CN105792533A - 一种pcb的制作方法及pcb - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种PCB的制作方法，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，提高制作精细线路的合格率。本发明实施例方法包括：对干膜进行曝光显影，以形成用于制作线路图形的通槽；在PCB板的金属层上覆盖所述干膜，并通过所述通槽对所述金属层进行蚀刻，以形成线路图形区域和非线路图形区域；将所述非线路图形区域的金属层蚀刻掉，以形成线路图形；将所述线路图形加厚至目标厚度。本发明实施例还提供一种PCB，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，提高制作精细线路的合格率。

Description

一种PCB的制作方法及PCB

技术领域

本发明涉及集成电路板技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB

背景技术

印刷电路板(英文：PrintedCircuitBoard,PCB，简称：PCB)，是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用，它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印刷线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，使整块经过装配调试的印刷线路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。

随着电子产品的发展，尤其是电子计算机的出现，对印刷线路板技术提出了高密度的要求，因此PCB上的电路图案需具有更高的精度和密度，即精细线路。

目前线路的制作方法一般步骤是先在电路板上沉铜、整板电镀，接着进行外层图形转移，再经显影蚀刻后制得线路图形。然而在采用现有的制作工艺制作精细线路时，由于线路图形受到侧蚀影响，难以保证精细线路的合格率。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，提高制作精细线路的合格率。

本发明实施例第一方面提供的一种PCB的制作方法，包括：对干膜进行曝光显影，以形成用于制作线路图形的通槽；

在PCB板的金属层上覆盖所述干膜，并通过所述通槽对所述金属层进行蚀刻，以形成线路图形区域和非线路图形区域；

将所述非线路图形区域的金属层蚀刻掉，以形成线路图形；

将所述线路图形加厚至目标厚度。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第一种实现方式中，在将所述线路图形加厚至目标厚度之前还包括：在所述非线路图形区域覆盖第一绝缘层。

结合本发明实施例的第一方面的第一种实现方式，在本发明实施例第一方面的第二种实现方式中，所述第一绝缘层的厚度比所述金属层的厚度大20～50μm。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第三种实现方式中，在所述PCB板上的金属层进行蚀刻之前，还包括将所述PCB板表面进行粗化处理，并在所述PCB上镀所述金属层。

结合本发明实施例的第一方面的第三种实现方式，在本发明实施例第一方面的第四种实现方式中，所述粗化处理包括：对所述PCB板表面进行酸洗和/或喷砂处理。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第五种实现方式中，所述将所述线路图形加厚至目标厚度方式包括：通过在所述线路图形上电镀或化学镀的方式，将所述线路图形的厚度加厚至目标厚度，所述金属层为铜层。

结合本发明实施例的第一方面的第五种实现方式，在本发明实施例第一方面的第六种实现方式中，所述线路图形的厚度为15～25μm，所述目标厚度为45～65μm。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第七种实现方式中，在将所述线路图形加厚至目标厚度之后，还包括在所述PCB板上设置第二绝缘层，以覆盖所述线路图形。

结合本发明实施例的第一方面的第七种实现方式，在本发明实施例第一方面的第八种实现方式中，在所述PCB板上丝印第二绝缘层之后，还包括在所述第二绝缘层上的预设位置进行碱性显影，以使所述预设位置的线路图形露出。

本发明实施例第二方面提供的一种PCB，所述PCB为结合本发明实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式或第一方面的第二种实现方式或第一方面的第二种实现方式或第一方面的第三种实现方式或第一方面的第四种实现方式或第一方面的第五种实现方式或第一方面的第六种实现方式或第一方面的第七种实现方式或第一方面的第八种实现方式所得到的PCB。

应用本发明的技术方案，具有如下有益效果：

先在PCB的金属层上制作线路图形，然后将该线路图形加厚至目标厚度，相对于现有技术直接在目标厚度的金属层上进行蚀刻来说，可以缩短制作线路图形的蚀刻时间，起到降低线路图形受侧蚀的影响，从而提高精细线路的合格率。

附图说明

图1为本发明实施例中一种PCB的一个制作流程例示意图；

图2A为本发明实施例中一种PCB的另一个制作流程例示意图；

图2B至图2J为本发明实施例中一种PCB制作过程的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，适用于精细线路的制作。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。、

