CN105636335B - 移动终端、柔性电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性电路板，包括依次层叠设置的介质层、导电层、屏蔽膜层及覆盖膜层；所述介质层包括依次连接的第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域；所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域；所述导电线路设置于第二布线区域上，且所述导电线路的两端分别连接第一布线区域与第三布线区域以形成信号传输路径；多个所述接地区域为多条所述导电线路提供接地信号；所述覆盖膜层包括多个开口，多个开口分别与多个接地区域一一对应；所述屏蔽膜层通过多个开口分别与多个接地区域连接，以形成所述第一布线区域与第三布线区域之间的接地路径。另，本发明还提供一种移动终端及一种柔性电路板的制造方法。所述柔性电路板具有较好的柔韧性。

Description

移动终端、柔性电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端、柔性电路板及其制造方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，其具有许多硬性印刷电路板(Printed Circuit board，PCB)不具备的优点，例如FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。由于存在上述优点，使得采用FPC可以有效缩小电子产品的体积，增加电路布局的灵活性，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，FPC已在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、数字相机等领域或产品得到了广泛的应用。

为保证FPC信号传输的可靠性与稳定性，需要对FPC的导电线路进行精心的布局和设计，以防止导电线路之间的相互干扰；同时，还需要在FPC的导电线路上贴电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)屏蔽膜，以防止导电线路中传输的信号受到电磁干扰而影响信号传输质量。现有技术中，当导电线路较多时，通常采用增加FPC层数来实现所需的线路布局，如采用双层板或三层板的FPC结构等。然而，由于FPC需要有较好的柔韧性，通过增加FPC的层数致使其厚度增加无疑会对FPC的柔韧性产生影响。因此，如何在保证FPC合理的线路布局及较好的信号传输质量的同时，使FPC具备更好的柔韧性，是目前FPC设计中需要解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种柔性电路板，无需增加柔性电路板的层数即可实现较多数量的导电线路的布局，同时还能保证导电线路较好的信号传输质量，使得柔性电路板具备更好的柔韧性。

另，本发明还提供一种柔性电路板的制造方法。

另，本发明还提供一种应用所述柔性电路板的移动终端。

一种柔性电路板，包括介质层、导电层及屏蔽膜层，所述柔性电路板还包括覆盖膜层，所述介质层、所述导电层、所述覆盖膜层及所述屏蔽膜层依次层叠设置；

所述介质层包括依次连接的第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域；

所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域；每一所述导电线路设置于所述第二布线区域上，且所述导电线路的两端分别连接所述第一布线区域与所述第三布线区域以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的信号传输路径；多个所述接地区域为多条所述导电线路提供接地信号；

所述覆盖膜层包括多个开口，多个所述开口分别与所述导电层的多个接地区域一一对应；

所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接，以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的接地路径。

其中，多条所述导电线路间隔设置于所述第二布线区域上，多条所述导电线路的一端从所述第二布线区域延伸至所述第一布线区域上，并与所述第一布线区域电性连接；多条所述导电线路的另一端从所述第二布线区域延伸至所述第三布线区域上，并与所述第三布线区域电性连接。

其中，所述第一布线区域与所述第三布线区域均包括至少一个接地区域，所述屏蔽膜层部分覆盖位于所述第一布线区域及第三布线区域的至少一个接地区域及所述第二布线区域。

其中，多条所述导电线路位于同一导电层，并在所述第二布线区域均匀间隔分布。

其中，所述第一布线区域与所述第三布线区域各包括两个接地区域，所述第一布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧，所述第三布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧。

一种柔性电路板的制造方法，包括：

提供介质层，所述介质层包括第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域；

在所述介质层上形成导电层，所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域；

将具有多个开口的覆盖膜层置于所述导电层上，并使多个所述开口与多个所述接地区域一一对应；

在所述覆盖膜层上形成屏蔽膜层，所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接。

其中，多条所述导电线路间隔设置于所述第二布线区域上，多条所述导电线路的一端从所述第二布线区域延伸至所述第一布线区域上，并与所述第一布线区域电性连接；多条所述导电线路的另一端从所述第二布线区域延伸至所述第三布线区域上，并与所述第三布线区域电性连接。

其中，所述第一布线区域与所述第三布线区域均包括至少一个接地区域，所述屏蔽膜层至少部分覆盖位于所述第一布线区域及第三布线区域的至少一个接地区域及所述第二布线区域。

其中，多条所述导电线路位于同一导电层，并在所述第二布线区域均匀间隔分布。

其中，所述第一布线区域与所述第三布线区域各包括两个接地区域，所述第一布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧，所述第三布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧。

一种移动终端，包括柔性电路板，所述柔性电路板包括介质层、导电层及屏蔽膜层，所述柔性电路板还包括覆盖膜层，所述介质层、所述导电层、所述覆盖膜层及所述屏蔽膜层依次层叠设置；

所述介质层包括依次连接的第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域；

所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域；每一所述导电线路设置于所述第二布线区域上，且所述导电线路的两端分别连接所述第一布线区域与所述第三布线区域以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的信号传输路径；多个所述接地区域为多条所述导电线路提供接地信号；

所述覆盖膜层包括多个开口，多个所述开口分别与所述导电层的多个接地区域一一对应；

所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接，以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的接地路径。

综上所述，根据上述技术方案，所述柔性电路板通过在所述导电层上设置多条导电线路及多个接地区域，并通过多条所述导电线路形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的信号传输路径；通过在所述覆盖膜层上设置与多个所述接地区域对应的开口，以使所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接，从而通过所述屏蔽膜层形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的接地路径。如此不但可以有效地减少所述柔性电路板的厚度，提升所述柔性电路板的柔韧性，同时还可以保证较好的信号传输质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的柔性电路板的平面结构透视示意图；

图2是本发明实施例提供的柔性电路板沿A1-A2方向的剖面结构示意图；

图3是本发明实施例提供的柔性电路板的制造方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。

可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。

请参阅图1，本发明第一实施例提供一种柔性电路板10，其包括介质层11、导电层13、覆盖膜层15及屏蔽膜层17。所述介质层11、导电层13、覆盖膜层15及所述屏蔽膜层17依次层叠设置。所述介质层11包括第一布线区域111、第二布线区域113和第三布线区域115，所述第一布线区域111通过所述第二布线区域113与所述第三布线区域115连接，即，所述第二布线区域113连接于所述第一布线区域111与第三布线局域115之间。

所述导电层13设置于所述介质层11上，其包括多条导电线路131及多个接地区域133。多条所述导电线路131间隔设置于所述第二布线区域113上，多条所述导电线路131的一端从所述第二布线区域113延伸至所述第一布线区域111上，并与所述第一布线区域111电性连接；多条所述导电线路131的另一端从所述第二布线区域113延伸至所述第三布线区域115上，并与所述第三布线区域115电性连接，从而通过多条所述导电线路131在所述第一布线区域111与所述第三布线区域115之间形成信号传输路径。所述导电线路131为非接地网络的信号走线，用于传输非地信号。多个所述接地区域133分别设置于所述第一布线区域111与所述第三布线区域115内，用于为多条所述导电线路131提供接地信号。

所述覆盖膜层15设置于所述导电层13上，包括多个开口151，所述开口151分别与所述导电层13的接地区域133一一对应，以露出该接地区域133。所述屏蔽膜层17设置于所述覆盖膜层15上，并通过对应的开口151分别与多个所述接地区域133电性连接，用于导通多个所述接地区域133，以形成所述第一布线区域111与所述第三布线区域115之间的接地路径，并为多条所述导电线路131提供电磁干扰屏蔽作用。具体地，所述屏蔽膜层17由导电材料(如银膜)制成，所述屏蔽膜层17通过所述开口151分别与位于所述第一布线区域111和第三布线区域115上的所述接地区域133电性连接，并部分覆盖所述第一布线区域111和第三布线区域115以及完全覆盖所述第二布线区域113，从而在所述第一布线区域111与所述第三布线区域115之间形成接地路径；同时，所述屏蔽膜层17为多条所述导电线路131提供电磁干扰屏蔽作用。

在可选实施例中，所述第一布线区域111及第三布线区域115的宽度大于所述第二布线区域113的宽度。所述第一布线区域111、第二布线区域113和第三布线区域115整体上共同形成一“工”型结构，即，所述第一布线区域111与第三布线区域115分别垂直地位于所述第二布线区域113的相对两端。所述第一布线区域111与所述第三布线区域115均包括至少一个接地区域133。所述屏蔽膜层17至少部分覆盖位于所述第一布线区域111及第三布线区域115的接地区域133及完全覆盖所述第二布线区域113。

