CN105713146A - 包含(甲基)丙烯酰胺化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系 - Google Patents
包含(甲基)丙烯酰胺化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105713146A CN105713146A CN201510954443.9A CN201510954443A CN105713146A CN 105713146 A CN105713146 A CN 105713146A CN 201510954443 A CN201510954443 A CN 201510954443A CN 105713146 A CN105713146 A CN 105713146A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- compositions
- compound
- weight
- grams
- eva
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 title abstract description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title abstract description 5
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 title abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 170
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 61
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 51
- -1 acrylamide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 48
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 14
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 30
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 25
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 20
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims description 18
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 14
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 claims description 9
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 8
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 123
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 63
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 62
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 62
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 31
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 30
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 29
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 19
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 11
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 11
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical class COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- FOGSDLLFGSNQCW-UHFFFAOYSA-N n-[(prop-2-enoylamino)methoxymethyl]prop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NCOCNC(=O)C=C FOGSDLLFGSNQCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- AYGYHGXUJBFUJU-UHFFFAOYSA-N n-[2-(prop-2-enoylamino)ethyl]prop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NCCNC(=O)C=C AYGYHGXUJBFUJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical compound CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 4
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004978 peroxycarbonates Chemical class 0.000 description 3
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFPOJWPDQWJEMO-UHFFFAOYSA-N 2-(1,2-dicarboxyethoxy)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)OC(C(O)=O)CC(O)=O CFPOJWPDQWJEMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N ethyl butyrate Chemical compound CCCC(=O)OCC OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004417 unsaturated alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPOGLVDBOFRHDV-UHFFFAOYSA-N (2-nonylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(O)O GPOGLVDBOFRHDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N (4-octylphenyl) 2-hydroxybenzoate Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQSGIPQBQYCRLQ-UHFFFAOYSA-N (6,6-dihydroxy-4-methoxycyclohexa-2,4-dien-1-yl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC(O)(O)C1C(=O)C1=CC=CC=C1 AQSGIPQBQYCRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical group CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)butane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(CC)OOC(C)(C)C HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQMPQWNDYLFQBX-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-2-phenoxy-1-phenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(Cl)(Cl)OC1=CC=CC=C1 HQMPQWNDYLFQBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJRDRFZYKKFYMO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2-methylbutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(C)OOC(C)(C)CC JJRDRFZYKKFYMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHIGUQOUWMSXFV-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-[2-(2-methylbutan-2-ylperoxy)propan-2-ylperoxy]butane Chemical compound CCC(C)(C)OOC(C)(C)OOC(C)(C)CC PHIGUQOUWMSXFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSGAMPVWQZPGJF-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl ethaneperoxoate Chemical compound CCC(C)(C)OOC(C)=O FSGAMPVWQZPGJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFRHHAYSXIKGH-UHFFFAOYSA-N 3-(5-methoxy-2-methoxycarbonyl-1h-indol-3-yl)prop-2-enoic