方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2228854C1 (ru) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Любомирский Андрей Виленович | Способ декоративной обработки металлов |
CN102111971B (zh) * | 2009-12-29 | 2013-07-03 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体 |
CN102111972B (zh) * | 2009-12-29 | 2015-07-29 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体 |
CN102223771B (zh) * | 2010-04-14 | 2015-04-15 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
EP2683854B1 (en) * | 2011-03-07 | 2019-07-17 | Apple Inc. | Anodized electroplated aluminum structures |
KR101239074B1 (ko) * | 2011-05-24 | 2013-03-11 | 씨큐브 주식회사 | 내후성이 우수한 외장재 안료 및 그 제조 방법 |
CN103009693A (zh) * | 2011-09-26 | 2013-04-03 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体的制备方法及由该方法所制得的壳体 |
CN103255461B (zh) | 2012-02-16 | 2015-08-05 | 可成科技(苏州)有限公司 | 形成复合表面的处理方法 |
CN103369878A (zh) | 2012-03-29 | 2013-10-23 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制造方法 |
DE102012107634A1 (de) * | 2012-08-20 | 2014-02-20 | Eckart Gmbh | Zink-Magnesium-Korrosionsschutzpigmente, Korrosionsschutzlack und Verfahren zur Herstellung der Korrosionsschutzpigmente |
US9493876B2 (en) * | 2012-09-14 | 2016-11-15 | Apple Inc. | Changing colors of materials |
AT514194B1 (de) * | 2013-07-05 | 2014-11-15 | Münze Österreich Ag | Metallplatte |
CN104278309A (zh) * | 2013-07-08 | 2015-01-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 铝及铝合金的表面处理方法及铝制品 |
WO2015065420A1 (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of applying a transfer film to metal surfaces |
CN103732023A (zh) * | 2013-12-04 | 2014-04-16 | 任保林 | 一种携带式电子装置外壳 |
US20160153109A1 (en) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | Htc Corporation | Casing of electronic device and manufacturing method thereof |
CN106929851B (zh) | 2015-12-30 | 2019-11-22 | 比亚迪股份有限公司 | 一种铝合金壳体及其制备方法 |
CN111954408B (zh) | 2017-09-29 | 2022-02-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
-
2017
- 2017-09-29 CN CN202010797621.2A patent/CN111954408B/zh active Active
- 2017-09-29 CN CN201710912435.7A patent/CN107708350B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-09-13 ES ES18194264T patent/ES2860454T3/es active Active
- 2018-09-13 EP EP18194264.0A patent/EP3462716B1/en active Active
- 2018-09-18 US US16/134,301 patent/US10966333B2/en active Active
- 2018-09-20 WO PCT/CN2018/106753 patent/WO2019062643A1/en active Application Filing
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2546462Y (zh) * | 2001-11-22 | 2003-04-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 带有装饰表面的金属外壳 |
CN1936068A (zh) * | 2005-08-01 | 2007-03-28 | 蒸汽技术公司 | 具有图案化的装饰性涂层的制品 |
CN101665971A (zh) * | 2008-09-03 | 2010-03-10 | 比亚迪股份有限公司 | 一种表面具有多色氧化膜的材料及其制备方法 |
CN101730413A (zh) * | 2008-10-27 | 2010-06-09 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体及其制作方法 |
CN101736383A (zh) * | 2008-11-17 | 2010-06-16 | 铭穗精密工业有限公司 | 铝合金的阳极多色表面处理方法 |
US9506160B2 (en) * | 2009-07-24 | 2016-11-29 | Apple Inc. | Dual anodized coating |
CN201608989U (zh) * | 2009-08-28 | 2010-10-13 | 朱启铭 | 一种电子装置外壳的表面披覆结构 |
CN105637120A (zh) * | 2013-10-31 | 2016-06-01 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 处理金属表面的方法 |
CN104451549A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 金属工件及金属工件的外表面喷涂加工方法 |
WO2017114293A1 (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | 比亚迪股份有限公司 | 铝合金壳体及其制备方法 |
CN105821462A (zh) * | 2016-04-11 | 2016-08-03 | 乐视控股(北京)有限公司 | 一种通过氧化多次着色的方法、多色金属表面及便携式电子装置 |
CN105887155A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-08-24 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 一种铝合金表面双色阳极氧化方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019062643A1 (en) | 2019-04-04 |
CN107708350A (zh) | 2018-02-16 |
US10966333B2 (en) | 2021-03-30 |
CN111954408A (zh) | 2020-11-17 |
CN107708350B (zh) | 2020-09-08 |
EP3462716B1 (en) | 2021-01-20 |
ES2860454T3 (es) | 2021-10-05 |
EP3462716A1 (en) | 2019-04-03 |
US20190104628A1 (en) | 2019-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111954408B (zh) | 壳体制作方法、壳体及电子设备 | |
US10448528B2 (en) | Housing, method of manufacturing the same, electronic device including the same | |
CN111943519B (zh) | 防炫光玻璃壳体的制作方法、防炫光玻璃壳体和电子设备 | |
EP2794965B1 (en) | Metal surface and process for treating a metal surface | |
US20180072614A1 (en) | Method of manufacturing glass cover | |
US8514553B2 (en) | Display window and electronic device employing the same | |
CN110561962A (zh) | 工件、工件的制备方法、壳体以及电子设备 | |
CN106304736B (zh) | 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 | |
CN109429446B (zh) | 3d玻璃金属复合体及其制备方法和电子产品 | |
CN105792578B (zh) | 壳体的表面加工方法及电子设备 | |
WO2019062400A1 (zh) | 壳体制作方法、壳体及电子设备 | |
CN102006753A (zh) | 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体 | |
CN113391381A (zh) | 一种具有不同ag组合效果的玻璃盖板及其制备方法 | |
CN107708370B (zh) | 壳体制作方法、壳体及电子设备 | |
CN103176637A (zh) | 显示面板及其装饰框的制造方法与应用的触控显示系统 | |
CN106271406B (zh) | 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 | |
TW202041123A (zh) | 具有倒角邊緣之電子裝置殼體 | |
CN205915763U (zh) | 电子设备的外壳 | |
CN108215234A (zh) | 金属塑料结合件及其制作方法 | |
CN110723909A (zh) | 基材表面装饰图形与微观形纹理加工方法 | |
TW201523369A (zh) | 強化基板的方法以及觸控裝置之基板 | |
TWI516190B (zh) | 電子裝置之蓋子部分之製造方法及此蓋子部分 | |
CN111254474A (zh) | 一种材料的处理方法 | |
CN112203843A (zh) | 不锈钢和树脂的复合物、用于制造所述复合物的方法 | |
EP3432195A1 (en) | Biosensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |