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CN105228372A - 一种线路板局部金手指的制作方法 - Google Patents

一种线路板局部金手指的制作方法 Download PDF

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CN105228372A
CN105228372A CN201510623560.7A CN201510623560A CN105228372A CN 105228372 A CN105228372 A CN 105228372A CN 201510623560 A CN201510623560 A CN 201510623560A CN 105228372 A CN105228372 A CN 105228372A
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CN
China
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golden finger
wiring board
dry film
copper
manufacture method
Prior art date
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CN201510623560.7A
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English (en)
Inventor
王群芳
王佐
刘�东
朱拓
赵波
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Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种线路板局部金手指的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1制作线路板外层线路图形；S2在线路板表面整板镀一层薄铜，然后直接贴第一干膜，在第一干膜对应金手指的位置开比金手指位底铜的单边大0.25-0.3mm的一级窗口；S3用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置步骤S2沉的薄铜；S4在第一干膜上贴第二干膜，在第二干膜对应金手指的位置开比金手指位底铜的单边大0.08-0.12mm的二级窗口；S5在线路板对应二级窗口的位置电镍、金；S6褪掉第一干膜和第二干膜，蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜。本发明的线路板局部金手指的制作方法，在电镍、金后，无需蚀刻金手指的引线，不会造成线路板表面的线路因蚀刻引线而导致线路偏小的问题。

Description

一种线路板局部金手指的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种线路板局部金手指的制作方法。
背景技术
目前线路板制作金手指过程中，需通过设计引线起电导通作用，引线导电才能在金手指位置电上金，电金后通过外层蚀刻蚀刻掉引线，从而制作出满足要求的生产板。而现有技术制作线路板金手指的过程中，线路板上局部需电金的金手指比较分散，制作金手指引线过程也比较繁杂，电金后又需外层蚀刻将引线蚀刻掉，无法很好的满足生产需要；同时，外层蚀刻过程中，易造成线路板上的线路因蚀刻引线而导致线路偏小的问题，造成线路板的报废。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种能够很好的解决线路板上局部电金手指的制作方法，具体方案如下：
一种线路板局部金手指的制作方法，包括以下步骤：
S1：制作线路板外层线路图形，所述线路图形包括金手指位的底铜；
S2：在线路板表面整板镀一层薄铜，薄铜厚度为0.1-2μm，优选为0.3-0.6μm；然后直接贴第一干膜，在第一干膜对应金手指的位置开一级窗口，所述一级窗口与金手指位底铜的形状相同，一级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述一级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.25-0.3mm；
S3：用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置步骤S2沉的薄铜，然后将线路板用质量分数3-5％的硫脲溶液清洗，去除板面残留的活化Pb；
S4：在第一干膜上贴第二干膜，在第二干膜对应金手指的位置开二级窗口；所述二级窗口与金手指位底铜的形状相同，二级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述二级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.08-0.12mm，优选为单边大0.1mm。
S5：在线路板对应二级窗口的位置电镍、金；
S6：褪掉线路板表面覆盖的第一干膜和第二干膜，在电镀镍、金的位置贴覆线路板胶带，防止后工序微蚀药水污染金面，然后用微蚀药水蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜，露出线路板表面线路，微蚀后撕掉线路板胶带，将金手指露出。
本发明的线路板局部金手指的制作方法，通过调整金手指的制作步骤，在电镍、金后，无需采用外层蚀刻药水蚀刻金手指的引线，不会造成线路板表面的线路因蚀刻引线而导致线路偏小的问题，降低了线路板的报废率，改善了局部电镍金的品质。
附图说明
图1为本发明实施例线路板第一干膜开一级窗口后的俯视图。
图2为本发明实施例线路板第二干膜开二级窗口后的俯视图。
图3为线路板沿图2A-A方向的剖视图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例
制作各内层芯板线路，然后压合成线路板，再将线路板经沉铜、板电、外层图形、图形电镀、外层蚀刻制作出线路板外层线路图形，外层线路图形包括金手指位的底铜。
在制作完成外层线路图形的线路板表面化学沉铜，化学沉铜的薄铜厚度为0.3-0.6μm。
沉薄铜后的线路板不过外层前处理，直接贴第一干膜2，经曝光工艺在第一干膜2对应金手指的位置开一级窗口21。如图1所示，一级窗口21与金手指位底铜1的形状相同，一级窗口21的面积大于金手指位底铜1的面积，且一级窗口21的边沿与对应的金手指位底铜1的边沿之间的间距为0.25-0.3mm(即一级窗口21比金手指位底铜1的单边大0.25-0.3mm)。
将线路板过微蚀线，用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置线路板表面化学沉铜的薄铜，然后将线路板用质量分数3-5％的硫脲溶液清洗，去除板面残留的活化Pb；
然后在第一干膜2上贴第二干膜3，经曝光工艺在第二干膜3对应金手指的位置开二级窗口31。如图2和3所示，二级窗口31与金手指位底铜1的形状相同，二级窗口31的面积大于金手指位底铜1的面积，且二级窗口31的边沿与对应的金手指位底铜1的边沿之间的间距为0.08-0.12mm(即二级窗口31比基材4上金手指位底铜1的单边大0.1mm)。
在线路板对应二级窗口的位置电镍、金至所需厚度；
褪掉线路板表面覆盖的第一干膜2和第二干膜3，在电镀镍、金的位置贴覆线路板胶带，防止后工序微蚀药水污染金面，然后用微蚀药水蚀刻掉线路板表面非金手指位沉的薄铜，露出线路板表面线路，微蚀后撕掉线路板胶带，将金手指露出。
按需要，在线路板表面印刷阻焊油墨，形成保护层。需注意，印刷阻焊油墨前不过微蚀段，防止微蚀药水污染金面。
然后进入后工序，进行其他位置表面处理并锣出所需外形，进行电测试和外观检查后包装出货。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：制作线路板外层线路图形，所述线路图形包括金手指位的底铜；
S2：在线路板表面整板镀一层薄铜，然后直接贴第一干膜，在第一干膜对应金手指的位置开一级窗口；所述一级窗口与金手指位底铜的形状相同，一级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述一级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.25-0.3mm；
S3：用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置步骤S2沉的薄铜；
S4：在第一干膜上贴第二干膜，在第二干膜对应金手指的位置开二级窗口；所述二级窗口与金手指位底铜的形状相同，二级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述二级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.08-0.12mm；
S5：在线路板对应二级窗口的位置电镍、金；
S6：褪掉线路板表面覆盖的第一干膜和第二干膜，然后蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜。
2.根据权利要求1所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，薄铜厚度为0.1-2μm。
3.根据权利要求2所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述薄铜厚度为0.3-0.6μm。
4.根据权利要求1所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的步骤S3之后，步骤S4之前，还包括将线路板用质量分数3-5％的硫脲溶液清洗。
5.根据权利要求1所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的步骤S6中，蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜的方法为：在电镀镍、金的位置贴覆覆盖层，其他位置开窗，然后用微蚀药水蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜。
6.根据权利要求5所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的覆盖层为线路板胶带。
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