acid Chemical compound C1=C(OC)C=C2C(C=CC(O)=O)=C(C(=O)OC)NC2=C1 XYFRHHAYSXIKGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNSWFNBIZLIBPH-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylperoxy-4-methylpentan-2-ol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)OOC(C)(C)C JNSWFNBIZLIBPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUKPVYBUJRAUAG-UHFFFAOYSA-N 7-benzo[a]phenalenone Chemical compound C1=CC(C(=O)C=2C3=CC=CC=2)=C2C3=CC=CC2=C1 HUKPVYBUJRAUAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGMNTLCQDNNBNT-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OC.C(CS)(=O)OCCOC(CS)=O Chemical compound C(C=C)(=O)OC.C(CS)(=O)OCCOC(CS)=O NGMNTLCQDNNBNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150026303 HEX1 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYBHABLNFYJRLM-UHFFFAOYSA-N NCCNC(CC[Si](OC)(OC)C)O Chemical compound NCCNC(CC[Si](OC)(OC)C)O GYBHABLNFYJRLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N [2,2-dimethyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)=C ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCJHLOJKAAQLQW-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethane Chemical class CC.CC(O)=O LCJHLOJKAAQLQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001769 aryl amino group Chemical group 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ATTYOMZAJPHSOA-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-3-propan-2-ylphenyl)methanone Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(=O)C=2C(=C(C(C)C)C=CC=2)O)=C1O ATTYOMZAJPHSOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSODWKQDERPZOY-UHFFFAOYSA-N bis[2-(2-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound OC1CCCCC1C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C1C(O)CCCC1 MSODWKQDERPZOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOYUNVMDFWPLAL-UHFFFAOYSA-N butane;phosphoric acid Chemical compound CCCC.OP(O)(O)=O.OP(O)(O)=O IOYUNVMDFWPLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001047 cyclobutenyl group Chemical group C1(=CCC1)* 0.000 description 1
- VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarbonitrile Chemical compound N#CC1CCCCC1 VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUKYFBXRHVSESR-UHFFFAOYSA-N ethyl 3,6,6,7,9,9-hexamethyl-1,2,4,5-tetraoxonane-3-carboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1(C)OOC(C)(C)CC(C)C(C)(C)OO1 ZUKYFBXRHVSESR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDMWUMUNUXUYKT-UHFFFAOYSA-N ethyl [(1-oxo-1-phenylpropan-2-ylidene)amino] carbonate Chemical compound CCOC(=O)ON=C(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 YDMWUMUNUXUYKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000000687 hydroquinonyl group Chemical group C1(O)=C(C=C(O)C=C1)* 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropyl acetate Chemical compound CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N n-alpha-hexadecene Natural products CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229950002083 octabenzone Drugs 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005562 phenanthrylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000005936 piperidyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940070710 valerate Drugs 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F255/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of hydrocarbons as defined in group C08F10/00
- C08F255/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of hydrocarbons as defined in group C08F10/00 on to polymers of olefins having two or three carbon atoms
- C08F255/026—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of hydrocarbons as defined in group C08F10/00 on to polymers of olefins having two or three carbon atoms on to ethylene-vinylester copolymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/36—Amides or imides
- C08F222/38—Amides
- C08F222/385—Monomers containing two or more (meth)acrylamide groups, e.g. N,N'-methylenebisacrylamide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2351/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
- C08J2351/06—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
本发明涉及包含(甲基)丙烯酰胺化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系。本发明涉及第一组合物(Z),其包含(i)至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I),其中化合物(I)优选是异氰脲酸三烯丙酯,和(ii)至少一种(甲基)丙烯酰胺化合物。此外,本发明还涉及第二组合物(B),其包含第一组合物(Z)和至少一种聚烯烃共聚物。最后,本发明涉及组合物(B)用于制造用于封装电子器件,尤其是太阳能电池的薄膜的用途。
Description
技术领域
本发明涉及第一组合物(Z),其包含(i)至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I),其中化合物(I)优选是异氰脲酸三烯丙酯,和(ii)(甲基)丙烯酰胺化合物。此外,本发明还涉及第二组合物(B),其包含第一组合物(Z)和至少一种聚烯烃共聚物。最后,本发明涉及组合物(B)用于制造用于封装电子器件,尤其是太阳能电池的薄膜的用途。
本发明涉及第一组合物(Z),其包含(i) 至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I),其中化合物(I)优选是异氰脲酸三烯丙酯,和(ii) 至少一种(甲基)丙烯酰胺化合物。此外,本发明还涉及第二组合物(B),其包含第一组合物(Z)和至少一种聚烯烃共聚物。最后,本发明涉及组合物(B)用于制造电子器件,尤其是太阳能电池的封装薄膜的用途。
背景技术
光伏模块(光伏 = “PV”)通常由焊接到保护薄膜的两个子层中的对称布置的硅电池子层构成。这种保护薄膜本身又通过其背面上的“背板”和其正面上的“前板”稳定化。背板和前板可以是合适的塑料薄膜,也可以由玻璃构成。封装材料的功能基本是保护PV模块免受气候影响和机械负荷,因此各种封装材料的机械稳定性是重要的性质。此外,良好的封装材料具有快速固化速度、高的凝胶含量、高透射、小的温度诱发和热诱发变色的倾向和高粘附(即小的UV诱发的脱层倾向)。
现有技术(例如WO 2008/036708 A2)中为此目的描述的封装材料通常基于例如硅酮树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、离子交联聚合物、聚烯烃薄膜或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(“EVA”)之类的材料。
用于制造此类封装薄膜的方法是本领域技术人员熟悉的(EP 1 164 167 A1)。在这些方法中,交联剂与聚烯烃共聚物(和可能的其它添加剂)一起在例如挤出机中均匀混合,然后挤出成为薄膜。EP 1
164 167 A1中描述的方法涉及EVA,但也可用于由其它材料,例如上文提到的那些材料制成的薄膜。
硅电池的封装通常在真空层压炉中进行(EP 2 457 728 A1)。为此,准备PV模块的层结构并首先在层压炉(由被膜隔开的两个室构成)中缓慢加热。这使聚烯烃共聚物(例如EVA)软化。同时将该炉抽真空以除去层之间的空气。这一步骤最关键并花费4至6分钟。随后,经由第二室破坏真空,并通过施加压力将该模块的层互相焊接。同时继续加热直至交联温度,由此然后在该最终步骤中发生该薄膜的交联。
在制造用于太阳能模块的封装薄膜中的标准做法正是使用EVA。但是,EVA也具有比例如聚烯烃薄膜更低的比体积电阻(spezifischer elektrischer
Durchgangswiderstand)ρ。这导致使用EVA薄膜作为封装材料的吸引力较低,因为尤其需要具有高的比体积电阻ρ的封装材料。
这是因为在PV模块的情况下,所谓的“PID”效应(PID = 电势诱导衰减)目前是主要品质问题。术语“PID”被理解为是指在PV模块内由所谓的“漏泄电流”造成的电压相关的性能衰减。
除太阳能电池的结构外,破坏性漏泄电流的成因是各个PV模块相对于地电位的电压水平 – 在大多数未接地PV系统的情况下,PV模块受到正或负电压。PID通常在相对于地电位的负电压下发生并经由高的系统电压、高温和高空气湿度加速。因此,钠离子从PV模块的盖板玻璃迁移到太阳能电池的界面处并在此造成破坏(“分流”),这可造成性能损失或甚至造成PV模块的完全损失。
通过提高封装薄膜的比体积电阻ρ,可以明显降低发生PID效应的风险。
比体积电阻ρ或电阻率(“体积电阻率”,在下文也缩写为“VR”)是依赖于温度的材料常数。其用于计算均质电导体的电阻。根据本发明借助ASTM-D257测定比体积电阻。
材料的比体积电阻ρ越高,光伏模块越不容易发生PID效应。提高封装薄膜的比体积电阻ρ的显著有利作用因此是提高PV模块的寿命和效率。
现有技术在CN 103525321 A中论述了与用于PV模块的封装薄膜相关的PID效应的问题。这一文献描述了用于封装太阳能电池的基于EVA的薄膜,其包含异氰脲酸三烯丙酯(“TAIC”)和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(“TMPTMA”)作为共交联剂,以及优选包含用于疏水化的聚烯烃离子交联聚合物和聚硅氧烷作为附加添加剂。这种薄膜具有降低的PID效应。但是,其缺点在于聚烯烃离子交联聚合物相对昂贵。聚硅氧烷还对粘附性质具有不利作用。此外,实施例没有给出关于用何种浓度可实现何种改进的具体信息。
JP
2007-281135 A也描述了来自TAIC和TMPTMA的交联剂组合。TMPTMA在此使交联反应加速并因此带来提高的生产率。
JP
2012-067174 A和JP 2012-087260 A描述了基于EVA和基于聚烯烃的用于太阳能电池的封装薄膜,其除TAIC外还包含例如乙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、己-1,6-二醇二甲基丙烯酸酯作为交联剂。这些共交联剂一开始稍微减慢交联反应并因此提高加工时间窗口。
JP
2009-135200 A同样描述了包含TAIC和各种多官能醇的(甲基)丙烯酸酯衍生物的交联剂,其中在这种情况中描述了基于EVA的封装的改进的耐热性以及较小的脱层倾向。
JP
2007-281135 A和JP 2007-305634 A描述了用于制造用于太阳能电池的多层共挤EVA封装薄膜的来自TAIC和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(“TMPTA”)的交联剂组合。
例如JP 2013-138094 A、JPH11-20094、JPH11-20095、JPH11-20096、JPH11-20097、JPH11-20098、JPH11-21541、CN
102391568 A、CN 102504715 A、CN 102863918 A、CN
102911612 A、CN 103045105 A、CN 103755876 A、CN
103804774 A、US 2011/0160383 A1、WO 2014/129573 A1描述了用于太阳能电池封装薄膜的类似的交联剂组合。
因此需要尤其用于制造太阳能电池封装薄膜的新型共交联剂体系,其导致与根据现有技术交联的薄膜相比明显提高的体积电阻,以由此在光伏模块中使用时导致PID风险降低。
发明内容
本发明要解决的问题因此是提供可用于制造具有尽可能高比体积电阻ρ的薄膜并因此特别适用于封装电子器件例如太阳能电池的新型组合物。这些组合物应另外可用于既有方法中并且不应明显提高薄膜的成本。特别地,其不应具有在现有技术的共交联剂体系,在此特别是在CN
103525321 A中提到的组合物的那些中所观察到的缺点。
现在已经令人惊讶地发现,借助特定组合物可以获得符合这些要求的用于太阳能电池的封装薄膜。在此发现的组合物在相对少的使用量的情况下明显提高体积电阻,而不会不利地影响其它薄膜性质。该薄膜具有优异的可加工性、高透明度和优异的UV和热老化性质。
本发明的共交联剂体系可惊人地用于制造具有高比体积电阻的用于封装电子器件例如太阳能电池的薄膜。
相应地,本发明的共交联剂体系是组合物(Z),其包含(i) 至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I),其中化合物(I)尤其是异氰脲酸三烯丙酯,和
(ii) 至少一种化学结构(II)的化合物
其中
R1、R2各自彼此独立地为氢或甲基;
A选自
非支化或支化的亚烷基,其具有1至20个碳原子且其中至少一个氢可以被卤素替代且其中一个或两个氢可以各自被选自–OR3、–C(=O)NR4R5的基团替代,
亚芳基,其具有6至14个碳原子且其中至少一个氢可以被卤素或具有1至10,优选1至8,更优选1至6个碳原子的非支化或支化的烷基替代且其中一个或两个氢可以各自被选自–OR6、–C(=O)NR7R8的基团替代,
化学结构-A1-X-A2-的桥连基团;
其中R3、R4、R5、R6、R7、R8各自彼此独立地选自氢、具有1至10个碳原子的支化或非支化的烷基;
其中A1、A2各自彼此独立地为具有1至10个碳原子的支化或非支化的亚烷基;
且其中X选自-O-、-S-S-、-S-、-NR9-,其中R9
= 具有1至10个碳原子的非支化或支化的烷基。
化学结构(II)的化合物在本发明中也被称作“(甲基)丙烯酰胺化合物”。
更特别地,在化学结构(II)中,
R1、R2各自彼此独立地为氢或甲基;
A选自
具有1至20个碳原子的非支化或支化的亚烷基、具有6至14个碳原子的亚芳基、化学结构-A1-X-A2-的桥连基团;
其中A1、A2各自彼此独立地为具有1至10个碳原子的支化或非支化的亚烷基;
且其中X选自-O-、-S-S-、-S-、-NR9-,其中R9
= 具有1至10个碳原子的非支化或支化的烷基。
在组合物(Z)的一个优选实施方案中,在化学结构(II)中,R1、R2各自彼此独立地为氢或甲基;A选自具有1至20个碳原子的非支化或支化的亚烷基、具有6至14个碳原子的亚芳基、化学结构-A1-O-A2-的桥连基团,其中A1、A2各自彼此独立地为具有1至10个碳原子的支化或非支化的亚烷基。
在组合物(Z)的一个更优选的实施方案中,在化学结构(II)中,R1、R2各自彼此独立地为氢或甲基,尤其两者各自是氢或两者各自是甲基;A选自具有1至12个碳原子的非支化或支化的亚烷基、亚苯基、-(CH2)2-O-(CH2)2-、-CH2-O-CH2-。
在组合物(Z)的一个再更优选的实施方案中,在化学结构(II)中,R1 = R2 = 氢或R1 = R2 = 甲基;A选自具有1至12,尤其是1至10,优选1至8,更优选1至6个碳原子的非支化或支化的亚烷基、-(CH2)2-O-(CH2)2-、-CH2-O-CH2-。此类化学结构(II)的化合物是例如N,N'-亚甲基二丙烯酰胺、N,N'-亚甲基二甲基丙烯酰胺、N,N'-亚乙基二丙烯酰胺、N,N'-六亚甲基二丙烯酰胺、双丙烯酰胺二甲基醚。
在组合物(Z)的一个还更特别优选的实施方案中,在化学结构(II)中,R1 = R2 = 氢;A选自具有1至12,尤其是1至10,优选1至8,更优选1至6个碳原子的非支化或支化的亚烷基、-(CH2)2-O-(CH2)2-、-CH2-O-CH2-。
此类化学结构(II)的化合物是例如N,N'-亚甲基二丙烯酰胺、N,N'-亚乙基二丙烯酰胺、N,N'-六亚甲基二丙烯酰胺、双丙烯酰胺二甲基醚。
N,N'-亚甲基二丙烯酰胺是结构(II)的化合物,其中R1 =
R2 = H且A = -CH2-。
N,N'-亚甲基二甲基丙烯酰胺是结构(II)的化合物,其中R1 =
R2 = CH3且A = -CH2-。
N,N'-亚乙基二丙烯酰胺是结构(II)的化合物,其中R1 =
R2 = H且A = -CH2-CH2-。
N,N'-六亚甲基二丙烯酰胺是结构(II)的化合物,其中R1 =
R2 = H且A = -(CH2)6-。
双丙烯酰胺二甲基醚是结构(II)的化合物,其中R1 =
R2 = H且A = -CH2-O-CH2-。
“亚烷基”在本发明中是饱和二价烃基。
“亚芳基”在本发明中是芳族二价烃基,例如亚萘基、亚菲基、亚苯基。
“亚苯基”在本发明中包括1,2-亚苯基、1,3-亚苯基、1,4-亚苯基。
具有1至6个碳原子的非支化或支化的亚烷基尤其选自亚甲基、亚乙基、亚正丙基、亚正丁基、亚正戊基、亚正己基。“亚正己基”等同于“六亚甲基”。
对本发明组合物(Z)中的化学结构(II)的化合物与本发明组合物(Z)中的化合物(I)的量的比率没有特别限制。因此,在添加少量化学结构(II)的化合物的情况下,例如当在组合物(Z)中基于所有化合物(I)计所有化学结构(II)的化合物的含量是1.0摩尔%时,就特别可看出比电阻的提高。另一方面,关于化学结构(II)的化合物的经济使用,基于组合物(Z)中的所有化合物(I)计161.9摩尔%的组合物(Z)中的所有化学结构(II)的化合物的含量是优选上限。
基于组合物(Z)中的所有化合物(I)计,组合物(Z)中的所有化学结构(II)的化合物的含量的优选范围因此是1.0摩尔%至161.9摩尔%,尤其是2.3摩尔%至87.1摩尔%,优选2.7摩尔%至53.9摩尔%,更优选3.0摩尔%至28.5摩尔%,再更优选3.3摩尔%至28.0摩尔%,再更优选4.6摩尔%至17.9摩尔%,甚至再更优选5.6摩尔%至14.1摩尔%、5.7摩尔%至10.3摩尔%,还更优选6.2摩尔%至9.5摩尔%,还更优选6.7摩尔%至8.8摩尔%,最优选7.1摩尔%至8.6摩尔%。
在本发明的组合物(Z)的一个特别优选的实施方案中,其包含异氰脲酸三烯丙酯(= “TAIC”)作为化合物(I)和N,N'-亚甲基二丙烯酰胺(= “MDAA”)作为化学结构(II)的化合物,其中这时组合物(Z)中的MDAA与TAIC的摩尔比尤其为1.0摩尔%至161.9摩尔%,优选3.3摩尔%至87.1摩尔%,更优选6.7摩尔%至53.9摩尔%,再更优选10.3摩尔%至28.0摩尔%,最优选14.1摩尔%至17.9摩尔%。
在本发明的组合物(Z)的另一个特别优选的实施方案中,其包含异氰脲酸三烯丙酯(= “TAIC”)作为化合物(I)和N,N'-亚乙基二丙烯酰胺(= “EDAA”)作为化学结构(II)的化合物,其中这时组合物(Z)中的EDAA与TAIC的摩尔比尤其为1.0摩尔%至15.0摩尔%,优选5.0摩尔%至10.0摩尔%,更优选6.2摩尔%至9.5摩尔%。
在本发明的组合物(Z)的另一个特别优选的实施方案中,其包含异氰脲酸三烯丙酯(= “TAIC”)作为化合物(I)和N,N'-亚甲基二甲基丙烯酰胺(= “MDMAA”)作为化学结构(II)的化合物,其中这时组合物(Z)中的MDMAA与TAIC的摩尔比尤其为1.0摩尔%至15.0摩尔%,优选5.0摩尔%至10.0摩尔%,更优选5.7摩尔%至8.8摩尔%。
在本发明的组合物(Z)的另一个特别优选的实施方案中,其包含异氰脲酸三烯丙酯(= “TAIC”)作为化合物(I)和N,N'-六亚甲基二丙烯酰胺(= “HDAA”)作为化学结构(II)的化合物,其中这时组合物(Z)中的HDAA与TAIC的摩尔比尤其为1.0摩尔%至15.0摩尔%,优选2.3摩尔%至7.1摩尔%,更优选4.6摩尔%。
在本发明的组合物(Z)的另一个特别优选的实施方案中,其包含异氰脲酸三烯丙酯(= “TAIC”)作为化合物(I)和双丙烯酰胺二甲基醚(= “BAADME”)作为化学结构(II)的化合物,其中这时组合物(Z)中的BAADME与TAIC的摩尔比尤其为1.0摩尔%至15.0摩尔%,优选2.7摩尔%至8.6摩尔%,更优选5.6摩尔%。
在本发明的组合物(Z)的另一个特别优选的实施方案中,其包含氰脲酸三烯丙酯(= “TAC”)作为化合物(I)和N,N'-亚甲基二丙烯酰胺(= “MDAA”)作为化学结构(II)的化合物,其中这时组合物(Z)中的MDAA与TAC的摩尔比尤其为1.0摩尔%至161.9摩尔%,优选28.5摩尔%至87.1摩尔%,最优选53.9摩尔%。
本共交联剂体系优选用于制造用于封装电子器件,例如PV模块中的太阳能电池的薄膜。
在此,这些共交联剂体系通常与聚烯烃共聚物一起使用。
本发明因此还涉及包含至少一种聚烯烃共聚物和本发明组合物(Z)的组合物(B)。
根据本发明可用的聚烯烃共聚物是本领域技术人员已知的并例如描述在WO 2008/036708 A2和JP 2012-087260中。
更特别地,根据本发明,所用聚烯烃共聚物是乙烯/α-烯烃互聚物(Interpolymer),其中术语“互聚物”是指所涉及的聚烯烃共聚物已由至少两种不同的单体制备。因此,术语“互聚物”尤其包括由刚好两种单体单元形成的聚烯烃共聚物,以及三元共聚物(例如乙烯/丙烯/1-辛烯、乙烯/丙烯/丁烯、乙烯/丁烯/1-辛烯、乙烯/丁烯/苯乙烯)和四元共聚物。
根据本发明可用的聚烯烃共聚物尤其是优选除乙烯和α-烯烃外没有其它单体单元的乙烯/α-烯烃共聚物,其中“α-烯烃”在本发明中优选选自丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、3-环己基-1-丙烯、乙烯基环己烷、丙烯酸、甲基丙烯酸、降冰片烯、苯乙烯、甲基苯乙烯、乙酸乙烯酯。
再更优选地,组合物(B)中的本发明的聚烯烃共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
如果所用聚烯烃共聚物是乙烯/α-烯烃互聚物,那么其尤其具有基于该乙烯/α-烯烃互聚物总重量计15重量%至50重量%的α-烯烃含量。优选地,α-烯烃含量为20重量%至45重量%,更优选25重量%至40重量%,再更优选26重量%至34重量%,最优选28重量%至33重量%,各自基于该乙烯/α-烯烃互聚物的总重量计。
在该聚烯烃共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的优选实施方案中,该乙烯-乙酸乙烯酯共聚物尤其具有基于该乙烯-乙酸乙烯酯共聚物总重量计15重量%至50重量%的乙酸乙烯酯含量。优选地,乙酸乙烯酯含量这时为20重量%至45重量%,更优选25重量%至40重量%,再更优选26重量%至34重量%,最优选28重量%至33重量%,各自基于该乙烯-乙酸乙烯酯互聚物的总重量计。
在此通过ASTM D 5594:1998 [“借助傅立叶变换红外光谱法测定乙烯乙酸乙烯酯(EVA)共聚物的乙酸乙烯酯含量”]中描述的方法测定α-烯烃含量,在乙烯/乙酸乙烯酯共聚物的情况下尤其是乙酸乙烯酯含量。
在此,对组合物(B)所含的组合物(Z)的含量没有特别限制。组合物(B)中的组合物(Z)的含量尤其是0.05重量%至10重量%,优选0.1重量%至5重量%,更优选0.2重量%至3重量%,再更优选0.3重量%至1重量%,尤其优选0.5重量%,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
根据本发明,组合物(B)适用于制造用于电子器件,例如太阳能电池的封装薄膜。为此,其在太阳能模块层压过程中进行交联反应。
为引发交联反应,通常使用引发剂,即可经由热、光、水分或电子束活化的自由基形成剂。
在本发明的一个优选实施方案中,组合物(B)因此还包含选自过氧化化合物、偶氮化合物、光引发剂的引发剂。该引发剂更优选选自过氧化化合物、偶氮化合物。在"Encyclopedia
of Chemical Technology 1992, 第 3 版 , 第 17 卷 , 第 27-90 页"中描述了这些的实例。
过氧化化合物尤其是有机过氧化物,其又选自二烷基过氧化物、二过氧缩酮、过氧羧酸酯、过氧碳酸酯。
二烷基过氧化物尤其选自过氧化二枯基、过氧化二叔丁基、过氧化二叔己基、过氧化叔丁基枯基、过氧化异丙基枯基-叔丁基、过氧化叔己基枯基、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔戊基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-己-3-炔、2,5-二甲基-2,5-二(叔戊基过氧基)-己-3-炔、α,α-二[(叔丁基过氧基)-异丙基]苯、过氧化二叔戊基、1,3,5-三[(叔丁基过氧基)异丙基]苯、1,3-二甲基-3-(叔丁基过氧基)丁醇、1,3-二甲基-3-(叔戊基过氧基)丁醇、异丙基枯基过氧化氢。
二过氧缩酮尤其选自1,1-二(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-二(叔戊基过氧基)环己烷、1,1-二(叔丁基过氧基)环己烷、4,4-二(叔戊基过氧基)戊酸正丁酯、3,3-二(叔丁基过氧基)丁酸乙酯、2,2-二(叔丁基过氧基)丁烷、3,6,6,9,9-五甲基-3-乙氧基羰基甲基-1,2,4,5-四氧杂环壬烷、2,2-二(叔戊基过氧基)丙烷、4,4-双(叔丁基过氧基)戊酸正丁酯。
过氧羧酸酯尤其选自过氧乙酸叔戊酯、过氧-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧苯甲酸叔戊酯、过氧乙酸叔丁酯、过氧苯甲酸叔丁酯、单过氧琥珀酸OO-叔丁酯、单过氧琥珀酸OO-叔戊酯。
过氧碳酸酯尤其选自过氧-2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧-异丙基碳酸叔丁酯、过氧-2-乙基己基碳酸叔戊酯、过氧苯甲酸叔戊酯。优选的过氧碳酸酯是过氧-2-乙基己基碳酸叔丁酯(“TBPEHC”)。
所述偶氮化合物优选选自2,2’-偶氮双(2-乙酰氧基丙烷)、1,1’-偶氮二(六氢苄腈)。
所述引发剂特别优选选自2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、过氧-2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、1,1-二(叔丁基过氧基)-3,5,5-三甲基环己烷、过氧-2-乙基己基碳酸叔戊酯;该引发剂最优选是过氧-2-乙基己基碳酸叔丁酯(“TBPEHC”)。
对基于所述聚烯烃共聚物质量计所用的过氧化化合物或偶氮化合物,优选过氧化化合物的质量没有特别限制。该过氧化化合物或偶氮化合物,优选过氧化化合物尤其以0.05重量%至10重量%,优选0.1重量%至5重量%,更优选0.5重量%至2重量%的量使用,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
光引发剂尤其选自二苯甲酮、苯并蒽酮、苯偶姻、苯偶姻烷基醚、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、对苯氧基二氯苯乙酮、2-羟基环己基-苯基酮、2-羟基异丙基-苯基酮、1-苯基丙二酮-2-(乙氧基羰基)肟。
光引发剂尤其以0.05重量%至10重量%,优选0.1重量%至5重量%,更优选0.2重量%至3重量%,再更优选0.25重量%至1重量%的量使用,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
在本发明的另一个优选的实施方案中,组合物(B)还包含至少一种选自交联剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂、老化稳定剂、金属氧化物、金属氢氧化物、白色颜料的附加化合物,其中特别优选使用硅烷偶联剂作为附加化合物。
术语“附加化合物”在本发明中意味着这种化合物不是异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯或化学结构(II)的化合物。
交联剂在此优选选自三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯、多元醇的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。多元醇的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯尤其选自乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、己-1,6-二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬-1,9-二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸-1,10-二醇二(甲基)丙烯酸酯。
在此,对组合物(B)包含的交联剂的含量没有特别限制。组合物(B)中的交联剂的含量尤其是0.005重量%至5重量%,优选0.01重量%至3重量%,更优选0.05重量%至3重量%,再更优选0.1重量%至1.5重量%,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
可根据本发明用在组合物(B)中的硅烷偶联剂包括所有具有不饱和烃基和可水解基团的硅烷(例如描述在EP 2
436 701 B1、US 5,266,627中)。
不饱和烃基尤其选自乙烯基、烯丙基、异丙烯基、丁烯基、环己烯基、γ-(甲基)丙烯酰氧基烯丙基。
可水解基团尤其选自烃基氧基、烃基酰氧基、烃基氨基。该可水解基团优选选自甲氧基、乙氧基、甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、烷基氨基、芳基氨基。
该硅烷偶联剂优选选自:乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三-(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-乙氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷。特别优选使用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(缩写为“KBM”)作为硅烷偶联剂。
在此,对组合物(B)包含的硅烷偶联剂的含量没有特别限制。组合物(B)包含的所有硅烷偶联剂的含量尤其是0.05重量%至5重量%,优选0.1重量%至2重量%,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
抗氧化剂在本发明中优选选自酚类抗氧化剂、含磷抗氧化剂。
酚类抗氧化剂尤其选自4-甲氧基酚、2,6-二-叔丁基-4-甲基酚、叔丁基氢醌、β-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八烷基酯、季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、3,5-二-叔丁基-4-羟基苯甲酸十六烷基酯。
含磷抗氧化剂尤其选自亚磷酸三苯酯、亚磷酸三(壬基苯基)酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、四(十三烷基)-1,1,3-三-(2-甲基-5-叔丁基-4-羟基苯基)丁烷二磷酸酯、四(2,4-二-叔丁基苯基)-4,4-联苯基二亚膦酸酯。
在此,对组合物(B)包含的抗氧化剂的含量没有特别限制。组合物(B)包含的所有抗氧化剂的含量尤其是0.01重量%至0.5重量%,优选0.05重量%至0.3重量%,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
老化稳定剂在本发明中尤其选自“位阻胺光稳定剂”(= “HALS”)稳定剂和UV吸收剂。
HALS稳定剂在本发明中尤其是具有至少一个2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基的化合物,其中在哌啶基的1位上的氮原子带有H、烷基或烷氧基。
HALS稳定剂优选选自双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双-(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、具有CAS号82451-48-7的聚{(6-吗啉基-均-三嗪-2,4-二基)[2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基]亚氨基}六亚甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]}、CAS号193098-40-7的聚合物、琥珀酸二甲酯和1-(2-羟基乙基)-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇的共聚物、具有CAS号106990-43-6的N,N',N'',N'''-四-{4,6-双[丁基(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)氨基]三嗪-2-基}-4,7-二氮杂癸烷-1,10-二胺。
在此,对组合物(B)包含的HALS稳定剂的含量没有特别限制。组合物(B)包含的所有HALS稳定剂的含量尤其是0.01重量%至0.5重量%,优选0.05重量%至0.3重量%,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
UV吸收剂尤其选自2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、3,5-二-叔丁基-4-羟基苯甲酸2,4-二-叔丁基苯酯、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-4-羧基二苯甲酮、2-(2-羟基-3,5-二-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、水杨酸对辛基苯酯、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]酚、2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸乙酯。
在此,对组合物(B)包含的UV吸收剂的含量没有特别限制。组合物(B)包含的所有UV吸收剂的含量尤其是0.01重量%至0.5重量%,优选0.05重量%至0.3重量%,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
根据本发明,金属氧化物尤其选自碱金属氧化物、碱土金属氧化物、氧化锌,优选选自氧化镁、氧化锌。
在此,对组合物(B)包含的金属氧化物的含量没有特别限制。组合物(B)包含的所有金属氧化物的含量尤其是0.01重量%至10重量%,优选0.05重量%至3重量%,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
根据本发明,金属氢氧化物尤其选自碱金属氢氧化物、碱土金属氢氧化物,优选选自氢氧化镁、氢氧化钙。
在此,对组合物(B)包含的金属氢氧化物的含量没有特别限制。组合物(B)包含的所有金属氢氧化物的含量尤其是0.01重量%至10重量%,优选0.05重量%至3重量%,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
白色颜料在本发明中尤其选自二氧化钛、氧化锌、硫化锌、硫酸钡、锌钡白。
在此,对组合物(B)包含的白色颜料的含量没有特别限制。组合物(B)包含的所有白色颜料的含量尤其是5重量%至25重量%,优选10重量%至20重量%,再更优选15重量%,各自基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
在本发明的另一方面中,聚合物组合物(B)用于制造用于封装电子器件,尤其是太阳能电池的薄膜。
在此,首先通过混合组合物(A)和各种添加剂和聚烯烃共聚物来制备组合物(B)。这尤其通过在混合器中将添加剂以液体形式(即纯形式或作为溶剂中的溶液)添加到组合物(B)中进行。此后搅拌如此之久或使该混合物保持运动,直至该液体完全被聚合物粒料吸收。然后通过施加真空再除去可能所用的溶剂。
在第二步骤中,借助挤出机挤出该聚合物制剂以产生薄膜。在此,组合物(B)经由螺旋式进料机连续计量加入到该挤出机中,其中该聚合物熔融并通过捏合该混合物而使添加剂均匀分布在聚合物基质中。在挤出机的末端,使熔体经过宽隙缝式喷嘴(Breitschlitzdüse)压出。在喷嘴之后,借助辊机(Walzwerk)牵拉该薄膜,冷却并卷绕。
或者,也可以将添加剂或添加剂混合物经由装料管(Einfüllstutzen)或经由侧进料口直接计量加入到薄膜挤出机中。
下列实施例旨在进一步例示本发明,而不应将其限制于这些实施例。
具体实施方式
所用缩写
N,N'-亚甲基二丙烯酰胺 = MDAA;
N,N'-亚甲基二甲基丙烯酰胺 = MDMAA;
N,N'-亚乙基二丙烯酰胺 = EDAA;
N,N'-六亚甲基二丙烯酰胺 = HDAA;
双丙烯酰胺二甲基醚 = BAADME;
γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 =
KBM;
氰脲酸三烯丙酯 = TAC;
异氰脲酸三烯丙酯 = TAIC。
所用化学品
N,N-亚甲基二丙烯酰胺获自Merck。
N,N'-亚甲基二甲基丙烯酰胺获自Abcr GmbH & Co。
N,N'-亚乙基二丙烯酰胺获自Abcr GmbH & Co。
N,N'-六亚甲基二丙烯酰胺获自Abcr GmbH & Co。
双丙烯酰胺二甲基醚获自Abcr GmbH & Co。
下文使用的异氰脲酸三烯丙酯是来自Evonik Industries AG的“TAICROS ®”。
下文使用的氰脲酸三烯丙酯是来自Evonik Industries AG的“TAC”。
下文使用的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是来自Evonik
Industries AG的“Dynasylan Memo ®”。
下文使用的EVA是来自Arkema的具有28.3重量%乙酸乙烯酯含量的“EVATANE 28-40®”。
下文使用的过氧-2-乙基己基碳酸叔丁酯(= “TBPEHC”)获自United
Initiators公司。
1.
EVA
粒料的制造
对比例
V1
将2.5克(10.0毫摩尔)TAIC、0.5克KBM和4.0克TBPEHC均匀混合。将这种混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器(Taumelmischer)中充分混合2至4小时。
本发明的实施例
1
至
19
实施例
1
将0.052克(0.34毫摩尔)MDAA溶解在2.54克(10.2毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
2
将0.104克(0.67毫摩尔)MDAA溶解在2.5克(10.0毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
3
将0.16克(1.01毫摩尔)MDAA溶解在2.44克(9.78毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
4
将0.208克(1.35毫摩尔)MDAA溶解在2.39克(9.58毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
5
将0.26克(1.68毫摩尔)MDAA溶解在2.34克(9.37毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
6
将0.408克(2.6毫摩尔)MDAA溶解在2.31克(9.27毫摩尔)TAIC、0.543克KBM、4.347克TBPEHC和2.0克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
7
将0.625克(4.05毫摩尔)MDAA溶解在1.875克(7.52毫摩尔)TAIC、0.5克KBM、4.0克TBPEHC和3.0克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
8
将0.86克(5.59毫摩尔)MDAA溶解在1.6克(6.42毫摩尔)TAIC、0.5克KBM、3.94克TBPEHC和4.1克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
9
将1.25克(8.11毫摩尔)MDAA溶解在1.25克(5.01毫摩尔)TAIC、0.5克KBM、4.0克TBPEHC和6.0克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
10
将0.1克(0.62毫摩尔)EDAA溶解在2.5克(10毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
11
将0.15克(0.93毫摩尔)EDAA溶解在2.44克(9.79毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
12
将0.1克(0.57毫摩尔)MDMAA溶解在2.5克(10毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
13
将0.16克(0.85毫摩尔)MDMAA溶解在2.44克(9.79毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
14
将0.05克(0.23毫摩尔)HDAA溶解在2.54克(10.2毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
15
将0.10克(0.46毫摩尔)HDAA溶解在2.5克(10.0毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将这种混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
16
将0.16克(0.69毫摩尔)HDAA溶解在2.44克(9.78毫摩尔)TAIC、0.52克KBM、4.15克TBPEHC和1.73克甲醇的混合物中。将该混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
17
将0.05克(0.27毫摩尔)BAADME溶解在2.45克(9.83毫摩尔)TAIC、0.5克KBM、4.0克TBPEHC和0.25克甲醇的混合物中。将这种混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
18
将0.1克(0.54毫摩尔)BAADME溶解在2.4克(9.63毫摩尔)TAIC、0.5克KBM、4.0克TBPEHC和0.75克甲醇的混合物中。将这种混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
实施例
19
将0.15克(0.81毫摩尔)BAADME溶解在2.35克(9.43毫摩尔)TAIC、0.5克KBM、4.0克TBPEHC和1.25克甲醇的混合物中。将这种混合物均匀分布在493克EVA上。随后将该EVA添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时,然后在真空干燥箱中在35℃下干燥1小时以除去甲醇。
对比例
V2
将2.5克(10毫摩尔)氰脲酸三烯丙酯(= “TAC”)与0.5克KBM和4.0克TBPEHC均匀混合。将该混合物均匀分布在493克EVA上,然后将由此获得的添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时。
实施例
20
将2.13克(8.52毫摩尔)TAC与溶解在3.5克甲醇中的0.375克(2.43毫摩尔)MDAA、0.5克KBM和4.0克TBPEHC一起均匀混合。将该混合物均匀分布在493克EVA上,然后将由此获得的添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时。
实施例
21
将1.875克(7.52毫摩尔)TAC与溶解在4.7克甲醇中的0.625克(4.05毫摩尔)MDAA、0.5克KBM和4.0克TBPEHC一起均匀混合。将该混合物均匀分布在493克EVA上,然后将由此获得的添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时。
实施例
22
将1.625克(6.52毫摩尔)TAC与溶解在7.4克甲醇中的0.875克(5.68毫摩尔)MDAA、0.5克KBM和4.0克TBPEHC一起均匀混合。将该混合物均匀分布在493克EVA上,然后将由此获得的添加剂混合物在转鼓式混合器中充分混合2至4小时。
2.
薄膜挤出
为了制造EVA薄膜,将已如实施例V1、V2和1-22中所述制造的经调理的EVA粒料按体积计量加入到双螺杆实验室挤出机(Collin)中。经由具有可调节的间隙宽度的宽隙缝式喷嘴(10 cm)喷出EVA熔体,该薄膜连续用水在辊机上继续冷却到20℃,然后卷绕。下面列出挤出机设置:
用于EVA薄膜制造的挤出参数
3.
薄膜层压
在特氟隆离型膜之间在150℃(机器设置)下进行EVA薄膜的层压,其中在整个层压过程中保持相应温度恒定。一步脱气步骤的时间为100秒。随后,以0.7 kg/cm²的压力(Anpressdruck)压样品。在层压机中的停留时间为20分钟。
4.
比电阻ρ的测定
为了测定厚度400至500微米的交联的EVA薄膜的电阻,首先将尺寸为大约8 × 8 cm的样品在室温(22.5℃)和50%的相对空气湿度下储存7天以确保EVA薄膜内的恒定湿度水平。
用公司Keithley的欧姆计(6517B)和同样来自Keithley的相应测试单元(“电阻率测试装置8009”)进行电阻测量。根据ASTM D-257,对样品施以500 V的电压60秒,在该时间之后测量电流。然后可以由已知参数计算电阻ρ(VR)。
5.
对实施例制剂的电阻测量结果
5.1
对比例
V1
、本发明的实施例
1
至
9
下表1指出用根据对比例V1获得的EVA粒料和根据本发明的实施例1至9获得的EVA粒料制成的薄膜测得的VR值。共交联剂体系在此以表1中给出的量包含TAIC和MDAA。
表1:
实施例编号 | TAIC [mmol] | MDAA [mmol] | MDAA含量,基于TAIC计,摩尔% | VR * 1015 [ohm*cm] |
V1 | 10 | 0 | 0 | 3.77 |
1 | 10.2 | 0.34 | 3.3 | 5.69 |
2 | 10.0 | 0.67 | 6.7 | 8.67 |
3 | 9.78 | 1.01 | 10.3 | 11.1 |
4 | 9.58 | 1.35 | 14.1 | 15.72 |
5 | 9.37 | 1.68 | 17.9 | 18.32 |
6 | 9.27 | 2.6 | 28.0 | 44 |
7 | 7.52 | 4.05 | 53.9 | 86.46 |
8 | 6.42 | 5.59 | 87.1 | 30.12 |
9 | 5.01 | 8.11 | 161.9 | 33.07 |
5.2
本发明的实施例
10
至
19
下表2指出用根据本发明的实施例11至19获得的EVA粒料制成的薄膜测得的VR值。共交联剂体系在此包含TAIC和表2中分别给出的共交联剂,并以在表2中分别给出的量。
表2:
实施例编号 | TAIC [mmol] | 共交联剂 | 共交联剂 [mmol] | 共交联剂含量,基于TAIC计 [摩尔%] | VR * 1015 [ohm*cm] |
10 | 10.0 | EDAA | 0.62 | 6.2 | 4.86 |
11 | 9.79 | EDAA | 0.93 | 9.5 | 9.24 |
12 | 10.0 | MDMAA | 0.57 | 5.7 | 4.98 |
13 | 9.79 | MDMAA | 0.85 | 8.8 | 5.51 |
14 | 10.2 | HDAA | 0.23 | 2.3 | 4.50 |
15 | 10.0 | HDAA | 0.46 | 4.6 | 6.37 |
16 | 9.78 | HDAA | 0.69 | 7.1 | 7.40 |
17 | 9.83 | BAADME | 0.27 | 2.7 | 5.80 |
18 | 9.63 | BAADME | 0.54 | 5.6 | 7.12 |
19 | 9.43 | BAADME | 0.81 | 8.6 | 13.27 |
5.3
对比例
V2,
本发明的实施例
20
至
22
下表3指出用根据对比例V2获得的EVA粒料和根据本发明的实施例20至22获得的EVA粒料制成的薄膜测得的VR值。共交联剂体系在此以在表3中分别给出的量包含TAC和MDAA。
表3:
实施例编号 | TAC [mmol] | MDAA [mmol] | MDAA含量,基于TAC计,摩尔% | VR * 1015 [ohm*cm] |
V2 | 10.0 | 0 | 0 | 4.2 |
20 | 8.52 | 2.43 | 28.5 | 64.05 |
21 | 7.52 | 4.05 | 53.9 | 79.22 |
22 | 6.52 | 5.68 | 87.1 | 74.03 |
表1至3中所示的结果表明,TAIC或TAC和各种(甲基)丙烯酰胺化合物的组合导致比电阻显著提高。由此获得的比电阻甚至高于用传统共交联剂实现的比电阻。
Claims (14)
1.组合物(Z),其包含:
(i) 至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I);和
(ii) 至少一种化学结构(II)的化合物
其中
R1、R2各自彼此独立地为氢或甲基;
A选自
非支化或支化的亚烷基,其具有1至20个碳原子且其中至少一个氢可以被卤素替代且其中一个或两个氢可以各自被选自–OR3、–C(=O)NR4R5的基团替代,
