CN105430883A - 柔性电路板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板及移动终端，所述第一介质层包括非折弯区和设置于所述非折弯区一侧的折弯区，所述柔性电路板包括第一介质层、第一线路层和第二线路层，所述第一线路层对应所述非折弯区处设置第一接线端，并在对应所述折弯区处设置连接所述第一接线端的第二连接线，利用所述第二线路层对应覆盖所述非折弯区，并在所述第二线路和所述第一接线端之间设置第一导电件，所述第一线路层对应所述折弯区处还开设有槽孔，所述槽孔的长度方向与所述第一连接线的长度方向同向设置，且所述槽孔位于所述第一连接线与所述第二连接线之间，从而使得所述柔性电路板在折弯区的柔性提高。

Description

柔性电路板及移动终端

技术领域

本发明涉及显示屏领域，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。

背景技术

目前柔性电路板的应用越来越广泛，从而对柔性电路板的柔性要求越来越严格，然而目前许多柔性电路板为满足多种导电性能采用多层线路结构，然而将多层线路的导电线引导至单层线路层的折弯区上，可以提高柔性电路板的柔性，但是由于在单层线路层上多个导电线之间存在间距，从而在基材层与该间距相对的部分存在应力作用，从而导致柔性电路板的柔性不佳，进而影响柔性电路板的使用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种即满足多种导电性能又提高柔性的柔性电路板及移动终端。

本发明提供一种柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括第一介质层、第一线路层和第二线路层，所述第一介质层包括非折弯区和设置于所述非折弯区一侧的折弯区，所述第一线路层贴合于所述第一介质层一侧，并覆盖所述非折弯区和所述折弯区，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第一线路和与所述第一线路相断开的第一接线端，所述第一线路层相对所述折弯区处设有连接所述第一线路的第一连接线和连接所述第一接线端的第二连接线，所述第二连接线和所述第一连接线并排设置，且所述第一连接线和所述第二连接线朝远离所述非折弯区的方向直线延伸，所述第一线路层对应所述折弯区处还开设有多个并排设置的槽孔，所述槽孔的长度方向与所述第一连接线的长度方向同向设置，且所述第一连接线和所述第二连接线位于多个所述槽孔之间，所述第二线路层对应覆盖所述非折弯区，并设有第二线路，所述第二线路层的第二线路和所述第一线路层的第一接线端连接有穿过所述第一介质层的第一导电件。

其中，所述柔性电路板还包括所述第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层均覆盖所述折弯区和所述非折弯区，所述第一保护层贴合于所述第一线路层背离所述第一介质层一侧，所述第二保护层贴合于所述第二线路层背离所述第一介质层一侧。

其中，所述柔性电路板还包括第二介质层和第三线路层，所述第二介质层和所述第三线路层均层叠于所述第一线路层和所述第一保护层之间，对应覆盖所述非折弯区，并且分别靠近所述第一线路层和所述第一保护层，所述第三线路层设有第三线路，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第二接线端，且相对所述折弯区处设有电连接所述第二接线端的第三连接线，所述第一线路层的第二接线端和所述第三线路之间连接有第二导电件。

其中，所述柔性电路板还包括第三介质层和第四线路层，所述第三介质层和所述第四线路层均层叠于所述第三线路层和所述第一保护层之间，对应覆盖所述非折弯区，并且分别靠近所述第三线路层和所述第一保护层，所述第四线路层设有第四线路，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第三接线端，且相对所述折弯区处设有电连接所述第三接线端的第三连接线，所述第一线路层的第三接线端和所述第四线路之间连接第三导电件。

其中，所述柔性电路板还包括第三介质层和第四线路层，所述第三介质层和所述第四线路层均层叠于所述第二线路层和所述第二保护层之间，对应覆盖所述非折弯区，并且分别靠近所述第二线路层和所述第二保护层，所述第四线路层设有第四线路，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第三接线端，且相对所述折弯区处设有电连接所述第三接线端的第三连接线，所述第一线路层的第三接线端和所述第四线路之间连接有第三导电件。

其中，所述柔性电路板还包括第二介质层和第三线路层，所述第二介质层和所述第三线路层均层叠于所述第二线路层和所述第二保护层之间，对应覆盖所述非折弯区，并且分别靠近所述第二线路层和所述第二保护层，所述第三线路层设有第三线路，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第二接线端，且相对所述折弯区处设有电连接所述第二接线端的第三连接线，所述第一线路层的第二接线端和所述第三线路之间连接有第二导电件。

其中，所述柔性电路板还包括第三介质层和第四线路层，所述第三介质层和所述第四线路层均层叠于所述第三线路层和所述第二保护层之间，对应覆盖所述非折弯区，并且分别靠近所述第三线路层和所述第二保护层，所述第四线路层设有第四线路，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第三接线端，且相对所述折弯区处设有电连接所述第三接线端的第三连接线，所述第一线路层的第三接线端和所述第四线路之间连接第三导电件。

其中，所述第一保护层和所述第二保护层分别粘胶粘接于所述第一线路层上和所述第二线路层上。

其中，所述第一线路层在所述第一接线端处开设贯穿至所述第二线路层上连接所述第二线路的过孔，所述第一导电件固定于所述过孔内。

本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

本发明的柔性电路板及移动终端，通过所述第一线路层对应折弯区的第一连接线和所述第二连接线并排设置，朝远离所述非折弯区的方向延伸，进而减小第一连接线和第二连接线之间的间距，从而使得所述柔性电路板在折弯区的柔性提高，所述槽孔开设于所述第一线路层对应所述折弯区处，从而减小所述第一线路层的折弯应力，从而提高所述柔性电路板的折弯柔性，并且使得所述柔性电路板可以利用所述第一线路层和所述第二线路层提高导电性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的第一实施例的柔性电路板的示意图；

图2是图1的柔性电路板的第一线路层的俯视图；

图3是第二实施例的柔性电路板的示意图；

图4是图3的柔性电路板的第一线路层的俯视图；

图5是第三实施例的柔性电路板的示意图；

图6是第四实施例的柔性电路板的示意图；

图7是第五实施例的柔性电路板的示意图；

图8是第六实施例的柔性电路板的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1和图2，本发明提供第一实施例的一种柔性电路板100，所述柔性电路板100包括第一介质层10、第一线路层20、第二线路层30、第一保护层40和第二保护层50。所述第一介质层10包括非折弯区11和设置于所述非折弯区11一侧的折弯区12。所述第一线路层20贴合于所述第一介质层10一侧，并覆盖所述非折弯区11和所述折弯区12；所述第一线路层20相对所述非折弯区11处设有第一线路(未图示)和与所述第一线路相断开的第一接线端(未图示)；所述第一线路层20相对所述折弯区12处设有连接所述第一线路的第一连接线21和连接所述第一接线端的第二连接线22，所述第二连接线22和所述第一连接线21并排设置，且所述第一连接线21和所述第二连接线22朝远离所述非折弯区的方向直线延伸，所述第一线路层10对应所述折弯区处还开设有多个并排设置的槽孔13，所述槽孔13的长度方向与所述第一连接线21的长度方向同向设置，且所述第一连接线21和所述第二连接线22位于多个所述槽孔13之间，所述第二线路层30对应覆盖所述非折弯区11，并设有第二线路(未图示)，所述第二线路层30的第二线路和所述第一线路层10的第一接线端连接有第一导电件31。所述第一保护层40和所述第二保护层50均覆盖所述折弯区12和所述非折弯区11，所述第一保护层40贴合于所述第一线路层20背离所述第一介质层10一侧，所述第二保护层50贴合于所述第二线路层30背离所述第一介质层10一侧。

通过所述第一线路层20对应所述非折弯区11处设置第一接线端，并在对应所述折弯区12处设置连接所述第一接线端的第二连接线22，利用所述第二线路层30对应覆盖所述非折弯区11，并在所述第二线路30和所述第一接线端之间设置第一导电件31，从而使得所述柔性电路板100的折弯区12仅利用所述第一线路层20进行线路连接，从而使得所述柔性电路板100在折弯区12的柔性提高，并且使得所述柔性电路板100可以利用所述第一线路层20和所述第二线路层20提高导电性能。

本实施例中，所述第一介质层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(PolyethyleneterephthalatePET)等材料，以便于在所述第一介质层10上设置所述第一线路层20和所述第二线路层30，并且所述第一介质层10能够为所述第一线路层20和所述第三线路层40提供绝缘环境，以便于所述第一线路层20和所述第二线路层30的刻蚀。优选地，所述第一介质层10的厚度可为20μm。所述非折弯区11可以是位于所述折弯区12的两侧相对设置，从而使得所述柔性电路板100实现多个电子元器件和多个电子元器件之间的导通。

本实施方例中，所述第一线路层20为胶片上设置铜箔的板件，所述第一线路层20上的第一线路和第一连接线21均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述第一线路层和所述第一连接线21可以是一体设置，所述第一线路层和所述第一连接线21形成导电线路，从而实现电器元件之间的导电。所述第一接线端与所述第一线路相断开，所述第一接线端可以是设置于第二连接线22的一端，从而所述第一接线端与所述第一线路互不干扰，以便所述第二连接线22可以为其他更多电器元件实现导电连接。所述第一连接线21和所述第二连接线22排列于所述第一电路板对应所述折弯区12处，从而使得所述第一线路层20对应所述折弯区12处的布线紧密，从而减小所述第一线路层20对应所述折弯区12的宽度，从而使得所述柔性电路板100的折弯处宽度减小，进一步提高所述柔性电路板100的柔性。多个所述槽孔13可以贯穿所述第一介质层10、第一保护层40和所述第二保护层50，从而使得所述柔性电路板100在所述折弯区12处折弯应力进一步地减小，从而提高所述柔性电路板100的折弯柔软性。在其他实施方式中，所述第一线路和所述第一连接线21也可以是由多根相同属性的线缆组成，所述第一接线端和所述第二连接线22的数目也可以是多个。

本实施例中，所述第二线路层30为胶片上设置铜箔的板件，所述第二线路层30上的第二线路为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述第二线路的一端相对所述第一接线端设置，从而方便所述第二线路的一端电性连接所述第一导电件31，所述第一导电件31远离所述第二线路的一端电性连接所述第一接线端。所述第一导电件31贯穿所述第二线路层30、第一介质层10和所述第一线路层20，从而将所述第二线路层30的第二线路电性连接至所述第一线路层20上的第二连接线22上，从而使得所述第一线路层20在对应所述折弯区12处可以设置多个线路，从而提高所述柔性电路板100的导电连接性能，并且提高所述柔性电路板100的柔性性能。在其他实施方式中，所述第二线路和所述第一导电件211的数目也可以是多个。

本实施例中，所述第一保护层40和所述第二保护层50可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第一保护层40和所述第二保护层50通过粘胶分别粘贴于所述第一线路层20和所述第二线路层30上。具体的，所述完全贴合于所述第一线路层20上，并覆盖所述第一线路层20上的第一线路、第一连接线21和第二连接线22，以保护所述第一线路、第一连接线21和第二连接线22的走线不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第一保护层40与所述第一线路层20的连接更紧密，防止所述第一保护层40移位而无法对露出第一保护层40的部分第一线路、第一连接线21和第二连接线22进行保护。所述第二保护层50与所述第一保护层40结构相同设置，不同的是，所述第二保护层50除了贴合于所述第二线路层30上，还贴合于所述第一介质层10的折弯区12上，从而实现对所述第二线路的密封性更佳，且提高所述第二线路的连接性能。在其他实施方式中，所述第一保护层40和所述第二保护层50还可以是采用喷涂镀膜方式刻镀于所述第一线路层20和所述第二线路层30上。

本实施例中，所述第一线路层20在所述第一接线端处开设贯穿至所述第二线路层30上连接所述第二线路的过孔20a，所述第一导电件31固定于所述过孔20a内。具体的，所述过孔20a还贯穿所述第一介质层10和所述第二线路层30，所述第一导电件31为穿过所述过孔20a的铜柱。所述第一导电件31依次穿过所述第一线路层20、第一介质层10和所述第二线路层30，进而使得所述第二线路层30的第二线路可以连接至所述第一线路层20的第二连接线22，从而保证了所述柔性电路板100的多线路的走线要求。

进一步地，请参阅图3和图4，本发明还提供第二实施例的柔性电路板200，与所述柔性电路板100大致相同，不同的是所述柔性电路板200还包括第二介质层210和第三线路层230，所述第二介质层210和所述第三线路层230均层叠于所述第一线路层20和所述第一保护层40之间，对应覆盖所述非折弯区11，并且分别靠近所述第一线路层20和所述第一保护层40。所述第三线路层40设有第三线路(未标示)，所述第一线路层20相对所述非折弯区11处设有第二接线端(未标示)，且相对所述折弯区12处设有电连接所述第二接线端的第三连接线23，所述第一线路层20的第二接线端22和所述第三线路之间连接有第二导电件41。

具体的，所述第二介质层210与所述第一介质层10结构大致相同，不同的是，所述第二介质层210仅对应覆盖所述第一介质层10的非折弯区11。所述第二介质层210为所述第三线路层230和所述第一线路层20提供绝缘环境。所述第二介质层210可以是采用热压成型工艺贴合于所述第一线路层20上。所述第三线路层230仅对应覆盖所述第一介质层10的非折弯区11，所述第三线路层230上的第三线路与所述第一线路层20上的第一线路可以分别连接不同的电子元器件。所述第一线路层20的第二接线端22通过所述第二导电件41电性连接所述第三线路，从而使得所述第三线路电性连接至所述第三连接线23上，进而保证了所述柔性电路板100进一步可以连接更多电子元器件，提高导电性能，同时使得所述柔性电路板100在可折弯处仅利用所述第一线路层20走线，从而使得所述柔性电路板100在折弯处的柔性提高。所述第三连接线23与所述第二连接线22和所述第一连接线21并排设置，且同向延伸，从而减小所述柔性电路板200的折弯区12宽度，从而提高所述柔性电路板200的折弯柔性。所述第二导电件41与所述第一导电件31结构相同设置，所述第三线路层230、第二介质层210和第一线路层20设置相贯通的过孔(未标示)，所述二导电件41设置于所述过孔内，所述第二导电件41依次穿过所述第三线路层230、第二介质层210和第一线路层20，且所述第二导电件41与所述第一导电件31相断开，从而保证了所述柔性电路板100的导通性能。

进一步地，请参阅图5，本发明还提供第三实施例的柔性电路板300，与所述柔性电路板200大致相同，不同的是所述柔性电路板300还包括第三介质层310和第四线路层340，所述第三介质层310和所述第四线路层340均层叠于所述第三线路层230和所述第一保护层40之间，对应覆盖所述非折弯区11，并且分别靠近所述第三线路层230和所述第一保护层40。所述第四线路层340设有第四线路(未标示)，所述第一线路层20相对所述非折弯区11处设有第三接线端(未图示)，且相对所述折弯区12处设有电连接所述第三接线端23的第三连接线，所述第一线路层20的第三接线端和所述第四线路之间连接第三导电件51。

具体的，所述第三介质层310与所述第二介质层210结构相同设置，所述第三介质层310热压成型于所述三线路层230和所述第四线路层340之间。所述第四线路层340贴合于所述第三介质层310和所述第一保护层40之间。所述第四线路层340的第四线路经所述第三导电件51连接至所述第一线路层20上的第三连接线，从而使得所述柔性电路板100可以进一步连接更多的电子元器件，从而提高所述柔性电路板100的使用性能，且所述柔性电路板100的可折弯处仍然设置单层线路层进行走线，保证所述柔性电路板100的柔性。所述第三导电件51与所述第二导电件41结构相同设置，所述第三导电件51依次穿过所述第四线路层340、第三介质层310、第三线路层230、第二介质层210和所述第一线路层20。

进一步地，请参阅图6，本发明还提供第四实施例的柔性电路板400，与所述柔性电路板300大致相同，不同的是，所述第三介质层410和所述第四线路层440均层叠于所述第二线路层30和所述第二保护层50之间，对应覆盖所述非折弯区11，并且分别靠近所述第二线路层30和所述第二保护层50，所述第四线路层440设有第四线路，所述第一线路层20相对所述非折弯区11处设有第三接线端423，且相对所述折弯区12处设有电连接所述第三接线端423的第三连接线，所述第一线路层20的第三接线端423和所述第四线路之间连接有第三导电件451。所述第三导电件451与所述第二导电件41结构相同设置，所述第三导电件451依次穿过所述第四线路层440、第三介质层410、第二线路层30、第一介质层10和所述第一线路层20。将所述第三介质层410和所述第四线路层440设置于所述第二线路层30和所述第二保护层50之间，使得所述第一介质层10的两侧设置相同层数的线路层，从而使得所述第一介质层10两侧的厚度一致，从而使得所述柔性电路板100在非折弯区处连接方式增加，提高所述柔性电路板100的使用功能。

进一步地，请参阅图7，本发明还提供第五实施例的柔性电路板500，与所述柔性电路板200大致相同，不同的是，所述第二介质层510和所述第三线路530层均层叠于所述第二线路层30和所述第二保护层50之间，对应覆盖所述非折弯区11，并且分别靠近所述第二线路层30和所述第二保护层50，所述第三线路层530设有第三线路，所述第一线路层20相对所述非折弯区11处设有第二接线端(未标示)，且相对所述折弯区12处设有电连接所述第二接线端的第三连接线，所述第一线路层20的第二接线端和所述第三线路之间连接有第二导电件541。所述第二导电件541依次穿过所述第三线路层530、所述第二介质层510第二线路层30、所述第一介质层10和所述第一线路层20。

进一步地，请参阅图8，本发明还提供第五实施例的柔性电路板600，与所述柔性电路板300大致相同，不同的是，所述第三介质层610和所述第四线路层640均层叠于所述第三线路层630和所述第二保护层50之间，对应覆盖所述非折弯区11，并且分别靠近所述第三线路层630和所述第二保护层50，所述第四线路层640设有第四线路，所述第一线路层20相对所述非折弯区11处设有第三接线端(未标示)，且相对所述折弯区12处设有电连接所述第三接线端的第三连接线，所述第一线路层20的第三接线端和所述第四线路之间连接第三导电件61。所述第三导电件61依次穿过所述第四线路层640、第三介质层610、第三线路层630、所述第二介质层610、第二线路层30、所述第一介质层10和所述第一线路层20。

本发明还提供一种移动终端(未图示)，所述移动终端包括本体(未图示)、设于所述本体内部的主板(未图示)以及所述柔性电路板100，所述柔性电路板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述移动终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。

本发明的柔性电路板及移动终端，通过所述第一线路层对应所述非折弯区处设置第一接线端，并在对应所述折弯区处设置连接所述第一接线端的第二连接线，利用所述第二线路层对应覆盖所述非折弯区，并在所述第二线路和所述第一接线端之间设置第一导电件，从而使得所述柔性电路板的折弯区仅利用所述第一线路层进行线路连接，从而使得所述柔性电路板在折弯区的柔性提高，进而减小所述柔性电路板在折弯区的宽度，从而使得所述柔性电路板在折弯区的柔性提高，所述槽孔开设于所述第一线路层对应所述折弯区处，从而减小所述第一线路层的折弯应力，从而提高所述柔性电路板的折弯柔性，并且使得所述柔性电路板可以利用所述第一线路层和所述第二线路层提高导电性能。

以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括第一介质层、第一线路层和第二线路层，所述第一介质层包括非折弯区和设置于所述非折弯区一侧的折弯区，所述第一线路层贴合于所述第一介质层一侧，并覆盖所述非折弯区和所述折弯区，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第一线路和与所述第一线路相断开的第一接线端，所述第一线路层相对所述折弯区处设有连接所述第一线路的第一连接线和连接所述第一接线端的第二连接线，所述第二连接线和所述第一连接线并排设置，且所述第一连接线和所述第二连接线朝远离所述非折弯区的方向直线延伸，所述第一线路层对应所述折弯区处还开设有槽孔，所述槽孔的长度方向与所述第一连接线的长度方向同向设置，且所述槽孔位于所述第一连接线与所述第二连接线之间，所述第二线路层对应覆盖所述非折弯区，并设有第二线路，所述第二线路层的第二线路和所述第一线路层的第一接线端连接有穿过所述第一介质层的第一导电件。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括所述第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层均覆盖所述折弯区和所述非折弯区，所述第一保护层贴合于所述第一线路层背离所述第一介质层一侧，所述第二保护层贴合于所述第二线路层背离所述第一介质层一侧。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二介质层和第三线路层，所述第二介质层和所述第三线路层均层叠于所述第一线路层和所述第一保护层之间，对应覆盖所述非折弯区，并且分别靠近所述第一线路层和所述第一保护层，所述第三线路层设有第三线路，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第二接线端，且相对所述折弯区处设有电连接所述第二接线端的第三连接线，所述第一线路层的第二接线端和所述第三线路之间连接有第二导电件。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三介质层和第四线路层，所述第三介质层和所述第四线路层均层叠于所述第三线路层和所述第一保护层之间，对应覆盖所述非折弯区，并且分别靠近所述第三线路层和所述第一保护层，所述第四线路层设有第四线路，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第三接线端，且相对所述折弯区处设有电连接所述第三接线端的第三连接线，所述第一线路层的第三接线端和所述第四线路之间连接第三导电件。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三介质层和第四线路层，所述第三介质层和所述第四线路层均层叠于所述第二线路层和所述第二保护层之间，对应覆盖所述非折弯区，并且分别靠近所述第二线路层和所述第二保护层，所述第四线路层设有第四线路，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第三接线端，且相对所述折弯区处设有电连接所述第三接线端的第三连接线，所述第一线路层的第三接线端和所述第四线路之间连接有第三导电件。

6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二介质层和第三线路层，所述第二介质层和所述第三线路层均层叠于所述第二线路层和所述第二保护层之间，对应覆盖所述非折弯区，并且分别靠近所述第二线路层和所述第二保护层，所述第三线路层设有第三线路，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第二接线端，且相对所述折弯区处设有电连接所述第二接线端的第三连接线，所述第一线路层的第二接线端和所述第三线路之间连接有第二导电件。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三介质层和第四线路层，所述第三介质层和所述第四线路层均层叠于所述第三线路层和所述第二保护层之间，对应覆盖所述非折弯区，并且分别靠近所述第三线路层和所述第二保护层，所述第四线路层设有第四线路，所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第三接线端，且相对所述折弯区处设有电连接所述第三接线端的第三连接线，所述第一线路层的第三接线端和所述第四线路之间连接第三导电件。

8.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层分别粘胶粘接于所述第一线路层上和所述第二线路层上。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一线路层在所述第一接线端处开设贯穿至所述第二线路层上连接所述第二线路的过孔，所述第一导电件固定于所述过孔内。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。