需要说明的是，在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

为了方便理解本发明实施例，首先在此介绍本发明实施例所应用的场景，本发明实施例的技术方案，应用于具有细密间距外层线路图形的PCB制作，该线路图形的间距为70～100μm，该PCB板上的金属层一般为铜层，在实际应用中还可以铝层或其他金属层，具体此处不作限定，下面以金属层为铜层为例进行具体说明：

请参阅图1，本发明实施例中一种电路板的制作方法的一个实施例包括：

101、在PCB板的金属层上覆盖干膜，以形成线路图形区域和非线路图形区域。

可以理解的是，该铜层可以是通过层压后粘合在PCB板上的，也可以通过化学沉铜覆盖在该PCB板上的，具体此处不作限定。

首先，对干膜进行曝光和显影，从而在干膜上形成用于制作线路图形的通槽，然后将该干膜覆盖在铜层上，通过该干膜上的通槽将铜层上的非线路图形区域露出。

102、将所述非线路图形区域的金属层蚀刻掉，以形成线路图形。

在金属层上覆盖干膜后，再使用药水对非线路图形区域的铜层进行蚀刻，从而形成线路图形。

103、将所述线路图形加厚至目标厚度。

在制成线路图形之后，将该线路图形的厚度进行加厚，从而达到目标的厚度。

其中该线路图形的目标厚度由客户指定，或者可以根据PCB的实际应用时，该线路图形需要经过电流大小，确定该线路图形的目标厚度。

本发明实施例中，先在PCB的金属层上制作线路图形，然后将该线路图形加厚至目标厚度，相对于现有技术直接在目标厚度的金属层上进行蚀刻来说，可以缩短制作线路图形的蚀刻时间，起到降低线路图形受侧蚀的影响，从而提高精细线路的合格率。

上面实施例中，将制成的线路图形加厚至目标厚度，在实际应用中，具体可以通过电镀的方式，对该线路图形进行加厚，下面对本发明实施例的一种PCB的制作方法的另外一个实施例进行描述：

请参阅图2A至图2J，本发明实施例中的一种PCB的制作方法，具体包括：

可选地，本实施例中，在PCB板的金属层上覆盖干膜之前，还包括步骤201和202。

201、对PCB板表面进行粗化处理。

请参阅图2B，为了提高PCB板201表面与金属层的结合力，可以对PCB板201的表面进行粗化处理，其中，进行粗化处理的方式具体可以为酸洗和/或喷砂处理，比如通过稀盐酸或稀硫酸对PCB板201的表面进行清洗，从而达到粗化的效果。

202、在PCB板201表面进行沉铜和电镀，从而形成铜层202。

请参阅图2C，在对PCB板的表面进行粗化处理之后，通过化学镀工艺，首先在该PCB板上进行沉铜，形成底层铜，然后在该底层铜上进行电镀，得到需要的铜层厚度，其中，该铜层202的厚度一般为15～25μm。

可选地，在经过沉铜和电镀形成铜层202之后，还可以通过对铜层202进行微蚀的方式，对该铜层的厚度进行控制，以得到需要的铜厚。

203、在PCB板201的金属层上覆盖干膜，以形成线路图形区域和非线路图形区域。

首先，对干膜进行曝光和显影，从而在干膜上形成用于制作线路图形的通槽，然后将该干膜覆盖在铜层上，通过该干膜上的通槽将铜层上的非线路图形区域露出。

204、将所述非线路图形区域2022的金属层蚀刻掉，以形成线路图形2021。

请参阅图2D，在金属层上覆盖干膜后，再使用药水对非线路图形区域2022的铜层进行蚀刻，从而形成线路图形2021，该线路图形2021的厚度为15～25μm。

可选地，本实施例中，在形成线路图形2021之后，还包括步骤205和206。

205、在非线路图形区域进行沉铜，形成铜层207，以使线路图形之间进行连接。

请参阅图E由于经过蚀刻后形成的线路图形2021可能以孤立焊盘的形式存在，为了通过电镀的方式对线路图形进行加厚，需要将线路图形之间进行连接，以形成整体的导电层，具体可以在非线路图形区域2022进行至少一次沉铜，以形成厚度为1～2μm的铜层207。

206、在所述非线路图形区域2022覆盖第一绝缘层203。

请参阅图2F，可以理解的是，通过电镀工艺对线路图形2021进行加厚时，非线路图形区域2022容易出现渗镀，导致线路图形2021粗细不一致，因此在对线路图形2021进行电镀时，可以通过在非线路图形区域2022填充或覆盖绝缘层203，从而避免渗镀。

本实施例中，在非线路图形区域的铜层207上覆盖绝缘层203，且该绝缘层203的厚度比线路图形2021的厚度大20～50μm，可防止在线路图形电镀加厚时出现的夹膜现象。

需要说明的是，其中在非线路图形区域2022填充或覆盖绝缘层203的方式可以是丝印、涂覆或其他方式，具体此处不作限定。

207、将所述线路图形加厚至目标厚度。

请参阅图2F，在制成线路图形之后，将该线路图形2021的厚度进行加厚，从而达到目标的厚度。

其中该线路图形2021的目标厚度由客户指定，或者可以根据PCB的实际应用时，该线路图形2021需要经过的电流大小，确定该线路图形的目标厚度。

需要说明的是，本实施例中，该线路图形2021的目标厚度为45～65μm，在实际应用中，该线路图形2021的目标厚度还可以为其他值，此处不作限定。

可选地，在步骤207之后还包括208和209。

208、在所述PCB板上设置第二绝缘层204。

请参阅图2G，可以通过丝印的方式，在加厚之后的线路图形上增加绝缘204层，可选地，该绝缘层204为环氧树脂层，该环氧树脂层的厚度比所述线路图形2021的厚度大10～20μm。

209、在所述第二绝缘层上204的预设位置进行碱性显影，以使所述预设位置的线路图形露出。

请参阅图2H至图I，在线路图形2021上覆盖第二绝缘层204之后，将该第二绝缘层204上预设位置205进行碱性显影，其中该预设的位置205为需要放置元器件的位置，比如可以使用弱碱性显影溶液对该第二绝缘层204进行显影，从而在放置元器件位置形成开窗，使线路图形露出来，并在露出的线路图形2021上电镀镍金206等表面涂覆，以防止线路图形2021因氧化而对PCB使用性能造成的影响。

需要说明的是，本实施例中，在步骤207之后可以不执行步骤208和209，而是直接在线路图形加厚之后，在线路图形上电镀镍金，具体此处不作限定。

210、去除绝缘层和铜层207。

请参阅图2J，使用碱性褪膜液褪除绝缘层204对应的非图形区域和绝缘层203，再使用微蚀液或蚀刻液除去铜层207，形成完整的2021线路层。

本发明实施，先在PCB的铜层上制作线路图形2021，然后将该线路图形2021加厚至目标厚度，相对于现有技术，可以缩短制作线路图形的蚀刻时间，起到降低线路图形受侧蚀的影响，从而提高精细线路的合格率，另外，对线路图形2021加厚至目标厚度之后，在线路图形2021上覆盖绝缘层204，并将绝缘层204的预设位置进行碱性显影使线路图形2021露出，即在绝缘层204上形成开窗，然后再电镀镍金，可达到选择性镀镍金的目的，在满足使用需要的同时，提升效率，节约制造成本。

本发明实施例还提供一种PCB，该PCB为通过上述实施例中的制作方法所得到的PCB，其中，PCB的具体结构可以参见上述有关示意图，对于PCB上的其他部分，比如在PCB上钻孔等并不做限制。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的印刷线路板及其制作方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的印刷线路板实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

对干膜进行曝光显影，以形成用于制作线路图形的通槽；

在PCB板的金属层上覆盖所述干膜，并通过所述通槽对所述金属层进行蚀刻，以形成线路图形区域和非线路图形区域；

将所述非线路图形区域的金属层蚀刻掉，以形成线路图形；

将所述线路图形加厚至目标厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述线路图形加厚至目标厚度之前还包括：在所述非线路图形区域覆盖第一绝缘层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度比所述金属层的厚度大20～50μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述PCB板上的金属层进行蚀刻之前，还包括将所述PCB板表面进行粗化处理，并在所述PCB上镀所述金属层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述粗化处理包括：对所述PCB板表面进行酸洗和/或喷砂处理。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述线路图形加厚至目标厚度方式包括：通过在所述线路图形上电镀或化学镀的方式，将所述线路图形的厚度加厚至目标厚度，所述金属层为铜层。

7.根据权利要6所述的方法，其特征在于，所述线路图形的厚度为15～25μm，所述目标厚度为45～65μm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述线路图形加厚至目标厚度之后，还包括在所述PCB板上设置第二绝缘层，以覆盖所述线路图形。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述PCB板上丝印第二绝缘层之后，还包括在所述第二绝缘层上的预设位置进行碱性显影，以使所述预设位置的线路图形露出。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB为根据权利要求1至9中任一项的制作方法所得到的PCB。