亚芳基,其具有6至14个碳原子且其中至少一个氢可以被卤素或具有1至10个碳原子的非支化或支化的烷基替代且其中一个或两个氢可以各自被选自–OR6、–C(=O)NR7R8的基团替代,
化学结构-A1-X-A2-的桥连基团;
其中R3、R4、R5、R6、R7、R8各自彼此独立地选自氢、具有1至10个碳原子的支化或非支化的烷基;
其中A1、A2各自彼此独立地为具有1至10个碳原子的支化或非支化的亚烷基;
且其中X选自-O-、-S-S-、-S-、-NR9-,其中R9 = 具有1至10个碳原子的非支化或支化的烷基。
2.根据权利要求1的组合物(Z),其中化合物(I)是异氰脲酸三烯丙酯。
3.根据权利要求1或2的组合物(Z),其中R1、R2各自彼此独立地为氢或甲基,且其中A选自具有1至12个碳原子的非支化或支化的亚烷基、亚苯基、-(CH2)2-O-(CH2)2-、-CH2-O-CH2-。
4.根据权利要求3的组合物(Z),其中R1 = R2 = 氢且A = -CH2-。
5.根据权利要求1至4任一项的组合物(Z),其中基于所有化合物(I)计,所有化学结构(II)的化合物的含量为1.0至161.9摩尔%。
6.组合物(B),其包含至少一种聚烯烃共聚物和根据权利要求1至5任一项的组合物(Z)。
7.根据权利要求6的组合物(B),其中所述聚烯烃共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
8.根据权利要求7的组合物(B),其中所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物具有根据ASTM D 5594:1998测得的基于所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的总重量计15重量%至50重量%的乙酸乙烯酯含量。
9.根据权利要求6至8任一项的组合物(B),其中组合物(Z)的含量是0.05重量%至10重量%,基于组合物(B)包含的所有聚烯烃共聚物的质量计。
10.根据权利要求6至9任一项的组合物(B),其另外包含至少一种选自过氧化化合物、偶氮化合物、光引发剂的引发剂。
11.根据权利要求10的组合物(B),其中所述引发剂是过氧化化合物。
12.根据权利要求6至11任一项的组合物(B),其另外包含至少一种选自交联剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂、老化稳定剂、金属氧化物、金属氢氧化物、白色颜料的附加化合物。
13.根据权利要求12的组合物(B),其中所述附加化合物是硅烷偶联剂。
14.根据权利要求6至13任一项的组合物(B)用于制造用于封装电子器件的薄膜的用途。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP14199292.5A EP3034529B1 (de) | 2014-12-19 | 2014-12-19 | Covernetzersysteme für verkapselungsfolien umfassend (meth)acrylamidverbindungen |
EP14199292.5 | 2014-12-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105713146A true CN105713146A (zh) | 2016-06-29 |
CN105713146B CN105713146B (zh) | 2019-06-21 |
Family
ID=52344971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510954443.9A Active CN105713146B (zh) | 2014-12-19 | 2015-12-18 | 包含(甲基)丙烯酰胺化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160177014A1 (zh) |
EP (1) | EP3034529B1 (zh) |
JP (1) | JP6664210B2 (zh) |
KR (1) | KR102430011B1 (zh) |
CN (1) | CN105713146B (zh) |
ES (1) | ES2633243T3 (zh) |
MY (1) | MY174870A (zh) |
PH (1) | PH12016000009B1 (zh) |
TW (1) | TWI665246B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109337017A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-02-15 | 广州市宝力达电气材料有限公司 | 一种新型助交联剂及其配制方法和应用 |
CN109810639A (zh) * | 2019-02-02 | 2019-05-28 | 上海海优威应用材料技术有限公司 | 抗电势诱导衰减的光伏封装材料poe胶膜 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3034528B1 (de) | 2014-12-19 | 2017-06-21 | Evonik Degussa GmbH | Covernetzersysteme für Verkapselungsfolien umfassend Harnstoffverbindungen |
EP3034527B1 (de) | 2014-12-19 | 2017-05-31 | Evonik Degussa GmbH | Covernetzersysteme für Verkapselungsfolien umfassend Bis-(alkenylamid)-Verbindungen |
CN110016170B (zh) | 2018-01-10 | 2020-12-01 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种低水汽透过率聚烯烃弹性体胶膜及制备方法 |
CN112824466A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-05-21 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 用于形成抗pid封装胶膜的组合物、抗pid封装胶膜及太阳能组件 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104099005A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-10-15 | 六安华邦机电有限公司 | 一种多钛铝合金表面处理剂 |
CN104505143A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 安徽凤阳德诚科技有限公司 | 一种交联有机载体导电银浆 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0753782B2 (ja) * | 1985-12-23 | 1995-06-07 | 株式会社ブリヂストン | 透明膜および該膜を有する積層物 |
US4942086A (en) * | 1988-09-09 | 1990-07-17 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Two-stage heat resistant binders for nonwovens |
US5266627A (en) | 1991-02-25 | 1993-11-30 | Quantum Chemical Corporation | Hydrolyzable silane copolymer compositions resistant to premature crosslinking and process |
CA2138314C (en) * | 1993-12-24 | 1999-09-21 | Hirotoshi Doki | Acrylamide polymers and use thereof |
JPH1120098A (ja) | 1997-07-07 | 1999-01-26 | Bridgestone Corp | 電子デバイス用封止フィルム |
JPH1121541A (ja) | 1997-07-07 | 1999-01-26 | Bridgestone Corp | 電子デバイス用封止フィルム |
JPH1120095A (ja) | 1997-07-07 | 1999-01-26 | Bridgestone Corp | 電子デバイス用封止フィルム |
JPH1120097A (ja) | 1997-07-07 | 1999-01-26 | Bridgestone Corp | 電子デバイス用封止フィルム |
JPH1120096A (ja) | 1997-07-07 | 1999-01-26 | Bridgestone Corp | 電子デバイス用封止フィルム |
JPH1120094A (ja) | 1997-07-07 | 1999-01-26 | Bridgestone Corp | 電子デバイス用封止フィルム |
WO2001032772A1 (fr) | 1999-11-01 | 2001-05-10 | Bridgestone Corporation | Composition d'etancheification et procede d'etancheification |
US20020018883A1 (en) * | 2000-07-05 | 2002-02-14 | Iwao Okazaki | Thermoplastic resin film and production process thereof, and optical film |
US6762239B1 (en) * | 2000-11-21 | 2004-07-13 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Highly functionalized ethylene-vinyl acetate emulsion copolymers |
EP1783159B1 (en) * | 2004-06-08 | 2012-02-29 | Bridgestone Corporation | Resin film |
JP4561214B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2010-10-13 | 東亞合成株式会社 | 電解質膜 |
JP4560001B2 (ja) | 2006-04-05 | 2010-10-13 | 株式会社ブリヂストン | 太陽電池用封止膜及びこの封止膜を用いた太陽電池 |
JP4605527B2 (ja) | 2006-05-09 | 2011-01-05 | 積水フイルム株式会社 | 太陽電池用接着シート |
US8581094B2 (en) | 2006-09-20 | 2013-11-12 | Dow Global Technologies, Llc | Electronic device module comprising polyolefin copolymer |
JPWO2008053810A1 (ja) * | 2006-10-30 | 2010-02-25 | 三井化学株式会社 | pH応答性ゲルおよびその製造方法、ならびにpH応答性バルブ |
JP2009135200A (ja) | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Bridgestone Corp | 太陽電池用封止膜及びこれを用いた太陽電池 |