请一并参阅图1和图2，其中，图2为图1所示柔性电路板10沿A1-A2方向的剖面结构示意图。在可选实施例中，多条所述导电线路131位于同一导电层13，且以均匀间隔分布的方式通过所述第二布线区域113并延伸至所述第一布线区域111及第三布线区域115，并分别与所述第一布线区域111及第三布线区域115相连接。所述导电层13包括四个接地区域133，其中两个接地区域133分布于所述第一布线区域111内，并设置于多条所述导电线路131的相对两侧；另外两个接地区域133分布于所述第三布线区域115内，并设置于多条所述导电线路131的相对两侧。

所述覆盖膜层15包括四个开口151，所述四个开口151分别与所述导电层13的四个接地区域133一一对应，以露出该接地区域133。所述屏蔽膜层17整体呈“工”型结构，所述屏蔽膜层17覆盖所述导电层13的四个接地区域133及所述第二布线区域113，并通过所述四个开口151分别与所述导电层13的四个接地区域133电性连接，从而在所述第一布线区域111与所述第三布线区域115之间形成接地路径，同时为多条所述导电线路131提供电磁干扰屏蔽作用。可以理解，为进一步提升所述第二布线区域113的柔韧性，可以在所述覆盖膜层15于所述第二布线区域113对应的区域设置对应的开口，从而可以减小所述柔性电路板10在所述第二布线区域113的厚度，使其在所述第二布线区域113也具有较佳的柔韧性。

请参阅图3，本发明第二实施例提供一种适用于本发明第一实施例所述的柔性电路板的制造方法，所述制造方法包括至少如下步骤：

步骤S201：提供介质层，所述介质层包括第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域；

具体为，所述第一布线区域通过所述第二布线区域与所述第三布线区域连接，即，所述第二布线区域连接于所述第一布线区域与第三布线局域之间。可选地，所述第一布线区域及第三布线区域的宽度大于所述第二布线区域的宽度。所述第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域共同形成一“工”型结构。所述介质层的材质可以为聚酰亚胺，聚酰亚胺具有优异的柔韧性和良好的尺寸稳定性，而且工作温度范围较宽，具有突出的阻燃性能，其在焊接条件下的电性能几乎不受影响。可以理解，所述介质层的材质还可以为聚酯，聚酯是多元醇和多元酸缩聚而得的聚合物总称，其主要指聚对苯二甲酸乙二酯，也可包括聚对苯二甲酸丁二酯和聚芳酯。

步骤S202：在所述介质层上形成导电层，所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域；

具体为，可通过在所述介质层上覆盖铜箔以形成所述导电层。可选地，所述导电层整体呈“工”型结构，以部分覆盖所述第一布线区域和第三布线区域以及完全覆盖所述第二布线区域。所述铜箔可以为压延铜箔或电解铜箔，其中压延铜箔具有较好的延展性、重复挠曲等特性，而相较于所述压延铜箔，电解铜箔则是具有较低的制造成本、有利于精细线路制作等优势。此外，根据所述柔性电路板的柔韧度、弯折性及载流能力等需求可在其上覆盖不同厚度的铜箔。

其中，多条所述导电线路间隔设置于所述第二布线区域上，多条所述导电线路的一端从所述第二布线区域延伸至所述第一布线区域上，并与所述第一布线区域电性连接；多条所述导电线路的另一端从所述第二布线区域延伸至所述第三布线区域上，并与所述第三布线区域电性连接，从而通过多条所述导电线路在所述第一布线区域与所述第三布线区域之间形成信号传输路径。多条所述导电线路为非接地网络的信号走线，用于传输非地信号。多个所述接地区域分别设置于所述第一布线区域与所述第三布线区域内，用于为多条所述导电线路提供接地信号。

步骤S203：将具有多个开口的覆盖膜层置于所述导电层上，并使多个所述开口与多个所述接地区域一一对应；

具体为，所述覆盖膜层可以选择性地覆盖所述导电层，用于保护所述导电线路。可选地，所述覆盖膜层呈“工”型结构。可选地，所述覆盖膜层于所述第二布线区域对应的区域设置开口，以提升所述柔性电路板在所述第二布线区域的柔韧性。所述覆盖膜层的材料可以为聚酰亚胺或聚脂，聚酰亚胺具有较好的柔韧性和耐高温的特点；聚脂则具有成本低、柔韧性好的特点。在可选实施例中，所述覆盖膜层的材料还可以为阻焊油墨，从而可以采用印刷方式加工，以进一步降低生产成本。

步骤S204：在所述覆盖膜层上形成屏蔽膜层，所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接。

其中，所述屏蔽膜层至少部分覆盖位于所述第一布线区域及所述第三布线区域的接地区域及完全所述第二布线区域，并通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接，用于导通多个所述接地区域，以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的接地路径，并为多条所述导电线路提供电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)屏蔽作用。具体地，所述屏蔽膜层由导电材料(如银膜)制成，所述屏蔽膜层通过所述开口分别与位于所述第一布线区域和第三布线区域上的所述接地区域电性连接，并部分覆盖所述第一布线区域和第三布线区域以及完全覆盖所述第二布线区域，从而在所述第一布线区域与所述第三布线区域之间形成接地路径；同时，所述屏蔽膜层为多条所述导电线路提供电磁干扰屏蔽作用。可以理解，在其他实施例中，还可以通过刷银浆的方式来实现电磁干扰屏蔽。

本发明第三实施例提供一种移动终端，包括如本发明第一实施例所述的柔性电路板。其中，所述移动终端可以是但不限于手机、平板电脑、智能手表、运动手环等。

综上所述，在本发明上述实施例的移动终端、柔性电路板及其制造方法中，所述柔性电路板通过在所述导电层上设置多条导电线路及多个接地区域，并通过多条所述导电线路形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的信号传输路径，并通过在所述覆盖膜层上设置与多个所述接地区域对应的开口，以使所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接，从而通过所述屏蔽膜层形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的接地路径，因此无需增加柔性电路板的层数即可实现较多数量的导电线路的布局，如此不但可以有效减少所述柔性电路板的厚度，提升所述柔性电路板的柔韧性，还可以保证较好的电磁干扰屏蔽性能及信号传输质量。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，包括介质层、导电层及屏蔽膜层，其特征在于，所述柔性电路板还包括覆盖膜层，所述介质层、所述导电层、所述覆盖膜层及所述屏蔽膜层依次层叠设置；

所述介质层包括依次连接的第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域；所述第一布线区域及第三布线区域的宽度大于所述第二布线区域的宽度，使所述柔性电路板整体上为一“工”型结构；

所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域；每一所述导电线路设置于所述第二布线区域上，且所述导电线路的两端分别连接所述第一布线区域与所述第三布线区域以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的信号传输路径；多个所述接地区域为多条所述导电线路提供接地信号；

所述覆盖膜层包括多个开口，多个所述开口分别与所述导电层的多个接地区域一一对应；

所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接，以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的接地路径；所述屏蔽膜层部分覆盖所述第一布线区域和第三布线区域以及完全覆盖所述第二布线区域，从而整体呈“工”型结构。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，多条所述导电线路间隔设置于所述第二布线区域上，多条所述导电线路的一端从所述第二布线区域延伸至所述第一布线区域上，并与所述第一布线区域电性连接；多条所述导电线路的另一端从所述第二布线区域延伸至所述第三布线区域上，并与所述第三布线区域电性连接。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一布线区域与所述第三布线区域均包括至少一个接地区域，所述屏蔽膜层部分覆盖位于所述第一布线区域及第三布线区域的至少一个接地区域及所述第二布线区域。

4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，多条所述导电线路位于同一导电层，并在所述第二布线区域均匀间隔分布。

5.如权利要求3或4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一布线区域与所述第三布线区域各包括两个接地区域，所述第一布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧，所述第三布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧。

6.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供介质层，所述介质层包括第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域，使所述第一布线区域及第三布线区域的宽度大于所述第二布线区域的宽度，从而使所述介质层整体上为一“工”型结构；

在所述介质层上形成导电层，所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域；

将具有多个开口的覆盖膜层置于所述导电层上，并使多个所述开口与多个所述接地区域一一对应；

在所述覆盖膜层上形成屏蔽膜层，所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接，并使所述屏蔽膜层部分覆盖所述第一布线区域和第三布线区域以及完全覆盖所述第二布线区域，从而所述屏蔽膜层整体呈“工”型结构。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，多条所述导电线路间隔设置于所述第二布线区域上，多条所述导电线路的一端从所述第二布线区域延伸至所述第一布线区域上，并与所述第一布线区域电性连接；多条所述导电线路的另一端从所述第二布线区域延伸至所述第三布线区域上，并与所述第三布线区域电性连接。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一布线区域与所述第三布线区域均包括至少一个接地区域，所述屏蔽膜层至少部分覆盖位于所述第一布线区域及第三布线区域的至少一个接地区域及所述第二布线区域。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，多条所述导电线路位于同一导电层，并在所述第二布线区域均匀间隔分布。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-5任意一项所述的柔性电路板。