US20110027601A1 (en) * | 2008-04-30 | 2011-02-03 | Meadwestvaco Corporation | Water based barrier coating compositions |
EP2436701B2 (en) | 2009-05-25 | 2021-12-22 | Shinryo Corporation | Method for storing triallyl isocyanurate |
JP5715565B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2015-05-07 | 株式会社クラレ | ポリビニルアセタール組成物、積層体、およびその用途 |
US8288494B2 (en) | 2009-12-31 | 2012-10-16 | Cheil Industries Inc. | Transparent thermoplastic resin composition with improved impact strength and melt flow index |
AU2011225173B2 (en) * | 2010-03-11 | 2014-04-24 | Kuraray Co., Ltd. | Crosslinkable composition, crosslinked product and method for production thereof, multilayered structure, crosslinking agent, and compound and method for production thereof |
JP5615645B2 (ja) | 2010-09-22 | 2014-10-29 | 三井化学東セロ株式会社 | 押し出し成形フィルムの製造方法 |
KR101268278B1 (ko) * | 2010-10-18 | 2013-06-04 | 도레이첨단소재 주식회사 | 장기 내구성을 가지는 태양전지용 봉지재 조성물 및 이에 의해 성형된 봉지재 시트 |
JP5568436B2 (ja) | 2010-10-22 | 2014-08-06 | 三井化学東セロ株式会社 | 架橋性樹脂組成物、およびそれを含む封止剤 |
DE102010052780A1 (de) | 2010-11-30 | 2012-05-31 | Robert Bürkle GmbH | Verfahren zum Laminieren von im wesentlichen plattenförmigen Werkstücken |
CN102391568A (zh) | 2011-09-29 | 2012-03-28 | 东方电气集团东方汽轮机有限公司 | 乙烯-醋酸乙烯酯共聚物封装薄膜 |
CN102504715B (zh) | 2011-12-01 | 2014-02-05 | 宁波华丰包装有限公司 | 一种太阳能电池eva胶膜 |
JP5776541B2 (ja) | 2011-12-28 | 2015-09-09 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 太陽電池用保護シート、ならびに太陽電池モジュール |
JP6078967B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2017-02-15 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池モジュール用封止材シート |
CN102863918B (zh) | 2012-10-19 | 2014-07-30 | 杭州索康博能源科技有限公司 | 一种高效率太阳能封装胶膜 |
CN102911612B (zh) | 2012-11-12 | 2014-01-08 | 阿特斯(中国)投资有限公司 | 一种荧光eva胶膜 |
CN103045105B (zh) | 2012-12-11 | 2014-03-26 | 江苏鹿山光伏科技有限公司 | 一种低温超快速固化eva胶膜 |
KR101439426B1 (ko) * | 2013-01-07 | 2014-09-16 | 에스케이씨 주식회사 | 태양전지용 봉지재 시트 및 이를 이용한 태양전지 모듈 |
JP5888466B2 (ja) | 2013-02-21 | 2016-03-22 | 日本化成株式会社 | 架橋助剤およびその応用 |
CN103525321B (zh) | 2013-10-30 | 2015-03-11 | 阿特斯(中国)投资有限公司 | 一种抗pid的光伏eva膜 |
CN103755876B (zh) | 2013-12-31 | 2016-01-20 | 广州鹿山新材料股份有限公司 | 一种极性单体接枝改性的无定型聚α-烯烃及其制备方法 |
CN110256977B (zh) | 2014-02-24 | 2021-01-05 | 上海海优威新材料股份有限公司 | 单层有色eva膜、其制备方法与应用、及太阳能电池组件 |
-
2014
- 2014-12-19 EP EP14199292.5A patent/EP3034529B1/de active Active
- 2014-12-19 ES ES14199292.5T patent/ES2633243T3/es active Active
-
2015
- 2015-12-15 MY MYPI2015002956A patent/MY174870A/en unknown
- 2015-12-16 KR KR1020150179719A patent/KR102430011B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-16 TW TW104142291A patent/TWI665246B/zh active
- 2015-12-17 JP JP2015245930A patent/JP6664210B2/ja active Active
- 2015-12-18 US US14/974,579 patent/US20160177014A1/en not_active Abandoned
- 2015-12-18 CN CN201510954443.9A patent/CN105713146B/zh active Active
-
2016
- 2016-01-05 PH PH12016000009A patent/PH12016000009B1/en unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104099005A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-10-15 | 六安华邦机电有限公司 | 一种多钛铝合金表面处理剂 |
CN104505143A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 安徽凤阳德诚科技有限公司 | 一种交联有机载体导电银浆 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109337017A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-02-15 | 广州市宝力达电气材料有限公司 | 一种新型助交联剂及其配制方法和应用 |
CN109337017B (zh) * | 2018-10-16 | 2021-06-15 | 广州市宝力达电气材料有限公司 | 一种助交联剂及其配制方法和应用 |
CN109810639A (zh) * | 2019-02-02 | 2019-05-28 | 上海海优威应用材料技术有限公司 | 抗电势诱导衰减的光伏封装材料poe胶膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6664210B2 (ja) | 2020-03-13 |
JP2016117893A (ja) | 2016-06-30 |
KR102430011B1 (ko) | 2022-08-05 |
PH12016000009A1 (en) | 2017-07-10 |
TW201634550A (zh) | 2016-10-01 |
ES2633243T3 (es) | 2017-09-20 |
MY174870A (en) | 2020-05-19 |
EP3034529B1 (de) | 2017-06-14 |
CN105713146B (zh) | 2019-06-21 |
TWI665246B (zh) | 2019-07-11 |
PH12016000009B1 (en) | 2017-07-10 |
EP3034529A1 (de) | 2016-06-22 |
US20160177014A1 (en) | 2016-06-23 |
KR20160075337A (ko) | 2016-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105713146A (zh) | 包含(甲基)丙烯酰胺化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系 | |
CN109337156A (zh) | 一种聚烯烃组合物及其应用 | |
CN105713145A (zh) | 包含乙二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系 | |
CN104662674B (zh) | 太阳能电池用密封膜、太阳能电池组件、和太阳能电池用密封膜的选择方法 | |
JP4762377B2 (ja) | アモルファスシリコン太陽電池モジュール | |
CN105713285A (zh) | 包含脲化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系 | |
EP4166618A1 (en) | Adhesive film, composition for forming same and electronic device | |
CN105713286A (zh) | 容易用于制造封装薄膜的分散体 | |
CN105713144A (zh) | 包含双(烯基酰胺)化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系 | |
US10138313B2 (en) | Use of a fluid polymeric composition for encapsulating photovoltaic modules | |
KR101678984B1 (ko) | 태양전지용 봉지재 시트 및 이를 포함하는 태양전지 모듈 | |
JP6542782B2 (ja) | 太陽電池用封止材及び太陽電池モジュール | |
EP3890031B1 (en) | Photovoltaic module with increased resistance against potential induced degradation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Essen, Germany Patentee after: Evonik Operations Limited Address before: Essen, Germany Patentee before: EVONIK DEGUSSA GmbH |